KR20040076637A - 기상 증착 장치 - Google Patents

기상 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20040076637A
KR20040076637A KR1020030011939A KR20030011939A KR20040076637A KR 20040076637 A KR20040076637 A KR 20040076637A KR 1020030011939 A KR1020030011939 A KR 1020030011939A KR 20030011939 A KR20030011939 A KR 20030011939A KR 20040076637 A KR20040076637 A KR 20040076637A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vapor
deposition
heat
chimney
substrate
Prior art date
Application number
KR1020030011939A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100484237B1 (ko
Inventor
한윤수
탁윤흥
나건수
모성호
김우찬
김종민
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR10-2003-0011939A priority Critical patent/KR100484237B1/ko
Publication of KR20040076637A publication Critical patent/KR20040076637A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100484237B1 publication Critical patent/KR100484237B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45512—Premixing before introduction in the reaction chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4411—Cooling of the reaction chamber walls

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 증발원에서 발생된 다른 재료의 증기를 균일하게 혼합시켜 기판 표면에 유동시킴으로서 기판의 표면에 균일한 재료 증착층을 형성할 수 있는 기상 증착 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 기상 증착 장치는 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달하는 증발원 및 증착원 외부에 위치하는 침니를 더 포함한다. 본 발명의 가장 큰 특징인 침니는, 증착원이 수용되는 증착원 수용부를 형성하는 측벽 부재; 증착 부재에 연결되어 내부에 수용된 증착원 상부를 덮는 상부 부재를 포함하여 이루어지되, 상부 부재에는 증착원에서 발생된 재료 증기의 분출 통로인 오리피스가 길이 방향으로 형성되어 있으며, 측벽 부재 및 상부 부재는 수용된 증착원과 소정 간격 이격되어 증착원으로부터 발생된 재료 증기가 혼합될 수 있는 공간부를 형성한다. 본 발명은 침니 내부의 열이 피증착원으로 전달되는 것을 방지하기 위한 전열 방지 수단 및 침니 내부 표면에 기화된 증착 재료가 달라붙는 것을 방지하기 위한 가열 수단을 더 포함한다.

Description

기상 증착 장치{Vapor depositing device}
본 발명은 기상 증착 장치에 관한 것으로서, 특히 서로 다른 증착 재료를 균일하게 혼합하여 기판의 전체 표면에 균일한 재료 증착층을 형성할 수 있는 구조로 이루어진 기상 증착 장치에 관한 것이다.
열적 물리적 기상 증착은 증착 재료로 기판 표면에 발광층, 유기물층 등의 재료층을 형성하는 기술로서, 증착 재료는 증발원 내에 수용되고 기화 온도까지 가열되며, 발생된 증착 재료의 증기는 증발원 밖으로 유동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정은 10-7내지 10-2Torr 범위의 압력 상태의 용기 내에서 기화될 증착 재료를 수용하는 증발원 및 증착 재료가 증착될 기판을 갖고 진행된다.
일반적으로, 증착 재료의 증기를 발생시키는 선형 증발원(linear deposition source)은 도 1에 도시된 바와 같이 일정한 공간을 형성하는 일정 길이의 하우징 (2) 및 하우징(2)의 상단에 설치되고 중앙부에 길이 방향의 개구(3A)가 형성된 커버(3)를 포함한다. 이러한 구조의 증발원(1)에서 하우징(2) 내에는 증착 재료(4)가 투입되며, 이 증착 재료(4)를 가열하기 위한 가열 수단이 증발원(1)의 소정 부분에 설치될 수 있으나, 이하의 설명에서는 하우징(2) 상단에 장착된 커버(3)가 가열 수단으로 작용하는 것을 예를 들어 설명한다.
전술한 바와 같이, 증발원(1)의 커버(3)에 전류가 인가되면 커버(3)에서 열이 발생하고, 하우징(2) 내부에 수용된 증착 재료(4)는 커버(3)로부터의 방사열에 의하여 가열된다. 증착 재료(4)는 임계 온도 이상에서 증기화되며, 증착 재료(4)의 증기는 커버(3)에 형성된 개구(3A)를 통하여 배출되어 증발원(1) 상부에 위치한 기판으로 분산된다.
