KR200404242Y1 - light emitting apparatus - Google Patents
light emitting apparatusInfo
- Publication number
- KR200404242Y1 KR200404242Y1 KR20050025193U KR20050025193U KR200404242Y1 KR 200404242 Y1 KR200404242 Y1 KR 200404242Y1 KR 20050025193 U KR20050025193 U KR 20050025193U KR 20050025193 U KR20050025193 U KR 20050025193U KR 200404242 Y1 KR200404242 Y1 KR 200404242Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- light emitting
- emitting device
- main
- light
- Prior art date
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
본 고안은 고출력 및 고휘도용 발광장치에 관한 것으로서, 상부가 열린 제1수용홈이 형성되어 있고 방열소재로 형성된 방열용 메인기판과, 절연소재로 형성되며 방열용 메인기판의 저부에서 제1수용홈의 바닥면을 관통하게 삽입된 복수 개의 절연비드와, 절연비드를 관통하여 설치된 복수 개의 리드핀과, 방열용 메인기판의 제1수용홈 내에 실장되며 리드핀과 전기적으로 접속된 적어도 하나의 발광소자칩을 갖는 발광소자 유니트와, 방열소재로 형성되며 하부가 열린 내부 공간부를 갖되 발광소자 유니트가 안착되는 상면에는 리드핀이 내부공간부 내로 진입될 수 있는 리드핀 관통홀이 형성되어 있고, 내부 공간부 내에는 리드핀 관통홀을 통해 삽입된 리드핀과 접속된 구동회로기판이 내장된 메인 방열바디와, 발광소자 유니트를 에워싸게 메인 방열 바디 상부에 결합되어 발광소자 유니트에서 출사된 광을 집속시키는 광집속 부재 및 메인 방열바디의 하부에서 결합 되며 메인 방열 바디의 내부공간부로의 통로를 제공할 수 있게 형성된 하부 플레이트를 구비한다. 이러한 발광장치에 의하면 메인 방열바디 및 광집속부재를 통해 방열능력을 확장시킬 수 있으면서도 광을 집속시킬 수 있도록 구조되어 있어 발광효율과 방열능력을 높일수 있는 장점을 제공한다.The present invention relates to a high power and high brightness light emitting device, the first receiving groove of which the top is open, the heat dissipation main substrate formed of a heat dissipation material, and the first receiving groove at the bottom of the heat dissipation main substrate formed of an insulating material A plurality of insulating beads inserted through the bottom surface of the substrate, a plurality of lead pins installed through the insulating beads, and at least one light emitting element mounted in the first receiving groove of the heat dissipation main substrate and electrically connected to the lead pins. A light emitting device unit having a chip, and a lead pin through hole through which a lead pin can enter the inner space part is formed on the upper surface of the light emitting device unit, which is formed of a heat dissipating material and has an open inner space part of the lower part. Inside the main heat dissipation body with a built-in drive circuit board connected to the lead pin inserted through the lead pin through hole, and the main room to surround the light emitting device unit. It bonded at the lower portion of the light focusing member and the main body for focusing the radiation is coupled to the upper body and the light emitted from the light emitting device unit includes a bottom plate formed able to provide the passage of parts of the inner space of the main heat radiating body. According to such a light emitting device, it is possible to expand the heat dissipation ability through the main heat dissipation body and the light concentrating member while concentrating the light, thereby providing an advantage of improving luminous efficiency and heat dissipation ability.
Description
본 고안은 발광 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 고출력용에 적합한 방열 및 광집속 구조를 갖는 발광 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device, and more particularly, to a light emitting device having a heat dissipation and light focusing structure suitable for high output.
최근 발광다이오드(LED;Light Emitting Diode)는 형광체를 적용하여 백색광을 생성하여 출사할 수 있는 구조가 알려지면서 단순 발광표시 기능 이외에 기존의 조명등을 대체할 수 있는 조명분야까지 그 응용범위가 확장되고 있다. 또한, 조명에 적합한 고출력용 발광다이오드에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.Recently, as the light emitting diode (LED) is known to have a structure that emits white light by applying a phosphor, its application range has been extended to a lighting field that can replace a conventional light lamp in addition to a simple light emitting display function. . In addition, research on high power light emitting diodes suitable for lighting has been continuously conducted.
반도체 소자의 하나인 발광다이오드는 정격 동작온도 보다 온도가 올라가면 수명이 감소되고 발광효율이 저하되기 때문에 발광다이오드의 출력을 높이기 위해서는 발광다이오드에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 가능한 낮은 동작 온도내에서 동작될 수 있는 방열 구조가 요구된다.The light emitting diode, which is one of the semiconductor devices, decreases its lifespan and decreases the luminous efficiency when the temperature rises above the rated operating temperature. Therefore, in order to increase the output of the light emitting diodes, the light emitting diodes effectively emit heat generated from the light emitting diodes. Heat dissipation structure is required.
