KR101236342B1 - 테스트 시간을 단축하는 번인 테스트 시스템 및 이를 이용한 번인 테스트 방법 - Google Patents

테스트 시간을 단축하는 번인 테스트 시스템 및 이를 이용한 번인 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

테스트 시간을 단축하는 번인 테스트 시스템 및 이를 이용한 번인 테스트 방법이 게시된다. 본 발명의 번인 테스트 시스템은 상부 표면에 검사용 소켓 모듈이 설치되는 베이스 바디를 포함하는 테스트 장치로서, 상기 베이스 바디는 몸체 내부에 공기를 배급할 수 있는 배급망이 형성되며, 상기 검사용 소켓 모듈에는 테스트되는 테스트 제품이 셋팅될 수 있는 상기 테스트 장치; 및 상기 베이스 바디의 상부 표면의 온도를 상승시키기 위하여, 상온 공기를 가열하여 온풍으로 생성하고, 생성된 상기 온풍을 상기 테스트 장치의 상기 베이스 바디의 상기 배급망에 주입하는 온풍 공급 장치를 구비한다. 본 발명의 번인 테스트 시스템 및 번인 테스트 방법에 의하면, 검사용 소켓 모듈의 표면에 형성될 수 있는 응결 및 습기를 신속히 제거할 수 있다. 즉, 본 발명의 번인 테스트 시스템 및 번인 테스트 방법에 의하면, 극저온 테스트 후 다른 테스트를 위한 준비 시간이 크게 단축되며, 그 결과, 전체적인 테스트 시간이 크게 단축된다.

