KR200414794Y1 - Aligning assembly - Google Patents

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KR200414794Y1
KR200414794Y1 KR2020060004218U KR20060004218U KR200414794Y1 KR 200414794 Y1 KR200414794 Y1 KR 200414794Y1 KR 2020060004218 U KR2020060004218 U KR 2020060004218U KR 20060004218 U KR20060004218 U KR 20060004218U KR 200414794 Y1 KR200414794 Y1 KR 200414794Y1
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alignment pin
base plate
wafer cassette
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pin seating
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KR2020060004218U
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Inventor
이강성
임이택
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(주)상아프론테크
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Abstract

본 고안은 정렬용 조립체에 관한 것으로, 내부에 웨이퍼를 수용하여 보관하는 웨이퍼 카세트의 저면에 나사 결합되는 베이스판과, 상기 베이스판 내에 형성된 적어도 하나의 관통 구멍과, 상기 베이스판의 상기 웨이퍼 카세트에 대한 결합시 상면 중심부가 상기 웨이퍼 카세트의 저면과 접촉하고 하면 가장자리부가 상기 관통 구멍의 가장자리부에 접촉하도록 구성된 정렬용 핀 안착부를 포함하고, 상기 정렬용 핀 안착부는 상기 베이스판의 재질보다 마찰계수가 낮은 재질을 포함하는 구성으로 되어 있다.The present invention relates to an assembly for alignment, comprising: a base plate screwed to a bottom surface of a wafer cassette for accommodating and storing a wafer therein, at least one through hole formed in the base plate, and the wafer cassette of the base plate. And an alignment pin seating portion configured to have an upper surface center contacting the bottom surface of the wafer cassette and the edge portion is in contact with an edge portion of the through hole when the upper and lower portions are in contact with each other. It is a configuration that includes a low material.

베이스판, 관통 구멍, 정렬용 핀 안착부 Base plate, through hole, alignment pin seat

Description

정렬용 조립체{ALIGNING ASSEMBLY}Assembly for Alignment {ALIGNING ASSEMBLY}

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 정렬용 조립체가 적용되는 웨이퍼 카세트가 자동 처리 장치 위에 장착된 상태를 예시한 사시도,1 is a perspective view illustrating a state in which a wafer cassette to which an alignment assembly according to an embodiment of the present invention is applied is mounted on an automatic processing apparatus;

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 정렬용 조립체가 적용되는 웨이퍼 카세트의 저면도,2 is a bottom view of a wafer cassette to which an assembly for alignment according to an embodiment of the present invention is applied;

도 3은 본 고안의 정렬용 조립체의 분리 단면도, 및3 is an exploded cross-sectional view of the alignment assembly of the present invention, and

도 4는 본 고안의 정렬용 조립체의 결합 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the assembly assembly of the present invention.

본 고안은 정렬용 조립체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 웨이퍼 제조 공정에서 웨이퍼 카세트를 웨이퍼 처리 장치에 대하여 정렬시키는 정렬용 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to an assembly for alignment, and more particularly, to an alignment assembly for aligning a wafer cassette with respect to a wafer processing apparatus in a wafer manufacturing process.

일반적으로, 웨이퍼는 집적회로로 변환하기 위해 많은 처리 공정을 거쳐야 한다. 웨이퍼는 고가이고 약하므로 물리적 및 전기적 충격에 의해 쉽게 손상된다. 또한, 웨이퍼는 미립자 또는 오염물로부터 보호되어야 한다. 따라서, 웨이퍼는, 웨이퍼 처리 공정에서, 밀봉형 박스 형태의 웨이퍼 카세트(웨이퍼 용기 또는 웨이 퍼 캐리어라고도 지칭됨) 내에 보관되어 운반된다.In general, wafers must go through a number of processing steps to convert them into integrated circuits. Wafers are expensive and fragile and are easily damaged by physical and electrical shocks. In addition, the wafer must be protected from particulates or contaminants. Thus, the wafer is stored and transported in a wafer cassette (also referred to as a wafer container or wafer carrier) in the form of a sealed box in a wafer processing process.

한편, 웨이퍼 처리 공정은 대부분 자동화되어 있으므로, 웨이퍼 카세트가 자동화된 웨이퍼 처리 장치로 운반되어 웨이퍼가 웨이퍼 처리 장치에 의해 처리되는데, 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 처리 장치에 대하여 정확히 정렬되는 것이 중요하다.On the other hand, since the wafer processing process is mostly automated, it is important that the wafer cassette is transported to the automated wafer processing apparatus so that the wafer is processed by the wafer processing apparatus, and it is important that the wafer cassette is correctly aligned with respect to the wafer processing apparatus.

