KR200464166Y1

KR200464166Y1 - 사출몰딩타입 휴대폰 커버

Info

Publication number: KR200464166Y1
Application number: KR2020120008787U
Authority: KR
Inventors: 조영록
Original assignee: 조영록
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2012-09-28
Publication date: 2012-12-13

Abstract

본 고안은 휴대폰의 후방에 탈착 가능하게 결합되는 후면커버와, 상기 후면커버에 연결되어 휴대폰의 전면을 개폐하는 전면커버를 구성한 휴대폰 커버에 있어서, 상기 전면커버는, 판과, 상기 판의 테두리에 형성되어 전, 후면으로 돌출되는 돌출턱으로 구성된 커버플레이트; 후면커버의 후면에 접착설치되는 커버접착부와, 제1연결부를 통해 커버접착부에 연결되어 커버플레이트의 판 외측면에 접착설치되는 외판접착부로 구성된 보호외피; 상기 커버플레이트의 판 내측면에 접착설치되는 내판접착부와, 상기 내판접착부에 연결되어 제1연결부에 접착설치되는 제2연결부로 구성된 보호내피;로 로 이루어지되, 상기 돌출턱의 돌출높이와 보호외피 및 보호내피의 두께는 동일하게 구성되어, 상기 보호외피와 보호내피의 마감처리가 판의 테두리에 형성되어 보호외피와 보호내피의 끝단을 각각 감싸는 돌출턱에 의해 이루어지는 것에 특징이 있다.
그리고, 본 고안을 이용하면, 판의 내, 외측에 내피와 외피가 각각 부착되기 때문에 질감 및 세련미가 우수할 뿐만 아니라, 판에 부착되는 내, 외피가 돌출턱에 의해 자동으로 마감처리되므로, 전면커버의 제작을 손쉬우면서도 튼튼하게 할 수 있음은 물론, 제작비용의 절감을 이룰 수 있게 된다.

Description

사출몰딩타입 휴대폰 커버{An injection molding type cellular phone cover}

본 고안은 사출몰딩타입 휴대폰 커버에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 판의 내, 외측에 내피와 외피가 각각 부착되기 때문에 질감 및 세련미가 우수할 뿐만 아니라, 판에 부착되는 내, 외피가 돌출턱에 의해 자동으로 마감처리되므로, 전면커버의 제작을 손쉬우면서도 튼튼하게 할 수 있음은 물론, 제작비용의 절감을 이룰 수 있는 사출몰딩타입 휴대폰 커버에 관한 것이다.

일반적으로 외부의 충격이나 이물질의 침투로부터 휴대폰을 보호하고, 미려한 외관의 창출과 사용자의 개성표현을 위한 악세사리로 휴대폰을 덮는 보호 케이스가 널리 사용되고 있으며, 근래 들어서는 디스플레이화면에 전면에 구비되는 터치형 휴대폰이 대세를 이루면서 보호 케이스의 사용이 더욱 늘고 있다.

최근 사용자가 급격히 늘고 있는 스마트폰과 같은 터치형 휴대폰에 사용되는 보호 케이스는 등록실용신안 제0460260호 "휴대폰 보호케이스"와 같이 휴대폰의 전체를 덮어 보호하도록 휴대폰의 측면을 포함하여 후방을 감싸 덮는 후방커버와, 개폐 가능하도록 후방커버에 젖힘 가능하게 연결되고 휴대폰의 전면을 덮는 전방커버를 포함하여 구성된다.

종래의 휴대폰 보호케이스를 보다 상세히 살펴보면, 등록실용신안 제0460260호는 전방커버와 후방커버가 같은 재질의 일체형으로 이루어져, 전방커버와 후방커버의 경계선에 전방커버가 용이하게 젖혀질 수 있도록 상대적으로 두께가 얇은 홈 구조를 형성하고 있으며, 이와 같은 얇은 홈 구조는 상대적으로 취약하여 반복적인 젖힘 동작에 의해 먼저 찢어지는 등의 손상을 입어 휴대폰 보호 케이스의 수명을 단축시키는 주요인으로 작용한다.

