KR20050018885A - 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및그 제조공정 - Google Patents

보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및그 제조공정

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Abstract

본 발명은 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스피커 프레임 내,외부 일측 상면과 저면으로 F-PCB(Flexible-Printed Circuit Board)를 밀착 고정시킨 후, 보이스코일에서 연장된 입출력 코일을 프레임 일측 상면의 F-PCB에 바로 납땜시킴으로써, 고출력시 발생되는 보이스코일의 단선을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 납땜 작업을 효율적으로 수행할 수 있고, 종래에 발생하던 노이즈를 원천적으로 제거할 수 있는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 내측 상면과 프레임(10) 외측 저면에 F-PCB(30) 삽입홈(12)(12')이 형성되어져 있고, 상기 각 삽입홈(12)(12')에는 F-PCB(30)가 고정되어져 있되, 프레임(10) 내부에 고정된 F-PCB(30)상에는 보이스코일(40)에서 인출된 입출력 코일(41)이 납땜(50)되어져 있고, 프레임(10) 외부에 고정된 F-PCB(30)상에는 입출력선이 납땜(50)되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커와; 제 1 공정~제 6공정을 거쳐 제조됨을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 제조공정;이 제공된다.

Description

보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정{Micro speaker and the method for large output}
본 발명은 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스피커 프레임 내,외부 일측 상면과 저면으로 F-PCB(Flexible-Printed Circuit Board)를 밀착 고정시킨 후, 보이스코일에서 연장된 입출력 코일을 프레임 일측 상면의 F-PCB에 바로 납땜시킴으로써, 고출력시 발생되는 보이스코일의 단선을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 납땜 작업을 효율적으로 수행할 수 있고, 종래에 발생하던 노이즈를 원천적으로 제거할 수 있는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정에 관한 것이다.
일반적으로 고출력 마이크로 스피커는 0.5~0.7W의 일반 스피커 출력을 약 0.8~1W 이상 증대시키는 것으로, 이와 같은 고출력시에는 진동판의 떨림이 증대되어 도 1과 같이 진동판과 보이스코일이 접합되는 제 1 고정부분(A) 및 진동판 끝단과 프레임이 접합되는 제 2 고정부분(B)에서 입출력 코일이 단선되는 문제가 발생하고 있다.
즉, 제 1 고정부분(A)은 보이스코일에서 인출되는 입출력 코일이 동적으로 움직이는 진동판 저면으로 고정처리되어 외부와 연결되어지므로, 진동판의 빈번한 진동과 보이스코일의 고정부분에서 단선이 발생하게 되고, 제 2 고정부분(B)은 동적으로 움직이는 진동판과 정적으로 고정되어져 있는 고정부분의 경계에 충격이 가해지고, 그로 인하여 단선이 발생하게 되는 것이다.
따라서 최근 상기와 같은 단선의 문제를 해결하기 위하여 F-PCB를 스피커 내부에 납땜한 실용신안등록 제327024호 '마이크로 스피커에서 고출력을 위한 진동판 결합구조'가 제시된 바 있으나, 이는 도 1b에 도시된 바와 같이 F-PCB가 진동판과 접면되어져 있어 스피커 프레임과 F-PCB 사이의 갭이 0.5mm 정도인 것을 감안하면, 납땜두께의 미세한 오차로 인해 불량발생 확율이 높아 납땜 작업을 수행하기가 매우 어렵다. 또한 진동시 납땜부분이 프레임에 닿아 노이즈가 발생하게 되어 출력 음질을 저하시키는 등 여러가지 문제가 발생하고 있는 실정이다.
