KR200480159Y1

KR200480159Y1 - Current sensor

Info

Publication number: KR200480159Y1
Application number: KR2020110011699U
Authority: KR
Inventors: 이종민
Original assignee: 한국단자공업 주식회사
Priority date: 2011-12-28
Filing date: 2011-12-28
Publication date: 2016-04-20
Also published as: KR20130004171U

Abstract

본 고안은 전류센서에 관한 것이다. 본 발명의 전류센서의 외관을 케이스(10)가 형성한다. 상기 케이스(10)의 내부에는 코어설치부(11)가 형성되는데, 상기 코어설치부(11)에는 관통기둥부(12)가 중앙을 관통하여 형성된다. 상기 코어설치부(11)의 내면에는 덧살부(14)가 상기 관통기둥부(12)를 기준으로 대칭이 되게 형성된다. 상기 덧살부(14)는 상기 코어설치부(11)에 코어(22)가 삽입되는 과정에서 일부가 제거되어 코어(22)의 표면에 밀착된다. 이와 같은 본 고안에 의한 전류센서의 코어(22)가 케이스(10)의 내부에 견고하게 위치되어 전류센서의 동작신뢰성이 높아지는 이점이 있다.The present invention relates to current sensors. The case 10 forms the appearance of the current sensor of the present invention. A core mounting portion 11 is formed in the case 10. The core mounting portion 11 is formed with a penetrating pillar 12 through the center thereof. On the inner surface of the core mounting portion 11, a covering portion 14 is formed to be symmetrical with respect to the through-hole portion 12. A portion of the core 22 is inserted into the core mounting portion 11 and the core portion 22 is adhered to the surface of the core 22. [ The core 22 of the current sensor according to the present invention is advantageously positioned firmly inside the case 10, thereby increasing the operational reliability of the current sensor.

Description

Current sensor

본 고안은 전류센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코어를 케이스 내면에 압입되게 설치하는 전류센서에 관한 것이다.
The present invention relates to a current sensor, and more particularly to a current sensor for inserting a core into an inner surface of a case.

전류센서는 예를 들어 자동차용 배터리 소비전류제어를 위해 도선에 흐르는 전류를 홀(hall)효과를 이용하여 비접촉방식으로 측정하는 것이다. 일반적으로 전류측정방식에는 션트(shunt)저항을 이용하여 측정회로에 직접 측정소자를 연결하는 접촉방식과 홀효과를 이용한 비접촉방식이 있다.The current sensor measures a current flowing in a lead wire in a noncontact manner by using a hall effect, for example, for controlling current consumption of a battery for an automobile. In general, the current measuring method includes a contact method of connecting a measuring element directly to a measuring circuit using a shunt resistor and a non-contact method using a Hall effect.

상기 접촉방식은 상대적으로 저렴하지만, 측정회로에 직접 측정 소자를 삽입하기 때문에 소비전력이 증대되고, 회로에서 열이 발생하면, 전기적 절연성 저하 등의 기술적 문제가 제기된다.The contact method is relatively inexpensive. However, since the measurement element is directly inserted into the measurement circuit, power consumption is increased. When heat is generated in the circuit, a technical problem such as a decrease in electrical insulation is raised.

상기 비접촉방식은 접촉방식의 문제점을 해소하는 반면 가격이 비싸다는 문제점이 있다. 하지만, 고정밀의 측정이 요구되는 제어에서는 정확한 전류값을 공급하기 위해 비접촉방식이 사용되는 것이 일반적이다.The non-contact method eliminates the problem of the contact method, but is expensive. However, in a control requiring high-precision measurement, it is general that a non-contact type is used to supply an accurate current value.

이와 같은 전류센서에서는 그 측정 정밀도를 높이기 위해 케이스 내부에 설치되는 코어가 유동이 없도록 해야 한다. 이를 위해 케이스의 내부를 차폐하는 커버에 형성된 누름바아로 코어를 눌러주는데, 상기 누름바아 자체의 제조공차 및 조립공차 때문에 코어를 제대로 눌러줄 수 없어 코어가 유동될 수 있다. 상기 코어를 상기 누름바아가 누르더라도 코어가 케이스에 의해 지지되는 부분에서 유동이 가능하면 누름바아가 누르는 것에 상관없이 코어의 유동이 발생할 수 있어 측정 정밀도가 떨어지는 문제가 발생한다.
In such a current sensor, in order to increase the measurement accuracy, the core installed inside the case must be free from flow. To this end, the core is pressed by a push bar formed on a cover that shields the inside of the case, and the core can not be pushed due to manufacturing tolerances and assembly tolerances of the push bar itself. If the pressing bar pushes the core, if the core is allowed to flow at the portion supported by the case, the flow of the core may occur irrespective of whether the pressing bar presses, thereby causing a problem of poor measurement accuracy.

