KR200467390Y1 - 반도체 제조를 위한 이송 보조 장치 - Google Patents

반도체 제조를 위한 이송 보조 장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 제조용 이송 보조 장치에 관한 것으로, 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치의 일 예는, 적어도 하나 이상의 기판 또는 유닛이 부착되는 제1 지지부; 및 상기 제1 지지부의 외측에 형성되며, 몸체를 지지하는 제2 지지부;로 구성되는 몸체를 포함하되, 상기 몸체는 상기 제1 지지부에 부착되는 기판을 지지하기 위해 적어도 하나 이상의 보강부가 포함된다. 따라서, 본 고안에 따르면, 종래에 비해 보다 얇고 넓은 기판에 대해서도 안정적으로 공정을 수행할 수 있고, 연속적인 공정 수행이 가능하여 공정 수행이 용이하다. 또한, 본 고안에 따르면, 종래 기판 또는 유닛을 이송 보조 장치로부터 계속하여 탈, 부착할 필요가 없어 전체적인 공정 수행 시간을 단축하여 효율을 높일 수 있으며, 상기 탈, 부착 과정에서 발생할 수 있는 제품의 손상 및 오염 등 불량 원인을 미연에 방지할 수 있다. 그리고 레일 타입뿐만 아니라 핀 타입에서도 상기 이송 보조 장치를 사용할 수 있고, 이송 보조 장치의 두께에 관계없이 레일에 삽입하여 이송의 편의를 기할 수 있는 효과가 있다.
반도체, 이송 보조 장치, 기판 또는 유닛, 몸체, 보강부

Description

반도체 제조를 위한 이송 보조 장치{A supplementary carrier for producing a semi-conductor}
본 고안은 반도체 제조를 위한 이송 보조 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는, 일반적으로 반도체 칩 부착 공정, 와이어 본딩(wire-bonding) 공정, 내부 회로 보호를 위한 몰딩(molding) 공정 및 표면 실장(surface mount)이 가능하도록 솔더 볼(solder ball) 부착 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 공정을 거친 패키지를 대개 비지에이 패키지(Ball Grid Array (BGA) package)라 한다. 또한, 상기에서 와이어 본딩 공정을 대신하여 제품의 성능을 더 좋게 하기 위해 칩(chip)과 기판(substrate)을 직접적으로 접합하는 플립 칩 패키지(flip chip package)도 있다. 다만, 플립 칩 패키지는 칩과 기판이 연결되는 접합부가 아주 취약하여 비지에이 패키지(BGA package)에 비해 공정 수행 과정에서의 취급에 주의하여야 한다.
전술한 바와 같이, 반도체 패키지는 다수의 공정을 거쳐 제조되며, 그 과정에서 공정 수행의 편의 등을 위하여 보조 장치를 이용한다.
다만, 종래 보조 장치는, 공정이 수행될 기판을 불완전하게 지지하여 그 상 태로 연속적인 단위 공정을 수행하는 것이 어려워, 공정 수행 과정에서 계속하여 탈, 부착하였다. 또한, 종래 보조 장치는, 고온의 공정을 수행하는 경우에는 기판이 휘는 등의 문제로 인해 제조되는 반도체 패키지에 불량이 발생하는 경우가 많은 문제점이 있었다.
더불어 최근에는 반도체 패키지에 사용되는 기판의 칩당 집적도를 향상시키고 기판의 가격 절감 및 얇은 두께의 패키지를 만들기 위하여 종래에 비해 더 크고 더 얇은 기판을 사용하는 추세이다. 따라서, 이러한 최근 추세에 따라 더 크고 더 얇은 기판을 종래 보조 장치를 이용하여 반도체 패키지 제조 공정을 수행하는 경우에는 공정 진행이 불가능하거나 불량율이 더욱 높아질 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안의 목적은, 부착되는 기판을 안정적으로 지지하기 위해 몸체에 보강부를 포함 또는/및 상기 몸체 내 기판이 부착되는 부분을 다른 부분과 단차가 생기도록 형성된 반도체 제조용 이송 보조 장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은, 레일 타입뿐만 아니라 핀 타입에서도 사용 가능한 반도체 제조용 이송 보조 장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은, 이송 보조 장치의 두께로 인해 레일에 삽입하기 힘든 경우에도 삽입할 수 있도록 이송의 편의를 기한 반도체 제조용 이송 보조 장치를 제공하는 것이다.
