KR101111189B1 - Terminal stand for inductor and inductor apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인덕터 단자대에 관한 것으로, 상하로 움직일 수 있는 하우징의 리드핀을 이용하여 하우징의 상측에서 인덕터와의 결선 및 납땜이 이루어지는 구조를 구현함으로써, 결선 작업을 수월하게 하여 생산성을 향상시키고 솔더링에 의한 납액 비산을 방지하기 위한, 인덕터 단자대를 제공하고자 한다.
이를 위하여, 본 발명은 제1 및 제2 코일이 링형상의 코어에 권선된 인덕터가 수용되는 장착홈을 구비하는 하우징; 및 상기 하우징의 장착홈 외측에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되며, 상기 하우징의 상부로 노출된 상단에 코일의 단부가 결선되며, 하우징의 하부로 노출된 하단이 회로기판에 연결되는 리드핀을 포함한다.The present invention relates to an inductor terminal block, by using a lead pin of the housing that can move up and down to implement a structure in which wiring and soldering with the inductor on the upper side of the housing, to facilitate the wiring work to improve productivity and soldering An inductor terminal block is provided to prevent the spreading of liquid by the lead.
To this end, the present invention includes a housing having a mounting groove for receiving the inductor, the first and second coils are wound in a ring-shaped core; And a lead pin that is supported to be movable in an up and down direction outside the mounting groove of the housing, an end of the coil is connected to an upper end exposed to the upper part of the housing, and a lower end exposed to the lower part of the housing is connected to a circuit board. do.
Description
본 발명은 인덕터 단자대 및 이를 이용한 인덕터 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 상하로 움직일 수 있는 하우징의 리드핀을 이용하여 하우징의 상측에서 인덕터와의 결선 및 납땜이 이루어지는 구조를 구현함으로써, 결선 작업을 수월하게 하여 생산성을 향상시키고 솔더링에 의한 납액 비산을 방지하기 위한, 인덕터 단자대 및 이를 이용한 인덕터 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inductor terminal block and an inductor device using the same, and more particularly, by implementing a structure in which the wiring and soldering of the inductor on the upper side of the housing using a lead pin of the housing that can move up and down, The present invention relates to an inductor terminal block and an inductor device using the same for improving productivity by improving productivity and preventing lead liquid scattering by soldering.
인덕터(inductor)는 전기 및 전자 회로의 소자로 사용될 때 전기저항이나 인덕턴스를 제공하는 부품으로 사용된다. 인덕터를 구성하는 코일은 PCB 기판에 직접 연결하여 사용하기도 하지만, 전기적인 안정성을 위해 인덕터 단자가 부착되어 있는 인덕터 단자대를 이용해 PCB 기판에 실장하는 경우가 대부분이다. 이때, 인덕터는 링형태의 코어에 코일이 권선되어 구성된다.Inductors are used as components in electrical and electronic circuits to provide electrical resistance or inductance. Coils that make up the inductor may be directly connected to the PCB board, but are often mounted on the PCB board using an inductor terminal block with an inductor terminal for electrical stability. In this case, the inductor is configured by winding a coil around a ring-shaped core.
일반적으로, 인덕터 단자대는 인덕터가 내부에 장착되는 하우징, 하우징과 기판 측에 결합되어 인덕터를 기판과 전기적으로 연결하는 리드핀으로 구성된다. 이때, 리드핀은 인덕터의 소자 특성에 기인하여 4개가 결합되며, 인덕터는 각각의 리드핀과 전기적으로 접속된다. In general, the inductor terminal block is composed of a housing in which the inductor is mounted therein, and a lead pin coupled to the housing and the substrate side to electrically connect the inductor to the substrate. At this time, four lead pins are coupled due to device characteristics of the inductor, and the inductor is electrically connected to each lead pin.
또한, 인덕터는 리드핀 결합면에 형성된 장착홈에 삽입되며, 리드핀에 일정횟수 감은 후 감긴 지점을 납땜하여 리드핀에 연결한다. 이는 납땜에 의존하여 인덕터를 리드핀에 결선하는 구조로서 납땜의 불량으로 인해 전기적 안전성을 떨어뜨릴 뿐만 아니라, 코일을 리드핀에 접속하기 위해 필수적으로 감는 동작이 요구되어 생산성을 떨어뜨릴 수 있다.In addition, the inductor is inserted into the mounting groove formed on the lead pin coupling surface, and after winding the lead pin a predetermined number of times, the wound point is soldered and connected to the lead pin. This is a structure in which the inductor is connected to the lead pin depending on the soldering, which not only reduces the electrical safety due to the poor soldering, but also requires the winding operation required to connect the coil to the lead pin, thereby reducing productivity.
