KR200434688Y1 - Autoclave - Google Patents

Autoclave Download PDF

Info

Publication number
KR200434688Y1
KR200434688Y1 KR2020060026022U KR20060026022U KR200434688Y1 KR 200434688 Y1 KR200434688 Y1 KR 200434688Y1 KR 2020060026022 U KR2020060026022 U KR 2020060026022U KR 20060026022 U KR20060026022 U KR 20060026022U KR 200434688 Y1 KR200434688 Y1 KR 200434688Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processing
autoclave
processing unit
moving member
space
Prior art date
Application number
KR2020060026022U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박웅기
Original Assignee
박웅기
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박웅기 filed Critical 박웅기
Priority to KR2020060026022U priority Critical patent/KR200434688Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200434688Y1 publication Critical patent/KR200434688Y1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces

Abstract

본 고안은 평판디스플레이를 포함하는 적층구조의 패널을 제조하는 공정에서 가열 및 가압공정이 동시에 이루어지도록 하는 오토클레이브에 관한 것으로, 특히 처리하고자 하는 기판제품에 대한 사이즈가 대형 또는 소형에 관계없이 낱개 패널의 매엽식으로서 가열 및 가압조건이 상이하더라도 독립적으로 처리할 수 있도록 하는 오토클레이브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an autoclave for simultaneously heating and pressing in a process of manufacturing a panel having a laminated structure including a flat panel display, and in particular, a single panel regardless of the size or size of a substrate product to be processed. It is a single leaf type of and relates to an autoclave device which can be treated independently even if the heating and pressurization conditions are different.

본 고안에 의하면, 개폐작동과 함께 가열 및 가압처리가 이루어지는 처리부와, 상기 처리부의 일측에 위치하고 기판제품을 상기 처리부에 로딩을 위하여 마련되는 로딩부와, 그리고 상기 처리부에서 가압 및 가열처리후 처리된 기판제품을 외부로 언로딩을 위하여 마련되는 언로딩부를 갖춘 오토클레이브장치에 있어서, 상기 처리부엔 처리작업이 이루어지는 처리공간을 마련하고, 상기 처리공간과 인접된 부위엔 가열수단을 설치하고, 상기 처리공간과 서로 통하도록 가압수단을 마련하되, 상기 가압수단은 상기 처리공간과 통하는 통과라인과 상기 통과라인과 연결 설치되는 기체가압기구의 결합된 형태로 이루어지며, 상기 처리부엔 처리작업시에 상기 처리공간과 외부가 서로 기밀유지되는 별도의 밀폐수단을 마련하여 이루어진다.According to the present invention, a processing unit which is heated and pressurized together with the opening and closing operation, a loading unit which is located on one side of the processing unit and is provided for loading a substrate product into the processing unit, and is processed after pressing and heat treatment in the processing unit. An autoclave apparatus having an unloading portion provided for unloading a substrate product to the outside, the processing portion providing a processing space in which a processing operation is performed, a heating means installed in a portion adjacent to the processing space, and the processing Providing a pressurizing means to communicate with the space, wherein the pressurizing means is formed of a combined form of a passage line communicating with the processing space and a gas pressurization mechanism connected to the passage line, and the processing unit performs the processing at the processing operation. It is made by providing a separate sealing means that the space and the outside are kept confidential from each other.

평판디스플레이, 가열, 가압, 오토클레이브, 매엽식 Flat Panel Display, Heating, Pressurization, Autoclave, Single Sheet

Description

오토클레이브 장치{Autoclave}Autoclave Device

도 1은 본 고안의 바람직한 일례로서 평면 예시도,1 is a planar view as a preferred example of the subject innovation,

도 2는 도 1의 일부 생략 측면 예시도,2 is a side view of a part omitted from FIG.

도 3은 본 고안에 있어서 처리부의 이동부재가 내측으로 원위치한 상태를 보여주는 평면도,Figure 3 is a plan view showing a state in which the moving member of the processing unit in the present invention in the original position,

도 4는 도 3의 정면에서 바라본 일부 생략 종단면도,4 is a partially omitted longitudinal cross-sectional view as seen from the front of FIG.

도 5는 도 4의 정면도,5 is a front view of FIG. 4;

도 6은 여러 대의 오토클레브를 동시에 설치한 상태를 예시한 정면도.6 is a front view illustrating a state in which several autoclaves are installed at the same time.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 처리부, 2: 처리공간,1: processing unit, 2: processing space,

3: 기판제품, 4: 가열수단,3: substrate product, 4: heating means,

5: 로딩부, 6: 가압수단,5: loading part, 6: pressurizing means,

7: 언로딩부, 8: 밀폐수단,7: unloading part, 8: sealing means,

10: 상부본체, 12: 하부본체,10: upper body, 12: lower body,

14: 이동부재14: moving member

본 고안은 평판디스플레이를 포함하는 적층구조의 패널을 제조하는 공정에서 가열 및 가압공정이 동시에 이루어지도록 하는 오토클레이브에 관한 것으로, 특히 처리하고자 하는 기판제품에 대한 사이즈가 대형 또는 소형에 관계없이 낱개 패널의 매엽식으로서 가열 및 가압조건이 상이하더라도 독립적으로 처리할 수 있도록 하는 오토클레이브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an autoclave for simultaneously heating and pressing in a process of manufacturing a panel having a laminated structure including a flat panel display, and in particular, a single panel regardless of the size or size of a substrate product to be processed. It is a single leaf type of and relates to an autoclave device which can be treated independently even if the heating and pressurization conditions are different.

일반적으로 종래의 오토클레이브는 주로 적층체 형태의 제품을 한꺼번에 다량을 처리하기 위하여 겹쳐진 상태로 다수를 배치시킨 상태로 내압용기 형태로 제작된 오토클레이브의 내부에 넣어 바른 위치에 거치시키고 뚜껑을 닫아 내부를 밀폐시킨 상태에서 내부를 가열하여 일정한 가열 온도를 유지하고 가압작동을 수행하도록 이루어져 있다.In general, the conventional autoclave is placed in the right position of the autoclave manufactured in the pressure-resistant container in a state of placing a plurality of stacked products in a stacked state in order to process a large amount at a time and closed the lid inside It is made to maintain a constant heating temperature and to perform a pressurized operation by heating the inside in a sealed state.

이러한 종래의 오토클레이브는 내부에 다량이 한꺼번에 적층된 상태에서 오토클레이브의 내부라고는 하지만 그 적층체의 외부로부터 가열이 이루어지기 때문에 적층체의 내부 깊숙하게 전부위에 걸쳐 원하는 가열온도에 이르기까지는 많은 시간이 소요되게 되며 가압작동의 경우에도 적층체 전부위에 결쳐 고른 압력이 전달되어 개개의 제품 하나 하나에 이르기까지 원하는 처리압력에 도달하여 가열 및 가압처리가 이루어지기까지는 막대한 시간이 소요되게 되고, 설사 가열 가압 처리작업이 이루어진 다음에도 오토클레이브의 내부압력과 내부온도를 낮추어 처리가 이루어진 제품을 외부로 인출하기 위하여는 많은 대기시간이 소요되게 되어 생산성이 크게 낮은 단점이 발생하고 있다.Such a conventional autoclave is called the inside of the autoclave in a state where a large amount is stacked at a time, but since the heating is performed from the outside of the laminate, it takes a long time to reach the desired heating temperature deep all over the inside of the laminate. Even in the case of pressurization operation, even pressure is delivered to all parts of the laminate to reach a desired processing pressure up to individual products one by one, and it takes a huge amount of time to heat and pressurize the treatment. Even after the pressurizing process is performed, a lot of waiting time is required to take out the processed product by lowering the internal pressure and internal temperature of the autoclave.

더욱이 최근 평판디스플레이의 경우에 점점 대형화되어가고 있는 추세에서 위와 같은 기존의 오토클레이브에 관련한 기술을 그대로 사용하기 위해서는 오토클레이브의 장치 전체의 크기가 처리하고자 하는 제품의 크기에 상응되게 수용할 수 있도록 대형화되어야 하지만, 실제로 이에 상응되게 제작하기 위해서는 많은 제작비용이 소요되고 가동 및 유지 관리비용도 기하급수적으로 상승되게 되어 현실적으로 활용하기가 적합하지 아니한 실정이다.Moreover, in the case of flat panel displays, which are becoming larger in recent years, in order to use the technology related to the existing autoclave as it is, the size of the entire apparatus of the autoclave can be increased to accommodate the size of the product to be processed. However, in actuality, corresponding production costs a lot of production costs, and the operation and maintenance costs also increase exponentially, it is not suitable for practical use.

특히, 대형화된 평판디스플레이를 기존의 적층방식으로 오토클레이브에 의한 가압 및 가열처리를 행한다는 자체가 막대한 장비의 제작비용 문제, 처리를 위한 가동시에 원하는 가열처리온도 및 가압처리압력에 도달하기까지에는 많은 사간이 소요되게 되어 이를 해소하기 위한 방안이 절실하게 요구되고 있는 것이다.In particular, the pressurization and heat treatment of the large-sized flat panel display by the autoclave in the existing lamination method itself causes a huge manufacturing cost problem, until the desired heat treatment temperature and pressurization treatment pressure are reached during operation. It will take a lot of time, and there is an urgent need for a solution to solve this problem.

물론, 이러한 문제를 해소하기 위한 차원에서 전술한 적층 상태로 처리가 이루어지는 방식이 아니라 처리하고자 하는 제품별로 낱개로서 하나 하나씩 처리하는 매엽식의 오토클레이브 장치가 소개되고 있으나, 기존의 매엽식 처리장비는 기존의 오토클레이브를 그대로 답습한 방식으로서 단지 처리를 위한 내부 공간의 크기를 처리하고자 하는 제품 낱개의 사양에 맞게 구성하는 정도로서 실제로 처리가 이루어지는 시간을 기존의 적층체 처리방식에 비하여 어느 정도 단축시킬 수 있다는 장점이 있는 반면에 이 경우에도 적지 않은 처리시간이 소요되게 되어 전체적인 생산성에는 그다지 향상되기가 어려운 한계가 노출되고 있으며, 대량생산을 위한 인라인화 설비에는 부적합한 단점이 여전하게 남아 있게 된다.Of course, in order to solve such a problem, a single sheet type autoclave device is introduced, which is processed one by one for each product to be processed, not in the manner of the stacked state described above. It is a method that follows the existing autoclave as it is, and configures the size of the internal space for processing only to the specifications of each product to be processed, which can shorten the actual processing time to some extent compared to the conventional laminate processing method. On the other hand, even in this case, it takes a lot of processing time, which exposes a limit that is hardly improved in overall productivity, and still has inadequate disadvantages in inline facilities for mass production.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 연구 개발이 이루어진 것으로서 다음과 같은 목적을 갖는다.The present invention has been made in order to solve such a conventional problem has the following objectives.

본 고안의 주목적은 처리하고자 하는 기판제품에 대한 가열 및 가압조건에 신속하게 이르도록 하면서 오토클레이브에 의한 처리시간을 단축시키고 처리된 제품에 대한 냉각 및 외부 언로딩을 위한 처리시간도 단축시켜 생산성을 향상시키고자 함에 있다.The main purpose of the present invention is to shorten the processing time by the autoclave and to shorten the processing time for cooling and external unloading of the processed product while rapidly reaching heating and pressurizing conditions for the substrate product to be processed. It is to improve.

본 고안의 다른 목적은 처리하고자 하는 기판제품의 사이즈가 대형화되더라도 이를 수용하기가 용이하고 생산성의 저하를 가져오지 않으면서 원활한 작동이 가능하여 대량생산을 위한 생산라인의 인라인화에도 적합한 형태를 갖는 오토클레브 장치를 제공하고자 함에 있다.Another object of the present invention is to have a form suitable for inlining the production line for mass production because it is easy to accommodate even if the size of the substrate product to be processed is increased and it is possible to operate smoothly without bringing a decrease in productivity. It is to provide a cleve device.

본 고안의 또 다른 목적은 오토클레이브에서 필수적으로 요구되는 구성요소를 갖추면서도 그 구조를 단순화시켜 처리하고자 하는 기판제품의 사이즈에 관계없이 제작이 용이하고 저렴하게 제작이 가능하며 다수의 오토클레이브를 동시에 설치하여 처리를 위한 가열 및 가압조건을 처리하고자 하는 기판제품이 요구하는 조건에 맞추어 동일 또는 다양하게 독립적인 운용이 가능하도록 하여 보다 효율적인 대처능력을 갖출 수 있고 보다 효과적인 품질관리도 가능한 오토클레이브 장치를 제공하고자 함에 있다.Another object of the present invention is to simplify the structure and to provide the required components in the autoclave, regardless of the size of the substrate products to be processed easily and inexpensive to manufacture a number of autoclaves at the same time The autoclave device that can be equipped with more efficient coping ability and more effective quality control can be provided by enabling the same or various independent operation according to the requirements of the substrate products to be treated by heating and pressurizing conditions for installation. To provide.

본 고안은 위와 같은 목적을 달성하기 위하여 개폐작동과 함께 가열 및 가압처리가 가능하도록 이루어지는 처리부와, 상기 처리부의 일측에 위치하고 처리하고 자 하는 기판제품을 상기 처리부에 로딩시키기 위하여 마련되는 로딩부와, 그리고 상기 처리부에서 가압 및 가열처리가 이루어진 다음 처리된 기판제품을 외부로 언로딩시키기 위하여 마련되는 언로딩부를 갖추어 이루어지는 오토클레이브장치에 있어서, 상기 처리부엔 처리작업이 이루어지는 처리공간을 마련하고, 상기 처리공간과 인접된 부위엔 가열수단을 설치하고, 상기 처리공간과 서로 통하도록 가압수단을 마련하되, 상기 가압수단은 상기 처리공간과 통하는 통과라인과 상기 통과라인과 연결 설치되는 기체가압기구의 결합된 형태로 이루어지며, 상기 처리부엔 처리작업시에 상기 처리공간과 외부가 서로 기밀유지가 이루어지도록 별도의 밀폐수단을 마련하여 이루어지는 오토클레이브 장치를 제공한다.The present invention is a processing unit that is capable of heating and pressurizing with the opening and closing operation to achieve the above object, and a loading unit is provided to load the substrate to the substrate product to be located and treated on one side of the processing unit, And an unloading unit provided for unloading the processed substrate product to the outside after being pressurized and heated in the processing unit, wherein the processing unit provides a processing space in which a processing operation is performed, and the processing A heating means is installed at a portion adjacent to the space, and a pressurizing means is provided to communicate with the processing space, wherein the pressurizing means is coupled to a passage line communicating with the processing space and a gas pressure mechanism connected to the passage line. Is made in the form of the Provided is an autoclave device provided with a separate sealing means such that the processing space and the outside are kept airtight with each other.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안에 대한 바람직한 예를 기준으로 보다 상세하게 살펴보기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail on the basis of a preferred example for the subject innovation.

도시한 바와 같이, 본 고안인 오토클레이브 장치의 바람직한 예에 의하면, 개폐작동과 함께 가열 및 가압처리가 가능하도록 이루어지는 처리부(1)와, 상기 처리부(1)의 일측에 위치하고 처리하고자 하는 기판제품(3)을 상기 처리부(1)에 로딩시키기 위하여 마련되는 로딩부(5)와, 그리고 상기 처리부(1)에서 가압 및 가열처리가 이루어진 다음 처리된 기판제품(3)을 외부로 언로딩시키기 위하여 마련되는 언로딩부(7)를 갖추어 이루어지게 된다.As shown, according to a preferred example of the autoclave device of the present invention, the processing unit 1 is made to be heated and pressurized together with the opening and closing operation, and the substrate product to be located and treated on one side of the processing unit 1 ( 3) a loading section 5 provided for loading the processing section 1, and an unloading of the processed substrate product 3 after being pressurized and heated in the processing section 1 to the outside. Equipped with an unloading portion 7 to be made.

이때, 본 고안에 있어서 하나의 오토클레이브(100)는 상기 처리부(1)엔 처리작업이 이루어지는 처리공간(2)을 마련하고, 상기 처리공간(2)과 인접된 부위엔 가열수단(4)을 설치하고, 상기 처리공간(2)과 서로 통하도록 가압수단(6)을 마련하 되, 상기 가압수단(6)은 상기 처리공간(2)과 서로 통하는 통과라인(60)과 상기 통과라인(60)과 연결 설치되는 기체가압기구의 결합된 형태로 이루어지며, 상기 처리부(1)엔 처리작업시에 상기 처리공간(2)과 외부가 서로 기밀유지가 이루어지도록 별도의 밀폐수단(8)을 마련하여 이루어지게 된다.At this time, in the present invention, one autoclave 100 provides a processing space 2 in which a processing operation is performed in the processing unit 1, and heating means 4 is disposed at a portion adjacent to the processing space 2. It is installed, and providing a pressurizing means (6) to communicate with the processing space (2), the pressurizing means (6) is a passage line 60 and the passage line 60 in communication with the processing space (2) It is made of a combined form of the gas pressurization mechanism that is connected to the installation, and the processing unit (1) is provided with a separate sealing means (8) so that the processing space (2) and the outside is kept confidential with each other during the processing operation Will be done.

그 중 상기 처리부(1)는 상,하부 본체(10,12)를 서로 일정한 간격이 이격되게 수평으로 각각 배치 고정 설치되고, 위와 같이 이격된 위치로서 상기 상,하부 본체(10,12)의 사이에는 슬라이드 전후이동이 가능하게 설치되는 이동부재(14)를 갖추고, 상기 이동부재(14)의 상부 내측에 처리작업이 이루어지는 처리공간(2)이 위치하고 상기 상,하부 본체(10,12)와 상기 이동부재(14)의 사이 위치에는 밀폐수단(8)이 개재된 구조를 갖게 된다.Among them, the processing unit 1 is disposed to be fixed to the upper and lower main bodies 10 and 12 horizontally so as to be spaced apart from each other at regular intervals, and the upper and lower main bodies 10 and 12 are spaced apart as described above. In the upper and lower body (10, 12) and the processing space (2) is provided with a moving member 14 is installed to enable the slide back and forth movement, the processing operation is performed inside the upper portion of the movable member (14) The position between the moving member 14 has a structure in which the sealing means 8 is interposed.

이때, 상기 가열수단(4)은 상기 이동부재(14)의 저부에 히터를 설치하여 상기 처리공간(2)에 위치하게 되는 처리용 기판제품(3)에는 열전도가 이루어져 가열이 이루어지도록 구성할 수 있고, 별도로 예시하지는 아니하였으나 상기 상부본체(10)의 내측에도 히터를 설치하여 가열수단(4)을 구성할 수 있다.In this case, the heating means 4 may be configured to provide a heating to the substrate product 3 to be disposed in the processing space 2 by installing a heater at the bottom of the moving member 14 to be heated. In addition, although not separately illustrated, a heating unit 4 may be configured by installing a heater inside the upper body 10.

물론, 상기 가열수단(4)에 있어서 이동부재(14)의 저부에 히터를 설치하거나 상부본체(10)의 내측에 히터를 설치하거나 하는 것은 필요한 사양에 따라 선택적으로 설치할 수 있고, 때에 따라서는 양측에 동시에 설치하여 활용할 수도 있으며, 필요한 경우 상기 히터 이외에도 냉매파이프를 함께 설치하는 별도의 냉각수단을 구비하여 가열처리와 가열온도의 조절 내지 가열처리 후에 가열온도를 강제적으로 신속하게 낮추기 위한 수단으로 활용할 수 있다.Of course, in the heating means 4, installing the heater at the bottom of the moving member 14 or installing the heater inside the upper body 10 can be selectively installed according to the required specifications, and sometimes both sides It can be installed and utilized at the same time, and if necessary, a separate cooling means for installing the refrigerant pipe in addition to the heater can be utilized as a means for forcibly and rapidly lowering the heating temperature after the heating treatment and the heating temperature control or heating treatment. have.

또한, 상기 가압수단(6)은 상기 처리공간(2)과 연통되는 통과라인(60)과 상기 통과라인(60)과 연결 설치되는 기체가압기구의 결합된 형태로 이루어지되, 상기 통과라인(60)은 상기 이동부재(14)의 일측에 마련하여 이동부재(14)의 상,하부가 동시에 유통되어 가압매체의 유동이 가능하게 구성하게 되고, 상기 기체가압기구는 오토클레이브(100)의 외부에 설치되는 미도시된 컴프레서가 해당될 수 있고 이는 급송파이프(62)에 의하여 연결 설치되고 상기 급송파이프(62)는 상,하부본체(10,12) 중 적정위치에 마련된 유통라인(64)과 연결 결합 설치되며, 이때 가압매체로 사용되는 기체는 공기를 포함하여 불활성 기체 등을 필요에 따라 선택하여 활용하게 된다.In addition, the pressurizing means 6 is made of a combined form of the passage line 60 and the gas pressurization mechanism connected to the passage line 60 in communication with the processing space 2, the passage line 60 ) Is provided on one side of the movable member 14 so that the upper and lower portions of the movable member 14 are simultaneously distributed so that the pressurized medium can be flown, and the gas pressurizing mechanism is provided outside the autoclave 100. An unillustrated compressor may be installed, which is connected by a feeding pipe 62, and the feeding pipe 62 is connected to a distribution line 64 provided at an appropriate position among upper and lower bodies 10 and 12. It is installed in combination, the gas used as the pressurized medium is selected to utilize an inert gas, such as air, as needed.

또한, 상기 밀폐수단(8)은 상기 처리부(1)에 처리작업시에 상기 처리공간(2)과 외부가 서로 기밀유지가 이루어지도록 별도로 설치되어지되, 상기 상,하부본체(10,12)의 내측에 폐곡선 형태로 설치홈(80,80)을 각각 마련하고 이 설치홈(80,80)의 내측에 팽창 및 수축이 가능한 가변패킹(82,82)을 각각 설치하고 상기 가변패킹(82,82)은 내측이 비어 있는 상태로서 외부로부터 기체를 불어 넣으면 팽창하여 상기 이동부재(14) 상,하부와의 사이를 밀폐시켜 기밀유지기능을 수행하고, 반대로 상기 가변패킹(82,82)의 내측에 충전되어 있던 기체를 배출시키면 자체 탄성력에 의하여 수축하여 원위치되면서 상기 이동부재(14)의 상,하부와의 사이를 개방시켜 기밀유지기능을 해제하고 상기 이동부재(14)가 상,하부본체(10,12)로부터 외부로 슬라이드 이동할 수 있게 구성된다.In addition, the sealing means (8) is separately installed in the processing unit 1 so that the processing space (2) and the outside airtight to each other at the time of the processing operation, the upper and lower body (10, 12) The installation grooves 80 and 80 are provided in the form of closed curves on the inner side, and the variable packings 82 and 82 which are expandable and contracted on the inner side of the installation grooves 80 and 80 are respectively installed. ) Expands when the gas is blown from the outside in an empty state to seal the gap between the upper and lower portions of the movable member 14 to perform an airtight function, and conversely to the inside of the variable packings 82 and 82. When the discharged gas is discharged, it is contracted by its own elastic force and is released to its original position while opening the upper and lower portions of the movable member 14 to release the airtight function, and the movable member 14 is provided with the upper and lower bodies 10. 12, it is configured to slide outward.

더욱이, 위와 같이 구성되는 단일 형태의 오토클레이브(100)는 도 6에 도시 한 바와 같이, 복수개를 상,하 방향 또는 좌,우 방향으로 겹쳐 놓는 형태로 배치시켜 전체적인 장치를 구성하고 전체 또는 필요한 수효만큼 가동시켜 기판제품(3)에 대한 처리작업을 각각 독립적으로 수행할 수 있다.Furthermore, the single type autoclave 100 configured as described above is arranged in the form of overlapping a plurality of in the form of overlapping in the up, down direction or left, right direction as shown in Figure 6 and constitutes the whole or required number By operating as much as possible, the processing operations for the substrate product 3 can be performed independently of each other.

또한, 상기 로딩부(5)와 언로딩부(7)의 경우 기존에 다양하게 사용되고 있는 로더 또는 언로더를 설치하여 사용하거나 산업용 로보트를 사용하거나 적절하게 채택 활용하게 된다.In addition, in the case of the loading unit 5 and the unloading unit 7 is used to install or use a loader or unloader that is variously used in the past, or use an industrial robot or appropriately employed.

다음은 이와 같이 이루어지는 장치에 대하여 그 작동이 이루어지는 과정을 각 단계별로 나누어 상세하게 살펴보기로 한다.Next will be described in detail by dividing the process by which the operation is performed for each device made in this step.

로딩단계Loading stage

우선 처리하고자 하는 기판제품(3)을 오토클레이브(100)의 처리부(1)에 위치한 처리공간(2)에 로딩하는 단계로서, 처리부(1)에 있어서 이동부재(14)를 전방으로 인출시켜 정위치시키고 나서 이동부재(14)의 상부에 마련된 처리공간(2)에 로딩부(5)에 대기하고 있던 처리를 위한 기판제품(3) 낱개 하나를 올려놓아 바른 위치에 위치하도록 하고 나서 다시 이동부재(14)를 후진, 원위치시켜 처리부(1)의 상,하부본체(10,12) 사이에 위치시키고 처리를 위한 준비를 행하는 단계이다.First, the substrate product 3 to be processed is loaded into the processing space 2 located in the processing section 1 of the autoclave 100, and the moving member 14 is pulled forward in the processing section 1 to settle. After positioning, place each of the substrate products 3 for the process waiting in the loading section 5 in the processing space 2 provided at the upper portion of the moving member 14 so as to be positioned at the correct position, and then move the moving member again. (14) is a step of reversing and repositioning, and is positioned between the upper and lower body (10, 12) of the processing unit 1 to prepare for processing.

처리단계Processing stage

위의 로딩단계에서 처리를 위하여 준비 상태에 있게 되는 기판제품(3)에 대하여 가열 및 가압에 의한 처리를 행하는 단계로서, 우선 밀폐수단(8)을 가동시켜 상,하부본체(10,12)에 각각 설치되어 있던 밀폐수단(8)의 가변패킹(82)의 내부 공간에 외부로부터 가압기체를 공급하여 팽창시키게 되면 설치홈(80)의 하부 또는 상 부 방향으로 팽창하면서 그 상기 이동부재(14)와 밀착되어 처리공간(2)이 외부와는 격리된 상태로서 밀폐되게 되며, 이와 같이 상기 처리공간(2)이 밀폐상태를 유지하는 상태에서 가열수단(4)을 가동시키게 되면 처리공간(2)의 내부가 가열되면서 온도가 상승하게 되고 처리하고자 하는 기판제품(3)의 온도도 상승하여 가열작업이 이루어지게 된다. 또한, 이와 같이 가열작업이 이루어지면서 가압수단(6)에 의한 가압작업도 병행하게 되는데, 가압작업은 외부의 컴프레서와 같은 기체가압기구에 의하여 급송파이프(62) 및 유통라인(64)을 거쳐 처리공간(2)의내부로 가압매체로서 기체의 공급이 이루어지게 되면 통과라인(60)을 통하여 이동부재(14)의 상,하부 전체에 걸쳐 동일한 가압압력 상태를 유지하면서 처리공간(2) 내부에 위치한 처리용 기판제품(3)에도 동일한 가압력으로 가압작동이 이루어지게 된다.As a step of performing a process by heating and pressurizing the substrate product (3) to be prepared for processing in the above loading step, first, by operating the sealing means (8) to the upper and lower body (10, 12) When the pressurized gas is supplied from the outside to the internal space of the variable packing 82 of the sealing means 8 installed therein to expand, the movable member 14 expands in the lower or upper direction of the installation groove 80. The processing space (2) is sealed in a state in which it is insulated from the outside, and the heating means (4) is operated in such a state that the processing space (2) maintains a closed state. As the inside of the heating is heated, the temperature is increased, and the temperature of the substrate product 3 to be processed is also raised to perform a heating operation. In addition, as the heating operation is performed as described above, the pressurizing operation by the pressurizing means 6 is also performed in parallel, and the pressurizing operation is processed through the feed pipe 62 and the distribution line 64 by a gas pressurization mechanism such as an external compressor. When gas is supplied to the inside of the space 2 as a pressurized medium, the inside of the processing space 2 is maintained while maintaining the same pressurized pressure state throughout the upper and lower portions of the moving member 14 through the passage line 60. The pressurization operation is performed with the same pressing force on the placed processing substrate product 3.

위와 같이 가열 및 가압작동이 이루어지면서 사양에 따라 처리를 요하는 동안 가열 및 가압작동이 이루어져 처리작업이 완료되게 되면, 가열 및 가압작동을 중지하고 필요시에 가열수단(4)에 의한 냉각작동도 병행하여 처리공간(2) 내지 처리 기판제품(3)의 온도를 낮춘 상태에서 처리된 기판제품(4)을 외부로 인출시키게 된다.When the heating and pressurizing operation is performed as described above, while the heating and pressurizing operation is performed while the treatment is required according to the specification, and the processing is completed, the heating and pressurizing operation is stopped and the cooling operation by the heating means 4 is also necessary. In parallel, the processed substrate product 4 is taken out to the outside in a state in which the temperature of the processing space 2 to the processing substrate product 3 is lowered.

언로딩단계Unloading Step

상기 처리단계에서 처리된 기판제품(3)을 외부로 인출하는 언로딩단계로서, 이 경우에는 밀폐수단(8)으로서 가변패킹(82)의 내부에 차 있던 기체를 배출시켜 가변패킹(82)의 자체 탄성력에 의하여 원위치로 수축시키고 상,하부본체(10,12)와 이동부재(14) 사이의 기밀유지상태를 해제시킨 다음, 이동부재(14)를 전방으로 인 출시킨 상태에서 처리가 완료된 기판제품(3)을 들어내어 다음의 처리를 위한 공정으로 보내기 위하여 급송라인 상에 올려놓는 전반적인 언로딩단계가 시행되게 된다.The unloading step of taking out the substrate product (3) processed in the processing step to the outside, in this case, as the sealing means 8 to discharge the gas filled inside the variable packing 82 of the variable packing 82 The substrate is contracted to its original position by its elastic force, releases the airtight state between the upper and lower bodies 10 and 12 and the moving member 14, and then the substrate is processed in the state in which the moving member 14 is pulled forward. The overall unloading step is carried out on the feed line to lift the product 3 and send it to the process for subsequent processing.

물론, 위와 같이 언로딩단계가 시행된 후에는 다음의 처리를 위한 기판제품(3)을 다시 처리공간(2)에 올려놓는 로딩단계를 수행하고 이와 같이 로딩이 이루어진 이동부재(14)를 후진시켜 원위치시키고 처리를 행하는 상기 로딩단계 및 상기 처리단계가 순차적으로 이루어지게 된다.Of course, after the unloading step is carried out as described above, by performing the loading step of placing the substrate product (3) for the next processing in the processing space (2) again by moving backwards the moving member (14) The loading step and the processing step of performing the home position and the processing are sequentially performed.

또한, 도 6에 도시한 바와 같이 여러 대의 오토클레이브(100)를 동시에 설치하여 놓은 경우에 있어서도 각각의 오토클레이브(100)에 각각 전술한 로딩단계, 처리단계 및 언로딩단계가 독립적으로 각각 이루어지도록 하고 각각의 처리부(1)에서는 낱개인 단일 형태의 기판제품(3)을 대상으로 각각 처리작업을 수행하게 된다.In addition, in the case where a plurality of autoclaves 100 are installed at the same time as shown in FIG. 6, the above-described loading step, processing step, and unloading step are respectively independently performed in each autoclave 100. Each processing unit 1 performs a processing operation on the substrate products 3 of a single type individually.

이상 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의하면 처리하고자 하는 기판제품(3)에 대하여 낱개인 단일 제품을 중심으로 각각 처리가 이루어지도록 함으로써 보다 신속하게 가열 및 가압조건에 이르도록 하면서 오토클레이브에 의한 처리시간을 단축시키고 처리된 제품(3)에 대한 냉각 및 외부 언로딩을 위한 처리시간도 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the processing time by the autoclave is achieved while the heating and pressurizing conditions are reached more quickly by treating each substrate product 3 to be processed, centering on each single product. Productivity can be improved by shortening and shortening the processing time for cooling and external unloading of the processed product 3.

또한, 고안은 처리하고자 하는 기판제품(3)의 사이즈가 대형화되더라도 이를 수용하기가 용이하고 생산성의 저하를 가져오지 않으면서 원활한 작동이 가능하여 대량생산을 위한 생산라인에 있어서 라인 전체를 변경시키지 않고서도 인라인 화가 가능한 구조를 갖게 되고, 오토클레이브에서 필수적으로 요구되는 구성요소로서 가열수단(4) 및 가압수단(6)을 갖추면서도 밀폐수단(8)을 포함하여 그 구조를 단순화시켜 처리하고자 하는 기판제품(3)의 사이즈에 관계없이 제작이 용이하고 저렴하게 제작이 가능하게 되며 다수의 오토클레이브(100)를 상,하,좌,우 어느 방향으로나 동시에 설치하여 처리를 위한 가열 및 가압조건을 처리하고자 하는 기판제품(3)이 요구하는 조건에 맞추어 동일 또는 다양하게 독립적인 운용이 가능하여 보다 효율적인 대처능력을 갖출 수 있고 보다 효과적인 품질관리도 가능하게 되는 등의 우수한 효과를 갖게 된다.In addition, the invention is easy to accommodate even if the size of the substrate product (3) to be processed is easy to accommodate and smooth operation without bringing a decrease in productivity without changing the entire line in the production line for mass production It also has a structure that can be inlined, and has a heating means 4 and a pressurizing means 6 as essential components in an autoclave, and includes a sealing means 8, and a substrate to be simplified and processed. Regardless of the size of the product (3), it is possible to manufacture easily and inexpensively, and a plurality of autoclaves (100) are simultaneously installed in any of up, down, left, and right directions to process heating and pressurization conditions for processing. Efficient coping ability by enabling independent or identical operation in accordance with the requirements of the substrate product (3) It is equipped and will have an excellent effect, such as to be more effective also enables quality control.

Claims (5)

개폐작동과 함께 가열 및 가압처리가 가능하도록 이루어지는 처리부(1)와, 상기 처리부(1)의 일측에 위치하고 처리하고자 하는 기판제품(3)을 상기 처리부(1)에 로딩시키기 위하여 마련되는 로딩부(5)와, 그리고 상기 처리부(1)에서 가압 및 가열처리가 이루어진 다음 처리된 기판제품(3)을 외부로 언로딩시키기 위하여 마련되는 언로딩부(7)를 갖추어 이루어지는 통상의 오토클레이브 장치에 있어서,A processing unit 1 configured to be heated and pressurized together with an opening and closing operation, and a loading unit provided to load the processing unit 1 with a substrate product 3 located on one side of the processing unit 1 to be processed ( 5) and an unloading unit 7 provided for unloading the processed substrate product 3 to the outside after being pressurized and heated in the processing unit 1 in the conventional autoclave apparatus. , 오토클레이브(100)는 상기 처리부(1)엔 처리작업이 이루어지는 처리공간(2)을 마련하고, 상기 처리공간(2)과 인접된 부위엔 가열수단(4)을 설치하고, 상기 처리공간(2)과 서로 통하도록 가압수단(6)을 마련하되,The autoclave 100 provides a processing space 2 in which the processing work is performed in the processing unit 1, a heating means 4 is installed in a portion adjacent to the processing space 2, and the processing space 2 is provided. And pressurizing means (6) to communicate with each other, 상기 가압수단(6)은 상기 처리공간(2)과 서로 통하는 통과라인(60)과 상기 통과라인(60)과 연결 설치되는 기체가압기구의 결합된 형태로 이루어지며,The pressurizing means (6) is made of a combined form of a gas pressure mechanism which is connected to the passage line 60 and the passage line 60 communicated with the processing space (2), 상기 처리부(1)엔 처리작업시에 상기 처리공간(2)과 외부가 서로 기밀유지가 이루어지도록 별도의 밀폐수단(8)을 마련하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 오토클레이브 장치.The processing unit (1) is an autoclave device, characterized in that the processing space (2) at the time of the processing operation is provided with a separate sealing means (8) so as to maintain the airtight with each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 처리부(1)는 상,하부 본체(10,12)를 서로 일정한 간격이 이격되게 수평으로 각각 배치 고정 설치되고, 상기 상,하부 본체(10,12)의 사이에는 슬라이드 전 후이동이 가능하게 설치되는 이동부재(14)를 갖추고, 상기 이동부재(14)의 상부 내측에 처리작업이 이루어지는 처리공간(2)이 위치하고 상기 상,하부 본체(10,12)와 상기 이동부재(14)의 사이 위치에는 밀폐수단(8)이 개재된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 오토크레이브 장치.The processing unit 1 is disposed to be fixed to the upper and lower main body 10, 12 horizontally spaced apart from each other by a predetermined interval, and the upper and lower main body 10, 12 is possible to move back and forth before the slide With a moving member 14 is installed, the processing space (2) is disposed in the upper inner side of the moving member 14 is located between the upper, lower body (10, 12) and the moving member (14) Autoclavable device, characterized in that it has a structure in which the closing means (8) is interposed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열수단(4)은 상기 이동부재(14)의 저부에 히터를 설치하고, 상기 상부본체(10)의 내측에도 히터를 설치하여 구성이 이루어지고,The heating means 4 is configured by installing a heater at the bottom of the moving member 14, and installing a heater in the inner side of the upper body 10, 상기 가압수단(6)은 상기 처리공간(2)과 연통되는 통과라인(60)과 상기 통과라인(60)과 연결 설치되는 기체가압기구의 결합된 형태로 이루어지되, 상기 통과라인(60)은 상기 이동부재(14)의 일측에 마련하여 이동부재(14)의 상,하부가 동시에 유통되어 가압매체의 유동이 가능하게 구성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 오토클레이브 장치.The pressurizing means (6) is made of a combined form of the gas passage mechanism connected to the passage line 60 and the passage line 60 in communication with the processing space (2), the passage line 60 is It is provided on one side of the moving member 14, the upper and lower parts of the moving member 14 is distributed at the same time is configured to enable the flow of the pressurized medium, characterized in that the autoclave device. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 밀폐수단(8)은 상기 처리부(1)에 처리작업시에 상기 처리공간(2)과 외부가 서로 기밀유지가 이루어지도록 별도로 설치되어지되,The sealing means 8 is separately installed in the processing unit 1 so that the processing space 2 and the outside are kept airtight with each other during the processing operation, 상기 상,하부본체(10,12)의 내측에 폐곡선 형태로 설치홈(80,80)을 각각 마 련하고 이 설치홈(80,80)의 내측에 팽창 및 수축이 가능한 가변패킹(82,82)을 각각 설치하여 이루어지고,Variable packing (82, 82) is provided in the upper and lower body (10, 12) inside the installation grooves 80, 80 in the form of closed curves, respectively, and expand and contract inside the installation grooves (80, 80) By installing each one) 상기 가변패킹(82,82)은 내측이 비어 있는 상태로서 외부로부터 기체를 불어 넣으면 팽창하여 상기 이동부재(14) 상,하부와의 사이를 밀폐시켜 기밀유지기능을 수행하고,The variable packing (82, 82) is a state in which the inside is empty and expands when blowing gas from the outside to seal between the upper and lower parts of the moving member 14 to perform a confidentiality function, 반대로 상기 가변패킹(82,82)의 내측에 충전되어 있던 기체를 배출시키면 자체 탄성력에 의하여 수축하여 원위치되면서 상기 이동부재(14)의 상,하부와의 사이를 개방시켜 기밀유지기능을 해제하고 상기 이동부재(14)가 상,하부본체(10,12)로부터 외부로 슬라이드 이동할 수 있게 구성됨을 특징으로 하는 오토클레이브 장치.On the contrary, when the gas packed in the inside of the variable packing 82 and 82 is discharged, it is contracted by its own elastic force and then released between the upper and lower portions of the movable member 14 to release the airtight function. Autoclave device, characterized in that the moving member 14 is configured to slide outward from the upper and lower bodies (10, 12). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단일 형태의 오토클레이브(100)는 복수개를 상,하 방향 또는 좌,우 방향으로 겹쳐 놓는 형태로 배치시켜 전체적인 장치를 구성하고, 필요한 수효만큼 가동시켜 기판제품(3)에 대한 처리작업을 각각 독립적으로 수행할 수 있게 이루어지는 것을 특징으로 하는 오토클레이브 장치.The single type autoclave 100 is arranged in the form of a plurality of overlapping in the up, down direction or left, right direction to configure the overall device, by operating as many as necessary to process the processing of the substrate product (3), respectively Autoclave apparatus characterized in that it can be performed independently.
KR2020060026022U 2006-09-27 2006-09-27 Autoclave KR200434688Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060026022U KR200434688Y1 (en) 2006-09-27 2006-09-27 Autoclave