또한, 보호 케이스 전체가 합성수지재질로 이루어져 사출성형으로 생산성이 뛰어나지만, 후방커버와 전방커버의 경계선에 형성되는 홈 구조가 취약하여 내구성이 떨어질 뿐만 아니라, 전방커버가 합성수지 재질로 제작되어 있기 때문에 악세사리 기능이나, 세련미가 떨어지는 문제가 있었다.

한편, 최근 들어서는, 전술한 문제점을 해결하기 위해 등록실용신안 제0462038호 "휴대폰 보호 케이스"와 같은 기술이 고안되어 있으며, 이러한 구성에 의하면, 휴대폰의 전면을 덮는 평면패널의 내, 외측에 각각 내피와 외피를 덧붙여 사용함으로써 휴대폰 보호케이스의 수명 증가와 더불어 세련미 등을 높일 수 있게 되었다.

그러나, 전술한 휴대폰 보호케이스는 평면패널의 내, 외측에 각각 덧붙여진 내피와 외피의 탈착 방지를 위해 내피와 외피를 평면패널의 크기보다 조금 더 넓게하여 평면패널의 외측을 돌출된 부분을 고주파처리 또는 열융착처리해야 하였으며, 이 후, 엣지코트 처리하여 전면커버의 테두리를 마감해야만 하였다.

따라서, 전면커버의 제작에 따른 작업시간의 지연은 물론, 비용이 상승되어 제작단가가 높아지는 문제가 있었다.

또한, 상기와 같이 전면커버의 테두리를 마감한다 하더라도, 마감된 부분이 터지는 경우가 종종 발생하여 내피와 외피가 쉽게 헤지는 문제가 자주 발생하였으며, 이는 곧 휴대폰 보호케이스의 수명 단축으로 이어지고 있는 실정이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 휴대폰의 후방에 탈착 가능하게 결합되는 후면커버와, 상기 후면커버에 연결되어 휴대폰의 전면을 개폐하는 전면커버를 구성한 휴대폰 커버에 있어서, 상기 전면커버는, 판과, 상기 판의 테두리에 형성되어 전, 후면으로 돌출되는 돌출턱으로 구성된 커버플레이트; 후면커버의 후면에 접착설치되는 커버접착부와, 제1연결부를 통해 커버접착부에 연결되어 커버플레이트의 판 외측면에 접착설치되는 외판접착부로 구성된 보호외피; 상기 커버플레이트의 판 내측면에 접착설치되는 내판접착부와, 상기 내판접착부에 연결되어 제1연결부에 접착설치되는 제2연결부로 구성된 보호내피;로 로 이루어지되, 상기 돌출턱의 돌출높이와 보호외피 및 보호내피의 두께는 동일하게 구성되어, 상기 보호외피와 보호내피의 마감처리가 판의 테두리에 형성되어 보호외피와 보호내피의 끝단을 각각 감싸는 돌출턱에 의해 이루어지는 것에 특징이 있다.

본 고안의 사출몰딩타입 휴대폰 커버는 판의 내, 외측에 내피와 외피가 각각 부착되기 때문에 질감 및 세련미가 우수할 뿐만 아니라, 판에 부착되는 내, 외피가 돌출턱에 의해 자동으로 마감처리되므로, 전면커버의 제작을 손쉬우면서도 튼튼하게 할 수 있음은 물론, 제작비용의 절감을 이룰 수 있는 유용한 고안이다.

도 1은 본 고안의 사출몰딩타입 휴대폰 커버와 휴대폰을 도시한 분리사시도.
도 2는 본 고안의 사출몰딩타입 휴대폰 커버를 도시한 배면 사시도.
도 3은 본 고안의 사출몰딩타입 휴대폰 커버를 도시한 분해 사시도.
도 4는 본 고안의 커버플레이트를 도시한 사시도.
도 5는 본 고안의 전면커버를 도시한 측단면도.
도 6은 본 고안의 사출몰딩타입 휴대폰 커버와 거울을 도시한 분리사시도.
도 7은 본 고안의 사출몰딩타입 휴대폰 커버에 거울이 설치된 사시도.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

본 고안은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 휴대폰(1)의 후방에 탈착 가능하게 결합되는 후면커버(9)와, 상기 후면커버(9)에 연결되어 휴대폰(1)의 전면을 개폐하는 전면커버(40)를 구성한 사출몰딩타입 휴대폰 커버에 관한 것으로, 그 중, 전면커버(40)에 대한 부분을 특징으로 하며, 이와 같은 전면커버(40)는 커버플레이트(10)와, 보호외피(20)와, 보호내피(30)로 구성된다.