종래의 인덕터 단자대는 리드핀에 인덕터가 감긴 지점에 납땜할 때 4개의 리드핀에 고형화된 납의 형태가 불균일할 경우, 기판에 실장된 상태가 기울거나 심하게는 부품이 흔들려 접속불량을 발생시킬 수 있다. In the conventional inductor terminal block, when soldering the lead inductor to the point where the inductor is wound, if the shape of lead solidified on the four lead pins is uneven, the mounted state on the board may be inclined or the components may be shaken severely to cause connection failure. .
또한, 종래의 인덕터 단자대는 하우징의 기판측면에 장착홈이 형성된 구성이므로, 인덕터를 기판에 실장하기 위해 납땜할 때, 납액이 비산되어 인덕터에 접촉된 상태로 고형화되기 때문에 인덕터간의 합선에 따른 소자의 불량을 유발할 수 있다.In addition, the conventional inductor terminal block has a mounting groove formed on the substrate side of the housing, and when soldering to mount the inductor on the substrate, the solder liquid is scattered and solidified in contact with the inductor. It may cause a defect.
더욱이, 코어의 자기적 특성은 고주파 영역에서 와전류 손실에 의해 급격히 저하될 수 있기 때문에, 이를 위해 적층 구조를 갖는 코어를 통해 고주파 특성을 향상시킬 필요가 있다.Moreover, since the magnetic properties of the core can be sharply lowered by the eddy current loss in the high frequency region, it is necessary to improve the high frequency characteristics through the core having a laminated structure for this purpose.
이를 해결하기 위해, 실용신안등록 제439024호에는 내측에 코일이 장착되는 장착홈이 형성된 하우징, 일단이 하우징의 기판에 매입되어 일체로 형성되며 타단이 기판과 대향하는 면으로 돌출된 리드핀으로 이루어진 인덕터 단자대가 제안되어 있다. In order to solve this problem, Utility Model Registration No. 439024 has a housing in which a mounting groove in which a coil is mounted is formed, and one end is integrally formed by being embedded in a substrate of the housing, and the other end is formed of a lead pin protruding to a surface facing the substrate. Inductor terminal blocks have been proposed.
이러한 인덕터 단자대는 장착홈에 장착된 코일이 각 리드핀과 인접하여 외주에 형성된 안내홈을 통해 하우징의 저면으로 유도된 후 리드핀과 결선이 이루어져 납땜으로 고정한다. 또한, 종래의 인덕터 단자대는 리드핀과 코일이 결선부분에 함몰된 홈을 구비하고, 코일의 끝단이 리드핀에 감겨진 후 납땜되는 공간을 제공하여 납땜시에 형성된 비드(bead)를 수용한다. 그 결과, 종래의 인덕터 단자대는 기판에 하우징이 최대한 밀착된 상태로 실장한다.The inductor terminal block is guided to the bottom of the housing through a guide groove formed on the outer periphery of each of the lead pins adjacent to each of the lead pins, and then connected to the lead pins and fixed by soldering. In addition, the conventional inductor terminal block has a groove in which the lead pin and the coil are recessed in the connection portion, and provides a space for soldering after the end of the coil is wound around the lead pin to accommodate the beads formed during soldering. As a result, the conventional inductor terminal block is mounted in a state where the housing is in close contact with the substrate.
따라서, 종래의 인덕터 단자대는 코어에 권선된 코일과 리드핀을 결선하기 위해, 먼저 코일이 권선된 코어를 장착홈에 장착한 후 4개의 코일 끝단을 롱노즈와 같은 도구를 이용해 하우징의 안내홈을 따라 유도하여 하우징의 저면으로 끌어당겨 리드핀의 외주에 감아서 결선하고, 고정을 위한 납땜을 실시한다. 이때, 코일 끝단과 리드핀 사이의 결선작업은 자동화에 의한 작업 진행이 어렵고 작업자의 개인차에 따른 불량을 발생시킬 수 있다.Therefore, in the conventional inductor terminal block, in order to connect the coil and the lead pin wound on the core, the coil winding core is first mounted in the mounting groove, and then the four coil ends are guided in the housing using a tool such as a long nose. Guide it along, pull it to the bottom of the housing, wrap it around the outer circumference of the lead pins, and wire it for soldering. At this time, the connection work between the coil end and the lead pin is difficult to proceed the operation by automation and may cause a defect according to the individual differences of the workers.