그런데, 종래의 발광다이오드는 발광다이오드 칩이 안착된 리드핀을 플라스틱소재로 몰딩한 구조로 형성하였다. 이러한 구조의 발광다이오드는 리드핀을 통해 방열이 이루지기 때문에 방열능력이 낮아 고출력용 발광다이오드에 적용하기 어렵다. However, the conventional light emitting diode has a structure in which a lead pin on which a light emitting diode chip is mounted is molded with a plastic material. The light emitting diode having such a structure is difficult to be applied to a high output light emitting diode because the heat dissipation is low because the heat is radiated through the lead pins.
이러한 문제점을 개선하기 위하여 다수의 발광다이오드칩을 실장할 수 있으면서도 방열효율을 높일 수 있는 구조의 패키지에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.In order to improve such a problem, research on a package having a structure capable of increasing a heat dissipation efficiency while mounting a plurality of light emitting diode chips has been continuously conducted.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서 방열능력과 발광효율을 높이면서도 제작이 용이한 발광 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a light emitting device that is easy to manufacture while improving heat dissipation capacity and luminous efficiency, which was devised to improve the above problems.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 발광 장치는 상부가 열린 제1수용홈이 형성되어 있고 방열소재로 형성된 방열용 메인기판과, 절연소재로 형성되며 상기 방열용 메인기판의 저부에서 상기 제1수용홈의 바닥면을 관통하게 삽입된 복수 개의 절연비드와, 상기 절연비드를 관통하여 설치된 복수 개의 리드핀과, 상기 방열용 메인기판의 상기 제1수용홈 내에 실장되며 상기 리드핀과 전기적으로 접속된 적어도 하나의 발광소자칩을 갖는 발광소자 유니트와; 방열소재로 형성되며 하부가 열린 내부 공간부를 갖되 상기 발광소자 유니트가 안착되는 상면에는 상기 리드핀이 상기 내부공간부 내로 진입될 수 있는 리드핀 관통홀이 형성되어 있고, 상기 내부 공간부 내에는 상기 리드핀 관통홀을 통해 삽입된 상기 리드핀과 접속된 구동회로기판이 내장된 메인 방열바디와; 상기 발광소자 유니트를 에워싸게 상기 메인 방열 바디 상부에 결합되어 상기 발광소자 유니트에서 출사된 광을 집속시키는 광집속 부재; 및 상기 메인 방열바디의 하부에서 결합 되며 상기 메인 방열 바디의 상기 내부공간부로의 통로를 제공할 수 있게 형성된 하부 플레이트;를 구비한다.In order to achieve the above object, the light emitting device according to the present invention includes a heat dissipation main substrate formed with a heat dissipation material and a first accommodating groove having an open upper portion, and an insulating material and a bottom of the heat dissipation main substrate. A plurality of insulating beads inserted through the bottom surface of the receiving groove, a plurality of lead pins installed through the insulating beads, and mounted in the first receiving groove of the heat dissipation main substrate and electrically connected to the lead pins. A light emitting element unit having at least one light emitting element chip connected thereto; A lead pin through hole is formed on the upper surface of the heat dissipation material and has an open inner space, and the lead pin is allowed to enter the inner space. A main heat dissipation body having a driving circuit board connected to the lead pin inserted through the lead pin through hole; A light concentrating member coupled to an upper portion of the main heat dissipating body to surround the light emitting device unit to focus light emitted from the light emitting device unit; And a lower plate coupled to a lower portion of the main heat dissipation body and configured to provide a passage to the inner space of the main heat dissipation body.
바람직하게는 상기 광집속부재는 상기 메인 방열바디의 외경보다 좁되 상기 발광소자 유니트가 삽입될 수 있는 인입홈이 중앙에 형성되어 있고 상기 메인 방열바디로부터 일정높이 연장된 제1부분과, 상기 제1부분 보다 확장된 외경을 갖으며 상하로 관통된 방열용 제1통기홀이 다수 형성되어 있고 상기 제1부분으로부터 수직상으로 연장된 제2부분을 갖는다.Preferably, the light condensing member has a first portion narrower than an outer diameter of the main heat dissipation body and having an inlet groove in which the light emitting device unit can be inserted, and which extends a predetermined height from the main heat dissipation body, and the first portion. A plurality of first vent holes for heat dissipation having a larger outer diameter than the portion and penetrated up and down are formed and have a second portion extending vertically from the first portion.
또한, 상기 메인 방열 바디는 외측에 수평방향으로 일정깊이 인입된 홈이 수직방향을 따라 상호 이격되게 다수 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the main heat dissipation body is preferably formed with a plurality of grooves in which a predetermined depth in the horizontal direction is spaced apart from each other along the vertical direction.
더욱 바람직하게는 상기 구동회로기판은 상기 메인 방열바디의 내부공간부 내로 연장된 상기 리드핀이 관통 삽입될 수 있는 핀삽입홀이 형성되어 있고, 상기 핀 삽입홀을 통해 삽입된 상기 리드핀과 전기적으로 결합 된다.More preferably, the driving circuit board has a pin insertion hole through which the lead pin extending into the inner space of the main heat dissipation body can be inserted, and is electrically connected to the lead pin inserted through the pin insertion hole. Are combined.
