KR200415395Y1

KR200415395Y1 - 집적회로 내장 시트

Info

Publication number: KR200415395Y1
Application number: KR2020050033671U
Authority: KR
Inventors: 쑹-라이 왕
Original assignee: 리 듀오 인터내셔널 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2005-11-29
Filing date: 2005-11-29
Publication date: 2006-05-03

Abstract

본 고안은 집적회로 내장 시트에 관한 것으로, IC 내장 시트는 한 개의 몸체와 한 개의 커버를 포함하며, 몸체와 커버가 함께 슬라이딩에 의해 결합하는 구성을 제공한다. 몸체는 커버의 이동에 의해 간단히 개폐된다. 몸체는 한 개 이상의 IC 컨테이너를 포함하며, 각 IC 컨테이너는 IC의 위치를 설정하고 IC를 쉽게 설치하거나 자유롭게 분리하는데 사용된다. 몸체의 각 IC 컨테이너는 하부에 한 개의 전도성 핀 어레이를 가지며, 전도성 핀 어레이에는 탄성과 전도성을 가진 복수개의 전도성 핀 유니트들이 매트릭스 배열로 형성된다. IC를 몸체의 IC 컨테이너에 설치하고 커버를 닫으면, IC와 대응하는 전도성 핀 유니트들 간에는 전기적 연결이 잘 형성될 수 있으므로, IC 내장 시트는 사용자가 IC를 조립하고 유지보수를 하거나 교체하는데 편리하게 사용될 수 있으며, 환경보호에도 좋은 효과가 있다. IC 내장 시트는 BGA 패키지가 장착된 IC나 BGA 패키지가 장착되지 않은 IC를 쉽게 조립하고 자유롭게 분리할 수 있고, 특히 IC의 유지보수와 교체를 위해 고온으로 디솔더링 할 필요가 없으며, 표면 실장 기술(SMT), 솔더링 페이스트나 플럭스를 사용할 필요가 없다.

IC 내장 시트, 몸체, 커버, IC 컨테이너

Description

집적회로 내장 시트{IC EMBEDDING SEAT}

도 1은 본 고안에 따른 IC 내장 시트를 나타낸 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 IC 내장 시트의 구성을 나타낸 구성도.

도 3은 본 고안에 따른 IC 내장 시트의 확대도.

도 4는 도 3을 선4-4에 따라 취한 확대 단면도.

도 5는 도 1을 선5-5에 따라 취한 확대 단면도.

도 6은 본 고안에 따른 IC 내장 시트에 평면 IC의 부품 위치설정을 하기 위해서 보조 위치설정 플레임을 사용하는 것을 보여주는 조립도.

도 7은 본 고안에 따른 IC의 위치설정을 위해서 보조 위치설정 플레임이 설치된 상태를 나타낸 확대 단면도.

도 8은 본 고안에 따른 IC 내장 시트의 몸체의 구성을 나타낸 개략도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: IC 내장 시트 20: 몸체

21: IC 컨테이너 22: 외측 슬라이딩 블록

23: 위치설정 구멍 24: 전도성 핀 유니트

25: 전도성 핀 어레이 30: 커버

32: 슬라이딩 슬롯 40: 보조 위치설정 프레임

41: 내부 구멍 공간 50: IC

55: 평면 IC 80: PCB

본 고안은 집적회로(IC) 내장 시트에 관한 것으로서, 상세하게는 IC 내장 시트는 BGA 패키지가 장착된 IC를 솔더링이나 디솔더링을 하지 않고 쉽게 장착하고 자유롭게 분리할 수 있도록 한 집적회로 내장 시트에 관한 것이다.

현재, IC의 패키지 방법은 얇은 소형 아웃라인 패키지(thin small outline package, TSOP)대신에 볼 그리드 어레이 (ball grid array, BGA)패키지를 사용하는 경향이 있다. IC의 BGA 패키지 방법은, PCB의 회로 연결부(circuit joint)에 연결되는 IC의 하부면의 패드들을 솔더링하기 위해 표면 실장 기술 (surface mount technology, SMT)을 사용함으로써 IC를 PCB에 부착한다..

그러나, 패드들에 의해서 PCB에 솔더링이 되는 IC의 단점은 IC의 유지보수와 교환이 매우 어렵다는 점이다. 그리고 IC를 유지보수하고 교환할 때에는 고온으로 디솔더링을 해야 한다.

