KR20040088892A - 전기도금장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전해액을 저장하는 도금조와; 상기 도금조 외부에 구비되는 구동수단과; 상기 구동수단에 연결되어 길이방향을 축으로 회전하는 회전축과; 상기 회전축 말단에 일면 중심이 고정되어 상기 회전축을 따라 회전하는 회전판과; 상기 회전판 타면 일 가장자리로 치우쳐 분기된 샤프트와; 상기 샤프트에 일단이 유격있게 측방 관통되고, 타단이 상기 도금조에 저장된 전해액 속에 담궈지도록 늘어뜨려지는 연결축과; 상기 연결축 타단에 고정되는 음극전극과; 상기 음극전극 일면에 고정되는 처리대상물과; 상기 처리대상물을 사이에 두고 상기 전해액 내에서 상기 음극전극과 대향하는 양극전극과; 전원공급장치와; 상기 전원공급장치와 상기 음극전극을 직접 연결하여 상기 음극전극으로 음전압을 전달하는 제 1 전원공급라인과; 상기 전원공급장치와 상기 양극전극을 직접 연결하여 상기 양극전극으로 양전압을 전달하는 제 2 전원공급라인을 포함하는 도금장치를 제공한다.

Description

전기도금장치{electroplating apparatus}

본 발명은 도금에 관한 것으로, 좀더 자세하게는 금속이온을 함유하는 전해액, 그리고 상기 전해액 내에서 도금 처리대상물을 사이에 두고 대향되는 양극 및 음극전극을 포함하는 전기도금장치에 관한 것이다.

일반적으로 도금이라 하면 처리대상물 표면에 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 조작을 뜻한다.

이러한 도금은 그 방법이나 목적에 따라 다양하게 구분될 수 있지만, 특히 중심이 되는 방법은 전기도금으로, 흔히 도금이라 하면 전기도금을 뜻하는 경우가대부분이다.

전기도금의 원리를 간단히 설명하면, 도금하고자 하는 대상물을 음극으로 하고, 전착(電着)시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 전착시키고자 하는 금속이온을 함유한 전해액 속에 이들을 넣고 두 전극을 통전(通電)하여 전해함으로써 원하는 금속이온이 처리대상물 표면에 전해 석출되는 현상을 이용한다.

이러한 전기도금방법은 현재 ULSI(Ultra Large Scale Integration) 등의 고밀도로 집적화된 반도체 소자(semiconductor device)의 제조 및 이의 패키징(packaging) 공정이나, 마이크로머신 (micromachine : MEMS) 등의 제조에 빠질 수 없는 중요한 공정으로 인식되고 있다.

특히 석출되는 금속 패턴(pattern)의 높이가 통상 50 미크론(㎛) 이상일 경우에는 전주도금(electro forming) 방법이 사용되는데, 이는 전기도금에 의한 금속제품의 제조 또는 복제법으로, 좀더 자세하게는 표면에 요철형상의 패턴이 기(旣) 형성되어 있는 마스터모델(master model)에 전기 도금하여, 상기 요철을 반전하는 전기주조(鑄造)를 말한다.

이와 같은 전주도금장치의 원리는 일반적인 전기도금장치의 그것과 동일한 바, 이하 전기도금이라 통칭하고, 도 1은 전기도금의 원리를 설명하기 위한 구조도이다.

일반적인 전기도금을 위해서는 전해액(2)을 저장하는 도금조(plating bath : 10)와, 이 도금조 내부로 수용되어 전해액(2) 속에 잠기도록 위치되는 처리대상물(20), 그리고 이 처리대상물(20)에 밀착되는 음극전극(32) 및 상기 음극전극(32)과 처리대상물(20)을 사이에 두고 서로 대향하는 양극전극(34)을 포함한다.

좀 더 자세히, 먼저 도금조(10) 내부로는 충분한 양의 전해액(2)이 저장되는데, 이 전해액(2)에는 전착시키고자 하는 금속이온이 함유됨은 물론이다.