따라서, 본 고안의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 코어를 케이스의 내부에 유동없이 설치될 수 있도록 하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 따르면, 본 고안은 내부에 코어설치부가 형성되고 상기 코어설치부에 관통기둥부가 돌출되어 형성되는 케이스와, 상기 코어설치부의 내면에서 소정 정도 돌출되는 것으로 상기 케이스의 입구에서 내측으로 연장되어 형성되는 덧살부와, 상기 덧살부의 일부를 제거하여 상기 코어설치부의 내부에 압입되는 코어와, 상기 케이스의 내부를 차폐하는 커버를 포함하고, 상기 덧살부는 상기 코어설치부의 입구로 갈수록 낮아지게 경사가 형성된 삽입안내경사면과 상기 삽입안내경사면보다 더 돌출되는 것으로 상기 코어의 표면에 밀착되는 밀착면으로 구성된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above-described object, the present invention provides a core mounting structure, comprising: a case in which a core mounting portion is formed therein and a through-post is protruded from the core mounting portion; A core which is inserted into the core mounting portion by removing a part of the covering portion and a cover which shields the inside of the case, An inserting guiding sloped surface inclined to be lowered toward the entrance of the core mounting portion, and an urging surface protruding more than the inserting guiding sloping surface and closely contacting the surface of the core.

상기 덧살부는 상기 케이스의 내면이나 상기 관통기둥부의 표면에 형성되는 것으로, 상기 관통기둥부를 기준으로 대칭이 되게 상기 케이스의 내면 양측이나 상기 관통기둥부의 표면 양측 중 적어도 일측에 형성된다.The covering portion is formed on the inner surface of the case or on the surface of the through pillar portion and is formed on at least one side of both the inner surface of the case and both surfaces of the through pillar portion symmetrically with respect to the through pillar portion.

상기 커버의 하면에는 상기 코어가 코어설치부에 삽입되는 과정과 코어설치부에 삽입된 상태에서 코어를 눌러주는 누름바아가 돌출되어 형성된다.The lower surface of the cover is formed by projecting a push bar for pressing the core in a state where the core is inserted into the core mounting portion and inserted into the core mounting portion.

상기 케이스의 바닥에는 상기 코어를 지지하는 코어지지대가 형성된다.
A core support for supporting the core is formed at the bottom of the case.

본 고안에 의한 전류센서에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the current sensor according to the present invention, the following effects can be obtained.

즉, 본 고안에서는 전류센서를 구성하는 코어가 케이스의 내면에 삽입될 때 케이스의 내면 일부를 파고들어 압입되어 설치되도록 하므로 커버의 누름바아에 의한 코어의 누름정도에 상관없이 코어가 케이스에 견고하게 고정되어 전류센서의 동작특성이 일정하게 유지되는 효과가 있다.
That is, in the present invention, when the core constituting the current sensor is inserted into the inner surface of the case, a part of the inner surface of the case is dug and inserted into the case, so that the core is firmly attached to the case regardless of the degree of pressing of the core by the push- So that the operating characteristic of the current sensor is kept constant.

도 1은 본 고안에 의한 전류센서의 바람직한 실시예의 구성을 보인 분해사시도.
도 2는 본 고안 실시예의 요부 구성을 보인 단면사시도.
도 3은 본 고안 실시예를 구성하는 커버의 구성을 보인 사시도.
도 4는 본 고안 실시예에서 코어가 케이스의 내면에 형성된 덧살부를 파고 들어 설치된 상태를 보인 단면도.1 is an exploded perspective view showing a configuration of a preferred embodiment of a current sensor according to the present invention;
2 is a cross-sectional perspective view showing a configuration of the main part of the present embodiment.
Fig. 3 is a perspective view showing the structure of a cover constituting the present embodiment. Fig.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the core is inserted into the case of the case formed on the inner surface of the case in the present embodiment.

