KR20050022320A - Defect inspecting method and apparatus - Google Patents

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KR20050022320A
KR20050022320A KR1020040065639A KR20040065639A KR20050022320A KR 20050022320 A KR20050022320 A KR 20050022320A KR 1020040065639 A KR1020040065639 A KR 1020040065639A KR 20040065639 A KR20040065639 A KR 20040065639A KR 20050022320 A KR20050022320 A KR 20050022320A
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defect
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KR1020040065639A
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곤노유스께
나이또슈우지
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신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤
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Abstract

PURPOSE: An apparatus and a system for inspecting a defect of an object are provided to effectively inspect a surface of the object at a high speed by obtaining a plurality of critical values for the defect. CONSTITUTION: An inputted image is divided into overlapped areas. Then, pixels formed in the overlapped areas are binary-combined with a predetermined brightness critical value(S70). Then, a predetermined number of the pixels are selected from among the pixels existing in the overlapped areas. If the number of selected pixels exceeds the predetermined level, the area having the pixels is determined as it has the defect(S90). Then, a binary image is obtained based on the inputted image. Then, the logical OR between the binary image and the defected image is obtained(S100).

Description

결함 검사 방법 및 장치 {DEFECT INSPECTING METHOD AND APPARATUS}DEFECT INSPECTING METHOD AND APPARATUS}

본 발명은 결함 검사 방법 및 장치에 관한 것으로, 예를 들어 물체 표면의 흠집 등의 결함을 검사하는 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a defect inspection method and apparatus, and for example, to a method and apparatus for inspecting defects such as scratches on an object surface.

종래부터, 예를 들어 강판이나 알루미늄판 등을 검사 대상으로 하여 표면 결함을 검사하는 것이 행해지고 있다. 그 방법으로서, 검사 대상의 표면 화상을 얻어 다른 곳보다 밝게 빛나고 있는 부분 혹은 반대로 어둡게 되어 있는 부분을 추출하여 결함인지 여부를 판정하는 것이 있고, 이 검사 방법에 따르면 취득한 표면 화상을 신호 처리함으로써 흠집을 특정할 수 있다.Background Art Conventionally, inspection of surface defects, for example, using steel sheets, aluminum plates, or the like as inspection targets has been performed. One method is to obtain a surface image of an inspection object and extract a portion that is brighter than other places, or conversely, a portion that is darkened to determine whether or not it is a defect. According to this inspection method, scratches are obtained by signal processing the acquired surface image. It can be specified.

이러한 표면 흠집 검출 방법에 있어서는, 얻어진 표면 화상의 화소마다 소정의 휘도 임계치 이상인지 여부를 판단하여, 임계치 이상(혹은 이하)의 화소를 흠집을 구성할 가능성이 있는 화소로서 추출한다. 그 후 추출된 화소를 대상으로 라벨링 처리(화소의 연결 처리)를 행한다. 라벨링의 결과 면적이 소정의 임계치를 넘은 것을 흠집으로 판단하고 있다.In such a surface flaw detection method, it is determined for each pixel of the obtained surface image whether it is more than a predetermined | prescribed luminance threshold value, and the pixel more than the threshold value (or less) is extracted as a pixel which may comprise a flaw. Thereafter, labeling processing (pixel connection processing) is performed on the extracted pixels. It is determined that the scratches result in the area exceeding the predetermined threshold as a result of the labeling.

예를 들어 경면에 마무리된 표면에 대해 약간의 흠집이 있다고 하는 경우에는 이러한 방법이라도 유효하지만, 검사 대상에 땅 모양 또는 오염 등이 있는 경우 이들을 흠집으로서 검출해 버리게 된다. 또한, 결과적으로 노이즈가 되는 화소라도 전부 라벨링 처리의 대상으로 함으로써 처리 속도를 올리기 어렵고, 또한 처리를 위해 고성능인 처리 장치를 필요로 한다고 하는 문제도 있었다.For example, this method is effective in the case that there are some scratches on the mirror-finished surface. However, when there is a land shape or contamination on the inspection object, these are detected as scratches. Further, as a result, even all pixels which become noise become a target of the labeling process, which makes it difficult to increase the processing speed and also requires a high performance processing apparatus for processing.

또한, 처리 속도의 향상을 목표로 하는 것은 아니지만, 검출 정밀도를 높이기 위해 결함의 종류에 따라서 복수의 임계치를 구비하도록 한 종래 기술이 알려져 있다(특허 문헌 1 참조).Moreover, although not aiming at the improvement of a processing speed, the prior art which provided several threshold values according to the kind of defect in order to raise detection accuracy is known (refer patent document 1).

[특허 문헌 1] [Patent Document 1]

일본 특허 제2890801호 공보Japanese Patent No. 2890801

본 발명은 상기 문제에 비추어, 고속으로 효율적인 처리를 가능하게 하는 표면 검사 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a surface inspection method and apparatus which enables efficient processing at high speed.

발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해, 우선 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하고, 영역 내를 소정의 휘도 임계치로 이치화하고, 이치화된 화소 중 소정("0" 또는 "1")의 화소수를 산출하여 화소수가 소정의 화소수 임계치를 넘은 경우에 상기 영역을 결함 영역이라 하고, 영역으로 분할하여 그 중의 화소수에 임계치를 마련하였으므로, 종래라면 취해 버릴 노이즈(예를 들어 휘도가 낮고, 크기도 작음)를 제거하여, 결함만을 취할 수 있는 것을 발견하였다. 또한, 타일 배치와 같이 영역을 겹치지 않게 배치한 경우는, 영역의 경계에서 분단되고 화소수의 카운트치가 반감되어 흠집이라 판정되지 않는 경우라도, 영역을 겹쳐 배치함으로써 카운트치의 감소를 방지할 수 있으므로 결함의 검출 누락을 방지할 수 있는 것을 발견하였다.In order to achieve the above object, the inventors first divide an input image into overlapping regions, binarize the regions within a predetermined luminance threshold, and calculate a predetermined number of pixels ("0" or "1") among the binarized pixels. When the number of pixels exceeds a predetermined pixel number threshold, the area is referred to as a defective area, and the threshold value is provided in the number of pixels therein. Thus, noise that will be taken conventionally (for example, low luminance and small size). It was found that only defects can be taken by removing. In the case where the regions are arranged so as not to overlap, such as tile arrangement, even if they are divided at the boundary of the region and the count value of the number of pixels is halved and it is not judged to be a scratch, the reduction of the count value can be prevented by overlapping the regions. It has been found that omission of detection can be prevented.

