KR200457056Y1 - 온돌침대용 목재 온수 판넬 - Google Patents

Abstract

본 고안은 온돌침대용 목재 온수 판넬에 관한 것으로, 보다 상세하게는 온수파이프를 이용하여 온수를 공급함으로써, 온돌 판넬에 온돌효과가 발휘되도록 하는 온돌침대용 목재 온수 판넬에 관한 것이다.
그에 따른 본 고안은 방열판의 하부에 방열판의 두께보다 두꺼운 겹면이 설치되어 방열판의 결합시에 방열판이 수평을 유지되도록 하므로, 이동중이나 충격발생시에도 방열판과 온돌침대용 상부판넬 사이에 빈공간이 발생되지 않도록 하여 방열판에서 온돌침대용 상부판넬간에 열효율이 낭비되는 현상을 방지하는 효과가 있있으며, 또한, 본 고안은 방열판의 하부에 목재보드를 배치한 후 방열판과 목재보드를 타카핀으로 고정하게 되므로, 이동중이나 충격에도 방열판과 온돌침대용 상부판넬 사이에 빈공간이 발생되지 않도록 하여 방열판에서 온돌침대용 상부판넬간에 열효율이 낭비되는 현상을 방지하는 효과가 있으며, 또한, 본 고안은 방열판의 하부에 목재보드가 설치되므로, 방열판을 지지하는 목재보드가 용융되지 않게 되어 고온에도 방열판의 결합위치를 일정하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

온돌침대용 목재 온수 판넬{HEATING WATER TYPE PANEL FOR ONDOL TYPE BED}

본 고안은 온돌침대용 목재 온수 판넬에 관한 것으로, 보다 상세하게는 온수파이프를 이용하여 온수를 공급함으로써, 온돌 판넬에 온돌효과가 발휘되도록 하는 온돌침대용 목재 온수 판넬에 관한 것이다.

옛부터 한국인들은 온돌 문화를 이용해 오고 있다. 이러한 한국인들의 온도 문화를 이용하는 정서에 발맞추어 최근에는 온돌침대가 개발되어 널리 시판되고 있다.

이러한 온돌침대는 전기가열식이나 내부의 배관에 온수를 흘리는 온수가열식이 주를 이루어 개발되고 있다.

전기가열식을 이용한 온돌침대의 경우, 온수파이프 대신에 발열선을 삽입하여 온돌판넬을 가열하는 방식인데, 이러한 전기가열식 온돌 판넬은 일반 가정에서 공급할 수 있는 전력의 한계가 있어, 온수가열식보다 매우 얇은 두께로 형성되는 것이 일반적이고 제조방법도 온수가열식과는 다르게 매우 간단하며, 제조방법도 상이하다.

여기서, 온수가열식을 이용하는 종래의 온돌침대를 보면, 대부분 온수파이프를 배열하고 온수파이프 상부에 온수판넬을 올린 상태로 형성되며, 온수파이프 내부에 흐르는 온수의 열로 온수판넬을 가열하여 온도효과를 발휘하게 된다.

이 경우, 종래의 온수가열식 온돌침대는 기존전기침대에 비교하여 볼 때, 온수판넬의 두께가 매우 두꺼워 온수판넬의 표면온도를 40도 근방까지 밖에 데우지 못하는 경우가 대부분이었고, 특히 온수판넬의 표면온도를 40도까지 데우는데까지 걸리는 시간도 약 10시간 가량 소요되어 제품의 기능이 기능이 떨어지는 문제로 사용자의 불만을 야기시킴으로서 시판상에 크나큰 제약이 있었다.

이로 인해, 판넬의 재질을 흙을 이용하는 대신 열효율이 좋은 돌자체를 가공하는 돌침대 방식이 주로 판매되고 있다. 그러나, 이러한 돌침대 방식은 그 무게가 너무 무거워서 운반에서부터 설치까지 여러 사람이 달려들어 돌침대를 운반하여야 하는 등의 문제를 유발시키고 있다.

이를 해결하기 위하여 최근의 온수가열식 온돌침대는 경량화와 운반성을 고려하여 제작되고 있다.

