KR20040098672A - Decompression device for Package socket - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 직접회로 패키지 소켓(socket)에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 볼 그리드 어래이 패키지(Ball Grid Array package : BGA package)용 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated circuit package socket, and more particularly, to a test socket for a ball grid array package (BGA package).
반도체 소자는 일련의 패키징 공정에 따라 반도체 칩 패키지로 가공된다. 가공이 완료된 반도체 칩 패키지는 사용자에게 제공되기 전에 전기 검사 공정을 거치게 되는데, 상기 전기 검사 공정에서는 테스트 소켓을 이용하여 반도체 칩 패키지의 전기적 특성을 검사하게 된다. 여기서 테스트 소켓은 개개의 반도체 소자의 집적회로를 테스터(tester)에 전기적으로 연결시키는 장치를 의미한다.The semiconductor device is processed into a semiconductor chip package according to a series of packaging processes. The processed semiconductor chip package is subjected to an electrical inspection process before being provided to the user. In the electrical inspection process, the electrical characteristics of the semiconductor chip package are inspected using a test socket. Here, the test socket refers to an apparatus for electrically connecting the integrated circuits of the individual semiconductor devices to the tester.
도 1은 종래 기술에 따른 가압식 패키지 테스트 소켓의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the structure of a pressure package test socket according to the prior art.
상기 가압식 패키지 테스트 소켓은 도 1과 같이 윗 덮개(1), 측면 지지대(2), 아래판(5), 고정나사(6), 고정판(7), 가압판(8), 소켓 핀(9)으로 구성된다.The pressurized package test socket is a top cover (1), side support (2), bottom plate (5), fixing screw (6), fixing plate (7), pressing plate (8), socket pin (9) as shown in FIG. It is composed.
상기와 같이 구성된 가압식 패키지 테스트 소켓의 구조를 설명하면 다음과 같다.Referring to the structure of the pressurized package test socket configured as described above are as follows.
먼저, 소켓 핀(9)이 고정된 고정판(7)은 고정나사(6)로 아래판(5)과 연결되어 있다. 패키지(3)를 측면에서 고정하도록 하는 측면 지지대(2)는 아래판(5)에 연결되어 있다. 상기 측면 지지대(2) 사이로 아래판(5) 상부에 패키지(3)를 올려놓는다. 상기 패키지(3)에 압력을 가해 상기 소켓의 소켓 핀(8)과 패키지의 볼(4)이 접촉될 수 있도록 가압판(8)과 덮개(1)를 씌운다.First, the fixing plate 7 to which the socket pin 9 is fixed is connected to the lower plate 5 by the fixing screw 6. A side support 2 for fastening the package 3 at the side is connected to the bottom plate 5. The package 3 is placed on the lower plate 5 between the side supports 2. The pressure plate 8 and the cover 1 are put on the package 3 so that the socket pin 8 of the socket and the ball 4 of the package can contact each other.
이와 같은 구조를 갖는 가압식 패키지 테스트 소켓은 실공정시 패키지(3)와 소켓 핀(9)을 접촉시키기 위해 가압판(8)에 압력을 가하게 되는데 이 공정이 수작업으로 이루어지는 관계로 가압판(8)에 일정한 힘을 가할 수 없게 된다. 이로 인해 가압판(7)의 누르는 힘이 패키지(3) 전체에 고르게 전달되지 않는 문제점이 발생한다.The pressurized package test socket having such a structure applies pressure to the pressure plate 8 in order to contact the package 3 and the socket pin 9 during the actual process. You will not be able to apply force. This causes a problem that the pressing force of the pressure plate 7 is not evenly transmitted throughout the package 3.
또한, 상기 패키지(3)와 소켓 핀(9)을 안정적으로 접촉시키기 위해서 무리한 힘을 가하게 되고, 이로 인해 소켓 핀(9)의 마모가 심화되는 문제가 있다.In addition, in order to stably contact the package 3 and the socket pin 9, an excessive force is applied, which causes a problem that the wear of the socket pin 9 is intensified.