Description

테스트 시간을 단축하는 번인 테스트 시스템 및 이를 이용한 번인 테스트 방법{BURN-IN TEST SYSTEM WITH REDUCING TEST TIME AND BUR-IN TESTING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 제품의 테스트 시스템에 관한 것으로, 특히, 제품의 테스트 시간을 단축하는 번인 테스트 시스템(burn-in test system) 및 이를 이용한 번인 테스트 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제품을 포함한 많은 종류의 전자 제품에 대해서는, 제조 중 또는 완료 상태에서, 제품의 양품 여부를 판단하기 위하여, 다양한 종류의 테스트가 수행된다. 그 중의 하나가 제품의 수명에 관한 테스트이다. 그런데, 전자 제품의 정상 동작 수명을 실제 환경에서 테스트하려면 엄청난 시간이 소요된다. 이에 따라, 많은 수의 양산 제품에 대해서 동작 수명을 가능한 정확히 예측하면서 테스트 시간을 줄이는 것이 매우 중요하다.
이와 같이 테스트 시간을 단축하기 위한 테스트 방법으로는, 실제 환경보다 열악한 환경에서 짧은 시간에 과도한 스트레스를 가하여 제품을 테스트하는 번인 테스트(burn-in test)가 있다.
번인 테스트는 외부와 분리되는 테스트 챔버 내에 설치되는 검사용 소켓 모듈에 전자 제품을 셋팅하고, 테스트 챔버의 환경을 최악 조건으로 설정하여 테스트를 진행하는 것이다. 이때, 테스트 챔버의 내부 온도는, 극저온 테스트에서는 -30℃ 이하의 극저온으로 설정되기도 하며, 극고온 테스트에서는 100℃ 이상의 극고온으로 설정되기도 한다.
한편, 테스트 챔버의 내부를 -30℃ 이하의 극저온으로 설정하는 극저온 테스트에서는, 테스트되는 전자 제품이 셋팅되는 검사용 소켓 모듈의 표면에 응결 또는 습기가 형성될 수 있다. 이 경우, 극고온 테스트 등과 같은 다른 테스트를 진행하고자 하는 경우, 상기 응결 및 습기 제거가 요구된다.
그런데, 기존의 번인 테스트 시스템에 의하면, 상기 응결 및 습기 제거에 상당한 시간이 소요된다,
그 결과, 극저온 테스트 후, 극고온 테스트 등과 같은 다른 테스트를 진행하기 위한 준비 시간이 길어지며, 전체적인 테스트 시간이 길어지게 된다.
따라서, 검사용 소켓 모듈의 표면에 발생될 수 있는 응결 또는 습기를 신속하게 제거할 수 있는 번인 테스트 시스템이 요구된다.
본 발명의 목적은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로, 검사용 소켓 모듈의 표면에 발생되는 응결 또는 습기를 신속하게 제거하여 전체적으로 테스트 시간을 단축할 수 있는 번인 테스트 시스템 및 이를 이용한 번인 테스트 방법을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면은 번인 테스트 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 번인 테스트 시스템은 번인 테스트 시스템은 베이스 바디와 베이스 보드를 포함하는 테스트 장치; 및 상온 공기를 가열하여 온풍으로 발생하는 온풍 공급 장치를 구비한다. 상기 베이스 바디는 상부 표면에 검사용 소켓 모듈이 설치되고, 몸체 내부에 상기 온풍을 배급할 수 있는 배급망이 형성된다. 상기 베이스 보드는 상기 베이스 바디가 안착되는 설치 플랫이 형성되며, 측면에 관통관이 형성된다. 그리고, 상기 온풍 공급 장치는 상기 테스트 장치의 관통관에 결합되며, 상기 테스트 장치의 관통관은 상기 온풍 공급 장치로부터 제공되는 상기 온풍을 통과시켜, 상기 베이스 바디의 상기 배급망에 공급한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일면은 상부 표면에 검사용 소켓 모듈이 설치되는 베이스 바디를 포함하는 테스트 장치 및 온풍을 제공하는 온도 공급 장치를 구비하는 번인 테스트 시스템을 이용한 번인 테스트 방법에 관한 것이다. 본 발명의 번인 테스트 방법은 상기 검사용 소켓 모듈에 테스트 제품을 셋팅하고, 상기 베이스 바디를 포함하도록 테스트 챔버를 형성하는 셋팅 단계; 상기 테스트 챔버의 내부 온도를 극저온으로 설정하여 상기 테스트 제품에 대한 극저온 테스트를 수행하는 극저온 테스트 단계; 상기 극저온 테스트가 완료된 후, 상기 검사용 소켓 모듈의 응결 및 습기 제거를 위하여, 상기 베이스 바디의 배급망에 상기 온풍을 주입하는 온풍 주입 단계; 및 상기 검사용 소켓 모듈의 응결 및 습기 제거된 후, 상기 테스트 챔버의 내부 온도를 극고온으로 설정하는 테스트를 수행하는 극고온 테스트 단계를 구비한다.
본 발명의 번인 테스트 시스템에서는, 검사용 소켓 모듈이 설치되는 베이스 바디의 몸체 내부에 형성되는 배급망에 온풍을 공급한다. 그러므로, 본 발명의 번인 테스트 시스템 및 번인 테스트 방법에 의하면, 검사용 소켓 모듈의 표면에 형성될 수 있는 응결 및 습기를 신속히 제거할 수 있다. 즉, 본 발명의 번인 테스트 시스템 및 번인 테스트 방법에 의하면, 극저온 테스트 후 다른 테스트를 위한 준비 시간이 크게 단축되며, 그 결과, 전체적인 테스트 시간이 크게 단축된다.
본 발명에서 사용되는 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 번인 테스트 시스템을 전체적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 테스트 장치의 베이스 바디를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 온풍 공급 장치를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 번인 테스트 방법을 나타내는 순서도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. 각 도면을 이해함에 있어서, 동일한 부재는 가능한 한 동일한 참조부호로 도시하고자 함에 유의해야 한다. 또한, 하기의 설명에서, 구체적인 처리 흐름과 같은 많은 특정 상세들은 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 기술된다. 그러나, 이들 특정 상세들 없이도, 본 발명의 실시될 수 있다는 것은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
