KR200448732Y1

KR200448732Y1 - Mounted Testing Device For USB Flash Memory

Info

Publication number: KR200448732Y1
Application number: KR2020090011064U
Authority: KR
Inventors: 백승호; 노성훈
Original assignee: (주)이엔티
Priority date: 2009-08-25
Filing date: 2009-08-25
Publication date: 2010-05-11
Also published as: KR20090011180U

Abstract

USB 플래시메모리용 실장 검사 장치가 개시된다. 본 고안에 따른 실장 검사 장치(100)는 실장 장치의 전체적인 제어를 담당하는 메인 제어부(304); 복수개의 USB 플래시메모리가 실장되는 소켓부(406); USB 플래시메모리의 제어를 담당하는 USB 제어부(402); USB 플래시메모리의 칩 허용(Chip Enable) 제어를 담당하는 칩 허용 제어부(306); USB 플래시메모리의 전원 슬로프 제어를 담당하는 전원 슬로프 제어부(308); USB 플래시메모리 및 USB 제어부 각각의 전원 제어를 담당하는 전원 제어부(310); 및 USB 플래시메모리 및 USB 제어부 각각의 소모 전류를 측정하는 제1 전류 측정부(316)를 포함한다.A mounting inspection apparatus for a USB flash memory is disclosed. The mounting inspection apparatus 100 according to the present invention includes a main controller 304 that is responsible for overall control of the mounting apparatus; A socket 406 in which a plurality of USB flash memories are mounted; A USB controller 402 in charge of controlling the USB flash memory; A chip permission controller 306 in charge of chip enable control of the USB flash memory; A power slope controller 308 in charge of power slope control of the USB flash memory; A power controller 310 for controlling power of each of the USB flash memory and the USB controller; And a first current measuring unit 316 measuring current consumption of each of the USB flash memory and the USB controller.

USB, 플래시메모리, 실장 검사 USB, flash memory, mounting inspection

Description

Mounted Testing Device For USB Flash Memory

본 고안은 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, USB 플래시메모리를 실제 USB 장치의 동작 환경에서 검사할 수 있도록 하는 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting test apparatus for a USB flash memory. More specifically, the present invention relates to a mounting test apparatus for a USB flash memory that enables the USB flash memory to be inspected in an actual operating environment of the USB device.

종래에는 데이터의 이동형 저장 매체로 주로 디스켓, 플로피 디스크, CD 등이 사용되었으나, 근래에 들어 데이터의 처리량의 증가 및 음악, 사진, 동영상 등의 대용량 데이터 증가로 인하여 큰 저장 용량을 필요로 하게 됨에 따라, 크기는 종래의 저장 매체보다 훨씬 작으면서도 수백 메가(M) 단위에서 수십 기가(G) 용량까지 데이터의 저장이 가능한 USB(Universal Serial Bus) 메모리 장치가 이동형 저장매체로 많이 사용되고 있다.Conventionally, diskettes, floppy disks, CDs, and the like have been mainly used as a portable storage medium for data. However, in recent years, a large storage capacity is required due to an increase in data throughput and a large amount of data such as music, photos, and videos. In addition, a USB (Universal Serial Bus) memory device, which is much smaller in size than a conventional storage medium and can store data in units of hundreds of megabytes (M) to tens of gigabytes (G), is widely used as a portable storage medium.

USB 메모리 장치는 USB 카드라고도 하며, 소형 메모리에 USB 포트를 내장함으로써 제작된다. USB 카드에 사용되는 메모리로는 데이터의 입력 중에 전원을 꺼도 입력된 정보가 지워지지 않는 플래시메모리가 사용되는데, 플래시메모리는 비활성인 특성뿐만 아니라 데이터를 자유롭게 입력 및 삭제 가능한 특성도 있다.USB memory devices, also known as USB cards, are built by embedding a USB port in a small memory. As a memory used in a USB card, a flash memory that does not erase the input information even when the power is turned off during data input is used. The flash memory has a characteristic of freely inputting and deleting data as well as an inactive characteristic.

플래시메모리는 크게 노어(NOR)형과 낸드(NAND)형으로 구분되며, 낸드(NAND)형은 저장할 수 있는 용량에서, 노어(NOR)형은 정보의 처리 속도에서 앞서 있는 차이가 있다. 그러므로, 노어(NOR)형은 주로 휴대 전화의 메모리로 사용되며, 낸드(NAND)형은 USB 카드를 비롯하여, MP3 플레이어, 디지털 카메라와 디지털 캠코더 등의 저장 장치로 사용된다.Flash memory is classified into NOR type and NAND type, and NAND type has a difference in storage capacity, and NOR type differs in processing speed of information. Therefore, the NOR type is mainly used as a memory of a mobile phone, and the NAND type is used as a storage device for an MP3 player, a digital camera and a digital camcorder, as well as a USB card.

이러한 플래시메모리는 회로 설계, 웨이퍼 제조, 조립 공정 등의 제작 과정을 거쳐 완성되는데, 완성된 플래시메모리는 상술한 바와 같은 각각의 장치에 사용되기 전에 전기적 성능과 신뢰성을 검사하는 검사 공정을 더 거치게 된다.The flash memory is completed through a manufacturing process such as circuit design, wafer fabrication, and assembly process, and the completed flash memory is further subjected to an inspection process for checking electrical performance and reliability before being used in each device as described above. .

일반적으로 완성된 플래시메모리를 검사하는 항목은 크게 DC(Direct Current) 검사, AC(Alternating Current) 검사 및 기능 검사로 나눌 수 있다.In general, the items to test the completed flash memory can be divided into DC (Direct Current) test, AC (Alternating Current) test, and functional test.

