KR20050016010A - 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 하우징, 이 하우징 내에 배치된 다이어프램, 제 1 및 제 2 유입포트와 하우징 내에서 제 2유입포트와 다이어프램 간의 음향 경로에 배치된 음향 저항물질을 구비한다. 또한, 이 음향 저항물질은 하우징 내에 배치된 다이어프램 및 증폭기에 결합된 백플레이트에 전기적으로 결합할 수 있다.

Description

일렉트릿 콘덴서 마이크로폰{ELECTRET CONDENSER MICROPHONE}

본 발명은 마이크로폰에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 음향 저항요소를 구비하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

단향성 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(ECM's)은 전형적으로 하우징, 다이어프램 및 링 조립체, 백플레이트, 및 백플레이트로부터 다이어프램과 링 조립체를 분리시키는 스페이서를 포함한다. 이 ECM은 백플레이트에 전기적으로 결합된 인쇄회로기판 상에 배치될 수 있는 증폭기를 포함할 수도 있다. 이들 구성요소는 하우징 내에 장착된다. ECM을 작동시키는 하나의 방법으로는 음향 진동이 하우징으로 유입되도록 허용하거나, 다이어프램이 그에 상응하여 진동하도록 허용하는 것이 있다. 진동 다이어프램은 전기신호로서 검출될 수 있는 다이어프램과 백플레이트 간의 커패시턴스의 변화를 일으킨다. 전기신호는 배선과 같은 적절한 도체 의해서 증폭기에 결합되어, ECM으로부터의 출력을 생성한다.

전형적으로, 단향성 ECM은 마이크로폰의 정면에서 나오는 사운드가 보강되고 배면으로부터 나오는 사운드는 상쇄되도록 제어하고 고성능을 제공해야 한다. 마이크로폰의 정면으로부터 나오는 사운드에 대한 성능을 강화하기 위해서 제 2사운드 유입포트를 추가하여 단향성 ECM을 양방향성으로 만들 수도 있으며, 이때 하나는 ECM의 정면에 있고 하나는 배면에 위치한다. 마이크로폰의 정면으로 들어가는 사운드는 직접적으로 다이어프램으로 간다. 마이크로폰의 배면으로 들어가는 사운드는 저항/커패시턴스(RC) 음향 네트워크에 의해서 지연된다. 이 지연은 마이크로폰의 정면으로부터 다가오는 사운드를 보강하고 배면으로부터의 사운드는 상쇄하도록 만들어진다.

RC 음향 네트워크를 실행하기 위해서, 제 2유입포트와 다이어프램 사이에 음향 저항물질이 배치될 수 있다. 이 저항물질은 합성 플라스틱, 플라스틱 펠트, 레이저 천공 디스크로 제조될 수 있으며, 사운드는 이 재료를 통해서 저항물질의 평면에 수직으로 이동한다. 즉, 이 저항물질은 전형적으로 제 1면 및 제 2면을 갖는 시트 또는 층의 형태로 구비된다. 다음에 사운드는 제 1 및 제 2면에 실질적으로 수직으로 이동하도록 만들어진다.

음향 저항물질의 이같은 배열은 몇가지 단점을 지닌다. 음향 저항물질은 종종 현재 이용가능한 물질이지만 높은 코스트로 최소량의 변동성을 제공하는 레이저 천공 디스크와 함께, 마이크로폰의 양방향 성능에 커다란 영향을 주는 비교적 큰 양의 변동성을 갖는다. 또한, 이 저항물질이 배치되는 물리적 체적은 ECM의 사이즈를 제한하여 사이즈 저감에 어려움을 준다.

따라서, 저가로 간단하게 제조할 수 있으며 비교적 작은 사이즈의 크기로 만들 수 있는 ECM에 대한 필요성이 존재한다.