IC를 보수하거나 교환하기 위해서는, 패드들을 IC에 다시 삽입하고, IC를 PCB에 대해 다시 위치설정 할 필요가 있다. 그러므로, 패드들을 삽입하고 IC를 다시 위치설정 하는 데는 어느 정도의 어려움이 따른다.

특히, 패드들을 고온에서 분리하는 유지보수 공정에서, IC는 고온으로 인해 항상 손상을 받게 된다. 더욱이, 보수공정에서 제거된 패드들, 솔더링 페이스트와 패드들을 다시 삽입하는 공정에서 플럭스는 모두가 환경 오염을 발생시키는 문제점이 있다.

IC를 교환하고 유지보수 하는 현재의 방법이 불편하다는 단점을 극복하기 위한, 본 고안의 목적은 BGA 패키지가 장착된 IC나 BGA 패키지가 장착되지 않고 하부에 회로 연결부들을 가지는 IC를 쉽게 조립하거나 자유롭게 분리할 수 있는 IC 내장 시트를 제공하는 것이다.

IC 내장 시트는 PCB에 조립되고 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 특히, IC의 유지보수와 교환을 위해서, 본 고안의 IC 내장 시트는 고온으로 디솔더링 처리를 할 필요가 없으며, 표면 실장 기술, 솔더링 페이스트나 플럭스를 사용할 필요도 없다. 그러므로, IC 내장 시트는 패드들을 다시 설치하고 IC의 위치를 재설정하는 어려움을 완전히 피할 수 있으며, 다음과 같은 장점이 있다.

1. IC의 유지보수와 교환이 매우 편리하다.

2.패드들을 다시 삽입하는 수고와 비용을 줄일 수 있다.

3.특별히 위치설정을 할 필요가 없으며, 언제든지 IC를 수리하고 교환할 수 있다.

4. IC가 높은 솔더링 온도에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

5.솔더링 페이스트와 플럭스를 사용하지 않으며, 환경 보호에 좋은 효과를 달성할 수 있다.

본 고안은 한 개의 몸체와 한 개의 커버를 가지는 IC 내장 시트를 제공하고, 슬라이딩에 의해 결합하는 구성을 형성하여 커버의 이동에 따라 몸체가 쉽게 열리거나 닫히게 되며, 몸체는 한 개 또는 그 이상의 IC 컨테이너들을 가지며, 각각의 IC 컨테이너는 IC를 위치설정 하는 효과를 가지며, IC를 IC 컨테이너에 쉽게 설치하거나 자유롭게 분리하기 위한 집적회로 내장 시트를 제공하는데 목적이 있다.

또한, 몸체 내의 IC 컨테이너의 하부에는 전도성 핀 어레이(conductive pin array)가 배열되어 있으며, 전도성 핀 어레이에는 탄력성과 전도성을 가진 복수개의 전도성 핀 유니트가 형성되어 매트릭스 배열을 형성하므로, 조립방식에 의해서 IC가 몸체의 IC 컨테이너에 설치될 때, IC와 대응하는 전도성 핀 유니트들 사이에는 전기적 연결이 양호하게 이루어질 수 있는 집적회로 내장 시트를 제공하는데 목적이 있다.

이하 본 고안에 의한 집적회로 내장 시트를 첨부된 도면을 통해 상세하게 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 IC 내장 시트를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 IC 내장 시트의 구성을 나타낸 구성도이며, 도 3은 본 고안에 따른 IC 내장 시트의 확대도이고, 도 4는 도 3을 선4-4에 따라 취한 확대 단면도이며, 도 5는 도 1을 선5-5에 따라 취한 확대 단면도이고, 도 6은 본 고안에 따른 IC 내장 시트에 평면 IC의 부품 위치설정을 하기 위해서 보조 위치설정 플레임을 사용하는 것을 보여주는 조립도이며, 도 7은 본 고안에 따른 IC의 위치설정을 위해서 보조 위 치설정 플레임이 설치된 상태를 나타낸 확대 단면도이고, 도 8은 본 고안에 따른 IC 내장 시트의 몸체의 구성을 나타낸 개략도이다.

도 1과 2에 나타낸 바와 같이, 본 고안은 IC 내장 시트(10)를 제공하며, IC 내장 시트는 한 개의 몸체(20)와 한 개의 커버(30)를 포함하며, 이들이 공동으로 슬라이딩에 의해 결합할 수 있도록 구성된다.

