KR200407368Y1 - 휴대폰 부착용 전자파 차단 스티커 - Google Patents

Abstract

은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층 및 전자파 차폐층의 하부에 형성되는 스티커층을 포함하는 휴대폰 부착용 스티커에 있어서, 피부착 휴대폰의 핫 스팟에 대응하는 위치의 전자파 차폐층은 타 위치보다 두껍게 형성된, 휴대폰 부착용 스티커가 개시된다. 본 고안에 따르면, 탈부착이 간편하고, 전자파 차단 효과가 우수하며, 높은 항균력을 지닌 휴대폰 부착용 스티커가 제공된다.

전자파, 은 나노, 항균, 스티커

Description

휴대폰 부착용 전자파 차단 스티커{STICKER FOR BLOCKING ELECTROMAGNETIC WAVE RADIATED FROM MOBILE COMMUNICATION DEVICES}

도 1 은 본 고안의 제 1 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 단면도.

도 2 는 본 고안의 제 2 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 단면도.

도 3 은 본 고안의 제 3 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 측면도.

도 4 는 본 고안의 제 4 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 사시도.

도 5 는 본 고안의 제 5 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 사시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100 : 휴대폰 부착용 스티커

110 : 전자파 차폐층

120 : 스티커층

130 : 보호코팅층

200 : 피부착 휴대폰

210 : 핫 스팟

본 고안은 전자파 차단 효과를 지닌 휴대폰 부착용 스티커에 관한 것이다.

최근 각종 전자제품으로부터 끊임없이 방출되어 인체에 직접 노출되는 전자파에 대해, 생체 리듬의 불균형을 가져 오고 가임 여성들의 유산 및 기형아 출산과 혈액암, 뇌암 등 여러 가지 질병들을 유발시킬 수 있다는 연구가 속속 등장하고 있다. 아직까지는 전자파가 인체에 미치는 악영향의 메커니즘이 명확하게 규명되지 않고 있으나, 전 세계적으로 인식되고 있는 전자파의 잠재적 위험성은 국제 안전 관리 규정 마련과 같이 인체가 전자파에 직접 노출되는 것을 막고자 하는 움직임을 활발히 일으키고 있다.

광범위하게 보급되어 상용되고 있는 휴대폰에 대해서도 예외가 아니어서, 통화시 극심하게 발생하여 인체의 두부에 직접 노출되는 전자파를 차단하기 위한 제품이 개발되고 있다. 종래, 휴대폰에서 발생하는 전자파 차단을 위해 전자파 차단 물질을 함유한 케이스로 휴대폰의 표면을 감싸는 것이 알려져 있다. 그러나 이와 같은 종래 기술은, 휴대폰의 표면에 따라 전자파의 방출이 특히 심한 위치가 있음에도 상기 케이스에 전자파 차단 물질을 균일하게 분포시킴으로써, 전자파 차단 효과가 우수하지 못한 문제점이 있었다. 또한, 상기 케이스로 휴대폰의 표면 전체를 감싸기 때문에 통화시 전자파의 송수신에 지장을 주어 휴대폰의 정보 송수신 성능이 저하되는 문제점이 있었다.

본 고안은 탈부착이 간편하고, 전자파 차단 효과가 우수하며, 높은 항균력을 지닌 휴대폰 부착용 스티커를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 고안은 탈부착이 간편하고, 전자파 차단 효과가 우수하면서도 휴대폰의 정보 송수신 성능이 저하되지 않도록 하는, 높은 항균력을 지닌 휴대폰 부착용 스티커를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 고안은 휴대폰의 표면 중 전자파의 발생이 특히 심한 위치가 존재함에 착안하여 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일 실시형태에 따르면, 은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층 및 상기 전자파 차폐층의 하부에 형성되는 스티커층을 포함하는 휴대폰 부착용 스티커에 있어서, 피부착 휴대폰의 핫 스팟에 대응하는 위치의 상기 전자파 차폐층은 타 위치보다 두껍게 형성된 휴대폰 부착용 스티커가 제공된다.

바람직하게는, 상기 전자파 차폐층의 상부에 보호코팅층이 형성된다.

상기 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커 또는 그 전자파 차폐층의 상부에 보호코팅층이 형성된 휴대폰 부착용 스티커는, 피부착 휴대폰의 표면 중 통화시 사용자의 두부를 향하는 표면만을 덮는 크기 및 모양으로 형성될 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 다른 실시형태에 따르면, 은 나노 입 자를 함유한 전자파 차폐층 및 전자파 차폐층의 하부에 형성되는 스티커층을 포함하는 휴대폰 부착용 스티커에 있어서, 피부착 휴대폰의 핫 스팟만을 덮는 크기 및 모양으로 형성된 휴대폰 부착용 스티커가 제공된다.

바람직하게는, 상기 전자파 차폐층의 상부에 보호코팅층이 형성된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 구체적인 실시형태를 설명한다.

도 1 은 본 고안의 제 1 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100A)의 단면도이다.