이와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 본 발명은 음향 저항요소를 구비하는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 다양한 변형 및 다른 형태로도 가능하지만, 예시로서 도면에는 특정한 실시예가 도시되어 있고 이하에서는 이들 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 이러한 개시내용이 본 발명을 기술한 특정한 형태로 한정하도록 의도된 것이 아니라, 반대로 본 발명은 첨부한 특허청구범위에 의해 규정된 본 발명의 정신 및 범위 내에 속하는 모든 변형, 대안, 및 등가물을 커버하도록 의도되었음을 이해하여야 한다.

다음의 실시예의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(ECM)은 마이크로폰용 하우징을 포함할 수 있다. 이 하우징은 제 1사운드 유입포트 및 이 제 1사운드 유입포트로부터 분리되고 이격된 제 2사운드 유입포트를 가질 수 있다. 다이어프램은 하우징 내에 배치될 수 있고, 이 다이어프램은 제 1 측면 및 제 2측면을 갖는다. 다이어프램의 제 1측면은 제 1 사운드 유입포트에 음향적으로 결합될 수 있고, 다이어프램의 제 2측면은 제 2 사운드 유입포트에 음향적으로 결합될 수 있다. 음향 저항요소 역시 하우징 내에서 다이어프램의 제 2사운드 유입포트 및 제 2측면 사이에 배치될 수 있다. 음향 저항요소는 제 1면 및 이 제 1면으로부터 분리 및 이격된 제 2면과, 제 1면과 제 2면 사이로 연장되는 제 1에지 및 제 1면과 제 2면 사이로 연장되는 제 2에지를 가질 수 있다. 제 1에지는 제 2유입포트에 음향적으로 연통되게 결합되고 제 2에지는 다이어프램의 제 2측면에 음향적으로 연통되게 결합될 수 있으며, 사운드는 음향 저항요소를 통해서 제 2사운드 유입포트로부터 다이어프램의 제 2측면으로 및 음향 저항요소의 제 1에지로부터 음향 저항요소의 제 2에지로 전달되도록 한다.

또한, ECM은 마이크로폰용 하우징을 포함할 수 있다. 이 하우징은 제 1 사운드 유입포트 및 이 제 1사운드 유입포트로부터 분리 및 이격된 제 2사운드 유입포트를 가질 수 있다. 다이어프램은 하우징 내에 배치될 수 있고 이 다이어프램은 제 1측면 및 제 2측면을 갖는다. 다이어프램의 제 1측면은 제 1 사운드 유입포트에 음향적으로 결합될 수 있고, 다이어프램의 제 2측면은 제 2 사운드 유입포트에 결합될 수 있다. 음향 저항요소는 하우징 내에서 다이어프램의 제 2사운드 유입포트 및 제 2측면에 인접한 챔버 사이에 배치될 수 있다. 음향 저항요소는 외측 에지와 내측 에지를 갖는 플랜지부를 구비하도록 형성될 수 있다. 외측 에지는 제 2사운드 유입포트에 음향적으로 연통되게 결합되고, 내측 에지는 챔버에 음향적으로 연통되게 결합되어 저항/커패시턴스 네트워크를 형성할 수 있다.

또한, ECM은 마이크로폰용 하우징을 포함할 수 있고, 이 하우징은 사운드 유입포트를 갖는다. 다이어프램은 하우징 내에 배치될 수 있으며, 이 다이어프램은 사운드 유입포트에 음향적으로 결합될 수 있다. 음향 저항성요소는 하우징 내에서 사운드 유입포트와 다이어프램 사이에 배치될 수 있다. 백플레이트는 다이어프램의 운동을 전기신호로 변환하기 위해 다이어프램에 결합될 수 있다. ECM으로부터의 출력을 제공하기 위해 증폭기도 구비할 수 있으며, 음향 저항물질은 백플레이트와 증폭기에 전기적으로 결합될 수 있다.

여기에 기술한 ECM의 실시예를 위해서, 음향 저항물질은 직조금속, 소결금속, 펠트금속, 직조 플라스틱, 소결 플라스틱, 펠트 플라스틱, 직조 유기섬유, 소결 유기섬유 또는 펠트 유기섬유일 수 있다.