따라서 상기와 같은 종래 기술은 리드핀에 코일을 감아 납땜을 통해 결선함으로써 결선 작업의 자동화를 구현하기 어려울 뿐만 아니라 필수적으로 납땜이 필요하여 납액으로 인해 인덕터가 고형화되어 합선될 수 있는 문제점이 있으며, 이러한 문제점을 해결하고자 하는 것이 본 발명의 과제이다.Therefore, the prior art as described above is not only difficult to implement automation of the wiring work by winding the coils around the lead pins and soldering them, but also requires soldering so that the inductor may be solidified and short-circuited due to the lead solution. It is an object of the present invention to solve the problem.
따라서 본 발명은 상하로 움직일 수 있는 하우징의 리드핀을 이용하여 하우징의 상측에서 인덕터와의 결선 및 납땜이 이루어지는 구조를 구현함으로써, 결선 작업을 수월하게 하여 생산성을 향상시키고 솔더링에 의한 납액 비산을 방지하기 위한, 인덕터 단자대 및 이를 이용한 인덕터 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention implements a structure in which wiring and soldering of the inductor are formed on the upper side of the housing by using the lead pins of the housing that can move up and down, thereby facilitating the connection work, improving productivity, and preventing scattering of the lead solution by soldering. An object of the present invention is to provide an inductor terminal block and an inductor device using the same.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention which are not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the embodiments of the present invention. Also, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1 및 제2 코일이 링형상의 코어에 권선된 인덕터가 수용되는 장착홈을 구비하는 하우징; 및 상기 하우징의 장착홈 외측에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되며, 상기 하우징의 상부로 노출된 상단에 코일의 단부가 결선되며, 하우징의 하부로 노출된 하단이 회로기판에 연결되는 리드핀;을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a housing having a mounting groove for receiving an inductor, the first and second coils are wound in a ring-shaped core; And lead pins which are supported to be movable in an up and down direction outside the mounting groove of the housing, the end of the coil is connected to the upper end exposed to the upper part of the housing, and the lower end exposed to the lower part of the housing is connected to the circuit board. Include.
상기 하우징은, 상기 리드핀과 결선을 위한 상기 코일의 리드핀 결합부 및 상기 리드핀을 수용하기 위한 리드핀 결합홈; 및 상기 리드핀 결합부를 상기 리드핀과의 결합 지점에 안내하기 위한 안내홈;을 포함한다.The housing may include a lead pin coupling part of the coil for connection with the lead pin and a lead pin coupling groove for accommodating the lead pin; And a guide groove for guiding the lead pin coupling part to a coupling point with the lead pin.
상기 리드핀 결합부는, 상기 리드핀과의 결선을 위해 끝단을 링형태로 형성한다.The lead pin coupling portion has a ring-shaped end portion for connection with the lead pin.
상기 하우징은, 상기 리드핀이 상하로 움직일 수 있는 안착홈을 형성하며, 상기 안착홈 둘레를 상기 안내홈의 함몰 깊이로 함몰된다.The housing forms a seating groove through which the lead pin can move up and down, and the periphery of the seating groove is recessed to a depth of depression of the guide groove.
상기 리드핀은, 상기 코일과 솔더링이 이루어진 후 노출된 상단이 가압된다.The lead pin is pressed after the exposed upper end is made with the coil.
상기 하우징은, 상기 코일의 위치를 고정하기 위해 상기 장착홈 내부 중심에 고정돌기를 형성한다.The housing forms a fixing protrusion in the center of the mounting groove to fix the position of the coil.
상기 고정돌기는, 상기 코일의 코어커버 내주에 형성된 돌출 결합부와 대응하여 결합하기 위한 돌출부를 형성한다.The fixing protrusion forms a protrusion for correspondingly engaging with a protrusion coupling portion formed in the inner circumference of the core cover of the coil.
