KR200408055Y1 - 열처리 장치 - Google Patents

열처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200408055Y1
KR200408055Y1 KR2020050031557U KR20050031557U KR200408055Y1 KR 200408055 Y1 KR200408055 Y1 KR 200408055Y1 KR 2020050031557 U KR2020050031557 U KR 2020050031557U KR 20050031557 U KR20050031557 U KR 20050031557U KR 200408055 Y1 KR200408055 Y1 KR 200408055Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat treatment
chamber
supply pipe
heater
pressure pump
Prior art date
Application number
KR2020050031557U
Other languages
English (en)
Inventor
김상호
서용호
최영묵
윤영석
Original Assignee
아프로시스템 주식회사
주식회사 신아테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아프로시스템 주식회사, 주식회사 신아테크 filed Critical 아프로시스템 주식회사
Priority to KR2020050031557U priority Critical patent/KR200408055Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200408055Y1 publication Critical patent/KR200408055Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Abstract

균일한 열처리를 가능하도록 구성하는 열처리 장치에 있어서, 상기 열처리를 하기 위하여 구성하는 직사각형으로 이루어지는 챔버와, 상기 챔버의 하단 중앙에 위치하여 질소(N2)를 공급하는 급기 파이프와, 상기 챔버의 각 모서리에 위치하여 상기 공급되는 가스를 배출하는 4개의 배기 파이프와, 상기 급기 파이프의 상단에 위치하여 열처리를 실시하기 위해 열을 발생시키는 히터와, 상기 히터의 상단에 위치하여 열처리 대상물을 고정하도록 구성하는 고정핀과, 상기 4개의 배기 파이프에 연결하여 상기 챔버의 외부에 위치하는 4개의 제1압력펌프와, 상기 4개의 제1압력펌프를 연결하는 제2압력펌프로 이루어지는 열처리 장치를 제공한다.
챔버, 급기 파이프, 배기 파이프, 히터, 고정핀, 제1압력펌프, 제2압력펌프