도 1 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100A)는 은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층(110) 및 전자파 차폐층 하부에 형성되는 스티커층(120)을 포함하며, 피부착 휴대폰(200)의 핫 스팟(210)에 대응하는 위치의 전자파 차폐층(111)은 타 위치보다 두껍게 형성되어 있다.

본 명세서에서, 은 나노 입자는 나노미터 수준의 미세한 은 입자를 의미하며, 입자를 구성하는 은은 수용액 상에서 이온화된 은(Ag⁺)일 수도 있고, 이온 상태가 아닌 고체 은(Ag⁰)일 수도 있다. 은을 나노미터 수준으로 입자화시킴으로써, 이로부터 전자파 차폐 특성이 나타날 뿐만 아니라, 은의 항균력이 극대화되는 것으로 알려져 있다. 은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층(110)은 은 나노 입자를 함유한 도료를 스티커층(120) 위에 도포하거나, 은 나노 입자를 함유한 수용액을 스티커층(120) 위에 인쇄하여 형성된다.

전자파 차폐층(110)의 하부에 형성되는 스티커층(120)은 휴대폰의 표면에 부 착이 간편하도록 점착제를 포함한다. 점착제는 휴대폰으로부터 본 실시 형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 탈착이 간편하도록, 완전 접착식이 아니라 떼어내기가 간편하고 떼어낸 후에도 휴대폰의 표면에 점착제가 남지 않는 방식으로 제조되는 것이 바람직하다.

본 명세서에서, 핫 스팟(hot spot)은 휴대폰 표면상의 한 영역으로서, 타 지점에 비해 전자파의 방출이 특히 심한 지점들의 집합을 의미한다. 일반적으로 PCB와 안테나의 연결 부위에서 전자파의 방출이 가장 심하며, 정확한 핫 스팟은 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 SAR(Specific Absorption Rate, 전자파흡수율) 측정을 통해 판정할 수 있다. 즉, 휴대폰 표면상의 타 지점에 비해 측정된 SAR이 두드러지게 높다고 평가되는 휴대폰 표면상의 특정영역이 핫 스팟으로 판정된다. 이와 같이 판정되는 핫 스팟의 위치, 모양 및 면적은 휴대폰의 종류에 따라 다를 수 있다.

피부착 휴대폰(200)의 핫 스팟(210)에 대응하는 위치의 전자파 차폐층(111)을 타 위치보다 두껍게 형성한다는 것은, 전자파의 방출이 휴대폰 표면상의 타 위치에 비해 두드러지게 강한 위치에 대해 전자파 차폐층을 보다 견고히 하겠다는 의미이다. 따라서, 피부착 휴대폰(200)의 핫 스팟(210)에 대응하는 위치의 전자파 차폐층(111)의 두께는, 균일한 두께로 형성된 타 위치의 전자파 차폐층 두께를 초과하기만 하면 본 목적을 달성할 수 있으며, 다만 그 두께를 무한히 늘리는 것은 휴대폰의 일반적인 용도에 따른 사용에 곤란을 초래할 수 있으므로, 그 최대 두께는 휴대폰을 여닫는 것과 같은 휴대폰의 본래 목적에 따른 사용에 막대한 지장을 주지 않을 정도의 두께가 된다.

본 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100A)는 스티커 형식으로 제작되어 피부착면의 굴곡에 관계없이 탈부착이 간편하고, 은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층(110)을 두어, 피부착 휴대폰으로부터 방출되는 전자파를 일반적으로 차단할 뿐만 아니라, 휴대폰에 서식하는 세균, 바이러스와 같은 미생물을 불활성화시키는 항균 효과를 나타낸다. 또한, 전자파의 방출이 특히 심한 핫 스팟(210)에 대응하는 위치의 전자파 차폐층(111)을 타 위치보다 두껍게 형성함으로써 전자파 차단 효과를 현저히 높이게 된다.

도 2 는 본 고안의 제 2 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100B)의 단면도이다. 본 실시형태에 있어서, 이전 실시형태와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 상세한 설명을 생략한다.

도 2 에 도시된 바와 같이, 전자파 차폐층(110)의 상부에 보호코팅층(130)을 형성하여, 휴대폰에 본 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100B)를 부착하여 사용할 때 전자파 차폐층이 벗겨져 나가는 것을 방지할 뿐만 아니라, 전자파 차폐층에 포함될 수 있는 은 이외의 재료들로 인해 사용자의 피부에 직접적인 접촉으로 발생될 수 있는 알레르기, 발진 등을 방지할 수 있다.

도 3 은 본 고안의 제 3 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 측면도이다. 여기서 도면 부호 140 은 휴대폰 부착용 스티커의 일부분으로서 피부착 휴대폰의 핫 스팟에 대응하는 위치의 휴대폰 부착용 스티커를 나타낸다.

