KR200459742Y1 - Integrated circuit board - Google Patents

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KR200459742Y1 KR2020100008441U KR20100008441U KR200459742Y1 KR 200459742 Y1 KR200459742 Y1 KR 200459742Y1 KR 2020100008441 U KR2020100008441 U KR 2020100008441U KR 20100008441 U KR20100008441 U KR 20100008441U KR 200459742 Y1 KR200459742 Y1 KR 200459742Y1
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치 칭 첸
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리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드
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Abstract

집적 회로 기판은 브릿징 필터링 캐패시터, 바이패스 캐패시터, 써미스터, 및 배리스터를 포함한다. 집적 회로 기판은, 서로 나란히 그리고 인접하여 배열된 복수의 전해 캐패시터, 및 전해 캐패시터를 그룹화하기 위한 장착 프레임을 갖는 전해 캐패시터 세트를 더 포함한다. 본 고안은 상기 요소들을 사용하여 수직 높이, 수평 폭, 및 점유 면적을 감소시킨다. 따라서, 회로 기판의 전체 치수가, 전자 디바이스들 - 특히 LCD TV 및 스크린과 같은 얇은 전자 디바이스들에 대해서 - 을 더 작게 만들도록, 감소될 수 있다.Integrated circuit boards include bridging filtering capacitors, bypass capacitors, thermistors, and varistors. The integrated circuit substrate further includes a set of electrolytic capacitors having a plurality of electrolytic capacitors arranged side by side and adjacent to each other, and a mounting frame for grouping the electrolytic capacitors. The present invention uses these elements to reduce vertical height, horizontal width, and footprint. Thus, the overall dimension of the circuit board can be reduced to make the electronic devices smaller, especially for thin electronic devices such as LCD TVs and screens.

Description

집적 회로 기판 {INTEGRATED CIRCUIT BOARD}Integrated Circuit Boards {INTEGRATED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 집적 회로 기판에 관한 것이고; 특히, LCD TV 및 스크린과 같은, 얇은 전자 디바이스들에 대해, 그 높이 및 면적이 감소되는 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated circuit board; In particular, for thin electronic devices, such as LCD TVs and screens, it relates to a circuit board whose height and area are reduced.

전자 디바이스는 더 작아지고 있다. 주요 요소로서, 회로 기판은 전자 디바이스의 많은 공간을 점유한다. 따라서, 원료의 사용량을 감소시키기 위해, 회로 기판의 크기를 감소시키는 방법이, 녹색 기술의 개발을 위한 요점이다. 특히 LCD TV 및 스크린에 대해서, 회로 기판의 크기는 디스플레이의 외관에 있어서 중대하다.Electronic devices are getting smaller. As a major factor, circuit boards take up a lot of space in electronic devices. Therefore, to reduce the amount of raw materials used, a method of reducing the size of a circuit board is a key point for the development of green technology. Especially for LCD TVs and screens, the size of the circuit board is critical for the appearance of the display.

종래 기술의 회로 기판에 사용되는 부품들의 사시도를 나타내는, 도 1a 내지 1e에 대해서 언급된다. 도 1a는 종래 기술의 브릿징 필터링 캐패시터(bridging filtering capacitor)의 사시도를 나타낸다. 브릿징 필터링 캐패시터는 X 캐패시터, 또는 X-CAP으로도 불린다. EMI 필터링 회로에 있어서, X-CAP은 활선(live line)(L)과 중성선(neutral line)(N)을 브릿징(bridging)하여 전력선으로부터의 로우 패스 노이즈(low pass noise)를 감소시키는데 사용된다. X-CAP(10a)은 긴 입방체의 주 몸체(11a), 및 전기 리드(lead)(12a)의 쌍을 갖는다. 전기 리드(12a)의 쌍은 주 몸체(11a)의 일측면(111a)으로부터 외향하여 연장하고, 그 다음에 하향하여 구부러져 회로 기판(도면에서는 도시되지 않음)상에 납땝된다. 주 몸체(11a) 및 구부러진 전기 리드(12a)의 쌍이 수평 방향을 따라 회로 기판(도면에서는 도시되지 않음)의 큰 면적을 점유한다는 것이 단점이다.Reference is made to FIGS. 1A-1E, which show perspective views of components used in prior art circuit boards. 1A shows a perspective view of a bridging filtering capacitor of the prior art. The bridging filtering capacitor is also referred to as X capacitor, or X-CAP. In EMI filtering circuits, X-CAP is used to reduce low pass noise from power lines by bridging live lines (L) and neutral lines (N). . The X-CAP 10a has a long cube main body 11a, and a pair of electric leads 12a. The pair of electrical leads 12a extend outwardly from one side 111a of the main body 11a, and then bend downward to be soldered onto the circuit board (not shown in the figure). A disadvantage is that the pair of main body 11a and the bent electrical lead 12a occupy a large area of the circuit board (not shown in the figure) along the horizontal direction.