그리고, 본 명세서에는, '온풍'은 가열된 공기를 칭하며, '상온 공기'는 가열되기 이전의 공기를 칭한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 번인 테스트 시스템을 전체적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 번인 테스트 시스템은 테스트 장치(DTEST) 및 온풍 공급 장치(DSHT)를 구비한다.
상기 테스트 장치(DTEST)는 상부 표면에 다수개의 검사용 소켓 모듈(MSK)들이 설치되는 베이스 바디(100)를 포함한다. 이때, 상기 검사용 소켓 모듈(MSK)에는, 테스트되는 테스트 제품(미도시)이 셋팅될 수 있다. 여기서, 상기 테스트 제품에는, 소자 레벨, 웨이퍼 레벨 및 패키지 레벨의 반도체 제품을 비롯한 다양한 전자 제품이 해당될 수 있다.
도 1에는, 상기 테스트 장치(DTEST)에 2개의 베이스 바디(100)가 포함되는 것으로 도시된다. 그러나, 이는 하나의 예시에 불과하며, 상기 테스트 장치(DTEST)에 1개 또는 3개 이상의 베이스 바디(100)가 포함될 수 있음은 당업자에게는 자명하다.
도 2는 도 1의 테스트 장치(DTEST)의 베이스 바디(100)를 구체적으로 나타내는 도면으로서, 상기 온풍 공급 장치(DSHT)와 함께 도시한 도면이다.
상기 베이스 바디(100)의 몸체 내부에는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 공기가 배급되어 순환될 수 있는 배급망(110)이 형성된다. 즉, 상기 베이스 바디(100)의 일측면에는, 상기 배급망(110)의 주입홀(111)이 형성된다. 상기 베이스 바디(110)의 다른 일측면에는, 상기 배급망(110)의 배기홀(112)이 형성된다.
계속 도 1을 참조하면, 상기 테스트 장치(DTEST)는 상기 베이스 바디(100) 및 베이스 보드(200)를 포함하여 구성된다. 상기 베이스 보드(200)에는 상기 베이스 바디(100)가 안착되는 설치 플랫(FLT)이 형성된다. 이때, 상기 베이스 바디(100)와 상기 설치 플랫(FLT)의 가장자리 사이에는 보호캡(CAP)이 씌워질 수 있다. 이와 같이, 상기 보호캡(CAP)이 씌워지는 경우, 테스트 챔버가 형성된다. 이때, 상기 베이스 바디(100)의 검사용 소켓 모듈(MSK)에 셋팅되는 테스트 제품은 테스트 챔버 내에 존재하게 된다.
그리고, 상기 베이스 바디(200)의 측면에는 관통관(210)이 형성된다. 이때, 상기 온풍 공급 장치(DSHT)는 상기 테스트 장치(DTEST)의 관통관(210)에 결합된다. 그리고, 상기 관통관(210)은 상기 온풍 공급 장치(DSHT)로부터 제공되는 온풍(HAIR)을 유통시켜, 상기 배급망(110)의 주입홀(111)에 공급하도록 형성된다.
상기 온풍 공급 장치(DSHT)는 외부의 상온 공기(NAIR)를 흡입 또는 제공받아 가열하며, 상기 베이스 바디(100)의 상부 표면의 온도를 상승시키기 위하여, 상기 온풍(HAIR)을 상기 테스트 장치(DTEST)에 제공한다.
도 3은 도 1의 온풍 공급 장치(DSHT)를 구체적으로 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 상기 온풍 공급 장치(DSHT)는 가열 수단(310), 입력관(320) 및 출력관(330)을 구비한다. 바람직하기로는, 상기 가열 수단(310)은 온풍 챔버(HCAM)의 내부에 형성된다. 그리고, 상기 입력관(320)은 상기 온풍 챔버(HCAM)의 일측면을 관통하여 상기 가열 수단(310)과 연결되며, 상기 출력관(330)은 상기 온풍 챔버(HCAM)의 다른 일측면을 관통하여 상기 가열 수단(310)과 연결된다.
상기 가열 수단(310)은 상기 입력관(320)을 통하여 제공되는 상기 상온 공기(NAIR)를 가열하여 상기 '온풍(HAIR)'으로 생성한다. 상기 입력관(320)은 상기 가열 수단(310)에 외부의 상기 상온 공기(NAIR)를 공급한다. 그리고, 상기 출력관(330)은 상기 가열 수단(310)에 의하여 생성된 상기 온풍(HAIR)을 상기 테스트 장치(DTEST)로 제공한다.
바람직한 실시예에 의하면, 상기 온풍 공급 장치(DSHT)는 온도 제어 박스(340)를 더 구비한다. 상기 온도 제어 박스(340)는 상기 가열 수단(310)의 내부 의 상기 상온 공기(NAIR) 및 상기 온풍(HAIR)의 온도를 감지하며, 상기 가열 수단(310)을 제어하여, 상기 상온 공기(NAIR)을 상기 온풍(HAIR)으로 생성한다.
또한, 바람직하기로는, 상기 온풍 공급 장치(DSHT)는 연결관(350)을 더 구비한다. 상기 연결관(350)은 상기 출력관(330)을 통하여 배기되는 상기 가열된 공기를 상기 테스트 장치(DTEST)의 상기 베이스 보드(200)의 상기 관통관(210)으로 제공한다.
그리고, 상기 관통관(210)으로 제공된 상기 온풍(HAIR)은 상기 베이스 바디(100)의 상기 배급망(110)의 주입홀(111)에 주입된다.
이와 같이, 상기 온풍 공급 장치(DSHT)로부터 제공되는 상기 온풍(HAIR)이 상기 배급망(110)의 주입홀(111)에 주입되면, 상기 온풍(HAIR)은 상기 배급망(110)을 통하여 순환된 후, 상기 배기홀(112)을 통하여 배기된다. 이 경우, 상기 온풍(HAIR)의 열이 상기 베이스 바디(100)의 상부 표면에 전달된다.