웨이퍼 카세트는 대부분 전면이 도어에 의해 개방되는 형태이며, 웨이퍼 처리 장치 상에 안착되는 베이스판을 포함한다. 웨이퍼 처리 장치 상에는 적어도 하나의 정렬용 핀이 구비되며, 베이스판에는 웨이퍼 처리 장치의 정렬용 핀에 상응하는 적어도 하나의 정렬용 핀 안착부가 일체로 형성된다. 정렬용 핀 안착부의 횡단면은 양측에 경사부를 갖는 역 V자형이다. 정렬용 핀의 단부의 단면은 중간 부분이 라운딩처리되어 있고 그 양측에 경사면을 갖는 형상이다. 정렬용 핀 안착부의 중심이 상응하는 정렬용 핀 상에 위치하도록 웨이퍼 카세트를 웨이퍼 처리 장치 위에 위치시킴으로써, 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 처리 장치에 정렬되어 위치된다. 웨이퍼 처리 장치의 정렬용 핀은 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 처리 장치의 중심에 놓일 때까지 정렬용 핀 안착부의 경사부의 하면을 따라 활주한다. 이에 의해 자동 이송 수단이 웨이퍼 카세트를 웨이퍼 처리 장치에 신뢰성 있게 반복적으로 위치시키게 된다.The wafer cassette is mostly in the form of a front surface opened by a door and includes a base plate seated on the wafer processing apparatus. At least one alignment pin is provided on the wafer processing apparatus, and at least one alignment pin seating portion corresponding to the alignment pin of the wafer processing apparatus is integrally formed on the base plate. The cross section of the alignment pin seat is inverted V-shaped with inclined portions on both sides. The cross section of the end portion of the alignment pin has a shape in which the middle portion is rounded and inclined surfaces on both sides thereof. By placing the wafer cassette over the wafer processing apparatus such that the center of the alignment pin seat is on the corresponding alignment pin, the wafer cassette is aligned and positioned in the wafer processing apparatus. The alignment pin of the wafer processing apparatus slides along the lower surface of the inclined portion of the alignment pin seating portion until the wafer cassette is centered in the wafer processing apparatus. The automatic transfer means thereby reliably and repeatedly positions the wafer cassette in the wafer processing apparatus.

일반적으로 웨이퍼 카세트와 베이스판은 모두 폴리카보네이트로 제조된다. 폴리카보네이트는 성형의 용이성과 저비용 때문에 흔히 사용된다. 베이스판에 일체로 형성되는 정렬용 핀 안착부도 물론 폴리카보네이트로 제조된다. 웨이퍼 처리 장치의 정렬용 핀은 금속인 경우가 많다.Generally, both wafer cassettes and base plates are made of polycarbonate. Polycarbonates are often used because of their ease of molding and low cost. Alignment pin seats formed integrally with the base plate are of course made of polycarbonate. The alignment pins of the wafer processing apparatus are often metal.

폴리카보네이트는 마찰계수가 높으므로 정렬용 핀 안착부의 경사부의 하면과 정렬용 핀이 서로 높은 마찰계수로 접촉하여 정렬용 핀이 정렬용 핀 안착부의 중심에 위치되지 못하게 되어 웨이퍼 카세트가 웨이퍼 처리 장치에 대하여 제 위치에 정렬되지 못하는 경우가 발생하는 문제가 있다.Since the polycarbonate has a high coefficient of friction, the lower surface of the inclined portion of the alignment pin seat and the alignment pin contact each other with a high coefficient of friction so that the alignment pin is not positioned at the center of the alignment pin seat so that the wafer cassette is transferred to the wafer processing apparatus. There is a problem in that the case is not aligned in position with respect to.

본 고안은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 정렬용 핀 안착부가 웨이퍼 처리 장치의 정렬용 핀에 대하여 낮은 마찰계수로 접촉함과 동시에 웨이퍼 카세트의 베이스판에 대하여 조립 및 해체가 용이하면서도 견고하게 고정되도록 구성된 정렬용 조립체를 제공하는 데에 그 목적이 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, and the alignment pin seating contact with the alignment pin of the wafer processing device with a low coefficient of friction, and at the same time easy to assemble and dismantle the base plate of the wafer cassette, yet firmly It is an object to provide an alignment assembly configured to be fixed.

