KR200497956Y1 - 고속 루프백 테스트 장치 - Google Patents

고속 루프백 테스트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200497956Y1
KR200497956Y1 KR2020210002481U KR20210002481U KR200497956Y1 KR 200497956 Y1 KR200497956 Y1 KR 200497956Y1 KR 2020210002481 U KR2020210002481 U KR 2020210002481U KR 20210002481 U KR20210002481 U KR 20210002481U KR 200497956 Y1 KR200497956 Y1 KR 200497956Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe units
probe
unit
substrate unit
test device
Prior art date
Application number
KR2020210002481U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220001767U (ko
Inventor
춘 레옹 러우
Original Assignee
드래곤 프로브 일렉트로닉스 (수저우) 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 드래곤 프로브 일렉트로닉스 (수저우) 컴퍼니 리미티드 filed Critical 드래곤 프로브 일렉트로닉스 (수저우) 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20220001767U publication Critical patent/KR20220001767U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200497956Y1 publication Critical patent/KR200497956Y1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06766Input circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06727Cantilever beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/12Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0243Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

본 고안은 기판 유닛 및 복수개의 프로브 유닛을 포함하는 고속 루프백 테스트 장치를 개시한다. 복수개의 프로브 유닛은 기판 유닛에 관통되게 설치된다. 기판 유닛은 도통 공간, 복수개의 충전물 및 복수개의 차단물을 구비하고, 각 충전물은 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛 사이에 위치하며, 각 차단물은 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 프로브 유닛은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 충전물과 차단물을 통과한다.

Description

고속 루프백 테스트 장치{HIGH-SPEED LOOPBACK TEST DEVICE}
본 고안은 프로브 카드의 기술분야에 관한 것으로, 특히 고주파 신호 검출에 적용될 수 있는 고속 루프백 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 전기적 시험에서, 반도체 웨이퍼의 전극과 분리 배치된 시험용 배선 기판의 회로 사이를 전기적으로 연결하기 위하여, 프로브 카드를 검사 장치로 사용할 수 있다. 웨이퍼 측정의 정확도를 확보하기 위하여, 프로브 카드를 출하하기 전이나 사용하기 전에 일반적으로 프로브 카드 검출 기기로 프로브 카드의 품질을 검출할 수 있다.
검출 방법 중 하나는, 프로브 카드 검출 기기에 의해 복수개의 케이블을 뽑아내고, 각 케이블은 각각 프로브 중 하나와 프로브 카드 검출 기기를 연결시킨다. 다음, 복수개의 프로브와 프로브 카드 검출 기기는 전기 루프를 형성하고, 프로브 카드가 프로브 카드 검출 기기와 연결되도록 하여, 프로브 카드가 정상인 지의 여부를 검출할 수 있다. 그러나, 상기 검출 방법은 케이블을 신호 전송 경로로 사용하기 때문에, 상기 검출 방법은 케이블을 배치하는데 큰 공간을 필요로 할 뿐만 아니라, 케이블선의 길이가 길수록 기생 저항값 또는 인덕턴스값을 증가시켜, 고주파 또는 고속 신호 검출에 정확하게 적용될 수 없게 된다.
따라서, 어떻게 구조 설계 개선을 통해 상기 단점을 극복할 것인가 하는 것은 본 분야에서 해결하고자 하는 중요한 과제 중 하나가 되었다.
본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는 선행기술의 단점에 대한 고속 루프백 테스트 장치를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 고안에서 사용한 기술적 해결수단 중 하나는 기판 유닛 및 복수개의 프로브 유닛을 포함하는 고속 루프백 테스트 장치를 제공하는 것이다. 복수개의 프로브 유닛은 상기 기판 유닛에 관통되게 설치된다. 여기서, 상기 기판 유닛은 적어도 하나의 도통 공간, 복수개의 충전물 및 복수개의 차단물을 구비하고, 각 상기 충전물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하며, 각 상기 차단물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 상기 충전물과 상기 차단물을 통과한다.
바람직하게, 각 상기 차단물은 대응되는 상기 충전물을 2개로 분할한다.
바람직하게, 상기 기판 유닛은 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 적어도 하나의 상기 도통 공간을 형성한다.
바람직하게, 상기 기판 유닛은 회로기판이고, 각 상기 프로브 유닛은 캔틸레버 프로브이다.