도 1을 참조하면, 단방향 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(ECM)(100)은 컵형상 하우징부(104) 및 바닥 하우징부(120)를 갖는 하우징(101)을 구비할 수 있다. 컵형상 하우징부(104) 및 바닥 하우징부(120)는 가령, 크림핑(crimping), 용접 또는 접착 본딩에 의해서 서로 결합될 수 있다. 하우징(101)은 전도성 물질로 제조될 수 있으며, 또는 그위에 전도성 물질 코팅을 가질 수 있다. 도시한 실시예에 있어서, 하우징(101)은 알루미늄으로 제조되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 컵형상 하우징부(104)의 표면 상에는 사운드가 챔버(109)로 들어가도록 허용하는 관통공 또는 사운드 포트(106)가 형성된다. 전형적으로 직물이나 펠트로 제조되는 먼지막이(102)가 컵형상 하우징부(104)에 부착되어, 관통공(106)을 커버함으로써 부스러기가 마이크로폰(100)으로 유입되는 것을 방지한다.

마이크로폰(100)은 컵형상 하우징부(104)의 베이스면(107)에 배치된 링조립체(108)를 추가로 구비한다. 링조립체(108)는 링부재(108b)나 다이어프램 서포트에 연결된 진동 다이어프램(108a)을 구비한다. 링부재(108b)는 스테인레스 스틸로 제조될 수 있으나, 전도성 물질 또는 전도성 코팅을 포함하거나 청 또는 주석을 포함하는 어떤 물질도 이용이 가능하다. 링 조립체(108)의 진동 다이어프램(108a)은 음파에 대응하여 진동될 수 있어야 한다. 이를 위해, 진동 다이어프램(108a)은 중합체 박막으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 다이어프램은 상표 MYLAR로 통상 구득 가능하거나 유사한 어떤 물질인, 6게이지 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 막일 수 있다. 진동 다이어프램(108a)은 링조립체(108)의 링부재(108b)에 부착된다. 마이크로폰(100)은 링조립체(108)를 백플레이트(112)로부터 분리하기 위해 링조립체(108)와 백플레이트(112)사이에 배치된 스페이서(110)를 추가로 구비한다. 스페이서(110)의 두께는 링조립체(108)와 백플레이트(112) 간의 간격으로 설정된다. 이 백플레이트(112)는 하우징(101)으로 들어온 음진동이 다이어프램(108a)을 진동시키는 것을 허용하기 위해 다수의 음홀(114)을 구비하도록 형성될 수 있다. 백플레이트(112)는 스테인레스 스틸로 제조될 수 있다. 백플레이트(112)는 분극 유전체막이나 일렉트릿 물질로 평탄화된 제 1면을 추가로 가질 수 있다. 예를 들면, 테플론 물질이 백플레이트(112)의 제 1면 상에 코팅 또는 평탄화될 수 있다. 코팅된 백플레이트(112)는 일렉트릿 조립체의 고정전극이라 부른다. 또한, 코팅된 백플레이트(112)는 정전기적으로 충전된다.

스페이서(110)는 링조립체(108)와 하우징(101)의 벽 사이에 배치되어 진동 다이어프램(108a)을 하우징(101)으로부터 전기적으로 격리시킨다. 이 스페이서(110)는 일반적으로 부도성 물질로 제조되며, 가령 200게이지 MYLAR 플라스틱으로 제조될 수 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 스페이서(110)는 백플레이트(112)를 링조립체(108)로부터 소정 거리 이격시키기 위해 제공한다. 이 거리는 백플레이트(112)와 진동 다이어프램(108a) 사이에 규정된 갭을 제공하여, 다이어프램(108a)과 백플레이트(112)간의 공기운동을 가능케 한다.

