KR200457775Y1 - a module package for receiving light signal - Google Patents

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KR200457775Y1
KR200457775Y1 KR2020090010924U KR20090010924U KR200457775Y1 KR 200457775 Y1 KR200457775 Y1 KR 200457775Y1 KR 2020090010924 U KR2020090010924 U KR 2020090010924U KR 20090010924 U KR20090010924 U KR 20090010924U KR 200457775 Y1 KR200457775 Y1 KR 200457775Y1
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광전자 주식회사
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Abstract

본 고안은 리모콘 신호 수신용 COB 모듈과 전자파 차폐용 쉴드 케이스의 체결 및 그 실장 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 체결 스트레스가 없고, 실장과 접지가 동시에 가능한 쉴드케이스가 형성된 리모콘 수신용 COB 모듈을 제공하는 것이다. The present invention relates to the fastening of the remote control signal receiving COB module and the electromagnetic shielding shield case, and more particularly, to a remote control receiving COB module having a shield case that can be mounted and grounded at the same time without the fastening stress. To provide.

본 고안에 따른 리모콘 수신용 COB 모듈은 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루지어며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 한다. The COB module for receiving a remote controller according to the present invention is formed by combining a COB module having a rectangular parallelepiped molding part on a printed circuit board and a shield case covering the top and side surfaces of the COB module, wherein the side of the printed circuit board is provided. A fixing side groove is formed in the corner, and a ground corner groove is formed in the corner, and a fixing protrusion for fixing the shield case is formed at the side of the shield case to be bent inward and the ground protrusion is grounded in the solder liquid. Characterized in that formed.

본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 인쇄회로기판에 솔더링과 동시에 접지되며, 벤딩 스트레스가 없고, 체결후 쉴드케이스가 COB에서 이탈하는 문제를 해결할 수 있다. The remote control receiving module according to the present invention is soldered to the printed circuit board and grounded at the same time, there is no bending stress, it is possible to solve the problem that the shield case is separated from the COB after fastening.

접지, COB Ground, COB

Description

씨오비 타입 수신모듈 패키지{a module package for receiving light signal}CIO type receiving module package {a module package for receiving light signal}

본 고안은 리모콘 신호 수신용 COB 모듈과 전자파 차폐용 쉴드 케이스의 체결 및 그 실장 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 체결 스트레스가 없고, 실장과 접지가 동시에 가능한 쉴드케이스가 형성된 리모콘 수신용 COB 모듈을 제공하는 것이다. The present invention relates to the fastening of the remote control signal receiving COB module and the electromagnetic shielding shield case, and more particularly, to a remote control receiving COB module having a shield case that can be mounted and grounded at the same time without the fastening stress. To provide.

전자제품들이 소형화되는 추세에 따라, 많은 핵심부품들이 PCB 에 직접 실장되는 COB(Chip on Board) 방식을 따르고 있다. 이러한 COB 타입 부품중 하나가 리모콘에서 발생되는 광신호를 수광하는 수신모듈 패키지이다. COB 타입 수신모듈 패키지는 수광 소자와 이를 구동하는 구동칩이 인쇄회로기판의 표면에 실장되고, 이를 보호하는 몰드물이 형성되며, 상면에는 광을 수광하는 렌즈가 마련된 수신모듈과; 렌즈과 하면을 제외한 수신모듈의 외부를 감싸는 쉴드케이스로 구성된다. As electronic products become smaller, many core components follow the COB (Chip on Board) method, which is mounted directly on the PCB. One such COB type component is a receiving module package that receives an optical signal generated from a remote controller. The COB type receiving module package includes a receiving module in which a light receiving element and a driving chip for driving the same are mounted on a surface of a printed circuit board, and a mold is formed to protect the light receiving element, and a lens configured to receive light on an upper surface thereof; It consists of a shield case surrounding the outside of the receiving module except the lens and the bottom.

COB 타입 리모콘 수신 모듈에 있어서, 수신모듈에 쉴드케이스를 체결하는 방식은 다양한 방식을 개발되고 있다. 접착제, 스토퍼, 솔더링 방식등의 주로 사용되고 있다. In the COB type remote control receiving module, various methods of fastening the shield case to the receiving module have been developed. It is mainly used for adhesives, stoppers, and soldering methods.

