KR20040080787A - 인쇄회로기판 검사장치 - Google Patents

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KR20040080787A
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KR1020030015764A
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박병현
김형용
박흥우
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삼성전자주식회사
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(Print Circuit Board;PCB)에 흐르는 전류를 측정하여 인쇄회로기판의 이상유무를 검사하기 위한 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것으로, 전원공급장치(power supply) 및 인쇄회로기판에 접속할 수 있도록 설계된 연결장치와 인쇄회로기판에 흐르는 전류의 값을 표시하는 측정장치를 포함한다. 이에 의하여 측정장치에 표시된 전류값을 통해 인쇄회로기판의 이상유무를 손쉽게 판단할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 검사장치{Test apparatus of Print Circuit Board}
본 발명은 검사장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 인쇄회로기판의 이상유무를 손쉽게 검사하기 위한 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것이다.
저항, 인덕터, 커패시터, 다이오드와 같은 회로소자들을 인쇄회로기판에 집적화는 과정에서 각 소자들의 삽입 또는 납땜 불량의 문제들이 발생할 수 있다. 또한 기기 사용 도중에 인쇄회로기판이 외부로부터 충격을 받거나 과열 등에 의해 단락 또는 누전 등이 되는 경우에는 인쇄회로기판이 정상적으로 작동하지 않을 수 있다.
종래에는 인쇄회로기판을 포함한 기구에 문제가 발생하였을 경우에 인쇄회로기판에 문제가 있는지를 검사하기 위해서는 인쇄회로기판에 실장된 각 소자들을 정상적인 소자로 하나씩 대체해 가면서 인쇄회로기판의 이상유무를 판단하였다. 그러나 이러한 작업은 많은 시간과 노력을 요할 뿐만아니라 소자들이 소형화 되고 고밀도로 집적되어 있는 경우에는 불가능하였다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 인쇄회로기판의 이상유무를 손쉽고 간단하게 판단할 수 있는 인쇄회로기판 검사장치가 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 이상유무를 손쉽게 판단할 수 있는 인쇄회로기판 검사장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 연결구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판 검사장치에 대한 블럭도이다.
도 3a 내지 도 3c는 인쇄회로기판이 정상일 경우와 비정상일 경우를 설명하기 위한 회로도이다.
도 4는 이온주입설비에 사용되어지는 디지털 입출력 보드(digital I/O baord)의 회로도이다.
도 5는 이온주입설비에 사용되어지는 모션 보드(motion board)의 회로도이다.
도 6은 이온주입설비에 사용되어지는 전원 제어 보드(power control board)의 회로도이다.
*도면 주요부분에 대한 부호설명*
100 : 서킷보드(circuit board) 110 : 전원공급장치(power supply)
200 : 인쇄회로기판 검사장치 210 : 제1연결장치
220 : 제2연결장치 230 : 측정장치
300 : 인쇄회로기판(PCB)
상술한 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사장치는 전원공급장치와 인쇄회로기판 사이에 인쇄회로기판 검사장치를 삽입하여 인쇄회로기판에 흐르는 전류를 측정함으로써 인쇄회로기판의 이상유무를 판단하기 위한 것이다.
인쇄회로기판 검사장치는 전원공급장치에 연결되는 제1연결장치와 인쇄회로기판에 연결되는 제2연결장치 및 인쇄회로기판에 흐르는 전류의 값을 표시하는 측정장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 전원공급장치(110)와 인쇄회로기판(300)를 분리하고 그 사이에 인쇄회로기판 검사장치(200)를 연결하는 것을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제1연결장치(210)는 핀(pin)으로 구성되어 있으며, 제2연결장치는 핀을 끼울 수 있는 구멍으로 구성되어있다. 상기 핀과 핀 구멍은 전원공급장치 및 인쇄회로기판의 연결부분에 맞도록 설계된다. 다른 실시예로는 상기 핀 대신에 프로브로도 구성될 수 있다.
도 2는 본 발명인 인쇄회로기판 검사장치(200)의 구성을 보여주는 블럭도이다. 인쇄회로기판 검사장치(200)는 제1연결장치(210)와 제2연결장치(220) 및 측정장치(230)를 포함한다. 측정장치(230)는 인쇄회로기판에 흐르는 전류의 값을 측정할 수 있도록 전류계로 구성되고, 인쇄회로기판의 접지라인과 직렬로 설치된다.
도면을 참조하여, 전원라인(2,3)에 +5V, 전원라인(4,5)에 +15V, 전원라인(7,8)에 +12V의 전압이 인가될 경우, 전류는 인쇄회로기판 검사장치(200)를 통과하여 인쇄회로기판(300)에 흐르고 측정장치(230)에 전류값이 표시된다.
예로서, 도 4, 도 5, 도 6은 반도체 제조 공정에 사용되는 이온주입설비의 인쇄회로기판을 나타내는 회로도이며, 도 2의 인쇄회로기판(300) 내부 회로도에 해당한다. 여기서, Z(2,3), Z(4,5), Z(5,6), Z(7,8)은 각각 상기 내부 회로도의 등가 임피던스이다.
도 3a 내지 도 3c는 인쇄회로기판(300)이 정상적으로 작동할 경우와 비정상적으로 작동할 경우에 전류값이 어떻게 달라지는가를 비교하기 위한 간단한 예시 회로이다. 전원이 DC 5V이고 저항이 5Ω인 정상적인 회로에 흐르는 전류는 옴의 법칙에 의해 I=V/R=5/5=1[A]가 된다. 저항값이 0Ω또는 ∞가 되는 비정상적인 회로에서는 각각 I=V/R=5/0=∞[A], I=V/R=5/∞=0[A]이 된다. 정상적으로 작동하는 인쇄회로기판의 경우에는 상기와 같은 정해진 전류값이 측정되지만, 인쇄회로기판에 단락 등의 문제가 발생한 경우에는 정해진 전류값이 측정되지 않고 비정상적인 전류값이 측정된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판의 이상유무 판단시 인쇄회로기판에 흐르는 전류를 측정함으로써 인쇄회로기판의 이상유무를 손쉽게 판단할 수 있다.

Claims (2)

  1. 인쇄회로기판(Print Circuit Board; PCB)의 이상 유무를 검사하기 위한 인쇄회로기판 검사장치에 있어서,
    전원공급장치에 연결되는 제1연결장치와;
    상기 인쇄회로기판에 연결되는 제2연결장치와;
    상기 인쇄회로기판에 흐르는 전류를 표시하는 측정장치를 포함하는 것을 특징으로하는 인쇄회로기판 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1연결장치는 상기 전원공급장치에 고정되도록 하는 핀들을 포함하며,
    상기 제2연결장치는 상기 인쇄회로기판에 고정되도록 하는 핀 구멍들을 포함하는 것을 특징으로 하는 연결장치.
KR1020030015764A 2003-03-13 2003-03-13 인쇄회로기판 검사장치 KR20040080787A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8420945B2 (en) 2009-11-04 2013-04-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Package substrate, semiconductor package having the package substrate

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