KR200411245Y1 - Image sensor module package - Google Patents

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KR200411245Y1
KR200411245Y1 KR2020050036833U KR20050036833U KR200411245Y1 KR 200411245 Y1 KR200411245 Y1 KR 200411245Y1 KR 2020050036833 U KR2020050036833 U KR 2020050036833U KR 20050036833 U KR20050036833 U KR 20050036833U KR 200411245 Y1 KR200411245 Y1 KR 200411245Y1
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image sensor
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신충시엔
펭첸핀
호몬난
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킹팍 테크놀로지 인코포레이티드
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Abstract

본 고안은 칩 영역과 칩 영역 주위에 위치한 제1 전극을 수반하여 형성된 상부 표면 및 하부 표면을 지닌 기판을 포함하는 이미지 센서 모듈 패키지에 관한 것이다. 칩은 기판의 상부 표면의 칩 영역상에 실장된다. 프레임층은 기판의 상부 표면상에 위치하여 칩을 에워싼다. 4개의 포스트가 기판의 상부 표면상에 배치되고, 프레임 층의 모서리에 위치한다. 복수의 와이어가 상기 칩의 본딩 패드를 기판의 제1 전극에 전기적으로 접속시킨다. 투명층은 4개의 포스트상에 실장되어 칩을 커버한다. 렌즈 홀더는 프레임층 상에 실장되고, 내부 나사산을 수반하여 형성된다. 또한, 렌즈 바렐은 렌즈 홀더의 내부 나사산 상에 스크류 처리된 외부 나사산을 수반하여 형성된다.The present invention relates to an image sensor module package comprising a substrate having a top surface and a bottom surface formed with a chip region and a first electrode located around the chip region. The chip is mounted on the chip region of the upper surface of the substrate. The frame layer is located on the top surface of the substrate to enclose the chip. Four posts are placed on the top surface of the substrate and located at the edges of the frame layer. A plurality of wires electrically connect the bonding pads of the chip to the first electrodes of the substrate. The transparent layer is mounted on four posts to cover the chip. The lens holder is mounted on the frame layer and is formed with an internal thread. The lens barrel is also formed with an external thread screwed onto the internal thread of the lens holder.

이미지 센서 모듈 패키지, 칩, 본딩 패드, 렌즈 바렐 Image Sensor Module Package, Chip, Bonding Pad, Lens Barrel

Description

이미지 센서 모듈 패키지{IMAGE SENSOR MODULE PACKAGE}Image Sensor Module Package {IMAGE SENSOR MODULE PACKAGE}

도 1은 종래의 이미지 센서 모듈 패키지를 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a conventional image sensor module package.

도 2는 본 고안의 이미지 센서 모듈 패키지를 도시한 단면 개략도이다. 2 is a schematic cross-sectional view showing an image sensor module package of the present invention.

도 3은 본 고안의 이미지 센서 모듈 패키지를 도시한 상부 개략도이다.3 is a schematic top view of the image sensor module package of the present invention.

본 고안은 이미지 센서 모듈 패키지, 보다 상세하게는 이미지 센서 모듈을 패키징하기 위한 구조에 관한 것으로서, 상기 패키지의 크기가 감소될 수 있다.The present invention relates to a structure for packaging an image sensor module package, and more particularly an image sensor module, the size of the package can be reduced.

도 1을 참조하면, 이것은 기판(10), 프레임층(18), 칩(26), 복수의 와이어(28), 투명층(34), 렌즈 홀더(35) 및 렌즈 바렐(46)을 포함하는 이미지 센서 모듈 구조를 나타낸 것이다.Referring to FIG. 1, this is an image comprising a substrate 10, a frame layer 18, a chip 26, a plurality of wires 28, a transparent layer 34, a lens holder 35 and a lens barrel 46. The sensor module structure is shown.

상기 기판(10)은 복수의 제1 전극(15)이 형성된 제1 표면(12) 및 복수의 제2 전극(16)이 형성된 제2 표면(14)을 지니고, 상기 제1 전극(15)은 상기 제2 전극(16)에 상응하여 전기적으로 접속된다.The substrate 10 has a first surface 12 on which a plurality of first electrodes 15 are formed and a second surface 14 on which a plurality of second electrodes 16 are formed, and the first electrode 15 is It is electrically connected corresponding to the second electrode 16.

상기 프레임층(18)은 상부 표면(20) 및 하부 표면(22)을 지니고, 프레임층(18)의 상기 하부 표면(22)은 상기 기판(10)의 제1 표면(22)상에 부착되어 동공 (24)을 형성한다. The frame layer 18 has an upper surface 20 and a lower surface 22, and the lower surface 22 of the frame layer 18 is attached on the first surface 22 of the substrate 10. The pupil 24 is formed.

상기 칩(26)은 상기 기판(10)의 제1 표면(12)상에 배치되고, 동공(24) 내부에 위치하며, 본딩 패드(27)를 수반하여 형성된다.The chip 26 is disposed on the first surface 12 of the substrate 10, is located within the cavity 24, and is formed with a bonding pad 27.