그에 따라 경량화된 종래의 온수가열식 온돌침대를 보면, 온수파이프의 열효율을 극대화시키기 위하여 온수파이프가 설치된 방열판을 삽입한 제품이 출시되고 있다.

이 경우, 방열판을 이용한 종래의 온수가열식 온돌침대는 방열판의 상부에 온돌을 올려놓은 상태로 이용하게 되는데, 이때, 온돌침대의 이동이나 사용중에 방열판의 위치가 틀어지는 경우가 종종 발생하게 된다.

그러면, 방열판과 온돌 사이에는 빈틈이 발생하게 되고, 방열판에서 발생되는 열은 온돌을 통해 전달되지 않고 방열판과 온돌 사이로 새어나가 열효율이 극도로 떨어지게 된다.

이 경우, 온돌은 적정온도에 도달되지 않게 되어, 적정온도에 도달되기 위하여 계속적으로 온수를 공급하는 문제점을 야기하게 된다.

또한, 방열판을 이용한 종래의 온수가열식 온돌침대는 방열판의 하부에 스티로폼이나 사출성형물을 설치하여 방열판을 지지하게 되는데, 이 경우, 방열판의 온도가 급격히 증가하여 스티로폼이나 사출성형물의 일부가 용용되는 문제가 발생하고 있다.

이 경우, 용융된 스티로폼이나 사출성형물로 인해 온돌의 위치는 틀어지게 되고, 온돌과 방열판 사이에 빈공간이 발생되어 열효율이 현격하게 떨어지거나 온돌의 평형이 틀어져 이용자가 이용하는데 불편함을 초래하는 문제점을 유발하게 된다.

본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 온돌의 이동이나 사용중에 온돌과 방열판 사이에 빈공간이 발생되지 않도록 하는 온돌침대용 목재 온수 판넬을 제공하는 데 있다.

또한, 본 고안의 다른 기술적 과제는 방열판을 지지하는 영역이 방열판의 온도에 의해 용융되지 않도록 하는 온돌침대용 목재 온수 판넬을 제공하는 데 있다.

본 고안의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 고안의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 온돌침대용 목재 온수 판넬은 온돌침대용 상부판넬; 상기 상부판넬의 하부에 배치되며, 내부에 온수를 순환시켜 상기 상부판넬을 가열시키는 온수파이프; 상기 온수파이프가 삽입되는 파이프홈이 형성되는 방열판; 상기 방열판의 하부에 배치되는 겹면; 상기 겹면의 하부에 배치되며, 상기 겹면과 결합되는 본딩층; 상기 본딩층의 하부에 배치되며, 상기 본딩층과 결합되고, 상기 방열판의 파이프홈 외주연이 삽입되는 결합홈이 형성되는 목재보드; 및, 상기 목재보드의 하부에 결합되는 부직포; 를 포함하며, 상기 방열판은 두께는 0.9mm 내지 1.1mm로 형성되고, 상기 겹면은 2.5mm 내지 4mm 사이의 두께로 형성되어 상기 온돌침대용 상부판넬의 가압시에 횡방향으로 팽창하여 상기 방열판의 결합위치가 틀어지지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.

이 경우, 상기 목재보드는 MDF재질로 형성되며, 상기 목재보드는 11mm 내지 13mm의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 온돌침대용 온수판넬은 타카핀을 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 타카핀은 상기 방열판을 관통하여 상기 목재보드에 삽입됨으로써, 상기 방열판과 상기 목재보드를 일체형으로 결합시킬 수 있다.

또한, 상기 온돌침대용 온수판넬은 침전물 생성방지용 금속선 및 금속테이프를 더 포함할 수 있으며,

상기 침전물 생성방지용 금속선은 상기 온수파이프의 외주연에 접촉되며, 상기 온수파이프 내에 흐르는 온수에 침전물이 생성되지 않도록 접지할 수 있으며, 상기 금속테이프는 상기 침전물 생성방지용 금속선과 상기 온수파이프의 외주연에 접착되어 상기 침전물 생성방지용 금속선을 상기 온수파이프에 밀착된 상태로 고정시킬 수 있다.