이하 본 고안에 의한 전류센서의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the current sensor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면들에 도시된 바에 따르면, 전류센서의 외관과 골격을 케이스(10)가 형성한다. 상기 케이스(10)는 절연재질로 만들어지는 것으로, 내부에는 코어설치부(11)가 형성된다. 상기 코어설치부(11)의 중앙에는 관통기둥부(12)가 형성되고, 상기 관통기둥부(12)의 내부에는 케이스관통공(12')이 형성된다. 상기 케이스관통공(12')은 측정대상물이 관통하는 부분으로, 상기 케이스(10)의 내부와는 연통되지 않는다. 상기 코어설치부(11)는 상기 관통기둥부(12)를 포함해서 전체적으로 육면체 형상의 공간으로 된다.According to the drawings, the case 10 forms the appearance and the skeleton of the current sensor. The case 10 is made of an insulating material, and a core mounting portion 11 is formed inside. A through hole 12 is formed at the center of the core mounting portion 11 and a case through hole 12 'is formed in the through hole 12. The case through-hole 12 'is a portion through which the measurement object passes, and is not communicated with the inside of the case 10. The core mounting portion 11 includes a through-hole portion 12 to form a hexahedral space as a whole.

상기 코어설치부(11)의 바닥에는 코어지지대(13)가 판형상으로 세워져 있다. 상기 코어지지대(13)는 상기 코어설치부(11)의 바닥에 다수개가 형성된다. 상기 코어지지대(13)는 상기 관통기둥부(12)와 상기 케이스(10)의 내면사이를 연결하도록 형성된다.On the bottom of the core mounting portion 11, a core support 13 is formed in a plate shape. A plurality of the core supports (13) are formed on the bottom of the core installation part (11). The core support 13 is formed so as to connect between the penetrating post 12 and the inner surface of the case 10.

상기 코어설치부(11)의 내부에 해당되는 상기 관통기둥부(12)의 표면에는 상기 관통기둥부(12)의 연장방향으로 길게 덧살부(14)가 형성된다. 상기 덧살부(14)는 소정의 폭을 가지고 상기 관통기둥부(12)의 표면에서 돌출되게 형성된다. 상기 덧살부(14)에는 상기 코어설치부(11)의 입구쪽에 삽입안내경사면(15)이 형성된다. 상기 삽입안내경사면(15)은 코어설치부(11)의 입구쪽이 가장 낮고 내측으로 가면서 점차 높아지도록 된다. 상기 삽입안내경사면(15)은 아래에서 설명될 코어(22)를 안내하게 된다. The surface of the penetrating pillar portion 12 corresponding to the inside of the core mounting portion 11 is formed with a piling portion 14 in a direction extending from the penetrating pillar portion 12. The threaded portion 14 is formed to protrude from the surface of the penetrating post 12 with a predetermined width. The threaded portion 14 is formed with an insertion guide slant surface 15 at the entrance of the core mounting portion 11. The insertion guide sloping surface 15 is formed such that the entrance side of the core mounting portion 11 is the lowest and gradually increases toward the inside. The insertion guide ramp 15 guides the core 22, which will be described below.

상기 삽입안내경사면(15)이 끝나는 부분에서부터 밀착면(15')이 형성된다. 상기 밀착면(15')은 상기 코어설치부(11)에서 돌출되는 정도가 일정하게 되어 있다.The contact surface 15 'is formed from the end of the insertion guide slope 15. The degree of protrusion of the contact surface 15 'from the core mounting portion 11 is constant.

상기와 같은 구성의 덧살부(14)는 본 실시예에서는 상기 관통기둥부(12)의 양측면에 각각 2개씩 형성되어 있다. 하지만, 상기 덧살부(14)는 상기 관통기둥부(12)와 마주보는 케이스(10)의 내면에도 형성될 수 있다. 즉, 상기 덧살부(14)는 상기 케이스(10) 내면과 관통기둥부(12)중 적어도 일측에 형성되면 된다.In the present embodiment, two pieces of the covering portion 14 having the above-described structure are formed on both side surfaces of the through-pillar portion 12, respectively. However, the cover 14 may also be formed on the inner surface of the case 10 facing the through-hole 12. That is, the cover 14 may be formed on at least one of the inner surface of the case 10 and the through-hole 12.