따라서, 상기와 같은 구조의 가압식 패키지 테스트 소켓은 사용시간이 늘어날수록 소켓과 패키지(3) 사이의 접점의 마모 및 고르지 못한 압력으로 인해 상기 접점의 상태가 점점 나빠지게 되어 테스트시 불량의 확률이 점점 커지게 된다.Therefore, the pressurized package test socket having the structure as described above becomes worse due to the wear and uneven pressure of the contact between the socket and the package 3 as the use time increases, and thus the probability of failure in the test increases. It becomes bigger.
또한, 가압을 하기 위해서 덮개를 고정시키기 위한 조인트나 플립을 사용하므로, 테스트를 위해 덮개를 열었다 닫았다 하는 과정은 가압식 패키지 테스트 소켓의 사용을 불편하게 하며, 또한 이때 생기는 시간 손실은 테스트 비용의 증가를 가져오게 된다.In addition, the use of joints or flips to secure the cover to pressurize, so opening and closing the cover for testing makes the use of the pressurized package test socket inconvenient, and the time lost in this case increases the cost of the test. Will be imported.
따라서, 본 발명의 목적은 앞서 설명한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해안출한 것으로서, 패키지와의 접촉부위인 소켓 핀의 접점의 마모를 줄이고 불완전한 접점이 없게 하여 테스트시 불량의 확률을 낮추는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art described above, to reduce the wear of the contact of the socket pin, which is a contact with the package, and to reduce the probability of failure during testing by eliminating incomplete contacts.
본 발명의 다른 목적은 종래의 덮개를 제거함으로써 소켓에서 패키지를 분리하는 수고 및 시간을 줄여 사용상의 편리함을 제공하며 테스트 시간을 절약하는데 있다.Another object of the present invention is to reduce the effort and time of removing the package from the socket by removing the conventional cover to provide convenience in use and to save test time.
본 발명의 또 다른 목적은 종래 수작업으로 이루어지던 테스트 공정을 기계화함으로써 사용상의 편리함을 더욱 제공하며, 패키지 테스트 소켓의 효율을 높이는데 있다.Still another object of the present invention is to further provide convenience in use by mechanizing a test process that has been made by hand, and to improve the efficiency of a package test socket.
도 1은 종래 기술에 따른 가압식 패키지 테스트 소켓을 나타내는 도면1 shows a pressurized package test socket according to the prior art.
도 2의 a는 본 발명에 따른 감압식 패키지 테스트 소켓의 제 1 실시예를 나타내는 도면2 a shows a first embodiment of a pressure sensitive package test socket according to the invention;
도 2의 b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 감압식 패키지 테스트 소켓의 평면도2B is a plan view of the pressure-sensitive package test socket according to the first embodiment of the present invention
도 3의 a는 본 발명에 따른 감압식 패키지 테스트 소켓의 제 2 실시예를 나타내는 도면3 a shows a second embodiment of a pressure sensitive package test socket according to the invention;
도 3의 b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 감압식 패키지 테스트 소켓의 평면도3B is a plan view of a pressure-sensitive package test socket according to a second embodiment of the present invention.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-
1 : 덮개 2 : 측면 지지대1 cover 2 side support
3 : 패키지 4 : 패키지 볼3: package 4: package ball
5 : 아래판 6 : 고정나사5: Lower plate 6: Fixing screw
7 : 고정판 8 : 가압판7: fixed plate 8: pressure plate
9 : 소켓 핀 10 : 튜브관9 socket pin 10 tube tube
11 : 감압모터 12 : 소켓의 빈 공간11: decompression motor 12: empty space of the socket
13 : 공기 구멍13: air hole
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 감압식 패키지 소켓은, 상기 패키지와 접촉하여 전기를 통하게 하는 다수의 소켓 핀과, 상기 소켓 핀과 패키지 사이의 압력을 상기 소켓 외부보다 낮추어 그 기압차를 이용하여 상기 소켓 핀과 패키지가 접촉하도록 하는 감압부로 구성되는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive package socket according to the present invention for achieving the above object, a plurality of socket pins to be in electrical contact with the package, the pressure difference between the socket pin and the package lower than the outside of the socket to reduce the pressure difference It is preferable that it is composed of a pressure-reducing portion to make the socket pin and the package contact.
