KR20040105766A - Reinforced chemical mechanical planarization belt - Google Patents
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Abstract
본 발명은 화학 기계적인 평탄화(CMP)에서 사용하기 위한 가공벨트(150,160,170)에 관한 것으로, 이 가공벨트는 메쉬코어(154)와 직물(164) 중 하나에 의해서 보강된다. 이 가공벨트는 메쉬코어를 둘러싸서 가공벨트를 형성하는 중합체층(152)을 포함한다. 가공벨트는 메쉬코어가 중합체층 내에 연속의 루프를 형성하도록 만들어지고, 메쉬코어는 그리드부재(174)의 그리드로 만들어져 있다. 이 그리드부재는 고정된 연결부(176)에서 연결되어 가공벨트를 위한 단단한 지지구조를 형성한다.The present invention relates to work belts 150, 160 and 170 for use in chemical mechanical planarization (CMP), which work belts are reinforced by one of mesh core 154 and fabric 164. This working belt includes a polymer layer 152 that surrounds the mesh core to form the working belt. The fabrication belt is made such that the mesh core forms a continuous loop in the polymer layer, and the mesh core is made of a grid of grid members 174. This grid member is connected at a fixed connection 176 to form a rigid support structure for the work belt.
Description
반도체장비의 제작에서는 일반적으로 다수의 층이 기판 위에 배치되고, 다수의 층 내에 그리고 다수의 층을 통해서 특징적인 형상이 형성된다. 기판이나 웨이퍼의 표면형상은 제조과정동안에 불규칙해질 수 있어서, 교정되지 않은 불규칙성은 층이 늘어남에 따라 더 증가한다. 화학 기계적인 평탄화(이하 CMP;Chemical Mechanical Planarization)는 연마와, 버핑(buffing), 기판세척 및, 에칭공정 등을 포함하는 추가의 제조공정을 수행하는 것뿐만 아니라, 반도체웨이퍼의 표면을 평탄화하기 위해서 사용되는 제조공정으로서 발전되어왔다.In the manufacture of semiconductor equipment, a plurality of layers are generally disposed on a substrate, and a characteristic shape is formed in and through the plurality of layers. The surface shape of the substrate or wafer may become irregular during the manufacturing process, so that uncorrected irregularities increase as the layers increase. Chemical Mechanical Planarization (CMP) is used to planarize the surface of semiconductor wafers as well as to perform additional manufacturing processes including polishing, buffing, substrate cleaning, and etching processes. It has been developed as a manufacturing process used.
일반적으로, CMP공정은 가공표면과 접촉하여 기판이나 웨이퍼를 제어된 압력으로 가압하는 것을 포함한다. 가공표면과 웨이퍼는 평탄화를 위한 마찰력을 발생시키고 웨이퍼의 전체 표면이 일정하고 제어 가능하게 처리하기 위해서 회전하거나 또는 서로 독립적으로 이동하도록 되어 있다. 전형적인 CMP장치는 선형벨트가공시스템(Linear belt processing system)을 포함하고, 이 시스템에서는 가공표면이 있는 벨트가 2개 이상의 드럼이나 롤러 사이에 지지되어 있고, 이 드럼이나 롤러는 웨이퍼가 가압되는 평평한 가공표면을 제공하는 선회경로로 벨트를 이동시킨다. 일반적으로, 웨이퍼는 웨이퍼운반기(wafer carrier)에 의해서 지지되고 회전되며, 연마플래튼(polishing platen)이 선회경로로 이동되는 벨트의 아래쪽에 배치된다. 연마플래튼은 벨트가 이동되는 안정된 표면을 제공하며, 상기 플래튼에 의해서 제공된 상기 안정된 표면과 접촉하여 웨이퍼가 벨트의 가공표면으로 가압된다. 몇 가지 응용에서는, 슬러리(slurry)로 알려져 있는 수용액으로 된 연마제가 평탄화나 다른 CMP공정을 용이하게 하고 보강하기 위해서 주입된다.In general, the CMP process involves pressing the substrate or wafer to a controlled pressure in contact with the processing surface. The working surface and the wafer are designed to rotate or move independently of each other to generate frictional forces for planarization and to ensure that the entire surface of the wafer is treated consistently and controlably. A typical CMP apparatus includes a linear belt processing system, in which a belt with a processing surface is supported between two or more drums or rollers, where the drum or roller is a flat machining process in which the wafer is pressed. Move the belt in a pivot path that provides a surface. In general, the wafer is supported and rotated by a wafer carrier, and the polishing platen is disposed under the belt where the polishing platen is moved in the pivot path. The abrasive platen provides a stable surface on which the belt is moved, in contact with the stable surface provided by the platen and the wafer is pressed against the machined surface of the belt. In some applications, an abrasive in aqueous solution known as a slurry is injected to facilitate and reinforce planarization or other CMP processes.
추가의 CMP장치는 가공표면을 위한 원형패드배치와, 원형 CMP가공기구와 유사한 궤도형 CMP가공기구, 보조구멍(sub-aperture)형 CMP가공기구 및, 형성된 집적회로나 다른 구조물을 가지는 반도체웨이퍼의 표면을 평탄화 하거나, 문지르거나, 연마하거나, 버핑 하거나, 세척하거나, 또는 다른 처리를 하기 위해서 화학 기계적인 힘을 일반적으로 사용하는 다수의 장치와 배치를 제공하는 다른 CMP가공시스템을 가지는 선회형 CMP가공기구를 포함한다.Additional CMP devices include circular pad arrangements for machining surfaces, orbital CMP tools similar to circular CMP tools, sub-aperture CMP tools, and semiconductor wafers having formed integrated circuits or other structures. Swivel CMP machining with other CMP machining systems that provide multiple devices and batches that typically use chemical mechanical forces to planarize, rub, polish, buff, clean, or otherwise process the surface Includes an appliance.
일반적으로, 벨트와 가공표면은 선형벨트CMP시스템에서 정밀하고 제어 가능한 평탄화가 이루어질 수 있는 안정된 가공표면 뿐만 아니라, 벨트와 드럼 배치에 따른 응력을 견디기 위한 안정된 구조를 제공하도록 만들어진다. 또한, 시스템을 구동하는 드럼 둘레를 따라 이동하는 벨트와 가공표면에 의해서 발생된 신장(stretching)과 수축(contraction) 이외에, 벨트와 가공표면은 일반적으로 슬러리와 세정작업(rinse operation)에 의한 액체에 의해서 젖은 상태에 있다. 그리고,일반적으로 벨트와 가공표면은, 예컨대 스테인레스강(stainless steel) 지지층과, 충격흡수층(cushioning layer) 및, 하나 이상의 가공표면층과 같은 다수의 재료로 이루어져 있다. CMP공정에서 웨이퍼가 가압되는 가공표면을 바깥쪽으로 향하게 한 상태에서, 다수의 층은 연속의 벨트구조를 형성하기 위해서 접착제와 접합 및 바느질(stitching) 등에 의해서 결합된다.In general, belts and machined surfaces are designed to provide a stable machined surface to withstand the stresses of belt and drum arrangements as well as a stable machined surface where precise and controllable planarization can be achieved in linear belt CMP systems. In addition to the stretching and contraction caused by belts and machined surfaces that move around the drum driving the system, belts and machined surfaces are generally applied to liquids by slurry and rinse operations. It is in a wet state by. In general, the belt and the working surface consist of a number of materials, for example a stainless steel support layer, a cushioning layer, and one or more working surface layers. In the CMP process, the wafer is pressurized with the working surface facing outward, and the multiple layers are joined by adhesive, bonding, stitching, and the like to form a continuous belt structure.
전술된 다수의 층으로 선형벨트를 만드는 것은 선형CMP가공벨트의 신장을 실제적으로 막기 위해서 필요한 지지를 제공하나, 벨트를 만드는 데에 추가의 비용이 더해지며, 이와 같은 벨트는 사용하기 어려울 수 있고, 끝점감지시스템(end point detection system)을 위한 개구부(opening)에서 구조적인 고장이 발생하며, 이는 일상적인 사용에 의해서 발생하고 일반적으로 젖은 CMP환경에 의해서 더 악화되는, 층간의 결합의 파손 때문이다.Making a linear belt with multiple layers as described above provides the necessary support to practically prevent elongation of the linear CMP machined belt, but adds extra cost to making the belt, which can be difficult to use, Structural failures occur in the openings for the end point detection system, due to breakage of interlayer bonds, caused by routine use and generally worsened by wet CMP environments.
선형벨트CMP시스템에서 사용되는 선형벨트는 제조하는 데에 많은 비용이 들 수 있으며 교체하는 데에 많은 시간이 들 수 있다. 선형벨트의 교체는 CMP시스템을 위해서 정지시간을 필요로 하고, 이는 재료처리량을 감소시키고 제조비용을 증가시킨다. 선형벨트는 사용 중의 신장력과 수축력 및 젖은 환경에서 더 가속화되는, 접착력에 의한 접착이나 다른 접합방법의 시간의 경과에 따른 파손과 같은 요인으로 인해서 층이 갈라지거나 분리되는 것을 겪게 된다.Linear belts used in CMP systems can be expensive to manufacture and time consuming to replace. Replacement of linear belts requires downtime for the CMP system, which reduces material throughput and increases manufacturing costs. Linear belts may experience cracking or separation of layers due to factors such as elongation and contraction during use and breakdown over time of adhesion or other bonding methods, which are further accelerated in wet environments.
전술된 관점에서, 필요한 것은 사용 중의 응력에 탄성적이고, 잘 갈라지거나 분리되지 않으며, 저렴하고 쉽게 제조할 수 있으며, 다수의 CMP가공기구와 환경에서 사용하기 쉬운 선형CMP가공벨트를 만드는 방법과, 공정 및, 장치이다.In view of the foregoing, what is needed is a method of making a linear CMP belt that is elastic to the stress in use, does not crack or separate, is inexpensive and easy to manufacture, and is easy to use in many CMP tools and environments. And a device.
본 발명은 전체적으로 웨이퍼준비 벨트에 관한 것으로, 더 특별하게는 화학 기계적인 평탄화 장치에 사용되는 벨트재료의 제조에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates generally to wafer preparation belts, and more particularly to the manufacture of belt materials for use in chemical mechanical planarization apparatus.
도1a는 전형적인 선형벨트CMP시스템의 사시도이고,1A is a perspective view of a typical linear belt CMP system,
도1b는 도 1a에 도시된 선형벨트CMP시스템의 측면도,Figure 1b is a side view of the linear belt CMP system shown in Figure 1a,
도2a는 전형적인 선형CMP가공벨트의 단면도,Figure 2a is a cross-sectional view of a typical linear CMP processing belt,
도2b는 광학적인 끝점감지시스템과 함께 사용하기 위해서 벨트에 개방부가 형성된 도2a의 전형적인 선형CMP가공벨트의 단면도,FIG. 2B is a cross sectional view of the typical linear CMP machining belt of FIG. 2A with an opening in the belt for use with an optical endpoint detection system; FIG.
도3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 CMP가공벨트의 단면도,Figure 3a is a cross-sectional view of the CMP processing belt according to an embodiment of the present invention,
도3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 CMP가공벨트의 단면도,Figure 3b is a cross-sectional view of the CMP processing belt according to another embodiment of the present invention,
도3c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 CMP가공벨트의 단면도,Figure 3c is a cross-sectional view of a CMP processing belt according to another embodiment of the present invention,
도4a는 본 발명의 한 실시예에 따른 CMP가공벨트의 단면도,Figure 4a is a cross-sectional view of the CMP processing belt according to an embodiment of the present invention,
도4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 CMP가공벨트의 단면도,Figure 4b is a cross-sectional view of the CMP processing belt according to another embodiment of the present invention,
도5는 본 발명의 한 실시예에 따른 도4a와 도4b를 참조로 하여 설명되는 추가의 중합체층을 도포하는 상세도,5 is a detailed view of applying an additional polymer layer described with reference to FIGS. 4A and 4B in accordance with one embodiment of the present invention;
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 CMP가공벨트의 단면도,6 is a cross-sectional view of a CMP processing belt according to another embodiment of the present invention;
도7은 본 발명의 한 실시예에 따른 메쉬코어의 상세도,7 is a detailed view of a mesh core according to an embodiment of the present invention;
도8a는 그리드나 매트릭스 패턴으로 만들어진 메쉬코어의 한 실시예를 나타낸 도면,FIG. 8A shows an embodiment of a mesh core made of a grid or matrix pattern; FIG.
도8b는 그리드나 매트릭스 패턴으로 만들어진 메쉬코어의 다른 실시예를 나타낸 도면,8b illustrates another embodiment of a mesh core made of a grid or matrix pattern;
도9a는 본 발명의 한 실시예에 따른 메쉬코어의 상세도,9A is a detailed view of a mesh core according to an embodiment of the present invention;
도9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메쉬코어의 상세도,9b is a detailed view of a mesh core according to another embodiment of the present invention;
도10a는 본 발명의 한 실시예에 따라 CMP가공벨트를 만드는 방법을 나타내는도면,Figure 10a is a view showing a method of making a CMP processing belt according to an embodiment of the present invention,
도10b는 본 발명의 주형의 다른 실시예를 나타낸 도면,Fig. 10B shows another embodiment of the mold of the present invention;
도11은 본 발명의 한 실시예에 따라 중합체 선형CMP가공벨트를 제작하는 방법을 나타내는 순서도,Figure 11 is a flow chart showing a method of manufacturing a polymer linear CMP processing belt according to an embodiment of the present invention,
도12a는 선형CMP가공벨트 내에 위치되어 있는 메쉬코어(154)의 단면도,12A is a cross sectional view of a mesh core 154 positioned within a linear CMP machining belt;
도12b는 본 발명의 한 실시예에 따라 메쉬코어를 위치시키는 메쉬코어 지지부를 나타내는 도면,12B illustrates a mesh core support for positioning a mesh core in accordance with one embodiment of the present invention;
도13a는 본 발명의 한 실시예에 따른 중합체 선형CMP가공벨트의 주형을 나타내는 도면,Figure 13a is a view showing the mold of the polymer linear CMP processing belt according to an embodiment of the present invention,
도13b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 중합체 선형CMP가공벨트의 주형을 나타내는 도면,Figure 13b is a view showing the mold of the polymer linear CMP processing belt according to another embodiment of the present invention,
도14는 본 발명의 다른 실시예에 따라 보강된 중합체 선형CMP가공벨트를 제작하는 방법을 나타내는 순서도이다.14 is a flow chart illustrating a method of fabricating a reinforced polymeric linear CMP belt in accordance with another embodiment of the present invention.
본 발명은 보강된 중합체 CMP가공벨트를 제공하여 상기 필요성을 충족시킨다. 본 발명은 여러 가지 방법으로 실행될 수 있고, 이는 공정이나, 장치, 시스템, 기구 또는, 방법을 포함한다. 본 발명의 몇 가지 실시예가 아래에서 설명된다.The present invention provides a reinforced polymeric CMP processing belt to meet this need. The present invention can be implemented in a variety of ways, including processes, devices, systems, apparatus or methods. Some embodiments of the invention are described below.
한 실시예에서, 화학 기계적인 평탄화(CMP) 가공에 사용되는 벨트가 소개되는바, 이 벨트는 연속의 루프(loop)로 주조되어 벨트를 형성하는 중합체층과, 이 중합체층에 끼워진 연속의 메쉬코어(mesh core)를 포함한다. 연속의 메쉬코어는 중합체층의 더 단단한 내부코어로서 형성된다.In one embodiment, a belt for use in chemical mechanical planarization (CMP) processing is introduced, wherein the belt is cast into a continuous loop to form a belt, and a continuous mesh sandwiched therein. It includes a core (mesh core). The continuous mesh core is formed as a harder inner core of the polymer layer.