종래 기술의 바이패스 캐패시터의 사시도를 나타내는, 도 1b에 대해 언급된다. 바이패스 캐패시터는, 하이 패스(high pass) 및 공통 모드 노이즈(common mode noise)를 감소시키기 위해 플로트 그라운딩(float grounding)(FG) 및 활선(L)/중성선(N)을 브릿징하기 위한 것으로, Y 캐패시터 또는 Y-CAP으로도 불린다. 바이패스 캐패시터(20a)는 디스크-형태(disc-shaped)의 주 몸체(21a), 및 주 몸체(21a)로부터 외향하여 연장하는 전기 리드(22a)의 쌍을 갖는다. 디스크-형태의 주 몸체(21a)가 더 높은 높이를 점유하는 부풀어진 부분(211a)을 갖는 것이 단점이다. 게다가, 납땜할 때, 주 몸체(21a)가 회로 기판(도면에는 도시되지 않음)상에 완전히 편평하게 놓일 수 없다. 따라서, 주 몸체(21a)가 경사지게 되는 경향이 있고, 그것은 회로 기판의 두께를 증가시킨다.Reference is made to FIG. 1B, which shows a perspective view of a bypass capacitor of the prior art. The bypass capacitor is for bridging the float grounding (FG) and live (L) / neutral (N) to reduce high pass and common mode noise. Also called a Y capacitor or Y-CAP. The bypass capacitor 20a has a disc-shaped main body 21a and a pair of electrical leads 22a extending outward from the main body 21a. A disadvantage is that the disc-shaped main body 21a has an inflated portion 211a which occupies a higher height. In addition, when soldering, the main body 21a cannot be placed completely flat on the circuit board (not shown in the figure). Thus, the main body 21a tends to be inclined, which increases the thickness of the circuit board.

종래 기술의 써미스터(thermistor)의 사시도를 나타내는, 도 1c에 대해 언급된다. 써미스터는 온도에 따라 저항이 변화하는 저항기이다. 써미스터(30a)는 디스크-형태의 주 몸체(31a) 및 주 몸체(31a)로부터 외향하여 연장하는 리드(32a)의 쌍을 갖는다. 디스크-형태의 주 몸체(31a)가 더 높은 높이를 점유하는 부풀어진 부분(310a)를 갖는 것이 단점이다. 게다가, 남땜할 때, 주 몸체(31a)는 회로 기판(도면에 도시되지 않음)상에 완전히 편평하게 놓일 수 없다. 따라서, 주 몸체(31a)가 경사지게 되는 경향이 있고, 그것은 회로 기판의 두께를 증가시킨다.Reference is made to FIG. 1C, which shows a perspective view of a prior art thermistor. Thermistors are resistors whose resistance changes with temperature. Thermistor 30a has a disk-shaped main body 31a and a pair of leads 32a extending outward from the main body 31a. The disadvantage is that the disc-shaped main body 31a has an inflated portion 310a which occupies a higher height. In addition, when braking, the main body 31a cannot lie completely flat on the circuit board (not shown in the figure). Therefore, the main body 31a tends to be inclined, which increases the thickness of the circuit board.

종래 기술의 배리스터(varistor)의 사시도를 나타내는, 도 1d에 대해 언급된다. 전압 의존 저항기로도 불리는 배리스터는 민감한 부품들로부터 과도한 전압을 딴 데로 돌려서 회로를 보호하는 데 사용된다. 배리스터(40a)는 주 몸체(41a), 및 주 몸체(41a)로부터 외향하여 연장하는 전기 리드(42a)의 쌍을 갖는다. 주 몸체(41a)가 더 높은 높이를 차지하는 부풀어진 부분이 있는 디스크-형태라는 것이 단점이다. 또한, 납땜할 때, 주 몸체(41a)는 회로 기판(도면에 도시되지 않음)상에 완전히 편평하게 놓일 수 없다. 따라서, 배리스터가 경사지게 되기 쉽고, 이것은 회로 기판의 두께를 증가시킨다.Reference is made to FIG. 1D, which shows a perspective view of a varistor of the prior art. Varistors, also called voltage-dependent resistors, are used to protect circuits by diverting excess voltage from sensitive components. Varistor 40a has a main body 41a and a pair of electrical leads 42a extending outward from main body 41a. The disadvantage is that the main body 41a is disc-shaped with an inflated portion occupying a higher height. Also, when soldering, the main body 41a cannot be placed completely flat on the circuit board (not shown in the figure). Therefore, the varistor is likely to be inclined, which increases the thickness of the circuit board.