본 발명의 목적은 종래의 이와같은 문제점을 해소하고자 한 데 있는 것으로, 스피커 프레임 일측으로 절개부를 형성하고, 상기 절개부를 기준으로 프레임 외측 저면과 프레임 내측 상면에 F-PCB 삽입홈을 형성하며, 상기 삽입홈에 F-PCB를 고정처리한 후, 지그를 통해 보이스코일과 F-PCB를 납땜하여 진동판과 프로텍터 및 요크와 마그넷을 결합시킴으로써, 보이스코일의 입출력 코일이 진동판 저면으로 고정처리되지 않아 부분적인 단선을 방지할 수 있고, 납땜부분과 프레임 사이의 이격거리가 증대되어 납땜 작업을 효율적으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 납땜이 프레임에 고정되어져 있어 노이즈의 발생을 원천적으로 제거할 수 있는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및 그 제조공정을 제공코자 하는데 그 목적이 있다.
스피커 프레임(10)의 외주연 일측으로 절개부(11)가 형성되어져 있고, 상기 절개부(11)를 통해 진동판(20) 저면으로 F-PCB(30)를 삽입한 후, 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)과 F-PCB(30)를 납땜처리한 통상의 고출력 마이크로 스피커에 있어서, 상기 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 내측 상면과 프레임(10) 외측 저면에 F-PCB(30) 삽입홈(12)(12')이 형성되어져 있고, 상기 각 삽입홈(12)(12')에는 F-PCB(30)가 고정되어져 있되, 프레임(10) 내부에 고정된 F-PCB(30)상에는 보이스코일(40)에서 인출된 입출력 코일(41)이 납땜(50)되어져 있고, 프레임(10) 외부에 고정된 F-PCB(30)상에는 입출력선이 납땜(50)되어져 있음을 특징으로 하는 것이다.
상기에서, 납땜(50)은 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(C)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D) 사이에 위치하게 된다.
상기에서, F-PCB(30)는 "I"와 같은 형상으로 형성되어져 있되, 보이스코일(40)과 연결되는 상측부(31)의 너비와 폭이 리드 와이어와 연결되는 하측부(32) 보다 좁게 형성되어져 있다.
상기에서, 프레임(10) 내측 상면의 삽입홈(12)이 프레임(10) 외측 저면의 삽입홈(12')보다 좁게 형성되어져 있다.
요크(60)가 장착된 프레임(10)에 F-PCB(30)를 고정하여, 상기 요크(60) 상단으로 마그넷(70), 탑플레이트(80), 진동판(20), 프로텍터(90)를 순차적으로 결합시킨 후, F-PCB(30)에 납땜(50)하는 통상의 고출력 스피커 제조공정에 있어서, 프레임(10)에 F-PCB(30)를 고정처리하는 제 1 공정(S1)과; 프레임(10) 중심의 관통홀(13) 저면으로 지그(100)를 삽입하는 제 2 공정(S2)과; 지그(100) 상단의 돌출부(101)에 보이스코일(40)을 삽입시킨 후 보이스코일(40)과 F-PCB(30)를 납땜(50)하는 제 3 공정(S3)과; 진동판(20)의 중심부와 끝단에 본드를 도포하여 진동판(20)을 보이스코일(40)과 프레임(10)에 결합시키는 제 4 공정(S4); 진동판(20) 상단으로 프로텍터(90)를 장착한 후, 지그(100)를 제거하는 제 5 공정(S5)과; 프레임(10) 저면으로 요크 어셈블리(60')를 결합시키는 제 6 공정(S6);을 거쳐 제조됨을 특징으로 하는 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1a 내지 1c 는 종래의 기술을 도시한 단면도, 도 2는 본 발명의 전체를 도시한 상태도, 도 3a,3b는 본 발명에서 프레임의 상태를 도시한 상태도, 도 4는 본 발명의 제조공정을 도시한 상태도로서,
먼저 F-PCB(30)는 "I"와 같은 형상으로 형성하는데, 이때 상측부(31)의 너비와 폭을 하측부(32) 보다 좁게 형성하여 추후, 상측부(31)는 보이스코일(40)과 연결하고, 하측부(32)는 리드 와이어와 연결시킨다.
그리고 스피커 프레임(10)은 도 3a, 3b에 도시된 바와 같이 외주연 일측으로 절개부(11)를 형성하고, 상기 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 외측 저면과 프레임(10) 내측 상면에 F-PCB(30) 삽입홈(12)(12')을 형성하는데, 이때 프레임(10) 외측 저면에 위치한 삽입홈(12')을 프레임(10) 내측 상면에 위치한 삽입홈(12) 보다 너비와 폭을 넓게 형성하여, 프레임(10) 외측 저면으로 위치한 삽입홈(12')에는 F-PCB(30)의 하측부(32)를 삽입 고정하고, 프레임(10) 내측 상면에 위치한 삽입홈(12)에는 F-PCB(30)의 상측부(31)를 삽입 고정한다.
도 4를 참고하여 본 발명의 제조공정에 대해 좀 더 상세히 설명하면,