다른 실시예에서, 화학 기계적인 평탄화(CMP) 가공에 사용되는 벨트가 소개되는바, 이 벨트는 연속의 루프로 주조되어 벨트를 형성하는 중합체층과, 중합체층 사이에 끼워지는 보강용 직물 및, 추가의 중합체층을 포함한다. 상기 보강용 직물은 중합체층과 추가의 중합체층 내에서 연속의 루프로서 형성되어 있다.In another embodiment, a belt used for chemical mechanical planarization (CMP) processing is introduced, wherein the belt is cast in a continuous loop to form a belt, a reinforcing fabric sandwiched between the polymer layer, An additional polymer layer. The reinforcing fabric is formed as a continuous loop in the polymer layer and further polymer layers.
본 발명의 장점은 많다. 본 발명의 한 두드러진 잇점과 장점은 CMP공정에서 중합체 CMP가공벨트의 수명을 현저하게 증가시킨다는 것이다. 선행기술의 전형적인 선형CMP가공벨트와 달리, 본 발명의 보강코어는 갈라짐이나 분리되는 것을 겪게 되는 결합된 층들의 축적 없이 필요한 강도와 지지 및 탄성을 제공한다. 또한, 본 발명의 보강코어는 가공벨트의 구조 내에 넣어지며, 그러므로 벨트구조에 없어서는 안 될 요소가 된다. 중합체층은 보강코어 둘레로 그리고 이를 관통하여 주조되거나 보강코어 위에 그리고 이를 관통하여 분무되어 CMP공정에서 현저하게 증가된 수명을 가지는 CMP가공벨트가 만들어진다.There are many advantages of the present invention. One prominent advantage and advantage of the present invention is that it significantly increases the life of the polymeric CMP processing belt in the CMP process. Unlike typical linear CMP processing belts of the prior art, the reinforcing core of the present invention provides the necessary strength, support and elasticity without the accumulation of bonded layers that undergo cracking or separation. In addition, the reinforcing core of the present invention is put into the structure of the processing belt, and thus becomes an integral part of the belt structure. The polymer layer is cast around and through the reinforcing core or sprayed over and through the reinforcing core to produce a CMP processing belt having a significantly increased lifetime in the CMP process.
또 다른 잇점은 더 저렴한 제작비용과 제작의 용이함이다. 전형적인 종래 기술의 가공벨트와 달리, 본 발명의 한 실시예는 하나의 내부 메쉬코어를 포함하고 이 둘레로 연마벨트의 중합체층이 주조된다. 다른 실시예에서, 본 발명은 중합체층의 지지용 및 지배적인 구조를 포함한다. 강도와 지지력 및 탄성의 손상 없이 다수의 층 사이에 있는 다수의 층이나, 접착제, 바느질 자리 또는 다른 결합용 재료가 제거된다.Another advantage is lower production costs and ease of manufacture. Unlike typical prior art processing belts, one embodiment of the present invention comprises one inner mesh core and around which a polymer layer of abrasive belt is cast. In another embodiment, the present invention includes a supportive and dominant structure of a polymer layer. Multiple layers, adhesives, stitching sites or other joining materials between the multiple layers are removed without compromising strength, bearing capacity and elasticity.
추가의 잇점은 본 발명의 실시예를 광학적인 끝점감지장치(optical endpoint detection apparatus)와 통합할 수 있다는 것이다. 본 발명의 보강코어는 끝점감지장치와 함께 사용하기 위해서 광학적인 "창"을 필요한 강도와 지지력 및 탄성의 손상 없이 용이하게 제조할 수 있게 한다. 그리고, 이와 같은 광학적인 끝점감지장치와의 통합은 갈라짐이나 분리의 가능성을 증가시키거나 가공벨트의 사용 가능한 수명을 감소시키지 않는다.A further advantage is that the embodiment of the present invention can be integrated with an optical endpoint detection apparatus. The reinforcing core of the present invention makes it easy to manufacture optical "windows" for use with an endpoint detection device without compromising the strength, support and elasticity necessary. In addition, such integration with the optical endpoint detection device does not increase the possibility of cracking or separation or decrease the usable life of the processing belt.
또 다른 장점과 잇점은 특별하거나 전문적인 용도를 위하여 본 발명에 의해서 제공된 많은 선택권에 있다. 본 발명의 실시예는 특별한 환경이나 요구되는 용도에 따라 우선적인 보강과 함께 쉽게 실행될 수 있다.Another advantage and benefit lies in the many options provided by the present invention for special or professional use. Embodiments of the present invention may be readily implemented with preferential reinforcement depending on the particular environment or the desired use.
본 발명의 다른 장점은 첨부도면을 참조로 하여 본 발명의 원리를 예로서 설명하는 다음의 상세한 설명으로부터 분명해 질 것이고, 여기에서 같은 참조번호는 같은 부재를 나타낸다.Other advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description which illustrates, by way of example, the principles of the invention with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals denote like elements.
이하, CMP가공벨트와 이를 만들기 위한 방법에 대한 발명이 소개된다. 바람직한 실시예에서, CMP가공벨트는 메쉬벨트(mesh belt)를 넣어서 가공벨트를 형성하는 중합체층을 구비한 보강용 메쉬벨트(reinforcing mesh belt)와, 중합체층으로 이루어지고 CMP작업에 사용될 가공벨트를 형성하는 직물이나 인공재료로 보강된 가공벨트를 포함한다.Hereinafter, the invention for the CMP processing belt and a method for making the same are introduced. In a preferred embodiment, the CMP machined belt comprises a reinforcing mesh belt having a polymer layer which forms a machined belt by inserting a mesh belt, and a machined belt made of a polymer layer and used for CMP work. Includes work belts reinforced with fabric or artificial materials to form.
다음의 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 돕기 위해서 여러 가지 특별히상세한 설명이 있을 것이다. 그러나, 당해업자에게는 본 발명이 이와 같은 특별히 상세한 설명의 일부 또는 전체 없이도 실행될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 본 발명을 불필요하게 모호하게 하지 않기 위해서 잘 알려진 공정작업은 상세하게 설명되지 않을 것이다.In the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention. However, it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be practiced without some or all of these specific details. Well known process operations will not be described in detail in order not to unnecessarily obscure the present invention.
도1a는 전형적인 선형벨트CMP시스템(100)을 도시한다. 선형CMP가공벨트(102)는 2개의 드럼(104) 둘레에 위치된다. 가공될 웨이퍼(106)는 선형벨트CMP시스템(100) 위의 웨이퍼운반기(108)에 부착된다. 웨이퍼운반기(108)는 웨이퍼(106)를 회전시키기 위해서 회전(110)되고, 드럼(104)의 회전은 선형CMP가공벨트(102)를 화살표방향(112)으로 이동하게 한다. 웨이퍼(106)가 부착된 회전하는 웨이퍼운반기(108)는 화살표방향(112)으로 드럼(104) 둘레를 따라서 이동하는 선형CMP가공벨트(102)로 가압된다. 플래튼(114)은 웨이퍼(106)가 부착된 웨이퍼운반기(108)의 반대쪽(예컨대, 선형CMP가공벨트(102)의 반대쪽 면)의 선형CMP가공벨트(102)의 아래에 위치된다. 플래튼(114)은 일정하고 측정 가능한 가공을 위한 평평한 면을 제공할 뿐만 아니라, 요구되는 평탄화나 다른 CMP공정을 달성하기 위해서 충분한 힘으로 웨이퍼(106)가 선형가공벨트(102)로 가압되도록 추가의 지지부를 제공한다. 도1b는 앞서 설명한 선형벨트CMP시스템(100)의 측면도이다.1A shows a typical linear belt CMP system 100. The linear CMP machining belt 102 is located around two drums 104. The wafer 106 to be processed is attached to the wafer carrier 108 above the linear belt CMP system 100. The wafer carrier 108 is rotated 110 to rotate the wafer 106, and the rotation of the drum 104 causes the linear CMP machining belt 102 to move in the direction of the arrow 112. The rotating wafer carrier 108, to which the wafer 106 is attached, is pressed by a linear CMP processing belt 102 that moves along the drum 104 in the direction of the arrow 112. The platen 114 is located below the linear CMP processing belt 102 on the opposite side of the wafer carrier 108 to which the wafer 106 is attached (eg, on the opposite side of the linear CMP processing belt 102). The platen 114 not only provides a flat surface for constant and measurable machining, but also adds the wafer 106 to the linear processing belt 102 with sufficient force to achieve the desired planarization or other CMP process. To provide support. 1B is a side view of the linear belt CMP system 100 described above.
도1a와 도1b에서 알 수 있는 바와 같이, 선형CMP가공벨트(102)는 선형벨트CMP시스템(100)의 작업동안에 다양한 응력을 받게 된다. 예컨대, 선형CMP가공벨트(102) 위의 한 점이 드럼(104) 둘레를 따라 이동하면서, 이 점은 신장력을 받게 되며, 이 때 선형CMP가공벨트(102)의 바깥쪽 지역은 선형CMP가공벨트의 안쪽 지역보다 더 크게 신장된다. 선형CMP가공벨트 위의 상기 한 점이 드럼(104)을 벗어나서 멀리 계속하여 이동함에 따라, 벨트가 일직선으로 펴지고 다음 드럼(104)을 향하여 선형벨트CMP시스템(100)의 상부나 하부를 가로질러 이동하면서 상기 점은 수축력을 받는다. 또한, 선형벨트CMP시스템(100)은 선형CMP가공벨트(102)가 가공표면과 접촉하여 웨이퍼의 아랫방향힘과, 회전하는 웨이퍼(106)와 선형CMP가공벨트(102) 사이의 마찰접촉 및, 다른 이와 같은 가공력과 같은 가공응력을 받게 한다.As can be seen in FIGS. 1A and 1B, the linear CMP machining belt 102 is subjected to various stresses during the operation of the linear belt CMP system 100. For example, as a point on the linear CMP belt 102 moves along the periphery of the drum 104, this point is subjected to an extension force, at which point the outer region of the linear CMP belt is closed. Elongate more than the inner region. As the point on the linear CMP belt continues to move away from the drum 104, the belt is straightened and moved across the top or bottom of the linear belt CMP system 100 towards the next drum 104. The point is subjected to a contractive force. In addition, the linear belt CMP system 100 is a linear CMP processing belt 102 in contact with the machining surface, the downward force of the wafer, the frictional contact between the rotating wafer 106 and the linear CMP processing belt 102, Receive the same processing stress as other processing forces.
도2a는 전형적인 선형CMP가공벨트(120)의 단면을 도시한다. 대표적인 선형CMP가공벨트(120)는 3개의 층(122,124,126)을 포함한다. 최상부의 중합체층(122)은 CMP가공동안에 웨이퍼(106;도1a와 도1b에 도시됨)가 가압되는 가공표면을 제공한다. 일반적으로, 충격흡수층(124)은 가공표면 중합체층(122)과 지지부나 기저층(126) 사이에 만들어지고, 가공표면 중합체층(122)과 단단하거나 딱딱한 지지부 또는 기저층(126) 사이에 충격흡수전이층을 제공한다. 일반적으로, 지지부나 기저층(126)은 단단한 스테인레스강이나 다른 유사한 금속벨트 또는 밴드이고, 이 위에 충격흡수층(124)과 가공표면 중합체층(122)이 만들어진다. 일반적으로 다수의 층은 접착제에 의해서, 또는 한 층 위에 다른 층이 있는 상태에서 주조되거나, 이와 유사하게 한 층을 다음 층에 결합하는 방법에 의해서 결합된다.2A shows a cross section of a typical linear CMP machining belt 120. An exemplary linear CMP processing belt 120 includes three layers 122, 124, and 126. The top polymer layer 122 provides a processing surface on which the wafer 106 (shown in FIGS. 1A and 1B) is pressed during CMP processing. Generally, the impact absorbing layer 124 is made between the processed surface polymer layer 122 and the support or base layer 126, and the shock absorbing transition between the processed surface polymer layer 122 and the hard or rigid support or base layer 126. Provide a layer. Generally, the support or base layer 126 is a rigid stainless steel or other similar metal belt or band, on which an impact absorbing layer 124 and a work surface polymer layer 122 are made. In general, a plurality of layers are cast by an adhesive or in the presence of another layer on one layer, or similarly by a method of joining one layer to the next.
도2b는 광학적인 끝점감지(이하 EPD;End Point Detection)시스템과 함께 사용하기 위하여 벨트에 개방부(128)가 있는 도2a의 전형적인 선형CMP가공벨트(102)의 단면을 도시한다. 도2b에서 알 수 있는 바와 같이, 지지부나 기저층(126)과 충격흡수층(124) 및 가공표면 중합체층(122)을 포함하는 선형CMP가공벨트(120)의 한부분이 제거되어 있다. 선형CMP가공벨트(120)에 개방부(128)가 만들어지면, 광학적인 EPD수행을 위한 충분한 크기의 개방부(128)가 선형CMP가공벨트(120)에 만들어진 것이다. 일반적으로, 상기 충분한 크기는 길이가 약 1.25in(3.175cm)이고 너비가 약 0.75in(1.905cm)인 크기를 가지는 특별한 가공기구에 따라 그 크기가 변하는, 선형CMP가공벨트(120)의 원형이나 타원형 또는 사각형의 작은 부분을 포함하고, 따라서 선형CMP가공벨트(120)의 전체 너비나, 선형CMP가공벨트(120)의 구조적인 완전함을 현저하게 약하게 하는 큰 크기를 포함하지 않는다.FIG. 2B shows a cross section of the typical linear CMP machining belt 102 of FIG. 2A with an opening 128 in the belt for use with an optical end point detection (EPD) system. As can be seen in FIG. 2B, a portion of the linear CMP processing belt 120 comprising the support or base layer 126, the impact absorbing layer 124, and the processing surface polymer layer 122 is removed. When the opening 128 is made in the linear CMP belt 120, an opening 128 of sufficient size for optical EPD performance is made in the linear CMP belt. In general, the sufficient size may be a circular shape of the linear CMP processing belt 120, which varies in size depending on a particular processing tool having a length of about 1.25 inches (3.175 cm) and a width of about 0.75 inches (1.905 cm). It includes a small portion of an oval or quadrangle and therefore does not include the overall width of the linear CMP machining belt 120 or the large size which significantly weakens the structural integrity of the linear CMP machining belt 120.
일반적으로, EPD를 사용하기 위해서 개방부(128)를 만드는 것은 선형CMP가공벨트(120)에 그리고 가공표면 중합체층(122)과 충격흡수층(124) 및 지지부나 기저층(126)의 각각을 관통하여 구멍이나 개구부를 형성하는 것을 포함한다.In general, making the opening 128 to use an EPD may be performed in the linear CMP processing belt 120 and through each of the processing surface polymer layer 122 and the impact absorbing layer 124 and the support or base layer 126. Forming holes or openings.