DC 검사는 피측정 단자에 DC 전원 장치를 접속한 후, 규정 전압 또는 전류를 인가하여 상기 단자에 흐르는 전압 또는 전류를 DC 측정 장치로 측정함으로써 플래시메모리 소자의 직류 특성을 검사하는 것으로, DC검사를 통하여 플래시메모리의 입력 전류, 전원 전류, 출력 전압 및 내부 배선의 개방(Open) 또는 합선(Short)의 여부 등을 검사할 수 있다.The DC test is to test the DC characteristics of the flash memory device by connecting a DC power supply to the terminal under test and applying a specified voltage or current to measure the voltage or current flowing through the terminal with a DC measuring device. Through this, the input current, power supply current, output voltage, and whether the internal wiring is open or shorted can be inspected.

AC 검사는 플래시메모리의 타이밍을 측정하는 것으로, 플래시메모리의 입력 단자에 펄스 신호를 인가하여 입출력에 대한 지연 시간(Access Time)이나 출력 신호의 시작 시간과 종료 시간 등을 측정함으로써 동작의 특성을 검사할 수 있다.AC test is to measure the timing of flash memory. It checks the characteristics of operation by applying pulse signal to input terminal of flash memory and measuring delay time (Access Time) for input / output or start time and end time of output signal. can do.

기능 검사는 플래시메모리의 읽기 또는 쓰기와 같은 기능이나 상호 간섭 등을 실제 동작 속도에서 시험하는 것으로, 패턴 발생기에서 만들어진 검사 패턴을 규정 레벨로 변환한 후, DUT(Device Under Unit)에 인가하여 DUT의 출력 신호를 규정 레벨과 비교한 후, 이 비교 결과를 패턴 발생기에서 발생한 출력 기대 패턴과 비교하여 동작의 양부를 판단한다.Functional test is to test functions such as reading or writing flash memory or mutual interference at actual operation speed. After converting the test pattern made in the pattern generator to the specified level, it is applied to the device under unit (DUT) to After comparing the output signal with the specified level, the result of the comparison is compared with the output expected pattern generated in the pattern generator to determine whether the operation is successful.

상술한 바와 같은 세 가지 방법을 모티브로 하여 완성된 플래시메모리의 양품 판단을 위한 검사와 관련하여 종래에 다양한 고안들이 제안된 바 있다.Various designs have been proposed in the related art regarding the inspection for determining the quality of the flash memory completed using the three methods as described above.

예를 들어, 플래시메모리를 포함하는 비휘발성 메모리의 검사와 관련된 기존의 발명으로, 1994년 8월 19일에 출원되어 1997년 12월 22일에 등록된 바 있는 한국특허출원 제1994-20517호(한국특허등록 제133450호)나, 1994년 9월 3일에 출원되어 1998년 5월 28일에 등록된 바 있는 한국특허출원 제1994-22173호(한국특허등록 제148621호) 및, 1994년 9월 9일에 출원되어 1999년 5월 11일에 등록된 바 있는 한국특허출원 제1994-22698(한국특허등록 제212594호) 등이 있다.For example, the present invention related to the inspection of nonvolatile memory including a flash memory, Korean Patent Application No. 1994-19517 filed on August 19, 1994 and registered on December 22, 1997 ( Korean Patent Registration No. 133450), or Korean Patent Application No. 194-22173 (Korean Patent Registration No. 148621), filed on September 3, 1994, and registered on May 28, 1998; Korean Patent Application No. 194-22698 (Korean Patent No. 212594), filed on May 9, and registered on May 11, 1999, and the like.

한편, 상기한 기존 특허들에서 제시하고 있는 검사 공정을 거쳐 양품으로 판정된 플래시메모리라고 하더라도 실제 플래시메모리의 사용 환경에서는 얼마든지 불량품으로 판정될 가능성이 있다. 즉, 상술한 바와 같은 검사 방법으로는 플래시메모리가 적용된 최종 제품(예를 들어, USB 카드, MP3 플레이어, 디지털 카메라 등)이 실제 사용되는 환경에서 플래시메모리가 정상적으로 작동할 수 있는지의 대한 정보는 전혀 얻을 수 없는 것이다. 따라서, USB 카드가 이동형 저장 매체로 일반화되어 많이 사용되고 있는 점을 감안할 때, USB 카드의 실제 사용 환경 하에서 플래시메모리를 검사하는 장치(즉, USB 플래시메모리용 실장 검사 장치) 개발에 대한 필요성이 대두 되고 있으나, 아직 이에 대하여 제안된 바가 없었다. On the other hand, even a flash memory that is determined to be a good product through the inspection process proposed in the above-described existing patents, there is a possibility that it can be determined as a defective product in the actual use environment of the flash memory. That is, the above-mentioned inspection method does not provide any information on whether the flash memory can operate normally in the environment where the final product (for example, USB card, MP3 player, digital camera, etc.) to which the flash memory is applied is actually used. You can't get it. Therefore, given that the USB card is widely used as a portable storage medium, there is a need to develop a device for inspecting a flash memory (ie, a mounting test device for a USB flash memory) under the actual use environment of the USB card. However, this has not been proposed yet.

