KR200479894Y1 - 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조 - Google Patents

접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조 Download PDF

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Abstract

본 고안에서는 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조를 제공하는 바, 상기 전기 연결 구역 구조에는 접촉 감지 전극층 상의 다수의 전극 회로로부터 연장 형성되는 다수의 전기 연결부가 포함되어 외부 회로와 연결되는 연결 구조의 역할을 한다. 특히 동시에 형성되는 다수의 전극 회로와 전기 연결부는 동일한 도전 재질에 의하여 형성되고, 또한 각 전기 연결부의 너비는 연결된 각 전극 회로의 너비보다 넓어 외부 회로와 열압착을 통하여 연결되는데 유리하도록 한다.

Description

접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조{STRUCTURE OF ELECTRIC CONNECTION AREA FOR TOUCH-SENSITIVE ELECTRODE LAYER}
본 고안은 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조에 관한 것으로서, 특히 터치 패널의 전극층이 외부 회로에 연결되는 전기 연결 구역의 구조에 관한 것이다.
터치 패널 상의 전극 도전 패턴 또는 도전 회로를 제작할 때, 금속 도전 재료를 투명 기판 상에 프린팅(printing), 스퍼터링(sputtering), 도금(plating) 시키거나, 또는 식각법에 의하여 도전 패턴 또는 도전 회로를 형성한다. 투명 기판 상에 형성된 전극 패턴 또는 회로는 적어도 두 방향의 전기 신호(예를 들면 터치 위치에 근접한 전극 사이의 전기용량 변화)를 이용하여 터치 이벤트 및 터치 위치를 판단하며, 부동한 방향의 전극은 각각 외부 회로, 예를 들면 터치 패널 상의 각 방향의 전기 용량 변화를 계산하는 구동 회로에 연결된다.
종래 기술에 있어서, 터치 패널 상의 전극 패턴 또는 회로와 외부 회로를 연결시키기 위하여, 도 1에 도시된 ITO 전극 패턴을 이용하는 터치 패널 도면을 참조할 수 있다. 터치 패널에는 일반적으로 하나의 기판(10), 복수개의 ITO 전극 패턴(12), 복수개의 금속 리드선(14) 및 연성 회로 기판과 연결되도록 하는 전기 연결부(16)가 포함된다. 금속 리드선(14)은 상기 ITO 전극 패턴(16)과 연결되어 ITO 전극 패턴(12)으로 하여금 금속 리드선(14)을 통하여 신호를 기판(10)의 일 주변 구역에 위치한 전기 연결부(12)로 전달하도록 하며, 이어 연성 회로 기판(미도시)와 전기 연결부(16)의 연결을 통하여 신호를 전달하여 각각 터치 포인트의 좌표를 산출하도록 한다.
상기 예에 있어서, 터치 패널의 변두리에 특별한 도전 구조(예를 들면 전기 연결부(16))를 형성하여 외부 회로와 연결하는 연성 보드 용접용 연결 구역으로 하는 바, 일반적으로 핫바(HOT BAR)라 칭하며, 예를 들면 가열 가압 방식을 통하여 연성 회로 기판과 연결되고 나아가 외부 회로에 연결된다. 제조 공정에 있어서, 우선 반드시 기판(10) 상에 센싱 전극, 예를 들면 ITO 전극 패턴(12)을 형성하고, 이어 금속 리드선(14)을 기판 주변에 스퍼터링 시키는 바, 일단이 ITO 전극 패턴과 연결되고 타단이 패널의 일단으로 연장되어 전기 연결부(16)를 형성하며, 전기 연결부(16)는 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되도록 한다. 단점이라면 ITO 전극 패턴(12)과 금속 리드선(14) 두 제조 공정을 통하여 각각 기판(10) 상에 형성되는 것이기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 또한 금속 리드선(14)과 각 ITO 센싱 전극과의 위치 확정이 쉽지 않아 자주 전위 문제를 초래하여 수율을 떨어뜨린다.