전술된 바와 같이, 선형벨트CMP시스템(100;도1a와 도1b에 도시됨)을 정상적으로 사용하는 도중에 발생되는 신장력과 수축력은 도2a에 도시된 대표적인 벨트와 같은 선형CMP가공벨트(120)가 갈라지거나 분리되게 할 수 있다. 정상적인 마모에 의한 응력의 효과는 슬러리와 세정제 등의 사용을 포함하는 젖은 환경에 의해서 더 악화된다. 도2a에 도시된 개방부(128)와 같은 구조는 선형CMP가공벨트(120)가 응력을 받게 되는 표면적의 증가와, 층연결부와 접착제나 다른 결합부의 젖은 환경에의 노출과 개구부나 만들어진 개구부 등에 의한, 지지부나 기저층(126)의 구조적인 약화의 증가된 가능성으로 인해서 갈라짐이나 분리를 포함하여 구조적인 고장을 겪게 되는 가능성을 증가시킬 수 있다.As described above, the stretching force and contraction force generated during normal use of the linear belt CMP system 100 (shown in FIGS. 1A and 1B) are separated by the linear CMP processing belt 120 such as the representative belt shown in FIG. 2A. Can be built or separated. The effects of stress due to normal wear are exacerbated by wet environments involving the use of slurries and cleaners and the like. The structure such as the opening 128 shown in FIG. 2A increases the surface area under which the linear CMP processing belt 120 is subjected to stress, exposure to wet environments of layered joints and adhesives or other joints, and openings or openings. Thereby, the increased likelihood of structural weakening of the support or base layer 126 may increase the likelihood of experiencing structural failure, including cracking or separation.
도3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 CMP가공벨트(150)의 단면도이다. 도3a에도시된 본 발명의 CMP가공벨트(150)에서, CMP가공벨트(150)는 스테인레스강이나 다른 적절한 재료의 메쉬코어(154)가 구비된 중합체층(152;여기에서는 중합체재료(152)와 중합체(152)로도 언급된다)으로 만들어진다. 한 실시예에서, 메쉬코어(154)는 거의 코어나 중앙층을 형성하고, 중합체층(152)은 메쉬코어(154)의 둘레로 그리고 이를 관통하여 주조된다. CMP가공벨트의 중합체층(152)을 주조하는 데에 사용되는 중합체 재료의 예는 폴리우레탄과 폴리에스테르, PVC, 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 및 에폭시를 포함한다. 만들어진 구조는 유연하고 탄성이 있어서 선형벨트CMP시스템(100;도1a와 도1b에 도시됨)에서 사용될 때 신장과 수축응력을 견디며, 하나의 통합된 구조이고 이로 인해서 갈라짐이나 분리의 높은 가능성을 격지 않으며, CMP가공을 위한 안정된 면을 제공하고, 광학적인 EPD시스템과 쉽게 통합되며, 내구성이 있고 오래 지속되고, 선행기술에 대하여 다수의 장점을 제공한다.Figure 3a is a cross-sectional view of the CMP processing belt 150 in accordance with an embodiment of the present invention. In the CMP processing belt 150 of the present invention shown in FIG. 3A, the CMP processing belt 150 is a polymer layer 152 provided with a mesh core 154 of stainless steel or other suitable material; And polymer 152). In one embodiment, mesh core 154 almost forms a core or central layer, and polymer layer 152 is cast around and through mesh core 154. Examples of the polymeric material used to cast the polymer layer 152 of the CMP processing belt include polyurethane and polyester, PVC, polyacrylate and epoxy. The resulting structure is flexible and resilient to withstand elongation and contraction stress when used in a linear belt CMP system (100 (shown in FIGS. 1A and 1B), and is a single integrated structure, thereby eliminating the possibility of cracking or separation. It provides a stable surface for CMP processing, is easily integrated with optical EPD systems, is durable and long lasting, and offers numerous advantages over the prior art.
본 발명의 한 실시예에서, 메쉬코어(154)는 도2a와 도2b를 참조로 하여 설명된 지지부나 기저층(126)과 유사하게 내부를 지지한다. 여기에서 설명되는 바와 같이, CMP가공벨트의 메쉬코어는 연속의 루프와 벨트모양의 내부코어로 형성된다. 연속의 루프는 시작도 끝도 없으므로 벨트나 밴드모양의 구조이다. 도2a와 도2b의 단단한 지지부나 기저층(126)과는 달리, 본 발명의 메쉬코어(154)는 요구되는 강도와 내부코어로서의 지지를 제공하며, 메쉬로 되어 있기 때문에 중합체층(152) 내에 결합되고 주조되어서 중합체가 도2a와 도2b에 도시된 단단한 지지부나 기저층(126)에 결합되거나 주조될 때 발생할 수 있는 갈라짐이나 다른 분리의 가능성을 실제적으로 감소시키거나 완전히 제거한다.In one embodiment of the invention, the mesh core 154 supports the interior similarly to the support or base layer 126 described with reference to FIGS. 2A and 2B. As described herein, the mesh core of the CMP processing belt is formed of a continuous loop and a belt-shaped inner core. A continuous loop has neither a beginning nor an end, so it is a belt or band structure. Unlike the rigid support or base layer 126 of FIGS. 2A and 2B, the mesh core 154 of the present invention provides the required strength and support as an inner core, and is incorporated into the polymer layer 152 because it is meshed. And cast to substantially reduce or completely eliminate the possibility of cracking or other separation that may occur when the polymer is bonded or cast to the rigid support or base layer 126 shown in FIGS. 2A and 2B.
도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 CMP가공벨트(150)의 단면도이다. 도3b에 도시된 실시예에서, 중합체 CMP가공벨트(150)는 메쉬코어(154)로 보강된다. 도3b의 메쉬코어(154)는 도3a에 도시된 메쉬코어(154)와 같은 구조이다. 그러므로, 메쉬코어(154)는 연속의 루프이고 벨트 모양의 구조를 가지는 CMP가공벨트(150)의 메쉬층이 된다. 한 실시예에서, CMP가공벨트(150)는 주로 중합체층(152)으로 주조되고 메쉬코어(154)는 중합체층(152)의 바닥면과 접촉하여 위치된다. 메쉬코어(154)는 이후 추가의 중합체 재료를 분무(156)하여서 중합체층(152)에 결합되어, 완전히 추가의 중합체층(153)을 형성하고, 보강용 메쉬코어(154)가 된다. 한 실시예에서, 추가의 중합체층(153)은 중합체층(152)과 동일한 재료이다. 다른 실시예에서, 추가의 중합체층(153)은 공정에서의 필요나 요구에 따라 중합체층(152)과 다른 재료가 된다.3B is a cross-sectional view of the CMP processing belt 150 according to another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 3B, the polymeric CMP processing belt 150 is reinforced with a mesh core 154. The mesh core 154 of FIG. 3B has the same structure as the mesh core 154 shown in FIG. 3A. Therefore, the mesh core 154 is a mesh layer of the CMP processing belt 150 having a continuous loop and belt-shaped structure. In one embodiment, the CMP processing belt 150 is primarily cast into the polymer layer 152 and the mesh core 154 is positioned in contact with the bottom surface of the polymer layer 152. The mesh core 154 is then sprayed 156 with additional polymer material and joined to the polymer layer 152 to form an additional polymer layer 153 completely, becoming the reinforcing mesh core 154. In one embodiment, the additional polymer layer 153 is the same material as the polymer layer 152. In other embodiments, the additional polymer layer 153 may be a different material from the polymer layer 152 depending on the needs or requirements of the process.
본 발명의 한 실시예에서, 도포기구(158)는 중합체층(152)으로 주조된 CMP가공벨트(150)와 접촉하여 위치된 메쉬코어(154)에 중합체를 분무(156)하거나 도포하는 데에 사용된다. 메쉬코어(154)와 중합체층(152)에 도포된 추가의 중합체층(153)은 한 실시예에서 중합체층(152)과 같은 중합체 재료이고 메쉬코어(154)의 일반적인 다공성 그리드 패턴을 관통하여 이의 둘레로 흐르는 연속의 구조를 형성한다.In one embodiment of the present invention, the applicator 158 is used to spray or apply polymer 156 to a mesh core 154 positioned in contact with the CMP processing belt 150 cast into the polymer layer 152. Used. The additional polymer layer 153 applied to the mesh core 154 and the polymer layer 152 is in one embodiment a polymeric material such as the polymer layer 152 and penetrates through the general porous grid pattern of the mesh core 154. Form a continuous structure flowing around.
도3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 CMP가공벨트(150)의 단면도이다. 도3c에 도시된 실시예에서, 중합체 CMP가공벨트(150)는 메쉬코어(154)로 보강된다. 도3c의 메쉬코어(154)는 도3a와 도3b에 도시된 메쉬코어(154)와 같은 구조이다. 도3c에 도시된 실시예에서, CMP가공벨트(150)는 도3a에 도시된 CMP가공벨트(150)와 유사하게 메쉬코어(154)를 둘러싸는 중합체층(152)으로 완전히 주조된다. 한 실시예에서, 가공표면층(155)이 이 후 메쉬코어(154)를 둘러싸는 중합체층(152)의 위에 주조된다. 다른 실시예에서, 가공표면층은 도3b를 참조로 하여 전술된 것처럼 도포기구를 사용하여 분무된다. 도3c에 도시된 CMP가공벨트(150)는 가공표면층(155)의 경도가 중합체층(152)의 경도와 다른 재료를 사용하여 가공조건이 최적화 되는 곳에 사용될 수 있다. 가공표면층(155)과 중합체층(152) 모두 중합체일 수 있고 그러므로 단단하게 결합된다. 추가로, 가공조건이 보장된다면 가공표면층(155)은 주조되거나 도포될 수 있고 하나 이상의 개별적인 층을 포함할 수 있는데, 이 개별 층의 단지 하나만 도3c에 도시되어 있다. 중합체 재료로 된 하나 이상의 층으로 이루어진 가공표면층(155)은 예컨대 가공표면 아래의 충격흡수층과 같은 요구되는 가공표면성질을 달성하기 위해서 CMP가공벨트(150)에 다른 경도의 층을 이루는 데에 사용될 수 있다.3C is a cross-sectional view of the CMP processing belt 150 according to another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 3C, the polymeric CMP processing belt 150 is reinforced with a mesh core 154. The mesh core 154 of FIG. 3C has the same structure as the mesh core 154 shown in FIGS. 3A and 3B. In the embodiment shown in FIG. 3C, the CMP processing belt 150 is cast completely into a polymer layer 152 that surrounds the mesh core 154 similar to the CMP processing belt 150 shown in FIG. 3A. In one embodiment, the work surface layer 155 is then cast over the polymer layer 152 surrounding the mesh core 154. In another embodiment, the processing surface layer is sprayed using an applicator as described above with reference to FIG. 3B. The CMP processing belt 150 shown in FIG. 3C may be used where the processing conditions are optimized using a material whose hardness of the processing surface layer 155 is different from that of the polymer layer 152. Both the process surface layer 155 and the polymer layer 152 can be a polymer and are therefore tightly bonded. In addition, the processing surface layer 155 may be cast or applied and may include one or more individual layers if processing conditions are ensured, only one of which is shown in FIG. 3C. A work surface layer 155 consisting of one or more layers of polymeric material may be used to layer different hardnesses on the CMP work belt 150 to achieve the desired work surface properties, such as, for example, an impact absorbing layer below the work surface. have.
도4a는 본 발명의 한 실시예에 따른 CMP가공벨트(160)의 단면도이다. 도4a에 도시된 본 발명의 CMP가공벨트(160)에서, CMP가공벨트(160)는 직물(woven fabric)이나 인공재료 보강층(164)을 구비한 중합체층(162)과, 분무되거나 도포되어 직물이나 인공재료 보강층(164)을 중합체층(162)에 결합시키는 추가의 중합체층(166)으로 이루어져 있다. 중합체층(162)은 폴리우레탄과 폴리에스테르, PVC, 폴리아크릴레이트, 다수의 에폭시 등을 포함하여 CMP가공벨트와 표면을 만드는 데에 적절한 어떠한 다수의 중합체 재료도 포함할 수 있다.Figure 4a is a cross-sectional view of the CMP processing belt 160 in accordance with an embodiment of the present invention. In the CMP processing belt 160 of the present invention shown in FIG. 4A, the CMP processing belt 160 is sprayed or applied with a polymer layer 162 having a woven fabric or an artificial material reinforcement layer 164. Or an additional polymeric layer 166 that couples the artificial reinforcing layer 164 to the polymeric layer 162. Polymer layer 162 may include any of a number of polymeric materials suitable for making CMP processing belts and surfaces, including polyurethane and polyester, PVC, polyacrylates, multiple epoxies, and the like.
한 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 케블라(kevlar) 섬유로 된 직물이 된다. 다른 실시예에서, 직물은 나일론과 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르 등의 인공섬유와 같은 인공재료로 이루어져 있고, 몇 가지 실시예에서 직물은 예컨대 한쪽 방향의 위브(weave)를 형성하는 나일론 재료와 다른 쪽 방향의 위브를 형성하는 폴리에스테르 재료와 같이 인공재료의 조합으로 이루어져 있다. 이와 같은 방법으로, 강도나 강성 또는 탄성과 같은 특별한 합성물의 가장 바람직한 성질은 특별한 가공의 필요에 따라 CMP가공벨트(160)를 따라서 그리고 이를 가로질러서 선택적으로 실행된다.In one embodiment, the fabric or artificial material reinforcement layer 164 is a fabric of kevlar fibers. In other embodiments, the fabric is made of nylon and artificial materials, such as artificial fibers such as polyimide, polyester, and in some embodiments the fabric is a nylon material that forms, for example, a weave in one direction. It consists of a combination of artificial materials, such as polyester material forming the weave in the other direction. In this way, the most desirable properties of a particular composite, such as strength, stiffness, or elasticity, are selectively implemented along and across the CMP processing belt 160, depending on the needs of the particular processing.
도4a에 도시된 한 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층(164)을 중합체층(162)에 결합하는 추가의 중합체층(166)이 도시된다. 추가의 중합체층(166)은 폴리우레탄과 폴리에스테르, PVC, 폴리아크릴레이트, 다수의 에폭시 등을 포함하는 CMP가공벨트를 만드는 데에 사용되기에 적절한 어떤 다수의 중합체를 포함할 수 있다.In one embodiment shown in FIG. 4A, an additional polymer layer 166 is shown that couples the fabric or artificial material reinforcement layer 164 to the polymer layer 162. The additional polymer layer 166 may comprise any number of polymers suitable for use in making CMP processing belts comprising polyurethane and polyester, PVC, polyacrylates, multiple epoxies, and the like.
도4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예는 중합체 분무용 도포기구(158)를 사용하여 요구되는 중합체를 분무(156)하여 추가의 중합체층(166)을 도포하는 것을 포함한다. 직물이나 인공재료 보강층(164)은 일시적으로 조여지거나 꺽쇠로 고정되거나 압정 등으로 고정되거나 접착제로 접착되거나 하여 중합체층(162)과 접촉하여 일시적으로 위치된다(도4a에 도시되지 않음). 중합체 분무용 도포기구(158)는 추가의 중합체층(166)이 직물이나 인공재료 보강층(164)에 도포되고 직물이나 인공재료 보강층(164)에 스며들어서 한 실시예에서 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166) 사이에서 화학적인 결합을 형성하도록 추가의 중합체층(166)을 분무(156)하는 데에 사용된다. 한 실시예에서, 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166)은 같은 중합체로 만들어진다. 다른 실시예에서, 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166)은 다른 중합체로 만들어진다. 그러나, 중합체의 성질은 층 사이의 강하고 영구적이며 어떤 경우에는 화학적인 결합을 제공하여 결합된 중합체(162,166) 내에서 직물이나 인공재료 보강층(164)을 실제적으로 둘러 싸게된다.As shown in FIG. 4A, one embodiment of the present invention involves spraying 156 a desired polymer to apply an additional polymer layer 166 using a polymer spray applicator 158. The fabric or artificial material reinforcement layer 164 is temporarily placed in contact with the polymer layer 162 by being temporarily tightened, clamped, tacked, or glued (not shown in FIG. 4A). The polymer spray applicator 158 has an additional polymer layer 166 applied to the fabric or artificial reinforcement layer 164 and soaked into the fabric or artificial reinforcement layer 164 in one embodiment with the polymer layer 162. It is used to spray 156 additional polymer layers 166 to form chemical bonds between the polymer layers 166. In one embodiment, polymer layer 162 and additional polymer layer 166 are made of the same polymer. In other embodiments, polymer layer 162 and additional polymer layer 166 are made of different polymers. However, the properties of the polymer are strong and permanent between the layers and in some cases provide chemical bonding to actually surround the fabric or artificial reinforcement layer 164 within the bonded polymer 162, 166.