한편, 커버(3)에서 생성된 열에 의하여 생성된 재료 증기가 개구(3A)를 통하여 곧바로 피증착원인 기판(도시되지 않음)으로 배출되는 것을 방지하기 위하여 배플(B)이 하우징(2) 내에 설치된다. 배플(B)은 재료 증기의 흐름을 1차 차단한 후,그 흐름을 변경시키게 되며, 흐름이 변경된 재료 증기는 커버(3)의 개구(3A)를 통하여 피증착원으로 배출된다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 도 1에 도시된 다수의 증발원을 이용하여 기판에 유기 박막을 형성하는 상태를 도시한 도면으로서, 도 2a에서는 2개의 도판트 (dopant) 증기 발생용 증발원(1D)과 하나의 호스트(host) 증기 발생용 증발원(1H)을 이용하여 기판(5) 표면에 유기 박막을 형성하는 상태를, 도 2b에서는 하나의 도판트 증기 발생용 증발원(1D)과 하나의 호스트 증기 발생용 증발원(1H)을 이용하여 기판(5) 표면에 유기 박막을 형성하는 상태를 각각 도시하고 있다.
발광 유기 박막을 형성하기 위하여 호스트 증기와 도판트 증기를 일정 비율로 혼합하여 기판(5) 표면에 증착시키게 된다. 이를 위하여 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 2개의 도판트 증기 발생용 증발원(1D)과 하나의 호스트 증기 발생용 증발원(1H) 또는 하나의 도판트 증기 발생용 증발원(1D)과 하나의 호스트 증기 발생용 증발원(1H)을 하나의 시스템으로 구성하여 박막 형성 공정을 진행하게 된다.
도판트 증기와 호스트 증기를 적절한 비율로 혼합하기 위하여 각 증발원(1D, 1H)의 배열을 조절하여 도판트 증기와 호스트 증기의 유동 경로(궤적)를 서로 일치시키는 방법이 이용된다. 즉, 각 증발원(1D, 1H)에서 생성된 도판트 증기와 호스트 증기가 기판(5) 표면으로 유동하는 과정에서 서로 혼합된 후 기판(5) 표면에 증착하게 되는 것이다. 그러나, 실제 박막 형성 공정에서는 기판(5) 표면에 호스트 증기 또는 도판트 증기만이 증착되는 영역(도 2a의 5A 부분 및 도 2b의 5B 부분)이 형성될 수 밖에 없다. 이와 같이, 도판트 증기 또는 호스트 증기 하나만의 증착은유기물 소자의 효율을 저하시키는 요인이 된다.
이러한 점을 감안하여, 도 2c에서와 같이 공정 조건에 따라 도판트 증기 발생용 증발원(1D)과 호스트 증기 발생용 증발원(1H)의 위치를 적절히 조정하는 방안도 고려될 수 있지만, 이러한 방안은 증발원(1D, 1H)들이 위치될 수 있는 충분한 공간을 미리 확보해야하므로 설비가 필요 이상으로 커지는 문제점이 있다.
한편, 기판(5) 표면에 원하는 형태의 유기 박막을 증착(즉, 부분 증착)하기 위하여 소정의 패턴이 형성된 마스크가 기판 표면에 장착되는 경우가 있다. 전술한 바와 같이, 도판트 또는 호스트를 가열하여 기화시키는 증발원(1D, 1H)에서는 고온의 열이 발생되며, 따라서 이 증발원(1D, 1H)으로부터의 복사열에 의하여 기판과 마스크가 변형되는 문제도 야기된다. 마스크의 변형은 원하지 않는 부분에 유기 박막이 형성되는 원인이 됨으로서 소자의 기능에 심각한 영향을 초래하게 된다.
본 발명은 증발원을 이용하여 기판 표면에 재료층을 형성하는 과정에서 발생하는 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 각 증발원에서 발생된 다른 재료의 증기를 균일하게 혼합시켜 기판 표면에 유동시킴으로서 기판의 전체 표면에 균일한 재료 증착층을 형성할 수 있는 기상 증착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 또다른 목적은 각 증발원에서 발생되는 열이 기판 및 마스크에 전달되는 것을 차단하여 열에 의한 기판 및 마스크의 변형을 방지할 수 있는 기상 증착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 기상 증착 장치는 증착원을 외부와 차단시키는 형태로 둘러싸는 침니를 더 포함한다. 본 발명에서의 침니는 증착원이 수용되는 증착원 수용부를 형성하는 측벽 부재; 측벽 부재에 연결되어 내부에 수용된 증착원 상부를 덮는 상부 부재를 포함하여 이루어지되, 상부 부재에는 증착원에서 발생된 재료 증기의 분출 통로인 오리피스가 길이 방향으로 형성되어 있으며, 측벽 부재 및 상부 부재는 수용된 증착원과 소정 간격 이격되어 증착원으로부터 발생된 재료 증기가 혼합될 수 있는 공간부를 형성한다.