바람직하게, 각 상기 프로브 유닛은 수직형 프로브이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 고안에서 사용한 다른 하나의 기술적 해결수단은 기판 유닛, 적어도 하나의 고정 유닛 및 복수개의 프로브 유닛을 포함하는 고속 루프백 테스트 장치를 제공하는 것이다. 적어도 하나의 고정 유닛은 상기 기판 유닛에 연결된다. 복수개의 프로브 유닛은 적어도 하나의 상기 고정 유닛과 상기 기판 유닛에 관통되게 설치된다. 여기서, 적어도 하나의 상기 고정 유닛은 적어도 하나의 도통 공간, 복수개의 충전물 및 복수개의 차단물을 구비하고, 각 상기 충전물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하며, 각 상기 차단물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 상기 충전물과 상기 차단물을 통과한다.
바람직하게, 각 상기 차단물은 대응되는 상기 충전물을 2개로 분할한다.
바람직하게, 상기 고정 유닛은 제1 고정부재 및 제2 고정부재를 포함하고, 상기 제1 고정부재와 상기 제2 고정부재 사이에 적어도 하나의 상기 도통 공간을 형성한다.
바람직하게, 상기 기판 유닛은 회로기판이고, 각 상기 프로브 유닛은 캔틸레버 프로브이다.
바람직하게, 각 상기 프로브 유닛은 수직형 프로브이다.
본 고안의 유리한 효과 중 하나는, 본 고안에서 제공하는 고속 루프백 테스트 장치는 "복수개의 프로브 유닛은 상기 기판 유닛에 관통되게 설치된다. 여기서, 상기 기판 유닛은 적어도 하나의 제1 도통 공간, 복수개의 제1 충전물 및 복수개의 제1 차단물을 구비하고, 각 상기 제1 충전물은 적어도 하나의 상기 제1 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하며, 각 상기 제1 차단물은 적어도 하나의 상기 제1 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 상기 제1 충전물과 상기 제1 차단물을 통과한다"라는 기술적 해결수단을 통해 고주파 신호 검출의 정확성 및 편의성을 향상시킬 수 있는 것이다.
본 고안의 다른 하나의 유리한 효과는, 본 고안에서 제공하는 고속 루프백 테스트 장치는, "적어도 하나의 고정 유닛은 상기 기판 유닛에 연결된다. 복수개의 프로브 유닛은 적어도 하나의 상기 고정 유닛과 상기 기판 유닛에 관통되게 설치된다. 여기서, 적어도 하나의 상기 고정 유닛은 적어도 하나의 제2 도통 공간, 복수개의 제2 충전물 및 복수개의 제2 차단물을 구비하고, 각 상기 제2 충전물은 적어도 하나의 상기 제2 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하며, 각 상기 제2 차단물은 적어도 하나의 상기 제2 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 상기 제2 충전물과 상기 제2 차단물을 통과한다"라는 기술적 해결수단을 통해 고주파 신호 검출의 정확성 및 편의성을 향상시킬 수 있는 것이다.
전술한 내용은 본 고안에 개시된 내용의 복수개의 특징 및 기술적 장점을 상당히 광범위하게 요약하여, 이하에서 개시된 내용의 실시형태를 더 잘 이해할 수 있도록 한다. 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 개시된 개념 및 특정된 구체적인 실시예를 기초로 하여, 본 고안에 개시된 내용의 동일한 목적을 수행하기 위한 다른 구조 또는 프로그램을 수정하거나 설계하도록 한다. 본 고안의 특징 및 기술내용을 더 이해하기 위하여, 이하 본 고안에 관한 상세한 설명 및 도면을 참조하지만, 제공된 도면은 단지 참조 및 설명을 위한 것이고 본 고안을 제한하기 위한 것은 아니다.
도 1은 본 고안의 제1 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도이다.
도 2는 본 고안의 제2 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도이다.
도 3은 도 2의 III-III 부분의 단면 모식도이다.
도 4는 본 고안의 제3 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도이다.
도 5는 본 고안의 제4 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도이다.