본 고안은 방열판의 하부에 방열판의 두께보다 두꺼운 겹면이 설치되어 방열판의 결합시에 방열판이 수평을 유지되도록 하므로, 이동중이나 충격발생시에도 방열판과 온돌침대용 상부판넬 사이에 빈공간이 발생되지 않도록 하여 방열판에서 온돌침대용 상부판넬간에 열효율이 낭비되는 현상을 방지하는 효과가 있다.

또한, 본 고안은 방열판의 하부에 목재보드를 배치한 후 방열판과 목재보드를 타카핀으로 고정하게 되므로, 이동중이나 충격에도 방열판과 온돌침대용 상부판넬 사이에 빈공간이 발생되지 않도록 하여 방열판에서 온돌침대용 상부판넬간에 열효율이 낭비되는 현상을 방지하는 효과가 있다.

또한, 본 고안은 방열판의 하부에 목재보드가 설치되므로, 방열판을 지지하는 목재보드가 용융되지 않게 되어 고온에도 방열판의 결합위치를 일정하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 온돌침대용 온수판넬의 분해사시도.
도 2는 도 1에 도시된 방열판의 부분 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 온돌침대용 온수판넬이 결합된 상태의 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 온돌침대용 온수판넬을 결합순서대로 분해한 상태의 분해 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 온돌침대용 온수판넬이 결합된 상태의 단면도.
도 6은 도 1에 도시된 방열판에 침전물 생성방지용 금속선 및 금속테이프를 결합시킨 상태의 부분사시도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하, 본 고안을 첨부된 예시 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 온돌침대용 온수판넬의 분해사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 방열판의 부분 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 온돌침대용 온수판넬이 결합된 상태의 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 온돌침대용 온수판넬을 결합순서대로 분해한 상태의 분해 단면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 온돌침대용 온수판넬이 결합된 상태의 단면도이다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 온돌침대용 온수판넬은 온돌침대용 상부판넬(10), 온수파이프(20), 방열판(30), 겹면(40), 본딩층(50), 목재보드(60) 및, 부직포(70)를 포함하여 형성된다.

상기 온돌침대용 상부판넬(10)은 흙판넬이나 돌판넬로 구성된다. 이러한 온돌침대용 상부판넬(10)은 무게 45Kg 내지 80Kg로 형성되므로, 무게가 매우 무거워 운반이 매우 어려운 단점이 있지만, 온돌 효과를 극대화한 것이 특징이다.

상기 온수파이프(20)는 온돌침대용 상부판넬(10)의 하부에 배치되며, 내부에 온수를 순환시켜 상부판넬을 가열시키게 된다. 이 경우, 온수파이프(20)는 EPDM재질과 같이, 쉽게 굴곡되며 고온의 온수를 순환시켜도 충분히 내구성이 있는 재질로 형성된다. 여기서, 온수파이프(20)는 직경이 9mm 내지 10mm로 형성된다.

상기 방열판(30)은 열전도율이 좋은 금속재질의 판재 형상으로 형성되며, 중앙길이방향으로 온수파이프(20)가 삽입되는 파이프홈(31)이 형성된다. 이 경우, 방열판(30)은 상부에서 바라볼 때 파이프홈(31)이 형성되는 것으로 보이고, 하부에서 바라볼 때, 파이프홈(31)이 형성되는 부위가 돌출되는 형상으로 보이게 된다. 여기서, 방열판(30)은 두께는 0.9mm 내지 1.1mm로 형성된다.

상기 겹면(40)은 방열판(30)의 하부에 배치되며, 방열판(30)의 하부에 배치된다. 이러한 겹면(40)은 단열성능을 구비한 직조재질로 형성되며, 방열판(30)의 하부를 받치는 경우에 내부 탄성을 이용하여 방열판(30)의 수평을 맞추는 역할을 하게 된다. 이 경우, 겹면(40)은 방열판(30)의 두께보다 두껍게 형성되어 충분히 탄성을 갖는 두께인 2.5mm보다 크고, 결합력이 떨어지는 않도록 4mm보다 적은 두께로 형성됨으로써, 온돌침대용 상부판넬(10)의 가압시에 횡방향으로 팽창하여 방열판(30)의 결합위치가 틀어지지 않도록 하는 것이 바람직하다.