한 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 CMP가공벨트의 보강층을 형성하고 그러므로 CMP가공벨트(160)의 중합체층(162)과 같은 연속의 루프와 벨트모양의 구조를 가진다. 전술된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예의 제조에서는 조임이나 꺽쇠로 고정하는 것, 압정 등으로 고정하는 것, 접착제로 접착하는 것과 같은 방법에 의해서 직물이나 인공재료 보강층(164)을 중합체층(162)에 일시적으로 위치시키는 것을 포함한다. 도5를 참조하여 매우 상세하게 아래에서 설명되는 바와 같이, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 중합체층(162)의 내면을 위해 만들어지고 이에 접촉하여 위치되거나, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 중합체층(162)의 외면을 위해 만들어지고 이에 접촉하여 위치될 수 있다. 여기에서 사용된 바와 같이, 중합체층(162)의 내면은 CMP가공벨트(160)를 형성하는 연속의 루프와 벨트모양의 구조의 내면과 일치한다. CMP가공벨트(160)의 내면은 드럼(104;도1a와 도1b에 도시됨)과 플래튼(114;도1a와 도1b에 도시됨)에 접촉하는 면이다. 그러므로, 외면은 가공표면을 가지는 면이고 가공하는 동안 웨이퍼가 이 면으로 가압된다.In one embodiment, the fabric or artificial reinforcement layer 164 forms a reinforcement layer of the CMP processing belt and therefore has a continuous loop and belt-like structure such as the polymer layer 162 of the CMP processing belt 160. As described above, in the manufacture of one embodiment of the present invention, the fabric or artificial material reinforcing layer 164 is formed by a method such as fastening or clamping, fixing with a tack, or bonding with an adhesive. Temporarily). As will be described in greater detail below with reference to FIG. 5, a fabric or artificial reinforcement layer 164 is made for and positioned in contact with the inner surface of the polymer layer 162, or the fabric or artificial reinforcement layer 164 is It may be made for and positioned in contact with the outer surface of polymer layer 162. As used herein, the inner surface of the polymer layer 162 coincides with the inner surface of the continuous loop and belt-shaped structure forming the CMP processing belt 160. The inner surface of the CMP processing belt 160 is in contact with the drum 104 (shown in FIGS. 1A and 1B) and the platen 114 (shown in FIGS. 1A and 1B). Therefore, the outer surface is a surface having a working surface and the wafer is pressed to this surface during processing.
도4b는 본 발명의 한 실시예에 따른 CMP가공벨트(160)의 단면도이다. 도4a에 도시된 CMP가공벨트(160)와 유사하게, 도4b의 CMP가공벨트는 중합체층(162)과, 직물이나 인공재료 보강층(164) 및 추가의 중합체층(166)을 포함한다. 직물이나 인공재료 보강층(164)은 중합체층(162)과 접촉하여 위치되고, 도포된 중합체가 직물이나 인공재료 보강층(164)에 스며들어가서 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166) 사이의 강하고 영구적인 결합을 형성하여 실제적으로 CMP가공벨트(160) 내에서 직물이나 인공재료 보강층(164)을 둘러싸도록 추가의 중합체층(166)이 분무(156)나 추가의 중합체층(166)을 도포하는 다른 방법으로 직물이나 인공재료 보강층(164)에 도포되어 있다. 몇 가지 실시예에서, 형성된 결합은 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166) 사이의 화학적인 결합이다. 도4b에 도시된 실시예는 도2b를 참조로 하여 전술된 바와 같은 기능을 하는 EPD 개구부(168)를 포함한다.Figure 4b is a cross-sectional view of the CMP processing belt 160 in accordance with an embodiment of the present invention. Similar to the CMP processing belt 160 shown in FIG. 4A, the CMP processing belt of FIG. 4B includes a polymer layer 162, a fabric or artificial material reinforcement layer 164, and an additional polymer layer 166. The fabric or artificial reinforcement layer 164 is positioned in contact with the polymer layer 162, and the applied polymer soaks into the fabric or artificial reinforcement layer 164 and between the polymeric layer 162 and the additional polymeric layer 166. Additional polymer layer 166 applies spray 156 or additional polymer layer 166 to form a strong, permanent bond that substantially surrounds the fabric or artificial reinforcement layer 164 within the CMP processing belt 160. Alternatively, it is applied to the fabric or artificial material reinforcement layer 164. In some embodiments, the bond formed is a chemical bond between polymer layer 162 and additional polymer layer 166. The embodiment shown in FIG. 4B includes an EPD opening 168 that functions as described above with reference to FIG. 2B.
한 실시예에서, EPD 개구부(168)는 직물이나 인공재료 보강층(164)을 중합체층(162)과 접촉하여 위치시키기 전에 직물이나 인공재료 보강층(164)에 만들어진다. 추가의 중합체층(166)이 도포된 후에, 직물이나 인공재료 보강층(164)을 둘러싸는 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166)이 결합된다. 한 실시예에서, EPD 개구부(168)는 정렬된 추가의 중합체층(166)과 중합체층(162)을 관통하여 만들어진 개구부와 직물이나 인공재료 보강층(164)에 이미 만들어진 개구부를 통해서 CMP가공벨트(160)에 만들어진다. 몇 가지 응용에서, 선택된 직물이나 인공재료는 거칠고 강하며 내구성 등이 있어서 EPD 개구부를 형성하기 위해서 자르거나 뚫기 힘들다. 직물이나 인공재료가 중합체 내에 둘러 싸여 있을 때, 개구부를 만드는 것은 지극히 어려워서 개구부는 직물이나 인공재료 보강층(164)을 중합체층(162)과 접촉하여 위치시키기 전에 만들어진다.In one embodiment, the EPD openings 168 are made in the fabric or artificial reinforcing layer 164 prior to placing the fabric or artificial reinforcing layer 164 in contact with the polymer layer 162. After the additional polymer layer 166 is applied, the additional polymer layer 166 is joined with the polymer layer 162 surrounding the fabric or artificial material reinforcement layer 164. In one embodiment, the EPD openings 168 are formed through the aligned additional polymer layer 166 and the polymer layer 162 and through the openings already made in the fabric or artificial reinforcement layer 164. 160). In some applications, the selected fabric or artificial material is rough, strong and durable, making it difficult to cut or drill to form the EPD openings. When the fabric or artificial material is wrapped in the polymer, it is extremely difficult to make an opening so that the opening is made before placing the fabric or artificial reinforcing layer 164 in contact with the polymer layer 162.
다른 실시예에서, 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166)은 EPD 개구부(168)가 직물이나 인공재료 보강층(164)을 관통하여 형성된 지역에서 얇게 되어 있다(도4b에 도시되지 않음). 몇 가지 실시에서는, 중합체층(162)과 직물이나 인공재료 보강층(164) 및 추가의 중합체층(166) 모두를 관통하여 완전히 뚫을 필요는 없다. 직물이나 인공재료 보강층(166)이 보강층을 관통하여 광학적인 전송(빛의 투과)을 허용하는 EPD 개구부를 가지기 때문에, 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166)은 EPD를 위한 광학적인 전송을 허용하기 위해서 단지 얇게 될 필요가 있다.In another embodiment, polymer layer 162 and additional polymer layer 166 are thin in areas where EPD openings 168 are formed through fabric or artificial reinforcement layer 164 (not shown in FIG. 4B). . In some implementations, it is not necessary to completely penetrate through both the polymer layer 162 and the fabric or artificial material reinforcement layer 164 and the additional polymer layer 166. Since the fabric or artificial material reinforcement layer 166 has an EPD opening that allows optical transmission (transmission of light) through the reinforcement layer, the polymer layer 162 and the additional polymer layer 166 are optical transmission for the EPD. It just needs to be thin to allow.
다른 실시예에서, EPD 개구부(168)는 중합체층(162)과 직물이나 인공재료 보강층(164) 및 추가의 중합체층(166) 전체의 각각을 관통하는, 제조된 CMP가공벨트(160)에 개구부를 만들어서 제작된다. 다른 실시예에서, EPD 개구부(168)는 연속의 루프와 벨트모양의 구조를 주조하는 동안 중합체층(162)에 만들어질 수 있고, CMP가공벨트(160)를 만드는 동안에 중합체층(162)과 접촉하여 위치시키기 전에 직물이나 인공재료 보강층(164)에 개구부가 만들어질 수 있다. 각 층의 개구부는 직물이나 인공재료 보강층(164)이 중합체층(162)에 접촉하여 위치될 때 정렬된다. 추가의 중합체층(166)이 도포되어 각 층을 함께 결합하고 직물이나 인공재료 보강층(164)을 둘러싸서 CMP가공벨트(160)를 형성한다. EPD 개구부(168)는 이후 중합체층(162)과 직물이나 인공재료 보강층(164)에 이미 만들어진 개구부에 추가의 중합체층(166)을 관통하는 구멍을 뚫어서 만들어진다.In another embodiment, the EPD openings 168 are openings in the fabricated CMP processing belts 160 that penetrate each of the polymer layer 162 and the fabric or artificial material reinforcement layer 164 and all of the additional polymer layer 166. It is made by making. In another embodiment, the EPD opening 168 may be made in the polymer layer 162 during casting of a continuous loop and belt-like structure, and in contact with the polymer layer 162 while making the CMP processing belt 160. Openings may be made in the fabric or artificial reinforcing layer 164 prior to positioning. The openings in each layer are aligned when the fabric or artificial material reinforcement layer 164 is placed in contact with the polymer layer 162. Additional polymer layers 166 are applied to bond the layers together and surround the fabric or artificial reinforcement layer 164 to form the CMP processing belt 160. The EPD opening 168 is then made by drilling a hole through the additional polymer layer 166 into the opening already made in the polymer layer 162 and the fabric or artificial reinforcement layer 164.
도5는 본 발명의 한 실시예에 따른 도4a와 도4b를 참조로 하여 설명된 추가의 중합체층(166)을 도포하는 것을 도시한 상세도이다. 도4a와 도4b를 참조로 하여설명된 바와 같이, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 연속의 루프와 벨트모양의 구조로 만들어지고 역시 연속의 루프와 벨트모양의 구조인 중합체층(162)에 접촉하여 위치된다. 직물이나 인공재료 보강층(164)은 요구되는 실시와 CMP가공벨트(160)의 사용에 따라 중합체층(162)의 내면이나 외면과 접촉하여 위치될 수 있다. 한 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 케블라 섬유로 만들어진다. 다른 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 어떤 다수의 직물이나, 폴리에스테르와 레이온, 나일론, 폴리이미드 및 이들의 혼합물 등을 포함하는 인공재료로 만들어진다. 선택된 직물이나 인공재료는 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166)의 중합체와 결합하여, 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166) 내에서 직물이나 인공재료 보강층을 실제적으로 둘러싸도록 하여 CMP가공벨트(160)의 전체구조를 형성하도록 추가의 중합체층(166)이 스며들도록 하기 위해서 일반적으로 다공성이다. 그러므로, 형성된 전체 구조는 일부 종래 기술의 CMP가공벨트와 표면의 제작에서 일반적으로 사용되는 층의 갈라짐이나 분리를 허용하지 않는다.5 is a detailed view illustrating the application of the additional polymer layer 166 described with reference to FIGS. 4A and 4B in accordance with one embodiment of the present invention. As described with reference to Figures 4A and 4B, the fabric or artificial material reinforcement layer 164 is made of a continuous loop and belt-like structure and is also provided in the polymer layer 162, which is also a continuous loop and belt-shaped structure. Is placed in contact. The fabric or artificial material reinforcement layer 164 may be placed in contact with the inner or outer surface of the polymer layer 162 depending on the desired implementation and the use of the CMP processing belt 160. In one embodiment, the fabric or artificial reinforcing layer 164 is made of Kevlar fiber. In other embodiments, the fabric or artificial reinforcement layer 164 is made of any number of fabrics, including artificial materials including polyester and rayon, nylon, polyimide, mixtures thereof, and the like. The selected fabric or artificial material is combined with the polymer of polymer layer 162 and additional polymer layer 166 to substantially surround the fabric or artificial material reinforcement layer within polymer layer 162 and additional polymer layer 166. This is generally porous to allow the additional polymer layer 166 to permeate to form the overall structure of the CMP processing belt 160. Therefore, the overall structure formed does not allow for cracking or separation of the layers commonly used in the fabrication of some prior art CMP processing belts and surfaces.
도5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예는 중합체 분무용 도포기구(158)로 중합체 재료를 분무(156)하여 추가의 중합체층(166)을 도포하는 것을 포함한다. 추가의 중합체층(166)의 도포된 중합체나 중합체 재료는 중합체층(162)을 형성하는 중합체나 중합체 재료와 같을 수 있거나, 일부 실시예에서는 다른 중합체나 중합체 재료가 될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 선택된 중합체나 중합체 재료는 강하고 영구적인 결합을 형성하는 성질을 가진다. 몇 가지 실시예에서, 형성된 결합은 화학적인 결합이다. 대표적인 중합체 재료는 폴리우레탄과 폴리에스테르,PVC, 폴리아크릴레이트, 에폭시계 등을 포함한다. 도5에서 알 수 있는 바와 같이 도포된 중합체는 직물이나 인공재료 보강층(164)에 스며들어서, 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166) 사이의 강하고 영구적인 결합을 형성하고, 직물이나 인공재료 보강층(164)을 둘러싸게 된다. 결과적인 구조는 통합된 구조의 유니트로서 보강된 CMP가공벨트를 형성한다.As shown in FIG. 5, one embodiment of the present invention includes spraying a polymer material 156 with a polymer spray applicator 158 to apply an additional polymer layer 166. The applied polymer or polymer material of the additional polymer layer 166 may be the same as the polymer or polymer material forming the polymer layer 162, or in some embodiments may be another polymer or polymer material. In a preferred embodiment, the selected polymer or polymeric material has the property of forming a strong, permanent bond. In some embodiments, the bond formed is a chemical bond. Representative polymeric materials include polyurethanes and polyesters, PVC, polyacrylates, epoxys, and the like. As can be seen in FIG. 5, the applied polymer soaks into the fabric or artificial reinforcing layer 164, forming a strong and permanent bond between the polymer layer 162 and the additional polymer layer 166, and The material reinforcement layer 164 is enclosed. The resulting structure forms a reinforced CMP belt as a unit of integrated structure.
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 CMP가공벨트(170)의 단면도이다. 도6에 도시된 실시예에서, CMP가공벨트(170)는 도4a와 도4b 및 도5를 참조로 하여 묘사되고 전술된 바와 같이 중합체층(162)과, 직물이나 인공재료 보강층(164) 및 추가의 중합체층(166)을 포함한다. 가공표면층(172)은 도6에 도시된 CMP가공벨트(170)에 주조되거나 분무되거나 도포된다. 도4a와 도4b 및 도5에 묘사되고 설명된 실시예에서, 중합체층(162)은 가공표면을 형성한다. 도6에 도시된 실시예에서, 별도의 가공표면층(172)이 중합체층(162) 위에 주조되거나 분무되거나 다른 방법으로 만들어져서 CMP가공벨트(170)를 위한 가공표면을 형성한다.6 is a cross-sectional view of the CMP processing belt 170 according to another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in Figure 6, the CMP processing belt 170 is a polymer layer 162, fabric or artificial reinforcement layer 164 and as described with reference to Figures 4A, 4B and 5 and described above. An additional polymer layer 166. The processing surface layer 172 is cast, sprayed or applied to the CMP processing belt 170 shown in FIG. In the embodiment depicted and described in Figures 4A, 4B, and 5, the polymer layer 162 forms a processing surface. In the embodiment shown in Figure 6, a separate work surface layer 172 is cast, sprayed, or otherwise made on the polymer layer 162 to form a work surface for the CMP work belt 170.