본 발명은 상기 결함 영역을 얻어 결함 영역 화상을 얻는 동시에, 입력 화상을 전체적으로 이치화한 이치화 화상을 얻고, 상기 이치화 화상과 결함 영역 화상의 논리곱을 취해 얻어진 검출 결함 이치화 화상을 바탕으로 결함 검사를 행함으로써 라벨링 처리의 전단계에서 노이즈를 제거할 수 있으므로, 이후의 라벨링의 부담을 대폭 저감할 수 있다.The present invention obtains a defect area image by obtaining the defect area, obtains a binarized image that binarizes the input image as a whole, and performs defect inspection based on a detected defect binarized image obtained by taking a logical product of the binarized image and the defective area image. Since noise can be removed at the previous stage of the labeling process, the burden of subsequent labeling can be greatly reduced.

또한, 본 발명에 있어서는 입력 화상을 분할하는 영역의 형상은 직사각형으로 할 수 있고, 영역의 크기 및 겹침량도 복수 세트 구비하고, 복수의 세트를 이용하여 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할할 수 있으므로 영역의 사이즈를 검출하고자 하는 흠집에 따라 바꿈으로써, 예를 들어 세로로 긴 흠집만을 검출하도록 할 수도 있다. 이 경우, 종래의 공간 필터를 이용한 세로로 긴 흠집의 검출과 비교하여 훨씬 낮은 부하로 처리할 수 있다.In addition, in the present invention, the shape of the area for dividing the input image can be rectangular, and the area and the amount of overlap are also provided in plural sets, and the plural sets can be used to divide the input image into overlapping areas. It is also possible to detect only the vertically long scratches, for example, by changing the size of the scratches according to the scratches to be detected. In this case, the processing can be performed at a much lower load as compared with the detection of vertically long scratches using a conventional spatial filter.

본 발명에 있어서는, 노이즈 제거 성능을 높이기 위해 직사각형 영역 내에 차지하는 흠집의 면적을 크게 하고, 직사각형 영역 내에 차지하는 노이즈의 면적을 적게 하여, 흠집을 인식하기 위한 화소수 임계치를 직사각형의 화소수에 가까운 값으로 한다. 노이즈 화상은 흠집 화상에 비해 작기 때문에, 실제로 발생되고 있는 흠집의 면적과 같은 정도 면적의 직사각형을 이용함으로써 직사각형 영역 내에 차지하는 흠집의 면적을 크게 할 수 있다.In the present invention, the area of the scratches occupied in the rectangular area is increased, the area of the noise occupied in the rectangular area is reduced to increase the noise removal performance, and the pixel number threshold for recognizing the scratches is set to a value close to the rectangular pixel number. do. Since the noise image is smaller than the scratch image, the area of the scratches occupied in the rectangular area can be enlarged by using a rectangle having the same area as the scratch area actually generated.

그러나, 직사각형 면적보다 큰 흠집 화상을 처리하는 경우, 흠집 화상의 일부가 결손된다는 문제가 발생한다. 예를 들어, 도15에 도시한 바와 같이 종형 타원 형상의 흠집을 ①, ②, ③과 같은 서로 겹치지 않은 직사각형에 의해 분할한 경우를 생각하면, ①의 직사각형에는 종형 타원 형상의 흠집의 선단부밖에 들어가지 않는다. 그로 인해, 흠집 화상이 직사각형을 차지하는 화소수가 소정의 화소수 임계치에 충족되지 않으므로 노이즈로서 취급되어, 결과적으로 흠집 화상의 일부가 결손된다는 문제가 발생한다. 흠집 화상이 분단되는 일 없이 처리되기 위해서는, 도15의 ①, ②, ③, ④, ⑤와 같이 직사각형 영역이 오버랩될 필요가 있다.However, when processing a scratch image larger than a rectangular area, a problem arises that a part of a scratch image is missing. For example, as shown in Fig. 15, when the vertical ellipse-shaped scratches are divided into non-overlapping rectangles such as ①, ②, and ③, the rectangle of ① contains only the tip of the vertical ellipse-shaped scratches. I do not go. Therefore, since the number of pixels in which the scratch image occupies a rectangle does not satisfy the predetermined pixel number threshold, it is treated as noise, resulting in a problem that a part of the scratch image is missing. In order to be processed without segmentation of the scratched image, the rectangular areas need to overlap as shown in (1), (2), (3), (4) and (5) in FIG.

이와 같이, 직사각형 면적보다 큰 흠집 화상의 일부가 결손되는 것을 방지하기 위해서는 직사각형의 오버랩량을 많이 취할 필요가 있지만, 그 결과로서 처리해야 할 직사각형의 양이 많아져 화상 전체의 처리 속도가 늦어진다고 하는 문제가 발생한다.As described above, in order to prevent a part of the scratch image larger than the rectangular area from being missing, it is necessary to take a large amount of overlap of the rectangle, but as a result, the amount of the rectangle to be processed increases, resulting in slowing down the processing speed of the entire image. A problem arises.

그래서 발명자는 연구한 결과, 영역의 형상은 직사각형으로서 검사의 대상이 되는 공정마다 검출해야 할 흠집을 포함하도록 직사각형의 크기를 정하고, 상기 직사각형의 크기가 세로(l) 화소 및 가로(m) 화소였던 경우에는, 상기 직사각형이 겹쳐지는 양(화소수)은 l × m 중 적어도 1/4 이상으로 하면, 화상 전체의 처리 속도에 지장을 초래하지 않아 큰 흠집 화상을 분단하지 않고, 충분한 노이즈 제거 성능을 발휘하는 것을 발견하였다.Thus, the inventors found that the shape of the area is a rectangle, and the size of the rectangle is determined to include scratches to be detected for each process to be inspected, and the size of the rectangle is a vertical (l) pixel and a horizontal (m) pixel. In this case, if the amount of overlapping rectangles (number of pixels) is at least 1/4 of l × m, it does not interfere with the processing speed of the entire image, and does not divide a large scratched image, thereby providing sufficient noise removal performance. It was found to exert.

도14는 직사각형 크기의 결정 방법이 도시되어 있다.14 shows a method of determining the rectangular size.

검출되는 흠집 화상과 노이즈 화상을 준비하고, 흠집 화상을 대략 포함하도록 직사각형의 크기를 결정한다. 도14의 (a)에는 적절한 직사각형의 크기가 도시되어 있다. 도14의 (b)와 같이 직사각형의 크기가 지나치게 작거나, 도14의 (c)와 같이 직사각형의 크기가 지나치게 크거나 하면, 흠집 화상과 노이즈를 구별할 수 없게 되므로 주의를 요한다.The scratch image and noise image to be detected are prepared, and the size of the rectangle is determined so as to substantially include the scratch image. In Fig. 14A, a suitable rectangular size is shown. If the size of the rectangle is too small as shown in Fig. 14 (b) or the size of the rectangle is too large as shown in Fig. 14 (c), it is difficult to distinguish the scratched image from the noise.