본 발명에서, 침니의 구성 부재 내에 순환 파이프를 내장시키고 이 순환 파이프에 냉각 용액을 순환시킴으로서 증발원에 의하여 침니의 온도의 상승을 억제한다. 따라서, 침니의 온도 상승시 기판 및 기판에 장착된 마스크를 열로부터 보호할 수 있다. 이 밖에도, 침니의 외부 표면에 열 전도율이 낮은 재료의 코팅층을 형성하여 열이 기판으로 전달되는 것을 방지할 수도 있다.
본 발명에 따른 침니는 내부 표면에 기화된 증착 재료가 달라붙는 것을 방지하기 위한 가열 수단을 더 포함하며, 이 가열 수단은 오리피스의 내측 표면을 포함하는 의 구성 부재 전체 표면에 대응하도록 발열 부재 및 발열 부재에 전원을 인가하는 전원 인가 장치로 이루어져 가열 플레이트에서 발생된 열로 인하여 기화된 증착 재료가 가열 플레이트에 달라붙지 않게 되어 침니 내부 공간의 오염 및 증착 재료의 손실을 방지할 수 있다.
첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다.
도 1은 유기물 증착을 위한 장치에 사용되는 일반적인 선형 증발원의 구조를 도시한 단면도.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 도 1에 도시된 다수의 선형 증발원을 이용하여 기판 표면에 유기 박막을 형성하는 상태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 기상 증착 장치의 정단면도.
도 4는 상부 부재에 형성된 오리피스부의 여러 형상을 도시한 부분 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 각 오리피스부의 평면도.
도 6은 침니 내부 표면에 증착 재료가 달라붙은 상태를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 기상 증착 장치의 정단면도로서, 본 발명에 따른 기상 증착 장치(10)는 도 1에 도시된 일반적인 구조를 갖는 다수의 선형 증착원(11D, 11H) 및 증착원(11D, 11H) 외부에 위치하는 침니(12; chimney, 또는 "가이더 (guider)")를 포함한다. 침니(12)는 재료 막이 증착될 기판(15)의 하부에 위치한다.
일정한 폭 및 길이를 갖는 침니(12)는 측벽 부재(12B) 및 상부 부재(12A)로 구성되며, 측벽 부재(12B) 및 상부 부재(12A)에 의하여 형성된 내부 공간은 상하로 크게 2 부분, 즉 하부의 증착원 수용부(12-1)와 공간부(12-2)로 구분될 수 있다. 이하에서는 침니 (12)의 각 부분의 구성과 기능을 상세히 설명한다.
증착원 수용부(12-1)
전술한 바와 같이, 측벽 부재(12B) 및 상부 부재(12A)로 이루어져 일정한 폭 및 길이를 갖는 침니(12)는 그 내부에 공간부가 형성되어 있다. 침니(12)의 내부 공간부 하부에는 다수의 선형 증착원(11D, 11H)이 수용되는 부분(12-1; 증착원 수용부)이며, 이 증착원 수용부(12-1)의 규격(폭)은 수용될 증착원(11D, 11H)의 수에 따라 결정됨은 물론이다.
공간부(12-2)
증착원 수용부(12-1) 상부의 공간부(12-2)는 상부로 갈수록 그 폭이 점차 줄어드는 형태로 이루어진다. 따라서 이 공간부(12-2)는 각 증착원(11D, 11H)에서 발생된 재료 증기를 위로 안내하는 역할을 하게 되며, 그 폭이 점차적으로 줄어드는 형상으로 인하여 재료 증기의 유속은 공간부(12-2) 위로 갈수록 증가된다.
각 증착원(11D, 11H)에서 발생된 서로 다른 재료(예를 들어, 도판트 및 호스트)의 증기는 공간부(12-2)로 상승하는 과정에서 서로 혼합되며, 또한 초기 단계에서 서로 다른 밀도를 갖고 공간부(12-2)에 존재하는 재료 증기는 이 혼합 과정 및 유동 과정을 통하여 공간부(12-2) 전체에서 균일한 밀도를 나타나게 된다.