도6에 도시된 CMP가공벨트(170)는 아래에 위치하는 중합체층(162)이나 추가의 중합체층(166)과는 다른 경도를 가지는 가공표면층(172)을 가지는 것이 바람직한 응용에서 가공표면을 최적화하기 위해서 만들어진다. 도5를 참조로 하여 전술된 바와 같이, 직물이나 인공재료 보강층(164)은 중합체층(162)의 내면이나 중합체층(162)의 외면과 접촉하여 위치될 수 있다. 이와 같은 방법으로, 층의 경도를 다르게 하는 것은 가공조건과 요구에 따라 가공표면층(172)의 경도를 최적화 하는 데에 합쳐질 수 있다. 한 실시예에서, 중합체층(162)과 직물이나 인공재료 보강층(164)및 추가의 중합체층(166)은 도4a와 도4b 및 도5를 참조로 하여 전술된 바와 같이 만들어지고, 이후 가공표면층(172)이 CMP가공벨트(170)의 가공표면을 형성하기 위해서 이미 만들어진 층위에 주조되어 형성된다. 다른 실시예에서, 중합체층(162)과 직물이나 인공재료 보강층(164) 및 추가의 중합체층(166)이 만들어지고, 가공표면층(172)이 만들어진 층위에 분무되거나 도포되어 CMP가공벨트(170)를 형성한다.The CMP processing belt 170 shown in FIG. 6 optimizes the processing surface in applications where it is desirable to have a processing surface layer 172 with a different hardness than the polymer layer 162 located below or the additional polymer layer 166. It is made to As described above with reference to FIG. 5, the fabric or artificial material reinforcement layer 164 may be positioned in contact with the inner surface of the polymer layer 162 or the outer surface of the polymer layer 162. In this way, varying the hardness of the layer can be combined to optimize the hardness of the processed surface layer 172 according to processing conditions and requirements. In one embodiment, the polymer layer 162 and the fabric or artificial material reinforcement layer 164 and the additional polymer layer 166 are made as described above with reference to FIGS. 4A, 4B, and 5, and then the processed surface layer. Reference numeral 172 is formed by casting on an already made layer to form a machining surface of the CMP processing belt 170. In another embodiment, the polymer layer 162 and the fabric or artificial material reinforcement layer 164 and additional polymer layer 166 are made, and the processing surface layer 172 is sprayed or applied onto the layer made of the CMP processing belt 170. To form.
또한, 도6에 도시된 CMP가공벨트(170)의 실시예는 성능에 대한 요구를 만족시키기 위해서 CMP가공벨트(170)의 두께를 조절하는 데에 사용될 수 있다. 전술된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전형적인 CMP가공벨트(170,160,150)는 약 80mil(2.032mm)에서 약 100mil(2.54mm)의 두께 범위를 가진다. 본 발명에 따라 CMP가공벨트(170)의 한 실시예에서, 요구되는 강도와 구조적인 지지를 위한 성질을 유지한 상태에서 중합체층(162)과 직물이나 인공재료 보강층(164) 및 추가의 중합체층(166)의 전체 두께는 약 20mil(0.508mm)에서 약 30mil(0.762mm)의 범위를 갖도록 최소화될 수 있다. 그러므로, CMP가공벨트(170)의 전체 두께는 가공표면층(172)의 형태와 두께에 의존한다. 예컨대, 더 두꺼운 CMP가공벨트(170)가 요구된다면, 설계목표를 달성하기 위해서 중합체층(162)과 추가의 중합체층(166) 및 가공표면층(172)의 어떤 것도 요구되는 두께로 만들어질 수 있다. 유사한 방법으로, 층(172,162,166)의 두께와 구성은 가공조건과 요구에 따라 요구되는 강도와 강성 등을 달성하기 위해서 조정될 수 있다.In addition, the embodiment of the CMP processing belt 170 shown in FIG. 6 may be used to adjust the thickness of the CMP processing belt 170 to meet performance demands. As discussed above, typical CMP processing belts 170, 160, 150 in accordance with embodiments of the present invention have a thickness ranging from about 80 mils (2.032 mm) to about 100 mils (2.54 mm). In one embodiment of the CMP processing belt 170 in accordance with the present invention, the polymer layer 162 and the fabric or artificial material reinforcement layer 164 and additional polymer layers while maintaining the required strength and properties for structural support. The overall thickness of 166 may be minimized to range from about 20 mils (0.508 mm) to about 30 mils (0.762 mm). Therefore, the overall thickness of the CMP processing belt 170 depends on the shape and thickness of the processing surface layer 172. For example, if a thicker CMP processing belt 170 is required, any of the polymer layer 162 and the additional polymer layer 166 and the work surface layer 172 can be made to the required thickness to achieve the design goals. . In a similar manner, the thicknesses and configurations of the layers 172, 162, 166 can be adjusted to achieve the required strength and stiffness, etc., depending on the processing conditions and requirements.
또한, 도3a와 도3b 및 도3c에 도시된 실시예에 따른 CMP가공벨트(150)의 한 실시예에서, 요구되는 두께는 전술된 바와 같이 중합체층(152)과 추가의 중합체층(154) 및 가공표면층(155) 중의 어떤 것을 조정하여서 얻어진다. 그러므로 한 실시예에서, CMP가공벨트(150)의 전체 두께는 가공표면층(155)의 형태와 두께에 의존한다. 만약, 더 두꺼운 CMP가공벨트가 요구된다면, 메쉬코어(154)가 끼워진 중합체층(152)은 CMP가공벨트를 위해서 요구되는 두께를 달성하기 위해서 요구되는 두께만큼 만들어질 수 있다.Furthermore, in one embodiment of the CMP processing belt 150 according to the embodiment shown in FIGS. 3A, 3B and 3C, the required thickness is the polymer layer 152 and the additional polymer layer 154 as described above. And any of the processed surface layer 155 are obtained. Therefore, in one embodiment, the overall thickness of the CMP processing belt 150 depends on the shape and thickness of the processing surface layer 155. If a thicker CMP belt is required, the polymer layer 152 with the mesh core 154 fitted therein may be made to the thickness required to achieve the thickness required for the CMP belt.
도3a와 도3b 및 도3c에 도시된 본 발명의 실시예의 구조를 더 가깝게 살펴보기 위해서, 도7은 본 발명의 한 실시예에 따른 메쉬코어(154)를 상세하게 도시한다. 도시된 실시예에서, 메쉬코어(154)는 그리드 배치로 형성되어 있다. 여기에서 설명되는 바와 같이, 그리드는 내부 메쉬코어(154)의 메쉬구조를 형성하며, 그리드는 매트릭스(matrix)로 형성된다. 수직부재(174a)와 수평부재(174b)가 도시된 수직한 그리드를 형성하기 위해서 배치된다. 한 실시예에서, 메쉬코어(154)는 접착이나 결합, 용접, 납땜, 또는 수직부재(174a)와 수평부재(174b)를 부착시키는 다른 방법에 의해서 만들어진다. 도8a와 도8b를 참조로 하여 더 자세하게 설명되는 바와 같이, 메쉬코어(154)는 수직부재(174a)와 수평부재(174b)만으로 제한되지 않으나, 가공환경과 요구 및 세부사항 등에 따라 어떤 요구되는 방향이나 그리드 패턴이 될 수 있는 그리드부재(174;174a와 174b로 도7에 도시됨)가 된다.In order to look more closely at the structure of the embodiment of the present invention shown in Figures 3A, 3B, and 3C, Figure 7 shows a mesh core 154 in detail in accordance with one embodiment of the present invention. In the illustrated embodiment, mesh core 154 is formed in a grid arrangement. As described herein, the grid forms a mesh structure of the inner mesh core 154, and the grid is formed of a matrix. Vertical member 174a and horizontal member 174b are arranged to form the vertical grid shown. In one embodiment, mesh core 154 is made by gluing or bonding, welding, soldering, or other method of attaching vertical member 174a and horizontal member 174b. As will be described in more detail with reference to FIGS. 8A and 8B, the mesh core 154 is not limited to the vertical member 174a and the horizontal member 174b, but is required according to the processing environment, requirements, and details. Grid members 174a and 174b, which can be in a direction or grid pattern.
도8a와 도8b를 참조로 하여 아래에서 더 자세하게 설명되는 바와 같이, 그리드부재(174a,174b) 사이의 각 연결부는 한 실시예에서 그리드에서 불연속을 허용하기 위해서 고정된다. 다른 실시예에서, 그리드나 매트릭스는 직조(織造;weaving), 브레이딩(braiding), 엮음(intertwining) 또는 직조되지 않은 부재(174a,174b)의그리드를 형성하는 다른 방법에 의해서 만들어진다.As described in more detail below with reference to FIGS. 8A and 8B, each connection between grid members 174a and 174b is secured to allow discontinuity in the grid in one embodiment. In other embodiments, the grid or matrix is made by weaving, braiding, intertwining or other methods of forming a grid of nonwoven fabrics 174a and 174b.
한 실시예에서, 수직부재(174a)와 수평부재(174b)는 원통형 축이나 스테인레스강으로 만들어진 한 가닥의 철사이다. 메쉬코어(154)가 만들어질 수 있는 다른 재료는 선형CMP가공벨트(150;예컨대 도3a에 도시됨)를 위한 강한 내부 뼈대를 제공하기 위해서 스테인레스강 합금과, 알루미늄, 강철, 및 구리 등을 포함할 수 있고, 상기 재료는 일반적인 선형CMP가공벨트에 의해서 발생하는 응력에 탄성적이며, 쉽게 제조되고 중합체에 둘러 싸여 있어서 잘라지지 않으며, CMP가공을 위해서 웨이퍼를 가압하는 것을 적절하게 지지하는 강성구조를 제공하고 지지된 CMP기구의 작업을 위한 내구성이 있는 보강된 가공벨트를 제공하며, 신장이나 다른 변형을 겪지 않는다. 한 가닥의 철사나 축 또는 로드(rod)와 유사하게, 원통형의 축구조는 메쉬코어(154)를 만드는 데에 사용하기 위한 가장 탄성적이고 강하거나 내구성이 있는 구조를 제공하기 위해서 선택된다. 본 발명의 다른 실시예에서는 평평한 면을 구비하는 실제로 사각형인 축의 사용과 그리드부재(174a,174b)사이의 연결부에서의 결합을 위한 더 큰 면적을 제공하기 위한 얇은 형상이나 메쉬의 그리드나 매트릭스 패턴으로 쉽게 형성되는 다른 구조를 포함한다.In one embodiment, vertical member 174a and horizontal member 174b are a single strand of wire made of a cylindrical shaft or stainless steel. Other materials from which the mesh core 154 can be made include stainless steel alloys, aluminum, steel, copper, and the like to provide a strong internal skeleton for the linear CMP machining belt 150 (eg, shown in FIG. 3A). The material is resilient to the stresses generated by conventional linear CMP processing belts, is easily manufactured and is surrounded by a polymer that does not cut and has a rigid structure that adequately supports pressing the wafer for CMP processing. Provides a durable reinforced belt for the work of the provided and supported CMP instruments, and does not undergo elongation or other deformation. Similar to a strand of wire, axle or rod, the cylindrical soccer tub is selected to provide the most resilient, strong or durable structure for use in making the mesh core 154. In another embodiment of the present invention, a grid or matrix pattern of thin shapes or meshes is provided to provide a larger area for the use of a substantially rectangular axis with a flat surface and for coupling at the connection between the grid members 174a and 174b. Other structures that are easily formed.
도8a와 도8b는 다른 그리드나 매트릭스 패턴으로 만들어진 메쉬코어(154)의 실시예를 도시한다. 도8a에서는 단순한 십자형이나 대각선형의 그리드 패턴으로 만들어진 메쉬코어(154)를 도시한다. 도8b에서는 도7에 도시된 바와 같은 수직한 그리드와 도8a에 도시한 바와 같은 십자형이나 대각선형의 그리드의 조합으로 만들어진 메쉬코어(154)를 도시한다. 도8a와 도8b는 여러 가지 그리드의 배치나 배열 중단지 2개의 실시예만을 도시한다. 메쉬코어(154)의 그리드부재(174)는 특별한 용도를 위해서 배열되고 배치될 수 있다. 예컨대, 메쉬코어(154)는 추가의 십자형 벨트 보강을 제공하기 위해서나, 선형CMP가공벨트의 둘레 주위로 추가의 벨트보강을 제공하기 위해서, 단부 보강을 제공하기 위해서, 또는 요구되는 바와 같이 특별하고 집중된 보강이나 증강을 제공하기 위해서 배열될 수 있다. 특별하고 집중된 보강의 한 예가 도9b를 참조로 하여 더 설명된다. 여러 가지 그리드나 매트릭스 패턴이 다수의 CMP가공 용도의 요구를 만족시키기 위해서 본 발명의 다수의 실시예로 제공된다.8A and 8B illustrate embodiments of mesh cores 154 made of different grid or matrix patterns. 8A shows a mesh core 154 made of a simple cross or diagonal grid pattern. FIG. 8B shows a mesh core 154 made from a combination of a vertical grid as shown in FIG. 7 and a cross or diagonal grid as shown in FIG. 8A. 8A and 8B show only two embodiments of arrangement or arrangement of various grids. The grid member 174 of the mesh core 154 may be arranged and arranged for a particular use. For example, mesh core 154 may be special and concentrated to provide additional cross belt reinforcement, to provide additional belt reinforcement around the circumference of the linear CMP processing belt, to provide end reinforcement, or as required. It may be arranged to provide reinforcement or reinforcement. One example of special and concentrated reinforcement is further described with reference to FIG. 9B. Various grid or matrix patterns are provided in a number of embodiments of the present invention to meet the needs of many CMP processing applications.