종래 기술의 전해 캐패시터의 사시도를 나타내는, 도 1e에 대해 언급된다. 전해 캐패시터, 또는 EC-CAP은, 캐패시터용 유전체 재료가 되기 위한 산화막을 형성하기 위해 전해 방식(electrolytic way)을 이용한다. EC-CAP(50a)은 주 몸체(51a), 및 주 몸체(51a)로부터 외향하여 연장하는 리드(52a)의 쌍을 갖는다. EC-CAP(50a)이 일반적으로 회로 기판(도면에는 도시되지 않음)의 전역에서 분산된다는 것이 단점이다. 그러므로, 많은 회로 기판 공간이 점유된다. 게다가, EC-CAP(50a)은 회로 기판상에 개별적으로 납땜되고 고착된다. 제조 공정이 복잡하고 비효율적이다.Reference is made to FIG. 1E, which shows a perspective view of a prior art electrolytic capacitor. An electrolytic capacitor, or EC-CAP, uses an electrolytic way to form an oxide film to be a dielectric material for a capacitor. The EC-CAP 50a has a main body 51a and a pair of leads 52a extending outward from the main body 51a. The disadvantage is that the EC-CAP 50a is generally distributed throughout the circuit board (not shown in the figure). Therefore, much circuit board space is occupied. In addition, the EC-CAP 50a is individually soldered and fixed onto the circuit board. The manufacturing process is complex and inefficient.

상기한 이슈를 처리하기 위해, 본 고안자는 새로운 집적 회로 기판을 제안한다.To address the above issue, the inventor proposes a new integrated circuit board.

본 고안의 목적은 총 높이 및 전체 면적이 감소된 집적 회로 기판을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an integrated circuit board with reduced total height and total area.

본 고안의 다른 목적은 부품 위치를 재배열하는 것에 의해 집적 회로 기판을 제공하는 것이다. 무작위 배치 대신에, 총 높이 및 전체 면적을 감소시키기 위해 모든 부품들이 정연하게 배열된다. 모든 부품들이 적소에 있은 후에, 납땜 공정이 보다 효율적으로 실행된다.Another object of the present invention is to provide an integrated circuit board by rearranging the part positions. Instead of random placement, all parts are arranged in order to reduce the total height and the total area. After all the parts are in place, the soldering process runs more efficiently.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안의 실시예에 따라서, 집적 회로 기판이 제공된다. 집적 회로 기판은, 브릿징 필터링 캐패시터, 바이패스 캐패시터, 써미스터, 및 배리스터를 포함한다. 브릿징 필터링 캐패시터는 리드의 쌍이 있는 직사각형 주 몸체를 갖는다. 주 몸체는, 상부 및 하부 면 사이에 가장 얇은 거리를 갖는다. 곧은 리드의 쌍은 하부 면으로부터 외향하여 연장한다. 바이패스 캐패시터는 주 몸체 및 주 몸체로부터 외향하여 연장하는 전기 리드의 상을 갖는다. 특히, 주 몸체는 편평한 상부 및 하부 면을 갖는다. 써미스터는 주 몸체, 전기 리드의 쌍 및 주 몸체로부터 외향하여 연장하는 보조 리드를 갖는다. 주 몸체는 편평한 상부 및 하부 면을 갖는다. 배리스터는 주 몸체, 전기 리드의 쌍 및 주 몸체로부터 외향하여 연장하는 보조 리드를 갖는다. 주 몸체는 편평한 상부 및 하부 면을 갖는다.In order to achieve the above object, according to an embodiment of the present invention, an integrated circuit board is provided. Integrated circuit boards include bridging filtering capacitors, bypass capacitors, thermistors, and varistors. The bridging filtering capacitor has a rectangular main body with a pair of leads. The main body has the thinnest distance between the upper and lower sides. The pair of straight leads extend outwardly from the bottom face. The bypass capacitor has a main body and an image of an electrical lead extending outwardly from the main body. In particular, the main body has flat top and bottom faces. The thermistor has a main body, a pair of electrical leads and an auxiliary lead extending outward from the main body. The main body has flat top and bottom faces. The varistor has a main body, a pair of electrical leads and an auxiliary lead extending outward from the main body. The main body has flat top and bottom faces.