첫째, 커버플레이트(10)는 사출몰딩되어 제작되는 판(11)으로, 상기 판(11)의 테두리에는, 전, 후면으로 돌출되는 돌출턱(13)을 형성한 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 커버플레이트(10)는 통상의 합성수지 재질로 제작될 수도 있으나, 폴리카보네이트(polycarbonate : PC)와 카본(carbon)을 혼합하여 제작함으로써 원하는 모양으로 가공을 용이하게 할 수 있음은 물론, 우수한 강도와 내충격성, 내열성을 가지게 함으로써 휴대폰(1)의 보호를 원활하게 이룰 수 있게 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 커버플레이트(10)에 구성된 판(11)의 테두리에 돌출형성되는 돌출턱(13)은 보호외피(20)와 보호내피(30)의 부착시 전면커버(40)의 미려한 외관을 위하여 제1, 2연결부(23, 33)가 서로 접착되어 판(11)에 접착설치되는 부분에는 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

둘째, 보호외피(20)는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 통상의 천이나, 가죽 등과 같은 원단으로 제작되어 접착제와 같은 통상의 접착수단(미도시)을 통해 후면커버(9)와 전면커버(40)의 외측면에 부착설치되는 구성으로, 후면커버(9)의 후면에 접착설치되는 커버접착부(21)와, 커버플레이트(10)의 판(11) 외측에 접착설치되는 외판접착부(25)로 구성되며, 상기 커버접착부(21)와 외판접착부(25)는 제1연결부(23)를 통해 서로 연결설치된다.

따라서, 상기 후면커버(9)와 커버플레이트(10)는 제1연결부(23)를 구성한 보호외피(20)를 통해 서로 연결설치된다.

그리고, 상기 보호외피(20)는 커버플레이트(10)의 돌출부(13)를 제외한 판(11) 부분에만 접착됨으로써 보호외피(20)의 마감처리를 이룰 수 있다. 즉, 판(11)의 외측면에 보호외피(20)를 부착하면, 돌출형성된 돌출턱(13)이 보호외피(20)의 끝단을 감싸는 구성으로 되기 때문에 보호외피(20)의 마감처리를 별도로 행하지 않아도 보호외피(20)의 끝단 마감이 자동으로 이루어지는 것이다.

더불어, 상기 제1연결부(23)는 휴대폰(1)의 전면을 덮는 전면커버(40)의 부드럽고 용이한 개폐를 위해 커버플레이트(10)에 접착설치되지 않는 부분이다.

셋째, 보호내피(30)는 상기 보호외피와 마찬가지로 통상의 천이나, 가죽 등과 같은 원단으로 제작되어 접착제와 같은 통상의 접착수단(미도시)으로 통해 전면커버(40)의 내측면에 부착설치되는 구성으로, 상기 커버플레이트(10)의 판(11) 내측에 접착설치되는 내판접착부(31)와, 상기 내판접착부(31)에 연결되어 제1연결부(23)에 접착설치되는 제2연결부(33)로 구성된다.

따라서, 상기 전면커버(40)는 커버플레이트(10)와, 상기 커버플레이트(10)를 사이에 두고 내, 외측에 각각 부착되는 보호외피(20)와 보호내피(30)로 구성된다.

그리고, 상기 보호내피(30)는 보호외피(20)와 마찬가지로 커버플레이트(10)의 돌출부(13)를 제외한 판(11) 부분에만 접착됨으로써 보호외피(20)의 마감처리를 이룰 수 있다. 즉, 판(11)의 내측면에 보호내피(30)를 부착하면, 돌출형성된 돌출턱(13)이 보호내피(30)의 끝단을 감싸는 구성으로 되기 때문에 보호내피(30)의 마감처리를 별도로 행하지 않아도 보호내피(30)의 끝단 마감이 자동으로 이루어지는 것이다.

더불어, 상기 제2연결부(33)는 제1연결부(23)에 부착되어 전면커버(40)가 개방되어 있을 시에도 좋은 미감을 갖도록 하며, 이중으로 구성된 제1, 2연결부(23, 33)에 의해 견고성이 우수해져 전면커버(40)의 잦은 개폐에 따른 반복사용에도 훼손이 방지되게 된다.