상기 본딩층(50)은 겹면(40)의 하부에 배치되며, 겹면(40)과 목재보드(60)를 결합시킨다. 이러한 본딩층(50)은 겹면(40)을 목재보드(60)에 결합시킴으로써, 방열판(30)이 비틀림이 힘을 받는 경우에도 겹면(40)이 틀어지지 않도록 고정시키는 역할을 하게 된다.

상기 목재보드(60)는 본딩층(50)의 하부에 배치되며, 본딩층(50)과 결합되고, 방열판(30)의 파이프홈(31) 외주연이 삽입되는 결합홈(61)이 형성된다. 이러한 목재보드(60)는 크게 두가지 역할을 구현하게 된다. 첫째로는 방열판(30)을 받치면서, 방열판(30)의 온도가 일정이상 예를 들어 섭씨 80도 이상의 상승하는 경우에도 융융되지 않도록 하는 역할을 하게 된다. 두 번째로 목재보드(60)는 방열판(30)과 타카핀(80)에 의해 고정될 수 있도록 하여, 방열판(30)과의 결합성을 극대화시키는 역할을 하게 된다. 또한, 목재보드(60)는 다른 재질에 비해 밀도가 적기 때문에 경량화를 구현할 수 있어, 운반성을 향상시키게 된다.

이 경우, 목재보드(60)는 합재재질로 형성되어 단열성능이 좋고, 일반목재에 비해 틀어짐이 없는 MDF재질로 형성되는 것이 바람직하며, 이 경우, 목재보드(60)는 온수파이프(20)와 방열판(30)을 삽입시키기 위하여 11mm보다 큰 두께로 형성되고, 온수파이프(20)가 삽입된 이후의 온돌침대용 상부판넬(10)에 맞닿도록 13mm보다 적은 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 부직포(70)는 목재보드(60)의 하부에 결합된다. 이러한 부직포(70)는 목재보드(60)에 하부에 배치됨으로써, 목재보드(60)에 전달되는 습기를 차단하는 역할을 하게 된다.

한편, 본 고안의 일 실시예에 따른 온돌침대용 온수판넬은 타카핀(80)을 더 포함할 수 있다.

상기 타카핀(80)은 방열판(30)을 관통하여 목재보드(60)에 삽입됨으로써, 방열판(30)과 목재보드(60)를 일체형으로 결합시키게 된다. 따라서, 방열판(30)과 목재보드(60)는 일체형으로 형성되기 때문에, 방열판(30)은 이동중에도 목재보드(60)에서 분리되지 않게 된다. 이 경우, 방열판(30)과 목재보드(60) 사이에는 겹면(40)이 배치되어 방열판(30)이 눌리는 경우에도 방열판(30)의 위치가 틀어지지 않도록 수평을 잡아주는 역할을 하게 된다.

이러한 타카핀(80)은 방열판(30)의 하부에 목재보드(60)가 구성되기 때문에 사용할 수 있다. 만약, 방열판(30)의 하부에 목재보드(60)가 구성되지 않고 금속이나 스티로폼 또는 사출성형물로 구성된 상태에서 타카핀(80)을 이용하는 경우에는, 타카핀(80)의 단부가 금속이나 사출성형물에 박히되, 목재와 같이 타키핀이 유동되지 않도록 고정하는 작용없이 박힌 부분에서 바로 이탈하게 되는 문제점을 유발하게 된다.

상기한 온돌침대용 온수판넬은 크게 다름과 같은 이점이 있다. 첫째로는 방열판(30)의 하부에 방열판(30)의 두께보다 겹면(40)의 두께가 매우 큰 폭으로 형성되기 때문에 온돌침대용 상부판넬(10)이 방열판(30)을 가압하게 되는 경우에 방열판(30)이 겹면(40)의 횡방향 탄성에 의해 최초 결합위치를 유지한 상태로 설치된다.

