KR200457491Y1 - Surface Mount Device power inductor - Google Patents
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Abstract
본 고안의 SMD 파워 인덕터(100)는 판형부(11)와 상기 판형부 중앙부에 돌설되어 구성되는 권선부(12)로 이루어진 페라이트 코어(10)와; 상기 페라이트 코어의 권선부에 권취되는 코일(20)과; 바닥면과 벽면(35)으로 둘러 싸여 한 면이 터진 박스형으로 구성되되, 벽면의 상단에 페라이트 코어의 판형부(11)를 가이드 하는 한 쌍의 가이드부(33,34)와, 상기 코일의 양 단부가 인출되는 절개홈(36,37)으로 이루어진 슬리브 코어(30)와; 상기 슬리브 코어의 벽면에 고정되는 제1부분(41a.42a)과 상기 제1부분으로부터 연장되어 단부에 홀(41c,42c)이 형성되는 제2부분(441b,42b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(41,42)을 구비하고,The SMD power inductor 100 according to the present invention includes a ferrite core 10 including a plate portion 11 and a winding portion 12 protruding from the plate portion center portion; A coil 20 wound around the winding portion of the ferrite core; A pair of guides 33 and 34 guided by the plate-shaped portion 11 of the ferrite core on the top of the wall is surrounded by the bottom surface and the wall surface 35, the box-shaped popped, the amount of the coil A sleeve core 30 having an incision groove 36 and 37 at which an end thereof is drawn out; A pair of lead frames comprising a first portion 41a.42a fixed to a wall surface of the sleeve core and a second portion 441b, 42b extending from the first portion to form holes 41c, 42c at an end thereof; (41,42)
특히, 상기 코일(20)이 권취된 페라이트 코어의 권선부(12)가 상기 슬리부 코어(30)의 바닥면과 벽면(35)으로 둘러싸인 내부에 위치하도록, 페라이트 코어의 판형부(11)를 상기 슬리브 코어의 한 쌍의 가이드부(33,34) 사이에 끼워 상기 슬리부 코어의 터진 면을 차폐하고, 상기 코일(20)의 양 단부(21,22)는 상기 슬리브 코어와 접촉되지 않도록 상기 슬리브 코어의 절개홈(36,37)을 통하여 인출되어 상기 리드 프레임의 홀(41c,42c)에 끼워져 고정되도록 구성된다.In particular, the plate-shaped portion 11 of the ferrite core is positioned so that the winding portion 12 of the ferrite core wound with the coil 20 is positioned inside the bottom surface and the wall surface 35 of the sleeve core 30. It is sandwiched between a pair of guide portions 33 and 34 of the sleeve core to shield the ruptured surface of the sleeve core, and both ends 21 and 22 of the coil 20 are not in contact with the sleeve core. It is drawn out through the cutout grooves 36 and 37 of the sleeve core and is fitted into and fixed to the holes 41c and 42c of the lead frame.
Description
본 고안은 SMD(Surface Mount Device) 파워 인덕터에 관련된 것으로서, 전기적인 특성이 향상되고 조립이 간편한 SMD 파워 인덕터의 구조를 제공하는 것에 관한 것이다.The present invention relates to a surface mount device (SMD) power inductor, and to provide a structure of an SMD power inductor having improved electrical characteristics and easy assembly.
SMD 파워 인덕터는 LCD 모니터, 통신기기 등의 전자제품에 사용되어 고주파 노이즈 등을 억제하고 정류 작용을 하는 소자로 이용된다. SMD power inductors are used in electronic products such as LCD monitors and communication devices to suppress high frequency noise and act as rectifiers.
일반적으로 SMD 파워 인덕터는 페라이트 코어 주위에 코일을 감고 그 코일의 양단을 슬리브 코어에 납땜하여 구성하는데, 페라이트 코어의 차폐 역할을 하는 슬리브 코어의 재료, 구조 및 단자의 형태에 따라 소자의 특성이 변화되므로 이에 대한 해결 및 개선을 위한 다양한 기술이 알려져 있다.In general, SMD power inductors are constructed by winding a coil around a ferrite core and soldering both ends of the coil to the sleeve core. The characteristics of the device vary depending on the material, structure, and shape of the sleeve core, which serves as a shield for the ferrite core. Therefore, various techniques for solving and improving this are known.