솔더링 방식은 쉴드케이스를 수신모듈의 인쇄회로기판에 솔더링하여 접지시키는 방식으로서 수신모듈 패키지가 손톱보다 훨씬 작은 경우가 대부분이기 때문에 쉴드케이스를 수신모듈에 조립하는 공정은 매우 까다롭다는 문제가 있다. Soldering is a method of soldering the shield case to the printed circuit board of the receiving module and grounding. Since the receiving module package is much smaller than the fingernail, the process of assembling the shield case to the receiving module is very difficult.

이러한 문제를 해결하기 위한 동 출원인에 의해서 방안으로 대한민국 특허 특허 제756233호가 도 6과 같은 방안이 제시되었다. 이에 의하면, 수신모듈의 PCB(11)의 양측부 하단에 복수개의 측부홈(11a)을 형성하고, 상기 쉴드케이스(20)의 양측 하단에는 상기 측부홈(11a)에 끼어지는 측부돌기(20a)를 형성한 후, 상기 쉴드(20)를 상기 수신모듈(10)의 상부에서 끼우는 한번의 동작으로, 상기 측부돌기(20a)가 측부홈(22a)에 끼어짐으로써, 상기 쉴드(20)를 상기 수신모듈(10)에 조립하는 방안을 제시하고 있다. 이 방식은 측부돌기가 끼워지는 과정에서 수신 모듈에 스트레스가 가해지고, 또한 늘어났던 쉴드케이스가 수축되지 않고 훨거워져 제조과정에서 케이스가 이탈하는 문제가 있어왔다. Korean Patent Patent No. 756233 is proposed as the method of FIG. 6 by the applicant for solving the problem. According to this, a plurality of side grooves 11a are formed at the lower ends of both sides of the PCB 11 of the receiving module, and the side protrusions 20a are inserted into the side grooves 11a at both lower ends of the shield case 20. After forming the, the shield 20 is inserted into the upper portion of the receiving module 10 in one operation, the side projection (20a) is sandwiched in the side groove (22a), so that the shield 20 A method of assembling the receiving module 10 is proposed. This way In the process of inserting the side protrusion, stress is applied to the receiving module, and there is a problem in that the case is detached during the manufacturing process because the increased shield case is not contracted and becomes much larger.

한편 일본에서는 쉴드케이스의 측면부에 연장된 돌출부를 형성하고, 쉴드케이스를 삽입한 상태에서 벤딩하여 체결하는 방안들이 개시되어 있다. 이 방식은 쉴드케이스가 훨거워지는 문제를 해결할 수 있으나, 벤딩과정에서 쉴드케이스에 스트레스가 형성될 수 있으며, 또한 별도로 접지를 위한 솔더링 작업을 해주어야 한다는 문제가 있다. Meanwhile, in Japan, a method of forming a protruding portion extending from a side portion of the shield case and bending and fastening the shield case with the shield case inserted therein is disclosed. This method can solve the problem that the shield case is much larger, but there is a problem that stress can be formed in the shield case during the bending process, and also a separate soldering work for grounding.

이에 따라, 시장에서는 쉴드케이스를 체결 후 이탈 문제를 방지하고, 또한 쉴드케이스의 접지의 편의성을 높일 수 있는 새로운 방법에 대한 요구가 계속되고 있다. Accordingly, there is a continuing demand for a new method in the market to prevent the separation problem after tightening the shield case and to increase the convenience of grounding the shield case.

본 고안의 목적은 쉴드케이스가 체결 후에 이탈되거나 체결시 스트레스를 받는 문제를 해결할 수 있으며, 쉴드케이스의 접지 편의성을 높인 새로운 COB타입의 리모콘 수신 모듈을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to solve the problem that the shield case is separated after the fastening or stress when fastening, and to provide a new COB type remote control receiving module to improve the grounding convenience of the shield case.

본 고안의 다른 목적은 쉴드케이스가 체결 후에 이탈되거나 체결시 벤딩에 의한 스트레스를 받는 문제를 해결할 수 있으며, 쉴드케이스의 접지 편의성을 높인 새로운 COB타입의 리모콘 수신 모듈을 실장하는 구조를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to solve the problem that the shield case is separated after fastening or the stress caused by bending when fastening, and to provide a structure for mounting a new COB type remote control receiving module to improve the grounding convenience of the shield case.