그리고 이 도금조(10) 내에는 처리대상물(20) 및 이에 밀착되는 음극전극(32), 그리고 처리대상물(20) 방향으로 대향되는 양극전극(34)이 구비되는데, 통상 처리대상물(20)을 파지하여 전해액(2) 속에 잠기도록 하는 척(chuck) 등이 음극전극(32) 역할을 겸비하는 것이 일반적이다.

그리고 이 음극전극(32)과 처리대상물(20)을 사이에 두고 대향하는 양극전극(34)이 구비되는 바, 외부의 전원공급장치(40)로부터 음극전극(32)에 음극전압을, 그리고 양극전극(34)에 양극전압을 전극으로 적절한 전압을 인가함으로서 양극전극에서 산화반응, 그리고 음극전극에서 환원반응을 발생시키고, 처리대상물 표면으로 금속이온을 석출시킴으로서 금속피막 패턴을 얻을 수 있다.

이때 미 설명 부호 42는 전원공급장치(40)와 음극전극(32)을 연결하는 제 1 전원공급라인을, 그리고 44는 전원공급장치(40)와 양극전극(34)을 연결하는 제 2 전원공급라인을 표시하고 있다.

이상의 설명은 침지도금(immersion plating)의 간단한 원리를 설명한 것으로, 실제 공정에서는 보다 높은 생산성과 고품위의 피막을 구현하기 위해 다양한 장치적 변형 및 응용이 덧붙여진다.

부연하면, 도 2는 전술한 도금공정의 진행에 따라 음극전극(32) 및 처리대상물 주변의 A 영역에 위치되는 전해액(2) 속에 함유된 금속이온 분포량을 도시한 그래프로서, 시간의 경과로 인해 점차적으로 이 부분의 금속이온 농도가 낮아져 금속 이온량이 부족해진다. 따라서 원하는 높이의 금속패턴을 형성하기 위해서 매우 장시간이 요구되는 단점과 함께 금속이온의 농도가 시간에 따라 틀려지므로 금속 피막의 균일성(uniformity)이 저하된다.

또 비록 별도의 도면을 제시하지는 않았지만, 도금조(10) 내에서 진행되는 산화환원반응으로 수소(H₂) 등의 기체가 발생될 수 있고, 이들 기체가 처리대상물(20)의 표면에 응집되어 기포를 형성할 경우, 두 전극 사이의 전류 분포를 불균일하게 한다. 또한 처리대상물(20) 표면으로의 금속이온 석출을 방해하여 공정시간의 연장 및 피막의 불균일 등의 문제점을 불러일으킨다.

따라서 이를 해결하기 위한 가장 대표적인 방법이 처리대상물(20)을 회전시키거나 전해액(2)을 유동시키는 방법이며, 이를 가능하게 하는 일반적인 도금장치의 구성을 도 3에 간략하게 도시하였다. 이때 도 1 에서 이미 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하여 중복설명을 생략한다.

이 경우 도금장치에는 처리대상물(20)의 회전시스템(50)과 전해액(2)의 유동시스템(70)이 구비되는 바, 먼저 회전시스템(50)은 모터 등의 구동수단(52)과, 이 구동수단(52)의 회전력을 음극전극(32)으로 전달하는 회전축(54)과, 외부의 전원공급장치(40)와 음극전극(32)을 전기적으로 연결하는 소정의 커넥터(56)가 필수적으로 요구된다.

좀 더 자세히, 일반적인 회전시스템(50)으로서 도금조(10) 외부에는 모터 등의 구동수단(52)이 구비되고, 이 구동수단(52)에 의해 길이방향을 축으로 회전하는 회전축(54)이 음극전극(32) 중심에 고정된다.