상기 직사각형의 크기가 세로(l) 및 가로(m)였던 경우에는, 예를 들어 도2에 도시한 바와 같이 종방향으로 l/2, 횡방향으로 m/2 오버랩시키면서, 처리 화상 전체를 분할하는 직사각형을 처리 화상으로부터 잘라낸다. 각각의 직사각형에 대해 임계치 이상의 휘도를 갖는 흠집 후보의 화소수가 소정치 이상이면, 상기 직사각형이 진짜 흠집을 포함한다고 인식하여 직사각형을 흠집이 있는 것으로 하여 남기지만, 흠집 후보의 화소수가 소정치 이하이면 상기 직사각형을 흠집이 없는 것으로 하여 소거한다.When the size of the rectangle is vertical (l) and horizontal (m), for example, as shown in Fig. 2, the entire processed image is divided while overlapping l / 2 in the longitudinal direction and m / 2 in the lateral direction. The rectangle is cut out of the processed image. If the number of pixels of the scratch candidate having a luminance higher than or equal to the threshold for each rectangle is greater than or equal to the predetermined value, the rectangle is recognized as including real scratches and the rectangle remains as scratched. The rectangle is erased with no scratches.

그런 후에, 처리 화상 전체를 이치화한 화상과 각 직사각형 단위의 흠집 화상의 논리곱을 취함으로써 진짜 흠집 화상만을 발출하여, 노이즈 성분을 제거하는 것이다.Then, by taking the logical product of the binarized image of the entire processed image and the scratch image in each rectangular unit, only the real scratch image is extracted to remove the noise component.

또한, 휘도 임계치 및 화소수 임계치도 복수 세트를 구비하고, 각 세트에 의해 결함 영역을 얻을 수 있어 이들을 조합하여 결함 영역 화상으로 할 수 있다. 큰 휘도 임계치와 작은 화소수 임계치의 세트 및 작은 휘도 임계치와 큰 화소수 임계치의 세트를 조합해도 좋다. In addition, the luminance threshold value and the pixel number threshold value are also provided in plural sets, and a defective area can be obtained by each set, and these can be combined to form a defective area image. A set of a large luminance threshold and a small pixel number threshold and a set of a small luminance threshold and a large pixel count threshold may be combined.

이와 같이, 복수의 임계치를 가짐으로써 흠집에 따른 임계치를 적용할 수 있다. 예를 들어, 휘도 변화가 큰 결함은 작은 것이라도 취하고, 휘도 변화가 적은 결함은 큰 것만 취하도록 할 수 있다. Thus, by having a some threshold value, the threshold value according to a flaw can be applied. For example, a defect with a large change in luminance may be taken even a small one, and a defect with a small change in luminance may be taken only a large one.

또한, 입력 화상은 휘도가 정규화된 화상으로 할 수 있다. In addition, the input image can be an image in which luminance is normalized.

이 구성에 따르면, 조명 불균일 의해 화면을 똑같은 임계치로 이치화하는 것이 곤란한 경우라도, 정규화 화상을 얻어 이를 바탕으로 처리함으로써 전화면을 똑같은 휘도 임계치로 처리를 행할 수 있다.According to this configuration, even when it is difficult to binarize the screen to the same threshold value due to uneven illumination, the full screen can be processed to the same luminance threshold value by obtaining a normalized image and processing it based thereon.

우선, 본 발명의 실시 형태의 개략을 설명한다. First, the outline | summary of embodiment of this invention is demonstrated.

도1은 종래 방법에 의한 이치화 화상을 도시한 것으로, 검사 표면의 화상을 휘도 임계치를 이용하여 이치화한 것이다. 이치화에 의해 흠집(K)과 노이즈부(N)가 나타나 있다. 종래는 이 화상을 바탕으로 라벨링 처리를 행하는 것이지만, 노이즈부(N)에 대해서도 라벨링 처리가 행해져 그 부하는 큰 것이었다. Fig. 1 shows a binarized image by a conventional method, which binarizes an image on an inspection surface using a luminance threshold. The flaw K and the noise part N are shown by binarization. Conventionally, the labeling process is performed based on this image, but the labeling process is also performed on the noise portion N, and the load is large.

본 실시 형태에서는, 원화상(이치화하기 전의 화상)을 겹치는 직사각형으로 분할하고, 직사각형 단위로 흠집이 있는지 여부를 판단한다. 이를 도2에 도시한다. 도2에는 흠집(K)을 덮은 2매의 직사각형을 도시하였지만, 실제로는 이러한 직사각형으로 전체 화면을 덮는다. 직사각형(B)은 가로(l) 및 세로(m)이고, 가로(x)가 m/2, 세로(y)가 l/2만큼 겹쳐져 있다. 이와 같이 겹쳐지는 직사각형으로 분할하여, 직사각형마다 흠집이 있는지 여부를 판단해 가게 된다. 즉, 우선 휘도 임계치를 이용하여 이치화하고, 또한 휘도 임계치를 넘은 화소의 수를 직사각형마다 카운트하여 그 결과가 직사각형에 대해 부여되는 화소 임계치를 넘으면, 그 직사각형은 흠집이 있는 직사각형으로 한다. 또한, 직사각형을 겹치는 이유는 직사각형의 경계에서의 결함의 놓침을 방지하기 위함이다. In this embodiment, the original image (the image before binarization) is divided into overlapping rectangles, and it is determined whether or not there are scratches in the rectangular units. This is shown in FIG. 2 shows two rectangles covering the scratches K, but actually covers the entire screen with these rectangles. The rectangle B is horizontal (l) and vertical (m), and the horizontal (x) is overlapped by m / 2 and the vertical (y) by l / 2. By dividing into overlapping rectangles as described above, it is determined whether or not scratches exist for each rectangle. In other words, if the data is first binarized using the luminance threshold and the number of pixels exceeding the luminance threshold is counted for each rectangle, and the result exceeds the pixel threshold given to the rectangle, the rectangle becomes a scratched rectangle. In addition, the reason why the rectangles overlap is to prevent the missing of defects at the boundary of the rectangle.

흠집이 있는 직사각형을 취출한 것을 도3에 도시한다. 도3에는, 흠집 부분(3)을 덮는 직사각형만이 흠집이 있는 직사각형으로서 남아 있다. 도1의 노이즈부(N)에 대해 말하면, 휘도 임계치를 만족해도 직사각형에 부여된 화소 임계치를 넘지 않았으므로, 도3에서는 나타나 있지 않다. 결국 노이즈 부분이 제거되어 흠집(K)의 존재를 나타내는 흠집이 있는 직사각형만이 얻어지게 된다. 여기서, 도1과 도3의 AND를 취하면, 도1로부터 노이즈 부분(N)이 제외되고 흠집(K)만이 존재하는 이치화 화상을 얻을 수 있다. 흠집이 있는 직사각형과 원화상만 AND(논리곱)를 취함으로써, 라벨링 처리의 전단계에서 노이즈가 제거되어 있으므로 처리의 효율이 향상된다.Fig. 3 shows that the scratched rectangle is taken out. In Fig. 3, only the rectangle covering the scratch portion 3 remains as a scratched rectangle. Referring to the noise portion N of FIG. 1, even if the luminance threshold is satisfied, the pixel threshold given to the rectangle has not been exceeded, and thus is not shown in FIG. As a result, the noise portion is removed so that only a scratched rectangle indicating the presence of the scratch K is obtained. Here, if the AND of Figs. 1 and 3 is taken, a binarized image can be obtained in which the noise portion N is removed and only the scratch K is present from Fig. 1. By ANDing only the scratched rectangle and the original image, the noise is removed at the previous stage of the labeling process, thereby improving the processing efficiency.