이와 같은 상기 덧살부(14)는 상기 관통기둥부(12)를 기준으로 대칭이 되게 형성되는 것이 좋다. 이는 아래에서 설명된 코어(22)와 밀착되는 부분이 대칭으로 형성되어 코어(22)가 안정되게 고정될 수 있도록 하기 위함이다. 본 실시예에서는 상기 관통기둥부(12)의 양측 표면에 각각 한쌍이 형성되어 있다.The above-described cover 14 may be formed symmetrically with respect to the through-hole 12. This is to ensure that the portion of the core 22 that is in close contact with the core 22 described below is symmetrically formed so that the core 22 can be stably fixed. In this embodiment, a pair is formed on both side surfaces of the penetrating post 12.

상기 케이스(10)의 내부에는 코어설치부(11)와 연통되게 기판설치부(16)가 형성된다. 상기 기판설치부(16)에는 아래에서 설명될 인쇄회로기판(28)이 위치된다. 상기 기판설치부(16)도 대략 육면체 형상의 공간이다.A substrate mounting portion 16 is formed in the case 10 so as to communicate with the core mounting portion 11. The PCB mounting portion 16 is provided with a printed circuit board 28 to be described later. The substrate mounting portion 16 is also a substantially hexahedral space.

상기 케이스(10)의 일측에는 커넥터부(18)가 형성된다. 상기 커넥터부(18)는 전류센서와 외부와의 전기적 연결을 위한 것이다. 상기 커넥터부(18)는 상기 케이스(10)에 일체로 형성되는데, 상기 기판설치부(16)와 인접하게 형성된다. 상기 커넥터부(18)는 커넥터의 하우징에 해당되는 부분으로 상대 커넥터(도시되지 않음)가 삽입되는 삽입공간(19)이 케이스(10)의 외면으로 개구되게 형성된다. 상기 커넥터부(18)에는 상기 기판설치부(16)와 상기 삽입공간(19)으로 양단부가 각각 돌출되어 위치되게 커넥터터미널(18')이 구비된다. 상기 커넥터터미널(18')은 상대 커넥터의 터미널과 전기적으로 결합함과 동시에 아래에서 설명될 인쇄회로기판(28)의 회로와도 전기적으로 연결된다. 상기 커넥터터미널(18')은 상기 케이스(10)를 만들 때, 인서트몰딩되어 일체로 될 수도 있다.A connector portion (18) is formed on one side of the case (10). The connector 18 is for electrical connection between the current sensor and the outside. The connector portion 18 is integrally formed with the case 10, and is formed adjacent to the substrate mounting portion 16. The connector portion 18 is formed such that an insertion space 19 into which the mating connector (not shown) is inserted is opened to the outer surface of the case 10 as a portion corresponding to the housing of the connector. The connector portion 18 is provided with a connector terminal 18 'with both end portions projecting from the board mounting portion 16 and the insertion space 19, respectively. The connector terminal 18 'is electrically coupled to the terminal of the mating connector and also to the circuitry of the printed circuit board 28, which will be described below. The connector terminal 18 'may be insert molded and integrated when making the case 10.

상기 케이스(10)의 상단부에는 커버(20)가 결합되어 설치된다. 상기 커버(20)는 상기 코어설치부(11)와 기판설치부(16)를 외부와 차폐하는 역할을 한다. 상기 커버(20)에는 상기 관통기둥부(12)의 케이스관통공(12')과 대응되는 위치에 커버관통공(20')이 형성된다. 상기 커버관통공(20')도 상기 케이스관통공(12')과 마찬가지로 측정대상물이 관통하는 부분이다. 상기 커버(20)는 상기 케이스(10)의 입구 가장자리에 형성된 커버안착단(10')에 초음파 융착에 의해 결합되는 것이 좋다.A cover (20) is coupled to the upper end of the case (10). The cover 20 shields the core mounting portion 11 and the board mounting portion 16 from the outside. The cover 20 is formed with a cover through-hole 20 'at a position corresponding to the case through-hole 12' of the through-pillar 12. Like the case through hole 12 ', the cover through hole 20' is a portion through which the measurement object passes. The cover 20 may be coupled to the cover seating end 10 'formed at the entrance edge of the case 10 by ultrasonic welding.