본 고안에서는 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조를 제공하는 바, 이의 목적은 제조 공정을 통하여 1회적으로 금속 도전 회로, 리드선부 및 전기 연결부를 형성하는 것으로서, 그 중에서, 금속 도전 회로는 터치 패널의 유도 구역에 위치하고, 리드선부는 터치 패널의 주변 구역에 위하며, 전기 연결부는 터치 패널의 외부 회로와 연결되는 전기 연결 구역에 위치하고, 특히 금속 도전 회로, 리드선부 및 전기 연결부는 동일한 도전 재료를 이용하여 프린팅, 도금, 스퍼터링 또는 식각 제조 공정을 통하여 동시에 터치 패널 상에 형성되므로 터치 패널 제작 단계 및 제작 공정 시간을 크게 단축시키고, 또한 금속 도전 회로, 리드선부 및 전기 연결부가 일체로 형성되므로 종래 기술에 존재하는 위치 확정이 쉽지 않은 문제가 존재하지 않고 아울러 수율도 향상된다. 그리고, 본 고안의 바람직한 설계에 의하면, 리드선부의 선 너비가 도전 회로보다 넓고, 전기 연결부의 크기는 터치 패널 상의 리드선부의 너비보다 넓어 외부 회로의 연결부와의 연결이 용이하도록 한다.
실시예에 의한 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조는 터치 패널 상에서 전극 구조와 외부 회로가 연결되는 구역이며, 이의 주요한 기술적 특징으로는 해당 구역에 접촉 감지 전극층 상의 다수 전극 회로로부터 연장 형성되는 다수의 전기 연결부, 예를 들면 외부 회로와의 용접점이 구비되는 것이다. 다수의 전기 연결부가 접촉 감지 전극층과 외부 회로가 연결되는 전기 연결 구역을 형성한다. 일 실시예에 있어서, 이의 특징이라면 다수의 전극 회로와 이로부터 연장 형성되는 다수의 전기 연결부가 동시에 형성되고 동일한 도전 재질을 구비하며; 전기 연결 구역 내의 각 전기 연결부의 너비는 연결된 각 전극 회로의 너비보다 넓어 외부 회로와 열압축을 통하여 연결되는데 유리하도록 하는 것이다.
실시예에 의하면, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조는 일 터치 패널의 단층 전극층에 형성되며; 또한 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조는 일 터치 패널의 이중층 전극층에 형성될 수도 있으며, 이중층 전극층 상의 전기 연결 구역은 터치 패널의 동일 측의 상하 표면에 형성되고 또한 서로 일부 중첩되거나 중첩되지 않는다.
각 전기 연결부의 실시 태양에 있어서, 각 전극 회로가 전기 연결부로 연장되는 것은 잠차적으로 넓어지는 구조이고, 또한 이어 그 표면 상에 도전 재질 상의 일 흑화층 및 러프층을 형성하여 내식성을 향상시키고 금속 빛 반사를 낮춘다.
본 고안의 목적을 이루기 위하여 이용되는 기술, 방법 및 효과를 이해하기 위하여 하기 본 고안에 관한 명세서, 도면을 참조하면 본 고안의 목적, 특징이 더욱 명확해질 것이나, 도면과 구성요소는 본 고안을 예시적으로 설명하는 것이지 이를 한정하는 것이 아니다.
도 1은 종래 기술에 의한 ITO 전극 패턴을 이용하는 터치 패널 도면.
도 2는 본 고안의 접촉 감지 전극층 구조 실시예1의 도면.
도 3은 본 고안의 접촉 감지 전극층 구조 실시예2의 도면.
도 4는 본 고안의 접촉 감지 전극층 구조 실시예3의 도면.
도 5는 본 고안의 접촉 감지 전극층 구조 실시예4의 도면.
도 6은 본 고안의 이중층 접촉 감지 전극층 구조 실시예1의 도면.
도 7은 본 고안의 이중층 접촉 감지 전극층 구조 실시예2의 도면.
도 8은 본 고안의 이중층 접촉 감지 전극층 구조 실시예3의 도면.
도 9는 본 고안의 전기 연결부 실시예 도면.
