KR200410668Y1 - 항균전사지 - Google Patents

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KR200410668Y1
KR200410668Y1 KR2020050035602U KR20050035602U KR200410668Y1 KR 200410668 Y1 KR200410668 Y1 KR 200410668Y1 KR 2020050035602 U KR2020050035602 U KR 2020050035602U KR 20050035602 U KR20050035602 U KR 20050035602U KR 200410668 Y1 KR200410668 Y1 KR 200410668Y1
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Abstract

본 고안은 항균성을 갖는 전사지 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히 항균성을 갖는 금속인 은(Ag)을 미세하게 입자화한 미세 은입자(Nano Silver Particles)를 전사지에 첨가하여 항균성을 갖도록 한 항균전사지에 관한 것이다.
특히 본 고안은 항균력을 갖는 전사지를 제조함에 있어서, 나노실버를 이형제 또는 인쇄 잉크에 혼합하여, 항균전사지를 제조하는 것으로, 적정비율의 나노실버를 첨가하여, 나노실버용액을 조성하고 이를 이형제 또는 인쇄잉크에 첨가하여 항균전사지를 제조토록 한 것이다.
본 고안은 통상 표지 이면에 이형제층과 인쇄층과 접착제층(또는 점착제층)과, 보호지로 구성되는 전사지에 있어서 이형제층을 구성하는 이형제에 평균 30nm 이하 크기의 나노실버를 50ppm 이상 첨가하여서 이형제층을 구성한 항균전사지에 관한 것이다.
나노실버, 항균전사지