백플레이트(112)상의 유전체막이나 일렉트릿 물질은 진동 다이어프램(108a)과 협동하여 다이어프램(108a)상에서 일어나기 쉬운 음향 에너지를 나타내는 전기적인 신호를 발전시킨다. 당업자라면 이해할 수 있는 바와 같이, 마이크로폰(100)의 동작은 외부 공기(사운드) 진동의 영향 하에서, 고정전극, 백플레이트(112), 이동전극, 진동 다이어프램(108a)간의 커패시턴스의 변화를 토대로 한다. 이러한 커패시턴스의 변화는 공기압의 변화에 비례하며, 전기 증폭기(122)를 통해서 증폭된 사운드 진동으로 변환될 수 있다. 다음에 증폭기(122)는 커패시턴스에서의 변화를 그들의 변화로 나타나는 전기신호로 변환 및 증폭한다.

마이크로폰(100)은 도 2 내지 4에 도시한 부가적인 사운드 유입포트(130)를 구비할 수도 있다. 가령, 플랜지(132)의 주변 둘레의 선택된 영역에서 컵형상 하우징부(104) 상의 플랜지(132)를 완전히 크림핑하지 않음으로써, 마이크로폰(100)의 배면에 형성된 사운드 유입포트(130)는 다이어프램(108a)에 인접한 제 2챔버(144)에 음향적으로 결합된다. 마이크로폰(100)의 정면에서 수신한 사운드 에너지의 부가적인 합성에 영향을 주고 마이크로폰의 배면에서 수신한 사운드 에너지를 상쇄하기 위해서, 음향 저항요소(118)가 제공된다. 이 음향 저항요소(118)는 직조금속, 소결금속, 펠트금속, 직조 플라스틱, 소결 플라스틱, 펠트 플라스틱, 직조 유기섬유, 소결 유기섬유, 펠트 유기섬유일 수 있다. 도시한 일실시예에 있어서, 이 음향 저항물질은 스테인레스 스틸 직물과 같은 도선 직물이다. 이를 위해, 음향성 저항요소(118)는 백플레이트(112)와 전기 증폭기(122)를 전기적으로 상호 연결하도록 기능할 수 있으며, 이것은 하우징(101)의 바닥 하우징부(120)의 상부면(136)을 가로질러 배치된다.

즉, 도 3 및 도 5와 6을 연속해서 참조하면, 음향 저항요소(118)는 음향 증폭기(122)와 백플레이트(112) 사이에 배치된다. 음향 저항요소(118)는 상부 모자형상이며, 플랜지 또는 디스크부(111)와 벽 또는 원통부(113) 및 립(115)으로 형성된다. 립(115)은 백플레이트(112)에 전도적으로 결합됨으로써 백플레이트(112)를 증폭기 회로기판(122)상의 구성요소에 전기적으로 접속하는 한편, 플랜지부(111)는 증폭기 회로기판(112)에 전기적으로 결합된다. 백플레이트(112)는 지지부재(116)와 하우징(101)의 전도부를 통해서 접지와 전기적으로 연결된다. 상술한 바와 같이, 음향 저항요소(118)는 스테인레스 스틸과 같은 전도성 금속 직물로 제조할 수 있으나, ECM의 실시예에서는 어떤 전도성 물질이나 전도성 코팅을 갖는 물질을 이용할 수 있으며, 음향 저항요소(118)는 추가로 백플레이트(112)와 증폭기(122)의 전기적인 결합을 제공하는 역할을 한다.