또한, 상기 메인 방열바디의 내부공간부와 상기 광집속부재의 상기 제2부분 사이의 이격 공간을 통해 공기유통이 이루어질 수 있게 상기 메인 방열바디의 상면에서 상기 내부공간부를 관통하게 다수의 제2통기홀이 형성된다.In addition, a plurality of second vents penetrating the inner space portion from the upper surface of the main heat dissipation body to allow air flow through the space between the inner space portion of the main heat dissipation body and the second portion of the light converging member. Holes are formed.
본 고안의 또 다른 측면에 따르면 상기 구동회로기판과 상기 하부 플레이트 사이에는 송풍팬이 더 구비된다.According to still another aspect of the present invention, a blowing fan is further provided between the driving circuit board and the lower plate.
또한, 상기 방열용 메인기판은 상기 제1수용홈의 바닥면 중앙에 상기 발광소자칩 실장용으로 일정 깊이 함몰되게 제2수용홈이 더 형성된다.In addition, the heat dissipation main board further includes a second accommodating groove formed at a center of a bottom surface of the first accommodating groove to be recessed to a predetermined depth for mounting the light emitting device chip.
또한, 상기 방열용 메인기판은 상부에서 일정길이 하방까지 동일 외경으로 형성되어 상기 광집속부재에 끼움결합되는 끼움부분과; 상기 광집속부재 저부에 대해 걸림작용을 할 수 있게 상기 끼움부분의 종단으로부터 상기 끼움부분 보다 큰 외경으로 동심상으로 하방으로 일정길이 연장된 걸림부분;을 갖는 구조로 형성된다.In addition, the heat dissipation main substrate is formed with the same outer diameter from the top to a predetermined length below the fitting portion which is fitted to the light converging member; And a locking portion extending concentrically downwardly from the end of the fitting portion to a larger outer diameter than the fitting portion so as to engage the bottom of the light concentrating member.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 발광 장치를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안의 제1 실시 예에 따른 발광 장치를 나타내 보인 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광 장치의 분리 사시도이며, 도 3은 절단 단면도이다. 참고적으로 도면의 복잡성을 피하기 위해 도 1 및 도 2에서는 발광다이오드칩이 실장되지 않은 상태로 도시하였다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the light emitting device of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting device. For reference, in order to avoid the complexity of the drawing, FIGS. 1 and 2 illustrate the LED chip not mounted.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 장치(100)는 발광소자 유니트(110), 메인 방열바디(150)와, 광집속부재(170) 및 하부 플레이트(180)를 갖는 구조로 되어 있다.1 to 3, the light emitting device 100 has a light emitting device unit 110, a main heat dissipation body 150, a light converging member 170, and a lower plate 180.
발광소자 유니트(110)는 방열용 메인기판(111), 리드핀(115) 및 발광다이오드칩(117)을 갖는다.The light emitting device unit 110 includes a heat dissipation main substrate 111, a lead pin 115, and a light emitting diode chip 117.
발광소자 유니트(110)의 구조에 대해서는 도 4를 함께 참조하여 설명한다.The structure of the light emitting device unit 110 will be described with reference to FIG. 4.
방열용 메인기판(111)은 상부가 열린 제1수용홈(111c)이 형성되어 있고 방열소재로 형성되어 있다.The heat dissipation main board 111 is formed with a first accommodating groove 111c having an open top and formed of a heat dissipation material.
방열용 메인기판(111)은 먼저 외측면 구조를 보면 끼움부분(111a)과, 끼움부분(111a)에 대해 동심상으로 외경이 확장된 걸림부분(111b)을 갖는 구조로 되어 있다.The main substrate 111 for heat dissipation has a structure having a fitting portion 111a and a locking portion 111b having an outer diameter extended concentrically with respect to the fitting portion 111a.
끼움부분(111a)의 외경은 후술하는 광집속부재(170)의 인입홈(173)에 삽입될 수 있는 크기로 형성되고, 걸림부분(111b)의 외경은 광집속부재(170)의 인입홈(173)의 내경 보다 크게 형성한다. 이 경우 방열용 메인기판(111)은 광집속부재(170)와 메인 방열 바디(150) 사이에 구속될 수 있다.The outer diameter of the fitting portion 111a is formed to a size that can be inserted into the inlet groove 173 of the light converging member 170 to be described later, the outer diameter of the locking portion 111b is the inlet groove ( It is formed larger than the inner diameter of 173). In this case, the heat dissipation main substrate 111 may be constrained between the light focusing member 170 and the main heat dissipation body 150.
또한, 방열용 메인기판(111)의 상부에는 렌즈 결합용 안착홈(111d)이 형성되어 있고, 제1수용홈(111c)의 바닥면에는 다수의 발광다이오드칩(117)을 실장하기 위해 함몰된 제2수용홈(111e)이 격자형태로 상호 이격되게 배열되어 있다. 도시된 예에서는 16개의 발광다이오드칩(117)을 실장할 수 있도록 16개의 제2수용홈(111e)이 형성되어 있다.In addition, a lens coupling seating groove 111d is formed at an upper portion of the heat dissipation main substrate 111, and a bottom surface of the first accommodating groove 111c is recessed to mount a plurality of light emitting diode chips 117. The second accommodating grooves 111e are arranged to be spaced apart from each other in a lattice form. In the illustrated example, sixteen second accommodation grooves 111e are formed to mount sixteen light emitting diode chips 117.