상기 감압부는 상기 소켓 핀과 패키지 사이의 공기를 흡입하는 에어부와, 상기 에어부에 삽입되어 내부 공기를 외부로 유출시키는 통로로 사용하는 흡입관과, 상기 흡입관을 통해 내부 공기를 외부로 유출시키기 위해 동력을 제공하는 동력부로 구성되는 것이 바람직하다.The decompression unit may include an air unit for sucking air between the socket pin and the package, a suction pipe inserted into the air unit and used as a passage through which the internal air flows out, and the internal air flows out through the suction pipe. It is preferable that the power unit is configured to provide power.
상기 동력부는 모터 혹은 펌프 중 어느 하나로 구성하는 것이 바람직하다.Preferably, the power unit is configured by any one of a motor or a pump.
상기 에어부는 상기 소켓 핀과 소켓 핀 사이에 빈 공간을 형성하고, 상기 형성된 빈 공간 상부 일측면을 천공한 공기 구멍으로 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the air unit forms an empty space between the socket pin and the socket pin, and is formed of an air hole formed in one side of an upper portion of the formed empty space.
상기 공기 구멍은 상기 빈 공간 상부 중앙에 형성되거나, 혹은 상기 소켓 핀 주위를 둘러싸는 모양으로 형성되는 것 중 어느 하나로 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the air hole is formed in one of the upper centers of the empty space or is formed in a shape surrounding the socket pins.
이하 발명의 바람직한 실시예에 따른 구성 및 작용을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration and an operation according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2의 a는 본 발명에 따른 감압식 패키지 테스트 소켓의 제 1 실시예를 나타내는 도면이다.Figure 2a is a view showing a first embodiment of a pressure-sensitive package test socket according to the present invention.
도 2의 a와 같이 상기 패키지 테스트 소켓은 패키지(3)를 고정시키기 위한 측면지지대(2), 상기 측면 지지대(2) 하부의 아래 판(5), 패키지 볼(4)과의 접촉을 위한 소켓 핀(9), 상기 소켓 핀(9)을 고정시키기 위한 고정판(7), 상기 고정판(7)과 아래 판(5)을 연결시키는 고정나사(6), 소켓 내부 공기를 빼내기 위한 감압모터(11), 상기 감압 모터(11)와 연결된 튜브관(10)으로 구성된다.As shown in FIG. 2A, the package test socket has a side support 2 for fixing the package 3, a lower plate 5 below the side support 2, and a socket for contact with the package ball 4. Pin (9), fixing plate (7) for fixing the socket pin (9), fixing screw (6) for connecting the fixing plate (7) and the lower plate (5), pressure-reducing motor (11) for extracting air in the socket ), And consists of a tube tube 10 connected to the decompression motor 11.
상기와 같이 구성된 패키지 테스트 소켓은 감압 모터(11)를 이용하여 튜브관(10)을 통해 소켓 내부의 공기를 외부로 뽑아 낼 수 있도록 발명된 구조이다.The package test socket configured as described above is invented so that the air inside the socket can be extracted to the outside through the tube tube 10 by using the decompression motor 11.
이와 같은 패키지 테스트 소켓의 구조를 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.The structure of such a package test socket will be described in more detail as follows.