제 1 공정(S1)에서는 프레임(10)에 형성된 각 삽입홈(12)(12')에 F-PCB(30)를 고정 처리하는데, 이때 F-PCB(30)의 하측부(32)는 프레임(10) 외측 저면으로 위치한 삽입홈(12')에 위치시켜 고정처리하고, F-PCB(30)의 상측부(31)는 프레임(10) 내측 상면에 위치한 삽입홈(12)에 위치시켜 고정처리하므로, F-PCB(30)는 단면이 "ㄷ"자 형상을 이루면서 프레임(10) 일측으로 결합하게 된다.
제 2 공정(S2)에서는 프레임(10) 중심에 형성된 관통홀(13) 저면으로 보이스코일(40)의 내경과 동일한 돌출부(101)가 성형된 지그(100)를 삽입한다.
제 3 공정(S3)에서는 상기 지그(100)의 돌출부(101)에 보이스코일(40)을 삽입하고, 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)을 F-PCB(30)상에 납땜(50)하는데, 이때 입출력 코일(41)은 종래와 같이 진동판(20) 저면으로 고정되지 않고, 바로 연결하므로 입출력 코일(41)은 보이스코일(40)에서 하향 경사진 상태로 F-PCB(30)와 납땜(50) 처리된다.
그리고 이때 납땜(50)의 위치는 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(C)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D)의 중간에서 약간 벗어난 곳에 위치하게 된다.
제 4 공정(S4)에서는 보이스코일(40)에 접면될 진동판(20)의 중심부와 프레임(10)에 접면될 진동판(20)의 끝단에 접착제를 도포한 후, 보이스코일(40)과 프레임(10)에 각각 결합시킨다.
제 5 공정(S5)에서는 진동판(20) 상단으로 프로텍터(90)를 장착한 후, 제 2 공정(S2)에서 삽입했던 지그(100)를 제거한다.
제 6 공정(S6)에서는 지그(100)가 제거된 프레임(10) 저면으로 요크 어셈블리(60')(요크(60) 상단으로 마그넷(70)과 탑플레이트(80)가 안착된 구조)를 결합시켜 본 발명에서 구현하고자 하는 고출력 스피커로 완성시킨다.
상기와 같은 공정을 거쳐 제조된 스피커는 진동판(20)의 진동시 제 1 고정부분(A) 즉, 진동판(20)과 보이스코일(40)이 접합된 부분은 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)이 하향 경사진 방향으로 F-PCB(30)와 연결되므로 단선을 방지할 수 있고, 제 2 고정부분(B) 즉, 진동판(20) 끝단과 프레임(10)이 접합된 부분은 입출력 코일(41) 자체가 그 쪽으로 연결되어 있지 않으므로, 단선을 원천적으로 방지할 수 있게 된다.
또한 납땜(50) 부분이 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(A)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D)의 중간에서 약간 벗어난 곳에 위치하게 되므로, F-PCB(30)에서 프레임(10) 사이의 거리가 진동판(20)에서 프레임(10) 사이의 거리로 증대되고, 그로 인하여 진동판(20)과 F-PCB(30) 사이에 충분한 이격공간이 형성되어 납땜(50) 작업을 효율적으로 수행할 수 있다.
그리고 종래와 같이 F-PCB(30)가 진동판(20) 저면에 접면되지 않고 프레임(10) 상면에 접합되어져 있으므로, 진동판(20)의 진동시 F-PCB(30)는 진동하지 않게 되고, 따라서 종래에 납땜(50)과 프레임(10)의 마찰로 인한 노이즈의 발생 현상을 원천적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.
이와같이 본 발명은 F-PCB를 프레임 내부 일측 상면과 외부 저면에 단면 "ㄷ"자 형상으로 고정시키고, 보이스코일의 입출력 코일을 고정 처리 없이 F-PCB로 바로 연결시켜 납땜함으로써, 보이스코일의 부분적 단선을 방지할 뿐만 아니라, 진동판과 프레임 사이에 충분한 공간부가 형성되고, 납땜부분이 프레임에 고정되어져 있어 노이즈의 발생도 방지할 수 있는데 그 효과가 있다.
도 1a 내지 1c 는 종래의 기술을 도시한 단면도
도 2는 본 발명의 전체를 도시한 상태도
도 3a,3b는 본 발명에서 프레임의 상태를 도시한 상태도
도 4는 본 발명의 제조공정을 도시한 상태도
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
10: 프레임 11: 절개부 12,12': 삽입홈
13: 관통홀 20: 진동판 30: F-PCB
31: 상측부 32: 하측부 40: 보이스코일
41: 입출력 코일 50: 납땜 60: 요크
70: 마그넷 80: 탑플레이트 90: 프로텍터
100: 지그 101: 돌기부 A: 제 1 고정부분
B: 제 2 고정부분 C: 제 1 지점 D: 제 2 지점
S1: 제 1 공정 S2: 제 2 공정 S3: 제 3 공정
S4: 제 4 공정 S5: 제 5 공정 S6: 제 6 공정