도 10은 본 고안의 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조를 제작하는 실시예 흐름도.
본 고안의 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조에 있어서, 우선 도 2를 참조하면 이는 본 고안의 접촉 감지 전극층 구조 도면이다.
도시된 실시예에서는 터치 패널 내의 접촉 감지 전극층(20) 상에 마름모이고 중공인 도전 회로(201)를 형성하고, 도전 회로(201)를 터치 패널의 터치 전극으로 하며, 접촉 감지 전극층(20) 상에 외곽의 전기 연결 구역(22)을 형성하고, 그 사이 구조 상에 리드선부(202)가 연장 형성되어 다수의 전기 연결부(203)에 연결된다. 회로 상에서 다수의 전기 연결부(203)는 외부 구동 회로가 제공하는 전기 신호를 전송하고, 각 전극 회로(201) 상의 전기 신호를 전송하여 터치 이벤트를 탐지한다.
상기 접촉 감지 전극층(20)의 주요 구조에는 금속 도전 회로(201), 리드선부(202) 및 전기 연결부(203)가 포함되고, 그 중에서, 패널 전극 회로로서의 금속 도전 회로(201)는 리드선부(202)를 통하여 외부 회로와 연결되는 전기 연결부(203)로 연결된다. 실시예에 의하면, 금속 도전 회로(201), 리드선부(202) 및 전기 연결부(203)는 1회적 제조 공정에 의하여 동시에 형성되고, 동일한 도전 재료, 예를 들면 금속, ITO(Indium Tin Oxide, 산화 인듐-주석) 등을 구비함으로써, 전기적 특성을 유지할 뿐 아니라 종래의 제조 공정에서와 같이 별도로 기타 도전 구조의 전기 연결 방식을 형성하지 않아도 되기 때문에 제작 원가를 절감할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 접촉 감지 전극층 기재(20) 상에 다수의 금속 도전 회로(201)가 구비되고, 각 금속 도전 회로(201)가 연장되어 리드선부(202)와 전기 연결부(203)를 형성하며, 이러한 전기 연결부(203)가 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역을 형성하고, 전기 연결부(203)는 전기 연결 용접점과 같기 때문에, 설계를 통하여 사이즈 면에서 연결되는 금속 도전 회로(201) 또는 리드선부(202)와 다를 수 있는바, 더욱 넓은 것이 바람직하며, 도시된 바와 같이, 금속 도전 회로(201)로부터 연장 형성되는 리드선부(201)의 너비는 금속 도전 회로(201)보다 넓고, 연결되는 전기 연결부(203)의 너비가 리드선부(202)보다 넓으며, 실시방식에 있어서 예를 들면 금속 도전 회로(201)의 너비가 약 1~10um이고, 리드선부(202)의 너비가 약 15~60um이며 전기 연결부(203)의 너비가 약 0.3mm일 수 있으며, 이렇게 되면 외부 회로판(연성)과 열압착 용접 방식에 의하여 결합되는데 유리하고 또한 인접된 재료와 기타 전기적인 간섭이 발생하지 않게 된다.
구조 상에 있어서, 금속 도전 회로(201)는 터치 패널의 유도 구역에 위치하고, 리드선부(202)는 터치 패널의 주변 구역에 위하며, 전기 연결부(203)는 터치 패널의 외부 회로와 연결되는 전기 연결 구역에 위치하고, 특히 금속 도전 회로, 리드선부 및 전기 연결부는 동일한 도전 재료를 이용하여 프린팅, 도금, 스퍼터링 또는 식각 제조 공정을 통하여 동시에 터치 패널 상에 형성되므로 터치 패널 제작 단계 및 제작 공정 시간을 크게 단축시키고, 또한 금속 도전 회로(201), 리드선부(202) 및 전기 연결부(203)가 일체로 형성되므로 종래 기술에 존재하는 위치 확정이 쉽지 않은 문제가 존재하지 않고 아울러 수율도 향상된다.
만일 금속을 상기 전극 회로, 리드선부(202) 및 전기 연결부(203)의 재료로 한다면, 재료는 구리, 금, 은, 알루미늄, 텅스텐, 철, 니켈, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 인듐, 주석 또는 그 중의 복합 재료 조성물일 수 있으며, 두께는 0.001um~5um의 범위인 것이 바람직 하다.
본 고안의 실시예에 의하면, 터치 패널의 전극층이 외부 회로와 연결되는 전기 연결 구역의 구조(예를 들면 도 2의 전기 연결부(203))는 단층 전극층의 터치 패널 또는 이중층 전극층의 터치 패널 상에 적용될 수 있다.
하지만 접촉 감지 전극층은 특정 형상의 전극 회로에 한정되지 않는 바, 예를 들면 도 3에 도시된 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조 실시예 도면 등이 있다.
해당 예에서는 접촉 감지 전극층(30) 상에 사각형 격자 형상으로 설계된 도전 회로(301)를 도시하는 바, 터치 패널의 전극 구조로서 마찬가지로 일단에 리드선부(302) 및 전기 연결 구역(32) 내의 다수의 전기 연결부(303)를 연장 형성한다. 구조 상에서, 1회적 제조 공정에 의하여 형성되는 도전 회로(301) 및 연장 형성되는 리드선부(302) 및 전기 연결부(303)의 부위는 너비가 점차적으로 넓어지는 구조인 것이 바람직하다.
상기 도 2, 도 3에 도시된 실시 태양에 이어, 도 4에서는 이어 다른 금속 도전 전극 구조의 실시예를 보여주는 바, 해당 예에서는 접촉 감지 전극층(40) 상에 다각형 도전 회로(401)를 형성하는 구조를 보여주며, 마찬가지로 일단에 리드선부(402) 및 다수의 전기 연결부(403)를 연장 형성한다. 실시예 1은 도전 회로(401), 리드선부(402) 내지 전기 연결부(403)가 점차적으로 넓어지는 설계를 보여주고 있다.
도 5에서는 다른 한 금속 도전 전극 구조의 실시예를 보여주는 바, 해당 예에서는 접촉 감지 전극층(50) 상에 호형 도전 회로(501)를 형성하는 구조를 보여주며, 일단에 리드선부(502) 및 다수의 전기 연결부(503)를 연장 형성한다.
상기 각 실시예에서 보여준 금속 도전 전극 구조의 규칙적인 형상 외, 본 고안에서는 기타 형상 내지는 불규칙적인 도전 회로 구조를 배제하는 것이 아니다.
구조 상에 있어서, 상기 각 실시예의 구조는 1회적 제조 공정에 의하여 형성되는 도전 회로(201, 301, 401, 501), 리드선부(202, 302, 402, 502) 및 전기 연결부(203, 303, 403, 503)의 부위는 너비가 점차적으로 증가하는 도전 구조인 것이 바람직하다. 그리고, 각 부분의 구조가 실질적으로 동일한 너비이거나 또는 너비가 다른 실시 태양을 배제하지 않는다.
도 6은 본 고안의 이중층 접촉 감지 전극층 구조의 도면이다. 해당 예에서는 터치 패널 내의 접촉 감지 전극층(60) 상하 표면에 모두 전극 구조가 형성되는 것을 보여주며, 마찬가지로 단층 기재의 두 면 또는 이중층 기재의 응용에 적용된다.
접촉 감지 전극층(60) 상하 표면의 전극 회로는 각각 제2 전극 회로(601) 및 제2 전극 회로(602)(점선으로 표시됨)이며, 두 전극 회로(601, 602)가 각각 다른 센싱 방향을 갖기는 하지만, 외부 회로와 연결되기 위하여 제1 전극 회로(601)가 제1 리드선부(605) 및 계속되는 제1 전기 연결부(603)을 연장 형성하고, 제2 전극 회로(602)가 제2 리드선부(606)와 제2 전기 연결부(604)를 연장 형성하며, 이중층의 제1 전기 연결부(603)와 제2 전기 연결부(604)가 모두 패널의 일측에 집중되어 상하 이중층 전기 연결부(603, 604)를 포함하는 전기 연결 구역(62)을 형성하고, 각각 제1 리드선부(605)와 제2 리드선부(606)를 통하여 이중층 터치 전극에 연결된다.