상기한 바와 같은 목적 달성을 위하여, 본 고안에 의한 정렬용 조립체는, 내부에 웨이퍼를 수용하여 보관하는 웨이퍼 카세트의 저면에 나사 결합되는 베이스판과, 상기 베이스판 내에 형성된 적어도 하나의 관통 구멍과, 상기 베이스판의 상기 웨이퍼 카세트에 대한 결합시 상면 중심부가 상기 웨이퍼 카세트의 저면과 접촉하고 하면 가장자리부가 상기 관통 구멍의 가장자리부에 접촉하도록 구성된 정렬용 핀 안착부를 포함하고, 상기 정렬용 핀 안착부는 상기 베이스판의 재질보다 마찰계수가 낮은 재질을 포함하는 구성으로 되어 있다.In order to achieve the above object, the assembly for alignment according to the present invention, the base plate is screwed to the bottom surface of the wafer cassette for receiving and storing the wafer therein, at least one through hole formed in the base plate, An alignment pin seating portion configured such that an upper center portion of the base plate contacts the bottom surface of the wafer cassette when the base plate is coupled to the wafer cassette, and an edge portion contacts an edge portion of the through hole, and the alignment pin seating portion is It consists of a material containing a material with a lower coefficient of friction than that of the base plate.

이하, 본 고안의 실시의 형태를 실시예에 근거하여 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings for an Example.

본 실시예에서 내부에 웨이퍼를 수용하여 보관하는 웨이퍼 카세트(1)는, 도 1에 예시된 바와 같이, 본체(10)의 전면이 도어(20)에 의해 개방되는 형태이다. 이 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면에는 도 2에 예시된 바와 같이 베이스판(30)이 나사 결합된다. 이 베이스판(30)은 웨이퍼 처리 장치(2) 상에 안착되는데, 웨이퍼 처리 장치(2) 상에는 도 3 및 도 4에 예시된 바와 같이 적어도 하나의, 바람직하게는, 3개의 정렬용 핀(3)이 구비되어 있다.In the present embodiment, the wafer cassette 1 accommodating and storing the wafer therein is a form in which the front surface of the main body 10 is opened by the door 20 as illustrated in FIG. 1. The base plate 30 is screwed to the bottom of the main body 10 of the wafer cassette 1 as illustrated in FIG. 2. The base plate 30 is seated on the wafer processing apparatus 2, on which at least one, preferably three, alignment pins 3 are illustrated as illustrated in FIGS. 3 and 4. ) Is provided.

웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면에는 내부에 암나사부가 형성된 적어도 하나의 하방 돌출부(11)가 설치되어 있다. 또한, 베이스판(30)의 상면에서 하방 돌출부(11)와 상응하는 부분에는 내부에 중공의 적어도 하나의 상방 돌출부(31)가 설치되어 있다. 베이스판(30)은 그 상방 돌출부(31)를 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 하방 돌출부(11)에 맞댄 상태에서 상방 돌출부(31)를 관통하여 하방 돌출부(11)에 볼트(B)를 체결함으로써 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면에 결합된다. 본 실시예에서는 하방 돌출부(11)와 상방 돌출부(31)가 각각 5개씩 설치된 것으로 예시되어 있다.At least one downward protrusion 11 is provided on the bottom of the main body 10 of the wafer cassette 1 with a female screw portion formed therein. In addition, at a portion corresponding to the lower protrusion 11 on the upper surface of the base plate 30, a hollow at least one upper protrusion 31 is provided therein. The base plate 30 penetrates through the upper protrusions 31 in a state where the upper protrusions 31 are aligned with the lower protrusions 11 of the main body 10 of the wafer cassette 1, and then bolts B to the lower protrusions 11. ) Is coupled to the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1. In the present embodiment, five lower protrusions 11 and five upper protrusions 31 are illustrated.

베이스판(30) 내에는 적어도 하나의, 바람직하게는, 3개의 관통 구멍(33)이 형성되어 있다. 이 관통 구멍(33)은 중간부분이 직사각형이고 양단부가 반원형인 장공 형태이다.At least one, preferably three through holes 33 are formed in the base plate 30. The through hole 33 is in the form of a long hole in which the middle part is rectangular and both ends are semicircular.