바람직하게는 방열용 메인기판(111)은 렌즈 결합용 안착홈(111d)의 내측 가장자리로부터 하방으로 진행할 수록 내경이 점진적으로 좁아지게 경사지게 형성된다Preferably, the heat dissipation main substrate 111 is formed to be inclined to gradually narrow the inner diameter as it proceeds downward from the inner edge of the lens coupling seating groove 111d.
이러한 경사부분은 장착된 발광다이오드칩(117)으로부터 측면으로 출사되는 광을 상부로 반사시켜 광을 집속시킬 수 있는 반사경의 기능을 할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우 방열용 메인기판(111)을 방열 및 고 반사율을 갖는 소재로 형성하거나 전체 또는 적어도 경사부분의 표면은 은, 니켈, 알루미늄 중 적어도 하나의 소재로 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다.The inclined portion may be formed to function as a reflector capable of focusing light by reflecting light emitted from the side from the mounted LED chip 117 upwards. In this case, the heat dissipation main substrate 111 may be formed of a material having heat dissipation and high reflectivity, or the entire surface or at least the surface of the inclined portion may be formed by coating at least one of silver, nickel, and aluminum.
제2수용홈(111e)은 하부로 진행할 수록 외경이 점진적으로 좁아지게 경사진 경사부분을 갖는 구조로 형성되어 있다. 제2수용홈(111e)의 경사부분도 장착된 발광다이오드칩(117)으로부터 측면으로 출사되는 광을 상부로 반사시켜 광을 집속시킬 수 있는 반사경 역할을 할 수 있도록 앞서 설명된 소재로 형성되는 것이 바람직하다.The second accommodating groove 111e is formed in a structure having an inclined portion inclined so that its outer diameter gradually narrows as it progresses downward. It is formed of the material described above so that the inclined portion of the second accommodating groove 111e may also serve as a reflector capable of focusing light by reflecting light emitted from the side to the upper side from the light emitting diode chip 117. desirable.
발광다이오드칩(117)은 제2수용홈(111e)의 바닥면에 실장되어 있고, 리드핀(115)과 도전성 와이어(118)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 도시된 예와 다르게 발광다이오드칩(117)이 서브 마운트(미도시)를 통해 방열용 메인기판(111)에 실장될 수 있음은 물론이다.The light emitting diode chip 117 is mounted on the bottom surface of the second accommodating groove 111e and is electrically connected by the lead pin 115 and the conductive wire 118. Unlike the illustrated example, the light emitting diode chip 117 may be mounted on the heat dissipation main substrate 111 through a sub-mount (not shown).
도시되지는 않았지만 제2수용홈(111e)의 바닥면에 장착된 발광다이오드칩(117)을 에워싸도록 형광체가 제2수용홈(111e) 내 또는 제1수용홈(111c)내에 충진될 수 있다.Although not shown, a phosphor may be filled in the second accommodating groove 111e or in the first accommodating groove 111c to surround the light emitting diode chip 117 mounted on the bottom surface of the second accommodating groove 111e. .
이 경우 형광체는 발광다이오드칩(117)에서 출사된 광에 반응하여 백색광을 출사하는 것이 적용될 수 있다. 더욱 바람직하게는 발광다이오드칩(117)이 청색 발광다이오드칩이 적용되고 형광체는 YAG형광체가 적용될 수 있고, 또 다르게는 발광다이오드칩(117)이 자외선 발광다이오드칩이 적용되고 형광체는 RGB형광체가 적용될 수 있다.In this case, the phosphor may emit white light in response to light emitted from the light emitting diode chip 117. More preferably, the light emitting diode chip 117 may be applied with a blue light emitting diode chip, and the phosphor may be applied with a YAG phosphor. Alternatively, the light emitting diode chip 117 may be applied with an ultraviolet light emitting diode chip and the phosphor may be applied with an RGB phosphor. Can be.
또한 도시되지는 않았지만 제1수용홈(111c)의 내부공간을 실링시킬 수 있도록 투명 에폭시 수지 등 공지된 다양한 수지로 몰딩캡을 형성할 수도 있다. 이와는 다르게 렌즈 장착홈(111d)에 끼움결합될 수 있는 렌즈가 방열용 메인기판(111)에 장착될 수 있다.In addition, although not shown, a molding cap may be formed of various resins, such as a transparent epoxy resin, to seal the inner space of the first accommodating groove 111c. Alternatively, a lens that can be fitted into the lens mounting groove 111d may be mounted to the heat dissipation main board 111.
제2수용홈(111e)은 발광다이오드칩(117)의 실장위치를 가이드함과 아울러 형광체를 도포할 경우 도포층이 용이하게 제2수용홈(111e)내로 제한되게 도포되게 하는 장점을 제공한다. The second accommodating groove 111e guides the mounting position of the light emitting diode chip 117 and provides an advantage that the coating layer is easily limited to the second accommodating groove 111e when the phosphor is applied.