따라서 음극전극(32) 및 이에 고정된 처리대상물(20)은 중심을 기준으로 회전하게 되는데, 이때 고려되어야 할 사항으로, 제 1 전원공급라인(42)이 음극전극(32)에 직접 고정되는 것이 불가능하다는 점이다. 만일 이와 같이 제 1 전원공급라인(42)이 음극전극(32)에 직접 연결될 경우, 음극전극(32)의 회전에 의해 제 1 전원공급라인(42)이 꼬이게 됨을 쉽게 예상할 수 있다.

이에 만일 회전축(54)이 도체일 경우, 도시한 바와 같이 회전축(54) 또는 비록 도시되지는 않았지만 음극전극(32)에 물리적으로 밀착되어 마찰되는 방식으로 전압을 인가하는 소정의 커넥터(56)가 필요하다.

다소 변형은 있지만 대한민국특허출원번호 10-1999-0023826, 10-2000-7002918 등에 소개된 도금장치 역시 이를 감안한 것으로, 그 장치적 구성은 얼마든지 자유로울 수 있으나, 결국 회전하는 음극전극(32)과 전원공급라인(42)이 직접 연결되는 것은 불가능하다는 것을 알수 잇다.

또한 전해액(2)의 유동시스템(70)으로는 앞서 언급한 대한민국특허출원번호 10-1999-0023826 에 나타난 바와 같이 도금조(10) 내부로 오버플로우판(72)을 설치하여 일정 높이 이상의 전해액(2) 수집할 수 있도록 하는 수집영역(L1)과, 상기한 도금공정이 진행되는 반응영역(L2)을 구분할 수 있고, 상기 수집영역(L1)에 모인 잉여 전해액을 배출하는 배출관(74)과, 반응영역(L2)으로 새로운 전해액을 공급하는 공급관(76)이 설치될 수 있다.

따라서 반응영역(L2)에서 도금공정이 진행되는 동안 공급관(76)은 새로운 전해액의 공급을, 그리고 배출관(74)으로는 잉여 전해액을 배출시켜 항상 새로운 전해액이 도금조(10) 반응영역(L2)에 존재하도록 할 수 있는 바, 이는 당업자에게는 잘 알려진 방법이다.

또한 미설명 부호 80은 공급관(76)과 반응영역(L2) 사이를 가로지르도록 설치되며, 상하 관통된 다수의 분배홀(H)을 포함하는 분배판을 도시한 것으로, 이 역시 전해액의 유동 및 고른 확산을 위해 흔히 사용되는 방법이라 할 수 있다.

그러나 전술한 방식의 회전시스템(50)이 구비된 일반적인 도금장치는 몇 가지 치명적인 단점을 나타내는 바, 먼저 처리대상물(20)의 회전속도를 증가시킬 경우 안정적인 전기적 연결을 보장할 수 없다.

즉, 잎서 언급한 바와 같은 구조적 제약에 의해 음극전극(32)에 제 1 전원공급라인(42)이 직접 연결되는 못하는 일반적인 방법으로는, 음극전극(32) 및 처리대상물(20)의 회전속도가 제한될 수밖에 없고, 이를 무시하고 지나치게 회전속도가 커질 경우 안정적인 전기적 연결이 불가능하다. 따라서 작업수율 및 피막 균일성의 향상은 제한될 수 밖에 없는 문제가 있다.

또 다른 문제점으로는 처리대상물(20)이 그 중심을 기준을 회전함에 따라, 상기 처리대상물(20)의 부분별 속도가 틀려지는 현상이다.

즉, 도 4를 참조하면 보다 쉽게 이해될 수 있는데, 이는 처리대상물(20)을 일례로 원형의 웨이퍼(wafer)라 가정하고, 그 중심을 기준으로 회전할 경우 각 부분에 따른 속도차이를 나타낸 도면이다.

상기 도면을 참조할 경우 처리대상물(20) 가장자리 부분은 단위시간당 이동하는 거리, 즉 속도 V1이 크지만, 중심으로 갈수록 속도 V2, V3, V4 는 갈수록 떨어진다. 이로 인해 결국 처리대상물(20) 가장자리부분은 보다 높은 두께의 피막이 형성되지만, 반면 중심으로 갈수록 그 두께가 작아져 불균일한 피막이 형성된다.