덧붙여, 상기 커버플레이트(10)와, 보호외피(20) 및 보호내피(30)는 원하는 색상으로 제작이 용이하게 이룰 수 있으므로, 깨끗한 외관을 위하여 동일한 색상으로 제작하는 것이 바람직하며, 상기 보호외피(20)와 보호내피(30)가 부착된 커버플레이트(10)의 테두리부분에는 통상의 코팅처리를 함으로써, 우수한 질감을 얻도록 할 수도 있을 것이다.

또한, 상기 커버플레이트(10)에 구성된 판(11)의 테두리에서 돌출형성되는 돌출턱(13)의 돌출높이는 미려한 외관 및 좋은 그립감을 위하여 보호외피(20) 및 보호내피(30)의 두께와 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 본 고안에서는 전면커버(40)를 닫은 상태에서 휴대폰(1)의 음성을 들을 수 있도록 구성할 수 있는데, 이와 같은 구성은, 상기 커버플레이트(10)의 판(11)에 휴대폰(1)의 음성을 들을 수 있는 관통홀(15)을 더 포함하여 구성하되, 상기 관통홀(15)의 테두리에는 돌출턱(13)과 동일높이로 돌출되는 턱부(17)를 더 포함하여 구성한 후, 상기 보호외피(20)와 보호내피(30)에 상기 관통홀(15)에 대응되게 형성되며, 커버플레이트(10)의 턱부(17)가 끼워지는 제1, 2삽입홀(27, 37)이 더 포함하여 구성함으로써 용이하게 이룰 수 있다.

즉, 상기와 같은 구성을 가진 보호외피(20)와 보호내피(30)를 판(11)에 접착하면, 턱부(17)가 제1, 2삽입홀(27, 37)에 끼워진 상태로 돌출턱(13)과 동일 높이로 돌출되므로, 판(11)에 보호외피(20)와 보호내피(30)의 접착설치가 마감처리 없이도 용이하게 이루어지며, 턱부(17) 사이에 형성된 관통홀(15)을 통해 휴대폰(1)의 음성이 들리게 되어 전면커버(40)를 개방하지 않은 상태에서도 사용자가 통화를 할 수 있게 된다.

또한, 본 고안의 보호내피(30)에는 카드를 수납하기 위한 포켓(35)을 더 포함하여 구성하거나, 도 6 또는 도 7 에 도시된 바와 같이 거울(39)을 부착하여 설치함으로써, 사용자가 보다 편리한 사용을 이루도록 할 수도 있다.

여기서, 상기와 같이 거울(39)이 보호내피(30)에 부착될 때에는, 상기 커버플레이트(10)의 돌출턱(13) 돌출높이를 보호내피(30)와 거울(39)을 합한 두께와 동일하게 하거나 조금 더 높게 함으로써 거울(39)이 돌출턱(13) 보다 더 높게 튀어나오는 것을 방지하는 것이 바람직하며, 이를 통하여 거울(39)에 충격이 가해지는 것을 방지할 수도 있을 것이다.

그리고, 상기 커버플레이트(10)에 관통홀(15)과 턱부(17)가 형성되어 있을 때에는 상기 거울(39)에 턱부(17)가 끼워지는 홀(39a)을 형성하는 것으로, 거울을 설치를 용이하게 이룰 수 있으며, 상기 거울(39)은 유리가 아닌 통상의 합성수지를 가공하여 제작함으로써 경량이면서도 균열이 잘 생기지 않게 하는 것이 바람직하다.

이하에서는 상기와 같은 본 고안의 접착설치 방법을 설명한다.

본 고안을 제작하기 위해선 먼저, 보호외피(20)의 외판접착부(25)를 커버플레이트(10)의 판(11) 외측면에 접착설치하여 외판접착부(25)의 끝단 부분이 판(11)의 테두리에 돌출형성된 돌출턱(13)에 감싸지도록 함으로써 외판접착부(25)의 접착설치를 완료한다.