상기 커버(20)의 하면 가장자리를 둘러서는 측벽(21)이 형성된다. 상기 측벽(21)은 본 실시예에서 전체가 하나의 폐곡선을 형성하도록 만들어져 있으나, 반드시 그러해야 하는 것은 아니다. 상기 측벽(21)에 의해 구획되어 있는 커버(20)의 하면 내측에는 누름바아(21')가 돌출되어 형성된다. 상기 누름바아(21')는 아래에서 설명될 코어(22)를 눌러주는 역할을 한다.And a side wall 21 surrounding the bottom edge of the cover 20 is formed. The sidewalls 21 are formed to form one closed curve in this embodiment, but this is not necessarily so. A push bar 21 'protrudes from the lower surface of the cover 20, which is defined by the side wall 21. The push bar 21 'serves to press the core 22, which will be described below.

상기 코어설치부(11)에는 코어(22)가 설치된다. 상기 코어(22)는 예를 들면 페라이트를 사용하여 만들어지는 것으로, 중앙에 코어관통공(24)이 형성된 사각틀 형상으로 된다. 상기 코어관통공(24)에는 상기 관통기둥부(12)가 위치된다. 상기 코어(22)의 다른 구성은 편의상 설명을 생략한다.The core mounting portion 11 is provided with a core 22. The core 22 is made of, for example, ferrite, and has a rectangular cross-section in which a core through hole 24 is formed at the center. The through-hole 12 is located in the core through-hole 24. Other constructions of the core 22 will not be described for the sake of convenience.

인쇄회로기판(28)은 상기 기판설치부(16)에 설치되는 것이다. 상기 인쇄회로기판(28)에는 각종 부품들이 실장되고, 상기 커넥터터미널(18')의 일단부가 결합된다. 참고로, 상기 인쇄회로기판(28)에는 홀센서(도시되지 않음)가 설치된다. 상기 홀센서는 상기 인쇄회로기판(28)에 설치된 상태로 상기 코어(22)의 간극(도시되지 않음)에 위치된다. 상기 홀센서는 측정대상물에 전류가 흐를 때, 상기 코어(22)에 집속된 자속을 검출하게 된다. 이 검출된 정보는 상기 인쇄회로기판(28)을 통해 상기 커넥터터미널(18')을 거쳐 외부로 전달된다.The printed circuit board 28 is mounted on the board mounting portion 16. Various components are mounted on the printed circuit board 28, and one end of the connector terminal 18 'is coupled. For reference, a hole sensor (not shown) is installed on the printed circuit board 28. The hall sensor is placed in a gap (not shown) of the core 22 while being installed on the printed circuit board 28. The Hall sensor detects the magnetic flux concentrated on the core 22 when a current flows through the measurement object. The detected information is transmitted to the outside through the connector terminal 18 'through the printed circuit board 28.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의한 전류센서가 조립되고 사용되는 것을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the assembly and use of the current sensor according to the present invention having the above-described configuration will be described in detail.

먼저, 상기 케이스(10) 내에 상기 코어(22)와 인쇄회로기판(28) 등이 설치되는 것을 설명한다. 상기 케이스(10)의 커넥터부(18)에는 상기 커넥터터미널(18')이 삽입되어 있다. 상기 커넥터터미널(18')은 인서트몰딩에 의해 케이스(10)에 일체로 되거나 케이스(10)의 제작 후에 설치될 수 있다. 상기 커넥터터미널(18')의 선단부는 상기 커넥터부(18)의 삽입공간(19) 내에 위치되고, 타단부는 상기 기판설치부(16)에 위치되어, 상기 인쇄회로기판(28)의 통공에 압입된다.First, the core 22, the printed circuit board 28, and the like are installed in the case 10. The connector terminal 18 'is inserted into the connector portion 18 of the case 10. The connector terminal 18 'may be integrated with the case 10 by insert molding or may be installed after the case 10 is manufactured. The front end of the connector terminal 18 'is positioned in the insertion space 19 of the connector portion 18 and the other end is located in the substrate mounting portion 16, Is pressed.

한편, 상기 코어(22)와 인쇄회로기판(28)이 결합된 상태로 상기 케이스(10)의 코어설치부(11)와 기판설치부(16)에 안착된다. 이와 동시에 상기 코어(22)는 상기 코어설치부(11)에 설치되면서, 코어관통공(24)에 상기 관통기둥부(12)가 관통하도록 한다. The core 22 and the printed circuit board 28 are seated on the core mounting portion 11 and the board mounting portion 16 of the case 10 in a combined state. At the same time, the core 22 is installed in the core mounting portion 11 so that the through-hole 12 penetrates through the core through-hole 24.