이하, 도4 내지 도12를 참조하여, 본 발명의 실시 형태의 개략을 설명한다.4 to 12, the outline of the embodiment of the present invention will be described.

도4 내지 도6은 본 발명의 처리 과정을 나타내는 흐름도이고, 도7 내지 도12는 처리 과정에서 얻어지는 화상을 나타낸다. 4 to 6 are flowcharts showing the process of the present invention, and FIGS. 7 to 12 show images obtained in the process.

도4에 나타낸 바와 같이, 우선 단계 S10에서 CCD 카메라 등의 검출기로부터 검사 대상의 표면 화상이 입력된다. 통상, 8비트 256계조의 화상이 이용된다. As shown in Fig. 4, first, in step S10, the surface image of the inspection object is input from a detector such as a CCD camera. Normally, an 8-bit 256-gradation image is used.

다음 단계 S20 내지 S50에서 화상의 휘도를 정규화하고, 단계 S50에서 정규화 화상을 얻는다. 그로 인해, 단계 S20에서 입력 화상의 각 화소에 휘도 기준치(본 예의 경우 128)를 승산하는 동시에, 단계 S30에서 입력 화상에 대해 로우패스 필터에 의한 평균화 처리를 행하여, 각 화소의 주위의 평균 휘도를 얻는다. 예를 들어, 각 화소 주위(32 × 32)의 이동 평균을 취한다. 그리고, 단계 S40에서는 단계 S20의 결과를 단계 S30의 결과로 제산한다. 이와 같이 하여, 휘도의 정규화를 행하여 단계 S50에서 정규화 화상을 얻는다. 또한, 단계 S20의 승산 처리의 의미는 정수(0 내지 255)로 표시되어 있는 계조를 보존하기 위함이다. In the next steps S20 to S50, the luminance of the image is normalized, and in step S50, a normalized image is obtained. Therefore, in step S20, each pixel of the input image is multiplied by the luminance reference value (128 in this example), and in step S30, an averaging process by a low pass filter is performed on the input image, and the average luminance around each pixel is adjusted. Get For example, a moving average around each pixel 32 × 32 is taken. In step S40, the result of step S20 is divided by the result of step S30. In this way, the luminance is normalized to obtain a normalized image in step S50. In addition, the multiplication process of step S20 is for storing the gradation represented by the integer (0 to 255).

도7에 단계 S50에 있어서의 휘도의 정규화 처리를 종료한 화상을 나타낸다. 좌측 상부에 면적이 넓은 엷은 색의 부분(P1), 우측 하부에 작지만 검은 부분(P2), 중앙의 종방향에 다수의 엷고 작은 부분의 집합(P3)이 보인다. Fig. 7 shows an image which has finished the luminance normalization process in step S50. In the upper left, there is a light colored portion P1 having a large area, a small but black portion P2 in the lower right, and a set of many thin and small portions P3 in the central longitudinal direction.

이와 같이 입력 화상을 정규화해 두면, 조명 불균일 등에 의해 검출기로부터의 입력 화상 상태에서는 화면을 똑같은 임계치로 이치화할 수 없는 경우라도, 전체 화면에 대해 똑같은 임계치를 이용하여 처리할 수 있다. If the input image is normalized in this manner, even if the screen cannot be binarized to the same threshold value in the input image state from the detector due to illumination unevenness or the like, processing can be performed using the same threshold value for the entire screen.

다음 단계 S60(도5)에서 정규화된 화상을, 겹침을 가진 직사각형 영역으로 분할한다. 본 예에서는, 앞서 설명한 도2와 동일한 직사각형을 이용한다. 전술한 바와 같이, 직사각형(B)은 가로(l) 및 세로(m)이고, 가로(x)가 m/2, 세로(y)가 l/2만큼 겹쳐져 있다. In the next step S60 (Fig. 5), the normalized image is divided into rectangular areas with overlaps. In this example, the same rectangle as in Fig. 2 described above is used. As described above, the rectangle B is horizontal (l) and vertical (m), and the horizontal (x) is overlapped by m / 2 and the vertical (y) by l / 2.

직사각형 영역은 흡집의 장소를 특정하는 것이며, 예상되는 흠집에 따라서 그 형상 및 크기를 정할 수 있다. 일반적으로는 예상되는 흠집보다 조금 크게, 흠집을 덮을 수 있을 정도의 형상 및 크기로 하는 것이 좋다. 예를 들어, 세로로 긴 흠집이며 그 일부가 점선 형상으로 되어 있는 경우, 세로로 긴 직사각형 영역을 이용하면 전체적으로 세로로 긴 흠집을 정확하게 인식할 수 있는 것이라도, 종방향으로 짧은 직사각형 영역으로 분할하면 점선형의 부분이 노이즈로서 판단되어 폐기되어 정확한 흡집의 형상을 오인할 우려가 있다. 단, 당연한 것이지만 직사각형 영역이 흠집보다 크게 설정되어야만 하는 것은 아니다. 직사각형 영역은, 통상 16 × 32화소 정도면 되며, 세로로 긴 흠집에 대해서는 예를 들어 16 × 64화소를 취하면 된다. The rectangular area specifies the location of the absorption, and its shape and size can be determined according to anticipated scratches. In general, it is better to set the shape and size so that the scratch can be covered slightly larger than the expected scratch. For example, if the vertically long scratches are part of a dotted line shape, the vertically long rectangular area can be divided into the shorter rectangular areas in the longitudinal direction even though the vertically long scratches can be accurately recognized. The dotted line portion is judged as noise and discarded, which may misinterpret the shape of the correct collection. As a matter of course, the rectangular area does not have to be set larger than the scratch. The rectangular area may be usually about 16 x 32 pixels, and for the vertically long scratches, for example, 16 x 64 pixels may be taken.

직사각형 영역의 형상 및 크기는 검출하고자 하는 흠집에 대응하여 바꿀 수 있으므로, 예를 들어 세로로 긴 직사각형 영역을 이용하여 세로로 긴 흠집만을 검출하도록 할 수도 있다. 종래에는, 세로로 긴 흠집을 취하는 경우 공간 필터를 이용하여 처리하였지만, 공간 필터는 연산량이 커 처리에 부하가 걸려 있었다. 본 발명의 직사각형 영역을 이용하면, 훨씬 낮은 부하로 처리할 수 있게 된다. Since the shape and size of the rectangular area can be changed corresponding to the scratch to be detected, for example, only the vertically long scratches can be detected using the vertically long rectangular area. Conventionally, in the case of vertically long scratches, processing was performed using a spatial filter. However, the spatial filter had a large computational load, and a heavy load was applied to the processing. By using the rectangular area of the present invention, it is possible to handle with a much lower load.