따라서, 본 고안의 온돌침대용 온수판넬은 방열판(30)과 온돌침대용 상부판넬(10) 사이에 빈공간이 발생하지 않게 된다. 여기서, 종래의 방열판(30)은 겹면(40)과 같은 구성이 없기 때문에 조금만 충격이 가해져도 방열판(30)의 결합위치가 틀어져 방열판(30)과 온돌침대용 상부판넬(10)사이에 빈공간이 발생하여 방열판(30)에서 전도되는 열이 온돌침대용 상부판넬(10)로 전달되지 않았다.

하지만, 본 고안의 온돌침대용 온수판넬은 방열판(30)의 두께보다 큰 두께를 가지는 겹면(40)이 방열판(30)을 받치고 있기 때문에 방열판(30)의 위치가 틀어지지 않도록 수평을 유지해줌으로써, 방열판(30)과 온돌침대용 상부판넬(10) 사이에 빈공간이 발생되지 않도록 하여 열이 전달되지 않는 현상을 방지하고, 방열판(30)에서 발생되는 열의 전달 능력을 극대화 하게 된다.

이 경우, 방열판(30)은 타카핀(80)에 의해 목재보드(60)와 일체형으로 결합되기 때문에, 운반중에도 방열판(30)이 목재보드(60)에서 분리되지 않게 된다. 따라서, 방열판(30)은 최초 위치를 유지한 상태에서 온돌침대용 상부판넬(10)과 결합되기 때문에 온돌침대용 상부판넬(10)과 방열판(30) 사이에는 빈공간이 발생되지 않게 되어 열효율이 낭비되는 것이 방지된다.

또한, 본 고안의 온돌침대용 온수판넬은 방열판(30)의 하부를 지지하는 구성이 목재보드(60)로 구성되기 때문에 타카핀(80)을 이용하여 방열판(30)과 목재보드(60)를 쉽게 일체형으로 형성할 수 있고, 방열판(30)의 온도가 섭씨 80도 상승하는 경우에도 목재보드(60)가 용융되는 일이 없어 방열판(30)의 고정위치가 틀어지는 것을 방지하게 된다.

종래 온돌침대용 온수판넬의 경우 방열판(30)의 하부를 지지하는 구성들은 스티로폼이나 사출 성형물로 구성되기 때문에 방열판(30)의 온도가 섭씨 80이상으로 상승하는 경우에 일부분이 용융되는 현상이 발생하게 되므로, 방열판(30)이 융용된 부위로 쳐져 온돌침대용 상부판넬(10)과 이격되는 현상이 발생하게 된다.

한편, 본 고안은 온수파이프(20)를 이용한 온수 공급방식의 온돌침대용 온수판넬로써, 온수 공급방식에 대해서만 적용될 수 있다. 따라서, 본 고안은 발열선을 이용한 전기 가열식의 경우에는 적용될 수 없다. 그에 따른 예들로써, 전기가열식은 전기 발열선의 온도가 급격히 증가하는 경우가 많기 때문에 목재보드(60)로 열이 전달되어 화재의 위험이 있고, 방열판(30) 설치시에 방열판(30)과 발열선간에 합선의 위험이 있어 전기누전이 위험성이 있으며, 온수침대용 상부판넬의 무게가 매우 무겁기 때문에 온수침대용 상부판넬의 발열선을 가압하게 되는 경우 온돌침대용 상부판넬(10)의 무게로 인하여 발열선이 단선되어 누전사고를 일으키는 위험성이 발생할 수 있다.

도 6은 도 1에 도시된 방열판(30)에 침전물 생성방지용 금속선(90) 및 금속테이프(100)를 결합시킨 상태의 부분사시도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 온돌침대용 온수판넬은 침전물 생성방지용 금속선(90) 및, 금속테이프(100)를 더 포함할 수 있다.