제1 전기 연결부(603)와 제2 전기 연결부(604)는 외부 회로와 연결되기 위한 것으로서, 예를 들면 우선 연성 회로 기판과 열압착 결합되고 그 사이에 이방성 전도 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 또는 이방전도성 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)가 채워질 수 있다.
하지만 도 6에 도시된 이중층 전극층 상의 전기 연결 구역은 터치 패널의 동일 측의 상하 표면에 형성된 것으로서, 서로 교차되게 설치되거나 또는 그룹핑 되어 중첩되지 않는 형식으로 설치될 수 있다.
실시예는 도 7에 도시된 바와 같으며, 해당 예는 마찬가지로 터치 패널 내의 접촉 감지 전극층(70) 상하 표면에 모두 전극 구조가 형성된 것을 보여준다. 접촉 감지 전극층(70) 상하 표면의 전극 회로는 각각 제1 전극 회로(701) 및 제2 전극 회로(702)(점선으로 표시됨)이며, 각각 제1 전기 연결부(703) 및 제2 전기 연결부(704)가 연장 형성되고, 전극 회로와 전기 연결부 사이의 연결 부분은 제1 리드선부(705) 및 제2 리드선부(706)이다. 이중층의 제1 전기 연결부(703) 및 제2 전기 연결부(704)는 모두 패널의 일측에 집중되고, 양자는 그룹핑 형식으로 하나의 전기 연결 구역(72)을 형성하고, 서로 비교차적으로 설치된다.
도 8은 전기 연결부와 동일한 너비의 실시예를 보여주는 바, 터치 패널 내의 접촉 감지 전극층(80) 상하 표면에 모두 전극 구조가 형성된 것을 보여준다. 접촉 감지 전극층(80) 상하 표면의 전극 회로는 각각 제1 전극 회로(801) 및 제2 전극 회로(802)(점선으로 표시됨)이며, 각각 제1 리드선부(805), 제1 전기 연결부(803) 및 제2 리드선부(806), 제2 전기 연결부(804)를 연장 형성한다. 이중층의 제1 전기 연결부(803) 및 제2 전기 연결부(804)는 모두 패널의 일측에 집중되고, 양자는 그룹핑 형식으로 하나의 전기 연결 구역(82)을 형성하고, 서로 비교차적으로 설치된다.
상기 이중층 접촉 감지 전극층(60, 70, 80) 상의 다수의 전극 회로(601, 602, 701, 702, 801, 802)로부터 연장 형성된 다수의 전기 연결부(603, 604, 703, 704, 803, 804)와 전극 회로는 다른 크기를 가질 수 있으며, 또한 동일한 크기로 설계되는 것도 배제되지 않으며, 그 중의 실시 태양은 도 9에 도시된 본 고안의 전기 연결부 실시예를 참조할 수 있다.
도시된 전기 연결부는 하나의 전기 연결점 또는 용접점과 같으며, 전극 회로가 리드선부, 전기 연결부로 연장된 부위는 너비가 점차적으로 넓어지는 구조이고, 전극 회로 너비 W에 대하여 전기 연결부의 너비가 다르고, 전기 연결부는 다른 전기 연결부 높이 H를 가지며, 특정의 길이를 갖고 또한 전기 연결부 길이 L을 갖는다.
제조 공정은 도 10에 도시된 실시예 과정을 참조할 수 있다.
S101 단계가 시작되면 우선 기판을 준비하며, 터치 패널에 이용되는 기판은 투광 재료, 예를 들면 유리 또는 플라스틱 기재여야 하고, 이어 프린팅, 도금, 스퍼터링 또는 식각 제조 공정에 의하여 도전 재료를 이용하여 1회적으로 전극 회로와 전기 연결 구역 구조를 형성하며, 즉 다수의 전극선과 이로부터 연장 형성되는 다수의 전기 연결부가 동시에 형성되고, 또한 전기 연결부와 전극선을 이어주는 리드선부는 동일한 도전 재료를 구비할 수 있고, 단층 또는 이중층 구조가 포함되는데 S103 단계와 같다. 구조 상에서, 전기 연결 구역 내의 각 전기 연결부의 너비는 연결되는 각 전극 회로의 너비보다 넓어 외부 회로와 열압착으로 연결되는데 유리하도록 하며; 재료 면에서 도전 재료, 예를 들면 금속 재료일 수 있으나, 금속 재료는 빛을 반사하기 때문에 디스플레이 효과에 영향을 미칠 수 있다.