Description

열처리 장치{Heat treatment equipment}
도1은 본 고안에 따른 열처리 장치의 챔버 단면도.
도2는 본 고안에 따른 급기 파이프와 배기 파이프의 평면도.
도3은 본 고안에 따른 열처리 장치의 사시도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호 **
100 : 챔버 110 : 급기 파이프
120 : 배기 파이프 130 : 히터
140 : 고정핀 200 : 제1압력펌프
300 : 제2압력펌프
본 고안은 열처리 장치에 관한 것으로 상세하게는 열처리를 실시하는 챔버에 급기 파이프와 배기 파이프를 설치하여 질소(N2)를 급기 파이프로 공급하고 배기 파이프로 인해 배출하여 열처리 시 균일한 열처리를 할 수 있도록 하는 열처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 열처리 장치는 히터를 이용하여 상기 히터에서 발생되는 열을 이용해 열처리 대상물의 열처리를 하는 장치로 상기 히터의 가열 방법으로는 대류 가열과 전도 가열과 복사 가열로 구분될 수 있다. 또한 상기 열처리 장치의 챔버 내에 가스를 공급하여 상기 공급된 가스에 의해 균일한 열처리를 가능토록 구성한다.
상기와 같은 열처리 장치에 있어서, 종래의 열처리 장치는 상기 챔버 내에 가스의 주입 시 공급관을 통해 공급된 가스는 챔버 내에서 열처리 실시 후 배출관를 통해 배출되도록 구성되었다. 그러나 상기 공급관을 통해 공급되는 가스는 하나의 공급구를 통해 가스가 공급되어 부분적인 가스 공급이 이루어질 수 있었으며, 상기 배출관을 통해 배출되는 가스는 잔류 가스가 남아 있게 되었고, 잔류 가스에 의해 챔버 내의 오염을 유발할 뿐만 아니라 이후의 열처리 공정에 대해 불량을 초래하는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 열처리 장치의 챔 버 내에 가스의 공급 시 급기 파이프에 여러 개의 구멍 또는 슬롯 형식의 홈을 만들어 상기 가스가 챔버 내의 전면에 가스를 공급할 수 있으며 상기 가스의 배출 시 여러 개의 구멍 또는 슬롯 형식으로 형성된 4개의 배기 파이프로 인해 잔류 가스 없이 챔버 내의 가스를 모두 배출하여 균일한 열처리를 할 수 있는 열처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 해결하기 위해 본 고안은 균일한 열처리를 가능하도록 구성하는 열처리 장치에 있어서,
상기 열처리를 하기 위하여 구성하는 직사각형으로 이루어지는 챔버;
상기 챔버의 하단 중앙에 위치하여 질소(N2)를 공급하는 급기 파이프;
상기 챔버의 각 모서리에 위치하여 상기 공급되는 가스를 배출하는 4개의 배기 파이프;
상기 급기 파이프의 상단에 위치하여 열처리를 실시하기 위해 열을 발생시키는 히터;
상기 히터의 상단에 위치하여 열처리 대상물을 고정하도록 구성하는 고정핀;
상기 4개의 배기 파이프에 연결하여 상기 챔버의 외부에 위치하는 4개의 제1압력펌프;
상기 4개의 제1압력펌프를 연결하는 제2압력펌프;로 이루어지는 것을 특징으 로 한다.
상기 챔버는 여러 층의 히터를 구성하기 위해 서랍식으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배기 파이프와 공급 파이프는 구멍 또는 슬롯으로 형성할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 급기 파이프는 질소(N2)를 주입할 때 상기 질소 가스의 온도를 높여 주기 위하여 라인 히터를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 배기 파이프에서 배출한 배기 가스는 제1압력펌프와 제2압력펌프의 압력차에 의해 배출하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안을 구체적으로 설명하기 위해 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도1은 본 고안에 따른 열처리 장치의 챔버 단면도이고, 도2는 본 고안에 따른 급기 파이프와 배기 파이프의 평면도이다.
상기 도1에 도시된 바와 같이 상기 챔버(100)는 여러 층의 히터(130)를 구성할 수 있도록 서랍식으로 구성되어 있으며 상기 챔버(100)의 하단부 중앙에는 질소(N2)를 공급하기 위한 급기 파이프(110)가 형성된다. 상기 급기 파이프(100)에서 공급되는 질소(N2)를 배출하기 위하여 상기 챔버(100)의 각 모서리에 4개의 배기 파이프(120)가 형성되어 상기 급기 파이프(110)로 인해 공급되는 질소(N2)를 잔류 가스가 남아 있지 않도록 모두 배출할 수 있다. 상기 도2에 도시된 바와 같이 상기 급기 파이프(110)와 배기 파이프(120)는 질소(N2)를 공급하고 배출하기 위해 여러 개의 구멍 또는 슬롯형식으로 구성된다. 또한, 상기 급기 파이프(110)는 질소(N2)를 공급할 때 상기 상온의 온도로 공급되는 질소(N2)의 온도를 높이기 위하여 라인 히터를 이용한다. 상기 급기 파이프(110)의 상단에는 열처리를 실시할 수 있도록 열을 발생시키는 히터(130)가 형성되어 상기 챔버(100)의 서랍식 구조에 의해 상기 히터(130)가 고장이 나거나 교체를 할 때 간편하게 교체를 할 수 있다. 상기 히터(130)의 상단에는 열처리 시 열처리 대상물이 이송되어 올 때 상기 열처리 대상물을 고정할 수 있도록 상, 하로 움직일 수 있는 고정핀(140)이 형성되어 있다.
도3는 본 고안에 따른 열처리 장치의 사시도이다.
상기 도3에 도시된 바와 같이 여러 층의 히터(130)를 구비한 4개의 서랍식 챔버(100)와 상기 챔버(100)의 각 모서리에 형성된 배기 파이프(120)에 제1압력펌프(200)를 연결하고 상기 4개의 제1압력펌프(200)를 제2압력펌프(300)에 연결하여 상기 제1압력펌프(200)와 제2압력펌프(300)의 압력차를 이용하여 가스를 배출할 수 있도록 한다.
상술한 바와 같이 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
본 고안의 열처리 장치는 챔버의 하단부 중앙에 위치한 급기 파이프를 이용하여 질소(N2)를 공급하고 상기 챔버의 각 모서리에 배기 파이프를 설치하여 공급된 가스를 배출함으로써 상기 챔버에 연결된 제1압력펌프와 상기 4개의 제1압력펌프를 연결하는 제2압력펌프의 압력차를 이용하여 상기 챔버 내에 잔류 가스가 남지 않도록 하여 균일하고 우수한 열처리를 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 균일한 열처리를 가능하도록 구성하는 열처리 장치에 있어서,
    상기 열처리를 하기 위하여 구성하는 직사각형으로 이루어지는 챔버;
    상기 챔버의 하단 중앙에 위치하여 질소(N2)를 공급하는 급기 파이프;
    상기 챔버의 각 모서리에 위치하여 상기 공급되는 가스를 배출하는 4개의 배기 파이프;
    상기 급기 파이프의 상단에 위치하여 열처리를 실시하기 위해 열을 발생시키는 히터;
    상기 히터의 상단에 위치하여 열처리 대상물을 고정하도록 구성하는 고정핀;
    상기 4개의 배기 파이프에 연결하여 상기 챔버의 외부에 위치하는 4개의 제1압력펌프;
    상기 4개의 제1압력펌프를 연결하는 제2압력펌프;로 이루어지는 열처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는 여러 층의 히터를 구성하기 위해 서랍식으로 형성된 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배기 파이프와 공급 파이프는 여러 개의 구멍 또는 슬롯으로 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 급기 파이프는 질소(N2)를 주입할 때 상기 질소(N2)의 온도를 높여 주기 위하여 라인 히터를 형성하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배기 파이프에서 배출한 배기 가스는 제1압력펌프와 제2압력펌프의 압력차에 의해 배출하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치.
KR2020050031557U 2005-11-08 2005-11-08 열처리 장치 KR200408055Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020050031557U KR200408055Y1 (ko) 2005-11-08 2005-11-08 열처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020050031557U KR200408055Y1 (ko) 2005-11-08 2005-11-08 열처리 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050104267A Division KR100748176B1 (ko) 2005-11-02 2005-11-02 열처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200408055Y1 true KR200408055Y1 (ko) 2006-02-07