베이스판(30)의 관통 구멍(33) 위에는 관통 구멍(33)의 형상에 상응하는 평면 형상을 갖는 정렬용 핀 안착부(40)가 끼워진다. 정렬용 핀 안착부(40)는, 도 3 및 도 4에 예시된 바와 같이, 그 횡단면이 양측에 경사부(41)를 갖는 역 V자형이다. 정렬용 핀 안착부(40)의 하면 가장자리부는 관통 구멍(33)의 가장자리부의 측 면(33a)과 접촉하는 측면 접촉부(43)와 관통 구멍(33)의 가장자리부의 상면(33b)과 접촉하는 상면 접촉부(45)를 포함한다.An alignment pin seat 40 having a planar shape corresponding to the shape of the through hole 33 is fitted on the through hole 33 of the base plate 30. The aligning pin seat 40 is an inverted V-shaped cross section having inclined portions 41 on both sides, as illustrated in FIGS. 3 and 4. The lower surface edge portion of the alignment pin seating portion 40 contacts the side contact portion 43 which contacts the side surface 33a of the edge portion of the through hole 33 and the upper surface which contacts the upper surface 33b of the edge portion of the through hole 33. And a contact 45.

베이스판(30)을 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면에 나사 결합할 때, 베이스판(30)의 관통 구멍(33) 위에 정렬용 핀 안착부(40)를 얹혀 놓은 상태에서 나사 결합하면, 정렬용 핀 안착부(40)의 상면 중심부가 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면과 접촉하고 정렬용 핀 안착부(40)의 하면 가장자리부가 베이스판(30)의 가장자리부에 접촉하게 되면서, 정렬용 핀 안착부(40)가 웨이퍼 카세트(1)와 베이스판(30) 사이에 개재된다.When screwing the base plate 30 to the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1, the screw in the state in which the alignment pin seat 40 is placed on the through hole 33 of the base plate 30. When combined, the center of the upper surface of the alignment pin seat 40 is in contact with the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1, and the lower edge of the alignment pin seat 40 is an edge of the base plate 30. While contacting, the alignment pin seat 40 is interposed between the wafer cassette 1 and the base plate 30.

여기에서, 정렬용 핀 안착부(40)는 베이스판(30)의 재질보다 마찰계수가 낮은 재질인 것이 바람직하다. 예를 들어, 베이스판(30)의 재질은 폴리카보네이트(Polycarbonate)이고, 정렬용 핀 안착부(40)의 재질은 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW-PE, Ultra High Molecular Weight - Polyethylene), 카본 섬유(C/F, Carbon Fiber)가 함유된 폴리에테르이미드(PEI, Polyetherimide) 및 카본 섬유(C/F, Carbon Fiber)가 함유된 폴리에테르에테르케톤(PEEK, Polyetheretherketon)으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the alignment pin seating portion 40 is made of a material having a lower coefficient of friction than the material of the base plate 30. For example, the base plate 30 is made of polycarbonate, and the alignment pin seating portion 40 is made of ultra high molecular weight polyethylene (UHMW-PE) and carbon fiber (C). It is preferably one selected from the group consisting of polyetherimide (PEI, Polyetherimide) containing / F, Carbon Fiber and polyetheretherketon (PEEK, Polyetheretherketon) containing carbon fiber (C / F, Carbon Fiber). Do.

이렇게 정렬용 핀 안착부(40)가 마찰계수가 낮은 재질로 제조되면, 웨이퍼 처리 장치(2)의 정렬용 핀(3)에 대하여 낮은 마찰계수로 접촉하게 된다.When the alignment pin seating portion 40 is made of a material having a low friction coefficient, the alignment pin seating portion 40 comes into contact with the alignment pin 3 of the wafer processing apparatus 2 with a low friction coefficient.

또한, 마찰계수가 낮은 재질은 고가인데, 정렬용 핀 안착부(40)만을 마찰계수가 낮은 재질로 제조하면, 제조 비용이 절감된다.In addition, although the material having a low coefficient of friction is expensive, if only the alignment pin seating portion 40 is made of a low coefficient of friction, the manufacturing cost is reduced.

또한, 정렬용 핀 안착부(40)를 베이스판(30)에 조립할 때에도, 베이스판(30) 의 관통 구멍(33) 위에 정렬용 핀 안착부(40)를 얹혀 놓은 상태에서 베이스판(30)을 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면에 나사 결합하기만 하면 되므로 조립이 간단하게 된다.In addition, when assembling the alignment pin seating portion 40 to the base plate 30, the base plate 30 in a state in which the alignment pin seating portion 40 is placed on the through hole 33 of the base plate 30. Can be simply screwed into the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1, thereby simplifying assembly.