커버(30)는 몸체(20)에 대응해서 슬라이딩에 의해 이동하여 몸체(20)를 개방하거나 닫을 수 있다.

그러므로 커버(30)의 슬라이딩 이동에 의해 몸체(20)를 개방하거나 닫히게 하므로 몸체(20)는 캐비닛과 같이 유사한 기능이 형성된다. 이는 IC(50)를 몸체(20)에 내장하거나 몸체(20)로부터 자유롭게 분리시키기 위한 조립방법을 제공하기 위한 것이다.

도 3, 4 및 8에 나타낸 바와 같이, 몸체(20)는 그 양쪽에 각각 외측 슬라이딩 블록 (22)을 가지며, 한 개 또는 그 이상의 IC 컨테이너(21)를 가진다. 특히, 몸체(20)의 각각의 IC 컨테이너(21)에는 복수 개의 위치설정 구멍(23)들이 형성되고 매트릭스 배열이 되어 있다. 탄성과 전도성을 가진 전도성 핀 유니트(24)들이 각각의 위치설정 구멍(23)에 설치된다.

각각의 IC 컨테이너(21)는 한 개의 전도성 핀 어레이(25)를 갖는다. 본 고안의 실시예에 의한 전도성 핀 유니트(24)들은 금속 스프링, 신축성 탐사 핀 (probe pin)과 금속 돔(dome)을 포함한다. 그 중 금속 스프링은 가장 바람직한 실시예이다.

커버(30)는 아래로 굽혀진 두 개의 단부가 절곡부(31)을 이루고 서로 반대 방향인 양쪽에 슬라이딩 슬롯(32)을 형성하며, 몸체(20)에 대응하는 슬라이딩 블록(22)은 슬라이딩 이동에 의해 결합하는 구성으로 형성된다.

이와 같이, 커버(30)는 몸체(20)의 덮개를 이루고 슬라이딩에 의해 몸체(20)를 개방하거나 닫는 수단을 제공한다.

도. 2, 5, 및 7에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 의한 몸체(20)의 각각의 IC 컨테이너(21)는 BGA 패키지로서 패드(51)들을 가진 IC(50)를 내부에 자유롭게 내장할 수 있는 조립 방법뿐만 아니라, 내부에 자유롭게 내장할 수 있도록 하부에 회로 연결부(도7에 미 도시)들을 가지며 BGA 패키지를 가지지 않는 평면IC(55)의 조립방법을 제공한다.

IC(50)나 평면 IC(55)가 몸체 (20)의 IC 컨테이너(21)에 내장된 후에, IC(50)의 하부에 있는 패드(51)들이나 평면 IC(55)의 하부에 있는 회로 연결부들은 몸체(20)에 있는 IC 컨테이너(21)의 전도성 핀 어레이(25)를 누르게 된다.

그리고, 압력을 받은 대응하는 전도성 핀 유니트(24)들은 힘을 받게 되고, IC(50)의 하부의 패드(51)들이나 평면 IC(55)의 하부에 있는 회로 연결부들과 접촉하게 된다.

그리고, 커버(30)가 몸체(20)를 덮어서 몸체(20)의 덮개를 형성한 후에는, IC(50)이나 평면 IC(55)의 움직임은 커버(30)에 의해 제한된다. 더욱이, IC(50)의 하부에 있는 패드(51)(또는 평면 IC(55)의 하부에 있는 회로 연결부들)들과 몸체(20)에 있는 IC 컨테이너(21)의 대응하는 전도성 핀 유니트(24)들은 밀접한 접촉을 하며 전기적으로 잘 연결된다.

본 고안에 의한 IC 내장 시트(10)는 커버(30)를 사용하여 슬라이딩 이동에 의해 몸체(20)를 개방할 수가 있으므로, IC(50)나 평면 IC(55)는 몸체(20)의 IC 컨테이너(21)에 자유롭고 쉽게 내장될 수 있다.

이에는 표면 실장 기술, 솔더링 페이스트와 플럭스를 사용할 필요가 없다. 그대신, 몸체(20)를 덮기 위해서는 커버(30)만을 누르기만 하면, IC(50)나 평면 IC(55)의 조립이 완료된다. 한편, 커버(30)의 이동에 의해 몸체(20)가 개방된 후에는, IC(50)나 평면 IC(55)는 몸체(20)의 내부에 있는 본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)로부터 자유롭게 분리될 수 있다.