한편, 본 발명의 인덕터 장치는, 링 형상의 코어 외주에 각각 연장된 양단부에 4개의 리드핀 결합부를 갖는 제1 및 제2 코일이 권선된 인덕터; 일측 중앙에 상기 인덕터가 수용되는 장착홈과 각각 상기 장착홈으로부터 연장되어 상기 4개의 리드핀 결합부가 수용되는 4개의 안착홈을 구비하는 하우징; 및 각각 상기 4개의 안착홈을 관통하여 안착홈의 상부로 노출된 일단부에 상기 리드핀 결합부가 결선되고 타단부가 상기 하우징의 하부로 노출된 상기 4개의 리드핀;을 포함한다.On the other hand, the inductor device of the present invention, the inductor is wound around the first coil and the second coil having four lead pin coupling portions at both ends extending on the outer periphery of the ring-shaped core; A housing having a mounting groove accommodating the inductor at one center and four seating grooves extending from the mounting groove to accommodate the four lead pin coupling parts; And each of the four lead pins through which the lead pin coupling part is connected to one end exposed through the four seating grooves and exposed to the upper part of the seating groove, and the other end is exposed to the bottom of the housing.
상기 4개의 리드핀 결합부는, 각각 4개의 리드핀이 삽입될 수 있도록 링 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The four lead pin coupling portion, characterized in that formed in a ring shape so that each of the four lead pins can be inserted.
상기 4개의 리드핀은, 상기 안착홈에 상하 방향으로 슬라이딩 가능하게 삽입되어 상기 리드핀 결합부와 결선과 솔더링이 이루어진 후 노출된 상단이 가압되는 것을 특징으로 한다.The four lead pins are slidably inserted into the seating grooves in the vertical direction so that the exposed upper ends are pressed after the connection and soldering with the lead pin coupling portions.
또한, 본 발명의 인덕터 장치는, 상기 장착홈으로부터 돌출되어 상기 인덕터의 관통구멍에 삽입되는 고정 돌기; 및 상기 고정 돌기의 외주부에 돌출된 한 쌍의 돌출부를 더 포함하며, 상기 한 쌍의 돌출부는, 상기 코어 절연용 코어커버의 내주에 돌출된 적어도 한 쌍의 돌출결합부와 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the inductor device of the present invention, the fixing projection protruding from the mounting groove is inserted into the through hole of the inductor; And a pair of protrusions protruding from an outer circumference of the fixing protrusion, wherein the pair of protrusions are coupled to at least one pair of protrusion coupling portions protruding from an inner circumference of the core insulation core cover. .
상기 인덕터의 코어는, 다수의 적층 코어로 구성되고, 비정질 재료로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The core of the inductor is composed of a plurality of laminated cores, characterized in that made of an amorphous material.
상기 하우징은, 반전된 햇-타입(hat-type)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The housing is characterized in that it consists of an inverted hat-type.
상기한 바와 같이, 본 발명은 상하로 움직일 수 있는 리드핀을 이용하여 하우징의 상측에서 인덕터와의 결선 및 납땜이 이루어지는 구조를 형성함으로써 결선 작업을 수월하게 하여 생산성을 향상하고, 솔더링에 의한 납액 비산을 방지하여 전기적인 안정성을 도모하는 효과가 있다.As described above, the present invention forms a structure in which wiring and soldering with the inductor is formed on the upper side of the housing by using lead pins that can be moved up and down, thereby facilitating the wiring work, improving productivity, and scattering the lead solution by soldering. This prevents the electrical stability.
또한, 본 발명은 하우징에 형성된 장착홈에 맞춰 인덕터를 지정된 위치에 단순 배치함에 따라 리드핀 결합부를 리드핀과의 결합 지점에 안착시켜 용이하게 결선작업의 자동화를 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by simply placing the inductor at a designated position in accordance with the mounting groove formed in the housing, the lead pin coupling part may be seated at the coupling point with the lead pin, thereby easily implementing automation of the wiring operation.