제2 목적을 달성하기 위해, 본 고안의 실시예에 따라서, 집적 회로 기판이 제공된다. 집적 회로 기판은 복수의 전해 캐패시터, 및 장착 프레임을 가진 전해 캐패시터 세트를 포함한다. 전해 캐패시터는 서로 나란히 그리고 인접하여 배열된다. 모든 전해 캐패시터는, 전해 캐패시터의 일측으로부터 외향하여 연장하는 전기 리드의 쌍, 및 대향하는 측의 보조 리드를 갖는다. 장착 프레임은 전해 캐패시터의 일측에 위치된다.In order to achieve the second object, according to an embodiment of the present invention, an integrated circuit board is provided. The integrated circuit board includes a plurality of electrolytic capacitors and a set of electrolytic capacitors having a mounting frame. The electrolytic capacitors are arranged side by side and adjacent to each other. Every electrolytic capacitor has a pair of electrical leads extending outwardly from one side of the electrolytic capacitor, and auxiliary leads on the opposite side. The mounting frame is located on one side of the electrolytic capacitor.

본 고안은 상기한 요소들을 활용하여 수직 높이, 수평 폭, 및 요구되는 공간을 감소시킨다. 집적 회로 기판의 전체 치수는, LCD TV와 스크린 등과 같은, 전자 디바이스들의 필요조건을 충족하도록 감소될 수 있다. 보조 리드를 이용하는 것에 의해, 글루-스포팅(glue-spotting) 공정이 더 이상 필요치 않다. 가장 중요하게는, 녹색 기술에 순응하는데 있어서, 더 적은 원료가 회로 기판을 만드는데 사용된다.The present invention utilizes the above elements to reduce vertical height, horizontal width, and space required. The overall dimensions of the integrated circuit board can be reduced to meet the requirements of electronic devices, such as LCD TVs and screens. By using an auxiliary lead, a glue-spotting process is no longer needed. Most importantly, in complying with green technology, fewer raw materials are used to make circuit boards.

본 고안에 관해 더 이해하기 위해, 하기의 실시예들이 본 고안의 개시를 촉진하도록 예시도들과 함께 제공된다.
도 1a는 종래 기술의 브리징 필터링 캐패시터의 사시도를 나타낸다.
도 1b는 종래 기술의 바이패스 캐패시터의 사시도를 나타낸다.
도 1c는 종래 기술의 써미스터의 사시도를 나타낸다.
도 1d는 종래 기술의 배리스터의 사시도를 나타낸다.
도 1e는 종래 기술의 전해 캐패시터의 사시도를 나타낸다.
도 2a는 본 고안의 브릿징 필터링 캐패시터의 사시도를 나타낸다.
도 2b는 본 고안의 바이패스 캐패시터의 사시도를 나타낸다.
도 2c는 본 고안의 써미스터의 사시도를 나타낸다.
도 2d는 본 고안의 배리스터의 사시도를 나타낸다.
도 2e는 본 고안의 전해 캐패시터의 사시도를 나타낸다.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 집적 회로 기판의 평면도를 나타낸다.To further understand the subject innovation, the following examples are provided with illustrative drawings to facilitate the disclosure of the subject innovation.
1A shows a perspective view of a prior art bridging filtering capacitor.
1B shows a perspective view of a bypass capacitor of the prior art.
1C shows a perspective view of a prior art thermistor.
1D shows a perspective view of a varistor of the prior art.
1E shows a perspective view of a prior art electrolytic capacitor.
Figure 2a shows a perspective view of the bridging filtering capacitor of the present invention.
Figure 2b shows a perspective view of the bypass capacitor of the present invention.
Figure 2c shows a perspective view of the thermistor of the present invention.
Figure 2d shows a perspective view of the varistor of the present invention.
Figure 2e shows a perspective view of the electrolytic capacitor of the present invention.
3 is a plan view of an integrated circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

상기한 예시도 및 하기의 상세한 설명은 본 고안의 권리 범위를 더 설명하기 위한 목적을 위한 예시이다. 본 고안에 관련된 다른 목적 및 장점이 다음의 설명과 첨부 도면에 예시될 것이다.The above-described illustration and the following detailed description are examples for the purpose of further illustrating the scope of the present invention. Other objects and advantages related to the present invention will be illustrated in the following description and the accompanying drawings.

