KR20050009122A - 집적회로의 불량검출장치 및 방법 - Google Patents

집적회로의 불량검출장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적회로를 실온으로부터 임계온도까지 가열하면서 일정한 온도단계로 집적회로 내부의 이미지를 획득하고 초기상태 기준이미지와 각 온도단계별 이미지를 비교하여 온도 및 습도에 의하여 간헐적으로 발생되는 불량을 검출할 수 있는 집적회로의 불량검출장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 집적회로의 불량검출장치는, 물질을 투과하는 X선을 발생시켜 조사하기 위한 X선발생기(10)와, 상기 X선발생기(10)의 하부에 위치하며 측정하려는 집적회로(18)를 가열하기 위한 핫플레이트(20)와, 상기 핫플레이트(20)에 인접하여 설치되는 온도감지센서(32)와, 상기 핫플레이트(20)를 고정하는 베이스(22)와, 상기 베이스(22)의 하부에 위치하며 X선을 검출하여 증폭하기 위한 영상증배관(24)과, 상기 영상증배관(24)의 하부에 위치하며 집적회로(18)의 구조를 검출하여 디지털 데이터로 변환하는 카메라부(26)와, 상기 카메라부(26)를 통하여 검출된 이미지를 저장하고 온도증가에 따라서 검출되는 이미지를 비교하여 결함을 검출하기 위한 콘트롤러(28)와, 상기 콘트롤러(28)의 제어신호에 따라서 비교이미지 및 결과를 표시하기 위한 표시부(30)와, 상기 콘트롤러(28)의 제어신호에 따라서 X선발생기(10)를 제어하기 위한 X선 제어부(16)를 포함하며, 불량검출방법은, 실온에서 X선발생기를 이용하여 집적회로 기준이미지를 촬영하고 저장하는 제1단계와, 핫플레이트를 이용하여 집적회로를 가열하고, 온도를 측정하여 설정온도(a) 간격으로 X선발생기를 이용하여 이미지를 촬영하는 제2단계와, 기준이미지와 측정이미지를 비교하여불량이 검출되면 불량상태를 표시하고 종료하는 제3단계와, 그리고 측정된 온도가 임계온도에 도달하면 종료하는 제4단계를 포함한다.

Description

집적회로의 불량검출장치 및 방법{Device and method for detecting the defect of IC}
본 발명은 집적회로를 실온으로부터 임계온도까지 가열하면서 일정한 온도단계로 집적회로 내부의 이미지를 획득하고 초기상태 기준이미지와 각 온도단계별 이미지를 비교하여 온도 및 습도에 의하여 간헐적으로 발생되는 불량을 검출할 수 있는 집적회로의 불량검출장치 및 방법에 관한 것이다.
대부분의 전자제품에 필수적으로 사용되는 집적회로(IC)는 신뢰성있는 동작에도 불구하고 불량이 발생되면 육안으로는 식별이 거의 불가능하기 때문에 집적회로의 불량을 검출하는 것은 매우 어려운 작업이다. 이러한 집적회로의 불량검출을 위하여 종래에는 다양한 검사방법이 사용되고 있는데, 통상 집적회로의 외부에 부착되는 리드프레임의 결합을 검사하는 방법과 X선을 이용하여 집적회로 내부의 불량을 검사하는 방법등이 사용되고 있다.
리드프레임의 외관검사방법은 카메라를 이용하여 집적회로의 외부이미지를 촬영하고, 촬영된 이미지를 확대하여 정상적인 상태의 이미지와 비교함으로서 외부 리드프레임의 결함을 검출한다. 또한 X선을 이용한 검사방법은 투과성을 가진 X선을 이용하여 집적회로의 내부 이미지를 획득하여 검사하는 것으로서 외관검사보다 더욱 정확한 불량요인을 검출할 수 있는 이점이 있다.
그러나 상기와 같은 검사방법들은 집적회로의 외관검사에 제한되는 문제점이 있었다. 다시말하여 PCB에 장착되는 집적회로들은 차량의 경우에 다양한 환경하에서 사용되는데, 통상 실온에서의 불량검출을 통과하더라도 실제 사용중 온도가 상승함에 따라서 간헐적으로 불량이 발생되며, 이러한 불량은 주로 온도변화에 따른 내부변화에 원인이 있다.