본 고안은 반도체 제조용 이송 보조 장치에 관한 것으로, 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치의 일 예는, 적어도 하나 이상의 기판 또는 유닛이 부착되는 제1 지지부; 및 상기 제1 지지부의 외측에 형성되며, 몸체를 지지하는 제2 지지부;로 구성되는 몸체를 포함하되, 상기 몸체는 상기 제1 지지부에 부착되는 기판을 지지하기 위해 적어도 하나 이상의 보강부가 포함된다.
이때, 상기 제1 지지부는, 상기 기판 또는 유닛이 부착되도록 상기 제2 지지부와 단차가 형성될 수 있다.
그리고 상기 단차는, 상기 제1 지지부가 상기 제2 지지부보다 상기 부착되는 기판 또는 유닛의 두께만큼 낮게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 지지부는, 적어도 하나 이상의 소정 크기의 홀(hole)을 구비할 수 있다.
그리고 상기 제1 지지부는, 상기 부착되는 기판 또는 유닛을 지지하기 위해 상기 기판 또는 유닛의 홀과 결합되는 핀을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 몸체는, 상기 제2 지지부의 양 축에 소정 두께의 이송 수단을 더 포함하되, 상기 양 축은 상기 몸체가 레일에 삽입되는 방향과 평행한 방향일 수 있다.
그리고 상기 제2 지지부는, 양 축에 소정 두께의 이송 수단을 더 포함하되, 상기 양 축은 상기 몸체가 레일에 삽입되는 방향과 평행한 방향일 수 있다.
또한, 상기 보강부는, 고정 수단이 포함된 상기 제2 지지부의 일 축에서 시작하여 상기 부착된 기판 또는 유닛을 가로질러 다른 축까지 연결되어 형성될 수 있다.
그리고 상기 보강부는, 고정 수단이 포함된 상기 제2 지지부의 일 축에서 시작하여 상기 부착된 기판 또는 유닛의 소정 부분까지 위치하도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 고정 수단은, 자석 방식, 경첩 방식, 암수 방식 및 핀 방식 중 어느 하나의 방식에서 사용되는 수단일 수 있다.
그리고 상기 몸체는, 플라스틱 소재, 내열성의 폴리머 소재, 금속 및 규소를 함유한 소재 및 자성을 함유한 소재 중 적어도 하나의 소재를 사용할 수 있다.
또한, 상기 소재에 열전도도가 높은 물질이 혼합 또는 삽입될 수 있다.
그리고 상기 몸체와 상기 보강부는, 서로 다른 재질의 소재를 사용할 수 있다.
본 고안에 따르면,
첫째, 종래에 비해 보다 얇고 넓은 기판에 대해서도 안정적으로 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 연속적인 공정의 수행이 가능한 효과가 있다.
셋째, 기판 또는 유닛을 이송 보조 장치로부터 계속하여 탈, 부착할 필요가 없어 전체적인 공정 수행 시간을 단축하여 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
넷째, 상기 탈, 부착에 따른 제품의 손상 및 오염 등 불량 원인을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
다섯째, 레일 타입뿐만 아니라 핀 타입에서도 상기 이송 보조 장치를 사용할 수 있는 효과가 있다.
여섯째, 이송 보조 장치의 두께에 관계없이 레일에 삽입할 수 있어 이송의 편의를 기할 수 있는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 고안의 권리범위는 예시되는 본 고안의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상에 따라 다양한 형태로 변형된 범위에도 미침은 자명하다고 할 것이다.