상기 침전물 생성방지용 금속선(90)은 복수 개의 금속 연선 가닥이 꼬아진 형태로 구성되며, 외측에 절연피복이 형성된다. 이러한 침전물 생성방지용 금속선(90)은 금속 연선 가닥이 온수파이프(20)의 외주연에 접촉되며, 온수파이프(20)에 연결되는 미니온수기(미도시)의 온수 순환시에 발생되는 정전기를 차단시켜 온수파이프(20)의 내부에 정전기로 인한 침전물이 형성되는 것을 방지하고 판넬 자체에서 발생될 수 있는 전자기력을 외부로 배출하는 역할을 한다. 따라서, 미니온수기는 침전물이 흘러들지 않게 되므로 내구성이 증가하게 되고, 이용자는 판넬 자체에서 전자기력이 발생되지 않기 때문에 전자기력에 의한 유해성을 사전에 차단할 수 있게 된다.

상기 금속테이프(100)는 침전물 생성방지용 금속선(90)과 온수파이프(20)의 외주연에 접착되어 침전물 생성방지용 금속선(90)을 온수파이프(20)에 밀착된 상태로 고정시키게 된다. 이러한 금속테이프(100)는 침전물 생성방지용 금속선(90)의 연선 가닥과 온수파이프(20)의 전기 접촉 면적을 늘려 침전물 생성방지용 금속선(90)의 정전기 배출 능력을 향상시키고 침전물 생성방지용 금속선(90)을 특정 위치에 고정시켜 판넬 양산시에 침전물 생성방지용 금속선(90)이 탈선되는 현상을 방지하게 된다.

상기한 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 청구범위가 전술한 실시예들로 한정되는 것은 아니다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

10 ; 상부판넬 20 ; 온수파이프
30 ; 방열판 40 ; 겹면
50 ; 본딩층 60 ; 목재보드
70 ; 부직포 80 ; 타카핀
90 ; 침전물 생성방지용 금속선 100 ; 금속테이프

Claims (4)

1. 온돌침대용 상부판넬(10);
   상기 온돌침대용 상부판넬(10)의 하부에 배치되며, 내부에 온수를 순환시켜 상기 온돌침대용 상부판넬(10)을 가열시키는 온수파이프(20);
   상기 온수파이프(20)가 삽입되는 파이프홈(31)이 형성되는 방열판(30);
   상기 방열판(30)의 하부에 배치되며, 상기 방열판(30)의 하부에 배치되는 겹면(40);
   상기 겹면(40)의 하부에 배치되는 본딩층(50);
   상기 본딩층(50)의 하부에 배치되며, 상기 본딩층(50)과 결합되고, 상기 방열판(30)의 파이프홈(31) 외주연이 삽입되는 결합홈(61)이 형성되는 목재보드(60); 및,
   상기 목재보드(60)의 하부에 결합되는 부직포(70); 를 포함하며,
   상기 방열판(30)은 두께는 0.9mm 내지 1.1mm로 형성되고,
   상기 겹면(40)은 2.5mm 내지 4mm 사이의 두께로 형성되어 상기 온돌침대용 상부판넬(10)의 가압시에 횡방향으로 팽창하여 상기 방열판(30)의 결합위치가 틀어지지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 온돌침대용 목재 온수 판넬.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 목재보드(60)는 MDF재질로 형성되며,
   상기 목재보드(60)는 11mm 내지 13mm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 온돌침대용 목재 온수 판넬.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 방열판(30)을 관통하여 상기 목재보드(60)에 삽입됨으로써, 상기 방열판(30)과 상기 목재보드(60)를 일체형으로 결합시키는 타카핀(80); 을 더 포함하는 온돌침대용 목재 온수 판넬.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 온수파이프(20)의 외주연에 접촉되며, 상기 온수파이프(20) 내에 흐르는 온수에 침전물이 생성되지 않도록 접지하는 침전물 생성방지용 금속선(90); 및,
   상기 침전물 생성방지용 금속선(90)과 상기 온수파이프(20)의 외주연에 접착되어 상기 침전물 생성방지용 금속선(90)을 상기 온수파이프(20)에 밀착된 상태로 고정시키는 금속테이프(100); 를 더 포함하는 온돌침대용 목재 온수 판넬.

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