도 2에 도시된 것은 종래 집적회로(18)의 내부에서 발생되는 불량상태를 도시한 것으로서, 회로내부의 금선(gold wire)(a)의 접합부(ball)에서 금선단락이 발생되거나 스티치(stitch)에서 발생된 상태를 나타내고 있다. 이러한 불량은 온도가 하강하면 정상적으로 작동하다가 온도가 상승하면 불량이 악화되어 오동작을 일으키거나 작동이 완전히 중지되기도 한다.
그러나 종래 리드프레임의 검사는 근본적으로 내부구조의 변화를 검출하기 어려우며, X선을 이용한 경우에는 내부구조의 변화검출이 가능하지만, 실온에서만 조사하기 때문에 온도변화에 따른 불량검출에는 한계가 있었다. 또한 파괴검사를 이용하여 내부구조를 검사할 수 있으나, 차량에서의 재현성이 용이하기 않기 때문에 적용하기 어려운 형편이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 집적회로를 실온으로부터 임계온도까지 가열하면서 일정한 온도단계로 집적회로 내부의 이미지를 획득하고 초기상태 기준이미지와 각 온도단계별 이미지를 비교하여 온도 및 습도에 의하여 간헐적으로 발생되는 불량을 검출할 수 있는 집적회로의 불량검출장치 및 방법을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 의한 집적회로의 불량검출장치의 블럭구성도,
도 2는 종래 집적회로에서 발생되는 불량상태를 도시한 예시도,
도 3은 본 발명의 집적회로의 불량검출방법을 나타내는 흐름도.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※
10: X선발생기 12: 고전압터미널
14: 진공펌프 16: X선제어부
18: 집적회로(IC) 20: 핫플레이트
22: 베이스 24: 영상증배관
26: 카메라부 28: 콘트롤러
30: 표시부 32: 온도감지센서
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 집적회로의 불량검출장치는, 물질을 투과하는 X선을 발생시켜 조사하기 위한 X선발생기와, 상기 X선발생기의 하부에 위치하며 측정하려는 집적회로를 가열하기 위한 핫플레이트와, 상기 핫플레이트에 인접하여 설치되는 온도감지센서와, 상기 핫플레이트를 고정하는 베이스와, 상기 베이스의 하부에 위치하며 X선을 검출하여 증폭하기 위한 영상증배관과, 상기 영상증배관의 하부에 위치하며 집적회로의 구조를 검출하여 디지털 데이터로 변환하는 카메라부와, 상기 카메라부를 통하여 검출된 이미지를 저장하고 온도증가에 따라서 검출되는 이미지를 비교하여 결함을 검출하기 위한 콘트롤러와, 상기 콘트롤러의 제어신호에 따라서 비교이미지 및 결과를 표시하기 위한 표시부와, 상기 콘트롤러의 제어신호에 따라서 X선발생기를 제어하기 위한 X선 제어부를 포함한다.