본 고안은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, USB 카드의 실제 사용 환경 하에서 플래시메모리의 불량 여부를 검사할 수 있는 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting test apparatus for a USB flash memory that can check whether the flash memory is defective under the actual use environment of the USB card.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치는 실장 장치의 전체적인 제어를 담당하는 메인 제어부; 복수개의 USB 플래시메모리가 실장되는 소켓부; 상기 USB 플래시메모리의 제어를 담당하는 USB 제어부; 상기 복수개의 USB 플래시메모리 중 실장 검사의 대상이 되는 USB 플래시메모리에만 칩 허용 신호가 인가되도록 하는 칩 허용(Chip Enable) 제어를 담당하는 칩 허용 제어부; 상기 USB 플래시메모리의 전원 슬로프 제어를 담당하는 전원 슬로프 제어부; 상기 USB 플래시메모리 및 상기 USB 제어부 각각의 전원 제어를 담당하는 전원 제어부; 상기 USB 플래시메모리 및 상기 USB 제어부 각각의 소모 전류를 측정하는 제1 전류 측정부; 상기 USB 플래시메모리 및 상기 USB 제어부 각각의 소모 전류를 수동으로 측정하는 제2 전류 측정부; 및 상기 USB 플래시메모리의 동시 검사 가능한 개수를 수동으로 제어하는 칩 허용 선택 스위치를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the mounting inspection apparatus for a USB flash memory according to the present invention is the main control unit responsible for the overall control of the mounting device; A socket unit in which a plurality of USB flash memories are mounted; A USB controller in charge of controlling the USB flash memory; A chip permission control unit configured to control chip enable to allow a chip permission signal to be applied only to a USB flash memory that is a target of a mounting test among the plurality of USB flash memories; A power slope controller for controlling power slope of the USB flash memory; A power controller for controlling power of each of the USB flash memory and the USB controller; A first current measuring unit measuring current consumption of each of the USB flash memory and the USB controller; A second current measuring unit for manually measuring current consumption of each of the USB flash memory and the USB controller; And a chip permission selection switch for manually controlling the number of simultaneous checks of the USB flash memory.

또한, 본 고안에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치는 PC를 통한 원격 제어 및 PC와의 데이터의 전송을 위한 시리얼 통신부를 더 포함할 수 있다.In addition, the mounting test apparatus for a USB flash memory according to the present invention may further include a serial communication unit for remote control and transmission of data with the PC.

본 고안에 따르면, 실제 USB 카드 사용 환경 하에서 플래시메모리의 불량 여부를 검사할 수 있어서 더 정확한 불량 여부 검사가 가능한 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to check whether the flash memory is defective under the actual USB card use environment, thereby making it possible to more accurately check whether the defect is bad.

또한, 본 고안에 따르면, 복수개의 플래시메모리를 동시에 검사 가능하여 검사 시간을 단축시킴으로써 USB 카드의 생산성을 향상시켜 USB 카드의 제조 단가를 낮추는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to test a plurality of flash memory at the same time to shorten the test time, thereby improving the productivity of the USB card has the effect of lowering the manufacturing cost of the USB card.

또한, 본 고안에 따르면, 시리얼 통신 가능하도록 설계되어 전원 온/오프. 전원 가변 제어 및 캐패시터 용량 변경 등을 PC에서 원격 제어 가능한 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is designed to enable serial communication power on / off. Variable power control and capacitor capacity change can be controlled remotely from a PC.

후술하는 본 고안에 대한 상세한 설명은, 본 고안이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 고안을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 고안의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 고안의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일 또는 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the present invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein may be embodied in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention with respect to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the following detailed description is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention. Do it.

도 1a는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치(100)의 전체 구성을 나타내는 도면이다.1A is a view showing the overall configuration of a mounting inspection apparatus 100 for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 실장 검사 장치(100)는 컨트롤 보드(Control Board)(300)와 검사 소켓 보드(Test Socket Board)(400)로 구성된다. 검사 소켓 보드(400)는 검사 환경이 실제 USB 카드의 사용 환경과 동일하도록 구성되어 있으며 검사하기 위한 플래시메모리가 검사 소켓 보드(400)에 장착된다. 또한, 컨트롤 보드(300)는 검사 소켓 보드(400)에 장착된 플래시메모리를 검사하도록 구성되어 있다. 또한, 컨트롤 보드(300)는 PC(도 2의 200 참조)와 연결되어 PC에 의한 원격 제어가 가능하도록 되어 있다.As illustrated, the mounting test apparatus 100 includes a control board 300 and a test socket board 400. The test socket board 400 is configured such that the test environment is the same as the actual use environment of the USB card, and a flash memory for testing is mounted on the test socket board 400. In addition, the control board 300 is configured to test the flash memory mounted on the test socket board 400. In addition, the control board 300 is connected to a PC (see 200 of FIG. 2) to enable remote control by the PC.

도 1b는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치(100)의 컨트롤 보드(300)의 구성을 나타내는 도면이다.1B is a diagram illustrating a configuration of a control board 300 of a mounting test apparatus 100 for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 컨트롤 보드(300)는 시리얼(Serial) 통신부(302), 메인 제어부(304), 칩 허용(Chip Enable; CE) 제어부(306), 전원 슬로프(Slope) 제어부(308), 전원 제어부(310), 전압 신호 변환부(312), 전류 신호 변환부(314), 제1 전류 측정부(316) 및 릴레이부(318)를 포함하여 구성되어 있다.As shown, the control board 300 includes a serial communication unit 302, a main control unit 304, a chip enable (CE) control unit 306, a power slope control unit 308, and a power supply. The controller 310, the voltage signal converter 312, the current signal converter 314, the first current measurer 316, and the relay unit 318 are configured to be included.

먼저, 시리얼 통신부(302)는 실장 검사 장치(100)와 PC(도 1b에서는 미도시)간의 통신을 가능하게 하는 IC(Integrated Circuit) 칩을 포함하며, IC 칩은 PC에 의해 원격 조정이 가능한 USB 포트 또는 일반 직렬 포트와 연결되어 있다.First, the serial communication unit 302 includes an integrated circuit (IC) chip that enables communication between the mounting test apparatus 100 and a PC (not shown in FIG. 1B), and the IC chip may be remotely controlled by the PC. It is connected to a port or a regular serial port.