이하 특정된 구체적인 실시예를 통해 본 고안에 개시된 "고속 루프백 테스트 장치"에 관한 실시형태를 설명하고, 본 분야에서 통상의 기술을 가진 자는 본 명세서에 개시된 내용으로부터 본 고안의 장점 및 효과를 이해할 수 있다. 본 고안은 다른 상이한 구체적인 실시예를 통해 구현되거나 적용될 수 있고, 본 명세서의 각 세부절차는 상이한 관점과 응용에 기반하여, 본 고안의 구상을 벗어나지 않는 하에서 다양한 수정 및 변경을 진행할 수 있다. 또한, 본 고안의 도면은 간단한 예시적인 설명일 뿐, 실제 크기에 따른 설명이 아님을 미리 언급한다. 이하 실시형태는 본 고안의 관련 기술내용을 더 상세히 설명하지만, 개시된 내용은 본 고안의 보호범위를 제한하려는 것이 아니다. 여기서, 본문에서 사용된 용어 "또는"은 실제 상황에 따라 관련된 열거 항목 중 임의의 하나 또는 복수개의 조합을 포함할 수 있다.
제1 실시예
도 1을 참조하면, 본 고안의 제1 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1 실시예는 기판 유닛(1) 및 복수개의 프로브 유닛(3)을 포함하는 고속 루프백 테스트 장치(Z)를 제공한다.
예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)는 캔틸레버 프로브 카드일 수 있다. 기판 유닛(1)은 프로브 카드의 회로기판 일 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 복수개의 프로브 유닛(3)은 기판 유닛(1)에 관통되게 설치되고, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이의 거리는 제조업체 또는 사용자의 요구에 따라 변경될 수 있다. 나아가, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 유닛(1)은 적어도 하나의 제1 도통 공간(10), 복수개의 제1 충전물(11) 및 복수개의 제1 차단물(12)을 구비할 수 있다. 복수개의 프로브 유닛(3)이 기판 유닛(1)에 관통되게 설치될 경우, 복수개의 프로브 유닛(3)은 기판 유닛(1)의 내부의 하나의 제1 도통 공간(10)을 복수개의 제1 도통 공간(10)으로 분할하고, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이는 제1 도통 공간(10)을 구비한다. 각 제1 충전물(11)은 전도성 재료일 수 있고; 각 제1 차단물(12)은 절연 재료일 수 있다. 각 제1 충전물(11)은 제1 도통 공간(10)에 위치하고 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하며; 다시 말해서, 각 프로브 유닛(3)은 양측의 제1 충전물(11)에 의해 피복될 수 있다. 각 제1 차단물(12)은 제1 도통 공간(10)에 위치하고 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하며, 또한, 각 제1 차단물(12)은 대응되는 제1 충전물(11)을 2개로 분할한다.
따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 제1 충전물(11)과 제1 차단물(12)을 통과할 수 있다. 복수개의 프로브 유닛(3)이 테스트 대상(D)을 접촉할 경우, 테스트 대상(D)은 복수개의 프로브 유닛(3)을 통해 고주파 루프백(loop-back) 테스트를 진행할 수 있다. 나아가, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)을 통해 커패시턴스 효과를 이루고, 테스트 대상(D)이 프로브 유닛(3) 중 하나에 검출 신호를 발송한 후, 커패시턴스 효과를 이용하여, 상기 검출 신호가 기판 유닛(1)으로 전송되기 전에, 다른 하나의 프로브 유닛(3)은 상기 검출 신호를 수신하며, 상기 검출 신호를 테스트 대상(D)으로 반환하여, 고주파 회로 테스트를 완성할 수 있다.
이에 따라, 본 고안의 고속 루프백 테스트 장치(Z)는 상술한 기술적 해결수단을 통해, 기판 유닛(1)의 내부에 제1 도통 공간(10), 복수개의 제1 충전물(11) 및 복수개의 제1 차단물(12)을 설치하여 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)으로 하여금 커패시턴스 효과를 이루도록 하고, 테스트 대상(D)과 테스트 루프를 형성하여 테스트 대상(D)으로 하여금 직접 고주파 신호로 프로브 유닛(3)에 대하여 고주파 루프 테스트를 진행할 수 있도록 한다.
이 밖에, 본 고안의 기판 유닛(1)은 제1 플레이트(13) 및 제2 플레이트(14)를 포함할 수 있고, 제1 플레이트(13)와 제2 플레이트(14) 사이에 제1 도통 공간(10)을 형성한다.