또, 음향 저항요소는 바닥 하우징부(120)를 통해서 사운드 유입포트(130)로 들어가는 사운드를 지연시키는 역할을 한다. 이 사운드는 증폭기 회로기판(122) 둘레를 통과하며 음향 저항요소(118)를 경유하여 제 2챔버(144)로 들어간다. 특히, 음향 저항요소의 플랜지부(111)는 제 1면(136), 제 2면(138), 제 1에지(140) 및 제 2에지(142)를 갖는다. 사운드가 제 1에지(140)를 통해 음향 저항요소(118)로 들어가서, 면(136 및 138)에 실질적으로 평행한 플랜지부(111)를 이동하여, 제 2에지(142)를 경유하여 음향 저항물질로 배출되어 제 2챔버(144)로 들어갈 수 있도록 하우징(101)내에 사운드 경로가 만들어진다. 이것은 통상의 형상과는 전체적으로 상이한 것으로, 사운드는 면(136과 138)에 실질적으로 수직인 음향 저항요소를 통과하게끔 된다. 또한, 사운드는 제 1엔드 에지로부터 제 2엔드 에지까지 음향 저항물질의 실린더 벽 내에서 축방향으로 이동되게끔 할 수 있으며, 다른 유사한 형상에서는 사운드가 표면에 수직으로 대향된 바와 같이 음향 저항물질의 표면 내를 이동하도록 보내질 수 있음을 이해할 것이다. 이 배열은 다수의 이점을 갖는다.

챔버(144)는 저항/커패시턴스(RC) 네트워크의 커패시턴스(C)로서 작용하는 비교적 큰 음향체적으로서 형성될 수 있다. 커패시턴스 값의 증가에 의해서, 저항은 보다 작게 만들 수 있고, 그에 따라 제어도 보다 용이해질 수 있다. R의 일정값은 배선 직물을 사용함으로써, 또 상술한 바와 같이, 사운드가 에지(140)로부터 에지(142)로 이동하도록 음향 경로를 배열함으로써 얻어질 수 있다. 음향 저항요소(118)는 당업자에게 잘 알려져 있는 바와 같이, 음향 저항요소(118) 및 제 2챔버(114)에 의해 형성된 RC 네트워크의 RC값을 튜닝함으로써 마이크로폰(100)의 지향성의 설정을 가능케 한다.

따라서, 도시 및 상술한 실시예에 따라서, 사운드는 제 1사운드 유입포트를 통해 ECM으로 들어가서, 다이어프램의 제 1측면에 인접한 제 1챔버로 들어간다. 또, 사운드는 저항물질의 제 1에지로부터 제 2에지까지 저항물질의 표면을 이동함으로써, 음향 저항물질을 통과하여 제 2사운드 유입포트를 통해 ECM으로 들어가서, 다이어프램의 제 2측면에 인접한 제 2챔버로 들어간다. 음향 저항물질 및 제 2챔버는, 제 2챔버로 들어가는 사운드가 상쇄되는 반면, 제 1챔버로 들어가는 사운드는 보강되도록 RC 네트워크를 형성한다.

공보, 특허 출원서, 및 특허를 포함하는 모든 참고문헌을 여기에서 인용하며, 참고로써 각 문헌이 개별적으로 및 특수하게 인용되며 여기에 그것의 전체가 설명되는 바와 같이, 동일한 범위로 참고로써 결합된다.

"a" 및 "an" 및 "the"란 용어의 사용 및 발명을 기술(특히, 다음의 특허청구범위의 기술)하는 문맥에서의 유사한 지시 대상물은 기술에 의해서 여기에서 달리 표시하였거나 명백하게 부정하지 않는 한, 단일 및 복수의 양자를 커버하는 것으로 해석해야 한다. 여기에서 값들에 대한 범위의 설명은 달리 표시하지 않는 한, 단지 범위 내에 포함되는 각기 분리된 값을 개별적으로 언급하는 속기 방법으로서 취급하도록 의도되며, 각 분리된 값은 이것이 여기에 개별적으로 언급되어 있는 바와 같이 본 명세서에 결합된다. 여기에 기술된 모든 방법은 여기에 달리 표시하였거나 기술로써 명백하게 부정하지 않는 한, 어떤 적절한 순서로 실행될 수 있다. 어떤 및 모든 실시예의 사용, 또는 여기에 제공된 예시적인 언어(가령, "그와 같은")는 단지 본 발명을 보다 명백하게 나타내기 위한 것으로, 달리 청구하지 않는 한, 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아니다. 본 명세서에서의 용어 중 본 발명의 실행에 대한 본질로서 어떤 청구하지 않은 요소를 나타내는 것으로 구성되는 것은 없다.

