KR200452211Y1 - 엘이디 방열 기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 방열 기판에 관한 것으로, 기판에 실장되는 LED소자의 발열에 의한 파손 등을 효과적으로 방지하기 위하여, 일측표면에 회로 패턴이 형성된 기판 본체; 및 상기 본체를 관통하되, 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 형성된 방열홀;을 포함한다. 이와 같은 구성에 의해 실장된 LED소자에서 발생된 열을 효과적으로 발산시키므로서 LED소자의 수명을 연장시킬 수 있다.

방열, 기판, 소자, LED, 방열홀

Description

엘이디 방열 기판{A heat radiation circuit board of LED}

본 고안은 방열 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 실장되는 LED소자의 발열에 의한 파손 등을 효과적으로 방지하기 위한 기술에 관한 것이다.

전자 소자, 특히 LED(Light Emitted Diode)와 같이 전력을 많이 소모하는 소자는 동작에 의해 열이 발생하게 된다.

이러한 소자의 발열은 소자뿐만 아니라 기판 전체로 열이 전도되어 장치의 파괴를 일으키게 되는 문제가 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 기판을 메탈 PCB(Printed Circuit Board), 특히 알루미늄으로 제작하는 기술이 제안되었다. 더불어 PCB의 표면을 금속으로 도금하여 열 발산이 용이하도록 제조하기도 한다.

전술된 기술은 소자에서 발생된 열을 효과적으로 외부로 발산하는 것이 가능하지만, 제조 비용이 많이 소요되기 때문에 보급이 곤란한 문제가 있다.

또한, 소자의 발열이 한쪽에 집중되는 경우, 반대쪽에 사용된 방열 기술이 제대로 된 효과를 발휘할 수 없는 문제가 있다.

본 고안은 전술된 종래기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, PCB로 널리 사용되는 에폭시 재질을 이용하여 제조 비용을 줄이면서도 우수한 방열 효과를 갖는 기판의 제공을 목적으로 한다.

전술된 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 실시형태에 따른 방열 기판은, 일측표면에 회로 패턴이 형성된 기판 본체; 및 상기 본체를 관통하되, 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 형성된 방열홀;을 포함한다.

본 실시형태에서, 상기 방열홀의 표면은 열 전도성을 갖는 재질로 코팅될 수 있다.

본 실시형태에서, 상기 기판 본체의 하부 표면은 열 전도성을 갖는 금속으로 코팅될 수 있다.

본 실시형태에서, 상기 방열홀은 열 전도성을 갖는 재질로 충진될 수 있다.

본 실시형태에서, 상기 기판 본체의 하부 표면은 방열핀이 형성된 방열판이 추가로 결합될 수 있다.

본 고안에 따르면, 기판에 방열홀을 형성하여 공기의 이동에 따른 방열 효과 에 의해 우수한 방열이 가능하다.

또한 본 고안에 따르면, 기판을 비교적 값이 저렴한 에폭시 등으로 활용할 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있다.

또한 본 고안에 따르면, 방열홀의 표면을 전도성 금속으로 코팅하여 방열 면적을 최대화할 수 있다.

이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 실시예가 기술된다.

하기에서 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 또한 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이 용어들은 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으며, 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

(제1실시예)

먼저, 첨부된 도면 도1 및 도2를 참조로 본 고안의 제1실시예에 따른 방열 기판을 설명한다.

도1은 본 고안의 제1실시예에 따른 방열 기판의 평면도이고, 도2는 도1의 측부 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 제1실시예에 따른 방열 기판(100)은 기판 본체(110)에 방열홀(130)이 형성된 것을 특징으로 한다.

기판 본체(110)는 일측표면에 회로 패턴(112)이 형성되어 있다. 회로 패턴(112)은 신호 및 전원 전달의 경로를 제공한다.

방열홀(130)은 기판 본체(110)를 관통하되, 회로 패턴(112)과 겹치지 않는 위치에 형성된다. 방열홀(130)은 공기와 열기의 이동 경로를 제공하여, 부품 설치대(120)에 설치된 LED(122: Light Emitted Diode)에서 발생한 열이 코팅면(134)까지 이동될 수 있도록 돕는다. 방열홀(130)의 표면은 열 전도성을 갖는 금속(132)으로 코팅되어 형성된다. 이때 사용되는 금속은 금, 은, 동 등이 사용될 수 있으며, 경우에 따라 니켈, 납, 카본 등이 사용될 수도 있음에 유의한다.

코팅면(134)은 기판 본체(110)의 하부 표면에 열 전도성을 갖는 금속으로 코팅되어 형성된다. 이때 사용되는 금속은 금, 은, 동 등이 사용될 수 있으며, 경우에 따라 니켈, 납, 카본 등이 사용될 수도 있음에 유의한다.

방열판(150)은 기판 본체(110)의 하부 표면 또는 코팅면(134)이 존재할 경우에는 코팅면(134)의 하부 표면에 결합된다.

(제2실시예)

이하에서 첨부된 도면 도3을 참조로 본 고안의 제2실시예에 따른 방열 기판을 설명한다.

도3은 본 고안의 제2실시예에 따른 방열 기판의 측부 단면도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 제2실시예에 따른 방열 기판(200)은 제1실시예에 따른 방열 기판(100)에 비해, 방열홀(230)이 열 전도성을 갖는 재질(232)로 충진되는 것을 제외하고는 실질적으로 동일하다.

이와 같은 구성에 의해, LED소자에서 발생된 열이 본 제2실시예에 따른 방열기판의 방열홀(230)을 통해 방열 기판(200) 배면으로의 빠른 열 전달이 가능해져 효과적인 방열을 돕게 된다.

이상으로 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 기술하였다.

그러나 본 고안은 전술된 실시예에만 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 당업자에 의해, 첨부된 청구범위의 정신과 사상 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함에 유의해야 한다.

도1은 본 고안의 제1실시예에 따른 방열 기판의 평면도이다.

도2는 도1의 측부 단면도이다.

도3은 본 고안의 제2실시예에 따른 방열 기판의 측부 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 방열 기판 110: 본체

120: 부품 설치대 130,230: 방열홀

150: 방열판 200 : 방열기판

Claims (5)

1. 기판 본체의 일측표면에 회로 패턴이 형성되고;

   상기 기판 본체에는 상기 회로 패턴과 겹치지 않는 위치에 방열홀이 관통 형성되되, 상기 방열홀의 표면은 열 전도성을 갖는 재질로 코팅되며;

   상기 기판 본체의 하부 표면은 열 전도성을 갖는 금속으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방열 기판.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서, 상기 방열홀은 열 전도성을 갖는 재질로 충진되는 것을 특징으로 하는 방열 기판.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 본체의 하부 표면은 방열핀이 형성된 방열판이 추가로 결합되는 것을 특징으로 하는 방열 기판.

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