도9a는 본 발명의 한 실시예에 따른 메쉬코어(154)의 상세도이다. 도9a에 도시된 실시예에서는 EPD 개구부(178)가 메쉬코어(154)에서 제거되었다. 도7을 참조로 하여 전술된 바와 같이, 메쉬코어(154)의 실시예는 접착이나, 결합, 용접, 납땜, 또는 수직부재(174a)와 수평부재(174b)를 부착하는 다른 방법에 의해서 만들어진다. 그리드부재(174a,174b) 사이의 각 연결부(176)는 그리드에서 불연속을 허용하기 위해서 고정된다. 도9a는 메쉬코어(154)가 그리드에서 불연속인 한 예를 도시한다. 그리브부재 연결부는 고정된 연결부에서 한 축을 제거함으로써 나머지 세 개의 축과 고정된 연결부가 손상되지 않은 채로 남겨지도록 고정된다. 도9a에 도시된 바와 같이, EPD 개구부(178)는 EPD 개구부(178)를 형성하기 위해서 그리드 연결부에 인접한 다수의 수직부재(174a)와 다수의 수평부재(174b)를 선택적으로 잘라서 메쉬코어(154) 안에 만들어진다. 그리드 연결부(176)가 고정되었기 때문에, 메쉬코어(154)는 요구되는 강도와, 강성, 유연성 및, 메쉬코어(154)에 의해서 처음부터제공된 탄성을 유지한다. EPD 개구부(178)는 광학적인 EPD 신호가 선형CMP가공벨트(150;도3a에 도시됨)를 관통하여 전송될 수 있도록 한다. EPD 개구부(178)는 메쉬코어(154)의 도시된 그리드에서 쉽게 만들어질 수 있는 모양으로 도9a에 도시되어 있다. 전형적인 CMP가공벨트(150)에서, EPD 개구부(178)의 모양은 원형이나 타원형 또는 사각형이고, 특별한 가공요구에 따르도록 적절하게 수정될 수 있다. 도시된 EPD 개구부(178)는 다수의 가능한 모양의 대표물이다.9A is a detailed view of mesh core 154 in accordance with an embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 9A, the EPD opening 178 has been removed from the mesh core 154. As described above with reference to Figure 7, embodiments of mesh core 154 are made by gluing, bonding, welding, soldering, or other methods of attaching vertical member 174a and horizontal member 174b. Each connection 176 between grid members 174a and 174b is fixed to allow discontinuity in the grid. 9A shows an example where the mesh core 154 is discontinuous in the grid. The grease member connection is secured by removing one axis from the fixed connection, leaving the other three axes and the fixed connection intact. As shown in FIG. 9A, the EPD opening 178 selectively cuts the plurality of vertical members 174a and the plurality of horizontal members 174b adjacent to the grid connection to form the EPD openings 178 to form the mesh core 154. Is created inside). Since the grid connection 176 is fixed, the mesh core 154 maintains the required strength, stiffness, flexibility, and elasticity provided by the mesh core 154 from scratch. EPD opening 178 allows optical EPD signals to be transmitted through linear CMP processing belt 150 (shown in FIG. 3A). EPD opening 178 is shown in FIG. 9A in a shape that can easily be made in the depicted grid of meshcore 154. In a typical CMP processing belt 150, the shape of the EPD opening 178 is round, oval or square, and can be modified appropriately to suit the particular processing requirements. The EPD openings 178 shown are representative of many possible shapes.
도9b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메쉬코어(154)의 상세도이다. 도9b에서, EPD 개구부(178)는 메쉬코어(154)에서 만들어진다. EPD 개구부(178)는 도시된 실시예에서 지지부재(180)로 보강된다. 지지부재(180)는 EPD 개구부(178)의 경계선을 형성하기 위해서 요구되는 대로 만들어지고 부착된다. 그리드가 직조나 브레이딩 또는 그리드부재(174)를 엮는 다른 방법에 의해서 만들어지는 메쉬코어(154)의 한 실시예에서, 지지부재(180)를 구비한 EPD 개구부(178)는 풀려짐이나 신장 또는 그리드가 불연속일 때 다른 변형을 방지하는 데에 특별히 유용하다. 한 실시예에서, 지지부재는 EPD 개구부의 경계선 둘레의 적어도 각 그리드 결합부에서 부착된다. 도시된 실시예는 그리드부재(174)를 위한 다수의 배열과 패턴 중의 하나이다. 다른 실시예에서(도시되지 않음), 하나 이상의 원형의 지지부재(180)가 적어도 각 인접한 그리드 결합부에서 메쉬코어(154)의 그리드에 부착되어, EPD 개구부(178)의 경계선을 형성한다.9B is a detailed view of mesh core 154 in accordance with another embodiment of the present invention. In FIG. 9B, an EPD opening 178 is made in mesh core 154. EPD opening 178 is reinforced with support member 180 in the illustrated embodiment. The support member 180 is made and attached as required to form the boundary of the EPD opening 178. In one embodiment of the mesh core 154 where the grid is made by weaving or braiding or other methods of weaving the grid member 174, the EPD opening 178 with the support member 180 is loosened or stretched or It is especially useful for preventing other deformations when the grid is discontinuous. In one embodiment, the support member is attached at least at each grid coupling around the boundary of the EPD opening. The illustrated embodiment is one of a number of arrangements and patterns for grid member 174. In another embodiment (not shown), one or more circular support members 180 are attached to the grid of the mesh core 154 at least at each adjacent grid coupling to form a boundary of the EPD opening 178.
도10a는 본 발명의 한 실시예에 따른 CMP가공벨트를 만드는 방법을 도시한다. 도10a는 주형(182a,182b) 내에 형성되어 있으며 메쉬코어(154)에서 EPD 개구부(178)를 포함하는 CMP가공벨트의 단면을 도시한다. 한 실시예에서, 메쉬코어(154)는 주형의 제1면(182a)과 제2면(182b) 사이에 위치된다. 한 실시예에서, EPD 개구부(178)는 EPD 개구부(178)에서 CMP가공벨트의 더 얇은 지역을 만들기 위해서 주형의 제2면(182b)의 형상면(184)에 인접하게 위치된다. 중합체 선구물질이나 액체 중합체는 주형으로 주입되어 흘러서 내부 메쉬코어(154)의 둘레에 형성된다. 중합체와 주형을 사용하는 선형CMP가공벨트의 형성은 도11을 참조로 하여 아래에서 더 상세하게 설명된다.10A illustrates a method of making a CMP processing belt in accordance with one embodiment of the present invention. 10A shows a cross section of a CMP processing belt formed in molds 182a and 182b and including an EPD opening 178 in mesh core 154. In one embodiment, mesh core 154 is positioned between first surface 182a and second surface 182b of the mold. In one embodiment, the EPD opening 178 is positioned adjacent to the shape surface 184 of the second surface 182b of the mold to make a thinner area of the CMP processing belt at the EPD opening 178. The polymer precursor or liquid polymer is injected into the mold and flows to form around the inner mesh core 154. The formation of a linear CMP processing belt using a polymer and a mold is described in more detail below with reference to FIG.
본 발명의 한 실시예에서, EPD 개구부(178)에서의 형상면(184)은 EPD 개구부(178)에서 중합체(152) 표면의 더 얇은 지역을 형성한다. 광학적인 EPD시스템을 실시하는 선형벨트CMP시스템(100;도1a와 도1b에 도시됨)에서, 광학적인 비임은 선형CMP가공벨트를 관통하여 전송된다. EPD 개구부(178)는 광학적인 비임이 메쉬코어(154)를 관통하여 전송되도록 허용한다. 다수의 중합체는 중합체를 관통하여 제한된 광학적인 전송(빛의 투과)을 허용하고, 본 발명의 한 실시예에서 중합체층(152)의 두께는 광학적인 전송을 허용하기 위해서 최소화된다. 형상면(184)은 EPD 개구부(178)에서 중합체층(152)의 더 얇은 지역을 주조하도록 한다. 다른 실시예에서, 주형의 제1면(182a)과 제2면(182b)은 형상면(184)이 없고, EPD 개구부(178)에서 중합체층(152)의 표면은 만약 필요하다면 CMP가공벨트의 형성 후에 얇아지게 된다. 다른 실시예에서, 중합체층(152)은 중합체층(152)을 투명하게 하기 위해서 EPD 개구부(178)에서 국부적으로 처리된다. 국부적으로 투명하게 된 중합체층(152)의 지역은 EPD 개구부(178)를 통해서 창(window)처럼 작용한다.In one embodiment of the present invention, the feature surface 184 at the EPD opening 178 forms a thinner area of the polymer 152 surface at the EPD opening 178. In a linear belt CMP system 100 (shown in FIGS. 1A and 1B) implementing an optical EPD system, the optical beam is transmitted through a linear CMP processing belt. EPD opening 178 allows optical beams to be transmitted through mesh core 154. Many polymers allow limited optical transmission (transmission of light) through the polymer, and in one embodiment of the invention the thickness of the polymer layer 152 is minimized to allow optical transmission. The feature surface 184 allows casting a thinner area of the polymer layer 152 at the EPD opening 178. In another embodiment, the first face 182a and the second face 182b of the mold do not have a shape face 184 and the surface of the polymer layer 152 in the EPD opening 178 may have a surface of the CMP processing belt if necessary. It becomes thin after formation. In another embodiment, polymer layer 152 is locally processed at EPD opening 178 to make polymer layer 152 transparent. The area of the polymer layer 152 that has become locally transparent acts like a window through the EPD opening 178.
도10b는 본 발명의 주형(182a,182b)의 다른 실시예를 도시한다. 도10b에 도시된 주형의 제1면(182a)과 제2면(182b)의 각각은 EPD 개구부(178)에 위치된 형상면(184)을 가진다. 형상면(184)은 선형CMP가공벨트의 상부와 하부면의 양쪽에서 중합체층(152)의 더 얇은 지역을 형성한다. 도10a를 참조로 하여 전술된 바와 같이, EPD 개구부(178)에서 중합체층(152)은 창을 형성하는 중합체층(152)의 지역을 투명하게 하기 위해서 추가적으로 처리될 수 있다.10B illustrates another embodiment of the molds 182a and 182b of the present invention. Each of the first face 182a and the second face 182b of the mold shown in FIG. 10B has a shape face 184 located in the EPD opening 178. The feature surface 184 forms a thinner region of the polymer layer 152 on both the top and bottom surfaces of the linear CMP processing belt. As described above with reference to FIG. 10A, the polymer layer 152 at the EPD opening 178 may be further processed to make the area of the polymer layer 152 forming the window transparent.
도11은 본 발명의 한 실시예에 따른 중합체 선형CMP가공벨트를 제조하기 위한 방법을 도시하는 순서도(200)이다. 도시된 방법은 중합체 선형CMP가공벨트를 위한 메쉬코어가 선형CMP가공벨트용 주형에 위치되는 단계(202)에서 시작된다. 선형CMP가공벨트용 주형은 도13a와 도13b를 참조로 하여 아래에서 더 상세하게 설명된다. 단계(202)에서, 필요에 따라 EPD 개구부를 포함할 수 있거나 그렇지 않은, 중합체 선형CMP가공벨트의 메쉬코어가 메쉬코어 둘레와 이를 관통해서 중합체의 주조를 가능하게 하기 위해서 주형 내에 위치된다.11 is a flow chart 200 illustrating a method for manufacturing a polymer linear CMP fabricated belt according to one embodiment of the present invention. The illustrated method begins at step 202 where a mesh core for a polymer linear CMP belt is placed in a mold for a linear CMP belt. The mold for the linear CMP machining belt is described in more detail below with reference to FIGS. 13A and 13B. In step 202, a mesh core of the polymer linear CMP fabrication belt, which may or may not include EPD openings as needed, is placed in the mold to enable casting of the polymer around and through the mesh core.
상기 방법은 선형CMP가공벨트로 주조될 중합체를 준비하는 단계(204)로 진행된다. 한 실시예에서, 중합체 재료는 도13a와 도13b를 참조로 하여 아래에서 더 자세하게 설명되는 바와 같이 완전한 중합체 주형용기를 사용하여 중합체 선형CMP가공벨트를 주조하기 위해서 준비된다. 의도되는 가공요구에 따라 어떠한 요구되는 중합체도 사용될 수 있다. 일반적으로, 유연하고 내구성이 있으며 강한 재료가 긁힘이 없이 효과적인 웨이퍼평탄화를 위한 선형CMP가공벨트를 위해서 바람직하다. 선택된 중합체는 완전히 탄성일 필요가 없고 사용시에 느슨해지거나 유연해질 필요도 없다. 다른 중합체가 의도된 공정의 특별한 특성을 달성하기 위해서 선택될 수 있다. 한 실시예에서, 중합체는 폴리우레탄이 될 수 있다. 다른 실시예에서, 중합체는 비중이 거의 0.4~1.5g/cm2이고 경도가 거의 2.5~90쇼어D(shore D)를 가지는 미세다공질의 폴리우레탄인 완전한 선형CMP가공벨트의 가공표면을 생산하는 우레탄 혼합물일 수 있다. 일반적으로, 액체 수지(resin)와 액체 경화제(curative)가 혼합되어 폴리우레탄 혼합물을 형성한다. 다른 실시예에서, 중합체 겔(gel)이 선형CMP가공벨트를 형성하기 위해서 사용될 수 있다.The method proceeds to step 204 of preparing a polymer to be cast into a linear CMP processed belt. In one embodiment, the polymeric material is prepared for casting a polymeric linear CMP processing belt using a complete polymeric mold container as described in more detail below with reference to Figures 13A and 13B. Any desired polymer can be used depending on the intended processing requirements. In general, flexible, durable and strong materials are desirable for linear CMP processing belts for effective wafer leveling without scratching. The polymer selected need not be fully elastic and need not be loose or flexible in use. Other polymers may be selected to achieve the particular characteristics of the intended process. In one embodiment, the polymer can be polyurethane. In another embodiment, the polymer is a urethane mixture that produces a processed surface of a complete linear CMP processed belt, which is a microporous polyurethane having a specific gravity of approximately 0.4 to 1.5 g / cm 2 and a hardness of approximately 2.5 to 90 Shore D. Can be. Generally, a liquid resin and a liquid curative are mixed to form a polyurethane mixture. In another embodiment, a polymer gel can be used to form the linear CMP processing belt.
단계(204)후에, 상기 방법은 준비된 중합체가 주형으로 주입되는 단계(206)로 진행된다. 한 실시예에서, 우레탄이나 다른 중합체 또는 중합체 재료는 뜨거운 원통형 주형으로 투입된다. 원통형 주형의 한 실시예는 도10a와 도10b를 참조로 하여 아래에서 더 상세하게 설명된다. 다른 형태나 모양의 주형이 적절하게 사용될 수 있다.After step 204, the method proceeds to step 206 where the prepared polymer is injected into a mold. In one embodiment, urethane or other polymer or polymeric material is introduced into a hot cylindrical mold. One embodiment of a cylindrical mold is described in more detail below with reference to FIGS. 10A and 10B. Other forms or shapes of molds may be used as appropriate.
이어서, 단계(208)에서, 준비된 중합체는 가열되고 경화된다. 어떤 형태의 중합체도 최종 중합체 선형CMP가공벨트에서 요구되는 물리적인 특성을 발생시키는 어떠한 방법으로도 가열되고 경화될 수 있다. 한 실시예에서, 우레탄 혼합물은 소정의 온도에서 소정의 시간동안 가열되고 경화되어 우레탄 가공표면을 형성한다. 선택된 중합체나 중합체 재료의 적절하거나 특별히 요구되는 성질을 달성하기 위한 경화시간과 온도가 있을 수 있다. 예컨대, 열가소성재료가 뜨겁게 가공된 후에 냉각에 의해서 굳어진다.Subsequently, in step 208, the prepared polymer is heated and cured. Any type of polymer can be heated and cured in any manner that produces the physical properties required in the final polymer linear CMP belt. In one embodiment, the urethane mixture is heated and cured at a predetermined temperature for a predetermined time to form a urethane working surface. There may be a curing time and temperature to achieve the appropriate or particularly desired properties of the selected polymer or polymeric material. For example, the thermoplastic material is hardened by cooling after being hotly processed.
단계(208)후에, 상기 방법은 단계(210)로 진행되고 중합체 선형CMP가공벨트는 주형에서 벨트를 제거하여 주형에서 분리된다. 한 실시예에서, 주형은 도13a와 도13b를 참조로 하여 더 상세하게 설명되는 바와 같이 중합체 선형CMP가공벨트용 주형용기이다.After step 208, the method proceeds to step 210 where the polymeric linear CMP processing belt is removed from the mold by removing the belt from the mold. In one embodiment, the mold is a mold container for a polymer linear CMP processing belt as described in more detail with reference to FIGS. 13A and 13B.