방열용 메인기판(111)은 열전도성이 좋은 방열소재 예를 들면 금속소재 또는 세라믹소재로 형성한다.The heat dissipation main board 111 is formed of a heat dissipation material having good thermal conductivity, for example, a metal material or a ceramic material.
방열용 메인기판(111)의 소재로서는 구리 또는 구리합금 예를 들면 황동, 텅스텐/구리, 몰리브덴/구리 합금 , AlN, SiC 등이 적용될 수 있다.As a material of the heat dissipation main substrate 111, copper or a copper alloy such as brass, tungsten / copper, molybdenum / copper alloy, AlN, SiC, or the like may be applied.
바람직하게는 방열용 메인기판(111)은 앞서 설명된 방열소재로 도시된 구조로 형성한 다음 내부식성을 갖도록 니켈소재로 도금처리한다. 더욱 바람직하게는 방열용 메인기판(111)은 니켈 도금층 위에 반사효율 및 와이어 본딩성을 높일 수 있도록 은 또는 금으로 2차 도금처리한다.Preferably, the heat dissipation main board 111 is formed in the structure shown in the above-described heat dissipation material and then plated with nickel material to have corrosion resistance. More preferably, the heat dissipation main substrate 111 is second plated with silver or gold so as to increase reflection efficiency and wire bonding property on the nickel plating layer.
절연비드(113)는 방열용 메인기판(111)의 저부에서 제1수용홈(111c)의 바닥면을 관통하여 방열용 메인기판(111)에 형성되어 있다.The insulating beads 113 penetrate the bottom surface of the first accommodating groove 111c at the bottom of the heat dissipating main substrate 111 and are formed on the heat dissipating main substrate 111.
절연비드(113)는 절연성 소재이면서 용융점이 높고 가열시 이종 소재간의 융착성이 좋은 소재 예를 들면, 유리, 에폭시소재 또는 세라믹소재로 형성되는 것이 바람직하다.The insulating bead 113 is formed of a material having high melting point and good adhesion between different materials when heated, for example, glass, epoxy material or ceramic material.
리드핀(115)은 방열용 메인기판(111)과 절연될 수 있게 절연비드(113)에 에워싸여 방열용 메인기판(111)의 제1수용홈(111c) 내에 일단이 노출되고 타단은 방열용 메인기판(111)의 저부로부터 외부로 돌출되게 설치되어 있다. 도시된 예에서는 좌우 각각 4개 총 8개의 리드핀(115)이 적용되었다.The lead pin 115 is surrounded by the insulating bead 113 so as to be insulated from the heat dissipation main board 111, and one end is exposed in the first receiving groove 111 c of the heat dissipation main board 111, and the other end is used for heat dissipation. It protrudes outward from the bottom of the main board 111. In the illustrated example, a total of eight lead pins 115 each of four sides are applied.
리드핀(115)은 머리부(115a)와 다리부(115b)로 되어 있다.The lead pin 115 has a head 115a and a leg 115b.
머리부(115a)는 와이어 본딩 용이성을 제공하도록 다리부(115b) 보다 외경이 더 크게 확장된 구조로 형성되어 있다.The head 115a is formed to have a larger outer diameter than the leg 115b to provide easy wire bonding.
메인 방열바디(150)는 방열소재로 형성되며 하부가 열린 내부 공간부(152)를 갖는 구조로 되어 있다.The main heat dissipation body 150 is formed of a heat dissipation material and has a structure having an inner space part 152 open at the bottom thereof.
또한, 메인 방열바디(150)의 상면에는 발광소자 유니트(110)가 안착되게 일정깊이로 안착홈(153)이 형성되어 있고, 안착홈(153) 내에는 리드핀(115)이 내부공간부(152) 내로 진입되게 리드핀 관통홀(155)이 복수개 형성되어 있다.In addition, a mounting groove 153 is formed on the upper surface of the main heat dissipation body 150 at a predetermined depth to allow the light emitting device unit 110 to be seated therein. A plurality of lead pin through holes 155 are formed to enter the 152.
또한, 내부 공간부(152)내에는 리드핀 관통홀(155)을 통해 삽입된 리드핀(115)과 전기적으로 접속된 구동회로기판(160)이 내장되어 있다.In addition, a driving circuit board 160 electrically connected to the lead pin 115 inserted through the lead pin through hole 155 is embedded in the internal space 152.
메인 방열 바디(150)는 외측에 수직상으로 상호 이격되게 일정깊이로 인입된 홈(156)이 다수 형성되어 있다. 이러한 홈(156)은 외기와의 접촉면적을 늘려 열방출 효율을 증가시키기 위한 것이다.The main heat dissipation body 150 is formed with a plurality of grooves 156 drawn in a predetermined depth to be spaced apart from each other vertically on the outside. The groove 156 is to increase the heat dissipation efficiency by increasing the contact area with the outside air.