또한, 본 발명은 단지 리드핀을 하우징의 하면으로 내리는 동작을 통해 결선 작업을 완료할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that can complete the wiring work only by lowering the lead pin to the lower surface of the housing.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터 단자대에 대한 사시도,
도 2는 상기 도 1의 인덕터 단자대에 장착되는 인덕터에 대한 사시도,
도 3은 상기 도 1의 인덕터 단자대에 상기 도 2의 인덕터를 결합한 상태를 나타낸 사시도,
도 4a는 인덕터 단자대와 인덕터와 PCB 기판의 분리 상태를 나태낸 분리 사시도,
도 4b는 인덕터 단자대와 인덕터와 PCB 기판의 결합 상태를 나태낸 결합 사시도,
도 5a 내지 도 5c는 코어의 적층구조 종류 및 이에 따른 투자율 및 코어 로스에 대한 그래프이다.1 is a perspective view of an inductor terminal block according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of an inductor mounted on the inductor terminal block of FIG. 1;
3 is a perspective view illustrating a state in which the inductor of FIG. 2 is coupled to the inductor terminal block of FIG. 1;
Figure 4a is an exploded perspective view showing the separation state of the inductor terminal block and the inductor and the PCB board,
Figure 4b is a perspective view showing the coupling state of the inductor terminal block and the inductor and the PCB substrate,
5A to 5C are graphs of types of stacked structures of cores, permeability, and core loss.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되어 있는 상세한 설명을 통하여 보다 명확해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It can be easily carried out. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터 단자대에 대한 사시도이다. 도 2는 상기 도 1의 인덕터 단자대에 장착되는 인덕터에 대한 사시도이다. 도 3은 상기 도 1의 인덕터 단자대에 상기 도 2의 인덕터를 결합한 상태를 나타낸 사시도이다. 도 4a는 인덕터 단자대와 인덕터와 PCB 기판의 분리 상태를 나태낸 분리 사시도이고, 도 4b는 인덕터 단자대와 인덕터와 PCB 기판의 결합 상태를 나태낸 결합 사시도이다. 도 5a 내지 도 5c는 코어의 적층구조 종류 및 이에 따른 투자율 및 코어 로스에 대한 그래프이다.1 is a perspective view of an inductor terminal block according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of an inductor mounted on the inductor terminal block of FIG. 1. 3 is a perspective view illustrating a state in which the inductor of FIG. 2 is coupled to the inductor terminal block of FIG. 1. FIG. 4A is an exploded perspective view illustrating a separated state of an inductor terminal block, an inductor, and a PCB board, and FIG. 4B is a combined perspective view illustrating a coupled state of the inductor terminal block, an inductor, and a PCB board. 5A to 5C are graphs of types of stacked structures of cores, permeability, and core loss.
본 발명의 일실시예에 따른 인덕터 단자대(10)는, 크게 하우징(11) 및 리드핀(16a 내지 16d)을 포함하며, 리드핀(16a 내지 16d)과 전기적으로 연결되는 인덕터(20)를 하우징(11) 내에 수용한다. 이때, 리드핀(16a 내지 16d)은 하우징(11) 내의 코일(24a,24b)과 기판을 전기적으로 연결한다. The
여기서, 리드핀(16a 내지 16d)은 인덕터(20)를 소자로 적용할 때 가장 일반적인 단자개수인 4개를 기준으로 개수를 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 특정 목적에 따라 개수를 결정할 수 있다. 또한, 리드핀(16a 내지 16d)은 단면적을 원형으로 나타냈지만, 납작한 사각형으로 나타낼 수도 있다. Here, although the number of the
먼저, 하우징(11)은 뒤집힌 햇-타입(hat-type)으로, 하우징(11)의 상면(즉, 도 1의 상면)은 링형태의 인덕터(20)를 수용하면서 각 모서리에 리드핀(16a 내지 16d)을 배치한 사각 평면을 나타내며, 하우징(11)의 하면(즉, 도 1의 하면)은 링형태의 인덕터(20)의 수용하므로 사각평면에 원통부가 돌출된 원형 평면을 나타낸다. 이때, 하우징(11)의 사각평면의 하면은 원통부가 PCB 기판의 관통구멍에 삽입되어 실장될 때 걸림턱 역할을 한다(도 4a 및 도 4b 참조). 여기서는 하우징(11)의 상면을 사각 평면으로 한정하여 설명하나, 원형 또는 다양한 다각형으로 구현할 수 있다.First, the