일반적으로 통신용 IC 칩은 드라이버/리시버 용도의 IC가 사용되며, 통신 방식이 평형 통신인지 불평형 통신인지의 여부에 따라 IC를 선택할 수 있다. 여기서, 평형 전송이라 함은 하나의 신호를 두 가닥의 신호선을 이용하여 서로 역상의 신호를 실어 보내는 방법을 말한다. 따라서, 양단에 존재하는 장비간의 접지는 공통이 아니어도 전송이 가능하다. 반면에 불평형 전송의 경우에는 양단 장비간의 접지가 공통이 되어야 한다. In general, an IC chip for driver / receiver is used as a communication IC chip, and the IC may be selected depending on whether the communication method is balanced or unbalanced communication. Here, the balanced transmission refers to a method of carrying an inverse signal with each other using two strands of signal lines. Therefore, even if the ground between the equipment existing at both ends is not common, transmission is possible. In the case of unbalanced transmissions, on the other hand, the ground between the two devices must be common.

본 고안에서는 RS485 및 RS422와 같은 평형 전송 방식을 사용하여 PC와 통신하는 것이 바람직하다. 여기서, RS485 및 RS422는 PC와 주변 장치 또는 데이터 단말 장치(DTE)와 데이터 회선 종단 장치(DCE)를 상호 접속하기 위한 인터페이스 표준에 포함되는 규격으로서, 각각 TIA/EIA-485 표준 및 TIA/EIA-422 표준이라고도 한다.In the present invention, it is preferable to communicate with a PC using a balanced transmission scheme such as RS485 and RS422. Here, RS485 and RS422 are standards included in an interface standard for interconnecting a PC and a peripheral device or a data terminal device (DTE) and a data line termination device (DCE), respectively. The TIA / EIA-485 standard and the TIA / EIA- Also known as the 422 standard.

RS485는 송신과 수신이 같은 회선을 사용하므로, 양단의 장비간에 연결되는 회선을 통하여 한쪽이 송신을 하면 다른 쪽은 수신을 해야 하는 반이중(Half Duplex) 방식인 반면에, RS422는 송신 회선과 수신 회선이 서로 분리되어 있는 양방향(Full Duplex) 통신 방식이다. RS485와 RS422 모두 최고 1.2 Km(4,000 feet)까지 통신이 가능한 이점이 있다.Since RS485 uses the same line for transmitting and receiving, RS422 is a half-duplex system where one side transmits when one transmits through the line connected between the devices of both ends, while the RS422 transmits and receives a line. This is a full duplex communication system separated from each other. Both RS485 and RS422 have the advantage of communicating up to 1.2 Km (4,000 feet).

본 고안에서 RS485 드라이버/리시버용 IC로는 예를 들어, TI사의 SN75176이 사용될 수 있다. SN75176의 경우 최대 32 포인트간의 다자간 통신이 가능한 특징이 있다.For example, TI's SN75176 may be used as an IC for an RS485 driver / receiver. The SN75176 features multipoint communication of up to 32 points.

메인 제어부(304)는 실장 검사 장치(100)를 전체적으로 제어하기 위한 전용 프로세서이다. 메인 제어부(304)에는 시스템을 제어용 전용 프로세서인 MCU(Micro Control Unit)가 포함되어 있다. MCU는 실장 검사 장치의 두뇌 역할을 하는 핵심적인 칩으로서, 실장 검사 장치의 다양한 기능을 컨트롤하는 역할을 하는 비메모리 반도체(시스템 반도체)이다.The main controller 304 is a dedicated processor for controlling the mounting inspection apparatus 100 as a whole. The main controller 304 includes a micro control unit (MCU) which is a dedicated processor for controlling the system. The MCU is a core chip that acts as the brain of the mounting test device. It is a non-memory semiconductor (system semiconductor) that controls various functions of the mounting test device.

메인 제어부(304)는 시리얼 통신부(302), 컨트롤 보드(300)에 포함되어 있는 각종 제어부 및 측정/비교 결과를 출력하는 구성요소 등과 연결되어 있다.The main controller 304 is connected to the serial communication unit 302, various controllers included in the control board 300, and components for outputting measurement / comparison results.

메인 제어부(304)는 시리얼 통신부(302)로부터 PC의 원격 조종(예를 들어, 전원 온/오프(On/Off) 제어, 전원 가변 제어 및 캐패시터 용량 변경 등)에 의한 명령을 수신한 후, 실장 검사 장치(100)를 제어하는 역할 및 검사와 관련된 결과 데이터를 수치화하여 시리얼 통신부(302)로 전송하여 이를 다시 PC로 전송하는 역할을 한다.The main controller 304 receives a command from the serial communication unit 302 by remote control of the PC (for example, power on / off control, power variable control, capacitor capacity change, etc.), and then mounts. It serves to control the test device 100 and the result data related to the test is digitized and transmitted to the serial communication unit 302 to transmit it back to the PC.

칩 허용 제어부(306)는 메인 제어부(304) 및 소켓부(도 1c의 406 참조)와 연결되어, 메인 제어부(304)로부터 전송된 제어 신호에 따라 검사 소켓 보드(400)에 실장된 플래시메모리의 검사 허용 여부를 제어하는 역할을 한다. 이때, 메인 제어부(304)가 칩 허용 제어부(306)로 전송하는 제어 신호는 PC에 의하여 제어되므로, 결국 칩 허용 제어부(306) 역시 PC에 의해 원격 제어 가능하다.The chip permission control unit 306 is connected to the main control unit 304 and the socket unit (refer to 406 of FIG. 1C), and according to the control signal transmitted from the main control unit 304, the flash memory mounted on the test socket board 400. It controls the acceptance of inspection. In this case, since the control signal transmitted from the main controller 304 to the chip permission controller 306 is controlled by the PC, the chip permission controller 306 may also be remotely controlled by the PC.