Description

항균전사지{antimicrobial transfer paper}
도1 본 고안의 단면도
도2 본 고안의 사용상태 단면도
본 고안은 항균성을 갖는 전사지 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히 항균성을 갖는 금속인 은(Ag)을 미세하게 입자화한 미세 은입자(Nano Silver Particles)를 전사지에 첨가하여 항균성을 갖도록 한 항균전사지에 관한 것이다.
전사지는 표지에 이형층, 인쇄층, 접착층을 순차적으로 형성하고, 접착층을 피전사체 면 위에 부착하고 표지를 가압 또는 가열 가압하여 접착층과 인쇄층이 피전사체에 피착 인쇄되도록 하고, 표지를 벗겨내어 인쇄하는 것으로, 전사지에 의한 전사인쇄방식은 산업전반에 걸쳐 다양하게 활용되고 있다.
전사지에 의한 전사인쇄방식은 보통의 인쇄방식으로 인쇄하기 어려운 제품의 인쇄의 많이 활용되고 있다.
즉, 도자기 표면의 무늬인쇄, 의류 등과 같은 직물의 표면에 인쇄, 스티커, 건축내장재의 표면무늬인쇄, 유리제품 위에 인쇄 등 보통의 인쇄방법으로는 인쇄하 기 어려운 물체의 표면에 인쇄하여 무늬나 모양 등을 형성하는 것을 볼 수 있다.
전사지의 구성으로는 맨 외측 즉 겉에 표지를 가지며, 표지의 재질로는 종이나, 비닐 등이 사용된다. 상기 종이로 된 표지는 이에 부착되는 이형제가 용이하게 떨어지도록 비닐 등을 코팅한 것을 사용하게 되며, 비닐재로 된 표지는 이에 피착되는 이형제가 쉽게 떨어지는 수지를 사용하거나, 이형처리된 것을 사용하게 된다.
보통 필름형태의 전사지의 표지는 PET, BOPP, 나일론, PE 등 다양한 재질의 합성수지가 사용된다.
이와 같이 표지 이면에 이형제를 도포하여 이형제층을 형성한 후 그 위에 각종 인쇄를 하여 인쇄층을 형성하며, 인쇄층 위에 접착층을 형성하여 전사지를 완성하게 된다.
상기 접착제가 상온에서 접착되는 접착제를 사용할 경우, 접착제의 끈적거림을 보호하는 보호지(필름)를 접착제 위에 부착하며, 핫멜트와 같이 상온에서는 접착력(끈적거림)이 없고 열을 가 할 시 접착력이 발생되는 가열접착제를 사용할 경우 보호지(필름)를 접착제 위에 부착하지 않는다.
이와 같은 전사지로 전사 인쇄하고자 할 경우 접착제층을 인쇄하고자 하는 피전사체에 부착하고 표지 위를 가압하거나 또는 가열 가압할 경우 접착제층이 피전사체 표면 위에 부착됨과 동시에 접착제와 일체로 부착된 인쇄층이 피전사체 표면에 전사인쇄되며, 이형제층 위의 표지를 벗겨내면 전사인쇄과정이 완성된다.
이와 같이 전사지를 이용한 전사인쇄방식은 보통인쇄를 행할 수 없는 특이한 물질의 피전사체 재질 즉, 도자기나, 직물, 나무, 합성수지판재, 스티커 등에 인쇄 를 가능하게 한다.
특히 전사인쇄는 접착제의 종류에 따라 아주 강한 접착력을 갖게 되며, 접착제 위의 인쇄층은 표지와 쉽게 벗겨지는 이형제층을 가지며, 이와 같은 이형제층에 표면 보호층을 형성할 경우, 피전사체 위에 전사된 인쇄층은 쉽게 벗겨지지 않는 보호막을 형성하게 된다.
본 고안은 전사지에 있어서 항균력을 갖는 물질을 첨가하여 항균전사지를 구성토록 한 것으로, 항균력을 갖는 물질로는 화학 살균제가 아닌 은을 미세하게 입자화시킨 나노실버를 첨가하여 항균력 내지 살균력을 갖는 전사지를 제공토록 한 것이다.
은은 세균, 바이러스, 곰팡이 등과 같은 유해한 미생물을 살균하는 항균력이 있다는 것은 이미 주지된 사실이다.
은을 나노미터(Nanometer)(10억분의 1미터) 단위로 미세하게 입자화한 것을 나노실버 입자라 지칭한다.
또한 나노실버기술(Nano Silver Technology)은 나노실버를 각종제품에 코팅하거나 혼합 가공하는 기술로 지칭하고 있다.
최근 유아용 기저귀, 성인용 속옷, 은코팅 도자기, 정수기용 필터, 신발(깔창), 은나노 세탁기 등 나노실버기술을 이용한 다양한 생활용품이 출현 되고 있으며, 이러한 나노실버가 첨가된 각종 생활용품이 우수한 항균력을 갖는 것으로 판명되고 있다.
본 고안은, 나노실버기술을 전사지에 활용한 것으로, 전사지를 구성하는 이 형제나, 인쇄잉크 또는 접착제에 나노실버를 첨가하여 항균력을 갖는 전사지를 제공하는 것이다.
본 고안은 보통의 전사지에 있어서 항균력이 있는 나노실버를 첨가하여 본 고안에 의해 전사인쇄되는 피전사체가 항균력을 갖도록 함을 목적으로 개발된 것이다.
특히 본 고안은 항균력을 갖는 전사지를 제조함에 있어서, 나노실버를 이형제 또는 인쇄 잉크에 혼합하여, 항균전사지를 제조하는 것으로, 적정비율의 나노실버를 용제에 첨가하여, 나노실버용액을 조성하고 이를 이형제 또는 인쇄잉크에 포함시켜 항균전사지를 제조한 것이다.
통상 표지(12) 이면에 이형제층(13), 인쇄층(14), 접착제층(또는 점착제층)(15), 보호지(16)로 구성되는 전사지(11)에 있어서,
이형제층(13)을 구성하는 이형제에 평균 30nm 이하 크기의 나노실버를 50ppm이상 첨가하여서 이형제층(13)을 구성한 항균전사지에 관한 것이다.
이와 같은 구성을 갖는 본 고안품 및 그 제조 공정에 대한 보다 상세한 설명은 다음과 같다.
통상 표지(12)에 이형제를 도포하고 이형제층(13)을 형성하고 그 위에 인쇄하여 인쇄층(14)을 형성한 다음 접착층(15)을 도포하여서 제조하는 전사지 제조 방법에 있어서, 이형제층(13)을 구성하는 이형제에 평균 30nm 이하 크기의 나노실버 가 1-20% 포함된 나노실버 용액을 조성하고, 상기 나노실버 용액을 이형제에 혼합하되, 나노실버가 이형제에 대하여 50ppm 이상 함유되도록 이형제를 구성하고 이를, 표지(12)에 도포하여 이형제층(13)을 조성하고, 그 다음 통상의 전사지 제조방법으로 인쇄층(14)과 접착층(15)을 형성하여 전사지(11)를 제조하도록 한 것이다.