첨부된 도면에서는 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타냈으며, 도면에 나타난 각 층간의 두께 비가 실제 두께 비를 나타내는 것은 아니다.
한편, 특정 구성 요소가 다른 부분 "상에" 형성 또는 위치한다고 할 때, 이는 다른 부분의 바로 위에 형성되어 직접 접촉하는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 존재하는 경우도 포함하는 것을 이해하여야 한다.
최근에는 기판의 칩당 집적도를 향상시키고 기판의 가격 절감 및 얇은 두께의 패키지를 만들기 위해 종래에 비해 더욱 얇고 넓은 기판을 사용하는 추세이다.
이하 본 고안에서는 기판이 안정적으로 지지될 수 있는 구조를 가진 이송 보조 장치를 제공하고자 하는 것으로, 본 고안에 따르면 상기와 같은 추세에 따라 종래에 비해 더욱 얇고 넓은 기판에 대하여 공정을 수행하는 경우에도 상기 기판이 안정적으로 지지되어 공정 수행이 가능하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치의 구조에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 다음과 같다.
몸체
도 1은 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치를 구성하는 몸체의 일 예에 대한 평면도를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치를 구성하는 몸체(100)는 지지부(110)를 포함하여 구성된다.
지지부(110)는, 몸체(100)의 전체적인 프레임을 형성하는 판형의 사각 틀 형 태로 구성되어 부착되는 기판을 지지한다.
여기서, 지지부(110)에는, 공정 수행 과정에서의 이동의 편의를 위해 다수 개의 홀(130)들이 구비될 수 있다. 공정을 수행하기 위해 기판이 부착된 이송 보조 장치는, 레일(rail) 또는 이송 핀에 의하여 이송될 수 있다. 이때, 상기 홀(130)들은 특히, 후자의 경우에 이송 핀에 의해 기판이 부착된 이송 보조 장치를 이송할 수 있도록 하여 이송의 편의를 도모할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 이송 보조 장치는, 몸체의 지지부(110) 상에 상기 홀(130)들을 구비함으로써 레일 타입뿐만 아니라 핀 타입(pin type)에도 적용 가능하게 된다.
또한, 지지부(110) 상에는, 기판이 공정 수행의 편의와 안정적인 공정 수행을 위하여 부착되는 기판을 고정하는 고정 수단(140)을 구비할 수 있다.
여기서, 고정 수단(140)은, 부착되는 기판의 홀(hole)과 결합되는 핀(pin)일 수 있다. 이때, 상기 핀은 예를 들어, 기판의 두께와 동일한 정도의 높이로 형성되거나 또는 그보다 소정 높이만큼 더 높게 형성될 수 있다.
도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치의 몸체의 다른 예에 대한 평면도를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 몸체(100)는 제1 지지부(160) 및 제2 지지부(110)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제2 지지부(160)는 전술한 도 1에서의 지지부(110)와 동일한 구성 요소로써, 전술한 설명을 원용하고 여기서는 상세한 설명은 생략한다.
제1 지지부(160)는, 적어도 하나 이상의 기판이 부착되는 부분으로, 제2 지 지부(110)의 내측에 형성된다.
여기서, 제1 지지부(160)에는, 전술한 바와 같이 공정 수행의 편의와 안정적인 공정 수행을 위하여 부착되는 기판의 홀과 결합되어 고정하는 수단인 핀(140)이 구비될 수 있다.
또한, 제1 지지부(160)는, 상기 핀(140)과 함께 또는 별개로 구성되어 부착되는 기판을 지지하기 위하여 제2 지지부(110)와 단차가 형성되도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 단차는, 상기 제1 지지부(160)를 상기 제2 지지부(110)보다 소정 깊이만큼 낮게 홈과 같이 형성하는 것으로, 이에 의해 부착되는 기판이 상기 홈에 고정되어 몸체에 의해 지지되도록 할 수 있다. 또한, 상기 소정 깊이는, 기판의 두께와 동일한 정도이거나 또는 그 보다 더 깊게 또는 더 얕게 형성될 수 있다. 이 경우 본 고안에 따른 몸체(100)는, 적어도 상기 단차가 형성될 수 있을 정도로 충분한 두께로 제작되는 것이 바람직하다.