도 3 에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커에 있어서 피부착 휴대폰의 표면 중 통화시 사용자의 두부를 향하는 표면만을 덮는 크기 및 모양으로 형성된 휴대폰 부착용 스티커(100C)는, 피부착 휴대폰(200)의 표면 중 핫 스팟을 포함한 통화시 사용자의 두부를 향하는 표면에만 부착될 수 있다. 그럼으로써, 통화시 사용자의 두부를 향하는 전자파만을 효과적으로 차단하고, 사용자의 두부를 향하지 아니하는 전자파의 송수신에는 영향을 미치지 않도록 하여 통화시 휴대폰의 정보 송수신 성능이 저하되지 않도록 한다.

도 4 는 본 고안의 제 4 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 사시도이다. 여기서 도면 부호 100 은 본 고안에 따른 휴대폰 부착용 스티커로서, 본 고안의 제 1 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100A) 또는 본 고안의 제 2 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100B) 또는 본 고안의 제 3 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100C)일 수 있다. 또한, 도 4 에서 본 고안의 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커의 경우, 피부착 휴대폰의 측면 및/또는 후면에 부착될 수 있는 휴대폰 부착용 스티커의 도시는 생략되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 이전 실시형태와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 상세한 설명을 생략한다.

도 4 에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태 또는 제 3 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100)에 있어서, 피부착 휴대폰(200)의 화면, 키패드, 스피커 및 마이크에 대응하는 위치에 구멍을 뚫어, 본 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커를 휴대폰에 부착한 후에도 사용자가 화면을 보 거나 키패드를 조작하거나 스피커나 마이크를 사용하는 데 곤란이 없도록 할 수 있다.

도 5 는 본 고안의 제 5 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커(100')의 사시도이다.

도 5 에 도시된 바와 같이, 은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층 및 전자파 차폐층의 하부에 형성되는 스티커층을 포함하는 휴대폰 부착용 스티커에 있어서, 피부착 휴대폰의 핫 스팟만을 덮는 크기 및 모양으로 형성된, 휴대폰 부착용 스티커(100')를 피부착 휴대폰(200)의 핫 스팟(210)에만 부착함으로써, 통화시 사용자를 향해 발생하는 전자파는 효과적으로 차단되면서도, 통화시 휴대폰의 정보 송수신 성능의 저하는 발생하지 않는다. 또한, 피부착 휴대폰의 핫 스팟에 대응하는 면적의 휴대폰 부착용 스티커(100')만을 이용하기 때문에, 제조 비용의 감소 및 제조 공정의 간편화가 이루어진다. 뿐만 아니라, 휴대폰 부착용 스티커를 피부착 휴대폰 표면상의 작은 부분에 불과할 수 있는 핫 스팟에만 부착하기 때문에 사용자는 큰 부담을 느끼지 않고 휴대폰 부착용 스티커의 탈부착을 간편히 행할 수 있다.

바람직하게는 전자파 차폐층의 상부에 보호코팅층을 형성하여, 휴대폰에 본 실시형태에 따른 휴대폰 부착용 스티커를 부착하여 사용할 때 전자파 차폐층이 벗겨져 나가는 것을 방지할 뿐만 아니라, 전자파 차폐층에 포함될 수 있는 은 이외의 재료들로 인해 사용자의 피부에 직접적인 접촉으로 발생될 수 있는 알레르기, 발진 등을 방지할 수 있다.

이상, 구체적인 실시형태와 관련하여 본 고안을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하며, 본 고안은 이에 제한되지 않는다.

본 고안에 따르면, 탈부착이 간편하고, 전자파 차단 효과가 우수하며, 높은 항균력을 지닌 휴대폰 부착용 스티커가 제공된다.

또한, 본 고안에 따르면, 탈부착이 간편하고, 전자파 차단 효과가 우수하면서도 휴대폰의 정보 송수신 성능이 저하되지 않도록 하는, 높은 항균력을 지닌 휴대폰 부착용 스티커가 제공된다.

Claims (5)

1. 은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층; 및

   상기 전자파 차폐층의 하부에 형성되는 스티커층을 포함하는 휴대폰 부착용 스티커에 있어서,

   피부착 휴대폰의 핫 스팟에 대응하는 위치의 상기 전자파 차폐층은 타 위치보다 두껍게 형성된, 휴대폰 부착용 스티커.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 전자파 차폐층의 상부에 형성되는 보호코팅층을 더 포함하는 휴대폰 부착용 스티커.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 피부착 휴대폰의 표면 중 통화시 사용자의 두부를 향하는 표면만을 덮는 크기 및 모양으로 형성된 휴대폰 부착용 스티커.
4. 은 나노 입자를 함유한 전자파 차폐층; 및

   상기 전자파 차폐층의 하부에 형성되는 스티커층을 포함하는 휴대폰 부착용 스티커에 있어서,

   피부착 휴대폰의 핫 스팟만을 덮는 크기 및 모양으로 형성된 휴대폰 부착용 스티커.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 전자파 차폐층의 상부에 형성되는 보호코팅층을 더 포함하는 휴대폰 부착용 스티커.

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