다음으로, 단계(212)에서, 중합체 선형CMP가공벨트가 소정의 크기로 선반 가공된다. 단계(212)에서, 중합체 선형CMP가공벨트는 최적의 선형CMP가공을 위해서 요구되는 두께와 크기로 잘려진다. 만약, 중합체 선형CMP가공벨트가 EPD 개구부와 함께 실시된다면, 단계(212)는 전술된 바와 같이 EPD 개구부에서 중합체 지역을 얇게 하는 것과 투명하게 하는 것을 포함한다. 한 실시예에서, 중합체 선형CMP가공벨트는 약 0.02in(0.508mm)에서 약 0.2in(5.08mm) 범위의 두께로 선반 가공되고, 중합체 선형CMP가공벨트가 사용되는 CMP공정에 따라 바람직하기로는 약 0.09in(2.286mm)의 두께로 가공된다.Next, in step 212, the polymeric linear CMP belt is lathed to a predetermined size. In step 212, the polymeric linear CMP belt is cut to the thickness and size required for optimal linear CMP processing. If a polymeric linear CMP processing belt is implemented with the EPD openings, step 212 includes thinning and making the polymer regions in the EPD openings as described above. In one embodiment, the polymeric linear CMP belt is lathed to a thickness ranging from about 0.02 in (0.508 mm) to about 0.2 in (5.08 mm), preferably about CMP process in which the polymeric linear CMP belt is used. It is machined to a thickness of 0.09 in (2.286 mm).
단계(212)후에, 상기 방법은 단계(214)로 진행하고 홈이 본 발명의 한 실시예에 따른 중합체 선형CMP가공벨트의 가공표면에 형성된다. 다른 실시예에서, 홈은 주조하는 동안에 주형의 내면에 적절한 패턴을 만들어서 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 가공되지 않은 주물은 선반에서 회전되고 홈가공되어 사각모양의 홈을 구비한 부드러운 연마표면을 만든다.After step 212, the method proceeds to step 214 where grooves are formed in the processing surface of the polymeric linear CMP processing belt according to one embodiment of the present invention. In other embodiments, the grooves may be formed by making an appropriate pattern on the inner surface of the mold during casting. In one embodiment, the raw casting is rotated and grooved in a lathe to produce a smooth abrasive surface with square grooves.
단계(214)후에, 상기 방법은 중합체 선형CMP가공벨트의 단부가 잘라지는 단계(216)로 진행된다. 이 후에, 단계(218)에서 중합체 선형CMP가공벨트는 세척되고 사용을 위해서 준비된다. 한 실시예에서, 중합체 선형CMP가공벨트는 길이가 90~110in(228.6~279.4cm)이고, 너비는 8~16in(20.32~40.64cm)이며, 두께는0.020~0.2in(0.508~5.08mm)이다. 그러므로, 이 벨트는 램리서치 코포레이션에 의해서 만들어진 상표명 "테레스(TeresTM)"인 선형연마장치에서 사용하기에 적절하다. 중합체 선형CMP가공벨트가 사용을 위해서 준비되면 상기 방법은 끝난다.After step 214, the method proceeds to step 216 where the end of the polymer linear CMP belt is cut. Thereafter, in step 218 the polymeric linear CMP belt is washed and ready for use. In one embodiment, the polymeric linear CMP processing belt is 90-110 in. (228.6-279.4 cm) long, 8-16 in. (20.32-40.64 cm) wide, and 0.020-0.2 in (0.508-5.08 mm) thick. . Therefore, this belt is suitable for use in a linear polishing device under the trade name "Teres ™ " made by Lam Research Corporation. The method ends when the polymer linear CMP processing belt is ready for use.
도12a는 선형CMP가공벨트의 주형(도시되지 않음) 내에 위치된 메쉬코어(154)의 단면도이다. 한 실시예에서, 메쉬코어(154)는 트랙의 주형 내에 위치되고 주형의 하부트랙(220c)으로부터 뻗는 지지부에 위치된다. 다른 실시예에서, 메쉬코어(154)의 수직부재(174a)는 메쉬코어(154)를 위한 지지부를 제공하기 위해서 주기적으로 뻗는다. 메쉬코어(154)를 위한 지지부는 메쉬코어(154)의 단부와 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 단부가 요구되는 대로 충분히 분리되어 있는 상태에서 메쉬코어(154) 둘레와 이를 관통해서 주조되도록 주형(도시되지 않음) 내에 메쉬코어(154)를 위치시키기 위해서 제공된다. 메쉬코어(154)의 강성구조는 주형(도시되지 않음) 내에 메쉬코어(154)의 배치와 지지를 허용한다. 메쉬코어(154)는 한 실시예(도12b에 도시됨)에서 지지부에 위치되고, 이 실시예에서는 주형 내에서 메쉬코어(154)를 지지하기 위한 목적으로 뻗는 수직부재(174a)가 지지부에 위치된다. 지지부에 위치되었을 때, 메쉬코어(154) 재료의 성질은 약해지고 굽혀지며 접히는 것 등을 방지한다. 한 실시예에서, 예컨대 EPD 개구부에 인접하여 내부위치핀(도시되지 않음)이 주형 내에서 정밀한 메쉬코어(154)의 배치를 위해서 제공된다.12A is a cross sectional view of a mesh core 154 positioned within a mold (not shown) of a linear CMP machining belt. In one embodiment, mesh core 154 is located within the mold of the track and on a support extending from the bottom track 220c of the mold. In another embodiment, the vertical member 174a of the mesh core 154 extends periodically to provide support for the mesh core 154. The support for the mesh core 154 is formed such that the end of the mesh core 154 and the end of the final polymer linear CMP processing belt are cast around and through the mesh core 154 with sufficient separation as required. Or not). The rigid structure of the mesh core 154 allows for placement and support of the mesh core 154 in a mold (not shown). The mesh core 154 is located in the support in one embodiment (shown in FIG. 12B), in which in this embodiment a vertical member 174a extending for supporting the mesh core 154 in the mold is located in the support. do. When positioned on the support, the properties of the mesh core 154 material are weakened, bent, folded, and the like. In one embodiment, for example, an internal positioning pin (not shown) adjacent the EPD opening is provided for precise placement of the mesh core 154 in the mold.
도12b는 본 발명의 한 실시예에 따른 메쉬코어(154)를 위치시키는 메쉬코어지지부(230)를 도시한다. 한 실시예에서, 메쉬코어지지부(230)는 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 단부로부터 요구되는 거리에 메쉬코어(154)를 위치시키기 위해서 주형(도시되지 않음)의 하부트랙으로부터 뻗는다. 한 실시예에서, 메쉬코어지지부(230)의 스템(230a)은 메쉬코어(154)를 제 위치에서 지지시키기 위해서, 열이나 중합체 주물의 어떤 힘도 견디기 위해서, 그리고 중합체 선형CMP가공벨트가 주조된 후에 하부트랙(220c)으로부터 쉽게 떨어지기 위해서 충분한 강도를 가지는 재료로 이루어져 있다. 대표적인 재료는 유연하거나 부서지기 쉬운 재료 등을 포함한다.12B illustrates a mesh core support 230 for positioning mesh core 154 in accordance with one embodiment of the present invention. In one embodiment, mesh core support 230 extends from the bottom track of the mold (not shown) to position mesh core 154 at the required distance from the end of the final polymeric linear CMP processing belt. In one embodiment, the stem 230a of the mesh core support 230 is configured to support the mesh core 154 in place, to withstand any forces of heat or polymer casting, and to produce a polymer linear CMP processing belt. It is made of a material having sufficient strength so as to be easily separated from the lower track 220c later. Representative materials include flexible or brittle materials and the like.
도13a와 도13b는 본 발명의 한 실시예에 따른 중합체 선형CMP가공벨트의 주형(220)을 도시한다. 도13a에서, 주형(220)은 하부트랙(220c)뿐만 아니라, 주형(220)의 제1면(220a)과 제2면(220b)를 보여주기 위해서 분리되어 도시되어 있다. 메쉬코어 배치트랙(220d)은 하부트랙(220c) 내에 보여진다. 제1면(220a)과 제2면(220b)은 제1면(220a)이 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 제1표면을 형성하고, 제2면(220b)이 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 제2표면을 형성하며, 하부트랙(220c)이 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 제3표면을 형성하기 위해서 동심이 되도록 조립된다. 한 실시예에서, 제1면(220a)은 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 상부면을 형성하고, 제2면(220b)은 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 하부면을 형성하며 하부트랙(220c)은 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 단부를 형성한다. 내부의 메쉬코어(154;도12a에 도시됨)는 제1면(220a)과 제2면(220b) 사이에 위치되고 하부트랙(220c)의 위에서 지지된다.13A and 13B illustrate a mold 220 of a polymer linear CMP processing belt according to one embodiment of the present invention. In FIG. 13A, the mold 220 is shown separately to show the lower track 220c, as well as the first face 220a and the second face 220b of the mold 220. In FIG. The mesh core placement track 220d is shown in the bottom track 220c. The first surface 220a and the second surface 220b have a first surface 220a forming the first surface of the final polymer linear CMP processing belt, and the second surface 220b is the first surface of the final polymer linear CMP processing belt. Forming two surfaces, the lower track 220c is assembled to be concentric to form the third surface of the final polymer linear CMP processing belt. In one embodiment, the first surface 220a forms an upper surface of the final polymeric linear CMP belt, the second surface 220b forms a lower surface of the final polymeric linear CMP belt and the lower track 220c The end of the final polymer linear CMP belt is formed. An internal mesh core 154 (shown in FIG. 12A) is positioned between the first surface 220a and the second surface 220b and supported above the lower track 220c.
도13b는 내부 메쉬코어(154;도12a에 도시됨)가 그 안으로 위치될 수 있고 이 후에 액체 중합체나 중합체 선구물질이 주형으로 흘러갈 수 있어서 중합체 선형CMP가공벨트를 형성하는 조립된 중합체 선형CMP가공벨트를 도시한다. 도13a를 참조로 하여 설명되는 바와 같이, 한 실시예에서 하부트랙(220c)은 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 단부를 형성한다. 중합체벨트의 형성에서, 중합체 재료는 한 실시예에서 액체 중합체나 중합체 선구물질로서 주형(220)으로 흘러 들어간다. 액체 중합체나 중합체 선구물질은 이후 주형(220)을 채우고 본 발명의 한 실시예에 따라 내부 메쉬코어 둘레로 그리고 이를 통과하여 흐른다. 주형의 상부에서, 액체 중합체나 중합체 선구물질의 표면은 이후 최종 중합체 선형CMP가공벨트의 제2단부를 형성한다.FIG. 13B shows an assembled polymer linear CMP in which an inner mesh core 154 (shown in FIG. 12A) can be placed therein and then liquid polymer or polymer precursor can flow into the mold to form a polymer linear CMP processing belt. The processing belt is shown. As described with reference to Figure 13A, in one embodiment the lower track 220c forms the end of the final polymer linear CMP processing belt. In the formation of the polymer belt, the polymeric material flows into the mold 220 as a liquid polymer or polymer precursor in one embodiment. The liquid polymer or polymer precursor then fills the mold 220 and flows around and through the inner mesh core in accordance with one embodiment of the present invention. At the top of the mold, the surface of the liquid polymer or polymer precursor then forms the second end of the final polymer linear CMP belt.
도14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보강된 중합체 CMP가공벨트를 만들기 위한 방법을 도시하는 순서도(250)이다. 도시된 방법은 직물이나 인공재료 보강층이 만들어지는 단계(252)에서 시작된다. 한 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층은 케블라 섬유로 만들어진다. 다른 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층은 만들어진 CMP가공벨트의 요구되는 보강을 제공하기 위해서 나일론이나, 레인온, 폴리에스테르, 폴리이미드, 혼합된 인공재료, 또는 어떤 다른 요구되는 직물이나 인공재료로 만들어진다. 요구되는 보강특성의 예로는 강도와 내구성, 계속되고 지속되는 사용으로 CMP가공벨트가 신장되는 경향의 감소, 선형CMP가공기구나 시스템에서의 사용을 위한 유연성 등을 포함한다.14 is a flowchart 250 illustrating a method for making a reinforced polymeric CMP belt in accordance with another embodiment of the present invention. The illustrated method begins at step 252 where a fabric or artificial material reinforcement layer is made. In one embodiment, the fabric or artificial reinforcing layer is made of Kevlar fibers. In another embodiment, the fabric or artificial reinforcement layer may be made of nylon, rain-on, polyester, polyimide, blended artificial material, or any other desired fabric or artificial material to provide the required reinforcement of the made CMP processing belt. Is made. Examples of required reinforcing properties include strength and durability, reducing the tendency of the CMP belt to elongate with continued and continuous use, and flexibility for use in linear CMP machines or systems.
한 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층은 만들어진 CMP가공벨트의 중합체재료의 내면과 접촉하여 위치되도록 만들어진다. 다른 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층은 만들어진 CMP가공벨트의 외면에 접촉하여 위치되도록 만들어진다. 단계(252)에서, 직물이나 인공재료 보강층은 요구되는 크기에 따라 만들어지고 연속된 루프 및 벨트와 같은 구조에 위치된다. 한 실시예에서, EPD 개구부는 가공요구에 따라 층을 만드는 동안에 직물이나 인공재료 보강층에 만들어진다.In one embodiment, the fabric or artificial reinforcing layer is made to be placed in contact with the inner surface of the polymeric material of the made CMP belt. In another embodiment, the fabric or artificial reinforcement layer is made to be placed in contact with the outer surface of the made CMP belt. In step 252, the fabric or artificial reinforcement layer is made according to the required size and placed in a structure such as a continuous loop and belt. In one embodiment, EPD openings are made in fabric or artificial reinforcement layers during layering according to processing requirements.
상기 방법은 CMP가공벨트로 주조될 중합체를 준비하는 단계(254)로 진행된다. 한 실시예에서, 중합체나 중합체 재료가 중합체 주형을 사용하여 중합체 CMP가공벨트로 주조되기 위해서 준비된다. 일반적으로 중합체 주형은 요구되는 중합체나 중합체 재료를 주형이나 요구되는 모양과 크기의 형태로 주입하여 연속된 루프 및 벨트와 같은 구조로 중합체 CMP가공벨트를 주조하기 위해서 사용된다. 한 실시예에서, 단계(254)는 도4a와 도4b, 도5 및 도6을 참조로 하여 전술되고 참조번호 162로 표시되는 중합체층을 주조하기 위해서 사용되도록 중합체나 중합체 재료를 준비하는 것을 포함한다. 한 실시예에서, 단계(254)에서 중합체나 중합체 재료를 준비하는 것은 중합체층을 위한 준비와 전술되고 참조번호 166으로 표시된 추가의 중합체층을 위한 중합체나 중합체 재료를 준비하는 것을 포함한다.The method proceeds to step 254 of preparing a polymer to be cast into a CMP processed belt. In one embodiment, a polymer or polymeric material is prepared for casting into a polymeric CMP processing belt using a polymer mold. Generally, polymer molds are used to cast polymer CMP belts into continuous loops and belt-like structures by injecting the required polymer or polymer material into the mold or the shape and size desired. In one embodiment, step 254 includes preparing a polymer or polymer material for use in casting a polymer layer described above with reference to FIGS. 4A and 4B, 5 and 6 and indicated by reference numeral 162. do. In one embodiment, preparing the polymer or polymeric material in step 254 includes preparing the polymer or polymeric material for the additional polymeric layer described above and indicated by reference numeral 166.