또한, 하우징(11)은 코일(24a,24b)이 링형 코어의 외주에 권선된 인덕터(20)를 내측에 수용하기 위한 장착홈(12)을 형성한다. 이때, 장착홈(12)은 링형태의 인덕터(20)와 대응되는 원형의 홈이며, 그 직경과 깊이는 인덕터(20)의 직경과 두께보다 다소 크게 형성하여 측면에서 인덕터(20)가 외부로 노출되지 않도록 한다.In addition, the
그리고, 하우징(11)은 장착홈(12)의 내부 중심에 고정돌기(13)를 형성한다. 이때, 고정돌기(13)는 장착홈(12)의 내부에 수용된 링형태의 인덕터(20)와 결합되어 움직이지 않도록 인덕터(20)의 위치를 고정시킨다. 이를 위해, 고정돌기(13)는 장착홈(12)의 바닥면으로부터 돌출 형성되어 인덕터(20)의 내주 직경보다 좁게 형성되며, 인덕터(20)[즉, 코어커버(21)]의 내주에 형성된 돌출 결합부(22a,22b)에 대응되어 결합되는 적어도 한 쌍의 돌출부(13a,13b)를 구비한다.The
아울러, 하우징(11)은 장착홈(12)의 개방지점으로부터 리드핀(16a 내지 16d)과 결합 지점까지 인덕터(20)의 리드핀 결합부(23a 내지 23d)를 안내하기 위해 내측으로 함몰된 안내홈(14a 내지 14d)을 형성한다. 즉, 안내홈(14a 내지 14d)은 인덕터(20)의 코일(24a,24b)로부터 인출된 끝단인 리드핀 결합부(23a 내지 23d)를 리드핀(16a 내지 16d)과의 결합 지점에 안착시키는 경로이다.In addition, the
한편, 하우징(11) 상면의 각 모서리에는 인덕터(20)의 리드핀 결합부(23a 내지 23d)와 전기적으로 연결하는 리드핀(16a 내지 16d)이 위치하는 안착홈(15a 내지 15d)을 형성한다. 이러한 리드핀(16a 내지 16d)은 안착홈(15a 내지 15d)에 상하로 움직일 수 있도록 하우징(11)을 관통하여 압착 결합된다. 이때, 안착홈(15a 내지 15d)의 크기에는 리드핀 결합부(23a 내지 23d)의 직경보다 대략 1~3㎜ 정도로 넓게 함몰된 여유공간을 확보하는데, 안내홈(14a 내지 14d)의 함몰 깊이로 여유공간을 형성한다. 이는 안내홈(14a 내지 14d)부터 안착홈(15a 내지 15d)까지 함몰 깊이를 동일하게 유지함으로써, 상이한 함몰 정도에 따른 굴곡 없이 리드핀 결합부(23a 내지 23d)의 끝단을 인출하고 리드핀 결합부(23a 내지 23d)를 수평하게 유지해 리드핀(16a 내지 16d)과의 결합력을 향상시키기 위함이다.Meanwhile, at each corner of the upper surface of the
여기서, 리드핀(16a 내지 16d)은 리드핀 결합부(23a 내지 23d)와 결합한 후 납땜에 의해 상호 전기적으로 연결한다. 이때, 리드핀 결합부(23a 내지 23d)는 리드핀(16a 내지 16d)과 용이하게 결합하기 위해 리드핀(16a 내지 16d)과 결합되는 끝단을 링 형태로 형성한다. 이는 리드핀 결합부(23a 내지 23d)가 리드핀(16a 내지 16d)에 결합하기 위해 리드핀(16a 내지 16d)에 끝단을 감는 과정을 생략할 수 있으며, 로봇 자동화 장치를 이용하여 자동 결선 공정이 이루어질 수 있음을 의미한다.Here, the lead pins 16a to 16d are coupled to the lead
본 발명에서는 인덕터(20)의 리드핀 결합부(23a 내지 23d)를 리드핀(16a 내지 16d)과 결합한 후, 솔더링을 실시해 리드핀(16a 내지 16d)의 선단부를 눌러서 하단부가 하우징(11)의 하측으로 돌출되도록 하강시킨다.In the present invention, after the lead
부가적으로, 상기와 같이 리드핀(16a 내지 16d)과 리드핀 결합부(23a 내지 23d)를 서로 결합한 후, 안착홈(15a 내지 15d)의 둘레는 솔더링(soldering)을 통해 상호간의 결합력을 향상시킬 수도 있다. 특히, 안착홈(15a 내지 15d)의 둘레에는 어느 정도 함몰 깊이를 가짐으로써, 솔더링에 의해 형성된 비드(bead)를 위한 공간을 충분히 확보할 수 있다. 이처럼, 안착홈(15a 내지 15d)의 둘레에는 여유 공간을 확보하여 솔더링에 의한 납액의 비산을 억제하여 인덕터(20) 간 합선에 따른 소자 불량을 방지할 수 있다.In addition, after coupling the lead pins 16a to 16d and the lead
한편, 인덕터(20)는 한 쌍의 코일(24a, 24b)이 입력측과 출력측이 분리되어 권선되어 있으며, EMI 필터(Electro-Magnetic Interference filter), 스위칭 모드 전원 공급 장치(Switched-Mode Power Supply: SMPS)의 입출력단에 노이즈 제거용으로 적용될 수 있다.Meanwhile, the
인덕터(20)의 코일(24a,24b)은 코어커버(21)의 내측 단면에서 원주의 절반에 걸쳐 형성된 돌출부 결합부(22a,22b)에 의해 구분되는 1차측 및 2차측의 외주에 권선된다. 이때, 리드핀 결합부(23a 내지 23d)는 코일(24a,24b)의 1 및 2차측 각 끝단에 한 쌍을 형성한다. 여기서, 코어커버(21)는 2개 1조의 한 쌍이 구비되어 대칭의 이분구조로 이루어져 자심인 코어(도면에 미도시)를 내포한다.The
이때, 코어는 바람직하게 적어도 하나의 층을 갖는 적층 구조로 형성된다. 이와 같이, 코어는 적층 구조를 이용하여 고주파 영역에서 자기적 특성을 향상시키고, 와류 손실을 감소시킬 수 있다.At this time, the core is preferably formed of a laminated structure having at least one layer. As such, the core may improve the magnetic properties and reduce the eddy current loss in the high frequency region by using the laminated structure.