다음으로, 상기 케이스(10)의 코어설치부(11)와 기판설치부(16)를 차폐하도록 커버(20)를 설치한다. 상기 커버(20)는 상기 케이스(10)에 초음파 융착에 의해 결합된다. 물론, 상기 커버(20)는 상기 코어(22)를 상기 코어설치부(11)에 설치 환료한 상태에서 케이스(10)에 장착할 수도 있다.Next, a cover 20 is provided to shield the core mounting portion 11 and the board mounting portion 16 of the case 10. The cover (20) is joined to the case (10) by ultrasonic welding. Of course, the cover 20 may be mounted on the case 10 in a state where the core 22 is installed on the core mounting portion 11 and is refilled.

상기 코어(22)를 상기 코어설치부(11)에 삽입하는 과정에서 상기 코어(22)의 코어관통공(24) 내면에는 상기 관통기둥부(12)의 외면에 형성된 덧살부(14)가 밀착되는데, 실제로는 상기 코어관통공(24)의 내면이 상기 덧살부(14)의 삽입안내경사면(15)을 따라 가다가 덧살부(14)를 파고 들게 된다. 이는 상기 덧살부(14)가 상기 코어(22)에 의해 일부가 제거되도록 덧살부(14)의 치수를 형성했기 때문이다.In the process of inserting the core 22 into the core mounting portion 11, the inner surface of the core through hole 24 of the core 22 is closely attached to the outer surface of the through- In reality, the inner surface of the core through hole 24 follows the insertion guide sloping surface 15 of the covering portion 14, and then the covering portion 14 is pierced. This is because the dimension of the scratch-off portion 14 is formed such that the scratch-off portion 14 is partially removed by the core 22.

따라서, 상기 코어(22)는 상기 덧살부(14)의 밀착면(15')에 밀착된다. 실제로는 상기 덧살부(14)의 일부를 제거하면서 상기 코어(22)가 삽입된다. 따라서, 상기 코어(22)는 일정 두께가 제거된 밀착면(15')에 밀착되는 것이다. 이와 같이 되면, 상기 코어(22)는 코어설치부(11)에 압입된 상태로 된다.Therefore, the core 22 is in close contact with the close contact surface 15 'of the cover 14. In practice, the core 22 is inserted while removing a part of the covering portion 14. Therefore, the core 22 is in close contact with the contact surface 15 'from which a certain thickness is removed. In this case, the core 22 is pressed into the core mounting portion 11.

상기 코어(22)를 코어설치부(11)의 내부로 밀어넣는 것은 상기 커버(20)의 누름바아(21')에 의해 이루어 질 수 있다. 상기 누름바아(21')는 커버(20)의 하면에서 돌출되어 있어 상기 케이스(10)의 커버안착단(10')에 안착되는 과정에서 상기 코어(22)를 눌러주게 된다. 특히, 작업자가 상기 커버(20)를 눌러주면, 상기 누름바아(21')에 의해 코어(22)가 눌러지는 느낌이 작업자에게 주어져 코어(22)의 압입을 확인할 수 있다.The pushing of the core 22 into the core mounting portion 11 can be performed by the pushing bar 21 'of the cover 20. The push bar 21 'protrudes from the lower surface of the cover 20 and presses the core 22 in the process of being seated on the cover seating end 10' of the case 10. Particularly, when the operator presses the cover 20, a feeling that the core 22 is pushed by the push bar 21 'is given to the operator, so that the pressing of the core 22 can be confirmed.

그리고, 상기 누름바아(21')의 길이가 공차에 의해 설계치수보다 짧더라도 상기 코어(22)는, 상기 누름바아(21')가 눌러줄 수 있는 정도까지는 상기 덧살부(14)를 제거하면서 압입되고, 상기 덧살부(14)를 제거하면서 압입되면 상기 코어지지대(13) 상에 안착되지 않더라도 덧살부(14)에서 제거되지 않은 부분이 케이스(10)내에 코어(22)를 견고하게 지지할 수 있다.Even if the length of the push bars 21 'is shorter than the designed length due to the tolerance, the core 22 is removed by removing the cover 14 until the push bar 21' The portion not removed from the bare portion 14 even if it is not seated on the core support 13 when the bare portion 14 is press-fitted while the bare portion 14 is removed can firmly support the core 22 in the case 10 .