도 2의 a와 같이 상기 소켓 핀(9)과 소켓 핀(9) 사이 공간을 비워둔다. 이를 편의상 소켓의 빈 공간(12)이라 부르기로 한다. 상기 비워둔 소켓의 빈 공간(11) 상부는 구멍이 뚫려 있다(13). 상기 소켓의 빈 공간(12)으로 아래판(5)에 구멍을 뚫어 튜브관(10)을 삽입시킨다. 상기 삽입된 튜브관(10)은 감압 모터(11)와 연결되어 있어 감압모터(10)를 작동시키면 패키지(3)와 소켓 핀(8) 사이의 공기가 상기 튜브관(9)을 통해 외부로 유출된다.As shown in a of FIG. 2, the space between the socket pin 9 and the socket pin 9 is empty. This is called the empty space 12 of the socket for convenience. The empty space 11 of the empty socket 11 has a hole 13. A hole in the lower plate 5 is inserted into the empty space 12 of the socket to insert the tube tube 10. The inserted tube tube 10 is connected to the decompression motor 11 so that when the depressurization motor 10 is operated, the air between the package 3 and the socket pin 8 flows out through the tube tube 9 to the outside. Spills.
이와 같이 패키지 테스트 소켓의 내부 공기가 외부로 유출되게 되면 상기 소켓 내부의 기압은 소켓 외부보다 상대적으로 낮아진다. 따라서, 상기 소켓 내부와 외부의 기압차로 인해 패키지의 볼(4)과 소켓 핀(9)이 접촉되며 별도의 외부로부터 물리적인 힘은 필요치 않다.As such, when the internal air of the package test socket is leaked to the outside, the air pressure inside the socket becomes relatively lower than the outside of the socket. Therefore, the ball 4 of the package and the socket pin 9 are contacted due to the pressure difference between the inside and the outside of the socket, and no physical force is required from the outside.
상기 감압 모터(11)를 온/오프(on/off)시키기 위한 수단으로 스위치를 사용한다(미도시).A switch is used as a means for turning on / off the decompression motor 11 (not shown).
이와 같은 구성은 간단한 스위치 조작만으로 감압모터(11)를 작동시키므로 패키지의 볼(4)과 소켓 핀(9)의 자연스러운 접촉을 유도하게 되고, 따라서 상기 패키지의 볼(4)과 소켓 핀(9)이 최적의 접촉상태를 유지한다.This configuration induces a natural contact between the ball 4 and the socket pin 9 of the package since the depressurization motor 11 is operated by a simple switch operation, and thus the ball 4 and the socket pin 9 of the package. Maintain this optimum contact.
도 2의 b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 감압식 패키지 소켓을 위에서 바라본 평면도이다.2B is a plan view from above of the pressure-sensitive package socket according to the first embodiment of the present invention.
도면과 같이 아래판(5)을 위에서 바라보면 소켓 핀(9) 사이로 공기 구멍(13)이 나있는 형상이 된다. 상기 공기 구멍(13)아래로 소켓의 빈 공간(12)이 연결되어 있어 튜브관(10)과 감압모터(11)를 통해 소켓 내부의 공기가 외부로 유출되는 것이다.When the bottom plate 5 is viewed from above as shown in the drawing, an air hole 13 is formed between the socket pins 9. The empty space 12 of the socket is connected under the air hole 13 so that the air inside the socket flows out through the tube tube 10 and the decompression motor 11.
도 3의 a는 본 발명에 따른 감압식 패키지 소켓의 제 2 실시예를 나타내는 도면이다.Figure 3a is a view showing a second embodiment of a pressure-sensitive package socket according to the present invention.
도 3의 a와 같이 상기 패키지 테스트 소켓은 측면지지대(2), 아래 판(5), 소켓 핀(9), 고정판(7), 고정나사(6), 감압모터(11), 튜브관(10)으로 구성된다.As shown in Figure 3a, the package test socket has a side support (2), a lower plate (5), a socket pin (9), a fixing plate (7), a fixing screw (6), a pressure reducing motor (11), a tube tube (10). It is composed of
도 3의 a는 도 2의 구성에서 공기를 유출시키기 위한 공기구멍을 소켓의 빈 공간(12) 상부에 소켓 핀(9) 주위를 둘러싸는 형상으로 제작한 것이다.FIG. 3A is a structure in which the air hole for allowing air to flow out in the configuration of FIG. 2 is formed in the shape surrounding the socket pin 9 in the upper portion of the empty space 12 of the socket.