또한 마지막으로 전해액(2)의 유동시스템(70)을 무시하고서라도 회전시스템(50)이 추가적으로 구비됨에 따른 도금장치 구성의 복잡화, 비용증가 등의 문제를 피할 수 없다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 단순한 구성을 가지면서도 보다 균일한 피막의 형성이 가능하고, 안정적인 전기적 연결 및 도금효율을 향상시킬 수 있는 도금장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 전기도금의 원리를 설명하기 위한 구조도

도 2는 시간의 경과에 따라 도 1의 A 부분의 전해액에 함유된 금속이온의 농도변화를 도시한 그래프

도 3은 일반적인 전기도금장치의 개략적인 구성을 도시한 구조도

도 4는 일반적인 전기도금장치에 있어서, 처리대상물의 회전에 따라 위치에 따른 속도의 차이를 나타낸 도면

도 5는 본 발명에 따른 전기도금장치의 구성을 도시한 단면도

도 6은 본 발명에 따른 전기도금장치의 일부를 분해하여 도시한 분해사시도

도 7은 본 발명에 따른 전기도금장치에 있어서, 처리대상물의 이동경로를 도시한 평면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 도금조 102 : 전해액

120 : 처리대상물 132 : 음극전극

134 : 양극전극 140 : 전원공급장치

142 : 제 1 전원공급라인 144 : 제 2 전원공급라인

150 : 처리대상물 회전시스템 152 : 구동수단

154 : 회전축 156 : 회전판

156a, 156b : 회전판 일면 및 타면 158 : 샤프트

160 : 연결축 160a, 160b : 연결축 일단 및 타단

170 : 전해액 유동시스템 172 : 오버플로우판

174 : 배출관 176 : 공급관

180 : 분배판 H : 분해홀

L1, L2 : 수집영역 및 반응영역

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 전해액을 저장하는 도금조와; 상기 도금조 외부에 구비되는 구동수단과; 상기 구동수단에 연결되어 길이방향을 축으로 회전하는 회전축과; 상기 회전축 말단에 일면 중심이 고정되어 상기 회전축을 따라 회전하는 회전판과; 상기 회전판 타면 일 가장자리로 치우쳐 분기된 샤프트와; 상기 샤프트에 일단이 유격있게 측방 관통되고, 타단이 상기 도금조에저장된 전해액 속에 담궈지도록 늘어뜨려지는 연결축과; 상기 연결축 타단에 고정되는 음극전극과; 상기 음극전극 일면에 고정되는 처리대상물과; 상기 처리대상물을 사이에 두고 상기 전해액 내에서 상기 음극전극과 대향하는 양극전극과; 전원공급장치와; 상기 전원공급장치와 상기 음극전극을 직접 연결하여 상기 음극전극으로 음전압을 전달하는 제 1 전원공급라인과; 상기 전원공급장치와 상기 양극전극을 직접 연결하여 상기 양극전극으로 양전압을 전달하는 제 2 전원공급라인을 포함하는 도금장치를 제공한다.