또한, 메인 방열바디(150)의 상면에는 내부공간부(152)와 광집속부재(170)의 제2부분(174) 사이의 이격공간을 통해 공기유통이 이루어질 수 있게 내부공간부(152)를 관통하게 다수의 제2통기홀(157)이 형성되어 있다.In addition, the inner space portion 152 on the upper surface of the main heat dissipation body 150 through the separation space between the inner space portion 152 and the second portion 174 of the light converging member 170 is formed. A plurality of second vent holes 157 are formed therethrough.
도시된 구조와 다르게 별도의 프레임과 결합할 수 있도록 도 5에 도시된 바와 같이 결합용 홀(159a)을 갖는 결합편(159)이 메인 방열바디(150)의 상면에 더 연장되게 형성될 수 있다. 이러한 결합편(159)은 하부 플레이트(180)에 형성해도 됨은 물론이다.Unlike the illustrated structure, the coupling piece 159 having the coupling hole 159a may be further extended to the upper surface of the main heat dissipation body 150 to be coupled to a separate frame. . Of course, the coupling piece 159 may be formed on the lower plate 180.
구동회로기판(160)은 리드핀(115)과 전기적으로 접속되어 리드핀(115)을 통해 발광다이오드칩(117)을 구동한다.The driving circuit board 160 is electrically connected to the lead pins 115 to drive the light emitting diode chip 117 through the lead pins 115.
구동회로기판(160)은 외부 사용전원을 이용하는 경우 교류-직류 변환 장치(미도시)가 내장될 수 있다.The driving circuit board 160 may include an AC-DC converter (not shown) when using an external power source.
바람직하게는 구동회로기판(160)은 메인 방열바디(150)의 내부공간부(152) 내로 연장된 리드핀(115)이 관통 삽입될 수 있는 핀삽입홀(163)이 형성되어 있고, 핀삽입홀(163)을 통해 삽입된 리드핀(115)과 대응 단자(165)가 전기적으로 결합 됨에 의해 별도의 고정부재의 추가없이 내부공간부(152) 내에 설치된다. 이 경우 리드핀(115)과 구동회로기판(160)의 대응되는 단자(165)와의 접속은 납땜, 와이어 연결 등 다양한 방법을 적용할 수 있다. 또 다르게는 리드핀(115)이 끼움결합될 수 있는 끼움단자(미도시)를 적용하여도 된다.Preferably, the driving circuit board 160 has a pin insertion hole 163 through which the lead pin 115 extending into the inner space 152 of the main heat dissipation body 150 can be inserted therein. The lead pins 115 and the corresponding terminals 165 inserted through the holes 163 are electrically coupled to each other, so that the lead pins 115 and the corresponding terminals 165 may be electrically coupled to each other. In this case, various methods, such as soldering and wire connection, may be applied to the connection between the lead pin 115 and the corresponding terminal 165 of the driving circuit board 160. Alternatively, a fitting terminal (not shown) to which the lead pin 115 may be fitted may be applied.
광집속부재(170)는 발광소자 유니트(110)를 에워싸게 메인 방열바디(150) 상부에 결합되어 발광소자 유니트(110)에서 출사된 광을 집속시킬 수 있게 되어 있다.The light condensing member 170 is coupled to the upper portion of the main heat dissipation body 150 to surround the light emitting device unit 110 to condense the light emitted from the light emitting device unit 110.
광집속부재(170)는 수직상으로 구분하면 제1부분(173)과 제2부분(174)을 갖는 구조로 되어 있다.The light focusing member 170 has a structure having a first portion 173 and a second portion 174 when divided vertically.
제1부분(173)은 메인 방열바디(150)의 외경보다 좁되 발광소자 유니트(110)가 삽입될 수 있는 인입홈(171)이 중앙에 형성된 구조로 되어 있다. 또한 메인 방열바디(150)의 내부공간부(152) 내에서 상호 결합할 수 있는 결합홀(175)이 저면으로부터 일정깊이 형성되어 있다.The first portion 173 is narrower than the outer diameter of the main heat dissipation body 150, but has a recessed groove 171 into which the light emitting device unit 110 can be inserted. In addition, the coupling hole 175 that can be coupled to each other in the inner space 152 of the main heat dissipation body 150 is formed in a predetermined depth from the bottom.
제2부분(174)은 제1부분(173) 보다 확장된 외경을 갖고 수직상으로 방열용 제1통기홀(176)이 다수 형성되어 있으며 제1부분(173)으로부터 수직상으로 연장되어 있다.The second portion 174 has an outer diameter that is wider than that of the first portion 173, and a plurality of first heat dissipation holes 176 are vertically formed, and the second portion 174 extends vertically from the first portion 173.
또한, 광집속부재(170)는 열린 상부로부터 하부로 진행할수록 좁아지게 경사진 반사부분(177)을 갖는 구조로 되어 있다.In addition, the light focusing member 170 has a structure having a reflective portion 177 that is inclined narrower as it proceeds from the open top to the bottom.
이러한 광집속부재(170)는 반사율 및 방열효율이 높은 금속소재로 형성되거나, 적어도 반사부분(177)은 고반사율 소재로 코팅되게 형성하면 된다.The light focusing member 170 may be formed of a metal material having high reflectance and heat dissipation efficiency, or at least the reflective part 177 may be formed to be coated with a high reflectance material.