사용 중에는, 본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)의 몸체(20)는 한 개의 PCB(80)에 고정된다. 그리고 몸체(20)의 IC 컨테이너(21)에 있는 전도성 핀 유니트(24)들과 PCB(80)의 회로들은 전기적으로 연결된다.

그러므로, 본 고안의 IC 내장 시트(10)는 커버(30)를 슬라이딩하여 이동시켜 몸체(20)를 개방하므로, IC(50)나 평면 IC(55)를 쉽고 자유롭게 몸체(20)의 IC 컨테이너(21)에 내장시킬 수 있다.

더욱이, 내장된 IC(50)의 하부에 있는 패드(51)(또는 내장된 평면 IC(55)의 하부에 있는 회로 연결부)들과 몸체(20)내의 IC 컨테이너(21)의 대응하는 전도성 핀 유니트(24)들이 전기적 연결을 형성할 수 있다. 커버(30)를 이동시켜 몸체(20)를 닫힌 상태를 유지할 수 있으므로, 내장된 IC(50)이나 내장된 평면 IC(55)는 PCB (80)의 회로들과 전기적 연결을 견고하게 형성할 수 있다..

따라서, 본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)는 PCB (80)의 회로들과 전기적 연결을 형성하기 위해 IC(50)이나 평면 IC(55)에 대해서 조립방법을 사용할 수 있다. 특히, IC(50)와 평면 IC(55)를 용이하게 조립하고 보수하고 교환할 수 있도록 IC(50)나 평면 IC(55)는 언제든지 교체될 수 있다.

본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)는 IC(50)나 평면 IC(55)의 위치를 설정해주는 기능을 한다.

도 5 및 7에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)는 몸체(20)내의 각각의 IC 컨테이너(21)에 형성된 위치설정 구멍(23)들에 IC(50) 하부에 대응하는 패드(51)들을 위치에 맞추거나, 평면 IC(55) 하부에 대응하는 회로연결부의 위치에 맞추어서 매트릭스 형상으로 배열한 구조를 가진다.

그러므로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부에 패드(51)들을 가지는 IC(50)를 IC 내장 시트(10)의 몸체(20)에 있는 IC 컨테이너(21)에 내장할 때에, 몸체(20)내의 IC 컨테이너(21)에 있는 위치설정 구멍(23)들의 내측에 IC(50)의 패드(51)들이 내장됨으로써 IC(50)의 위치설정 효과를 부여한다.

도 6및 7에 나타낸 바와 같이, 하부에 회로 연결부를 가진 평면 IC(55)가 본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)의 IC 컨테이너(21)에 내장될 때, 위치설정 효과를 달성하기 위해 한 개의 보조 위치설정 프레임(40)이 사용된다.

보조 위치설정 프레임(40)은 내부 구멍 공간(inner hollow space)(41)을 가지며, 평면 IC(55)는 그 내부에 밀착된 상태로 설치될 수 있다.

본 고안에 따른 몸체(20)의 IC 컨테이너(21)의 형상에 대응하는 보조 위치설 정 프레임(40)의 외곽 테두리는 몸체(20)의IC 컨테이너(21)에 아주 잘 맞아야 한다.

그러므로, 먼저 평면 IC(55)는 보조 위치설정 프레임(40)의 내부 구멍 공간(41)안에 밀착된 상태로 설치되고, 보조 위치설정 프레임(40)과 함께 IC 컨테이너(21)의 내부에 밀착되어 설치된다.

또한, 설치된 평면 IC(55)의 하부에 있는 회로 연결부들과 몸체(20) 내의 IC 컨테이너(21)의 대응하는 전도성 핀 유니트(24)들이 전기적으로 잘 연결될 수 있도록, 본 고안에 따른 몸체(20)의 IC 컨테이너(21)는 평면 IC(55)의 위치설정 기능을 갖는다.

상기에 기술된 바에 의하면, 본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)는 IC(50)나 평면 IC(55)의 위치를 설정하는 기능을 가진다. 그러므로 IC(50)나 평면 IC(55)를 조립하기 위해 솔더링을 하고, 위치설정에 따른 어려움을 완전히 줄일 수 있다.