본 고안의 집적 회로 기판상의 요소들의 사시도를 나타내는, 도 2a 내지 2e에 대해 언급된다. 도 2a는 본 고안의 브릿징 필터링 캐패시터의 사시도를 나타낸다. 브릿징 필터링 캐패시터(10)는 직사각형 주 몸체(11), 및 전기 리드(12)의 쌍을 갖는다. 주 몸체(11)는 그 사이에 가장 얇은 거리를 가진 상부 면(111)과 하부 면(112)을 갖는다. 환언하면, 상부 면(111)과 하부 면(112) 사이의 거리가 다른 2 쌍의 측면(도면에서 참조 번호가 부여되지 않음)들보다 더 짧다. 전기 리드(12)의 쌍은 하부면(112)으로부터 하향하여 연장한다. 그에 의해, 집적 회로 기판상의 브릿징 필터링 캐패시터(10)에 대한 요구되는 수직 높이가 감소된다. 게다가, 브릿징 필터링 캐패시터(10)의 전기 리드(12)는 측면으로부터 외향하여 연장될 필요 및 구부러질 필요가 없다. 따라서, 집적 회로 기판(1)(도 3 참조)상의 브릿징 필터링 캐패시터(10)에 대한 요구되는 수평 공간이 감소된다.Reference is made to FIGS. 2A-2E, which show perspective views of elements on an integrated circuit board of the present invention. Figure 2a shows a perspective view of the bridging filtering capacitor of the present invention. The bridging filtering capacitor 10 has a rectangular main body 11 and a pair of electrical leads 12. The main body 11 has an upper face 111 and a lower face 112 with the thinnest distance therebetween. In other words, the distance between the upper face 111 and the lower face 112 is shorter than the other two pairs of sides (not given reference numerals in the figures). The pair of electrical leads 12 extends downwardly from the bottom surface 112. Thereby, the required vertical height for the bridging filtering capacitor 10 on the integrated circuit board is reduced. In addition, the electrical leads 12 of the bridging filtering capacitor 10 need not extend outwardly from the sides and need not bend. Thus, the required horizontal space for the bridging filtering capacitor 10 on the integrated circuit board 1 (see FIG. 3) is reduced.

도 2b는 본 고안의 바이패스 캐패시터의 사시도를 나타낸다. 바이패스 캐패시터(20)는 주 몸체(21) 및 주 몸체(21)로부터 외향하여 연장하는 전기 리드(22, 23)의 쌍을 갖는다. 주 몸체(21)는 원형이고 편평하며, 편평한 상부 및 하부 면(참조 번호가 부여되지 않음)을 갖는다. 이러한 실시예에 있어서, 전기 리드(23)는 주 몸체(21)의 상부 면에 연결된다. 바이패스 캐패시터(20)의 전기 리드(22, 23)가 대향하는 측들로부터 외향하여 연장하기 때문에, 주 몸체(21)는 집적 회로 기판(1)상에 보다 편평하게 놓이고, 이것은 주 몸체(21)가 상향하여 경사지는 것을 방지한다. 그에 의해, 집적 회로 기판(1)상의 바이패스 캐패시터(20)의 요구되는 수직 높이가 감소된다.Figure 2b shows a perspective view of the bypass capacitor of the present invention. The bypass capacitor 20 has a main body 21 and a pair of electrical leads 22, 23 extending outward from the main body 21. The main body 21 is circular and flat and has flat upper and lower faces (not given reference numerals). In this embodiment, the electrical leads 23 are connected to the upper face of the main body 21. Since the electrical leads 22, 23 of the bypass capacitor 20 extend outwards from opposite sides, the main body 21 lies flatter on the integrated circuit board 1, which is the main body 21. ) Is prevented from inclining upward. Thereby, the required vertical height of the bypass capacitor 20 on the integrated circuit board 1 is reduced.

도 2c는 본 고안의 써미스터의 사시도를 나타낸다. 써미스터(30)는 주 몸체(31), 주 몸체(31)로부터 외향하여 연장하는 전기 리드(32, 33)의 쌍, 및 전기 리드(32, 33)에 대향하고 주 몸체(31)로부터 외향하여 연장하는 보조 리드(34)를 갖는다. 주 몸체(31)는 원형이고 편평하며, 편평한 상부 및 하부 면(참조 번호가 부여되지 않음)을 갖는다. 보조 리드(34)를 활용하는 것에 의해, 써미스터(30)의 주 몸체(31)가 집적 회로 기판(1)상에 보다 편평하게 놓이며, 이것은 주 몸체(31)가 상향하여 경사지는 것을 방지한다. 그에 의해, 집적 회로 기판(1)상의 써미스터(30)의 요구되는 수직 높이가 감소된다.Figure 2c shows a perspective view of the thermistor of the present invention. Thermistor 30 faces the main body 31, a pair of electrical leads 32, 33 extending outward from the main body 31, and outwards from the main body 31. It has an auxiliary lead 34 extending. The main body 31 is circular and flat and has flat upper and lower faces (not given reference numerals). By utilizing the auxiliary leads 34, the main body 31 of the thermistor 30 lies flatter on the integrated circuit board 1, which prevents the main body 31 from tilting upwards. . Thereby, the required vertical height of the thermistor 30 on the integrated circuit board 1 is reduced.

도 2d는 본 고안의 배리스터의 사시도를 나타낸다. 배리스터(40)는, 주 몸체(41), 주 몸체(41)로부터 외향하여 연장하는 전기 리드(42, 43)의 쌍, 및 전기 리드(42, 43)에 대향하고 주 몸체(41)로부터 외향하여 연장하는 보조 리드(44)를 갖는다. 주 몸체(41)는 원형이고 편평하며, 편평한 상부 및 하부 면(참조 번호가 부여되지 않음)을 갖는다. 보조 리드(44)를 활용하는 것에 의해, 배리스터(40)의 주 몸체(41)가 집적 회로 기판(1)상에 보다 편평하게 놓이며, 이것은 주 몸체(41)가 상향하여 경사지는 것을 방지한다. 그에 의해, 집적 회로 기판(1)상의 배리스터(40)의 요구되는 수직 높이가 감소된다.Figure 2d shows a perspective view of the varistor of the present invention. The varistor 40 faces the main body 41, a pair of electrical leads 42 and 43 extending outward from the main body 41, and faces outward from the main body 41. And an auxiliary lead 44 extending therefrom. The main body 41 is circular and flat and has flat upper and lower faces (not given reference numerals). By utilizing the auxiliary lead 44, the main body 41 of the varistor 40 lies flatter on the integrated circuit board 1, which prevents the main body 41 from tilting upwards. . Thereby, the required vertical height of the varistor 40 on the integrated circuit board 1 is reduced.

도 2e는 본 고안의 전해 캐패시터 세트의 사시도를 나타낸다. 집적 회로 기판(1)은 전해 캐패시터 세트(50)를 더 포함한다. 전해 캐패시터 세트(50)는 복수의 전해 캐패시터(51) 및 장착 프레임(55)을 갖는다. 전해 캐패시터(51)는 원통-형태(cylinder-shaped)이고, 각각이 2개의 측면(511, 512)을 갖는다. 전해 캐패시터(51)는 서로 나란히 그리고 인접하여 놓인다. 각각의 전해 캐패시터(51)는 측면(511)으로부터 외향하여 연장하는 전기 리드(52)의 쌍을 갖는다. 장착 프레임(55)은 전해 캐패시터(51)의 일측에 위치된다.Figure 2e shows a perspective view of the electrolytic capacitor set of the present invention. The integrated circuit board 1 further includes an electrolytic capacitor set 50. The electrolytic capacitor set 50 has a plurality of electrolytic capacitors 51 and a mounting frame 55. The electrolytic capacitor 51 is cylindrical-shaped, each having two sides 511, 512. The electrolytic capacitors 51 lie side by side and adjacent to each other. Each electrolytic capacitor 51 has a pair of electrical leads 52 extending outward from the side 511. The mounting frame 55 is located on one side of the electrolytic capacitor 51.

이러한 실시예에 있어서, 각각의 전해 캐패시터(51)는, 전기 리드(52)에 대향하고 전해 캐패시터(51)의 측면(512)에 위치되는 보조 리드(53)를 더 포함한다. 전해 캐패시터(51)의 보조 리드(53)는, 전해 캐패시터(51)의 측면(512)에 부착되는 연결부(531)를 갖는다. 보조 리드(53)는 또한 L-형태의 용접부(532)를 갖는다. 용접부(532)는 연결부(531)로부터 외향하여 연장하고 하향하여 집적 회로 기판(1)상에 납땜된다.In this embodiment, each electrolytic capacitor 51 further comprises an auxiliary lead 53 facing the electrical lead 52 and located on the side 512 of the electrolytic capacitor 51. The auxiliary lead 53 of the electrolytic capacitor 51 has a connecting portion 531 attached to the side surface 512 of the electrolytic capacitor 51. The auxiliary lead 53 also has an L-shaped weld 532. The weld 532 extends outward from the connection 531 and is soldered onto the integrated circuit board 1 downward.

바람직한 일 실시예에 있어서, 장착 프레임(55)은 플라스틱으로 이루어지고, 베이스(551), 베이스(551)로부터 하향하여 연장되고 집적 회로 기판(1)상에 고정되는 복수의 고정 단편(552a, 552b, 552c)을 포함한다. 장착 프레임(55)은, 베이스(551)로부터 전해 캐패시터(51)로 전방으로 연장하는 복수의 프레스 로드(press rod)(553)를 또한 포함한다. 각각의 프레싱 로드(553)는 2개의 인접한 전해 캐패시터(51)의 사이를 프레스한다. 장착 프레임(55)을 활용하는 것에 의해, 전해 캐패시터(51)는 정연하게 배열될 수 있다.In one preferred embodiment, the mounting frame 55 is made of plastic and includes a base 551, a plurality of fixed pieces 552a, 552b extending downward from the base 551 and fixed on the integrated circuit board 1. 552c). The mounting frame 55 also includes a plurality of press rods 553 extending forward from the base 551 to the electrolytic capacitor 51. Each pressing rod 553 presses between two adjacent electrolytic capacitors 51. By utilizing the mounting frame 55, the electrolytic capacitors 51 can be arranged squarely.

보조 리드(53)를 이용하는 것에 의해, 전해 캐패시터(51)는 집적 회로 기판(1)상에 보다 편평하게 놓이며, 이것은 전해 캐패시터(51)가 상향하여 경사지고 무질서해지는 것을 방지한다. 납땜한 후에, 전해 캐패시터(51)는 글루-스포팅 공정을 더 이상 필요로 하지 않으며, 이것은 요구되는 인력을 감소시킨다. 본 고안의 전해 캐패시터(51)에 기반하여, 집적 회로 기판(1)의 요구되는 수직 높이가 감소된다. 게다가, 전해 캐패시터(51)를 서로 나란히 그리고 인접하여 배열하는 것에 의해, 집적 회로 기판(1)상의 점유 공간이 감소된다.By using the auxiliary leads 53, the electrolytic capacitors 51 are laid flatter on the integrated circuit board 1, which prevents the electrolytic capacitors 51 from inclining upward and disordered. After soldering, the electrolytic capacitor 51 no longer requires a glue-spotting process, which reduces the manpower required. Based on the electrolytic capacitor 51 of the present invention, the required vertical height of the integrated circuit board 1 is reduced. In addition, by arranging the electrolytic capacitors 51 side by side and adjacent to each other, the occupied space on the integrated circuit board 1 is reduced.

본 고안은 집적 회로 기판상의 요소들의 배열을 변화시킨다. 전해 캐패시터(51)는 정연하게 배열되며, 이것은 전체 높이 및 면적을 감소시킨다. 또한, 장착 프레임(55)은 전해 캐패시터(51)를 그룹화하는 데 그리고 뒤 이어서 납땜 공정에 사용되며, 이것은 제조 공정을 단순화시킨다.The present invention changes the arrangement of elements on an integrated circuit board. The electrolytic capacitors 51 are arranged squarely, which reduces the overall height and area. In addition, the mounting frame 55 is used to group the electrolytic capacitors 51 and subsequently in the soldering process, which simplifies the manufacturing process.

집적 회로 기판의 평면도를 나타내는, 도 3에 대해 언급된다. 상기한 컨텐츠에 따르면, 집적 회로 기판(1)은 브릿징 필터링 캐패시터(10), 바이패스 캐패시터(20), 써미스터(30), 배리스터(40), 및 전해 캐패시터 세트(50)를 포함한다. 본 고안은 상기한 요소들을 사용하여 수직 높이, 수평 폭, 및 점유 면적을 감소시킨다. 따라서, 집적 회로 기판(1)의 전체 치수는 전자 디바이스 - 특히, LCD TV 및 스크린과 같은 전자 디바이스에 대해서 - 를 더 작게 만들도록 감소될 수 있다. 게다가, 더 작은 회로 기판은 녹색 기술에 순응하는데 있어서 더 적은 원료를 요구한다.Reference is made to FIG. 3, which shows a plan view of an integrated circuit board. According to the above content, the integrated circuit board 1 includes a bridging filtering capacitor 10, a bypass capacitor 20, a thermistor 30, a varistor 40, and an electrolytic capacitor set 50. The present invention uses the aforementioned elements to reduce vertical height, horizontal width, and footprint. Thus, the overall dimensions of the integrated circuit board 1 can be reduced to make the electronic device smaller, especially for electronic devices such as LCD TVs and screens. In addition, smaller circuit boards require less raw material to comply with green technology.