하부 플레이트(180)는 메인 방열바디(150)의 하부에서 메인 방열바디(150)와 결합되어 내부공간부(152)를 부분적으로 폐쇄시킬 수 있는 제3통기홀(183)을 갖는 디스크 형태로 형성되어 있다.The lower plate 180 is formed in the shape of a disk having a third vent hole 183 coupled to the main heat dissipation body 150 at the bottom of the main heat dissipation body 150 to partially close the internal space 152. It is.
하부플레이트(180)는 알루미늄과 같은 열방출 효율이 좋은 금속소재로 형성되는 것이 바람직하다.The lower plate 180 is preferably formed of a metal material having good heat dissipation efficiency such as aluminum.
도시된 예에서는 통풍 및 외부 구동전선 인입용으로 사용할 수 있는 제3통기홀(183)이 외주면에서 내측방향으로 일정깊이 진입되게 방사상으로 4개가 형성된 구조가 적용되었다.In the illustrated example, four radially venting holes 183, which can be used for ventilation and drawing of an external driving wire, are radially formed such that the third vent hole 183 enters a predetermined depth from the outer circumferential surface thereof.
참조부호 185는 메인 방열바디(150)의 저면에 형성된 결합홀(158)을 통해 상호 결합하기 위한 결합홀(185)이다.Reference numeral 185 denotes a coupling hole 185 for coupling to each other through the coupling hole 158 formed on the bottom surface of the main heat dissipation body 150.
이러한 구조의 발광 장치(100)는 메인 방열바디(150)의 안착홈(153)에 발광소자 유니트(110)를 안착시킨 다음 구동회로기판(160)을 내부공간부(152)를 통해 결합하고, 광집속부재(170)를 상호간의 대응되는 결합홀(151)(175)을 통해 볼트와 같은 결합부재로 결합한다. 이후 하부플레이트(180)와 메인 방열바디(150)를 상호간의 대응되는 결합홀(158)(185)을 통해 결합부재로 결합하면 된다.In the light emitting device 100 having the above structure, the light emitting device unit 110 is seated in the mounting recess 153 of the main heat dissipation body 150, and then the driving circuit board 160 is coupled through the internal space 152. The light focusing member 170 is coupled to a coupling member such as a bolt through corresponding coupling holes 151 and 175. Thereafter, the lower plate 180 and the main heat dissipation body 150 may be coupled to each other by a coupling member through corresponding coupling holes 158 and 185.
이러한 구조의 발광 장치(100)는 발광다이오드 칩(117) 및 구동회로기판(160)에서 발생된 열이 메인 방열바디(150) 및 광집속부재(170) 및 하부 플레이트(180)를 통해 방출된다. 또한, 하부 플레이트(180)의 제3통기홀(183)과 메인 방열바디(150)의 제2통기홀(157) 및 광집속부재(170)의 제1통기홀(176)을 통한 공기 흐름경로가 형성되어 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.In the light emitting device 100 having such a structure, heat generated from the light emitting diode chip 117 and the driving circuit board 160 is emitted through the main heat dissipation body 150, the light condensing member 170, and the lower plate 180. . In addition, an air flow path through the third vent hole 183 of the lower plate 180, the second vent hole 157 of the main heat dissipation body 150, and the first vent hole 176 of the light converging member 170. Is formed to further increase the heat dissipation efficiency.
한편, 도시된 예와 다르게 방열효율을 더 높이기 위해 도 6에 도시된 바와 같이 송풍팬(190)이 더 구비될 수 있다. 이 경우 송풍팬(190)은 하부 플레이트(280)와 구동회로기판(170) 사이에 설치되어 상방으로 송풍이 이루어질 수 있게 설치하는 것이 바람직하다.On the other hand, the blowing fan 190 may be further provided as shown in FIG. 6 to further increase the heat dissipation efficiency unlike the illustrated example. In this case, the blowing fan 190 is preferably installed between the lower plate 280 and the driving circuit board 170 to allow the air to be blown upward.
또한, 송풍팬(190)이 적용되는 경우 하부 플레이트(280)의 통풍구는 앞서 도시된 예와 다르게 중앙에 송풍용 홀(281)을 갖는 구조로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, when the blower fan 190 is applied, the vent hole of the lower plate 280 is preferably formed in a structure having a blower hole 281 in the center, unlike the example shown in the foregoing.
이상의 설명에서는 발광소자로서 발광다이오드칩이 적용된 경우에 대해 설명하였고, 레이저 다이오드 칩 등 공지된 다양한 발광반도체 칩에 대해서도 적용할 수 있음은 물론이다.In the above description, the case where the light emitting diode chip is applied as the light emitting device has been described, and the light emitting diode chip can be applied to various known light emitting semiconductor chips such as a laser diode chip.
지금까지 설명된 바와 같이 본 고안에 따른 발광 장치에 의하면, 메인 방열바디 및 광집속부재를 통해 방열능력을 확장시킬 수 있으면서도 광을 집속시킬 수 있도록 구조되어 있어 발광효율과 방열능력을 높일 수 있는 장점을 제공한다.According to the light emitting device according to the present invention as described above, the main heat dissipation body and the light converging member can expand the heat dissipation capacity while being configured to focus light, thereby improving the luminous efficiency and heat dissipation ability. To provide.