이상 도 1 내지 2를 참조하여 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치를 구성하는 몸체(100)에 대해 먼저 설명하였다. 여기에 후술할 보강부를 더 포함함으로써 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치는 부착되는 기판을 더욱 완전하게 지지하여 공정 수행의 편의를 도모할 수 있다. 상기 보강부에 대해서는 후술하는 실시 예들을 참조하여 해당 부분에서 보다 상세하게 설명한다.
여기서, 몸체 내 기판이 부착되는 부분(120)은, 제조 공정의 특성, 디자인 등을 고려하여 필요에 따라 오픈(open)된 형태인 개구부로 형성되거나 또는 폐쇄된 형태로 형성될 수 있다. 또는, 격자 형태로 구성될 수도 있으며, 그 경우 그 위치 와 개수는 예를 들어, 후술할 보강부의 위치와 개수에 대응되도록 구성될 수도 있다.
또한, 본 고안의 이송 보조 장치에는 이동부(150)가 더 구비될 수 있다. 여기서, 이동부(150)는, 공정 수행을 위해 이송 보조 장치를 레일에 안착 또는 삽입 시에 이용하기 위한 것으로, 이는 이송 보조 장치의 두께에 따라 구비될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 또한, 후자의 경우 즉, 이동부(150)가 구비되지 않는 경우에는 기판으로 대체할 수도 있다. 예를 들어, 본 고안에 따른 이송 보조 장치의 두께가 레일의 삽입 부분의 두께보다 두꺼우면 레일에 삽입하기가 힘들어 진다. 따라서, 본 고안에서는 이에 대비하여 이송 보조 장치의 일 부분에 이동부(150)를 더 포함함으로써 그러한 문제를 해결할 수 있다.
본 고안에 따른 이동부(150)는 예를 들어, 지지부(110)가 충분한 너비로 형성되는 경우에는 그 일부를 이용하거나 또는 지지부(110)의 외측에 별도의 이동부(150)를 더 포함할 수 있다.
상기에서, 이동부(150)는 몸체가 레일에 삽입되는 부분의 지지부의 일부이거나 또는 그 외측에 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 이동부(150)는 레일에 삽입 가능한 충분한 두께를 형성하기 위해, 지지부(110) 또는 지지부(110)의 다른 부분과는 단차가 형성되도록 구성하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 충분한 두께는 예를 들어, 1mm 정도일 수 있다.
보강부가 포함된 몸체
이하 도 3 내지 11은 본 고안에 따른 몸체에 부가되는 보강부의 실시 예들을 도시하였다. 이때, 상기 도면에서는 몸체(100)는 도 1 또는 도 2와 같은 구성을 가질 수 있으며, 설명의 편의를 위해 전술한 도 1 또는 2와 중복되는 부분에 대한 도면 부호와 그에 대한 설명은 생략하고 상이한 부분을 위주로 도면 부호를 표기하고 설명한다. 또한, 도 3 내지 11에서 몸체(100)에는 기판이 부착되어 있다. 이때, 상기 기판은 예를 들어, 다수 개의 블록을 포함할 수 있으며, 각 블록은 적어도 하나 이상의 칩이 포함될 수 있다.
도 3은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제1 실시 예의 평면도를 도시한 것이고, 도 4는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제2 실시 예의 평면도를 도시한 것이다.
본 고안에 따른 보강부는, 공정 수행 과정에서 몸체(100)에 부착된 기판의 휨 등을 방지하도록 상기 기판의 상부에 위치하여 지지한다.
이러한 보강부는 부착되는 기판에 대한 공정 수행에 지장이 없도록 위치하는 것이 바람직하다. 그러한 위치는 예를 들어, 기판의 블록과 블록 사이를 들 수 있다. 또한, 보강부는 기판이 부착되는 몸체의 다른 구성 요소와 중복되는 위치에 형성될 수 있다.
그리고 보강부는 필요에 따라 몸체에 적어도 하나 이상 구비될 수 있으며, 이 경우 각 보강부는 서로 동일한 크기 또는 너비가 아닐 수도 있다.
또한, 보강부는, 기판을 지지하기 위하여 고정 수단을 포함할 수 있다. 여기서, 보강부는 기판을 지지하기 위하여 자석 방식, 경첩 방식, 핀 방식, 고리 방식, 너트 및 볼트 방식과 같은 암수 방식 등 다양한 방식에 의해 기판의 상부에 형성될 수 있다. 그리고 상기 고정 수단은 상기 고정 방식에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 보강부의 일 측에만 형성되거나 또는 양 측에 모두 형성될 수 있다.
또한, 몸체(100)를 구성하는 각 구성요소는 동일한 재질의 소재로 형성되거나 서로 다른 재질의 소재로 형성될 수 있는바, 보강부는 상기 몸체를 구성하는 각 구성요소의 어느 하나와 동일한 재질의 소재로 형성되거나 상이한 재질의 소재로 형성될 수도 있다.
그리고 보강부는 예를 들어, 도 1과 같이 기판이 지지부(110)보다 높게 형성된 경우에는 직선 형태가 아닌 곡선 형태나 굴곡을 가진 형태로 형성될 수도 있다.
이하 첨부된 도면에 도시된 보강부가 포함된 이송 보조 장치의 각 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 3은 하나의 보강부가 구비된 이송 보조 장치의 제1 실시 예가 도시되었다.
도 3을 참조하면, 보강부(311)는 기판의 상부를 가로질러 지지부(110)의 일 장축에서 다른 장축에 이르도록 평면도를 기준으로 남북 방향으로 형성되었다.
또한, 보강부(311)의 일 측에 고정 수단(312)이 형성되었다. 다만, 전술한 바와 같이, 본 고안은 이에 한정되지 않으며, 다른 측에 고정 수단이 형성되거나 또는 양 측에 모두 형성될 수도 있다.
또한, 도 3에서 보강부(311)는 부착된 기판의 제1 블록(321)과 제2 블록(322) 사이에 위치하고 있다.
도 4를 참조하면, 하나의 세트인 보강부(411,413)가 구비된 이송 보조 장치 의 제2 실시 예가 도시되었다.
도 3의 제1 실시 예에서는 기판을 가로질러 보강부(311)가 형성되었음에 반하여, 도 4의 제2 실시 예에서는 제1 실시 예와 동일한 위치에 보강부(411,413)이 형성되나 기판의 상부를 가로질러 형성되는 것이 아니라 기판 상부의 소정 부분까지 형성된다. 즉, 몸체의 지지부의 일 장축에 하나의 보강부(411)가 형성되고, 대응되는 다른 장축에 다른 하나의 보강부(413)가 형성된다.
또한, 각 보강부(411,413)는 일 측에 고정 수단을 각각 포함하며, 이 경우 상기 고정 수단(412,414)은 기판의 상부가 아닌 지지부의 상부에 위치하는 것이 바람직하다. 그리고 상기에서 기판 상부의 소정 부분이라 함은 예를 들어, 기판 내 실질적으로 공정이 수행되는 칩 등의 외부 영역인 것이 바람직하다.
도 5는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제3 실시 예의 평면도를 도시한 것이고, 도 6은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제4 실시 예의 평면도를 도시한 것이다.
도 5는 도 3과 같이 하나의 보강부가 구비된 이송 보조 장치의 제3 실시 예가 도시되었다.
도 5를 참조하면, 보강부(511)는 기판의 상부를 가로질러 지지부(110)의 일 단축에서 다른 단축에 이르도록 평면도를 기준으로 동서 방향으로 형성되었다.
또한, 보강부(511)의 일 측에 고정 수단(512)이 형성되었다. 다만, 전술한 바와 같이, 본 고안은 이에 한정되지 않으며, 다른 측에 고정수단이 형성되거나 양 측에 모두 형성될 수도 있다.