전사지를 구성하는 표지(12)는 코팅 처리한 종이재나, PET나 BOPP, 나일론, PE 계열의 내열성이 있는 합성수지필름을 사용한다.
이에 피착하는 이형제로는, 내열성이 높은 아크릴 수지, 셀룰로우즈아세테이트 수지, 또는 U.V. 경화수지 등이 이형제로 사용된다.
상기 이형제로는 표지와 이형성이 좋은 재질을 선택하여 표지의 종류에 따라 선택적으로 이형제를 사용하게 된다.
표지(12)에 이형제를 도포하여 이형제층(13)을 형성한 후 그 위에 인쇄를 하여 인쇄층(14)을 형성한 후, 그 위에 전사하고자 하는 피전사체와 접착력이 좋은 접착제를 도포하여 접착층을 형성하게 된다.
각종 플라스틱이나 합성목재, 요소수지(LPM, HPM), 멜라민수지 등과 같이 가열하여 접착되는 피전사체에 있어서는 핫멜트(접착제)를 사용한다.
상기와 같은 제조공정에 있어서 본 고안은 이형제층(13)에 나노실버를 첨가하는 것으로, 나노실버를 골고루 분산시키고 정확한 양의 나노실버를 사용하기 위하여 나노실버를 함유한 나노실버용액을 조성하고 이를 이형제에 혼합함으로써 나노실버가 첨가된 이형제를 사용하게 된다.
나노실버를 용액에 혼합 분산시키지 않고 나노실버를 이형제 위에 뿌려 나노 실버를 첨가할 수도 있으나, 이 경우에는 나노실버가 이형제에 골고루 분산되지 못하여 거친 표면이 유발되는 단점을 갖게 된다.
본 고안에 사용되는 상기 나노실버용액은 다음과 같이 제조된다.
계면활성제에 질산은을 1-20% 첨가하여 용해시킨 후 소듐보로하이드라이드를 첨가하여 은 나노 입자 콜로이드용액을 제조한 것을 사용하였다.
상기 계면활성제는 폴리에틸렌글리콜계 또는 폴리프로필렌계글리콜린계 음이온 계면활성제 중에서 선택하여 사용하며, 상기 소듐보로하이드라이드는 질산은의 은 성분을 환원시켜 평균 30nm 이하 크기의 나노실버 입자를 생성시키며, 상기 소듐보로하이드라이드는 질산은의 양에 따라 첨가량을 가감하여 사용하게 된다.
상기 나노실버용액을 이형제에 0.5-2% 첨가하여 50ppm 이상의 나노실버를 포함하는 이형제 조성물을 제조하여 사용하는 것이다.
이와 같은 이형제에 포함된 나노실버는, 이형제 총중량에 대하여 50ppm 이상 함유될 때, 우수한 항균력을 갖는 것이 시험을 통해 밝혀졌다.
상기 나노실버를 함유하는 나노실버용액은 아주 미세하며 고른 입자 크기의 나노 실버를 가지며, 이를 이형제에 혼합 할 때 나노실버 입자가 이형제 용액 하부에 침전되거나 용액이 변색되지 않는 등 안정성이 유지되어 고른 농도로 전사지에 도포된다.
나노실버의 크기가 고르지 못하며 충분히 미세화된 입자상태가 아닐 경우 상대적으로 크기가 큰 나노실버 입자는 이형제 용액 하부에 가라앉아 침전되는 현상이 발생하므로 이형제에 포함하는 나노실버는 그 입자가 균일하며 미세하고 안정할 수록 골고루 전사지의 이형제 속에 분산되어지게 된다.
나노실버 입자는 30nm 이하의 크기가 적당하다.
상기 나노실버용액에 의한 나노실버는 이형제 혼합용액에서 가라앉지 않고 이형제에 골고루 분산됨으로 인해 일정한 양의 나노실버를 이형제와 함께 일정한 두께로 전사용 표지에 코팅 처리할 수 있게 된다.
이와 같이 표지(12) 이면에 나노실버를 포함하는 이형제로 이형제층(13)을 조성하고 통사의 전사지 제조공정에서와 같이 인쇄하여 인쇄층(14)을 형성하고, 접착제를 도포하여 접착제층(15)을 형성하며 상기 접착제가 상온에서 접착력을 갖는 것 일 경우에는 보호지(16)를 부착하여 본 고안 항균전사지를 제조하게 된다.
이와 같은 공정을 통해 제조한 전사지(11) 전사지 속에 포함된 휘발성 물질을 증발 제거시키기 위해 40-50도의 열탱크 안에서 1-2일간 열처리하여 전사지를 완성하게 된다.
예로부터 은은 항균제로 많이 사용되어 왔으며, 최근 나노기술이 발달함에 따라 나노실버가 양산되어, 나노실버를 이용한 생활용품이 다수 개발되었으며, 관련 기술 및 제품의 특허가 출원된 바 있다.
나노실버는 입자의 크기가 나노미터 단위로서 넓은 비표면적을 갖고 있으므로 소량의 은을 사용하여도 우수한 살균력을 나타내며, 극소량의 은을 사용하므로 경제성이 우수하다.
즉, 미세한 나노실버의 은 입자가 미생물 세포에 포함된 -SH, COO-, -OH 등 의 작용기를 흡착 또는 결합하여 촉매반응을 일으킴으로서 세포변형을 일으키고, 세균의 신진대사 및 에너지 대사호흡을 어렵게 하여 세균을 사멸시키는 작용을 하며, 살균 내지 항균력을 나타내게 한다.
또한, 나노실버는 항균살균력을 갖고 있으므로, 세균 번식에 의해 발생되는 냄새를 방지한다.
이와 같이 나노실버를 이형제에 포함한 본 고안에 의한 전사지는 피전사체에 피착될 시 상기 은, 즉 나노실버가 갖는 각종 효과를 지닌 피전사체를 얻을 수 있게 되는 것이다.

Claims (1)

  1. 통상 표지(12) 이면에 이형제층(13)과 인쇄층(14)과 접착제층(또는 점착제층)(15)과, 보호지(16)로 구성되는 전사지(11)에 있어서, 이형제층(13)을 구성하는 이형제에 30nm 이하 크기의 나노실버를 50ppm 이상 첨가하여서 이형제층(13)을 구성한 것을 특징으로 하는 항균전사지.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100936434B1 (ko) 2006-06-09 2010-01-12 정희곤 은나노 보석판박이 및 그 제조방법

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