이때 상기 도금조는 상면이 개구된 박스형상을 가지고, 상기 구동수단은 상기 도금조 상단에 고정되며, 상기 회전축은 상기 전해액의 계면과 실질적으로 평행하게 배열되고, 상기 회전판은 상기 회전축과 실질적으로 수직하게 고정되며, 상기 샤프트는 상기 회전판에 실질적으로 수직하게 분기되어, 상기 연결축은 상기 회전축과 실질적으로 수직하게 늘어뜨려지는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 연결축과, 상기 음극전극은 일체를 이루고, 상기 제 1 전원공급라인은 상기 연결축에 직접 연결되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 처리대상물은 웨이퍼 또는 금속플레이트인 것을 특징으로 하며, 상기 회전판 일측 가장자리로 치우치게 측방 관통된 제 1 관통홀과; 상기 연결축 일단에 측방 관통된 제 2 관통홀을 더욱 포함하여, 상기 샤프트는 상기 제 1 관통홀 및 상기 제 2 관통홀 보다 작은 직경을 가지고 상기 제 1 및 제 2 관통홀에 관통되는 것을 특징으로 하는 바, 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 올바른 실시예를 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 도금처리장치의 일례를 도시한 도면으로서, 내부에 전해액(102)을 저장하는 도금조(100)와, 상기 전해액(102) 내에 담궈진 상태로 대향하는 음극전극(132) 및 양극전극(134), 그리고 이들 사이에 위치되며 특히 음극전극(132)에 밀착되는 처리대상물(120)을 포함한다.

이때 처리대상물은 웨이퍼 또는 리드프레임을 위한 금속플레이트 등 여러 가지가 될 수 있고, 처리대상물(120)의 안전한 지지를 위해 척 등의 파지수단이 구비될 수 있는 바, 이 파지수단은 음극전극(132) 역할을 겸비할 수 있는 것이 바람직하다.

또한 바람직하게는 상기 도금장치는 전해액(102)의 유동시스템(170)을 포함할 수 있는데, 일례로, 도금조(100) 내를 각각, 일정량 이상의 전해액(102)이 흘러 넘쳐 수집되는 수집영역(L1)과, 전술한 양극 및 음극전극(132, 134) 그리고 처리대상물(120)이 위치되어 실제 도금이 진행되는 반응영역(L2)으로 구분하는 오버플로우판(172)이 구비될 수 있다. 그리고 수집영역(L1)에 모여진 전해액을 외부로 배출하는 배출관(174)과, 반응영역(L2)으로 새로운 전해액을 공급하는 공급관(176)이 포함될 수 있을 것이다.

따라서 공급관(176)을 통해 새로운 전해액이 공급되고, 이에 따른 잉여 전해액은 오버플로우판(172)을 넘어 수집영역(L1)으로 모여져 배출관(174)으로 배출됨에 따라, 반응영역(L2)에는 항상 충분한 양의 전해액(102)을 보충, 순환시킬 수 있다.

또한 도금조(100) 외부에는 전원공급장치(140)가 구비되어 제 1 전원공급라인(142)을 통해 음극전극(132)으로 음 전압을, 그리고 제 2 전원공급라인(144)을 통해 양극전극(134)으로 양 전압을 인가하게 되는 바, 이상의 구성은 일반적인 경우와 크게 다르지 않다 할 수 있다.

그러나 본 발명에 따른 도금장치는 처리대상물(120)의 회전시스템(150)을 포함하며, 이는 일반적인 경우와 크게 상이한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 회전시스템(150)은 도금조(100) 외부에 구비되는 모터 등의 구동수단(152)과, 이 구동수단(152)에 연결되어 길이방향을 축으로 회전하는 회전축(154)과, 이 회전축(154) 말단에 고정되어 이와 같이 회전하는 회전판(156)과, 회전축(154)과 반대방향에서 회전판(156)의 일 가장자리에 치우쳐 분기된 샤프트(158)와, 이 샤프트(158)에 일단(160a)이 유격있게 결합되고, 타단(160b)이 도금조의 전해액(102)으로 담궈지도록 늘어뜨려지는 연결축(160)을 포함하는데, 앞서 언급한 음극전극(132)은 이 연결축(160) 타단에 결합되어 있다.

좀더 자세히, 먼저 본 발명에 따른 도금조(100)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 가지는 것이 바람직하고, 이 도금조(100) 상단에는 구동수단(150)이 구비된다.