또한 본 발명의 집적회로의 불량검출방법은, 실온에서 X선발생기를 이용하여 집적회로 기준이미지를 촬영하고 저장하는 제1단계와, 핫플레이트를 이용하여 집적회로를 가열하고, 온도를 측정하여 설정온도(a) 간격으로 X선발생기를 이용하여 이미지를 촬영하는 제2단계와, 기준이미지와 측정이미지를 비교하여 불량이 검출되면 불량상태를 표시하고 종료하는 제3단계와, 그리고 측정된 온도가 임계온도에 도달하면 종료하는 제4단계를 포함한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 집적회로의 불량검출장치 및 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 집적회로의 불량, 특히 온도변화에 따라서 간헐적으로 발생되는 불량을 검출하기 위한 장치 및 방법으로서, 집적회로의 내부구조를 검출할 수 있는 X선발생기, 영상증배관, 카메라부와, 온도감지센서, 집적회로의 온도를 순차적으로 상승시킬 수 있는 핫플레이트 등을 이용하여 온도상승을 유도하면서 일정온도에 도달한 집적회로의 이미지를 촬영하여 변화상태를 비교함으로서 불량을 검출하는 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 집적회로의 불량검출장치의 블럭회로도이다. 도시된바와 같이 불량검출장치는, 물질을 투과하는 X선을 발생시켜 조사하기 위한 X선발생기(10)와, 상기 X선발생기(10)의 하부에 위치하며 측정하려는 집적회로(18)를 가열하기 위한 핫플레이트(20)와, 상기 핫플레이트(20)에 인접하여 설치되는 온도감지센서(32)와, 상기 핫플레이트(20)를 고정하는 베이스(22)와, 상기 베이스(22)의 하부에 위치하며 X선을 검출하여 증폭하기 위한 영상증배관(24)과, 상기 영상증배관(24)의 하부에 위치하며 집적회로(18)의 구조를 검출하여 디지털 데이터로 변환하는 카메라부(26)와, 상기 카메라부(26)를 통하여 검출된 이미지를 저장하고 온도증가에 따라서 검출되는 이미지를 비교하여 결함을 검출하기 위한 콘트롤러(28)와, 상기 콘트롤러(28)의 제어신호에 따라서 비교이미지 및 결과를 표시하기 위한 표시부(30)와, 상기 콘트롤러(28)의 제어신호에 따라서 X선발생기(10)를 제어하기 위한 X선 제어부(16)를 포함하고 있다.
상기 X선발생기(10)는 진공방전관을 사용하여 고전압에서 가속한 전자를 금속판에 충돌시켜서 이 때 생성되는 X선을 조사하기 위한 것으로서, X선제어부(16)에 의하여 진공상태 및 고전압 인가상태가 제어된다. X선발생기(10)는 X선제어부(16)에 의하여 제어되며, 도면을 참고하면 X선제어부(16)는 고전압터미널(12)과 진공펌프(14)를 이용하여 작동에 필요한 조건을 생성한다. 한편 X선제어부(16)는 콘트롤러(28)로부터의 제어신호에 의하여 제어된다. 상기 X선발생기(10)는 종래 잘 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 핫플레이트(20)는 그것의 상부에 놓여지는 집적회로(18)를 가열하기 위한 가열수단이다. 핫플레이트(20)는 콘트롤러(28)의 제어에 의하여 전원이 공급되어서 열을 발생시킨다.
상기 핫플레이트(20)의 측면에는 온도변화상태를 검출하기 위한 온도감지센서(32)가 설치된다. 상기 온도감지센서(32)에 의하여 검출되는 온도데이터는 콘트롤러(28)에 입력되고, 콘트롤러(28)에서는 온도변화상태를 판단하여 이미지의 촬영동작을 제어하게 된다. 상기 베이스(22)는 핫플레이트(20)와 온도감지센서(32)를 설치하기 위한 것으로서, X선이 투과될 수 있는 물질로 제조된다.
상기 베이스(22)의 하부에는 상기 X선발생기(10)으로부터 투사되는 X선을 검출하기 위한 X선 영상증배관(24)(image intensifier)이 설치되어 있다. 상기 영상증배관(24)은 투시되어 검출되는 이미지를 육안으로 인식할 수 있는 정도로 확대하여 표시하기 위한 것이다. 이렇게 확대된 이미지는 카메라부(26)에 입력된다.
상기 카메라부(26)는 영상증배관(24)을 통하여 확대된 이미지를 촬영하기 위한 것으로서, 특히 이미지 촬영을 위한 카메라와, 상기 카메라를 통하여 촬영된 이미지를 디지털 데이터로 변환하기 위한 A/D 변환기를 포함하고 있다. 상기 카메라부(26)로부터 출력되는 이미지는 디지털형태로 변환된 후에, 콘트롤러(28)로 입력된다.
상기 콘트롤러(28)는 기준이미지와 온도상승에 따라서 촬영되는 측정이미지를 상호비교하여 집적회로(18)의 내부구조변화를 검출하게 된다. 이 때 사용되는 기준이미지는 해당 집적회로(18)의 실온에서 촬영된 이미지를 사용할 수 있다. 콘트롤러(28)의 상세한 기능이 후에 설명된다.