Family

ID=44481408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020050031557U KR200408055Y1 (ko) 2005-11-08 2005-11-08 열처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200408055Y1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101075171B1 (ko) 가스분사블록을 구비하는 사이드 스토리지
KR102017991B1 (ko) 디스플레이 패널 열처리용 평판히터, 이의 제조방법 및 제조장치
KR200408055Y1 (ko) 열처리 장치
KR100748176B1 (ko) 열처리 장치
KR101920331B1 (ko) 기판 열처리 장치
KR20110049986A (ko) 기판처리장치
KR20110061188A (ko) 베이크 장치 및 그의 가열 플레이트 냉각 방법
KR100985248B1 (ko) 열처리 로내 온도 균일화 순환장치
CN205789890U (zh) 烘烤设备
KR102046084B1 (ko) 기판처리장치
KR101554006B1 (ko) 과열증기 건조장치
KR20110049988A (ko) 기판처리장치
JP3910206B2 (ja) 大型基板用多段式加熱装置
CN210242395U (zh) 一种带有可调式摆盘的热风循环脱脂炉
JP5295867B2 (ja) 蒸気調理器
KR20090120770A (ko) 가스 공급 어셈블리
CN204417325U (zh) 一种外循环强制对流玻璃加热炉的平衡管
KR101167273B1 (ko) 판 가열로
CN205249624U (zh) 一种热风式烘烤箱
CN110226879A (zh) 一种电烤箱用热源部件、内胆结构及石炉电烤箱
KR101201399B1 (ko) 결로 발생 방지용 챔버장치
KR102671335B1 (ko) 기판 처리 장치
JP3877750B2 (ja) 大型基板用多段式加熱装置
KR101613717B1 (ko) 반도체 부품 공정처리 챔버장치
KR101236342B1 (ko) 테스트 시간을 단축하는 번인 테스트 시스템 및 이를 이용한 번인 테스트 방법

Legal Events

Date Code Title Description
U107 Dual application of utility model
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070201

Year of fee payment: 3

EXTG Extinguishment