이와 같이 조립되는 상기 전류센서는 상기 케이스관통공(12')과 커버관통공(20')을 관통하여 측정대상물이 위치하도록 하고, 상기 커넥터부(18)에 상대 커넥터를 결합하여 전원을 공급하여 측정을 하게 된다.The current sensor thus assembled passes through the case through hole 12 'and the cover through hole 20' so that the measurement object is positioned, and the counterpart connector is coupled to the connector portion 18 to supply power Measurement is made.

즉, 상기 측정대상물에 전류가 흐르게 되면 그 주위에는 전류에 비례하는 자장이 형성되고, 이는 상기 코어(22)에 집속된다. 상기 코어(22)에 집속된 자장은 상기 홀센서에 의해 검출되고, 홀센서에 의해 검출된 정보는 상기 인쇄회로기판(28)을 거쳐 상기 커넥터부(18)에 결합된 상태커넥터를 통해 외부로 전달된다.That is, when a current flows in the measurement object, a magnetic field proportional to the current is formed around the current measurement object, which is focused on the core 22. The magnetic field focused on the core 22 is detected by the hall sensor, and the information detected by the hall sensor is transmitted to the outside through the state connector coupled to the connector portion 18 via the printed circuit board 28 .

본 고안의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the embodiments described above, but is defined by the claims, and those skilled in the art will be able to make various changes and modifications within the scope of the claims It is self-evident.

예를 들면, 상기 덧살부(14)에는 도시된 실시예에서 삽입안내경사면(15)과 밀착면(15')이 있는데, 상기 삽입안내경사면(15)이 반드시 있어야 하는 것은 아니다. 상기 덧살부(14)의 일부를 코어(22)가 제거하면서 설치되는 것을 감안할 때, 밀착면(15')만 있어도 상관은 없다.For example, in the illustrated embodiment, the cover 14 has an insertion guide sloping surface 15 and a close contact surface 15 '. However, the insertion guide sloping surface 15 is not necessarily required. Considering that a part of the covering portion 14 is provided while removing the core 22, there is no problem even if only the close contact surface 15 'is provided.

그리고, 상기 누름바아(21')는 반드시 있어야 하는 것은 아니다. 상기 코어(22)가 코어설치부(11) 내에 압입되어 유동되지 않을 정도라면 누름바아(21')가 없어도 된다.
The pressing bar 21 'is not always required. The pushing bar 21 'may be omitted if the core 22 is inserted into the core mounting portion 11 so as not to flow.

10: 케이스 11: 코어설치부
12: 관통기둥부 12': 케이스관통공
13: 코어지지대 14: 덧살부
15: 삽입안내경사면 15': 밀착면
16: 기판설치부 18: 커넥터부
18': 커넥터터미널 19: 삽입공간
20: 커버 20': 커버관통공
21: 측벽 21': 누름바아
22: 코어 24: 코어관통공10: Case 11: Core mounting part
12: penetrating post 12 ': case through hole
13: core support 14:
15: insertion guide sloped surface 15 ': close contact surface
16: substrate mounting part 18: connector part
18 ': Connector terminal 19: Insertion space
20: Cover 20 ': Cover through hole
21: side wall 21 ': push bar
22: core 24: core through hole

Claims

A case in which a core mounting portion is formed inside and a through-post is protruded from the core mounting portion;
A cover which is protruded from the inner surface of the core mounting portion by a predetermined degree and extends inward from an inlet of the casing,
A core which is press-fitted into the core mounting portion by removing a part of the covering portion,
And a cover for shielding the inside of the case,
Wherein the threaded portion comprises an insertion guide sloped surface inclined so as to be lowered toward the entrance of the core mounting portion, and a close contact surface which is more protruded than the insertion guide sloped surface and is in close contact with the surface of the core.

The connector according to claim 1, wherein the covering portion is formed on the inner surface of the case or on the surface of the through-hole portion, and is formed symmetrically with respect to the through-hole portion on at least one side of the inner surface of the case or both sides of the surface of the through- Current sensor.

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The current sensor according to claim 1 or 2, wherein a push bar is formed on a lower surface of the cover so as to protrude in a state where the core is inserted into the core mounting portion and inserted into the core mounting portion.

The current sensor according to claim 4, wherein a core support for supporting the core is formed at the bottom of the case.