또한 표시부(30)는 상기 콘트롤러(28)로부터 출력되는 신호를 이용하여 관리자가 시각적으로 인식할 수 있도록 기준이미지와 촬영 이미지를 모니터화면에 표시한다. 또한 비교결과 불량이 검출되면 불량검출상태를 통보한다. 검출상태통보는 모니터화면에 문자로 표시함과 아울러 스피커를 이용하여 음향신호로 출력할 수 있음은 명백하다.
상기와 같은 구성을 가진 불량검출장치를 이용하여 수행되는 본 발명의 불량검출방법을 도 3의 흐름도를 참고하여 설명하면 다음과 같다.
실온(20℃) 또는 초기설정온도에서 도 1에서와 같이 집적회로(18)를 핫플레이트(20)의 상부에 위치시킨 후에 콘트롤러(28)에서는 X선제어부(16)에 제어신호를 출력하여 진공상태를 조성하고 고전압을 인가하여 촬영조건을 준비한다. 촬영조건준비의 완료후에 콘트롤러(28)는 카메라부(26)를 이용하여 실온에서의 기준이미지를 촬영한다.
카메라부(26)에 의하여 촬영된 기준이미지는 아날로그-디지털 변환된 후에 콘트롤러(28)에 입력된다. 입력된 기준이미지는 콘트롤러(28)에 연결된 메모리소자또는 다른 저장장치에 저장된다. 상기와 같이 하여 기준이미지의 획득이 완료된다. 상기 실온을 만족하기 위하여 핫플레이트(20)를 작동시킬 수 도 있다.
콘트롤러(28)는 핫플레이트(20)에 전원을 인가하여 가열한다. 핫플레이트(20)의 가열에 의하여 집적회로(18)의 온도가 상승하게 되고, 이러한 온도상승은 온도감지센서(32)에 의하여 검출된다. 검출되는 온도데이터는 콘트롤러(28)에 입력된다. 실온으로부터 집적회로(18)를 가열하므로 온도는 실온이상으로 상승하게 되며, 콘트롤러(28)는 (실온 + a)℃에 온도가 도달하게 되면, X선제어부(16)와 카메라부(26)를 이용하여 이 때의 이미지를 촬영, 획득한다. 획득된 이미지는 디지털 변환된 후에 콘트롤러(28)에 입력된다. 이것을 1차이미지라고 가정한다.
상기 a는 예를 들어서 15~30℃ 범위내에서 설정할 수 있으며, 임계온도(Max)는 150~200℃의 범위내에서 설정할 수 있다. 물론 이러한 온도범위는 집적회로(18)의 주요 적용상태에 따라서 가변적으로 결정할 수 있는 것이다.
예를 들어 a가 30℃이고, 임계온도가 150℃로 설정되면, 측정온도는 실온(20℃), 50℃, 80℃, 110℃, 140℃에 대하여 각각 집적회로(18)의 이미지가 촬영되는 것이다. 상기 a는 관리자가 콘트롤러(28)에 수치를 입력하여 조정될 수 있다.
콘트롤러(28)는 입력되는 1차이미지와 미리 저장되어 있던 기준이미지를 비교한다. 이러한 비교는 콘트롤러(28)의 내부에서 이미지비교기능을 이용하여 수행되며, 이와 동시에 표시부(30)에는 2개의 이미지가 관리자가 인식할 수 있도록 표시된다.
콘트롤러(28)에서의 비교결과, 2개의 이미지가 일차하면 아무 이상이 없는 것으로 판단한다. 그러나 2개의 이미지에서 차이점이 발견되면 불량발생으로 판단하고 표시부(30)를 통하여 불량상태검출을 표시한다.
상기에서 아무런 이상이 발견되지 않으면 콘트롤러(28)는 직전에 측정된 온도가 임계온도(Max)인가를 판단한다. 임계온도에 도달하지 않으면 콘트롤러(28)는 핫플레이트(20)를 이용하여 온도를 상승시키면서 (실온 + 2a)℃에 도달하였는가를 검출한다. (실온 + 2a)℃에 도달하면 상기와 같이 X선발생기(10)와 카메라부(26)를이용하여 2차이미지를 획득하여 상기와 같이 콘트롤러(28)에서 비교를 수행한다.