의도되는 가공요구에 따라 어떤 요구되는 중합체나 중합체 재료가 단계(254)에서 사용될 수 있다. 일반적으로, 유연하고 내구성이 있으며 강한 재료가 긁힘이 없이 효과적인 웨이퍼 평탄화를 위한 선형CMP가공벨트를 위해 바람직하다. 선택된 중합체는 완전히 탄성일 필요가 없고 사용시에 느슨해지거나 유연해질 필요가 없다. 다른 중합체가 의도된 공정의 특별한 특성을 달성하기 위해서 선택될 수 있다. 한 실시예에서, 중합체는 폴리우레탄일 수 있다. 다른 실시예에서, 중합체는 비중이 거의 0.4~1.5g/cm2이고 경도가 거의 2.5~90쇼어D인 미세다공질의 폴리우레탄인 완전한 중합체CMP가공벨트의 가공표면을 생산하는 우레탄 혼합물일 수 있다. 일반적으로, 액체 수지와 액체 경화제가 혼합되어 폴리우레탄 혼합물을 형성한다. 다른 실시예에서는, 중합체 겔이 중합체층을 형성하기 위해서 사용될 수 있다.Any desired polymer or polymeric material may be used in step 254 depending on the intended processing requirements. In general, flexible, durable and strong materials are desirable for linear CMP processing belts for effective wafer planarization without scratching. The polymer selected need not be fully elastic and need not be loosened or pliable in use. Other polymers may be selected to achieve the particular characteristics of the intended process. In one embodiment, the polymer may be polyurethane. In another embodiment, the polymer may be a urethane mixture that produces a processed surface of a complete polymeric CMP processing belt, which is a microporous polyurethane having a specific gravity of approximately 0.4-1.5 g / cm 2 and a hardness of approximately 2.5-90 Shore D. Generally, liquid resins and liquid curing agents are mixed to form a polyurethane mixture. In other embodiments, polymer gels can be used to form the polymer layer.
단계(254)후에, 상기 방법은 준비된 중합체가 주형으로 주입되는 단계(256)로 진행된다. 한 실시예에서, 우레탄이나 다른 중합체나 중합체 재료가 뜨거운 원통형 주형으로 투입된다. 한 실시예에서, 준비된 중합체의 주형으로의 주입은 전술된 도면에서 참조번호 162로 표시된 중합체층을 형성하기 위해서이다.After step 254, the method proceeds to step 256 where the prepared polymer is injected into a mold. In one embodiment, urethane or other polymer or polymeric material is introduced into a hot cylindrical mold. In one embodiment, the injection of the prepared polymer into the mold is intended to form a polymer layer, indicated by reference numeral 162 in the preceding figures.
단계(258)에서, 준비된 중합체는 가열되고 경화된다. 어떤 형태의 중합체도 최종 중합체CMP가공벨트에서 요구되는 물리적인 특성을 만드는 어떤 방법으로도 가열되거나 경화될 수 있다. 한 실시예에서, 우레탄 혼합물이 우레탄 가공표면을 형성하기 위해서 소정의 온도에서 소정의 시간동안 가열되고 경화된다. 선택된 중합체나 중합체 재료에 적절하거나, 특별히 요구되는 성질을 달성하기 위한 경화시간과 온도가 있을 수 있다. 단지 한 실시예에서, 열가소성재료는 뜨겁게 가공되고 이 후에 냉각에 의해서 굳어진다.In step 258, the prepared polymer is heated and cured. Any type of polymer can be heated or cured in any way to create the physical properties required in the final polymer CMP belt. In one embodiment, the urethane mixture is heated and cured for a predetermined time at a predetermined temperature to form a urethane working surface. There may be curing time and temperature appropriate to the polymer or polymer material selected or to achieve the properties required in particular. In only one embodiment, the thermoplastic is hot processed and then hardened by cooling.
단계(258)후에, 상기 방법은 단계(260)로 진행되고, 중합체층은 주형에서 벨트를 제거하여 주형에서 분리된다. 한 실시예에서, 주형은 직물이나 인공재료 보강층으로 보강되는 중합체층과 CMP가공벨트의 중합체구조 내에서 직물이나 인공재료 보강층을 둘러싸도록 추가의 중합체층을 형성하는 데에 사용되는 중합체 선형CMP가공벨트용 주형용기이다.After step 258, the method proceeds to step 260 where the polymer layer is separated from the mold by removing the belt from the mold. In one embodiment, the mold is a polymer linear CMP processing belt used to form an additional polymer layer to surround the fabric or artificial reinforcement layer within the polymer layer reinforced with the fabric or artificial reinforcement layer and the CMP processing belt. It is a mold container.
이어서, 단계(262)에서, 중합체층은 가공요구에 따라 요구되는 두께와 크기로 만들어진다. 한 실시예에서, 중합체층은 소정의 크기로 선반 가공된다. 단계(262)에서, 연속된 루프와 벨트모양 형태로 주조된 중합체층은 최적의 선형CMP가공을 위해서 요구되는 두께와 크기로 잘려진다. 한 실시예에서, 중합체 CMP가공벨트는 약 0.02in(0.508mm)에서 약 0.2in(5.08mm)의 범위의 두께로 선반 가공되고, 중합체 CMP가공벨트가 사용되도록 의도되는 CMP공정에 따라 바람직하기로 약 0.02in(0.580mm)에서 약 0.05in(1.27mm)의 두께로 선반 가공된다.Subsequently, in step 262, the polymer layer is made to the thickness and size desired according to the processing requirements. In one embodiment, the polymer layer is lathed to a desired size. In step 262, the polymer layer cast in continuous loop and belt form is cut to the thickness and size required for optimal linear CMP processing. In one embodiment, the polymeric CMP belt is lathed to a thickness in the range of about 0.02 in (0.508 mm) to about 0.2 in (5.08 mm), and preferably according to the CMP process in which the polymeric CMP belt is intended to be used. It is lathed from about 0.02 in (0.580 mm) to about 0.05 in (1.27 mm) thick.
상기 방법은 직물이나 인공재료 보강층이 중합체층과 접촉하여 위치되고 일시적으로 부착되는 단계(264)로 진행된다. 일시적인 부착방법은 직물이나 인공재료 보강층을 중합체층과 접촉하여 정밀하게 위치시키기 위해서 조임이나 꺽쇠로 고정하는 것, 압정 등으로 고정하는 것, 접착제로 접착하는 것과 같은 방법을 포함한다. 한 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층은 중합체층의 내면과 접촉하여 위치된다. 다른 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층은 가공이나 제조요구에 따라 중합체층의 외면에 접촉하여 위치된다.The method proceeds to step 264 where a fabric or artificial material reinforcement layer is placed in contact with the polymer layer and temporarily attached. Temporary methods of attachment include methods such as fastening or clamping, fixing with tacks, gluing with an adhesive to precisely position the fabric or artificial material reinforcement layer in contact with the polymer layer. In one embodiment, the fabric or artificial material reinforcement layer is positioned in contact with the inner surface of the polymer layer. In another embodiment, the fabric or artificial material reinforcement layer is positioned in contact with the outer surface of the polymer layer according to processing or manufacturing requirements.
단계(266)에서, 추가의 중합체 재료가 추가의 중합체층을 형성하고, 만들어진 CMP가공벨트의 중합체구조 내에서 직물이나 인공재료 보강층을 둘러싸도록 도포된다. 한 실시예에서, 추가의 중합체층은 직물이나 인공재료 보강층 위에 추가의 중합체 재료를 분무하여 도포된다. 다른 실시예에서, 직물이나 인공재료 보강층이 일시적으로 부착된 중합체층이 주형에 위치되고 추가의 중합체층이 직물이나 인공재료 보강층 위에 주조되어 형성된다. 그러나, 추가의 중합체층이 도포되고 중합체나 중합체 재료가 직물이나 인공재료에 스며들게 하여 중합체층과 결합하고 직물이나 인공재료 보강층을 둘러싸게 하여 보강된 CMP가공벨트의 전체구조를 형성한다.In step 266, additional polymer material is applied to form an additional polymer layer and surround the fabric or artificial material reinforcement layer within the polymer structure of the made CMP belt. In one embodiment, the additional polymer layer is applied by spraying additional polymer material onto the fabric or artificial material reinforcement layer. In another embodiment, a polymer layer temporarily attached to a fabric or artificial reinforcement layer is placed in the mold and an additional polymer layer is formed by casting over the fabric or artificial reinforcement layer. However, an additional polymer layer is applied and the polymer or polymer material is permeated into the fabric or artificial material to bond with the polymer layer and surround the fabric or artificial material reinforcement layer to form the overall structure of the reinforced CMP processing belt.
상기 방법은 전체구조로서 중합체층과 직물이나 인공재료 보강층 및 추가의 중합체층을 포함하는 보강된 중합체 CMP가공벨트가 보강된 CMP가공벨트를 위해서 요구되는 두께와 크기로 만들어지는 단계(268)로 진행된다. 한 실시예에서, 제작방법은 요구되는 두께와 표면특성을 달성하기 위해서 선반가공, 절단가공 등을 포함한다. 만약, 중합체 선형CMP가공벨트가 EPD 개구부와 함께 실행된다면, 단계(268)의 한 실시예는 전술된 직물이나 인공재료 보강층에서 만들어진 EPD 개구부에서의 중합체 지역을 뚫게 하는 것과, 얇게 하는 것 및, 투명하게 하는 것을 포함한다. 본 발명에 따른 CMP가공벨트의 제조의 한 실시예에서, 단계(256)에서 사용된 주형이나 형태는 주형이나 형태 내에 구조적인 EPD 개구부의 형성을 포함한다. 직물이나 인공재료 보강층은 만들어진 EPD 개구부가 중합체층에 형성된 구조와 정렬된 상태에서 단계(264)에서 위치되고, 단계(268)에서는 필요에 따라 EPD 개구부를 최종적으로 얇게 하는 것이나 뚫는 것이 달성된다.The method proceeds to step 268 where the reinforced polymer CMP belts, including the polymer layer and the fabric or artificial material reinforcement layer and the additional polymer layer as a whole structure, are made to the thickness and size required for the reinforced CMP belts. do. In one embodiment, the fabrication method includes turning, cutting, etc. to achieve the required thickness and surface properties. If a polymeric linear CMP processing belt is implemented with an EPD opening, one embodiment of step 268 is to drill, thin and transparent the polymer area in the EPD opening made from the fabric or artificial reinforcement layer described above. Includes letting In one embodiment of the manufacture of the CMP processing belt according to the present invention, the mold or shape used in step 256 includes the formation of structural EPD openings in the mold or shape. The fabric or artificial reinforcement layer is positioned at step 264 with the EPD openings made aligned with the structure formed in the polymer layer, and in step 268 final thinning or drilling of the EPD openings as necessary is achieved.
단계(268)의 한 실시예에서, 보강된 중합체 CMP가공벨트는 가공요구에 따라 요구되는 두께와 크기로 만들어진다. 한 실시예에서, 전체의 중합체층은 소정의 크기로 선반 가공된다. 한 실시예에서, 보강된 중합체 CMP가공벨트는 약 0.02in(0.508mm)에서 약0.2in(5.08mm)의 범위의 두께로 선반 가공되고, 바람직하기로는 중합체 CMP가공벨트가 사용되도록 의도되는 CMP공정에 따라 약0.07in(1.778mm)에서 약 0.12in(3.048mm)의 두께로 선반 가공된다.In one embodiment of step 268, the reinforced polymeric CMP processing belt is made to the thickness and size required according to the processing requirements. In one embodiment, the entire polymer layer is lathed to a desired size. In one embodiment, the reinforced polymer CMP belt is lathed to a thickness ranging from about 0.02 in (0.508 mm) to about 0.2 in (5.08 mm), and preferably the CMP process where the polymer CMP belt is intended to be used. Depending on the thickness, lathes are made from about 0.07 in (1.778 mm) to about 0.12 in (3.048 mm) thick.
단계(268)의 한 실시예에서, 보강된 중합체 CMP가공벨트의 단부는 잘리고, 보강된 중합체 CMP가공벨트는 세척되며 사용을 위해서 준비된다. 한 실시예에서,중합체 선형CMP가공벨트는 길이가 90~110in(228.6~279.4cm)이고, 너비가 8~16in(20.32~40.64cm)이며, 두께는 0.020~0.2in(0.508~5.08mm)이다. 그러므로, 이 CMP가공벨트는 램리서치 코포레이션에 의해서 만들어진 상표명 "테레스(TeresTM) "인 선형연마장치에서 사용하기 위해서 적절하다.In one embodiment of step 268, the ends of the reinforced polymeric CMP belts are cut, and the reinforced polymeric CMP belts are cleaned and ready for use. In one embodiment, the polymeric linear CMP processing belt is 90-110 in (228.6-279.4 cm) long, 8-16 in (20.32-40.64 cm) wide, and 0.020-0.2 in (0.508-5.08 mm) thick. . Therefore, this CMP processing belt is suitable for use in a linear polishing device under the trade name "Teres TM " made by Lam Research Corporation.
한 실시예에서, 보강된 중합체 CMP가공벨트의 전체구조를 요구되는 두께와 크기로 제작하는 것은 보강된 CMP가공벨트의 제조를 완성시키며, 이로써 상기 방법은 끝난다. 다른 실시예에서, 상기 방법은 요구되는 준비표면이 만들어지는 추가의 단계(270)를 포함한다. 준비표면을 만드는 단계(270)에서, 홈이 본 발명에 따른 보강된 중합체 CMP가공벨트의 가공표면에 형성된다. 다른 실시예에서, 홈은 주형의 내면에 적절한 패턴을 만들어서 주조하는 동안에 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 가공되지 않은 주물이 선반에서 회전되고 홈가공되어 사각모양의 홈이 구비된 부드러운 연마표면을 만든다. 다른 실시예에서, 별도의 중합체나 중합체층 가공표면이 보강된 CMP가공벨트에 도포되고, 추가의 전체구조로서 중합체나 중합체 재료가 보강된 CMP가공벨트에 결합된다. 추가의 가공표면의 실시예는 보강된 중합체 CMP가공벨트의 하부층과 다른 경도와, 요구되는 표면 결 등을 제공하는 표면을 포함한다. 만약, 추가의 단계(228)가 달성되면, 보강된 중합체 CMP가공벨트의 제조와 가공표면의 준비가 완성되며, 상기 방법은 끝난다.In one embodiment, fabricating the entire structure of the reinforced polymeric CMP belts to the required thickness and size completes the manufacture of the reinforced CMP belts, thereby ending the method. In another embodiment, the method includes an additional step 270 in which the required preparation surface is made. In step 270 of making the preparation surface, a groove is formed in the processing surface of the reinforced polymer CMP processing belt according to the invention. In another embodiment, the grooves may be formed during casting by making an appropriate pattern on the inner surface of the mold. In one embodiment, the raw casting is rotated and grooved in a lathe to produce a smooth abrasive surface with square grooves. In another embodiment, a separate polymer or polymer layer processing surface is applied to the reinforced CMP processing belt, and as a further overall structure, the polymer or polymer material is bonded to the reinforced CMP processing belt. Examples of additional processing surfaces include surfaces that provide a hardness different from the underlying layers of the reinforced polymeric CMP processing belt, and the required surface texture and the like. If an additional step 228 is achieved, the preparation of the reinforced polymeric CMP processing belt and the preparation of the working surface are completed, and the method is finished.
전술된 발명의 확실한 이해를 위해 조금 자세하게 설명되었다 하더라도, 첨부된 청구 범위의 범주 내에서 어떠한 변경과 수정도 이루어질 수 있다는 것은 분명하다. 따라서, 본 실시예는 제한적이지 않고 설명적이며, 본 발명은 여기에서 기술된 상세한 설명에 한정되지 않으나, 첨부된 청구범위의 범주와 동등물 내에서 수정 가능하다.Although described in some detail for a clear understanding of the foregoing invention, it is obvious that any changes and modifications may be made within the scope of the appended claims. Accordingly, the present embodiments are to be considered as illustrative and not restrictive, and the invention is not to be limited to the details given herein, but may be modified within the scope and equivalents of the appended claims.
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