칩 허용 제어부(306)에는 허용되지 않는 소켓부(406)에는 칩 허용 신호가 인가되지 않도록 하기 위하여 아날로그 스위치가 포함될 수 있다. 예를 들어, 본 고안의 일 실시예에 따라, 최대 4개의 플랫메모리가 실장 가능한 실장 검사 장치(100)에 4개의 플래시메모리가 동시에 실장되어 있는 경우라도, 칩 허용 제어부(306)에 의하여 2개의 플래시메모리에 대해서만 상기 스위치를 온(On) 시킴으로써 2개의 플래시메모리에 대해서만 실장 검사를 진행할 수 있으며, 아울러 실장 검사 장치(100)에 1개의 플래시메모리만 실장되어 있는 경우에는 플래시메모리가 실장되지 않은 소켓부에 해당하는 스위치를 오프(Off) 시킴으로써 1개의 플래시메모리에 대해서만 실장 검사를 진행할 수 있다. 이때, 칩 허용 제어부(306)에 의한 상기 스위치의 온/오프 제어는 PC에서 원격 제어 가능하다.An analog switch may be included to prevent the chip permission signal from being applied to the socket part 406 which is not allowed in the chip permission controller 306. For example, according to an embodiment of the present invention, even when four flash memories are mounted in the mounting inspection apparatus 100 capable of mounting up to four flat memories at the same time, two chips may be controlled by the chip control unit 306. By mounting the switch only on the flash memory, the mounting inspection can be performed only on the two flash memories. In addition, when only one flash memory is mounted in the mounting inspection apparatus 100, the socket is not mounted. By turning off the negative switch, only one flash memory can be tested for mounting. At this time, the on / off control of the switch by the chip permission control unit 306 can be remotely controlled from the PC.

전원 슬로프 제어부(308)는 메인 제어부(304)와 연결되어 메인 제어부(304)가 전송하는 신호에 따라 플래시메모리 전원단(VDD)에 설치되는 캐패시터의 용량을 가변함으로써 전원 슬로프를 제어하는 역할을 한다.The power slope control unit 308 is connected to the main control unit 304 to control the power slope by varying the capacity of the capacitor installed in the flash memory power supply terminal VDD according to a signal transmitted from the main control unit 304. .

이로써 본 고안에서는 전원 슬로프 제어부(308)를 통하여 다양한 유형의 전원 슬로프 검사가 가능하다. 전원 슬로프 검사란, 예를 들어 플래시메모리에 대하여 전원이 인가되지 않은 상태(0V)에서 최초 전원을 투입 후 3.3V까지 전원이 상승하는 시간을 가변 제어하는 전원 검사를 말한다.Thus, in the present invention, various types of power slope inspections are possible through the power slope control unit 308. The power supply slope test refers to a power supply test that variably controls the time for which the power supply rises to 3.3V after the initial power-up, for example, in a state where power is not applied to the flash memory (0V).

전원 제어부(310)는 소켓부(406)에 검사를 위하여 장착되는 플래시메모리의 전원과 USB 제어부(도 1c의 402 참조)의 전원을 각각 가변 제어하는 역할을 한다. 전원 제어부(310) 역시 메인 제어부(304)와 연결되어 PC에 의한 원격 제어가 가능하다.The power control unit 310 serves to variably control the power of the flash memory mounted on the socket unit 406 and the power of the USB control unit (see 402 of FIG. 1C). The power control unit 310 may also be connected to the main control unit 304 to allow remote control by a PC.

상기와 같이 전원을 가변 제어하는 목적은 USB 카드의 실제 사용시 전원이 가변되는 상황을 인위적으로 만들어서 더 가혹한 환경에서 플래시메모리의 검사를 하기 위함이다. 특히, 본 고안에서는 플래시메모리의 전원과 USB 제어부(402)의 전원을 각각 가변 제어할 수 있는 관계로 낮은 전원에서의 실장 검사 및 높은 전원에서의 실장 검사 모두 가능하다. 또한, USB 제어부(402)의 전원을 일정하게 인가하면서 플래시메모리의 전원만을 가변 제어할 수 있어서 플래시메모리의 검사의 정확성을 더 높일 수 있다.The purpose of variable power control as described above is to test the flash memory in a more severe environment by artificially creating a situation in which the power is variable when the USB card is actually used. In particular, in the present invention, the power supply of the flash memory and the power supply of the USB controller 402 can be variably controlled, so that the mounting inspection at the low power supply and the mounting inspection at the high power supply are possible. In addition, only the power supply of the flash memory can be variably controlled while the power supply of the USB controller 402 is constant, thereby increasing the accuracy of the inspection of the flash memory.

전압 신호 변환부(312)는 출력되는 전압을, 전류 신호 변환부(314)는 출력되는 전류를 각각 선형값으로 변환하여 메인 제어부(304)로 전송하는 역할을 한다.The voltage signal converter 312 converts the output voltage and the current signal converter 314 converts the output current into a linear value, respectively, and transmits the converted voltage to the main controller 304.

전압 신호 변환부(312) 및 전류 신호 변환부(314)에는 OPAMP(OPerational AMPlifier)가 포함될 수 있다. OPAMP는 연산 증폭기로서 전자 회로 내에서 주로 미약한 신호를 증폭하는 역할을 하며, 논리적인 "1"과 "0"의 비교기로 사용되기도 한다.The voltage signal converter 312 and the current signal converter 314 may include an OPAMP (OPerational AMPlifier). OPAMP is an op amp that amplifies mainly weak signals in electronic circuits, and is often used as a logical "1" and "0" comparator.