앞서 예시된 설명들은 본 고안의 바람직한 실시예들을 단순화하였다; 하지만, 본 고안의 특성은 그에 한정되지 않는다. 당업자에 의해 편리하게 고려되는 모든 변경, 대안, 변형들은, 하기의 청구 범위에 의해 묘사되는 본 고안의 권리 범위내에 포함되는 것으로 간주된다.
The descriptions exemplified above simplify the preferred embodiments of the present invention; However, the characteristics of the present invention are not limited thereto. All changes, alternatives, and modifications contemplated by one of ordinary skill in the art are deemed to be included within the scope of the present invention as described by the following claims.

Claims (5)

직사각형 주 몸체와 전기 리드(lead)의 쌍을 갖는 브릿징 필터링 캐패시터(bridging filtering capacitor)로서, 상기 주 몸체는, 사이의 거리가 그것의 다른 2 쌍의 측면들과 대비하여 최소인 거리를 갖는 상부 및 하부 면을 갖고, 상기 전기 리드의 쌍은 상기 하부 면으로부터 하향 연장되는 브릿징 필터링 캐패시터;
주 몸체 및 이 주 몸체로부터 외향 연장되는 전기 리드의 쌍을 갖는 바이패스 캐패시터로서, 상기 주 몸체는 편평한 상부 및 하부 면을 갖는 바이패스 캐패시터;
주 몸체, 이 주 몸체로부터 외향 연장되는 전기 리드의 쌍, 및 이 전기 리드의 쌍에 대향하고 상기 주 몸체로부터 외향 연장되는 보조 리드를 갖는 써미스터로서, 상기 주 몸체는 편평한 상부 및 하부 면을 갖는 써미스터;
주 몸체, 이 주 몸체로부터 외향 연장되는 전기 리드의 쌍, 이 전기 리드의 쌍에 대향하고 상기 주 몸체로부터 외향 연장되는 보조 리드를 갖는 배리스터로서, 상기 주 몸체는 편평한 상부 및 하부 면을 갖는 배리스터; 및
서로 나란히 인접하여 배열된 복수의 전해 캐패시터로서, 각각의 전해 캐패시터가, 일측으로부터 외향 연장되는 전기 리드의 쌍; 및 상기 전해 캐패시터들의 일측에 위치된 장착 프레임을 포함하는 전해 캐패시터 세트를 포함하는 집적 회로 기판.A bridging filtering capacitor having a rectangular main body and a pair of electrical leads, the main body having an upper portion with a distance between which the distance between the other two pairs of sides is minimum. And a bottom side, wherein the pair of electrical leads comprises a bridging filtering capacitor extending downward from the bottom side;
A bypass capacitor having a main body and a pair of electrical leads extending outwardly from the main body, the main body comprising: a bypass capacitor having flat top and bottom surfaces;
A thermistor having a main body, a pair of electrical leads extending outwardly from the main body, and an auxiliary lead opposite the pair of electrical leads and extending outwardly from the main body, the main body having a flat upper and lower surface. ;
A varistor having a main body, a pair of electrical leads extending outwardly from the main body, and auxiliary leads opposing and extending outwardly from the main body, the main body comprising: a varistor having flat top and bottom surfaces; And
A plurality of electrolytic capacitors arranged adjacently next to each other, each electrolytic capacitor comprising: a pair of electrical leads extending outwardly from one side; And an electrolytic capacitor set comprising a mounting frame located on one side of the electrolytic capacitors. 청구항 1에 있어서, 상기 바이패스 캐패시터의 주 몸체, 상기 써미스터의 주 몸체, 상기 배리스터의 주 몸체는 원형이고 편평한, 집적 회로 기판.The integrated circuit board of claim 1, wherein the main body of the bypass capacitor, the main body of the thermistor, and the main body of the varistor are circular and flat. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 전해 캐패시터의 보조 리드는 연결부, 및 상기 연결부로부터 외향 연장되고 하향되어 회로 기판상에 납땝되는 납땜부를 갖는, 집적 회로 기판.The method according to claim 1,
And the auxiliary lead of the electrolytic capacitor has a connection portion and a solder portion extending outwardly from the connection portion and downwardly soldered onto the circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 장착 프레임은 베이스(base), 상기 베이스로부터 하향 연장되고 회로 기판상에 고정되는 복수의 고정 단편(piece), 및 상기 베이스로부터 상기 전해 캐패시터로 전방으로 연장되는 복수의 프레싱 로드(pressing rod)를 갖고, 각각의 프레싱 로드는 2개의 전해 캐패시터들 사이를 프레스하는, 집적 회로 기판.
The method according to claim 1,
The mounting frame includes a base, a plurality of fixed pieces extending downward from the base and fixed on a circuit board, and a plurality of pressing rods extending forward from the base to the electrolytic capacitor. And each pressing rod presses between two electrolytic capacitors.
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