겹침 부분은, 본 예에서는 가로(x)를 m/2, 세로(y)를 l/2로 하였지만, 이 겹침 부분의 크기는 임의이며 적절하게 결정할 수 있다. 직사각형을 겹치는 의미는, 직사각형을 겹치는 일 없이 배치한 경우 직사각형의 경계 부분에 손상이 있었던 경우, 그 손상을 빠뜨리는 경우가 있기 때문이다. 본 발명에서는 소정 조건을 만족하는 화소수를 카운트하여, 소정의 화소수 이상이 되는 직사각형을 흠집이 있는 직사각형으로 하는 처리를 행하는 것으로, 그 때에 직사각형 경계에서 흠집이 분단되어, 예를 들어 양방의 직사각형에서 흠집의 화소수가 절반이 되면, 카운트 누락이 발생되어 흠집으로서 인식되지 않는 경우가 있기 때문이다. 따라서, 카운트 누락이 없도록 하기 위해서는 겹침 부분(x, y)을 크게, 1/2 이상으로 하는 쪽이 좋다. 단, 겹침 부분을 크게 하면 그 만큼 많은 직사각형이 필요해지므로, 처리 시간이 걸리게 된다. 본 예에서는, 전술한 바와 같이 1/2로 동등하게 하고 있다. 또한, 화상 분할 영역을 직사각형으로 하였지만 삼각형, 평행 사변형 등 다른 다각형이라도 좋다. 어느 쪽이든, 검사 화상을 덮도록 분할할 수 있는 영역이면 된다.In the present example, the overlapped portion is m / 2 and the verticaly y is l / 2, but the size of the overlapped portion is arbitrary and can be appropriately determined. The meaning of overlapping rectangles is that when the rectangles are arranged without overlapping, the damage may be omitted if there is damage in the boundary portion of the rectangle. In the present invention, the number of pixels that satisfies a predetermined condition is counted, and a process is performed in which a rectangle that is equal to or larger than a predetermined number of pixels is formed as a scratched rectangle. At that time, the scratch is divided at a rectangular boundary, for example, both rectangles. This is because when the number of pixels of the scratches is reduced to half, missing counts may occur and may not be recognized as scratches. Therefore, in order to prevent a missing count, it is better to make the overlap part (x, y) larger and 1/2 or more. However, when the overlapping portion is enlarged, many rectangles are required, so processing time is required. In this example, it is made equal to 1/2 as mentioned above. In addition, although the image segmentation area was made into a rectangle, other polygons, such as a triangle and a parallelogram, may be sufficient. Either way, what is necessary is just an area | region which can be divided so that a test | inspection image may be covered.

다음 단계 S70 내지 S90 및 S71 내지 S91에서는, 각각 다른 휘도 임계치와 화소수 임계치의 세트를 이용하여 흠집이 있는 직사각형을 특정한다. In the following steps S70 to S90 and S71 to S91, scratched rectangles are specified using sets of different luminance thresholds and pixel number thresholds, respectively.

단계 S70에서 직사각형 영역을 제1 휘도 임계치를 이용하여 이치화하고, 단계 S80에서 직사각형 영역마다 휘도 임계치를 넘고 있는 화소수를 카운트하고, 단계 S90에서 카운트한 결과가 제1 화소수 임계치를 넘고 있는 직사각형을 흠집이 있는 직사각형으로 한다. 여기서, 휘도 임계치와 화소수 임계치의 세트는, 예를 들어 제1 휘도 임계치가 128(평균치)에 가깝게, 제1 화소수 임계치는 크게 하는 것을 생각할 수 있다. 제1 세트에서는, 얇게 확장되어 있는 영역을 흠집으로 판정할 수 있다. In step S70, the rectangular area is binarized using the first luminance threshold value. In step S80, the number of pixels exceeding the brightness threshold is counted for each rectangular area, and in step S90, the rectangle counting the result exceeds the first pixel number threshold. It is set as a scratched rectangle. Here, it is conceivable that the set of the luminance threshold value and the pixel number threshold value increases the first pixel number threshold value so that the first luminance threshold value is close to 128 (average value), for example. In the first set, the thinly extended region can be determined as a scratch.

이러한 임계치의 세트로 도7의 화상을 처리한 예를 도8에 나타낸다. 휘도 임계치가 평균치에 가깝고, 화소수 임계치가 크기 때문에 색이 엷고 넓은 영역(P1)이 직사각형(B1)에 덮여 검출되어 있다. 다른 면적이 작은 부분(P2, P3)에 대응하는 직사각형은 나타나 있지 않다. An example of processing the image of FIG. 7 with such a set of thresholds is shown in FIG. Since the luminance threshold value is close to the average value and the pixel count threshold value is large, the color P and the wide area P1 are covered with a rectangle B1 and detected. Rectangles corresponding to other small areas P2 and P3 are not shown.

마찬가지로, 단계 S71에서 직사각형 영역을 제2 휘도 임계치를 이용하여 이치화하고, 단계 S81에서 직사각형 영역마다 휘도 임계치를 넘고 있는 화소수를 카운트하고, 단계 S91에서 카운트한 결과가 제2 화소수 임계치를 넘고 있는 직사각형을 흠집이 있는 직사각형으로 한다. 여기서, 제2 휘도 임계치는 128보다 멀게(즉 0 또는 255에 가깝게), 제2 화소수 임계치는 작게 하고 있다. 제2 세트에서는 검고 작은 영역을 흠집으로 판정할 수 있다. Similarly, the rectangular region is binarized using the second luminance threshold in step S71, the number of pixels exceeding the luminance threshold is counted for each rectangular region in step S81, and the result counted in step S91 exceeds the second pixel count threshold. Let the rectangle be a scratched rectangle. Here, the second luminance threshold is farther from 128 (that is, closer to 0 or 255), and the second pixel count threshold is made smaller. In the second set, black and small areas can be determined as scratches.

이 결과를 도9에 나타낸다. 화소수치는 작지만 휘도 임계치가 평균치로부터 멀기 때문에, 검은 점으로 보이는 부분(P2)을 덮는 직사각형(B2)만이 나타나 있다. 그 밖의 부분(P1, P3)은 휘도 임계치를 만족하지 않으므로 제외되어 있다. This result is shown in FIG. Since the pixel value is small but the luminance threshold is far from the average value, only the rectangle B2 covering the portion P2 which appears as a black dot is shown. The other portions P1 and P3 are excluded because they do not satisfy the luminance threshold.