그러나, 상기 열거된 예는 실행 가능한 실시예 중 하나일 뿐 본 고안을 한정하려는 것이 아니다.
제2 실시예
도 2 및 도 3을 참조하면, 각각 본 고안의 제2 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도 및 도 2의 III-III 부분의 단면 모식도이고, 도 1을 함께 참조한다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2 실시예는 기판 유닛(1), 적어도 하나의 고정 유닛(2) 및 복수개의 프로브 유닛(3)을 포함하는 고속 루프백 테스트 장치(Z)를 제공한다. 적어도 하나의 고정 유닛(2)은 기판 유닛(1)에 연결된다. 복수개의 프로브 유닛(3)은 적어도 하나의 고정 유닛(2)에 관통되게 설치되고 기판 유닛(1)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 적어도 하나의 고정 유닛(2)은 제2 도통 공간(20), 복수개의 제2 충전물(21) 및 복수개의 제2 차단물(22)을 구비하고 각 제2 충전물(21)은 제2 도통 공간(20)에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하며, 각 제2 차단물(22)은 제2 도통 공간(20)에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 제2 충전물(21)과 제2 차단물(22)을 통과한다.
구체적으로, 도 2와 도 1의 비교로부터 알 수 있다 시피, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)와 제1 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)의 차이점은, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)가 적어도 하나의 고정 유닛(2)을 더 포함하는 것이다. 고정 유닛(2)은 환형 블록 형상 구조일 수 있지만 이에 한정되지 않고; 여기서, 고정 유닛(2)은 또한 복수개의 기하학적 형상의 블록 형상 구조에 의해 형성된 기하학적 형상 구조일 수 있다. 예를 들면, 고정 유닛(2)은 제1 고정부재(23) 및 제2 고정부재(24)를 포함할 수 있고, 제1 고정부재(23)와 제2 고정부재(24) 사이에 제2 도통 공간(20)을 형성한다. 복수개의 프로브 유닛(3)은 등거리 방식으로 고정 유닛(2)에 관통되게 설치될 수 있고, 복수개의 프로브 유닛(3)의 일단은 기판 유닛(1)에 연결되며, 복수개의 프로브 유닛(3)의 타단은 테스트 대상(D)(예컨대 웨이퍼이지만 이에 한정되지 않음)을 검출하기 위한 바늘 구조일 수 있다.
나아가, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 고정 유닛(2)의 내부에 제2 도통 공간(20)을 구비하고; 복수개의 프로브 유닛(3)이 고정 유닛(2)에 관통되게 설치될 경우, 복수개의 프로브 유닛(3)은 하나의 제2 도통 공간(20)을 복수개의 제2 도통 공간(20)으로 분할하며, 즉 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 제2 도통 공간(20)이 존재할 수 있다. 각 제2 도통 공간(20)에는 제2 충전물(21)이 충전되고; 여기서, 각 제2 충전물(21)은 전도성 재료일 수 있다. 또한, 각 제2 도통 공간(20)에 또한 하나의 제2 차단물(22)을 설치하고; 여기서, 각 제2 차단물(22)은 절연 재료일 수 있다. 또한, 각 제2 차단물(22)은 대응되는 제2 도통 공간(20)의 제2 충전물(21)을 2개로 분할한다.
따라서, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)은 양자 사이의 제2 충전물(21)과 제2 차단물(22)을 통과하여 커패시턴스 효과를 발생할 수 있다. 다음, 테스트 대상(D)은 복수개의 프로브 유닛(3)을 통해 고주파 루프백(loop-back) 테스트를 진행할 수 있다.
그러나, 상기 열거된 예는 실행 가능한 실시예 중 하나일 뿐 본 고안을 한정하려는 것이 아니다.