사용자는 어려움 없이 IC를 DIY(Do it yourself)로 쉽게 교체할 수 있고, 특히, IC(50)나 평면 IC(55)를 조립, 보수, 교체할 때에 솔더링 페이스트나 플럭스를 사용할 필요가 없으므로 환경보호에 효과적이다.

IC(50)나 평면 IC(55)를 본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)의 몸체(20)의 내부로부터 자유롭게 분리할 때에, 고온의 디솔더링을 할 필요가 없으므로 IC(50)나 평면 IC(55)를 고온에 의한 손상으로부터 보호할 수 있다.

본 고안에 따른 IC 내장 시트(10)는 상기 구성에서 국한되어 구성되는 것은 아니며, 바람직한 다른 실시예로 슬라이딩에 의해 결합되는 구성을 이루기 위해서, 몸체(20)의 양 측면에 슬라이딩 슬롯들을 형성하고, 커버(30)의 양측은 슬라이딩슬롯에 대응하는 슬라이딩블록이 형성된다. 즉, 몸체(20)의 양측에 형성된 슬라이딩 블록을 커버(30)에 형성하고, 커버(30)에 형성된 슬라이딩 슬롯을 몸체(20) 양측에 구성할 수 있다.

본 고안에 따른 IC 내장 시트는 널리 사용될 수 있으며, BGA 패키지가 장착된 IC와 IC 내장 시트에 쉽게 내장될 수 있도록 하부에 회로 연결부를 가지며 BGA 패키지가 장착되지 않은 IC에 사용될 수 있고, IC 내장 시트는 솔더링 페이스트와 플럭스의 사용을 필요로 하지 않으며, 사용자가 IC를 조립하고 보수하고 교환하기에 매우 편리하며 환경보호에 좋은 효과가 있다.

또한, IC 내장 시트는 BGA 패키지가 장착된 IC나 BGA 패키지가 장착되지 않은 IC를 쉽게 조립하고 자유롭게 분리할 수 있고, 특히 IC의 유지보수와 교체를 위해 고온으로 디솔더링 할 필요가 없으며, 표면 실장 기술, 솔더링 페이스트나 플럭스를 사용할 필요가 없는 효과가 있다.

또한, IC의 유지보수와 교환이 매우 편리하고, 패드들을 다시 삽입하는 수고와 비용을 줄일 수 있으며, 특별히 위치설정을 필요가 없고, 언제든지 IC를 수리하고 교환할 수 있는 효과가 있다.

또한, IC가 높은 솔더링 온도에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 달성할 수 있다.

Claims

슬라이딩에 의해 개폐되는 구성으로 형성된 한 개의 몸체(20)와 한 개의 커버(30)를 포함하며, 몸체(20)는 한 개 이상의 IC 컨테이너(21)를 가지며, 각 IC 컨테이너(21)의 하부에 매트릭스 배열을 이루고 탄성과 전도성을 가진 복수개의 전도성 핀 유니트(24)들이 형성된 전도성 핀 어레이(25)가 부착되고, 커버(30)는 슬라이딩 이동에 의해 몸체(20)를 개폐할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 내장 시트.
제1항에 있어서,

몸체(20)의 IC 컨테이너(21)의 전도성 핀 유니트(24)는 한 개의 금속 스프링, 금속 돔 또는 탐사 핀 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 내장 시트.
제1항에 있어서,

몸체(20)의 양 측면은 각각 한 개의 외측 슬라이딩 블록(22)을 가지며, 커버(30)의 양 측면들은 각각 대응하는 한 개의 슬라이딩 슬롯(32)이 형성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 내장 시트.
제1항에 있어서,

몸체(20)의 양 측면은 각각 한 개의 슬라이딩 슬롯(32)이 형성되며, 커버(30)의 양측면은 각각 대응하는 한 개의 외측 슬라이딩 블록(32)을 가지는 것을 특징으로 하는 집적회로 내장 시트.
제 1항 내지 4항 중의 어느 하나의 항에 있어서,

IC 내장 시트(10)는, IC(50)가 그 내부에 밀접하게 내장되는 하나의 내부 구멍 공간(41)과, 몸체(20)의 IC 컨테이너(21)에 잘 맞는 외부 테두리를 가지는 한 개의 보조 위치설정 프레임(40)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 내장 시트.