여기서는 비교를 위해 4가지 경우의 코어(도 5a 참조) 즉, 비분할 단일코어(P1), 4분할 적층코어(P2), 8분할 적층코어(P3), 16분할 적층코어(P4)에 대해 투자율(permeability)(도 5b 참조)과 코어 로스(core loss)(도 5c 참조)를 측정하여 나타내었다. 투자율은 1㎒와 0.1㎒의 주파수 영역에 대한 비를 측정하였으며, 코어 로스는 100㎑의 주파수 영역과 0.3T의 자속밀도에서 측정하였다. 도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, 비분할 단일코어(P1)에 비해 16분할 적층코어(P4)는 고주파 영역에서 투자율을 향상시키며 코어 로스를 크게 감소시킨다.Here, for comparison, the permeability of four cores (see FIG. 5A), that is, a non-divided single core (P1), a four-divided stacked core (P2), an eight-divided stacked core (P3), and a sixteen-divided stacked core (P4) (permeability) (see FIG. 5B) and core loss (see FIG. 5C) were measured and shown. Permeability was measured for the frequency range of 1 MHz and 0.1 MHz, and core loss was measured in the frequency range of 100 kHz and magnetic flux density of 0.3T. As shown in FIGS. 5B and 5C, the 16-divided stacked core P4 improves the permeability in the high frequency region and greatly reduces the core loss compared to the non-divided single core P1.
이때, 코어는 페라이트(ferrite) 또는 비정질(amorphous) 재료를 이용할 수 있으나, 특히, 페라이트의 경우에는 비분할 단일코어(P1)에서만 적용되는 것이 바람직하며, 비정질 재료의 경우에는 철(Fe)계 비정질 합금 또는 코발트(Co)계 비정질 합금이 있으며, 비분할 단일코어(P1)뿐만 아니라 적층코어(즉, P2,P3,P4)에서도 적용될 수 있다.In this case, a ferrite or an amorphous material may be used as the core. In particular, in the case of ferrite, it is preferable to apply only a non-divided single core (P1), and in the case of an amorphous material, an iron (Fe) amorphous material. Alloys or cobalt (Co) -based amorphous alloys, and may be applied to laminated cores (ie, P2, P3, P4) as well as undivided single core (P1).
전술한 바와 같이, 인덕터 단자대(10)는 상하로 움직일 수 있는 리드핀(16a 내지 16d)을 이용하여 리드핀 결합부(23a 내지 23d)에 결선하는 구조를 형성함으로써 결선 작업을 수월하게 하여 생산성을 향상하고, 솔더링에 의한 납액 비산을 방지할 수 있다.As described above, the
따라서, 본 발명은 하우징(11)에 형성된 장착홈(12)에 맞춰 인덕터(20)를 지정된 위치에 배치함에 따라 리드핀 결합부(23a 내지 23d)를 리드핀(16a 내지 16d)과의 결합 지점에 안착시키고, 단지 리드핀(16a 내지 16d)을 하우징(11)의 하면으로 내리는 동작을 통해 결선 작업을 완료할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the lead
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.In the above, the present invention has been illustrated and described with reference to specific preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible by those who have the same.