제3 실시예
도 4를 참조하면, 본 고안의 제3 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도이고, 도 1 내지 도 3을 함께 참조한다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)와 상기 제1 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)의 동일한 소자의 작동 방식은 유사하므로 여기서 반복하지 않고, 도 4와 도 1의 비교로부터 알 수 있다 시피, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)와 제1 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)의 차이점은, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)가 수직형 프로브 카드일 수 있음을 유의해야 한다. 또한, 기판 유닛(1)은 마찬가지로 적어도 하나의 제1 도통 공간(10), 복수개의 제1 충전물(11) 및 복수개의 제1 차단물(12)을 구비할 수 있고, 복수개의 프로브 유닛(3)은 기판 유닛(1)에 관통되게 설치될 수 있다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 제1 충전물(11)과 제1 차단물(12)을 통과할 수 있다. 복수개의 프로브 유닛(3)이 테스트 대상(D)을 접촉할 경우, 테스트 대상(D)은 복수개의 프로브 유닛(3)을 통해 고주파 루프백(loop-back) 테스트를 진행할 수 있다. 나아가, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)을 통해 커패시턴스 효과를 이루고, 테스트 대상(D)이 프로브 유닛(3) 중 하나에 검출 신호를 발송한 후, 커패시턴스 효과를 이용하여, 상기 검출 신호가 기판 유닛(1)으로 전송되기 전에, 다른 하나의 프로브 유닛(3)은 상기 검출 신호를 수신하며, 상기 검출 신호를 테스트 대상(D)으로 반환하여, 고주파 회로 테스트를 완성할 수 있다.
그러나, 상기 열거된 예는 실행 가능한 실시예 중 하나일 뿐 본 고안을 한정하려는 것이 아니다.
제4 실시예
도 5를 참조하면, 본 고안의 제4 실시예의 고속 루프백 테스트 장치의 부분 단면 모식도이고, 도 1 내지 도 4를 함께 참조한다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)와 상기 각 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)의 동일한 소자의 작동 방식은 유사하므로 여기서 반복하지 않고, 도 5와 도 4의 비교로부터 알 수 있다 시피, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)와 제3 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)의 차이점은, 본 실시예의 고속 루프백 테스트 장치(Z)가 적어도 하나의 고정 유닛(2)을 더 포함할 수 있음을 유의해야 한다. 고정 유닛(2)은 캐리어 구조일 수 있지만 이에 한정되지 않고; 여기서, 고정 유닛(2)은 또한 복수개의 기하학적 형상의 블록 형상 구조에 의해 형성된 기하학적 형상 구조일 수 있으며, 예를 들면, 고정 유닛(2)은 제1 고정부재(23) 및 제2 고정부재(24)를 포함할 수 있고, 제1 고정부재(23)와 제2 고정부재(24) 사이에 제2 도통 공간(20)을 형성한다. 복수개의 프로브 유닛(3)은 등거리 방식으로 고정 유닛(2)에 관통되게 설치될 수 있고, 복수개의 프로브 유닛(3)의 일단은 기판 유닛(1)에 연결되며, 복수개의 프로브 유닛(3)의 타단은 테스트 대상(D)(예컨대 웨이퍼이지만 이에 한정되지 않음)을 검출하기 위한 바늘 구조일 수 있다.
따라서, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)은 양자 사이의 제2 충전물(21)과 제2 차단물(22)을 통과하여 커패시턴스 효과를 발생할 수 있다. 다음, 테스트 대상(D)은 복수개의 프로브 유닛(3)을 통해 고주파 루프백(loop-back) 테스트를 진행할 수 있다.
그러나, 상기 열거된 예는 실행 가능한 실시예 중 하나일 뿐 본 고안을 한정하려는 것이 아니다。
실시예의 유리한 효과
본 고안의 유리한 효과 중 하나는, 본 고안에서 제공하는 고속 루프백 테스트 장치(Z)는, "복수개의 프로브 유닛(3)은 기판 유닛(1)에 관통되게 설치된다. 여기서, 기판 유닛(1)은 적어도 하나의 제1 도통 공간(10), 복수개의 제1 충전물(11) 및 복수개의 제1 차단물(12)을 구비하고, 각 제1 충전물(11)은 적어도 하나의 제1 도통 공간(10)에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하며, 각 제1 차단물(12)은 적어도 하나의 제1 도통 공간(10)에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하고; 여기서, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)은 대응되는 제1 충전물(11)과 제1 차단물(12)을 통과하여, 테스트 루프를 형성한다"라는 기술적 해결수단을 통해 고속 신호로 검출할 수 있는 효능이다.