본 고안의 또 다른 목적은 체결시 스트레스를 최소화하고 COB 모듈의 실장과 동시에 접지가 가능하도록 하는 새로운 쉴드케이스를 제공하는 것이다. Yet another object of the present invention is to provide a new shield case that minimizes stress during fastening and allows grounding at the same time as mounting the COB module.

상기와 같은 문제를 해결하기 위해서, 본 고안에 따른 리모콘 수신용 COB 모듈은 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루지어며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, the remote control receiving COB module according to the present invention is formed by combining a shield case for covering the top and side surfaces of the COB module and the COB module formed with a rectangular parallelepiped on the printed circuit board Here, the side of the printed circuit board is formed with a fixing side groove, a corner is formed with a corner edge for grounding, the side of the shield case is bent inward to form a fixing projection for fixing the shield case, The corner of the shield case is characterized in that the grounding projection is grounded to the solder liquid.

본 고안에 있어서, 상기 고정돌기에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되는 것을 특징으로 한다. 상 기 벤딩용 마크는 고정 돌기 내측 표면에 형성된 직선홈일 수 있다. In the present invention, the fixing protrusion is characterized in that the bending mark is formed to prevent the bending stress is applied to the shield case during bending. The bending mark may be a straight groove formed on the inner surface of the fixing protrusion.

본 고안에 있어서, 상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장되어 COB모듈을 다른 기판에 솔더링하는 솔더액에 접지되는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the ground protrusion extends longer than the edge groove for grounding and grounded to a solder liquid for soldering a COB module to another substrate.

본 고안의 실시에 있어서, 상기 솔더액은 솔더 크림을 사용하는 것이 좋다. In the practice of the present invention, it is preferable to use solder cream as the solder liquid.

본 고안은 일 측면에 있어서, 본 고안에 따른 리모콘 수신용 COB 모듈의 실장 구조는 쉴드케이스가 결합된 COB모듈이 솔더링에 의해서 인쇄회로기판에 실장되며, 여기서, 상기 COB모듈은 PCB에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈이며, 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스로 보호되고, 여기서 상기 쉴드케이스는 측부에는 쉴드케이스에서 연장된 고정돌기가 인쇄회로기판의 고정홈에 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하며, 모서리에서는 쉴드케이스에서 연장된 접지돌기가 솔더액에 접지되는 것을 특징으로 한다. In accordance with an aspect of the present invention, a mounting structure of a remote control receiving COB module according to the present invention is mounted on a printed circuit board by soldering a COB module coupled to a shield case, wherein the COB module is formed in a rectangular parallelepiped form on a PCB. Is a COB module formed with a molded part, protected by a shield case covering the upper and side surfaces of the COB module, wherein the shield case is bent in the fixing groove of the printed circuit board on the side of the shield case is bent to the shield case It is fixed at the corners, characterized in that the grounding protrusion extending from the shield case is grounded to the solder liquid.

본 고안에 있어서, 상기 접지돌기는 쉴드케이스의 모서리 높이가 COB모듈의 모서리 높이보다 높도록 모서리에서 단차진 것이 바람직하다. In the present invention, the ground protrusion is preferably stepped from the corner so that the edge height of the shield case is higher than the edge height of the COB module.

본 고안은 일 측면에서, 본 고안에 따른 전자파 차단용 쉴드케이스가 상부면에는 수광렌즈가 끼워지는 수광창이 형성되고, 하부면은 COB 모듈이 끼워지도록 개방된 직육면체 형태의 쉴드케이스를 이루며, 상기 쉴드케이스의 좌우측부에는 쉴드케이스에서 연장되는 고정돌기가 형성되며, 모서리가 COB의 모서리보다 높게 단차져 형성되며, 상기 고정돌기에는 벤딩 마크가 형성된 것을 특징으로 한다. In accordance with an aspect of the present invention, a shield case for shielding electromagnetic waves according to the present invention has a light receiving window fitted with a light receiving lens on an upper surface thereof, and a lower surface of the shield case having a rectangular parallelepiped shape to be fitted with a COB module. Fixing protrusions extending from the shield case are formed at left and right sides of the case, and corners are formed to be stepped higher than edges of the COB, and the fixing protrusions are formed with bending marks.