본 발명을 실행하기 위해 본 발명에 대해 알려진 최상의 방법을 포함하는 본 발명의 바람직한 실시예가 여기에 기술된다. 도시한 실시예들은 단지 예시적인 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하려고 의도하지 않았음을 이해하여야 한다.

본 발명에 의하면, 저가로 간단하게 제조할 수 있으며 비교적 작은 사이즈의 크기로 만들 수 있는 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 얻을 수 있다.

도 1은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(ECM)의 일실시예를 나타내는 분해 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시한 ECM의 저면도이다.

도 3은 도 2의 선 3-3를 따라 취한 단면도이다.

도 4는 도 3의 선 4-4를 따라 취한 부분 단면도이다.

도 5는 ECM에서 사용될 수 있는 금속 배선망의 평면도이다.

도 6은 도 5의 선 6-6을 따라 취한 단면도이다.

♣도면의 주요부분에 대한 부호의 설명♣

100:일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(ECM) 101:하우징

102:먼지 막이 104:컵형상 하우징부

108:링 조립체 110:스페이서

112:백플레이트 116:지지부재

118:음향 저항요소 120:바닥 하우징부

122:증폭기

Claims (18)

1. 제 1사운드 유입포트 및 상기 제 1사운드 유입포트로부터 분리 및 이격된 제 2사운드 유입포트를 갖는 마이크로폰용 하우징과;

   상기 하우징 내에 배치되며 제 1측면 및 제 2측면을 갖고, 상기 제 1측면은 상기 제 1사운드 유입포트에 음향적으로 결합되고, 상기 제 2측면은 상기 제 2사운드 유입포트에 음향적으로 결합되는 다이어프램과;

   상기 하우징 내에서 상기 제 2사운드 유입포트와 다이어프램의 상기 제 2측면에 인접한 챔버 사이에 배치되며, 제 1면 및 이 제 1면으로부터 분리 및 이격된 제 2면을 구비하는 플랜지부를 갖고, 제 1에지는 상기 제 1면과 제 2면 사이로 연장되고 제 2에지는 상기 제 1면과 제 2면 사이로 연장되며, 상기 제 1에지는 제 2 사운드 유입포트에 음향적으로 연통되게 결합되고 상기 제 2에지는 챔버에 음향으로 연통되게 결합되는 음향 저항요소를 포함하여 구성되되,

   음압(sound pressure)은 상기 음향 저항요소를 통해서 제 2사운드 유입포트로부터 챔버로 및 상기 음향 저항요소의 제 1에지로부터 상기 음향 저항요소의 제 2에지로 전달되게끔 되는 마이크로폰.
2. 제 1항에 있어서, 상기 플랜지 및 챔버는 저항-커패시턴스 지연 네트워크를 형성하는 마이크로폰.
3. 제 1항에 있어서, 하나 이상의 상기 제 1 면 및 제 2면은 비평면(non-planar)인 마이크로폰.
4. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2면은 실질적으로 평면이고 평행하며, 상기 제 1 및 제 2에지는 상기 제 1 및 제 2면 사이로 연장되는 마이크로폰.
5. 제 4항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2에지는 상기 제 1 및 제 2면에 대해 실질적으로 수직인 마이크로폰.
6. 제 1항에 있어서, 상기 음향 저항요소는 음향 저항물질의 디스크를 포함하고, 상기 제 1에지는 상기 디스크의 외측 에지(edge)를 포함하며, 상기 제 2에지는 상기 디스크를 통해서 연장되는 구멍에 의해서 규정되는 에지면(edge surface)을 포함하는 마이크로폰.
7. 제 1항에 있어서, 상기 디스크는 환상(環象)인 마이크로폰.
8. 제 1항에 있어서, 상기 음향 저항물질은 하나 이상의 직조금속, 소결금속, 펠트금속, 직조 플라스틱, 소결 플라스틱, 펠트 플라스틱, 직조 유기섬유, 소결 유기섬유 및 펠트 유기섬유를 포함하는 마이크로폰.
9. 제 1항에 있어서, 다이어프램의 운동을 전기신호로 변환하기 위해 다이어프램에 결합된 백플레이트 및 증폭기를 추가로 포함하고, 상기 음향 저항물질은 상기 백플레이트와 증폭기에 전기적으로 결합되는 마이크로폰.
10. 제 1사운드 유입포트 및 상기 제 1사운드 유입포트로부터 분리 및 이격된 제 2사운드 유입포트를 갖는 마이크로폰용 하우징과;