본 고안의 다른 하나의 유리한 효과는, 본 고안에서 제공하는 고속 루프백 테스트 장치(Z)는, "적어도 하나의 고정 유닛(2)은 기판 유닛(1)에 연결된다. 복수개의 프로브 유닛(3)은 적어도 하나의 고정 유닛(2)에 관통되게 설치되고 기판 유닛(1)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 적어도 하나의 고정 유닛(2)은 적어도 하나의 제2 도통 공간(20), 복수개의 제2 충전물(21) 및 복수개의 제2 차단물(22)을 구비하고, 각 제2 충전물(21)은 제2 도통 공간(20)에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하며, 각 제2 차단물(22)은 제2 도통 공간(20)에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 프로브 유닛(3) 사이에 위치하고; 여기서, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 제2 충전물(21)과 제2 차단물(22)을 통과한다"라는 기술적 해결수단을 통해 고주파 신호 검출의 정확성 및 편의성을 향상시킬 수 있는 것이다.
더 나아가, 본 고안에서 제공하는 고속 루프백 테스트 장치(Z)는 기판 유닛(1) 내부에 제1 도통 공간(10)을 설치하거나, 또는 고정 유닛(2) 내부에 제2 도통 공간(20)을 설치하고, 제1 도통 공간(10)에 제1 충전물(11)과 제1 차단물(12)을 설치하거나, 또는 제2 도통 공간(20)에 제2 충전물(21)과 제2 차단물(22)을 설치하여, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)이 커패시턴스 효과를 이루도록 하고, 인접한 두 개의 프로브 유닛(3)으로 하여금 테스트 대상(D)과 테스트 루프를 형성할 수 있도록 하며, 테스트 대상(D)으로 하여금 직접 고주파 신호로 프로브 유닛(3)에 대하여 검출을 진행할 수 있도록 한다.
이상 개시된 내용은 본 고안의 바람직한 실행 가능한 실시예일 뿐, 이로써 본 고안의 특허청구범위의 보호범위를 제한하는 것이 아니기에, 본 고안의 명세서 및 도면을 사용하여 이루어진 모든 동등한 기술 변경은 모두 본 고안의 특허청구범위의 보호범위에 포함된다.

Claims (10)

  1. 기판 유닛;
    상기 기판 유닛에 관통되게 설치되는 복수개의 프로브 유닛을 포함하되;
    여기서, 상기 기판 유닛은 적어도 하나의 도통 공간, 복수개의 충전물 및 복수개의 차단물을 구비하고, 각 상기 충전물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하며, 각 상기 차단물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 상기 충전물과 상기 차단물을 통과하며, 각 상기 차단물은 대응되는 상기 충전물을 2개로 분할하는 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 유닛은 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 적어도 하나의 상기 도통 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 유닛은 회로기판이고, 각 상기 프로브 유닛은 캔틸레버 프로브인 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    각 상기 프로브 유닛은 수직형 프로브인 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
  6. 기판 유닛;
    상기 기판 유닛에 연결되는 적어도 하나의 고정 유닛; 및
    적어도 하나의 상기 고정 유닛과 상기 기판 유닛에 관통되게 설치되는 복수개의 프로브 유닛을 포함하되;
    여기서, 적어도 하나의 상기 고정 유닛은 적어도 하나의 도통 공간, 복수개의 충전물 및 복수개의 차단물을 구비하고, 각 상기 충전물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하며, 각 상기 차단물은 적어도 하나의 상기 도통 공간에 위치하는 동시에 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛 사이에 위치하는데; 여기서, 인접한 두 개의 상기 프로브 유닛은 커패시턴스 효과를 이루도록 대응되는 상기 충전물과 상기 차단물을 통과하며, 각 상기 차단물은 대응되는 상기 충전물을 2개로 분할하는 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 고정 유닛은 제1 고정부재 및 제2 고정부재를 포함하고, 상기 제1 고정부재와 상기 제2 고정부재 사이에 적어도 하나의 상기 도통 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 기판 유닛은 회로기판이고, 각 상기 프로브 유닛은 캔틸레버 프로브인 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    각 상기 프로브 유닛은 수직형 프로브인 것을 특징으로 하는 고속 루프백 테스트 장치.