상기와 같은 집적회로(18)의 이미지 비교는 임계온도(Max)에 도달할 때 까지 계속하여 수행되며, 임계온도에 도달한 것으로 판단되면, 핫플레이트(20)에 공급되는 전원을 차단하고 불량검출작업을 종료한다. 이렇게 하여 하나의 집적회로(18)에 대한 불량검출이 완료된다.
이러한 집적회로(18)의 불량검출과정은 별도의 집적회로(18) 이송장치를 더 구비함으로서 자동화시킬 수 있음은 명백하다. 또한 대량으로 집적회로(18)를 검사하는 경우에 있어서는 하나의 기준이미지를 설정하고 이것을 기준으로 다른 이미지들과 비교함으로서 검사속도를 증가시킬 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면 집적회로를 상온으로부터 임계온도까지 가열하면서 일정한 온도단위로 집적회로 내부의 이미지를 획득하고 초기상태 기준이미지와 각 온도단계별로 비교하여 온도 및 습도에 의하여 간헐적으로 발생되는 불량을 검출할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 물질을 투과하는 X선을 발생시켜 조사하기 위한 X선발생기(10)와, 상기 X선발생기(10)의 하부에 위치하며 측정하려는 집적회로(18)를 가열하기 위한 핫플레이트(20)와, 상기 핫플레이트(20)에 인접하여 설치되는 온도감지센서(32)와, 상기 핫플레이트(20)를 고정하는 베이스(22)와, 상기 베이스(22)의 하부에 위치하며 X선을 검출하여 증폭하기 위한 영상증배관(24)과, 상기 영상증배관(24)의 하부에 위치하며 집적회로(18)의 구조를 검출하여 디지털 데이터로 변환하는 카메라부(26)와, 상기 카메라부(26)를 통하여 검출된 이미지를 저장하고 온도증가에 따라서 검출되는 이미지를 비교하여 결함을 검출하기 위한 콘트롤러(28)와, 상기 콘트롤러(28)의 제어신호에 따라서 비교이미지 및 결과를 표시하기 위한 표시부(30)와, 상기 콘트롤러(28)의 제어신호에 따라서 X선발생기(10)를 제어하기 위한 X선 제어부(16)를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로의 불량검출장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카메라부(26)가 이미지를 촬영하는 카메라와 상기 카메라에 의하여 촬영된 아날로그 영상을 디지털로 변환하는 A/D 변환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로의 불량검출장치.
  3. 실온에서 X선발생기를 이용하여 집적회로 기준이미지를 촬영하고 저장하는제1단계와, 핫플레이트를 이용하여 집적회로를 가열하고, 온도를 측정하여 설정온도(a) 간격으로 X선발생기를 이용하여 이미지를 촬영하는 제2단계와, 기준이미지와 측정이미지를 비교하여 불량이 검출되면 불량상태를 표시하고 종료하는 제3단계와, 그리고 측정된 온도가 임계온도에 도달하면 종료하는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로의 불량검출방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 설정온도(a)가 15~30℃의 범위내에서 결정되는 것을 특징으로 하는 집적회로의 불량검출방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 임계온도(Max)가 150~200℃의 범위내에서 결정되는 것을 특징으로 하는 집적회로의 불량검출방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160148882A (ko) * 2015-06-17 2016-12-27 세메스 주식회사 피커 유닛 검사 시스템
CN111524197A (zh) * 2020-04-01 2020-08-11 武汉精立电子技术有限公司 一种Microled或Miniled的异常像素实时检测修复方法及装置
CN115931873A (zh) * 2022-12-06 2023-04-07 秦皇岛艾科晟科技有限公司 一种罩盖机加面检测产线及其检测工艺

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385024B1 (ko) * 2012-07-11 2014-04-14 삼성디스플레이 주식회사 편광 필름 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160148882A (ko) * 2015-06-17 2016-12-27 세메스 주식회사 피커 유닛 검사 시스템
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CN115931873A (zh) * 2022-12-06 2023-04-07 秦皇岛艾科晟科技有限公司 一种罩盖机加面检测产线及其检测工艺
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