또한 이 구동수단(150)과 연결되어 길이방향을 축으로 회전하는 회전축(154)은 실질적으로 도금조(150)의 전해액(102) 수면과 평행하게 배열되는 것이 유리한 바, 이 회전축(154) 말단에는 상기 회전축(154)과 수직하게 회전판(156)의 일면(156a) 중심이 고정되어 있다. 따라서 구동수단(152)의 구동에 의해 회전축(154) 및 회전판(156)은 같이 회전한다.

그리고 회전판(156)의 타면(156b) 즉, 회전축(154)이 고정되는 이면에는 실질적으로 회전축(154)과 나란한 방향으로 샤프트(158)가 소정길이로 돌출되어 있는데, 이 샤프트(158)에는 연결축(160)의 일단(160a)이 유격있게 측방으로 관통되어진다. 그리고 연결축(160) 타단(160b)은 도금조(100)의 전해액(102) 내로 늘어뜨려져 있게 된다.

또한 이 연결축(160)의 타단(160b)에는 측방으로 음극전극(132)이 고정되는데, 결국 회전판(156)의 회전에 의해 연결축(160) 역시 운동하게 되지만, 이 연결축(160)은 회전판(156)의 일 가장자리로 치우쳐 유격있게 결합된 상태로 늘어뜨려져 있으므로, 타단(160b)에 위치되는 음극전극(132)은 크게 원을 그리며 선회하게 된다.

따라서 전원공급장치(140)와 음극전극(132)을 연결하는 제 1 전원공급라인(142)은 음극전극(132)에 직접 연결되어도 꼬인다거나 하는 문제가 발생되지 않고, 연결축(160)이 금속재질을 경우, 도시한 바와 같이 연결축(160)과 직접 연결될 수도 있다.

도 6은 본 발명에 따른 회전시스템(150)의 일부를 분해하여 도시한 분해사시도로서, 상기 도면을 참조하여 회전판(156)과 연결축(160)의 연결방법의 일례를 설명한다.

먼저 회전판(156)의 일면(156a) 중심에는 구동수단(도 5의 140)에 의해 길이방향을 축으로 회전하는 중심축(154)이 연결되어 있다. 그리고 이 회전판(156)의 일 가장자리로 치우치도록 제 1 관통홀(156c)이 측방 관통되고, 연결축(160) 일단(160a)역시 제 1 관통홀(156c)에 대응되는 제 2 관통홀(160c)이 측방 관통되어진다.

그리고 이들 제 1 및 제 2 관통홀(156c)을 샤프트(158)가 관통하는데, 유격있는 결합을 위해 상기 샤프트(158)의 직경은 제 1 및 제 2 관통홀(156c, 160c) 보다 작은 것이 바람직하다. 그러나 회전판(156)의 회전에 의해 샤프트(158)가 제 1 및 제 2 관통홀(156c, 160c)로부터 이탈될 수 있으므로 상기 샤프트(158) 양 말단에는 제 1 또는 제 2 관통홀(156c, 160c) 보다 큰 직경의 제 1 및 제 2 걸림단(158a, 158b)을 설치하는 것이 보다 유리하다 할 수 있을 것이다.

이때 연결축(160)은 금속재질일 수 있고, 보다 바람직하게는 음극전극(132)과 일체로 구성될 수도 있다.

도 7은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 도금장치에 있어서, 구동수단의 구동에 의해 처리대상물(120)이 그리는 경로를 나타낸 도면이다. 이하 설명의 편의를 위하여 처리대상물을 웨이퍼라 가정하고, 동일부호를 부여하여 설명하겠다.

도면을 참조하면 본 발명이 적용될 경우 처리대상물(120)은 중심축을 외부에 두고 크게 원형의 궤적을 그리며 선회하게 됨을 알 수 있다. 따라서 일반적인 경우와 비교할 경우 처리대상물의 부분별로 동일한 속도를 가지며 움직이게 되는 것이다.