본 예에서는 2세트의 세트를 이용하였지만, 이에 한정되지 않고 3세트 이상으로 할 수도 있고, 휘도 임계치와 화소수 임계치의 조합도 검출하고자 하는 흠집에 따라서 다양하게 변경할 수 있다. 또한, 복수 세트를 이용하는 일 없이 단일 세트만을 이용할 수도 있다. In the present example, two sets of sets are used, but the present invention is not limited thereto and may be three or more sets. The combination of the luminance threshold value and the pixel number threshold value can be variously changed depending on the defect to be detected. It is also possible to use only a single set without using a plurality of sets.

다음 단계 S100에서는, 단계 S90 또는 단계 S91에서 흠집이 있는 직사각형으로 판단된 직사각형을 조합함으로써(통상은 논리합 연산에 의함), 단계 110에서 흠집이 있는 직사각형 마스크 화상을 얻는다. In the next step S100, a scratched rectangular mask image is obtained in step 110 by combining the rectangles determined as scratched rectangles in step S90 or step S91 (usually by an OR operation).

도10은 단계 S100에 따라서, 제1 및 제2 임계치 세트를 이용하여 얻어진 흠집이 있는 직사각형 마스크(B1 및 B2)(도7 및 도8)의 논리합을 취해 조합하여 얻어진 흠집이 있는 직사각형 마스크이다. Fig. 10 is a scratched rectangular mask obtained by taking a logical sum of the scratched rectangular masks B1 and B2 (FIGS. 7 and 8) obtained by using the first and second threshold sets, in accordance with step S100.

흠집이 있는지 여부를 판정만 하는 것이 목적이라면, 이와 같이 얻어진 흠집이 있는 직사각형 마스크에 의해 흠집의 장소가 특정되어 있으므로, 여기서 종료해도 좋다. 또한, 여기서는 논리합을 취함으로써 조합하였지만, 휘도 임계치 및 화소수 임계치의 세트에 따라서는 그 밖의 논리 연산을 행해도 좋다. If the purpose is only to determine whether there is a scratch, the place of the scratch is specified by the scratched rectangular mask thus obtained, and may be terminated here. In addition, although it combines by taking a logical sum here, you may perform another logical operation according to a set of a luminance threshold value and a pixel number threshold value.

정확한 흠집의 형상을 구하기 위해서는, 다음 단계로 진행한다. To find the exact shape of the scratch, go to the next step.

그로 인해, 단계 S120에 있어서 단계 S50의 정규화 화상을 이용하여, 소정의 휘도 임계치(단계 S70에서 이용한 임계치라도 좋고, 또한 다른 값이라도 좋음)를 이용한 통상의 이치화를 행하고, 단계 S130에서 통상의 이치화 화상을 얻는다. Therefore, using the normalized image of step S50 in step S120, normal binarization using a predetermined luminance threshold value (though the threshold value used in step S70 may be sufficient or other values may be sufficient) is performed, and a normal binarization image is carried out in step S130. Get

도11은 도7의 정규화 화상을 통상의 이치화 처리하여 얻어진 것으로, 일정 임계치보다 검은 화소(P1, P2, P3)는 전부 검출되어 있다. 종래는 이를 바탕으로 라벨링 처리 등을 행하고 있었지만, 이들 다수의 화소에 대해 라벨링을 행하는 것은 처리 장치에 큰 부하가 걸려 있었다. Fig. 11 is obtained by the normal binarization processing of the normalized image of Fig. 7, and all pixels P1, P2, and P3 that are blacker than a certain threshold are detected. Conventionally, labeling processing or the like has been performed based on this, but labeling of many of these pixels has placed a heavy load on the processing apparatus.

다음에 단계 S140(도6)에서, 단계 S130에서 얻어진 통상의 이치화 화상과 단계 S110에서 얻어진 흠집이 있는 직사각형 화상의 논리곱(AND)을 취한다. Next, in step S140 (Fig. 6), the logical AND of the normal binarized image obtained in step S130 and the scratched rectangular image obtained in step S110 is taken.

도12는, 흠집이 있는 직사각형 마스크(도10)와 통상의 이치화 화상(도11)의 논리곱(AND)을 취한 것으로, 단계 S150의 흠집 검출 이치화 화상이다. 도12에 나타내고 있는 바와 같이, 색이 엷고 큰 흠집(P1) 및 작고 색이 짙은 흠집(P2)이 크기 및 형상을 보존하여 검출할 수 있어, 노이즈가 되는 부분(P3)이 제거되어 있다. 이와 같이, 통상의 이치화 화상에서 나타나는 표면 노이즈 등이 지워져, 구하는 흠집만이 검출되게 된다. 12 is a logical product AND of a scratched rectangular mask (FIG. 10) and a normal binarized image (FIG. 11), which is the scratch detection binarized image of step S150. As shown in Fig. 12, the light and large scratches P1 and the small and dark scratches P2 are preserved in size and shape and can be detected, and the portion P3 that becomes a noise is removed. In this manner, surface noise and the like appearing in a normal binarized image are erased, and only the scratches to be found are detected.

그 후, 흠집의 형상 및 크기를 확정하기 위해 화상 처리를 행한다. 즉, 단계 S160에서 라벨링 처리를 행하고, 단계 S170에서 특징 추출 처리를 행하여 흠집의 형상 및 크기를 확정한다. Thereafter, image processing is performed to determine the shape and size of the scratch. That is, the labeling process is performed in step S160, and the feature extraction process is performed in step S170 to determine the shape and size of the scratch.

일반적으로, 흠집의 유무뿐만 아니라 흠집의 형상 및 크기를 알기 위해서는 라벨링 처리가 필요하다. 정확한 흠집의 외형을 나타내는 이치 화상을 얻기 위해서는 낮은 휘도 임계치로 이치화하는 것이 좋지만, 임계치를 낮추어 두면 표면 노이스도 취해 버려 다수의 화소를 대상으로 라벨링 처리를 행하지 않을 수 없어, 라벨링 처리의 부하가 증대되는 결과로 되어 있었다. 본 실시 형태에서는, 흠집이 있는 영역을 특정하고 흠집이 있는 직사각형 마스크를 이용하여, 라벨링 처리의 전단계에서 노이즈를 제거하고 있다. 따라서, 라벨링의 부담을 대폭 저감시킬 수 있었다. In general, a labeling process is required to know the shape and size of the scratch as well as the presence or absence of the scratch. It is preferable to binarize to a low luminance threshold in order to obtain a binary image showing the appearance of accurate scratches, but if the threshold is lowered, the surface noise is also taken out and a labeling process must be performed on a large number of pixels, thereby increasing the load of the labeling process. It was a result. In this embodiment, the scratched area is identified and the noise is removed at the previous stage of the labeling process by using a scratched rectangular mask. Therefore, the burden of labeling could be greatly reduced.