뿐만 아니라, 정렬용 핀 안착부(40)를 베이스판(30)으로부터 분리할 필요가 있을 때에도, 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면에 나사 결합된 베이스판(30)에서 볼트(B)를 빼내기만 하면 정렬용 핀 안착부(40)가 베이스판(30)의 관통 구멍(33) 위에 얹혀서 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면과의 사이에 개재된 상태가 해제되므로 해체가 간단하게 된다.In addition, even when it is necessary to separate the alignment pin seat 40 from the base plate 30, the bolt B in the base plate 30 screwed to the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1 ), The alignment pin seating portion 40 is placed on the through hole 33 of the base plate 30, and the state interposed between the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1 is released. Becomes simpler.

또한, 베이스판(30)의 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)에 대한 결합시, 정렬용 핀 안착부(40)의 상면 중심부가 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면과 접촉하고 정렬용 핀 안착부(40)의 하면 가장자리부가 베이스판(30)의 가장자리부에 접촉하게 되면서 정렬용 핀 안착부(40)가 웨이퍼 카세트(1)와 베이스판(30) 사이에 개재되므로, 정렬용 핀 안착부(40)가 베이스판(30)에 대하여 견고하게 고정된다.In addition, when the base plate 30 is coupled to the main body 10 of the wafer cassette 1, the center of the upper surface of the alignment pin seat 40 contacts the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1. Since the lower edge portion of the alignment pin seating portion 40 comes into contact with the edge portion of the base plate 30, the alignment pin seating portion 40 is interposed between the wafer cassette 1 and the base plate 30. The pin mounting portion 40 is firmly fixed to the base plate 30.

부가적으로, 웨이퍼 카세트(10)의 본체(10)의 저면에서 정렬용 핀 안착부(40)에 상응하는 부분에는 정렬용 핀 안착부(40)의 양측 경사부(41)의 상면과 각각 접촉하는 경사면(51)이 각각 형성된 한쌍의 하방 지지부(50)가 설치되는 것이 바람직하다. 따라서, 베이스판(30)을 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 저면에 나사 결합할 때, 베이스판(30)의 관통 구멍(33) 위에 정렬용 핀 안착부(40)를 얹혀 놓은 상태에서 나사 결합하면, 정렬용 핀 안착부(40)의 양측 경사부(41)의 상면이 웨이퍼 카세트(1)의 본체(10)의 하방 지지부(50)의 경사면(51)과 접촉하게 된다.In addition, portions of the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 10 corresponding to the alignment pin seating portions 40 are in contact with the upper surfaces of both inclined portions 41 of the alignment pin mounting portions 40, respectively. It is preferable that a pair of lower support parts 50 each having an inclined surface 51 formed thereon are provided. Therefore, when screwing the base plate 30 to the bottom surface of the main body 10 of the wafer cassette 1, the alignment pin seating portion 40 is placed on the through hole 33 of the base plate 30. When screwed together, the upper surface of both inclined portions 41 of the alignment pin seating portion 40 comes into contact with the inclined surface 51 of the lower support portion 50 of the main body 10 of the wafer cassette 1.

이상에서는 웨이퍼 카세트로서 밀봉형 박스 형태의 웨이퍼 카세트를 예시하였지만, 밀봉되지 않는 다른 형태의 웨이퍼 카세트도 마찬가지로 적용될 수 있음을 알 수 있을 것이다.Although the wafer cassette in the form of a sealed box is exemplified as the wafer cassette, it will be appreciated that other types of wafer cassettes which are not sealed may be similarly applied.

전술한 본 고안의 정렬용 조립체에 의하면, 베이스판의 웨이퍼 카세트에 대한 결합시 베이스판의 재질보다 마찰계수가 낮은 재질의 정렬용 핀 안착부가 베이스판과 웨이퍼 카세트 사이에 개재되도록 구성되어 있으므로, 정렬용 핀 안착부가 웨이퍼 처리 장치의 정렬용 핀에 대하여 낮은 마찰계수로 접촉함과 동시에 웨이퍼 카세트의 베이스판에 대하여 조립 및 해체가 용이하면서도 견고하게 고정될 수 있는 효과가 있다.According to the alignment assembly of the present invention, the alignment pin seating portion of the material having a lower friction coefficient than the material of the base plate when the base plate is bonded to the wafer cassette is configured to be interposed between the base plate and the wafer cassette, While the pin mounting portion contacts the alignment pin of the wafer processing device with a low coefficient of friction, it is easy to assemble and dismantle the base plate of the wafer cassette easily and firmly.