이에 따라, 본 발명의 번인 테스트 시스템에서는, 극저온 테스트 시에 상기 검사용 소켓 모듈(MSK)의 표면에 형성될 수 있는 응결 및 습기가 신속히 제거할 수 있다.
즉, 본 발명의 번인 테스트 시스템에 의하면, 극저온 테스트 후 극고온 테스트와 같은 다른 테스트를 위한 준비 시간이 크게 단축되며, 그 결과, 전체적인 테스트 시간이 크게 단축된다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 번인 테스트 방법을 나타내는 순서도로서, 도 1의 번인 테스트 장치를 이용한 번인 테스트 방법을 나타낸다.
도 4를 도 1 내지 도 3과 함께 참조하면, 본 발명의 번인 테스트 방법은 셋팅 단계(S10), 극저온 테스트 단계(S20), 온풍 주입 단계(S30) 및 극고온 테스트 단계(S40)를 구비한다.
상기 셋팅 단계(S10)에서는, 상기 검사용 소켓 모듈(MSK)에 테스트 제품이 셋팅되고, 보호캡(CAP)이 씌워져 상기 베이스 바디(100)를 포함하는 테스트 챔버가 형성된다.
상기 극저온 테스트 단계(S20)에서는, 상기 테스트 챔버의 내부 온도가 극저온으로 설정된 후, 상기 테스트 제품에 대한 극저온 테스트가 수행된다.
상기 극저온 테스트가 완료된 후, 상기 온풍 주입 단계(S30)가 수행된다. 상기 온풍 주입 단계(S30)에서는, 상기 테스트 장치(DTEST)의 상기 베이스 바디(100)의 배급망(110)에 온풍(HAIR)이 주입되어, 상기 검사용 소켓 모듈(MSK)에 발생되는 응결 및 습기가 제거된다.
상기 검사용 소켓 모듈(MSK)의 응결 및 습기가 제거된 후, 상기 극고온 테스트 단계(S40)가 수행된다.
상기 극고온 테스트 단계(S40)에서는, 상기 테스트 챔버의 내부 온도가 극고온으로 설정된 후, 상기 테스트 제품에 대한 극고온 테스트가 수행된다.
상기와 같은 본 발명의 번인 테스트 방법에 의하면, 극저온 테스트 후 테스트 제품에 대한 극고온 테스트를 진행할 때, 준비 시간이 크게 단축되며, 전체적인 테스트 시간이 크게 단축된다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 번인 테스트 시스템에 있어서,
    베이스 바디와 베이스 보드를 포함하는 테스트 장치; 및
    상온 공기를 가열하여 온풍으로 발생하는 온풍 공급 장치를 구비하며,
    상기 베이스 바디는
    상부 표면에 검사용 소켓 모듈이 설치되고, 몸체 내부에 상기 온풍을 배급할 수 있는 배급망이 형성되며,
    상기 베이스 보드는 상기 베이스 바디가 안착되는 설치 플랫이 형성되며, 측면에 관통관이 형성되며,
    상기 온풍 공급 장치는
    상기 테스트 장치의 관통관에 결합되며,
    상기 테스트 장치의 관통관은
    상기 온풍 공급 장치로부터 제공되는 상기 온풍을 통과시켜, 상기 베이스 바디의 상기 배급망에 공급하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서, 상기 온풍 공급 장치는
    상기 상온 공기를 가열하여 상기 온풍으로 생성하는 가열 수단;
    상기 가열 수단에 연결되는 입력관으로서, 상기 가열 수단에 상기 상온 공기를 공급하는 입력관; 및
    상기 가열수단에 연결되는 출력관으로서, 상기 온풍을 상기 테스트 장치의 상기 관통관으로 제공하는 상기 출력관을 구비하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 시스템.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 온풍 공급 장치는
    상기 온풍의 온도를 감지하며, 상기 가열 수단을 제어하는 온도 제어 박스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 시스템.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 온풍 공급 장치는
    상기 출력관을 통하여 배기되는 상기 온풍을 상기 테스트 장치의 상기 베이스 보드의 상기 관통관으로 제공하는 연결관을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 시스템.

  6. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220008491A (ko) * 2020-07-14 2022-01-21 주식회사 엑시콘 냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070029874A (ko) * 2005-09-12 2007-03-15 가부시키가이샤 아드반테스트 번인장치
KR20100093896A (ko) * 2009-02-17 2010-08-26 오성엘에스티(주) 반도체 검사용 번인 테스터

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070029874A (ko) * 2005-09-12 2007-03-15 가부시키가이샤 아드반테스트 번인장치
KR20100093896A (ko) * 2009-02-17 2010-08-26 오성엘에스티(주) 반도체 검사용 번인 테스터

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220008491A (ko) * 2020-07-14 2022-01-21 주식회사 엑시콘 냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템
KR102363018B1 (ko) 2020-07-14 2022-02-15 주식회사 엑시콘 냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템

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