KR200411246Y1 - Image sensor package - Google Patents

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KR200411246Y1
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KR2020050036835U
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신충시엔
펭첸핀
호몬난
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킹팍 테크놀로지 인코포레이티드
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Abstract

본 고안은 칩 영역과 칩 영역 주위에 위치한 제1 전극을 수반하여 형성된 상부 표면 및 하부 표면을 지닌 기판을 포함하는 이미지 센서 패키지에 관한 것이다. 칩은 기판의 상부 표면의 칩 영역상에 실장된다. 프레임층은 기판의 상부 표면상에 위치하여 칩을 에워싼다. 4개의 포스트가 기판의 상부 표면상에 배치되고, 프레임 층의 모서리에 위치한다. 복수의 와이어가 상기 칩의 본딩 패드를 기판의 제1 전극에 전기적으로 접속시킨다. 투명층은 4개의 포스트상에 실장되어 칩을 커버한다. The present invention relates to an image sensor package comprising a substrate having a top surface and a bottom surface formed with a chip region and a first electrode located around the chip region. The chip is mounted on the chip region of the upper surface of the substrate. The frame layer is located on the top surface of the substrate to enclose the chip. Four posts are placed on the top surface of the substrate and located at the edges of the frame layer. A plurality of wires electrically connect the bonding pads of the chip to the first electrodes of the substrate. The transparent layer is mounted on four posts to cover the chip.

이미지 센서 패키지, 칩, 본딩 패드, 렌즈 바렐 Image Sensor Package, Chip, Bonding Pad, Lens Barrel

Description

이미지 센서 패키지{IMAGE SENSOR PACKAGE}Image Sensor Package {IMAGE SENSOR PACKAGE}

도 1은 종래의 이미지 센서 패키지를 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a conventional image sensor package.

도 2는 본 고안의 이미지 센서 패키지를 도시한 단면 개략도이다. 2 is a schematic cross-sectional view showing an image sensor package of the present invention.

도 3은 본 고안의 이미지 센서 패키지를 도시한 상부 개략도이다.3 is a schematic top view of the image sensor package of the present invention.

본 고안은 이미지 센서 패키지, 보다 상세하게는 이미지 센서를 패키징하기 위한 구조에 관한 것으로서, 상기 패키지의 크기가 감소될 수 있다.The present invention relates to an image sensor package, and more particularly to a structure for packaging an image sensor, the size of the package can be reduced.

도 1을 참조하면, 이것은 기판(10), 프레임층(18), 칩(26), 복수의 와이어(28), 투명층(34), 렌즈 홀더(35) 및 렌즈 바렐(46)을 포함하는 이미지 센서 구조를 나타낸 것이다.Referring to FIG. 1, this is an image comprising a substrate 10, a frame layer 18, a chip 26, a plurality of wires 28, a transparent layer 34, a lens holder 35 and a lens barrel 46. The sensor structure is shown.

상기 기판(10)은 복수의 제1 전극(15)이 형성된 제1 표면(12) 및 복수의 제2 전극(16)이 형성된 제2 표면(14)을 지니고, 상기 제1 전극(15)은 상기 제2 전극(16)에 상응하여 전기적으로 접속된다.The substrate 10 has a first surface 12 on which a plurality of first electrodes 15 are formed and a second surface 14 on which a plurality of second electrodes 16 are formed, and the first electrode 15 is It is electrically connected corresponding to the second electrode 16.

상기 프레임층(18)은 상부 표면(20) 및 하부 표면(22)을 지니고, 프레임층(18)의 상기 하부 표면(22)은 상기 기판(10)의 제1 표면(22)상에 부착되어 동공 (24)을 형성한다. The frame layer 18 has an upper surface 20 and a lower surface 22, and the lower surface 22 of the frame layer 18 is attached on the first surface 22 of the substrate 10. The pupil 24 is formed.

상기 칩(26)은 상기 기판(10)의 제1 표면(12)상에 배치되고, 동공(24) 내부에 위치하며, 본딩 패드(27)를 수반하여 형성된다.The chip 26 is disposed on the first surface 12 of the substrate 10, is located within the cavity 24, and is formed with a bonding pad 27.

상기 와이어(28)는 제1 말단(30) 및 제2 말단(32)을 지니고, 상기 제1 말단(30)은 상기 칩(26)의 본딩 패드(27)와 전기적으로 접속되며, 상기 제2 말단(30)은 기판(10)의 제1 전극(15)과 전기적으로 접속된다.The wire 28 has a first end 30 and a second end 32, and the first end 30 is electrically connected to the bonding pads 27 of the chip 26. The terminal 30 is electrically connected to the first electrode 15 of the substrate 10.

상기 투명층(34)은 프레임층(18)의 상부 표면(20)상에 부착된다.The transparent layer 34 is attached on the upper surface 20 of the frame layer 18.

본 고안의 목적은 이미지 센서 패키지를 제공하는 것으로서, 모듈의 크기를 감소시킬 수 있다.An object of the present invention is to provide an image sensor package, it is possible to reduce the size of the module.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 칩 영역과 칩 영역 주위에 위치한 제1 전극을 수반하여 형성된 상부 표면 및 하부 표면을 지닌 기판을 포함한다. 칩은 기판의 상부 표면의 칩 영역상에 실장된다. 프레임층은 기판의 상부 표면상에 위치하여 칩을 에워싼다. 4개의 포스트가 기판의 상부 표면상에 배치되고, 프레임 층의 모서리에 위치한다. 복수의 와이어가 상기 칩의 본딩 패드를 상기 기판의 제1 전극에 전기적으로 접속시킨다. 또한 투명층은 4개의 포스트상에 실장되어 칩을 커버한다. In order to achieve the above object, the present invention includes a substrate having a chip surface and a top surface and a bottom surface formed with a first electrode located around the chip region. The chip is mounted on the chip region of the upper surface of the substrate. The frame layer is located on the top surface of the substrate to enclose the chip. Four posts are placed on the top surface of the substrate and located at the edges of the frame layer. A plurality of wires electrically connect the bonding pads of the chip to the first electrodes of the substrate. The transparent layer is also mounted on four posts to cover the chip.