도 6을 참조하면, 하나의 세트인 보강부(611,613)가 구비된 이송 보조 장치의 제4 실시 예가 도시되었다.
도 5의 제3 실시 예의 경우에는 기판을 가로질러 보강부(511)가 형성되었음에 반하여, 도 6의 제4 실시 예에서는 제3 실시 예와 동일한 위치에 보강부(611,613)가 형성되나, 기판의 상부를 가로질러 형성되는 것이 아니라 기판 상부의 소정 부분까지 형성된다. 즉, 몸체의 지지부의 일 단축에 하나의 보강부(611)가 형성되고, 대응되는 다른 단축에 다른 하나의 보강부(613)가 형성된다.
또한, 또한, 각 보강부(611,613)는 일 측에 고정 수단을 각각 포함하며, 이 경우 상기 고정 수단(612,614)는 기판의 상부가 아닌 지지부의 상부에 위치하는 것이 바람직하다. 그리고 상기에서 기판 상부의 소정 부분이라 함은 예를 들어, 기판 내 실질적으로 공정이 수행되는 칩 등의 외부 영역인 것이 바람직하다.
도 7은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제5 실시 예의 평면도를 도시한 것이고, 도 8은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제6 실시 예의 평면도를 도시한 것이다.
도 7은 두 개의 보강부가 구비된 이송 보조 장치의 제5 실시 예가 도시되었다.
도 7을 참조하면, 각 보강부(711,713)가 기판의 상부를 가로질러 지지부(110)의 일 단축에서 다른 단축에 이르도록 평면도를 기준으로 동서 방향으로 형성되었다.
또한, 각 보강부(711,713)의 일 측에 고정 수단(712,714)이 형성되었다. 다 만, 전술한 바와 같이, 본 고안은 이에 한정되지 않으며, 다른 측에 고정 수단이 형성되거나 양 측에 모두 형성될 수도 있다. 도 7의 실시 예에서는 각 보강부의 서로 다른 측에 고정 수단이 형성된 예를 도시하였다.
도 8을 참조하면, 하나의 세트인 보강부(811,813,815,817)가 구비된 이송 보조 장치의 제6 실시 예가 도시되었다.
도 7의 제5 실시 예의 경우에는 기판을 가로질러 보강부(711,713)가 형성됨에 반하여, 도 8의 제6 실시 예에서는 제5 실시 예와 동일한 위치에 보강부(811,813,815,817)가 형성되나, 기판의 상부를 가로질러 형성되는 것이 아니라 기판 상부의 소정 부분까지 형성된다. 즉, 몸체의 지지부의 일 단축에 두 개의 보강부(811,813)가 형성되고, 대응되는 다른 단축에 다른 두 개의 보강부(815,817)가 형성된다.
또한, 각 보강부(811,813,815,817)는 일 측에 고정 수단을 각각 포함하며, 이 경우 상기 고정 수단(812,814,816,818)은 기판의 상부가 아닌 지지부의 상부에 위치하는 것이 바람직하다. 그리고 상기에서 기판 상부의 소정 부분이라 함은 예를 들어, 기판 내 실질적으로 공정이 수행되는 칩 등의 외부 영역인 것이 바람직하다.
도 9는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제7 실시 예의 평면도를 도시한 것이다.
도 9의 제7 실시 예의 경우에는 도 8에 도시된 제6 실시 예와 유사한 방식이다. 다만, 도 9의 제7 실시 예는 도 8의 제6 실시 예와 달리, 보강부(911,9153,915,917)가 단축이 아니라 장축에 위치하고 그 보강부는 평면도를 기 준으로 남북 방향으로 형성되는 것이 상이하다.
도 10은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제8 실시 예의 평면도를 도시한 것이다.