    상기 하우징 내에 배치되며 제 1측면 및 제 2측면을 갖고, 상기 제 1측면은 상기 제 1사운드 유입포트에 음향적으로 결합되고, 상기 제 2측면은 상기 제 2사운드 유입포트에 결합되는 다이어프램과;

    음향 저항요소 및 상기 다이어프램의 제 2측면에 인접한 챔버를 포함하고, 저항 커패시턴스 요소가 하우징 내에서 상기 제 2사운드 유입포트와 챔버 사이에 배치되며, 상기 음향 저항요소는 외측에지와 내측에지를 갖는 플랜지부를 포함하도록 형성됨으로써, 사운드는 챔버에 대한 상기 플랜지부를 통해 상기 외측에지로부터 내측에지로 이동하게끔 되는 저항-커패시턴스 네트워크(resistive-capacitive network)를 포함하여 구성되는 마이크로폰.
11. 제 10항에 있어서, 음향 저항요소는 원형인 마이크로폰.
12. 제 10항에 있어서, 상기 음향 저항물질은 하나 이상의 직조금속, 소결금속, 펠트금속, 직조 플라스틱, 소결 플라스틱, 펠트 플라스틱, 직조 유기섬유, 소결 유기섬유 및 펠트 유기섬유를 포함하는 마이크로폰.
13. 제 10항에 있어서, 상기 다이어프램의 운동을 전기신호로 변환하기 위해 다이어프램에 결합된 백플레이트 및 증폭기를 추가로 포함하고, 음향 저항물질은 백플레이트와 증폭기에 전기적으로 결합되는 마이크로폰.
14. 제 10항에 있어서, 상기 음향 저항요소는 플랜지로부터 연장되는 벽부를 포함하며, 이 벽부는 백플레이트와 전기적으로 결합하고 플랜지부는 증폭기와 전기적으로 결합하는 마이크로폰.
15. 제 14항에 있어서, 벽부는 원통형인 마이크로폰.
16. 사운드 유입포트를 갖는 마이크로폰용 하우징과;

    상기 하우징 내에 배치되고 상기 사운드 유입포트에 음향적으로 결합되는 다이어프램과;

    상기 하우징 내에서 상기 사운드 유입포트와 다이어프램 사이에 배치되는 음향 저항요소와;

    상기 다이어프램의 운동을 전기신호로 변환하기 위해서 다이어프램에 결합된 백플레이트와;

    증폭기를 포함하여 구성되되,

    상기 음향 저항요소는 상기 백플레이트와 증폭기에 전기적으로 결합되는 마이크로폰.
17. 제 16항에 있어서, 음향 저항물질은 적어도 하나 이상의 직조금속, 소결금속, 펠트금속, 직조 전도성 플라스틱, 소결 전도성 플라스틱, 펠트 전도성 플라스틱, 직조 전도성 유기섬유, 소결 전도성 유기섬유 및 펠트 전도성 유기섬유를 포함하는 마이크로폰.
18. 제 16항에 있어서, 상기 음향 저항요소는 외측면과 내측면을 갖는 음향 저항물질의 체적으로 형성되고, 상기 내측면은 실질적으로 상기 체적내에 포함되고, 상기 외측면은 사운드 유입포트에 음향적으로 연통되게 결합되며 상기 내측면은 다이어프램에 음향적으로 연통되게 결합되는 마이크로폰.