상기 와이어(28)는 제1 말단(30) 및 제2 말단(32)을 지니고, 상기 제1 말단(30)은 상기 칩(26)의 본딩 패드(27)와 전기적으로 접속되며, 상기 제2 말단(30)은 기판(10)의 제1 전극(15)과 전기적으로 접속된다.The wire 28 has a first end 30 and a second end 32, and the first end 30 is electrically connected to the bonding pads 27 of the chip 26. The terminal 30 is electrically connected to the first electrode 15 of the substrate 10.

상기 투명층(34)은 프레임층(18)의 상부 표면(20)상에 부착된다.The transparent layer 34 is attached on the upper surface 20 of the frame layer 18.

상기 렌즈 홀더(35)는 상부 말단면(36), 하부 말단면(40) 및 침투 영역(42)을 지니고, 내부 나사산(44)을 수반하여 형성된다.The lens holder 35 has an upper end face 36, a lower end face 40 and a penetration region 42 and is formed with an internal thread 44.

상기 렌즈 바렐(46)은 렌즈 홀더(35)의 내부 나사산(44)상에 스크류 처리된 외부 나사산(39), 개구부(47), 비구면 렌즈(481) 및 적외선 필터(49)를 수반하여 형성된다. The lens barrel 46 is formed with an external thread 39, an opening 47, an aspheric lens 481 and an infrared filter 49 screwed on the internal thread 44 of the lens holder 35. .

본 고안의 목적은 이미지 센서 모듈 패키지를 제공하는 것으로서, 상기 모듈의 크기를 감소시킬 수 있다.An object of the present invention is to provide an image sensor module package, it is possible to reduce the size of the module.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 칩 영역과 칩 영역 주위에 위치한 제1 전극을 수반하여 형성된 상부 표면 및 하부 표면을 지닌 기판을 포함한다. 칩은 기판의 상부 표면의 칩 영역상에 실장된다. 프레임층은 기판의 상부 표면상에 위치하여 칩을 에워싼다. 4개의 포스트가 기판의 상부 표면상에 배치되고, 프레임 층의 모서리에 위치한다. 복수의 와이어가 상기 칩의 본딩 패드를 상기 기판의 제1 전극에 전기적으로 접속시킨다. 투명층은 4개의 포스트상에 실장되어 칩을 커버한다. 렌즈 홀더는 프레임층 상에 실장되고, 내부 나사산을 수반하여 형성된다. 또한, 렌즈 바렐은 렌즈 홀더의 내부 나사산 상에 스크류 처리된 외부 나사산을 수반하여 형성된다.In order to achieve the above object, the present invention includes a substrate having a chip surface and a top surface and a bottom surface formed with a first electrode located around the chip region. The chip is mounted on the chip region of the upper surface of the substrate. The frame layer is located on the top surface of the substrate to enclose the chip. Four posts are placed on the top surface of the substrate and located at the edges of the frame layer. A plurality of wires electrically connect the bonding pads of the chip to the first electrodes of the substrate. The transparent layer is mounted on four posts to cover the chip. The lens holder is mounted on the frame layer and is formed with an internal thread. The lens barrel is also formed with an external thread screwed onto the internal thread of the lens holder.

도 2를 참조하면, 본 고안에 의한 이미지 센서 모듈 패키지는 기판(50), 칩(52), 프레임층(54), 4개의 포스트(56), 와이어(58), 투명층(60), 렌즈 홀더(62) 및 렌즈 바렐(64)을 포함한다.2, the image sensor module package according to the present invention includes a substrate 50, a chip 52, a frame layer 54, four posts 56, a wire 58, a transparent layer 60, and a lens holder. And 62 and the lens barrel 64.

상기 기판(50)은, 칩 영역(70)을 수반하여 형성되고, 제1 전극(72)은 상기 칩 영역(70)의 주위에 위치하는 상부 표면(66) 및 제1 전극(72)에 전기적으로 접속되며 상응하는 제2 전극(74)을 수반하여 형성된 하부 표면(68)을 지닌다.The substrate 50 is formed with the chip region 70, and the first electrode 72 is electrically connected to the upper surface 66 and the first electrode 72 positioned around the chip region 70. And a lower surface 68 formed with the corresponding second electrode 74.

상기 칩(52)은 기판(50)의 상부 표면(66)의 칩 영역(70)상에 실장되고, 상기 칩은 센서 영역(76) 및 칩(52)의 센서 영역(70)의 측면에 위치한 복수의 본딩 패드(78)를 지닌다.The chip 52 is mounted on the chip region 70 of the upper surface 66 of the substrate 50, which chip is located on the side of the sensor region 76 and the sensor region 70 of the chip 52. It has a plurality of bonding pads 78.