단계 S180에서는 흠집의 길이, 폭, 주위 길이를 기초로 하여 흠집의 유해도를 판정하고, 단계 S190에서 흠집 화상의 표시가 이루어진다. In step S180, the harmfulness of the scratch is determined on the basis of the length, width, and peripheral length of the scratch, and in step S190, the scratch image is displayed.

본 발명에 따르면, 라벨링 처리 등 화소마다 행해야만 하는 부하가 큰 화상 처리 전에 흠집이 있는 직사각형 마스크를 얻고, 이에 의해 표면 노이즈 등의 흠집이 아닌 부분을 제거하여 화상 처리를 행하는 대상을 한정할 수 있으므로, 흠집의 검출 처리의 효율을 대폭 증가시킬 수 있다. According to the present invention, it is possible to obtain a rectangular mask having scratches before image processing such as labeling processing, which requires a large load for each pixel, thereby eliminating the scratches such as surface noise, thereby limiting the target of the image processing. Therefore, the efficiency of the flaw detection processing can be greatly increased.

다음에, 도13을 참조하여 본 발명 장치의 일 실시 형태의 개략을 설명한다. Next, with reference to FIG. 13, the outline | summary of one Embodiment of this apparatus is demonstrated.

예를 들어, 강판(ST) 등의 검사 대상으로부터 CCD 카메라(C) 등의 화상 입력 장치를 거쳐서, 검사 화상을 화상 입력부(1)에 취입한다. 검사 화상은 화상 입력부(1)로부터 휘도 정규화부(2)로 보내져, 정규화 화상을 얻는다. 정규화 화상은 직사각형 이치화부(3)와 통상 이치화부(4)로 보내져, 각각 흠집이 있는 직사각형 화상과 통상 이치화 화상을 생성하고, 연산부(5)에 의해 양 화상의 AND가 취해져 흠집 검출 이치 화상을 얻는다. 그 후, 흠집 검출 이치 화상을 바탕으로 화상 처리부에서 라벨링 및 특징 추출이 행해지고, 흠집의 형상이나 크기가 구해져 흠집의 유해도가 판정된다. 화상 표시부에서는 화상 처리 후의 흠집 화상이 표시된다. For example, an inspection image is taken into the image input unit 1 from an inspection object such as steel plate ST through an image input device such as a CCD camera C. The inspection image is sent from the image input unit 1 to the luminance normalization unit 2 to obtain a normalized image. The normalized image is sent to the rectangular binarizing unit 3 and the normal binarizing unit 4 to generate a rectangular image with scratches and a normal binarizing image, respectively, and an AND of both images is taken by the calculating unit 5 to remove the scratch detection binary image. Get Thereafter, labeling and feature extraction are performed in the image processing unit based on the scratch detection binary image, and the shape and size of the scratch are determined to determine the degree of harmfulness of the scratch. In the image display unit, a scratch image after the image processing is displayed.

본 예에서는 강판을 예로 설명하였지만, 검사 대상이 되는 것은 강판에 한정되지 않으며, 예를 들어 슬라브라도 좋고, 예를 들어 자분 심상에 의해 얻어지는 형광 화상 혹은 초음파 심상 화상에도 적용할 수 있다. 기타, 검사 대상의 화상이 얻어지기만 하면 본 발명을 적용할 수 있다. In this example, the steel sheet is described as an example, but the inspection object is not limited to the steel sheet. For example, a slab may be used. For example, the steel sheet may be applied to a fluorescent image or an ultrasonic image obtained by a magnetic image. In addition, the present invention can be applied as long as the image of the inspection object is obtained.

본 발명에 따르면, 고속으로 효율적인 처리를 행할 수 있는 표면 검사 방법 및 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a surface inspection method and apparatus which can perform an efficient treatment at high speed.

도1은 종래의 이치화 화상을 도시한 개략도.1 is a schematic diagram showing a conventional binarized image.

도2는 본 발명의 일 실시 형태의 직사각형 영역을 도시한 설명도.2 is an explanatory diagram showing a rectangular region of one embodiment of the present invention;

도3은 본 발명의 일 실시 형태의 흠집이 있는 직사각형을 도시한 설명도. 3 is an explanatory diagram showing a scratched rectangle of an embodiment of the present invention;

도4는 본 발명의 일 실시 형태의 흐름을 나타낸 제1 흐름도.4 is a first flowchart illustrating a flow of an embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 일 실시 형태의 흐름을 나타낸 제2 흐름도.5 is a second flowchart illustrating a flow of an embodiment of the present invention.

도6은 본 발명의 일 실시 형태의 흐름을 나타낸 제3 흐름도.6 is a third flowchart illustrating a flow of an embodiment of the present invention.

도7은 본 발명의 일 실시 형태의 정규화 화상을 나타낸 도면.7 shows a normalized image of one embodiment of the present invention;

도8은 본 발명의 일 실시 형태의 제1 임계치 세트에 의해 얻어진 흠집이 있는 직사각형을 나타낸 도면.Figure 8 shows a scratched rectangle obtained by the first set of threshold values in one embodiment of the present invention.

도9는 본 발명의 일 실시 형태의 제2 임계치 세트에 의해 얻어진 흠집이 있는 직사각형을 나타낸 도면.Fig. 9 shows a scratched rectangle obtained by the second threshold set in one embodiment of the present invention.

도10은 도8 및 도9에 나타낸 흠집이 있는 직사각형의 조합을 나타낸 도면.Fig. 10 is a view showing a combination of scratched rectangles shown in Figs. 8 and 9;

도11은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 통상의 이치화 화상을 나타낸 도면.Fig. 11 is a diagram showing a normal binarized image in one embodiment of the present invention.

도12는 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 흠집 검출 이치화 화상을 나타낸 도면.Fig. 12 is a diagram showing a scratch detection binarization image in one embodiment of the present invention.

도13은 본 발명의 일 실시 형태의 장치 구성을 나타낸 도면.Figure 13 illustrates a device configuration of one embodiment of the present invention.

도14는 직사각형 크기의 결정 방법을 나타낸 도면.14 shows a method of determining the rectangular size.