그리고, 보호내피(30)의 내판접착부(31)를 커버플레이트(10)의 판(11) 내측면에 접착설치하여 내판접착부(31)의 끝단 부분이 판(11)의 테두리에 돌출형성된 돌출턱(13)에 감싸지도록 함으로써 내판접착부(31)의 접착설치를 완료한 후, 서로 대응되게 형성된 제1, 2연결부(23, 33)를 서로 접착하는 것으로 보호내피(30)의 접착설치를 마칠 수 있으며, 그 다음, 보호외피(20)의 커버접착부(21)에 후면커버(9)를 접착설치하는 것으로, 본 고안의 접착설치를 완료할 수 있다.

아울러, 상기 보호외피(20)와 보호내피(30)가 접착설치된 커버플레이트(10)의 테두리에는 통상의 코팅처리를 함으로써, 질감을 좋게 할 수도 있다.

이상에서와 같은 방법으로 본 고안을 제작하면, 내, 외측에 보호내피(30)와 보호외피(20)가 각각 부착되기 때문에 질감 및 세련미가 우수할 뿐만 아니라, 판(11)에 부착되는 내, 외피가 돌출턱(13)에 의해 자동으로 마감처리되므로, 전면커버의 제작을 손쉬우면서도 튼튼하게 할 수 있음은 물론, 제작비용의 절감을 이룰 수 있게 된다.

더불어, 상술한 실시 예는 본 고안의 바람직한 실시 예에 대해 기재한 것이지만, 이에 한정되지 않고 본 고안의 기술적인 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 변경하여 실시할 수도 있을 것이다

1 : 휴대폰 9 : 후면커버
10 : 커버플레이트 11 : 판
13 : 돌출턱 15 : 관통홀
17 : 턱부 20 : 보호외피
21 : 커버접착부 23 : 제1연결부
25 : 외판접착부 27 : 제1삽입홀
30 : 보호내피 31 : 내판접착부
33 : 제2연결부 35 : 포켓
37 : 제2삽입홀 39 : 거울
40 : 전면커버

Claims

휴대폰(1)의 후방에 탈착 가능하게 결합되는 후면커버(9)와, 상기 후면커버(9)에 연결되어 휴대폰(1)의 전면을 개폐하는 전면커버(40)를 구성한 휴대폰 커버에 있어서,
상기 전면커버(40)는,
판(11)과, 상기 판(11)의 테두리에 형성되어 전, 후면으로 돌출되는 돌출턱(13)으로 구성된 커버플레이트(10);
후면커버(9)의 후면에 접착설치되는 커버접착부(21)와, 제1연결부(23)를 통해 커버접착부(21)에 연결되어 커버플레이트(10)의 판(11) 외측면에 접착설치되는 외판접착부(25)로 구성된 보호외피(20);
상기 커버플레이트(10)의 판(11) 내측면에 접착설치되는 내판접착부(31)와, 상기 내판접착부(31)에 연결되어 제1연결부(23)에 접착설치되는 제2연결부(33)로 구성된 보호내피(30);로 이루어지되,
상기 돌출턱(13)의 돌출높이와 보호외피(20) 및 보호내피(30)의 두께는 동일하게 구성되어, 상기 보호외피(20)와 보호내피(30)의 마감처리가 판(11)의 테두리에 형성되어 보호외피(20)와 보호내피(30)의 끝단을 각각 감싸는 돌출턱(13)에 의해 이루어지는 것에 특징이 있는 사출몰딩타입 휴대폰 커버.
삭제
제 1항에 있어서, 상기 커버플레이트(10)의 판(11)에는 휴대폰의 음성을 들을 수 있는 관통홀(15)이 더 포함되어 구성되되,
상기 관통홀(15)의 테두리에는 돌출턱(13)과 동일높이로 돌출되는 턱부(17)가 더 포함되어 구성되고,
상기 보호외피(20)와 보호내피(30)에는 상기 관통홀(15)에 대응되게 형성되며, 커버플레이트(10)의 턱부(17)가 끼워지는 제1, 2삽입홀(27, 37)이 더 포함구성된 것에 특징이 있는 사출몰딩타입 휴대폰 커버.
제 1항에 있어서, 상기 보호내피(30)에는 수납을 위한 포켓(35)이 더 포함되어 구성된 것에 특징이 있는 사출몰딩타입 휴대폰 커버.
제 1항에 있어서, 상기 보호내피(30)에는 거울(39)이 부착되는 것에 특징이 있는 사출몰딩타입 휴대폰 커버.