이와 같은 구성은 도 3의 a와 같이 실제로 접촉하는 부위인 패키지 볼(4)과 소켓 핀(9) 사이의 공기를 튜브관(10)과 감압모터(11)를 이용하여 빼냄으로써 패키지의 볼(4)과 소켓 핀(9)이 좀 더 안정적으로 접촉하게 한다.(도 3의 원호 참조)Such a configuration is achieved by removing the air between the package ball 4 and the socket pin 9, which are actually in contact with each other, as shown in FIG. 4) and the socket pin 9 to be in a more stable contact (see the arc of Figure 3).
도 3의 b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 감압식 패키지 테스트 소켓을 위에서 바라본 평면도이다.3B is a plan view from above of the pressure sensitive package test socket according to the second embodiment of the present invention.
도면과 같이 아래판(5)에 공기 구멍(13)은 소켓 핀(9) 주위를 둘러싸도록 되어 있다. 상기 공기 구멍(13) 아래는 소켓의 빈 공간(12)으로 연결되어 있어 앞서 설명한 바와 같이 상기 소켓의 빈 공간(12)과 연결된 튜브관(10)으로 감압모터(11)를 이용해 소켓 내부의 공기를 외부로 유출하는 것이다.As shown in the figure, the air hole 13 in the lower plate 5 is arranged to surround the socket pin 9. Under the air hole 13 is connected to the empty space 12 of the socket, as described above, the air inside the socket using the decompression motor 11 to the tube tube 10 connected to the empty space 12 of the socket. To leak outside.
소켓 내부의 기압을 낮추기 위해 감압 모터뿐 아니라 진공 펌프와 같은 다른 감압 장치를 사용해도 된다.Other pressure reducing devices such as vacuum pumps may be used to reduce the pressure inside the socket.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 감압식 패키지 테스트 소켓은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the pressure-sensitive package test socket according to the present invention has the following effects.
첫째, 패키지와 소켓 핀이 무리하게 접촉되지 않아 소켓 핀의 접점의 마모를 줄이고, 불완전한 접점이 없게 함으로써 테스트시 불량의 확률을 낮추는 효과가 있다.First, since the package and the socket pins are not in excessive contact, the wear of the socket pins is reduced, and there is no defective contact, thereby reducing the probability of failure in the test.
둘째, 종래의 덮개를 없앰으로써 소켓에서 패키지를 분리하는 수고 및 시간을 줄여 사용상의 편리함을 제공하며, 테스트 시간을 절약하는 효과가 있다.Second, by removing the conventional cover, the effort and time for removing the package from the socket is reduced, thereby providing convenience in use and saving test time.
셋째, 간단한 스위치 조작만으로 패키지 테스트 소켓을 운영할 수 있으므로 사용상의 편리함을 더욱 제공한다.Third, the package test socket can be operated with a simple switch operation, thus providing convenience in use.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정하는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해서 정해져야 한다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the examples, but should be defined by the claims.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030030882A KR20040098672A (en) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | Decompression device for Package socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030030882A KR20040098672A (en) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | Decompression device for Package socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040098672A true KR20040098672A (en) | 2004-11-26 |
Family
ID=37376403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030030882A KR20040098672A (en) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | Decompression device for Package socket |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR20040098672A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9958500B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-05-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vacuum socket and semiconductor testing system including the same |
| KR20230022684A (en) * | 2021-08-09 | 2023-02-16 | 리노공업주식회사 | Test socket |
-
2003
- 2003-05-15 KR KR1020030030882A patent/KR20040098672A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9958500B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-05-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vacuum socket and semiconductor testing system including the same |
| KR20230022684A (en) * | 2021-08-09 | 2023-02-16 | 리노공업주식회사 | Test socket |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |