KR200432802Y1 - 난연 및 차음 기능의 보드 구조 - Google Patents

난연 및 차음 기능의 보드 구조 Download PDF

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김진옥
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(주)선만
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Abstract

본 고안은 난연 및 차음 기능의 보드 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기능성 판넬 즉, 난연 보드를 허니컴 접착하여 난연성을 높였으며, 다수개의 기능성 판넬에 중간재를 삽입하여 공기층을 형성함으로서 차음 기능을 하는 난연 및 차음 기능의 보드 구조에 관한 것이다.
본 고안에 적용되는 난연 및 차음 기능의 보드 구조는, 난연 및 차음을 위해 구비된 다수의 기능성 판넬과, 상기 다수의 기능성 판넬 사이에 개재되어 기능성 판넬 간의 간격을 유지 및 연결시켜주는 중간재와, 상기 다수의 기능성 판넬을 일체화하여 결합시키기 위해 양외측의 기능성 판넬의 단부에 결합되는 마감재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기능성 판넬은, 소정의 두께를 가지며 단면의 형상이 "ㄷ"형의 난연판넬과, 상기 난연판넬(11)의 내측에 결합되어 난연성 수지로 형성되는 허니컴 을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
난연보드, 허니컴, 차음, 중간재, 마감재

Description

난연 및 차음 기능의 보드 구조{Board structure having fireproofing and soundproofing}
도 1은 본 고안에 의한 난연 및 차음 기능의 보드 구조의 분해 사시도.
도 2는 도 1의 마감재의 단면도.
도 3은 도 1의 A-A선 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
10 : 기능성 판넬 11 : 난연판넬
12 : 중간재 20 : 중간재
30 : 마감재
본 고안은 난연 및 차음 기능의 보드 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기능성 판넬 즉, 난연 보드를 허니컴에 접착하여 난연성을 높였으며, 다수개의 기능성 판넬에 중간재를 삽입하여 공기층을 형성함으로서 차음 기능을 하는 난연 및 차음 기능의 보드 구조에 관한 것이다.
일반적으로 건축 구조물의 벽에 사용되는 판넬은 목재를 사용하여 시공되고 있다. 그러나 목재 구조물은 구조물 내부에서 취사시 부주의 또는 담뱃불에 의하여 발화가 되기 쉬우며, 만약에 화재가 일어났을 경우 구조물 전체가 소각될 우려가 있으므로 화기에 대하여 매우 큰 주의를 요하는 문제점이 있다.
또한, 목재 판넬 대신에 스티로폼보드를 널리 사용하고 있다. 스티로폼보드는 단열성이 우수하고 가격이 저렴하므로 건축물의 단열재 또는 샌드위치패널의 심재로 널리 사용된다. 그러나 스티로폼보드는 열에 약하여 화재시 단시간에 녹아내리므로, 건축물이 단시간에 녹아내리며, 스티로폼 보드가 타면서 유독가스가 발생되는 큰 문제점이 있었다.
이와 같이, 목재 판넬 및 스티로폼보드는 화재의 위험뿐만 아니라, 벽체의 두께가 얇아 소음이 바로 전달되기 때문에 개개인의 사생활이 공개되는 문제점이 있어, 이를 방지하기 위해 방음장치를 따로 시공해야되는 큰 불편함이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 난연성이 우수하고 화재발생시 초기 진화가 유리하며, 건축물이 붕괴되는 것도 방지 및 지연되어 인명 및 재산상의 피해를 줄일 수 있으며, 구조물과 구조물 사이에 차음기능도 있어 개개인의 사생활 보호를 위한 난연 및 차음 기능의 보드 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
이하, 본 고안에 따른 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안에 의한 난연 및 차음 기능의 보드 구조의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 마감재의 단면도이며, 도 3은 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 1, 2, 3에 도시된 바와 같이, 난연 및 차음을 위해 구비된 다수의 기능성 판넬(10)과, 상기 다수의 기능성 판넬(10) 사이에 개재되어 기능성 판넬(10) 간의 간격을 유지 및 연결시켜주는 중간재(20)와, 상기 다수의 기능성 판넬(10)을 일체화하여 결합시키기 위해 양외측의 기능성 판넬(10)의 단부에 결합되는 마감재(30); 를 포함하여 이루어지며, 상기 기능성 판넬(10)은, 소정의 두께를 가지며 단면의 형상이 "ㄷ"형의 난연판넬(11)과, 상기 난연판넬(11)의 내측에 결합되어 난연성 수지로 형성되는 허니컴(12)을 포함하여 이루어진다.
그리고, 상기 마감재(30)는, 기능성 판넬(10)의 단부에 접촉되고, 양측이 절곡되어 기능성 판넬(10)의 외면에 접촉되어 구성된다.
또한, 상기 중간재(20)는, 하니컴(12)의 외주에 난연판넬(11)이 둘러져 결합된다.
상기와 같이 구성을 갖는 난연 및 차음 기능의 보드 구조에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 구조물의 높이에 맞춰 기능성 판넬(11)을 형성하고, 상기 허니컴(12)이 서로 대향되도록 평행하게 세운 후, 기능성 판넬(11)간의 일정간격을 유지하기 위하여 상기 하니컴(12) 사이에 중간재(20)를 삽입시킨다. 그리고, 기능성 판넬(11)들이 서로 연결될 수 있도록 기능성 판넬(11)의 일측에는 중간재(20)를 돌출시켜 시공하고, 또 다른 일측에는 다른 기능성 판넬(11)의 돌출된 중간재(20)가 결합될 수 있도록 일정깊이 내측으로 들여서 중간재(20)를 형성한다. 상기한 중간재(20)는 상기한 하니컴(12)을 사용하는 것이며, 외주면에 상기한 난연판넬(11)과 동일한 판넬을 둘러서 결합된 것이다.
이후, 기능성 판넬(11)이 완성되면, 기능성 판넬(10)의 상단 및 하단의 양쪽모서리에 접촉되도록 마감재(30)를 기능성 판넬(10)을 감싸도록 접촉시켜 고정한다. 이때, 상기한 마감재(30)의 도중에는 기능성 판넬(11)의 상, 하단의 양쪽 모서리에 견고하게 접촉되도록 상기 마감재(30)를 일정깊이 잘라낸 절곡부(31)와 결합되는 것이다. 상기한 마감재(30)의 재질은 상기한 난연판넬(11)과 동일한 재질로 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 형성된 기능성 판넬(11)과 상기 마감재(30)재로 형성된 벽체가 완성되면 상기한 기능성 판넬(10)의 일측에 돌출된 중간재(20)를 이음재로 삼아 계속 연결하여 사용하면 되는 것이다. 상기한 기능성 판넬(10)은 건축구조물의 높이와 길이에 따라 자유자재로 제작하여 사용하면 된다.
상기 하니컴(12)의 재질은 페놀수지 또는 실리콘 수지로 이루어지는 것이 바 람직하다.
페놀수지는 포름알데하이드와의 부가축합물로 가장 오래된 고분자 재료중에 하나이며, 우수한 내열성, 난연성, 전기절연성 등의 성능을 갖고 있어, 산업전반에 걸쳐 중요한 역할을 한다. 또한, 과거의 일반적 용도 외에도 전자, 항공, 우주 등의 용도와 같은 하이테크 분야에 이르기까지 사용되고 있다.
그리고, 실리콘 수지는 규소가 실록산 결합에 의해 생성되는 폴리머의 총칭으로 넓은 온도범위에서 사용이 가능하고 오존, 자외선, 산, 염기, 오일 등에 대한 저항성이 우수하므로 이형재, 전자부품, 의료기기, 건축자재 등 광범위 하게 사용되고 있다.
상기한 난연판넬(11)은 섬유질로 형성된 판재로서 난연성 판재이다. 이러한, 난연판넬(11)은 폐섬유를 난연함침용액에 함침시켜 강도를 향상시킨 구조재로서 난연성을 가지면서 동시에 보온성이 우수하고 소음 차단 및 건축물의 내장재로 유용하게 사용할 수 있다. 특히 지하철 등의 큰 소음이 발생하며 난연성 소재가 필요한 다중시설에 용이하게 사용할 수 있는 큰 장점이 있다.
따라서, 건축 구조물 시공자는 건축물의 골격(W)이 완성되면 벽면을 시공하게 되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안은 난연성이 우수하고 화재발생시 초기 진화가 유리하며, 건축물이 붕괴되는 것도 방지 및 지연되어 인명 및 재산상의 피해를 줄일 수 있으며, 차음효과가 우수하여 건축물의 제조뿐만 아니라 각종 산업분야에서 이용할 수 있는 큰 장점이 있는 것이다.
그리고 종래의 건축물의 벽면보다 무게도 가볍고 성형 또한 용이하여 제조 및 시공의 시간 절약을 할 수 있는 큰 장점이 있는 것이다.

Claims (4)

  1. 난연 및 차음을 위해 구비된 다수의 기능성 판넬(10)과;
    상기 다수의 기능성 판넬(10) 사이에 개재되어 기능성 판넬(10) 간의 간격을 유지 및 연결시켜주는 중간재(20)와;
    상기 다수의 기능성 판넬(10)을 일체화하여 결합시키기 위해 양외측의 기능성 판넬(10)의 단부에 결합되는 마감재(30); 를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 난연 및 차음 기능의 보드 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기능성 판넬(10)은, 소정의 두께를 가지며 단면의 형상이 "ㄷ"형의 난연판넬(11)과;
    상기 난연판넬(11)의 내측에 결합되어 난연성 수지로 형성되는 허니컴(12); 을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 난연 및 차음 기능의 보드 구조.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 마감재(30)는 기능성 판넬(10)의 단부에 접촉되고, 양측이 절곡되어 기능성 판넬(10)의 외면에 접촉되어 구성된 것을 특징으로 하는 난연 및 차음 기능의 보드 구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 중간재(20)는, 하니컴(12)의 외주에 난연판넬(11)이 둘러져 결합된 것을 특징으로 하는 난연 및 차음 기능의 보드 구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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