이상의 설명은 본 발명의 일례에 지나지 않는 것으로, 다소의 장치적 변형은 얼마든지 자유로울 수 있을 것이다. 이에 본 발명의 가장 큰 특징은 도금공정 중처리대상물이 원형의 궤적을 그리며 선회할 수 있는 회전시스템 및 이를 포함하는 도금장치에 있는 것으로, 이를 만족하는 모든 구조적 변형은 본 발명의 한 실시예라 해야 할 것이다.

본 발명은 도금공정 중 처리대상물이 원형의 궤적을 그리며 선회할 수 있는 회전시스템 및 이를 포함하는 도금장치를 제공하는 바, 이를 통해 보다 균일한 피막의 구현 및 공정수율의 향상을 가능케 하는 잇점이 있다.

특히 본 발명의 경우 커넥터 등의 보조수단의 도움 없이 음극전극에 직접 전원공급라인이 연결되어도 꼬이는 등의 문제가 없으므로, 처리대상물을 고속으로 이동시킬 수 있는 장점을 가진다.

또한 처리대상물은 회전중심점을 외부에 두고 원형의 궤적을 그리며 선회운동하게 되므로, 처리대상물 부분에 따른 피막불균일 등의 현상이 없이 고르게 균일한 피막을 얻을 수 있는 장점이 있다.

더욱이 회전시스템의 동작을 통해서 자연스럽게 전해액의 유동을 보조할 수 있고, 이로 인해 작업 수율이 더욱 증가되는 잇점이 있다.

또 본 발명에 따른 도금장치는 그 장치적 구성이 간단하면서도 여러 가지 효과를 얻을 수 있으므로 제조비용등의 절감효과를 얻을 수 있다.

Claims (5)

1. 전해액을 저장하는 도금조와;

   상기 도금조 외부에 구비되는 구동수단과;

   상기 구동수단에 연결되어 길이방향을 축으로 회전하는 회전축과;

   상기 회전축 말단에 일면 중심이 고정되어 상기 회전축을 따라 회전하는 회전판과;

   상기 회전판 타면 일 가장자리로 치우쳐 분기된 샤프트와;

   상기 샤프트에 일단이 유격있게 측방 관통되고, 타단이 상기 도금조에 저장된 전해액 속에 담궈지도록 늘어뜨려지는 연결축과;

   상기 연결축 타단에 고정되는 음극전극과;

   상기 음극전극 일면에 고정되는 처리대상물과;

   상기 처리대상물을 사이에 두고 상기 전해액 내에서 상기 음극전극과 대향하는 양극전극과;

   전원공급장치와;

   상기 전원공급장치와 상기 음극전극을 직접 연결하여 상기 음극전극으로 음전압을 전달하는 제 1 전원공급라인과;

   상기 전원공급장치와 상기 양극전극을 직접 연결하여 상기 양극전극으로 양전압을 전달하는 제 2 전원공급라인

   을 포함하는 도금장치
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 도금조는 상면이 개구된 박스형상을 가지고,

   상기 구동수단은 상기 도금조 상단에 고정되며,

   상기 회전축은 상기 전해액의 계면과 실질적으로 평행하게 배열되고,

   상기 회전판은 상기 회전축과 실질적으로 수직하게 고정되며,

   상기 샤프트는 상기 회전판에 실질적으로 수직하게 분기되어,

   상기 연결축은 상기 회전축과 실질적으로 수직하게 늘어뜨려지는 도금장치
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 연결축과, 상기 음극전극은 일체를 이루고, 상기 제 1 전원공급라인은 상기 연결축에 연결되는 도금장치
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 처리대상물은 웨이퍼 또는 금속플레이트인 도금장치
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 회전판 일측 가장자리로 치우치게 측방 관통된 제 1 관통홀과;

   상기 연결축 일단에 측방 관통된 제 2 관통홀을 더욱 포함하여, 상기 샤프트는 상기 제 1 관통홀 및 상기 제 2 관통홀 보다 작은 직경을 가지고 상기 제 1 및 제 2 관통홀에 관통되는 도금장치