Claims (6)

내부에 웨이퍼를 수용하여 보관하는 웨이퍼 카세트의 저면에 나사 결합되는 베이스판과,A base plate screwed to the bottom surface of the wafer cassette for storing and storing wafers therein; 상기 베이스판 내에 형성된 적어도 하나의 관통 구멍과,At least one through hole formed in the base plate, 상기 베이스판의 상기 웨이퍼 카세트에 대한 결합시 상면 중심부가 상기 웨이퍼 카세트의 저면과 접촉하고 하면 가장자리부가 상기 관통 구멍의 가장자리부에 접촉하도록 구성된 정렬용 핀 안착부를 포함하고,And an alignment pin seating portion configured such that an upper surface center portion contacts the bottom surface of the wafer cassette when the base plate is coupled to the wafer cassette, and a lower edge portion contacts the edge portion of the through hole. 상기 정렬용 핀 안착부는 상기 베이스판의 재질보다 마찰계수가 낮은 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 조립체.And the alignment pin seating portion includes a material having a lower coefficient of friction than a material of the base plate. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 베이스판의 재질은 폴리카보네이트이고,The base plate is made of polycarbonate, 상기 정렬용 핀 안착부의 재질은 초고분자량 폴리에틸렌, 카본 섬유가 함유된 폴리에테르이미드 및 카본 섬유가 함유된 폴리에테르에테르케톤으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정렬용 조립체.The alignment pin seating material is an assembly for alignment, characterized in that any one selected from the group consisting of ultra-high molecular weight polyethylene, polyetherimide containing carbon fiber and polyetheretherketone containing carbon fiber. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 정렬용 핀 안착부는 그 횡단면이 양측에 경사부를 갖는 역 V자형이고,The alignment pin seating portion is an inverted V-shaped cross section having inclined portions on both sides thereof, 상기 정렬용 핀 안착부의 하면 가장자리부는 상기 관통 구멍의 가장자리부의 측면과 접촉하는 측면 접촉부와 상기 관통 구멍의 가장자리부의 상면과 접촉하는 상면 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 조립체.And a lower surface edge portion of the alignment pin seating portion includes a side contact portion in contact with a side surface of the edge portion of the through hole and an upper surface contact portion in contact with an upper surface of the edge portion of the through hole. 제3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 웨이퍼 카세트의 저면에서 상기 정렬용 핀 안착부에 상응하는 부분에는 상기 정렬용 핀 안착부의 양측 경사부의 상면과 각각 접촉하는 경사면이 각각 형성된 한쌍의 하방 지지부가 설치된 것을 특징으로 하는 정렬용 조립체.And a pair of lower support portions each having an inclined surface in contact with an upper surface of both inclined portions of the alignment pin seating portion is provided at a portion of the bottom surface of the wafer cassette corresponding to the alignment pin seating portion. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 웨이퍼 카세트의 저면에는 내부에 암나사부가 형성된 적어도 하나의 하방 돌출부가 설치되고,The bottom surface of the wafer cassette is provided with at least one downward protrusion formed with a female thread therein, 상기 베이스판의 상면에서 상기 하방 돌출부와 상응하는 부분에는 중공의 적어도 하나의 상방 돌출부가 설치된 것을 특징으로 하는 정렬용 조립체.Alignment assembly, characterized in that at least one upper protrusion of the hollow is installed on the portion corresponding to the lower protrusion on the upper surface of the base plate. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 관통 구멍은 중간부분이 직사각형이고 양단부가 반원형인 장공 형태이고,The through hole is in the form of a long hole in the middle portion is rectangular and semicircular at both ends, 상기 정렬용 핀 안착부는 상기 관통 구멍의 형상에 상응하는 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 정렬용 조립체.And the alignment pin seating portion has a planar shape corresponding to the shape of the through hole.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20180097245A (en) * 2017-02-23 2018-08-31 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing system, and cassette moving module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101198025B1 (en) 2011-06-10 2012-11-06 (주)상아프론테크 Wafer carrier
KR20180097245A (en) * 2017-02-23 2018-08-31 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing system, and cassette moving module
KR102314422B1 (en) * 2017-02-23 2021-10-19 주식회사 원익아이피에스 Substrate processing system, and cassette moving module

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