Claims (5)

  1. 스피커 프레임(10)의 외주연 일측으로 절개부(11)가 형성되어져 있고, 상기 절개부(11)를 통해 진동판(20) 저면으로 F-PCB(30)를 삽입한 후, 보이스코일(40)의 입출력 코일(41)과 F-PCB(30)를 납땜처리한 통상의 고출력 마이크로 스피커에 있어서, 상기 절개부(11)를 기준으로 프레임(10) 내측 상면과 프레임(10) 외측 저면에 F-PCB(30) 삽입홈(12)(12')이 형성되어져 있고, 상기 각 삽입홈(12)(12')에는 F-PCB(30)가 고정되어져 있되, 프레임(10) 내부에 고정된 F-PCB(30)상에는 보이스코일(40)에서 인출된 입출력 코일(41)이 납땜(50)되어져 있고, 프레임(10) 외부에 고정된 F-PCB(30)상에는 입출력선이 납땜(50)되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.
  2. 제 1항에 있어서, 납땜(50)은 진동판(20)에 보이스코일(40)이 접합된 제 1 지점(C)과 프레임(10)에 진동판(20)의 끝단이 접합된 제 2 지점(D) 사이에 위치하게 됨을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.
  3. 제 1항에 있어서, F-PCB(30)는 "I"와 같은 형상으로 형성되어져 있되, 보이스코일(40)과 연결되는 상측부(31)의 너비와 폭이 리드 와이어와 연결되는 하측부(32) 보다 좁게 형성되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.
  4. 제 1항에 있어서, 프레임(10) 내측 상면의 삽입홈(12)이 프레임(10) 외측 저면의 삽입홈(12')보다 좁게 형성되어져 있음을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커.
  5. 요크(60)가 장착된 프레임(10)에 F-PCB(30)를 고정하여, 상기 요크(60) 상단으로 마그넷(70), 탑플레이트(80), 진동판(20), 프로텍터(90)를 순차적으로 결합시킨 후, F-PCB(30)에 납땜(50)하는 통상의 고출력 스피커 제조공정에 있어서, 프레임(10)에 F-PCB(30)를 고정처리하는 제 1 공정(S1)과; 프레임(10) 중심의 관통홀(13) 저면으로 지그(100)를 삽입하는 제 2 공정(S2)과; 지그(100) 상단의 돌출부(101)에 보이스코일(40)을 삽입시킨 후 보이스코일(40)과 F-PCB(30)를 납땜(50)하는 제 3 공정(S3)과; 진동판(20)의 중심부와 끝단에 본드를 도포하여 진동판(20)을 보이스코일(40)과 프레임(10)에 결합시키는 제 4 공정(S4); 진동판(20) 상단으로 프로텍터(90)를 장착한 후, 지그(100)를 제거하는 제 5 공정(S5)과; 프레임(10) 저면으로 요크 어셈블리(60')를 결합시키는 제 6 공정(S6);을 거쳐 제조됨을 특징으로 하는 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 제조공정.
KR1020050006811A 2005-01-25 2005-01-25 보이스코일의 단선을 방지하는 고출력 마이크로 스피커 및그 제조공정 KR100647417B1 (ko)

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