상기 고정돌기는 COB가 쉴드케이스가 끼워진 상태에서 벤딩기로 벤딩되어 COB 모듈의 고정홈에 끼워지게 된다. The fixing protrusion is bent into a bending machine in the state in which the shielding case of the COB is fitted is fitted into the fixing groove of the COB module.

본 고안은 일 측면에 있어서, COB모듈 외면에 쉴드케이스가 결합된 리모콘 수신 모듈을 인쇄회로기판에 솔더크림으로 실장하면서, 쉴드케이스에 형성된 접지용 돌기를 솔더크림에 접지시켜 리모콘 수신 모듈의 외란광을 차폐하는 것을 특징으로 한다. In accordance with an aspect of the present invention, a remote control receiving module having a shield case coupled to an outer surface of a COB module is mounted on a printed circuit board with solder cream, and the ground projection formed on the shield case is grounded with a solder cream to disturb external light of the remote control receiving module. It is characterized by shielding.

본 고안은 일 측면에 있어서, 리모콘 수신 모듈이 리모콘 수광 소자가 실장된 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루지어며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 상기 고정용 측부홈의 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성되며, 상기 고정돌기 내측에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되며, 상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장되는 것을 특징으로 한다. In accordance with an aspect of the present invention, a remote control receiving module is formed by combining a shield case covering a top surface and side surfaces of a COB module having a rectangular parallelepiped molding part on a printed circuit board on which a remote control light receiving element is mounted. Here, the fixing side grooves are formed on the side of the printed circuit board, the ground corner grooves are formed on the corners, and the fixing protrusions which bend the inner side of the fixing side grooves on the side of the shield case to fix the shield case. Is formed, the corner of the shield case is formed with a grounding projection that is grounded to the solder liquid, the bending mark is formed inside the fixing projection to prevent bending stress is applied to the shield case when bending, the ground The protrusion is characterized in that it extends longer than the ground edge groove.

본 고안은 일 측면에 있어서, 리모콘 수신 모듈용 쉴드케이스에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 쉴드케이스는 상면에 반구형 렌즈가 삽입되는 구멍이 형성되고, 하면의 개방된 직육면체 형태를 이루며, 적어도 하나의 양측에는 내측으로 벤딩되고, 내측에 벤딩마크가 형성된 고정돌기가 형성되며, 전체적으로 육하면이 개바 케이스이며, 적어도 하나의 모서리에는 솔더크림에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a shield case for a remote control receiving module in one aspect, the shield case according to the present invention is formed with a hole in which the hemispherical lens is inserted in the upper surface, forms an open rectangular shape of the lower surface, at least one side The inner side is bent inward, the fixing projection formed with a bending mark is formed on the inner side, the overall surface is a Gaba case, characterized in that at least one corner is characterized in that the grounding projection is grounded to the solder cream.

본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈은 쉴드케이스가 수신 모듈에 끼워진 후 벤딩에 의해서 체결되므로, 쉴드케이스가 수신 모듈에 끼워지는 과정에서 수신 모듈이나 쉴드케이스가 변형되는 것을 방지할 수 있어, 장시간 쉴드케이스가 벗겨지는 않는 상태로 사용이 가능하다. 또한, 쉴드케이스를 벤딩하는 과정에서 벤딩에 의한 스트레스가 쉴드케이스에 미치는 것을 방지할 수 있다. Since the remote control receiving module according to the present invention is fastened by bending after the shield case is fitted to the receiving module, it is possible to prevent the receiving module or the shield case from being deformed while the shield case is fitted to the receiving module, so that the shield case is extended for a long time. Can be used without peeling. In addition, it is possible to prevent the stress caused by the bending to the shield case in the process of bending the shield case.

또한, 본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈을 인쇄회로기판에 실장할 경우에는 솔더용 크림에 돌출돌기가 접촉됨으로서 별도의 솔더링에 과정이 필요하지 않아, 솔더링 공정을 생략할 수 있다. In addition, when the remote control receiving module according to the present invention is mounted on a printed circuit board, the protruding protrusions contact the cream for soldering so that a separate soldering process is not required, and thus the soldering process may be omitted.

본 고안은 쉴드케이스를 벤딩에 의해서 결합함으로서 결합안정성이 높으면서도, 실장시 솔더링이 동시에 가능하여, 벤딩 결합이 추가로 솔더링이 필요한 문제를 해결하였다. The present invention combines the shield case by bending, but at the same time high soldering stability, it is possible to solder at the same time when mounting, solving the problem that the bending bonding additional soldering.

이하, 실시예를 통해서 본 고안을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples.

도 1은 본 고안에서 쉴드케이스와 체결되는 COB 모듈의 단면을 보여준다. 도 1에서 도시된 바와 같이, COB 모듈(10)은 기판(11)에 수광칩(12)과 상기 수광칩(12)을 구동하는 구동칩(13)이 실장되고, 상기 수광칩(12)과 구동칩(13)은 와이어 본딩으로 연결된다. 기판(11)에는 상기 수광칩(12)과 구동칩(13)을 보호하는 수지 몰드(14)가 형성되며, 수지 몰드(14)의 상부에는 모듈렌즈(15)가 수지 몰드(14)와 일체로 형성되어 있다. Figure 1 shows a cross-section of the COB module coupled to the shield case in the present invention. As shown in FIG. 1, the COB module 10 includes a light receiving chip 12 and a driving chip 13 for driving the light receiving chip 12 mounted on a substrate 11. The driving chip 13 is connected by wire bonding. A resin mold 14 is formed on the substrate 11 to protect the light receiving chip 12 and the driving chip 13, and the module lens 15 is integrated with the resin mold 14 on the resin mold 14. It is formed.

도 2는 도 1에 도시된 COB모듈의 하부에서 본 사시도를 보여준다. 도 2에서 도시된 바와 같이, COB 모듈의 기판(11)은 전체적으로 직사각형 형태를 이루는 기판이다. 상기 기판의 바닥은 4개의 모서리에 4개의 솔더용 모서리홈(16)이 형성되고, 양 측면 중앙에는 2개의 체결용 측부홀(17)이 형성된다. 모서리홀(16)은 반구를 1/4등분한 형태의 1/8구형 홀이며, 측부홀(17)은 원통 형태의 반스투홀을 1/2등분한 형태의 홀이나 반구를 1/2등분한 형태의 홀이 사용된다. 상기 모서리홀(16)과 상기 측부홀(17)과 모서리홈(16)의 표면에는 도금층(19)이 형성되어 있다. Figure 2 shows a perspective view from the bottom of the COB module shown in FIG. As shown in FIG. 2, the substrate 11 of the COB module is a substrate having a rectangular shape as a whole. The bottom of the substrate has four solder corner grooves 16 formed at four corners, and two fastening side holes 17 are formed at the centers of both sides. The corner hole 16 is a 1/8 spherical hole having a quarter of a hemisphere, and the side hole 17 is a half or a half of a hole or hemisphere having a half of a cylindrical half-hole. One type of hole is used. The plating layer 19 is formed on the surface of the corner hole 16, the side hole 17, and the corner groove 16.

쉴드케이스(20)는 직육면체 형태의 COB모듈(10)의 상면을 보호하기 위한 상부면과 4측면을 보호하기 위한 4개의 측부면으로 이루어지며, 바닥면은 개방되어 있다. 쉴드케이스(20)의 상면에는 모듈렌즈(15)가 끼워지는 수광창(21)이 형성된다. 도 3은 본 고안에서 COB모듈(10)과 결합되는 쉴드케이스(20)의 측면을 뒤집어서 도시한 사시도이다. Shield case 20 is composed of an upper surface for protecting the upper surface of the rectangular parallelepiped COB module 10 and four side surfaces for protecting the four sides, the bottom surface is open. The light receiving window 21 to which the module lens 15 is fitted is formed on the upper surface of the shield case 20. 3 is a perspective view showing the side of the shield case 20 is inverted and coupled to the COB module 10 in the present invention.

도 3에서 도시된 바와 같이, 쉴드케이스(20)의 좌우측면의 중앙에는 COB모듈(10)의 측부홀(17)에 상응하는 부위에 고정돌기(27)가 형성되어 있다. 상기 고정돌기(27)는 내측에 벤딩마크(28)이 형성되어 있어, 벤딩시 벤딩 마크(28)가 형성된 부분이 벤딩되어, 쉴드케이스(20)가 벤딩되는 것을 방지하게 된다. As shown in FIG. 3, a fixing protrusion 27 is formed at a portion corresponding to the side hole 17 of the COB module 10 at the center of the left and right sides of the shield case 20. The fixing protrusion 27 has a bending mark 28 formed therein so that the bending mark 28 is bent at the time of bending, thereby preventing the shield case 20 from bending.

도 3에서도 도시된 바와 같이, 쉴드케이스(20)의 4개 모서리에는 접지돌기(29)가 형성된다. 상기 접지돌기(29)는 COB모듈(10)의 바닥보다 더 높게 돌출되어, COB모듈(10)의 바닥에 형성되는 솔더층(도시되지 않음)에 접촉하여 접지하게 된다. As shown in FIG. 3, the ground protrusions 29 are formed at four corners of the shield case 20. The ground protrusion 29 protrudes higher than the bottom of the COB module 10 to be grounded in contact with a solder layer (not shown) formed at the bottom of the COB module 10.

도 4에서는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 제조 공정을 나타낸다. 도 4 에서 도시된 바와 같이, COB모듈에 쉴드케이스를 끼운 후, 고정돌기(27)의 벤딩을 통해서 COB모듈에 쉴드케이스가 체결된 리모콘 수신 모듈을 제조하게 된다. 4 shows a manufacturing process of the remote control receiving module according to the present invention. As shown in Figure 4, after inserting the shield case to the COB module, through the bending of the fixing projections 27 to manufacture a remote control receiving module coupled to the shield case to the COB module.

도 5에 도시된 바와 같이, 본원 고안에 따른 리모콘 수신 모듈(30)을 솔더(31)에 의해서 인쇄회로기판에 실장된다. 인쇄회로기판에 리모콘 수신 모듈을 실장하기 위해서, 리모콘 수신모듈이 실장되는 곳에 먼저 전도성 솔더크림을 도포한다. 리모콘 수신 모듈(30)의 모서리가 인쇄회로기판(100)의 상면에 도포된 솔더크림(31)에 접하도록 리모콘 수신모듈이 실장된다. 도포된 솔더크림은 인쇄회로기판(100)의 회로와 COB 모듈 바닥의 모서리에 형성된 도금층(19)을 전기적으로 연결하면서 리모콘 수신 모듈을 솔더링하게 된다. As shown in Figure 5, the remote control receiving module 30 according to the present invention is mounted on a printed circuit board by the solder (31). In order to mount the remote control receiver module on the printed circuit board, a conductive solder cream is first applied to the place where the remote controller receiver module is mounted. The remote control receiving module is mounted such that the edge of the remote control receiving module 30 is in contact with the solder cream 31 coated on the upper surface of the printed circuit board 100. The coated solder cream electrically solders the remote control receiving module while electrically connecting the circuit of the printed circuit board 100 and the plating layer 19 formed at the edge of the bottom of the COB module.

이러한 솔더링 과정에서, 리모콘 수신 모듈의 쉴드케이스의 모서리에 형성된 접지돌기는 솔더크림(31)에 접지되어, 전자파를 차단하게 되며, 과량의 솔더크림은 COB모듈의 모서리 홈에 충진되게 된다. In the soldering process, the ground protrusion formed at the edge of the shield case of the remote control receiving module is grounded to the solder cream 31 to block electromagnetic waves, and the excess solder cream is filled in the corner groove of the COB module.

도 1은 본 고안의 실시에 따른 COB 모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a COB module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 실시에 따른 COB 모듈을 하부 사시도이다. 2 is a bottom perspective view of a COB module according to an embodiment of the present invention.

도 3는 본 고안에서 COB모듈과 결합되는 쉴드케이스를 뒤집어 놓은 상태의 사시도이다. 3 is a perspective view of the shield case coupled to the COB module in the present invention upside down.

도 4는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 제조 공정을 나타낸다.4 shows a manufacturing process of a remote control receiving module according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 리모콘 수신 모듈을 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장하는 공정을 나타내는 공정도이다.5 is a process diagram illustrating a process of soldering and mounting a remote control receiving module according to the present invention on a printed circuit board.

도 6은 종래 고안의 실시예이다. 6 is an embodiment of a conventional design.

Claims (6)

리모콘 수광 소자가 실장된 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루어지며, A COB module having a rectangular parallelepiped molding part formed on a printed circuit board on which a remote control light receiving element is mounted, and a shield case covering upper and side surfaces of the COB module are combined. 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, Here, the side grooves for fixing are formed at the side of the printed circuit board, and the corner grooves for grounding are formed at the corners. 상기 쉴드케이스의 측부에는 상기 고정용 측부홈의 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성되며,The side of the shield case is bent to the inside of the fixing side grooves to form a fixing projection for fixing the shield case, the corner of the shield case is formed with a grounding projection grounded to the solder liquid, 상기 고정돌기 내측에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되며,A bending mark is formed inside the fixing protrusion to prevent bending stress from being applied to the shield case during bending. 상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.And the ground protrusion extends longer than the ground edge groove. 제1항에 있어서, 접지돌기는 쉴드케이스의 모서리 높이가 COB모듈의 모서리 높이보다 높도록 모서리에서 단차진 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.The remote control receiving module according to claim 1, wherein the ground protrusion is stepped at an edge such that the edge height of the shield case is higher than the edge height of the COB module. 리모콘 수광 소자가 실장된 인쇄회로기판 상에 직육면체 형태의 몰딩부가 형성된 COB 모듈과 상기 COB모듈의 상면과 측면들을 커버하는 쉴드케이스가 결합되어 이루어지며, 여기서 상기 인쇄회로기판의 측부에는 고정용 측부홈이 형성되고, 모서리에는 접지용 모서리홈이 형성되며, 상기 쉴드케이스의 측부에는 상기 고정용 측부홈의 내측으로 벤딩되어 쉴드케이스를 고정하는 고정돌기가 형성되고, 상기 쉴드케이스의 모서리에는 솔더액에 접지되는 접지돌기가 형성되며, 상기 고정돌기 내측에는 벤딩시 쉴드케이스에 벤딩 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있도록 벤딩용 마크가 형성되며, 상기 접지돌기는 상기 접지용 모서리 홈보다 길게 연장된 리모콘 수신 모듈이 제2 인쇄회로기판에 실장되며, A COB module having a rectangular parallelepiped molding part and a shield case covering the top and side surfaces of the COB module are combined on a printed circuit board on which the remote control light receiving device is mounted, wherein the side groove for fixing is formed on the side of the printed circuit board. Is formed, the corner is formed with a corner edge for grounding, the side of the shield case is bent inward of the fixing side grooves to form a fixing projection for fixing the shield case, the corner of the shield case is formed in the solder liquid A grounding protrusion is grounded, and a bending mark is formed inside the fixing protrusion to prevent bending stress from being applied to the shield case, and the grounding protrusion extends longer than the edge groove for grounding. The module is mounted on the second printed circuit board, 상기 리모콘 수신 모듈은 솔더에 의해서 제2 인쇄회로기판의 표면에 실장되며, 상기 접지돌기가 상기 솔더에 연결되어 접지된 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 실장 구조.And the remote control receiving module is mounted on the surface of the second printed circuit board by solder, and the ground protrusion is connected to the solder and grounded. 제3항에 있어서, 상기 솔더는 솔더크림인 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 실장 구조.4. The remote control receiving module mounting structure of claim 3, wherein the solder is a solder cream. 제4항에 있어서, 상기 솔더크림이 상기 모서리홈에 충진되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈 실장 구조.The structure of claim 4, wherein the solder cream is filled in the corner grooves. 리모콘 수신 모듈용 쉴드케이스에 있어서, 상면에 반구형 렌즈가 삽입되는 구멍이 형성되고, 하면은 개방된 직육면체 형태를 이루며, 적어도 하나의 양측에는 내측으로 벤딩되고, 내측에 벤딩마크가 형성된 고정돌기가 형성되며, 적어도 하나 의 모서리에는 솔더크림에 접지되는 접지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 쉴드케이스.In the shield case for a remote control receiving module, a hole in which a hemispherical lens is inserted is formed in an upper surface, and a lower surface forms an open rectangular parallelepiped, and at least one side is bent inward and a fixing protrusion is formed in a bending mark inside. The shield case for electromagnetic shielding, characterized in that at least one corner is formed with a grounding projection is grounded to the solder cream.
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