도 10의 제8 실시 예의 경우에는, 전술한 각 실시 예들을 조합하여 형성한 반도체 제조용 이송 보조 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
즉, 도 10의 제8 실시 예는, 도 3의 제1 실시 예에 따른 보강부(311), 도 6의 제4 실시 예에 따른 보강부(611,613) 및 도 9의 제7 실시 예에 따른 각 보강부(911,913,915,917)가 조합되어 형성된 반도체 제조용 이송 보조 장치이다.
도 11은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제9 실시 예의 평면도를 도시한 것이다.
도 11의 제9 실시 예의 경우에도 전술한 도 10의 제8 실시 예와 같이, 다른 실시 예들을 조합하여 형성한 반도체 제조용 이송 보조 장치의 실시 예를 도시한 것이다.
즉, 도 11의 제9 실시 예는, 도 3의 제1 실시 예에 따른 보강부(311), 도 8의 제6 실시 예에 따른 보강부(811,813,815,817)의 변형된 형태(1110,1112,1114,1116) 및 도 9의 제7 실시 예에 따른 각 보강부(911,913,915,917)가 조합되어 형성된 반도체 제조용 이송 보조 장치이다.
이상 본 고안에 따른 보강부가 구비된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 다양한 실시 예를 도시하고 설명하였다. 다만, 본 고안의 권리범위는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 통상의 범위에서 유추하고 예상 가능하거나 조합 가능한 범위 에 까지 본 고안의 권리범위에 포함됨은 자명하다 할 것이다.
도 12는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 일 예에 대한 단축의 측면도를 도시한 것이다.
도 12는 전술한 각 실시 예들의 측면도를 도시한 것이다.
도 12에서는 제1 지지부(110)와 제2 지지부가 형성되고, 제2 지지부 상에 기판(321,322)이 부착되었다. 또한, 상기 제2 지지부 상에는 상기 부착되는 기판과의 결합을 위한 핀(140)이 형성되어 있다.
제1 지지부(110)에는 양 축의 하단에 전술한 바와 같이, 레일에 삽입할 수 있도록 이동부(1220,1221)가 구비되었고, 양 축의 상단에는 보강부(1230,1232)가 고정 수단(1231,1233)에 의해 고정되어 제2 지지부 상에 부착된 기판의 소정 부분까지 위치하여 상기 기판을 지지하도록 형성되어 있다.
이상 본 고안에 따른 이송 보조 장치의 다양한 실시 예에 대해 기술하였다. 본 고안에 따른 이송 보조 장치의 경우에는 종래 이송 보조 장치가 기판을 받치기만 하여 상기 기판에 대한 지지가 불완전하여 특정 공정에서만 적용될 수밖에 없던 것을, 본 고안에 따른 보강부를 통하여 상기 기판을 완전하게 지지함으로써, 전술한 바와 같이 종래에 비해 훨씬 얇고 넓은 기판에 대해서도 안정적으로 공정을 수행할 수 있다.
또한, 본 고안에 따른 이송 보조 장치는 종래에 비하여 기판을 보다 안정적으로 지지할 수 있는바, 종래와 달리 기판을 공정의 시작 단계에서부터 본 고안에 따른 이송 보조 장치에 부착하여 대부분의 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 공 정 수행의 편의를 도모하고, 그에 따른 공정 수행 시간을 단축할 수 있어 전체적인 시스템의 효율을 높일 수도 있다.
또한, 종래 기술에 따른 이송 보조 장치에서 발생하는 기판의 휨, 칩 떨어짐 등의 문제를 물리적으로 해결할 수 있다.
또한, 패키지에 적용되는 기판은, 패키지 유닛의 크기에 따라 배열이 다르며, 기판의 크기 또한 제품에 따라 다르다. 그리고 열적 불균형에 의해 기판의 휨을 최소화 하기 위해 유닛의 배열을 일정한 수의 블록으로 나누어 배치될 수 있도록 설계한다. 이러한 여러 변수가 존재하는바, 본 고안에 따르면, 이송 보조 장치를 필요에 따라 다양하게 디자인할 수 있다.