도15는 직사각형 크기의 결정 방법을 나타낸 도면.Fig. 15 shows a method for determining the rectangular size.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

K : 흠집K: scratch

B, B1, B2 : 직사각형 영역 B, B1, B2: rectangular area

N : 노이즈부N: Noise part

Claims (14)

입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하는 단계와,Dividing the input image into overlapping regions; 영역 내를 소정의 휘도 임계치로 이치화하는 단계와,Binarizing the region to a predetermined luminance threshold; 상기 영역 내에 있어서 상기 이치화된 화소 중 소정치의 화소수를 산출하는 단계와,Calculating the number of pixels having a predetermined value among the binarized pixels in the area; 상기 화소수가 소정의 화소수 임계치를 넘은 경우 상기 영역을 결함 영역이라 하는 단계를 포함하는 결함 검사 방법.And said area is referred to as a defect area when the number of pixels exceeds a predetermined pixel number threshold. 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하는 단계와,Dividing the input image into overlapping regions; 영역 내를 소정의 휘도 임계치로 이치화하는 단계와,Binarizing the region to a predetermined luminance threshold; 상기 영역 내에 있어서 상기 이치화된 화소 중 소정치의 화소수를 산출하는 단계와, Calculating the number of pixels having a predetermined value among the binarized pixels in the area; 상기 화소수가 소정의 화소수 임계치를 넘은 경우 상기 영역을 흠집이 있는 영역으로서 결함 영역 화상을 얻는 단계와, Obtaining a defective region image as a region where the region is scratched when the pixel number exceeds a predetermined pixel number threshold; 소정의 휘도 임계치로 상기 입력 화상을 이치화하여 이치화 화상을 얻는 단계와,Binarizing the input image to a predetermined luminance threshold to obtain a binarized image; 상기 이치화 화상과 상기 결함 영역 화상의 논리곱을 취하는 단계를 포함하는 결함 검사 방법. And taking a logical product of the binarized image and the defective area image. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 영역의 형상은 직사각형인 결함 검사 방법. The defect inspection method according to claim 1 or 2, wherein the shape of the region is rectangular. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하는 단계는 상기 영역의 크기 및 겹침량을 복수 세트 갖고, 각 세트에서 상기 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하는 결함 검사 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the dividing of the input image into overlapping regions has a plurality of sets of sizes and overlapping amounts of the regions, and in each set, a defect for dividing the input image into overlapping regions. method of inspection. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 휘도 임계치 및 상기 화소수 임계치는 복수의 임계치가 조합된 복수의 세트로 이루어지고, 각 세트를 이용하여 얻어진 흠집이 있는 영역의 조합에 의해 상기 결함 영역 화상을 얻는 결함 검사 방법. The said luminance threshold value and the said pixel-number threshold value consist of a plurality of sets which combined the several threshold value, The combination of the flawless area | region obtained using each set of Claims 1-4. The defect inspection method of obtaining the said defect area image. 제5항에 있어서, 상기 복수의 임계치의 조합은, 상기 휘도 임계치가 큰 경우에는 상기 화소수 임계치를 작게, 상기 휘도 임계치가 작은 경우에는 상기 화소수 임계치를 크게 하는 조합을 갖는 결함 검사 방법. 6. The defect inspection method according to claim 5, wherein the combination of the plurality of thresholds has a combination of increasing the pixel number threshold when the luminance threshold is large and increasing the pixel number threshold when the luminance threshold is small. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입력 화상은 휘도가 정규화된 화상인 결함 검사 방법. 7. The defect inspection method according to any one of claims 1 to 6, wherein the input image is an image in which luminance is normalized. 검사 대상의 화상을 입력하는 화상 입력부와, An image input unit for inputting an image of an inspection target; 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하고, 상기 영역 내를 소정의 휘도 임계치로 이치화하고, 상기 영역 내에 있어서 상기 이치화된 화소 중 소정치의 화소수를 산출하여, 상기 화소수가 소정의 화소수 임계치를 넘은 경우 상기 영역을 결함 영역이라 하여 결함 영역 화상을 생성하는 영역 이치화부와, When the input image is divided into overlapping regions, binned in the region to a predetermined luminance threshold, the pixel number of a predetermined value among the binarized pixels in the region is calculated, and the pixel number exceeds a predetermined pixel number threshold. An area binarizing unit which generates a defect area image by calling the area a defect area; 결함 영역 화상을 표시하는 화상 표시부를 구비하는 결함 검사 장치. The defect inspection apparatus provided with the image display part which displays a defect area image. 검사 대상의 화상을 입력하는 화상 입력부와, An image input unit for inputting an image of an inspection target; 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하고, 영역 내를 소정의 휘도 임계치로 이치화하고, 상기 영역 내에 있어서 상기 이치화된 화소 중 소정치의 화소수를 산출하여, 상기 화소수가 소정의 화소수 임계치를 넘은 경우 상기 영역을 결함 영역이라 하여 결함 영역 화상을 생성하는 영역 이치화부와, The input image is divided into overlapping regions, binned within a region to a predetermined luminance threshold, and the pixel number of a predetermined value among the binarized pixels within the region is calculated, and the pixel number exceeds the predetermined pixel number threshold. An area binarizing unit for generating a defective area image by calling the area a defective area; 소정의 휘도 임계치로 상기 입력 화상을 이치화하여 이치화 화상을 얻는 통상 이치화부와, A normal binarizing unit for binarizing the input image at a predetermined luminance threshold to obtain a binarized image; 상기 결함 영역 화상과 상기 통상 이치화부로부터 결함 검사 이치화 화상을 얻는 연산부와, An operation unit for obtaining a defect inspection binarization image from the defect area image and the normal binarization unit; 상기 결함 검사 이치화 화상을 표시하는 화상 표시부를 구비하는 결함 검사 장치. The defect inspection apparatus provided with the image display part which displays the said defect inspection binarization image. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 영역의 형상은 직사각형인 결함 검사 장치. The defect inspection apparatus according to claim 8 or 9, wherein the shape of the region is rectangular. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 영역 이치화부에 있어서 상기 영역의 크기 및 겹침량을 복수 세트 갖고, 각 세트에서 상기 입력 화상을 겹치는 영역으로 분할하는 결함 검사 장치. The defect inspection apparatus according to any one of claims 8 to 10, wherein the area binarization unit has a plurality of sets of sizes and overlapping amounts of the area, and divides the input image into an overlapping area in each set. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 영역 이치화부에 있어서 상기 휘도 임계치 및 상기 화소수 임계치는 복수의 임계치가 조합된 복수의 세트로 이루어지고, 각 세트를 이용하여 얻어진 흠집이 있는 영역의 조합에 의해 상기 결함 영역 화상을 생성하는 결함 검사 장치.12. The flaw obtained according to any one of claims 8 to 11, wherein in the area binarization unit, the luminance threshold value and the pixel number threshold value are composed of a plurality of sets in which a plurality of threshold values are combined. The defect inspection apparatus which produces | generates the said defect area | region image by the combination of the area | region which exists. 제12항에 있어서, 상기 복수의 임계치의 조합은 상기 휘도 임계치가 큰 경우에는 상기 화소수 임계치를 작게, 상기 휘도 임계치가 작은 경우에는 상기 화소수 임계치를 크게 하는 조합을 갖는 결함 검사 장치.The defect inspection apparatus according to claim 12, wherein the combination of the plurality of thresholds has a combination of increasing the pixel number threshold when the luminance threshold is large and increasing the pixel number threshold when the luminance threshold is small. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 입력 화상은 휘도가 정규화된 화상인 결함 검사 장치.The defect inspection apparatus according to any one of claims 8 to 13, wherein the input image is an image in which luminance is normalized.
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