이어, 일 실시예에 의하면, 도전 재료로 형성된 전극 회로 또는 전기 연결 구역 내의 전기 연결부가 패널 비주얼 구역의 시각 효과에 영향을 미치는 것을 방지하기 위하여, 제조 공정을 통하여 회로 또는 전기 연결부의 외부로 향하는 일측에 흑화층 또는/및 러프층을 형성할 수 있는 바, S105 단계와 같으며, 표면에 흑화층을 형성할 수 있으며, 흑화층은 금속 빛 반사를 제거할 수 있어 시각상의 불편함을 낮출 수 있다.
주목하여야 할 바로는, 흑화층은 도전 재료 상에 직접 도금, 스퍼터링, 증착 또는 코팅 방식에 의하여 형성될 수 있는 바, 흑화층의 역할은 외부로부터 전극 구조로 입사되는 광선을 흡수하는 것으로서, 특히 스크린과의 색상 불일치를 감소시킬 수 있으며, 더우기 내부식 및 빛 반사 방지 구조 특징을 갖고 있고, 또한 회로의 구조를 보강시킬 수 있으며, 도전 금속 표면 상에 형성된 흑화층은 빛 반사 에너지를 낮추는 목적을 이룰 수 있다. 그리고, 전극 회로 또는 전기 연결부가 패널 중의 기타 구조와 연결될 수 있고 거기에 광학 접착제가 사용될 수 있기 때문에, 상기 흑화층의 특성은 광학 접착제로 인하여 흑화와 대조 정도가 보강되고 거친 표면의 흰 스모그 간섭을 낮추어 사용자가 이 터치 디스플레이 설비를 사용할 때 비교적 적합하도록 한다.
L(밝기), a(적녹)과 b(황청)으로 구성된 색도 좌표값 범위 중에서 흑화층의 특성은 각각 L<50; a<-0.1; 및 b<-0.1이다.
그리고, 일 실시예에 있어서, 더욱이 흑화층 표면 상에 러프 구조를 형성할 수 있는 바(S107 단계), 러프 구조는 흑화층 상에 표면 처리(러핑)를 거쳐 형성된 표면 구조일 수 있는 바, 예를 들면 식각, 표면 가공 처리 등을 통하여 이루어질 수 있으며; 또한 상기 도전 재료 표면 상에 직접 러프 구조를 형성하여 내부식성을 향상시키고 금속 빛 반사를 낮출 수도 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 러프 구조는 흑화층 또는 도전 재료 상에 직접 별도로 표면 구조를 갖는 하나의 러프 구조층을 형성할 수 있는 바, 예를 들면 도금, 스퍼터링 또는 증착 등을 통하여 별도의 재료를 흑화층 또는 도전 재료 표면에 형성하는 방식을 취할 수 있다. 이러한 표면 구조는 도전 재료(금속)의 반사에 의하여 형성되는 빛 반사를 제거할 수 있다.
러프 구조는 흑화층 표면에 식각 또는 가공을 거쳐 형성될 때, 러프 구조 재질과 흑화층 재질은 동일하거나; 또는 러프 구조가 흑화층 상에 별도로 형성된 표면 구조를 갖는 재료의 러프층일 때, 러프 구조 재질은 흑화층 재질과 다를 수 있다.
러프 구조의 설계 실시예에 의하면, 러프 구조의 조도(Ra, 중심선 평균 조도) 범위는 0.001-0.2um인 것이 바람직 하고, 가장 바람직한 조도 범위는 Ra=0.02-0.1um이다.