본 고안은 SMD 파워 인덕터의 구조를 간단히 하고, 특성 향상 및 조립을 용이하게 할 수 있는 슬리브 코어 및 단자의 결합 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims to simplify the structure of the SMD power inductor and to provide a coupling structure of the sleeve core and the terminal which can facilitate the improvement of characteristics and the assembly.
본 고안의 또 다른 목적은 페라이트 코어를 투자율과 자속밀도가 높고 절연저항이 낮은 망간계 재료로 구성하고, 슬리브 코어를 투자율과 자속밀도가 낮고 절연저항이 높은 니켈계 재료로 구성하여 SMD 파워 인덕터의 전기적 특성을 개선하는데 있다.Another object of the present invention is to construct a ferrite core of manganese material with high permeability, magnetic flux density and low insulation resistance, and the sleeve core of nickel-based material with low permeability, magnetic flux density and high insulation resistance. To improve the electrical properties.
상기 목적 달성을 위하여 본 고안의 SMD 파워 인덕터는 판형부(11)와 상기 판형부 중앙부에 돌설되어 구성되는 권선부(12)로 이루어진 페라이트 코어(10)와, In order to achieve the above object, the SMD power inductor of the present invention includes a
상기 페라이트 코어의 권선부에 권취되는 코일(20)과, A
바닥면과 벽면(35)으로 둘러 싸여 한 면이 터진 박스형으로 구성되되, 벽면의 상단에 페라이트 코어의 판형부(11)를 가이드 하는 한 쌍의 가이드부(33,34)와, 상기 코일의 양 단부가 인출되는 절개홈(36,37)으로 이루어진 슬리브 코어(30)와, A pair of
상기 슬리브 코어의 벽면에 고정되는 제1부분(41a.42a)과 상기 제1부분으로부터 연장되어 단부에 홀(41c,42c)이 형성되는 제2부분(441b,42b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(41,42)을 구비하고,A pair of lead frames comprising a first portion 41a.42a fixed to a wall surface of the sleeve core and a
상기 코일(20)이 권취된 페라이트 코어의 권선부(12)가 상기 슬리부 코어(30)의 바닥면과 벽면(35)으로 둘러싸인 내부에 위치하도록, 페라이트 코어의 판형부(11)를 상기 슬리브 코어의 한 쌍의 가이드부(33,34) 사이에 끼워 상기 슬리부 코어의 터진 면을 차폐하고, 상기 코일(20)의 양 단부(21,22)는 상기 슬리브 코어와 접촉되지 않도록 상기 슬리브 코어의 절개홈(36,37)을 통하여 인출되어 상기 리드 프레임의 홀(41c,42c)에 각각 끼워져 고정되는 것을 특징으로 한다.The
또, 상기 페라이트 코어는 망간, 상기 슬리브 코어는 니켈을 포함하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the ferrite core is characterized in that the manganese, the sleeve core is made of a material containing nickel.
본 고안은 페라이트 코어(10)를 투자율과 자속밀도가 높고 절연저항이 낮은 망간계 재료로 구성하고, 페라이트 코어의 차폐 역할을 하는 슬리브 코어(30)를 투자율과 자속밀도가 낮고 절연저항이 높은 니켈계 재료로 구성함으로써 SMD 파워 인덕터의 전기적 특성을 개선하는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the
또, 본 고안은 페라이트 코어의 판형부(11)가 슬리브 코어의 한 쌍의 가이드부(33,34) 사이에 끼워져 상기 슬리부 코어(30)의 바닥면(45)과 벽면(35)으로 둘러싸인 내부 공간을 차폐한 구조에서 슬리브 코어(30)의 내부 공간으로부터 인출되는 코일(20)의 양 단부(21,22)가 상기 슬리브 코어와 직접 접촉되지 않도록 상기 슬리브 코어의 절개홈(36,37)을 통하여 인출된 후 리드 프레임의 홀(41c,42c)에 각각 끼워져 납땜됨으로써, 코일(20)과 슬리브 코어의 접촉에 의한 전기적 특성 변화를 방지하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, the plate-
또, 리드 프레임(41,42)을 페라이트 코어의 판형부와 접촉되지 않도록 슬리브 코어의 벽면에 견고하게 고정하는 구조를 제공함으로써 SMD 파워 인덕터의 전기적 특성변화를 방지하고 기판에 실장하는 과정에서 단자의 파손 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.In addition, by providing a structure in which the
본 고안의 SMD 파워 인덕터(100) 기술구성 및 작용은 도 1내지 도 3을 참고 하여 구체적으로 설명한다.Technical configuration and operation of the
도 1은 본 고안의 SMD 파워 인덕터의 입체도이고, 도 2는 본 고안의 SMD 파워 인덕터의 분해 사시도이고, 도 3은 본 고안의 슬리브 코어에 리드 프레임이 고정된 상태를 나타내는 입체도이다.1 is a three-dimensional view of the SMD power inductor of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the SMD power inductor of the present invention, Figure 3 is a three-dimensional view showing a state in which the lead frame is fixed to the sleeve core of the present invention.
본 고안의 SMD 파워 인덕터(100)는 페라이트 코어(10)와, 상기 페라이트 코의 권선부(12)에 권취되는 코일(20)과, 페라이트 코어와 결합되는 슬리브 코어(30)와, 상기 슬리브 코어에 결합되어 코일(20)의 양 단부(21,22)가 결선되는 리드 프레임(41,42)으로 구성된다.The
상기 페라이트 코어(10)는 투자율과 자속밀도가 높고 절연저항이 낮은 망간계 재료를 이용하여 구성하는 것으로써, 판형부(11)에 봉형으로 이루어진 권선부(12)를 T자형으로 접합하고 그 권선부를 에폭시 수지로 절연한다.The
상기 에폭시 수지로 절연된 권선부(12)에 코일(20)을 권선하고 그 코일의 양 단부(21,22)가 권선부로부터 인출되도록 한다.The
한편, 권선부의 차폐 역할을 하는 슬리브 코어(30)는 투자율과 자속밀도가 낮고 절연저항이 높은 니켈계 재료로 구성하는 것으로써, 상면이 터진 박스(box)형으로 구성되고, 상기 슬리브 코어의 바닥면(45)을 감싸는 벽면(35)의 상단 양측에는 페라이트 코어의 판형부(11)가 슬리브 코어의 터진 면을 차폐할 수 있도록 가이드 하는 한 쌍의 가이드부(33,34)가 구성된다. 또, 상기 슬리브 코어의 주위를 감싸는 벽면에는 리드 프레임(41,42)이 끼워져 결합되는 리드 프레임 고정홈(31,32)이 구성되고, 벽면 상단의 양측에 절개홈(36,37)이 구성된다.Meanwhile, the
상기 리드 프레임(41)은 리드 프레임 고정홈(31)에 결합되어 고정되는 제1부분(41a)과 상기 제1부분으로부터 연장되어 코일의 단부(21)를 삽입하여 고정할 수 있도록 홀(41c)이 형성된 제2부부(41b)로 이루어지고, 상기 리드 프레임(42)은 리드 프레임 고정홈(32)에 결합되어 고정되는 제1부분(42a)과 상기 제1부분으로부터 연장되어 코일의 단부(22)를 삽입하여 고정할 수 있도록 홀(42c)이 형성된 제2부분(42b)으로 이루어져 구성된다.The
특히, 본 고안은 페라이트 코어의 판형부(11)가 슬리브 코어의 가이드부(33,34) 사이에 끼워져 슬리부 코어의 개방된 면을 밀폐하도록 결합된 상태에서 코일의 양 단부(21,22)가 슬리브 코어의 벽면(35)의 절개홈(36,37)이 형성된 부분으로 인출되어 리드 프레임의 홀(41c,42c)에 끼워져 결합될 수 있도록 함으로써, 코일의 양 단부(21,22)가 슬리브 코어(30)에 직접 접촉되지 않도록 하여 소자의 전기적 특성에 대한 왜곡을 근원적으로 차단한다. 또, 리드 프레임(41,42)의 단자가 리드 프레임 고정홈(31,32)에 함몰되도록 각각 끼워져 페라이트 코어 판형부(11)와 직접 접촉되지 않도록 구성함으로써 소자의 전기적 특성에 대한 왜곡을 차단할 수 있도록 한다.In particular, the present invention provides both
상기와 같이 구성되는 본 고안의 SMD 파워 인덕터(100)의 조립 과정에 대하여 구체적으로 설명한다.The assembly process of the
먼저 페라이트 코어의 권선부(12)에 코일(20)을 소정의 회수만큼 권취하고, 그 코일의 양 단부(21,22)가 권선 시작부 양측에 위치하도록 적당한 길이로 제단한 후 양 단부를 판형부(11) 가장자리 부분까지 인출한 후 도시된 구조와 같이 하향 절곡되도록 코일의 양 단부(21,22)를 포밍한다.First, the
또, 슬리브 코어의 리드 프레임 고정홈(31,32)에 각각 리드 프레임(41,42)의 제1부분(41a,42a)을 끼워 결합하고 절연성 본드를 이용하여 슬리브 코어(30)에 리드 프레임(41,42)을 고정한다.Further, the
상기와 같이 리드 프레임(41,42)이 고정된 슬리브 코어(30)의 내부에 코일(20)이 권취된 페라이드 코어의 권선부(12)가 안착될 수 있도록 페라이트 코어의 판형부(11)를 슬리브 코어의 가이드부(33,34) 사이로 끼워 슬리브 코어(30)의 개방된 면을 페라이트 코어의 판형부(11)가 차폐하도록 결합한다. 페라이트 코어의 판형부(11)를 슬리브 코어의 가이드부(33,34) 사이에 끼워 결합하였을 때 코일의 양 단부(21,22)는 슬리브 코어의 벽면(35)의 절개홈(36,37)이 형성된 부분을 통하여 슬리브 코어에 직접 접촉되지 않는 상태로 인출되어 리드 프레임의 홀(41c,42c)에 끼워져 결합된다.As described above, the plate-
이어서, 리드 프레임의 홀(41c,42c)에 코일의 양 단부(21,22)가 끼워져 결합되면 리드 프레임과 코일의 양 단부를 납땜하고 페라이트 코어(10))와 슬리브 코어(30)의 결합부에 절연성 본드를 투입하여 고정한다.Subsequently, when both
이상 본 고안의 SMD 파워 인덕터의 기술구성에 대하여 설명하였으나 도면 및 실시예에 설명된 구조에 한정되는 것은 아니고 본 고안의 청구범위 및 목적을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양하게 변형 실시할 수 있다.Although the technical configuration of the SMD power inductor of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the structures described in the drawings and the embodiments, and various modifications can be made within the scope without departing from the claims and objectives of the present invention.
도 1은 본 고안의 SMD 파워 인덕터의 입체도이고, 1 is a three-dimensional view of the SMD power inductor of the present invention,
도 2는 본 고안의 SMD 파워 인덕터의 분해 사시도이고, 2 is an exploded perspective view of the SMD power inductor of the present invention,
도 3은 본 고안의 슬리브 코어에 리드 프레임이 고정된 상태를 나타내는 입체도이다.3 is a three-dimensional view showing a state in which the lead frame is fixed to the sleeve core of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 - 페라이트 코어 11 - 판형부10-ferrite core 11-plate
12 - 권선부 20 - 코일12-winding 20-coil
21,22 -코일의 단부 30 - 슬리브 코어21,22-end of coil 30-sleeve core
31, 32 - 고정홈 33, 34 -가이드부 31, 32-
35 - 벽면 36,37 - 절개홈 35-
41,42 - 리드 프레임 41a,42a- 제1부분41,42-
41b,42b - 제2부분 41c,42c - 홀41b, 42b-Part 2 41c, 42c-Hole
45 - 바닥면 100 - SMD 파워 인덕터 45-Bottom 100-SMD Power Inductor
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Cited By (1)
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KR20200140087A (en) | 2019-06-05 | 2020-12-15 | 지이티플러스(주) | Coil assembly for non-contact switch |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003224026A (en) | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | Coil device and method of manufacturing the same |
JP2005142459A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Toko Inc | Surface mounted inductor |
JP2005340608A (en) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Sumida Corporation | Inductor |
JP2008294140A (en) | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tdk Corp | Coil component and method for manufacturing coil component |
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2009
- 2009-09-03 KR KR2020090011549U patent/KR200457491Y1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003224026A (en) | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | Coil device and method of manufacturing the same |
JP2005142459A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Toko Inc | Surface mounted inductor |
JP2005340608A (en) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Sumida Corporation | Inductor |
JP2008294140A (en) | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Tdk Corp | Coil component and method for manufacturing coil component |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200140087A (en) | 2019-06-05 | 2020-12-15 | 지이티플러스(주) | Coil assembly for non-contact switch |
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KR20110002432U (en) | 2011-03-09 |
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