도 1은 본 고안의 제1 실시 예에 따른 발광장치를 나타내 보인 사시도이고,1 is a perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment of the present invention,
도 2는 도 1의 발광장치의 분리 사시도이고,2 is an exploded perspective view of the light emitting device of FIG. 1;
도 3은 도 1의 단면도이고,3 is a cross-sectional view of FIG. 1,
도 4는 도 1의 방열용 메인기판과 리드핀의 결합구조를 확대도시한 단면도이고,4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a coupling structure of a heat dissipation main board and a lead pin of FIG. 1;
도 5는 본 고안의 제2 실시 예에 따른 발광장치를 나타내 보인 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
110: 발광소자 유니트 150: 메인 방열바디110: light emitting device unit 150: main heat dissipation body
170: 광집속부재 180: 하부 플레이트170: light focusing member 180: lower plate
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20050025193U KR200404242Y1 (en) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | light emitting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20050025193U KR200404242Y1 (en) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | light emitting apparatus |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20050080965A Division KR100705011B1 (en) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | light emitting apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200404242Y1 true KR200404242Y1 (en) | 2005-12-20 |
Family
ID=43705172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20050025193U KR200404242Y1 (en) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | light emitting apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200404242Y1 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100754405B1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-08-31 | 삼성전자주식회사 | Lighting device |
| KR100873491B1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-15 | (주)싸이럭스 | Light emitting device |
| KR100901180B1 (en) * | 2008-10-13 | 2009-06-04 | 현대통신 주식회사 | Heat emittimg member having variable heat emitting path and led lighting flood lamp using said it |
| US7891843B2 (en) | 2008-11-10 | 2011-02-22 | Hyundai Telecommunication Co., Ltd. | LED lighting device |
| KR101021245B1 (en) | 2008-08-07 | 2011-03-11 | 이동규 | Led device |
| US7950826B2 (en) | 2008-10-24 | 2011-05-31 | Hyundai Telecommunication Co., Ltd. | Circle type LED lighting flood lamp using nano spreader |
| KR20140110354A (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-17 | 삼성전자주식회사 | Lighting device |
-
2005
- 2005-08-31 KR KR20050025193U patent/KR200404242Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100754405B1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-08-31 | 삼성전자주식회사 | Lighting device |
| KR100873491B1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-15 | (주)싸이럭스 | Light emitting device |
| KR101021245B1 (en) | 2008-08-07 | 2011-03-11 | 이동규 | Led device |
| KR100901180B1 (en) * | 2008-10-13 | 2009-06-04 | 현대통신 주식회사 | Heat emittimg member having variable heat emitting path and led lighting flood lamp using said it |
| US7950826B2 (en) | 2008-10-24 | 2011-05-31 | Hyundai Telecommunication Co., Ltd. | Circle type LED lighting flood lamp using nano spreader |
| US7891843B2 (en) | 2008-11-10 | 2011-02-22 | Hyundai Telecommunication Co., Ltd. | LED lighting device |
| KR20140110354A (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-17 | 삼성전자주식회사 | Lighting device |
| KR102077232B1 (en) | 2013-03-07 | 2020-02-13 | 삼성전자주식회사 | Lighting device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101103674B1 (en) | Light emitting device | |
| KR101088910B1 (en) | LED package and method of manufacturing the same | |
| KR100604469B1 (en) | light emitting device and package structure and method of manufacturing thereof | |
| US20110248616A1 (en) | Light emitting diode and light source module incorporating the same | |
| KR20070042710A (en) | Package of light emitting diode | |
| JP5391468B2 (en) | LED package | |
| JP4808550B2 (en) | Light emitting diode light source device, lighting device, display device, and traffic signal device | |
| US9293672B2 (en) | Light emitting device package | |
| TW200423431A (en) | Semiconductor light-emitting device | |
| KR20140036670A (en) | Light emitting device package and head light for vehicle having the same | |
| US20120025258A1 (en) | Light emitting diode package and light emitting diode module | |
| CN105591015B (en) | Light emitting device package and lighting system including the same | |
| KR100705011B1 (en) | light emitting apparatus | |
| KR200404242Y1 (en) | light emitting apparatus | |
| US20080025030A9 (en) | Ceramic packaging for high brightness LED devices | |
| KR100751084B1 (en) | Light emitting device | |
| JP2009076494A (en) | Light emitting device | |
| EP2325908A2 (en) | Light emitting device package | |
| KR100665182B1 (en) | High power led package and fabrication method thereof | |
| JP2007088078A (en) | Light-emitting device | |
| JP2006344717A (en) | Light-emitting device and its manufacturing method | |
| KR100798433B1 (en) | Light emitting device | |
| KR101896669B1 (en) | The light emitting system | |
| KR101459555B1 (en) | Light emitting device | |
| KR100878398B1 (en) | High power led package and fabrication method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20061213 Year of fee payment: 3 |
|
| EXTG | Extinguishment |