상기 프레임층(54)은 기판(50)의 상부 표면(66)상에 배치되어 칩 영역(70) 및 제1 전극(72)을 에워싼다.The frame layer 54 is disposed on the upper surface 66 of the substrate 50 and surrounds the chip region 70 and the first electrode 72.

도 3을 참조하면, 4개의 포스트(56)는 기판(50)의 상부 표면(66)상에 배치되고, 프레임층(54)의 모서리에 위치한다.Referring to FIG. 3, four posts 56 are disposed on the upper surface 66 of the substrate 50 and located at the edges of the frame layer 54.

복수의 와이어(58)는 상기 칩(52)의 본딩 패드(78)를 기판(50)의 제1 전극(72)에 전기적으로 접속시킨다.The plurality of wires 58 electrically connect the bonding pads 78 of the chip 52 to the first electrodes 72 of the substrate 50.

투명층(60)은 4개의 포스트(56)상에 실장되어 칩(52)을 커버한다.The transparent layer 60 is mounted on the four posts 56 to cover the chip 52.

상기 렌즈 홀더(62)는 프레임층(54)상에 실장되고, 내부 나사산(80)을 수반하여 형성된다.The lens holder 62 is mounted on the frame layer 54 and is formed with an internal thread 80.

또한 상기 렌즈 바렐(64)은 렌즈 홀더(62)의 내부 나사산(80)상에 스크류 처리된 외부 나사산(82), 개구부(84), 비구면 렌즈(86) 및 적외선 필터(88)를 수반하여 형성된다.The lens barrel 64 is also formed with an external thread 82, an opening 84, an aspheric lens 86 and an infrared filter 88, which are screwed onto the internal thread 80 of the lens holder 62. do.

본 고안은 바람직한 구체예로서 예를 들어 기술한 것이지만, 본 고안은 개시된 구체예에 한정되는 것으로 이해되어서는 안된다. 반대로, 이는 다양한 변형을 포함하는 것을 의도한 것이다. 따라서, 첨부된 실용신안등록청구범위의 범위는 이러한 모든 변형을 포함하기 위해 최광의로 해석되어야 한다.Although the present invention has been described by way of example as a preferred embodiment, the present invention should not be construed as limited to the disclosed embodiments. On the contrary, this is intended to cover various modifications. Accordingly, the scope of the appended utility model registration claims should be construed broadly to cover all such modifications.

본 고안에 의하는 경우 감소된 크기를 가지는 이미지 센서 모듈 패키지를 수득할 수 있다.According to the present invention it can be obtained an image sensor module package having a reduced size.

Claims (3)

칩 영역과 칩 영역 주위에 위치한 제1 전극을 수반하여 형성된 상부 표면 및 제1 전극에 전기적으로 접속되며 상응하는 제2 전극을 수반하여 형성된 하부 표면을 지니는 기판;A substrate having a chip region and an upper surface formed with a first electrode located around the chip region and a lower surface electrically connected with the first electrode and formed with a corresponding second electrode; 상기 기판의 상부 표면의 칩 영역상에 실장되고, 센서 영역 및 상기 칩의 센서 영역의 측면에 위치한 복수의 본딩 패드를 지니는 칩;A chip mounted on a chip region of an upper surface of the substrate, the chip having a sensor region and a plurality of bonding pads located on the side of the sensor region of the chip; 상기 기판의 상부 표면상에 배치되어 상기 칩 영역 및 상기 제1 전극을 에워싸는 프레임층;A frame layer disposed on an upper surface of the substrate and surrounding the chip region and the first electrode; 상기 기판의 상부 표면상에 배치되고, 상기 프레임층의 모서리에 위치하는 4개의 포스트;Four posts disposed on an upper surface of the substrate and positioned at edges of the frame layer; 상기 칩의 본딩 패드를 기판의 제1 전극에 전기적으로 접속시키는 복수의 와이어;A plurality of wires electrically connecting the bonding pads of the chip to the first electrodes of the substrate; 4개의 포스트상에 실장되어 칩을 커버하는 투명층;A transparent layer mounted on four posts to cover the chip; 프레임층 상에 실장되고, 내부 나사산을 수반하여 형성된 렌즈 홀더; 및A lens holder mounted on the frame layer and formed with an internal thread; And 렌즈 홀더의 내부 나사산 상에 스크류 처리된 외부 나사산을 수반하여 형성된 렌즈 바렐Lens barrels formed with external threads screwed onto the internal threads of the lens holder 을 포함하는 이미지 센서 모듈 패키지.Image sensor module package comprising a. 제1항에 있어서, 상기 4개의 포스트의 높이가 프레임층 보다 낮은 것을 특징 으로 하는 이미지 센서 모듈 패키지.The image sensor module package of claim 1, wherein a height of the four posts is lower than a frame layer. 제1항에 있어서, 상기 렌즈 바렐이 개구부, 비구면 렌즈 및 적외선 필터를 수반하여 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 패키지.The image sensor module package of claim 1, wherein the lens barrel is formed with an opening, an aspherical lens, and an infrared filter.
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