제1 전류 측정부(316)는 플래시메모리의 전원부와 USB 제어부의 전원부에서의 소모 전류를 각각 측정하는 역할을 한다. 여기서 전원부란 플래시메모리와 USB 제어부에 각각 전원이 공급되는 곳을 말한다.The first current measuring unit 316 measures the current consumption of the power supply unit of the flash memory and the power supply unit of the USB controller. Here, the power supply means a place where power is supplied to the flash memory and the USB control unit, respectively.

일반적인 USB 카드에서는 USB 제어부를 통하여 플래시메모리의 전원을 공급하게 되어 있지만, 본 고안에서는 USB 제어부의 전원과 플래시메모리의 전원을 별개의 전원부를 통하여 공급하도록 설계되어 있으며, 이로써 복수개의 플래시메모리를 검사하는 경우에도 적절한 대응이 가능하고 전원의 가변 제어가 소프트웨어적으 로 가능하게 된다.In the general USB card, the power of the flash memory is supplied through the USB controller. However, the present invention is designed to supply the power of the USB controller and the power of the flash memory through a separate power supply. Even in this case, proper response is possible and variable control of the power supply is possible in software.

제1 전류 측정부(316)에는 전류의 모니터링을 위한 션트 저항(Shunt Resistance)이 포함될 수 있다. 션트 저항이란 주로 전류값을 측정하기 위한 저항으로서 아주 낮은 저항값을 가지며, 접촉 저항에 따른 오차를 막기 위해 대개 4 선식으로 구성되는 것이 바람직하다.The first current measuring unit 316 may include a shunt resistance for monitoring current. A shunt resistor is a resistance mainly for measuring a current value, and has a very low resistance value, and is preferably composed of four wires in order to prevent an error due to contact resistance.

릴레이부(318)는 USB 제어부(402)에 공급되는 전원 및 USB 시리얼 데이터 버스 라인을 단속하는 역할을 한다. 예를 들어, 소켓부(406)에 플래시메모리가 장착되어 있다고 하더라도 릴레이부(318)에 의해 USB 제어부(402)에 전원이 공급되지 않게 되면 플래시메모리의 동작을 중지시킬 수 있다. 이와 같은 릴레이부(318)의 기능을 통하여 실장 검사 장치에 플래시메모리를 용이하게 탈착시키는 것이 가능하다.The relay unit 318 interrupts the power supplied to the USB control unit 402 and the USB serial data bus line. For example, even when the flash memory is mounted in the socket 406, the operation of the flash memory can be stopped when the power is not supplied to the USB controller 402 by the relay unit 318. Through the function of the relay unit 318, it is possible to easily attach and detach the flash memory to the mounting test apparatus.

도 1c는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치(100)의 검사 소켓 보드(400)의 구성 나타내는 도면이다.FIG. 1C is a diagram illustrating a configuration of an inspection socket board 400 of a mounting inspection apparatus 100 for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 검사 소켓 보드(400)는 USB 제어부(402), 제2 전류 측정부(404), 소켓부(406) 및 칩 허용(CE) 선택 스위치(408)를 포함하여 구성되어 있다.As illustrated, the test socket board 400 includes a USB controller 402, a second current measuring unit 404, a socket 406, and a chip select (CE) selection switch 408.

먼저, USB 제어부(402)는 실제 USB 카드에 사용되는 USB 제어부와 동일하게 구성되어 있다. 따라서, USB 카드의 종류에 맞게 USB 제어부의 구성은 변경될 수 있다.First, the USB control unit 402 is configured in the same way as the USB control unit used for the actual USB card. Therefore, the configuration of the USB controller may be changed to match the type of USB card.

제2 전류 측정부(404)는 실장 검사 장치(100) 외부에서 수동으로 전류를 측 정할 수 있는 포인트 지점으로서, 플래시메모리만의 소모 전류를 수동으로 측정할 수 있는 역할을 한다. 이는 본 고안에 따르면 USB 제어부(402)의 소모 전류는 제외하고 순수한 플래시메모리의 소모 전류를 측정할 수 있게 되는 것으로서, 이로써 검사 도중 발생되는 전류의 변화로 인하여 초기에 플래시메모리의 불량이 나는 것을 용이하게 검증할 수 있다.The second current measuring unit 404 is a point point that can measure the current manually from the outside of the mounting test apparatus 100, and serves to manually measure the consumption current of only the flash memory. According to the present invention, it is possible to measure the current consumption of the pure flash memory except for the current consumption of the USB controller 402, thereby facilitating the initial failure of the flash memory due to the change of current generated during the inspection. Can be verified.

제2 전류 측정부(404)는 각각의 소켓부(406) 마다 설치되어 있다. 즉, 본 고안의 실시예에서는 4개의 소켓부가 설치되어 있음에 따라 4개의 제2 전류 측정부가 설치될 수 있다.The second current measuring unit 404 is provided for each socket unit 406. That is, in the exemplary embodiment of the present invention, four second current measuring units may be installed as four socket parts are installed.

소켓부(406)는 실장 검사를 위한 플래시메모리가 장착되는 곳이다. 본 고안의 실시예에 따르면 4개의 소켓부(406)를 설치하여 동시에 4개의 플래시메모리의 실장 검사가 가능하다. 다만 소켓부의 개수는 4개로 한정되지 않으며 경우에 따라 4개 미만이거나 4개를 초과할 수도 있다.The socket 406 is where the flash memory for mounting inspection is mounted. According to the exemplary embodiment of the present invention, four socket units 406 may be installed to test mounting of four flash memories at the same time. However, the number of socket parts is not limited to four, and may be less than four or more than four in some cases.

칩 허용 선택 스위치(408)는 상술한 바와 같은 검사 소켓 보드(400)에 실장된 플래시메모리의 검사 허용 여부를 제어하는 칩 허용 제어부(306)의 역할, 즉 실장 검사할 플래시메모리의 개수를 1 내지 4개의 범위에서 조절하는 역할을 하는 딥 스위치(Dip Switch)의 역할을 한다.The chip permission selection switch 408 serves as the chip permission control unit 306 for controlling whether or not the flash memory mounted on the test socket board 400 is allowed to be inspected, that is, the number of flash memories to be mounted to be inspected. It acts as a dip switch that controls in four ranges.

칩 허용 선택 스위치(408)는 각각의 소켓부(406) 마다 설치되어 있다. 즉, 본 고안의 실시예에서는 4개의 소켓부가 설치되어 있음에 따라 4개의 칩 허용 선택 스위치(408)가 설치될 수 있다.The chip accept selection switch 408 is provided for each socket portion 406. That is, in the embodiment of the present invention, four socket allowable selection switches 408 may be installed as four socket units are installed.

한편, 검사 소켓 보드(400)에는 PC와 통신 가능하도록 USB 포트가 설치 될 수도 있다. USB 포트가 설치되는 경우에는 컨트롤 보드(300)와 연결 여부와 관계없이 검사 소켓 보드(400)만을 PC와 연결시킨 후에 플래시메모리의 기본적인 동작 가능 여부(예를 들어, 데이터의 저장, 로드, 제거 기능 확인) 및 소모 전류의 측정이 가능하다.On the other hand, the test socket board 400 may be provided with a USB port to enable communication with the PC. If the USB port is installed, whether or not the control board 300 is connected to the PC only after connecting the test socket board 400, whether the basic operation of the flash memory (for example, data storage, loading, removal function And current consumption can be measured.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 실장 검사 장치(100)는 컨트롤 보드(300)와 검사 소켓 보드(400)로 분리되어 구성되어 있는데, 이와 같은 구성은 실장 검사 장치(100)의 고장 등의 문제점 발생시, 문제점 발생 지점을 용이하게 파악할 수 있다는 장점이 있다.As described above, the mounting inspection apparatus 100 according to the present invention is configured to be separated into the control board 300 and the inspection socket board 400, such a configuration is a problem such as failure of the mounting inspection apparatus 100 When it occurs, there is an advantage that it is easy to identify the point of occurrence of the problem.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치(100)의 동작을 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram showing the operation of the mounting inspection apparatus 100 for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

도 2에서 점선의 화살표는 USB 포트를 통하여 실장 검사 장치(100)와 연결된 PC(200)는 플래시메모리에 데이터를 저장하거나, 플래시메모리의 데이터를 읽어오도록 명령을 하게 되는데, 이때 데이터 전송을 위해 사용되는 전기적 통로인 USB 시리얼 데이터 버스를 나타낸다. 또한, 도 2에서 실선의 화살표는 명령 및 데이터의 이동 방향을 나타낸다.In FIG. 2, the dotted line arrow indicates that the PC 200 connected to the mounting test apparatus 100 through the USB port stores data in the flash memory or reads data from the flash memory, which is used for data transmission. Represents a USB serial data bus that is an electrical pathway. In addition, solid arrows in FIG. 2 indicate directions of movement of commands and data.

이하에서는 도 2를 참조하여 실장 검사 장치(100)의 전체적인 동작에 대하여 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, the overall operation of the mounting inspection apparatus 100 will be described in detail with reference to FIG. 2.

실장 검사 장치(100)의 동작을 설명함에 있어 PC(200)내부에는 실장 검사 장치(100)를 원격 제어하기 위한 소정의 소프트웨어가 이미 설치되어 있음을 상정할 수 있다.In describing the operation of the mounting test apparatus 100, it may be assumed that predetermined software for remotely controlling the mounting test apparatus 100 is already installed in the PC 200.

먼저, 검사 소켓 보드(400) 상에 위치하는 소켓부(406)에 검사하고자 하는 플래시메모리를 실장시킨다. 이때, 소켓부(406)에 4개의 소켓을 설치한 실장 검사 장치(100)의 경우, 최대 4개의 플래시 메모리를 장착 할 수 있으며 동시에 실장 검사가 가능하다. First, the flash memory to be inspected is mounted on the socket 406 positioned on the inspecting socket board 400. At this time, in the case of the mounting test apparatus 100 in which four sockets are installed in the socket 406, up to four flash memories may be mounted and mounting inspection may be performed at the same time.

다음으로, 실장 검사 장치(100)와 PC(200)를 USB 포트 및 시리얼 포트 등을 통하여 각각 연결한 후, PC(200)를 통하여 실장 검사 장치(100)에 사용될 기본 정보를 설정(예를 들어, 사용할 전원, 검사할 플래시메모리의 선택, 캐패시터 설정 등)하여 검사를 시작한다.Next, after connecting the mounting test apparatus 100 and the PC 200 through a USB port and a serial port, respectively, setting basic information to be used for the mounting test apparatus 100 through the PC 200 (for example, Start the test by selecting the power supply to use, selecting the flash memory to be tested, and setting the capacitors.

PC(200)에 의한 기본 정보 설정 명령은 PC 시리얼 통신부(202) 및 실장 검사 장치(100)의 시리얼 통신부(302)를 거쳐 메인 제어부(304)로 전달된다. 여기서, 메인 제어부(304)는 PC에 의해 입력된 신호에 의하여 정해진 신호를 출력할 수 있는 소정의 제어 소프트웨어가 설치되어 있다. The basic information setting command by the PC 200 is transmitted to the main control unit 304 via the PC serial communication unit 202 and the serial communication unit 302 of the mounting test apparatus 100. Here, the main control unit 304 is provided with predetermined control software capable of outputting a signal determined by a signal input by a PC.