본 고안에서 제공하는 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조에 있어서, 외부 회로와 연결되는 전기 연결부와 전극층 상의 전극 회로는 1회적 제조 공정에 의하여 제조되고, 양자는 동일한 재질로 형성되기 때문에, 안정적인 전기적 특성을 유지할 수 있고, 또한 전기 연결부의 크기는 설계를 거쳐 이의 너비가 전극 회로로부터 점차적으로 넓어지도록 하여 외부 회로와의 접점이 되도록 한다.
상기에 설명된 실시예는 본 고안의 가장 바람직 실시예이며, 본 고안의 특허청구범위 내에서의 변화와 수정은 모두 본 고안의 범위에 속한다 할 것이다.
10: 기판 12: ITO 전극 패턴
14: 금속 리드선 16: 전기 연결부
20: 접촉 감지 전극층 22: 전기 연결 구역
201: 도전 회로 203: 전기 연결부
202: 리드선부
30: 접촉 감지 전극층 32: 전기 연결 구역
301: 도전 회로 303: 전기 연결부
302: 리드선부
40: 접촉 감지 전극층 401: 도전 회로
402: 리드선부 403: 전기 연결부
50: 접촉 감지 전극층 501: 도전 회로
502: 리드선부 503: 전기 연결부
60: 접촉 감지 전극층 62: 전기 연결 구역
601: 도전 회로 602: 리드선부
603: 제1 전기 연결부 603: 제2 전기 연결부
605: 제1 리드선부 606: 제2 리드선부
70: 접촉 감지 전극층 72: 전기 연결 구역
701: 제1 전극 회로 702: 제2 전극 회로
703: 제1 전기 연결부 704: 제2 전기 연결부
705: 제1 리드선부 706: 제2 리드선부
80: 접촉 감지 전극층 82: 전기 연결 구역
801: 제1 전극 회로 802: 제2 전극 회로
803: 제1 전기 연결부 804: 제2 전기 연결부
805: 제1 리드선부 806: 제2 리드선부
S101~S107 단계: 접촉 감지 전극층을 제작하는 과정

Claims (10)

  1. 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조에 있어서,
    접촉 감지 전극층 상의 다수의 전극 회로로부터 연장 형성되는 다수의 리드선부 및 전기 연결부를 포함하되, 상기 다수의 리드선부가 상기 다수의 전기 연결부와 상기 다수의 전극 회로를 연결하고, 상기 다수의 전기 연결부가 상기 접촉 감지 전극층과 일 외부 회로가 연결되는 일 전기 연결 구역을 형성하며;
    동시에 형성되는 다수의 전극 회로와 이로부터 연장 형성되는 다수의 전기 연결부는 동일한 도전 재질을 구비하며; 상기 전기 연결 구역 내의 각 전기 연결부의 너비는 연결된 각 전극 회로의 너비보다 넓어 상기 외부 회로와 열압축을 통하여 연결되는데 유리하도록 하며,
    각 전극 회로가 상기 리드선부와 상기 전기 연결부로 연장되는 부위는 너비가 점차적으로 넓어지는 구조인, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역은 일 터치 패널의 단층 전극층 상에 형성되는, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역은 일 터치 패널의 이중층 전극층 상에 형성되는, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 이중층 전극층 상의 전기 연결 구역은 상기 터치 패널의 동일한 측에 형성되는, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 전기 연결부에는 또한 도전 재질 상에 형성되는 일 흑화층이 포함되는, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 전기 연결부에는 또한 상기 흑화층 상에 형성되는 러프 구조가 포함되는, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 러프 구조는 식각 또는 가공을 거쳐 형성되고, 재질은 상기 흑화층과 동일한, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 러프 구조는 도금, 스퍼터링 또는 증착에 의하여 형성되고, 재질은 상기 흑화층 재질과 다른, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
  10. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서, 각 전극 회로가 상기 리드선부와 상기 전기 연결부로 연장되는 부위는 실제적 너비가 동일한 구조인, 접촉 감지 전극층의 전기 연결 구역 구조.
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