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060026022U KR200434688Y1 (en) 2006-09-27 2006-09-27 Autoclave

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060093894A Division KR100782119B1 (en) 2006-09-27 2006-09-27 Autoclave

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200434688Y1 true KR200434688Y1 (en) 2006-12-26

Family

ID=41783003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060026022U KR200434688Y1 (en) 2006-09-27 2006-09-27 Autoclave

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200434688Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100782119B1 (en) Autoclave
CN104684855A (en) Molding device and molding method
JP5193198B2 (en) Press device and press device system
US20080041528A1 (en) Laminating apparatus
KR20120002909A (en) Autoclave device and the operation way
KR101119792B1 (en) Autoclave Apparatus
JP2009250389A (en) Sealing mechanism and heat treatment furnace using the same
JP2009285731A (en) Press and method for laminating plate-shaped workpiece
CN109579515A (en) A kind of external-heat vacuum continuous fritting furnace
US20100243147A1 (en) Laminating apparatus and method of manufacturing sealed structure body
US10648050B2 (en) Heat treatment apparatus
CN102803558B (en) Atomic layer deposition apparatus
KR200434688Y1 (en) Autoclave
WO2018081773A1 (en) Dual purpose seal head assembly, tray sealing system, and method therefor
KR101139595B1 (en) Autoclave Apparatus
JP2006063363A (en) Heat treatment facility
JP2009185349A (en) Multichamber heat treatment furnace
CN105246846A (en) Vacuum extraction machine for vacuum glass and vacuum glass production line
JP3205443B2 (en) Hot plate and hot press equipment for hot press equipment
WO2012014515A1 (en) Pulse device system
KR100585994B1 (en) Treating Apparatus for Autoclave
US9296634B2 (en) Device for forming glass product
KR200430404Y1 (en) Treatment Apparatus for Autoclave
KR200352540Y1 (en) Processing Apparatus by the Autoclave
JP4638787B2 (en) Article lamination processing method and apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
U107 Dual application of utility model
REGI Registration of establishment
EXTG Extinguishment