상술한 본 고안에 따른 이송 보조 장치는 예를 들어, 금속, 폴리머(Polymer), ESD 물질, 플라스틱 성형물 등 여러 가지 재질의 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 특히, 내마모성과 내열성을 향상시킨 플라스틱 재질의 소재를 이용하여 장치를 구성하는 경우에는 필요에 따라 다양하게 디자인을 변경할 수 있고, 고온이나 고열로 인한 변형 방지를 위한 추가 공정이 필요 없어 원가를 절감시킬 수 있는 반도체 제조용 이송 보조 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 고안에 따른 이송 보조 장치의 경우에는 보강부를 지지부 상의 특정 위치에 고정된 예를 설명하였으나, 고정 수단은 포함하되 이동이 가능하도록 지지부를 디자인함으로써 기판의 특성에 따라 보강부의 위치를 조정할 수 있도록 구성하여 공정 수행의 편의를 도모할 수도 있다.
이상과 같이 본 고안은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 고안의 사상은 아래에 기재된 고안청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 고안의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치를 구성하는 몸체의 일 예에 대한 평면도를 도시한 것,
도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조용 이송 보조 장치의 몸체의 다른 예에 대한 평면도를 도시한 것,
도 3은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제1 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 4는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제2 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 5는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제3 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 6은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제4 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 7은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제5 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 8은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제6 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 9는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제7 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 10은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제8 실시 예의 평면도를 도시한 것,
도 11은 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 제9 실시 예의 평면도를 도시한 것, 그리고
도 12는 본 고안에 따른 보강부가 포함된 반도체 제조용 이송 보조 장치의 일 예에 대한 단축의 측면도를 도시한 것이다.

Claims (13)

  1. 기판 또는 유닛 상에 구비되며, 부착되는 기판 또는 유닛의 홀과 결합되어 상기 기판 또는 유닛을 고정하는 핀이 구비된 제1 지지부;
    상기 제1 지지부의 외측에 형성되며, 몸체를 지지하는 제2 지지부; 및
    몸체가 레일에 삽입되는 방향과 평행한 방향으로 상기 제2 지지부의 외측에 구비되며, 상기 제2 지지부와 단차를 가지는 이송부를 포함하는 몸체를 포함하여 구성되되,
    상기 몸체는 상기 제1 지지부에 부착되는 기판 또는 유닛을 지지하기 위해 적어도 하나 이상의 보강부를 더 포함하고,
    상기 보강부는, 고정 수단이 포함된 상기 제2 지지부의 일 축에서 시작하여 상기 부착되는 기판 또는 유닛을 가로질러 다른 축까지 연결되어 형성된 제1 보강부와, 고정 수단이 포함된 상기 제2 지지부의 일 축에서 시작하여 상기 부착되는 기판 또는 유닛의 소정 부분까지 위치하도록 형성된 제2 보강부를 포함하며,
    상기 제1 보강부와 제2 보강부는 기판상에 노출된 전면이 기판과 접촉되는 반도체 제조용 이송 보조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부는,
    상기 기판 또는 유닛이 부착되도록 상기 제2 지지부와 단차가 형성되는 반도체 제조용 이송 보조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 단차는,
    상기 제1 지지부가 상기 제2 지지부보다 상기 부착되는 기판 또는 유닛의 두께만큼 낮게 형성되는 반도체 제조용 이송 보조 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지부는,
    적어도 하나 이상의 소정 크기의 홀(hole)을 구비하는 반도체 제조용이송 보조 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 고정 수단은,
    자석 방식, 경첩 방식, 암수 방식 및 핀 방식 중 어느 하나의 방식에서 사용되는 수단인 반도체 제조용 이송 보조 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는,
    플라스틱 소재, 내열성의 폴리머 소재, 금속 및 규소를 함유한 소재 및 자성을 함유한 소재 중 적어도 하나의 소재를 사용하는 반도체 제조용 이송 보조 장치.
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서,
    상기 몸체와 상기 보강부는,
    서로 다른 재질의 소재를 사용하는 반도체 제조용 이송 보조 장치.
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