10: 인덕터 단자대 11: 하우징
12: 장착홈 13: 고정돌기
13a,13b: 돌출부 14a 내지 14d: 안내홈
15a 내지 15d: 안착홈 16a 내지 16d: 리드핀
20: 인덕터 21: 코어커버
22a,22b: 돌출 결합부 23a 내지 23d: 리드핀 결합부
24a,24b: 코일10: inductor terminal block 11: housing
12: mounting groove 13: fixing protrusion
13a and 13b:
15a to 15d: mounting
20: inductor 21: core cover
22a, 22b: protruding
24a, 24b: coil
Claims (13)
상기 하우징의 장착홈 외측에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되며, 상기 하우징의 상부로 노출된 상단에 상기 제1 및 제2 코일의 단부가 각각 결선되며, 하우징의 하부로 노출된 하단이 회로기판에 연결되는 2 쌍의 리드핀;
을 포함하는 인덕터 단자대.A housing having a first and second coils having mounting grooves for receiving an inductor wound around a ring-shaped core; And
It is supported to be movable in the vertical direction outside the mounting groove of the housing, the ends of the first and second coils are connected to the upper end exposed to the upper portion of the housing, respectively, the lower end exposed to the lower portion of the housing on the circuit board Two pairs of lead pins connected;
Inductor terminal block comprising a.
상기 하우징은,
상기 리드핀과 결선을 위한 상기 코일의 리드핀 결합부 및 상기 리드핀을 수용하기 위한 안착홈; 및
상기 리드핀 결합부를 상기 리드핀과의 결합 지점에 안내하기 위한 안내홈;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 인덕터 단자대.The method of claim 1,
The housing,
A seating groove for accommodating the lead pin coupling portion and the lead pin of the coil for connection with the lead pin; And
A guide groove for guiding the lead pin coupling part to a coupling point with the lead pin;
Inductor terminal block comprising a.
일측 중앙에 상기 인덕터가 수용되는 장착홈과 각각 상기 장착홈으로부터 연장되어 상기 4개의 리드핀 결합부가 수용되는 4개의 안착홈을 구비하는 하우징; 및
각각 상기 4개의 안착홈을 관통하여 안착홈의 상부로 노출된 일단부에 상기 리드핀 결합부가 결선되고 타단부가 상기 하우징의 하부로 노출된 상기 4개의 리드핀;
을 포함하는 인덕터 장치.An inductor wound around first and second coils having four lead pin coupling portions at both ends extending around a ring-shaped core outer periphery;
A housing having a mounting groove accommodating the inductor at one center and four seating grooves extending from the mounting groove to accommodate the four lead pin coupling parts; And
Each of the four lead pins through which the lead pin coupling part is connected to one end exposed through the four seating grooves and exposed to the upper part of the seating groove, and the other end is exposed to the bottom of the housing;
Inductor device comprising a.
상기 4개의 리드핀 결합부는, 각각 4개의 리드핀이 삽입될 수 있도록 링 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인덕터 장치.The method of claim 8,
The four lead pin coupling parts, the inductor device, characterized in that formed in a ring shape so that each of the four lead pins can be inserted.
상기 4개의 리드핀은, 상기 안착홈에 상하 방향으로 슬라이딩 가능하게 삽입되어 상기 리드핀 결합부와 결선과 솔더링이 이루어진 후 노출된 상단이 가압되는 것을 특징으로 하는 인덕터 장치.The method of claim 8,
The four lead pins are inserted in the seating groove so as to be slidable in the vertical direction, the inductor device characterized in that the exposed upper end is pressed after the connection and soldering with the lead pin coupling portion.
상기 장착홈으로부터 돌출되어 상기 인덕터의 관통구멍에 삽입되는 고정 돌기; 및
상기 고정 돌기의 외주부에 돌출된 한 쌍의 돌출부를 더 포함하며,
상기 한 쌍의 돌출부는, 상기 코어 절연용 코어커버의 내주에 돌출된 적어도 한 쌍의 돌출결합부와 결합되는 것을 특징으로 하는 인덕터 장치.The method of claim 8,
A fixing protrusion protruding from the mounting groove and inserted into the through hole of the inductor; And
Further comprising a pair of protrusions protruding to the outer peripheral portion of the fixing projections,
And the pair of protrusions are coupled to at least one pair of protrusion coupling portions protruding from the inner circumference of the core insulation core cover.
상기 인덕터의 코어는, 다수의 적층 코어로 구성되고, 비정질 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인덕터 장치.The method of claim 8,
The core of the inductor is composed of a plurality of laminated cores, characterized in that made of an amorphous material.
상기 하우징은, 반전된 햇-타입(hat-type)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인덕터 장치.The method of claim 8,
And said housing is of an inverted hat-type.
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