KR2020210002481U 2021-01-08 2021-08-09 고속 루프백 테스트 장치 KR200497956Y1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120052252.4 2021-01-08
CN202120052252.4U CN214473740U (zh) 2021-01-08 2021-01-08 高速回送测试装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220001767U KR20220001767U (ko) 2022-07-15
KR200497956Y1 true KR200497956Y1 (ko) 2024-04-25

Family

ID=77780203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020210002481U KR200497956Y1 (ko) 2021-01-08 2021-08-09 고속 루프백 테스트 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11567104B2 (ko)
JP (1) JP3234201U (ko)
KR (1) KR200497956Y1 (ko)
CN (1) CN214473740U (ko)
TW (1) TWI777596B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN214473740U (zh) * 2021-01-08 2021-10-22 迪科特测试科技(苏州)有限公司 高速回送测试装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070200584A1 (en) * 2005-08-04 2007-08-30 Mjc Probe Inc. High frequency cantilever-type probe card
US20200300893A1 (en) * 2019-03-18 2020-09-24 Chunghwa Precision Test Tech. Co., Ltd. Probe card device and conductive probe thereof

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6769923B2 (en) * 2001-12-17 2004-08-03 Lsi Logic Corporation Fluted signal pin, cap, membrane, and stanchion for a ball grid array
US6798212B2 (en) * 2002-05-23 2004-09-28 Texas Instruments Incorporated Time domain reflectometer probe having a built-in reference ground point
US7368928B2 (en) * 2006-08-29 2008-05-06 Mjc Probe Incorporation Vertical type high frequency probe card
TWI407106B (zh) * 2009-09-17 2013-09-01 Mpi Corp High frequency cantilever probe card
TW201120454A (en) * 2009-12-10 2011-06-16 Pleader Yamaichi Co Ltd Probe structure for providing measurement of heavy current and voltage level.
TWI465726B (zh) * 2012-01-10 2014-12-21 Star Techn Inc 具有強化探針電性觸點結構之積體電路測試卡
KR101384714B1 (ko) * 2014-01-14 2014-04-15 윌테크놀러지(주) 반도체 검사장치
US20200379010A1 (en) * 2019-05-29 2020-12-03 Essai, Inc. Systems and methods for high speed test probing of densely packaged semiconductor devices
CN214473740U (zh) * 2021-01-08 2021-10-22 迪科特测试科技(苏州)有限公司 高速回送测试装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070200584A1 (en) * 2005-08-04 2007-08-30 Mjc Probe Inc. High frequency cantilever-type probe card
US20200300893A1 (en) * 2019-03-18 2020-09-24 Chunghwa Precision Test Tech. Co., Ltd. Probe card device and conductive probe thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220001767U (ko) 2022-07-15
CN214473740U (zh) 2021-10-22
TW202227853A (zh) 2022-07-16
JP3234201U (ja) 2021-09-24
US11567104B2 (en) 2023-01-31
US20220221488A1 (en) 2022-07-14
TWI777596B (zh) 2022-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103703381B (zh) 功率器件用的探针卡
CN101231322B (zh) 集成电路开路/短路的测试连接方法
TW201504631A (zh) 光電元件檢測用之高頻探針卡
CN103219322B (zh) 具有电阻测量结构的三维集成电路及其使用方法
KR101421051B1 (ko) 반도체 검사장치
KR200497956Y1 (ko) 고속 루프백 테스트 장치
TW201617624A (zh) 懸臂式高頻探針卡
EP2420115A1 (en) Back drill verification feature
KR20140131481A (ko) 포고 핀의 연결에 기계적 고정을 제공하는 테스트 소켓
TW201825920A (zh) 用於dc參數測試的垂直式超低漏電流探針卡
CN104714064A (zh) 探针模块
US10705134B2 (en) High speed chip substrate test fixture
CN106646055A (zh) 一种晶振检测载具和工装
KR20120005941A (ko) 회로 기판 검사용 프로브 유닛 및 회로 기판 검사 장치
US7795891B2 (en) Tester with low signal attenuation
CN106405362B (zh) 一种雪崩二极管低频参数测试装置
CN206116354U (zh) 一种探针卡
TWI537566B (zh) Probe module
US6894513B2 (en) Multipoint plane measurement probe and methods of characterization and manufacturing using same
KR101479929B1 (ko) 고주파 성능이 향상된 반도체 테스트 장비용 니들블럭
CN206563793U (zh) 兼容多sma探头的pcb板封装
CN217981726U (zh) 一种量子芯片检测工装及检测装置
TWI506281B (zh) Low impedance value of the probe module
CN114006661B (zh) 检测装置
CN206930743U (zh) Wat测试监控系统

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right