도 2를 참조하면, 본 고안에 의한 이미지 센서 패키지는 기판(50), 칩(52), 프레임층(54), 4개의 포스트(56), 와이어(58), 투명층(60), 렌즈 홀더(62) 및 렌즈 바렐(64)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the image sensor package according to the present invention includes a substrate 50, a chip 52, a frame layer 54, four posts 56, a wire 58, a transparent layer 60, and a lens holder ( 62 and lens barrel 64.

상기 기판(50)은, 칩 영역(70)을 수반하여 형성되고, 제1 전극(72)은 상기 칩 영역(70)의 주위에 위치하는 상부 표면(66) 및 제1 전극(72)에 전기적으로 접속되며 상응하는 제2 전극(74)을 수반하여 형성된 하부 표면(68)을 지닌다.The substrate 50 is formed with the chip region 70, and the first electrode 72 is electrically connected to the upper surface 66 and the first electrode 72 positioned around the chip region 70. And a lower surface 68 formed with the corresponding second electrode 74.

상기 칩(52)은 기판(50)의 상부 표면(66)의 칩 영역(70)상에 실장되고, 상기 칩은 센서 영역(76) 및 칩(52)의 센서 영역(70)의 측면에 위치한 복수의 본딩 패드(78)를 지닌다.The chip 52 is mounted on the chip region 70 of the upper surface 66 of the substrate 50, which chip is located on the side of the sensor region 76 and the sensor region 70 of the chip 52. It has a plurality of bonding pads 78.

상기 프레임층(54)은 기판(50)의 상부 표면(66)상에 배치되어 칩 영역(70) 및 제1 전극(72)을 에워싼다.The frame layer 54 is disposed on the upper surface 66 of the substrate 50 and surrounds the chip region 70 and the first electrode 72.

도 3을 참조하면, 4개의 포스트(56)는 기판(50)의 상부 표면(66)상에 배치되고, 프레임층(54)의 모서리에 위치한다.Referring to FIG. 3, four posts 56 are disposed on the upper surface 66 of the substrate 50 and located at the edges of the frame layer 54.

복수의 와이어(58)는 상기 칩(52)의 본딩 패드(78)를 기판(50)의 제1 전극(72)에 전기적으로 접속시킨다.The plurality of wires 58 electrically connect the bonding pads 78 of the chip 52 to the first electrodes 72 of the substrate 50.

또한 투명층(60)은 4개의 포스트(56)상에 실장되어 칩(52)을 커버한다.In addition, the transparent layer 60 is mounted on the four posts 56 to cover the chip 52.

본 고안은 바람직한 구체예로서 예를 들어 기술한 것이지만, 본 고안은 개시된 구체예에 한정되는 것으로 이해되어서는 안된다. 반대로, 이는 다양한 변형을 포함하는 것을 의도한 것이다. 따라서, 첨부된 실용신안등록청구범위의 범위는 이러한 모든 변형을 포함하기 위해 최광의로 해석되어야 한다.Although the present invention has been described by way of example as a preferred embodiment, the present invention should not be construed as limited to the disclosed embodiments. On the contrary, this is intended to cover various modifications. Accordingly, the scope of the appended utility model registration claims should be construed broadly to cover all such modifications.

본 고안에 의하는 경우 감소된 크기를 가지는 이미지 센서 패키지를 수득할 수 있다.According to the present invention it is possible to obtain an image sensor package having a reduced size.

Claims (2)

칩 영역과 칩 영역 주위에 위치한 제1 전극을 수반하여 형성된 상부 표면 및 제1 전극에 전기적으로 접속되며 상응하는 제2 전극을 수반하여 형성된 하부 표면을 지니는 기판;A substrate having a chip region and an upper surface formed with a first electrode located around the chip region and a lower surface electrically connected with the first electrode and formed with a corresponding second electrode; 상기 기판의 상부 표면의 칩 영역상에 실장되고, 센서 영역 및 상기 칩의 센서 영역의 측면에 위치한 복수의 본딩 패드를 지니는 칩;A chip mounted on a chip region of an upper surface of the substrate, the chip having a sensor region and a plurality of bonding pads located on the side of the sensor region of the chip; 상기 기판의 상부 표면상에 배치되어 상기 칩 영역 및 상기 제1 전극을 에워싸는 프레임층;A frame layer disposed on an upper surface of the substrate and surrounding the chip region and the first electrode; 상기 기판의 상부 표면상에 배치되고, 상기 프레임층의 모서리에 위치하는 4개의 포스트;Four posts disposed on an upper surface of the substrate and positioned at edges of the frame layer; 상기 칩의 본딩 패드를 기판의 제1 전극에 전기적으로 접속시키는 복수의 와이어; 및A plurality of wires electrically connecting the bonding pads of the chip to the first electrodes of the substrate; And 4개의 포스트상에 실장되어 칩을 커버하는 투명층Transparent layer mounted on four posts to cover the chip 을 포함하는 이미지 센서 패키지.Image sensor package comprising a. 제1항에 있어서, 상기 4개의 포스트의 높이가 프레임층 보다 낮은 것을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.The image sensor package of claim 1, wherein a height of the four posts is lower than a frame layer.
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