메인 제어부(304)는 PC(200)상에서 설정된 기본 정보 명령을 입력받은 후, 그에 따라 실장 검사 장치(100)를 제어하는 신호를 제어 소프트웨어에 의하여 출력하게 된다. 즉, PC(200)에서 설정한 기본 정보를 전송받은 메인 제어부(304)는 상기 정보에 따라 실장 검사 장치(100)를 제어하기 위하여, 칩 허용 제어부(306)를 통하여 검사할 플래시메모리의 선택과 관련된 신호를 보내고, 전원 슬로프 제어부(308)를 통하여 전원 슬로프 시간과 관련된 신호를 보내며, 전원 제어부(310)를 통하여 설정된 가변 전원이 플래시메모리에 인가될 수 있도록 한다.The main controller 304 receives the basic information command set on the PC 200, and accordingly outputs a signal for controlling the mounting inspection apparatus 100 by the control software. That is, the main controller 304 receiving the basic information set by the PC 200 selects the flash memory to be inspected through the chip permission controller 306 to control the mounting inspection apparatus 100 according to the information. A signal related to the power supply slope time is transmitted through the power supply slope control unit 308, and the variable power set through the power supply control unit 310 can be applied to the flash memory.

플래시메모리에 전원이 인가된 후에는 USB 시리얼 데이터 버스를 통하여 PC(200)로부터 플래시메모리의 데이터 저장, 로드, 삭제 등의 검사가 이루어질 수 있다. 즉, 플래시메모리에 전원이 인가된 후에 PC(200)로부터 데이터를 플래시메모리에 저장하는 검사를 하고자 하는 경우, PC(200)로부터 실행 명령을 하는 즉시 데이터는 USB 시리얼 데이터 버스를 통하여 릴레이부(318)와 USB 제어부(402)를 거쳐 플래시메모리로의 전송이 이루어지게 된다.After power is applied to the flash memory, the data storage, loading, deletion, etc. of the flash memory may be checked from the PC 200 through the USB serial data bus. That is, when a test is performed to store data in the flash memory from the PC 200 after power is applied to the flash memory, the data is immediately transmitted to the execution command from the PC 200 through the relay unit 318 via the USB serial data bus. ) And the USB control unit 402 are transferred to the flash memory.

플래시메모리의 출력 전압 및 출력 전류는 전압 신호 변환부(312) 및 전류 신호 변환부(314)를 통하여 기준 전압 및 기준 전류와 비교될 수 있으며, 비교된 결과는 메인 제어부(302)로 전송된 후, 다시 시리얼 통신부(302)를 거쳐 PC(200)로 전송된다.The output voltage and the output current of the flash memory may be compared with the reference voltage and the reference current through the voltage signal converter 312 and the current signal converter 314, and the comparison result is transmitted to the main controller 302. Then, it is transmitted to the PC 200 via the serial communication unit 302 again.

이와 같이, 본 고안에 따르면 다양한 USB 카드의 실제 사용 환경 변화에 따른 플래시메모리의 실장 검사를 할 수 있다는 장점이 있다.As such, according to the present invention, there is an advantage in that the mounting inspection of the flash memory according to the actual use environment of various USB cards can be performed.

본 고안은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 정신을 벗어 나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 고안과 첨부된 실용신안등록청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and should be made by those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit of the present invention. Many variations and modifications are possible. Such modifications and variations should be regarded as falling within the scope of the present invention and the appended claims.

도 1a는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 도면.1A is a view showing the overall configuration of a mounting inspection apparatus for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

도 1b는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치의 컨트롤 보드의 구성 나타내는 도면.1B is a view showing the configuration of a control board of a mounting test apparatus for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

도 1c는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치의 검사 소켓 보드의 구성 나타내는 도면.Figure 1c is a view showing the configuration of the test socket board of the mounting test apparatus for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 USB 플래시메모리용 실장 검사 장치의 동작을 나타내는 블록도.Figure 2 is a block diagram showing the operation of the mounting inspection apparatus for a USB flash memory according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 실장 검사 장치100: mounting inspection apparatus

200: PC200: PC

300: 컨트롤 보드300: control board

302: 시리얼 통신부302: serial communication unit

304: 메인 제어부(메인 MCU) 304: main control unit (main MCU)

306: 칩 허용(Chip Enable; CE) 제어부306: Chip Enable (CE) control unit

308: 전원 슬로프 제어부308: power slope control unit

310: 전원 제어부310: power control unit

312: 전압 신호 변환부312: voltage signal conversion unit

314: 전류 신호 변환부314: current signal conversion unit

316: 제1 전류 측정부316: first current measuring unit

318: 릴레이부318: relay unit

400: 검사 소켓 보드400: inspection socket board

402: USB 제어부402: USB control unit

404: 제2 전류 측정부(수동 전류 측정부)404: second current measuring unit (manual current measuring unit)

406: 소켓부406: socket portion

408: 칩 허용(CE) 선택 스위치408: chip enable (CE) selector switch

Claims

A main controller in charge of overall control of the mounting apparatus;

A socket unit in which a plurality of USB flash memories are mounted;

A USB controller in charge of controlling the USB flash memory;

A chip permission control unit configured to control chip enable to allow a chip permission signal to be applied only to a USB flash memory that is a target of a mounting test among the plurality of USB flash memories;

A power slope controller for controlling power slope of the USB flash memory;

A power controller for controlling power of each of the USB flash memory and the USB controller;

A first current measuring unit measuring current consumption of each of the USB flash memory and the USB controller;

A second current measuring unit configured to manually measure a current consumption of only the USB flash memory except for the USB controller; And

Chip allow selection switch for manually controlling the number of simultaneous checks of the USB flash memory

Mounting inspection device for a USB flash memory comprising a.

The method of claim 1,

And a serial communication unit for remote control and transmission of data to and from the PC.