침니(12)를 구성하는 상부 부재(12A)에는 그 길이 방향으로 일정 폭이 절개된 오리피스부(12-3)가 형성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 오리피스(12-3)의 폭은 공간부(12-2) 최상단의 폭보다 현저하게 작으므로 공간부(12-2)에 존재하는 혼합된 재료 증기는 고압, 고속으로 오리피스(12-3)를 통과하여 침니(12) 상부에 장착된 기판(15)으로 분사된다. 따라서 공간부(12-2)에서 균일한 밀도로 혼합된 재료 증기는 기판(15)에 분사, 증착되어 균일한 두께의 증착막을 형성하게 된다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c와 도 5a, 도 5b 및 도 5c는 여러 형태를 갖는 오리피스(12-3)를 도시하는 부분 단면도와 그 평면도이다. 도 4 및 도 5는 특정 오리피스 구조를 단지 예시적으로 도시한 것으로서, 이에 한정되지 않으며, 그 구조를 여러 가지 형태로 다양하게 변형하여 유사한 기능 및 효과를 얻을 수 있음은 물론이다.
오리피스(12-3)의 형상에 따라 재료 증기가 증착되는 영역을 조정할 수 있으며, 따라서 증착막 패턴을 형성하기 위하여 사용되는 마스크에 의한 샤도우 (shadow; 마스크의 패턴을 통하여 노출된 기판에서의 증착막 미형성 부분)의 발생을 방지할 수 있다.
이상과 같은 구성 및 기능을 갖는 침니(12)의 부가적인 구조 및 기능들을 설명한다.
1. 전술한 바와 같이, 증착 재료를 기화시키는 각 증발원(11D, 11H)에서는 고온의 열이 발생되며, 이 열이 기판(15) 및 기판(15)에 부착된 마스크에 전달되면 기판(15)과 마스크의 변형을 유발시킨다. 그러나, 본 발명에 따른 증착 장치에서 각 증발원(11D, 11H)은 침니(12)의 내부 공간에 위치하고, 특히 오리피스(12-3)가 형성된 침니(12)의 상부 부재(12A)가 기판(15)의 대부분의 영역과 대응하기 때문에 각 증발원(11D, 11H)에서 발생된 열은 피증착원인 기판(15)과 마스크로 직접 전달되지 않게 된다. 결국 열에 의한 기판(15)과 마스크의 변형을 방지할 수 있어 소자의 신뢰성이 손상되는 문제가 발생되지 않는다.
2. 다수의 증발원(11D, 11H)에서 발생된 열은 침니(12) 자체의 온도를 상승시키며, 온도가 상승된 침니(12) 역시 기판(15)과 마스크에 열을 전달하는 매체로 작용할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 본 발명에서는 침니(12)의 구성 부재 내에 전열 방지 수단을 설치하였다. 전열 방지 수단의 한 예는 상부 부재(12A)와 측벽 부재(12B) 내에 내장된 순환 파이프(CP)로서, 이 순환 파이프(CP)에 냉각 용액을 순환시킴으로서 침니(12)의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있다. 전열 방지 수단의 또다른 예로서, 이 순환 파이프(CP) 대신에, 또는 순환 파이프(CP)를 설치한 상태에서 침니(12)의 외부 표면에 열 전도율이 낮은 재료를 코팅함으로서 침니(12)의열이 기판(15)과 마스크로 방사되는 것을 방지할 수 있다.
각 증발원(11D, 11H)에서 발생된 재료 증기는 침니(12)의 공간부(12-2)에서 혼합된 후, 오리피스(12-3)를 통하여 외부로 방출된다. 고온의 재료 증기가 유동하는 침니 구성 부재의 내부 표면에 기화된 증착 재료(예를 들어, 유기물)가 달라붙어 침니(12)의 내부 공간을 오염시킬 수 있다. 또한, 증착 장치의 장시간 가동시, 구성 부재 표면에 달라붙은 유기물이 결정화되며, 이와 같은 결정화된 유기물은 재료 증기의 유동에 영향을 미칠 수 있다. 도 6은 위에서 설명한 바와 같은, 증착 재료(M)가 침니(12)의 구성 부재 내부 표면에 달라붙은 상태를 도시하고 있다.
이와 같이 침니의 내부 표면에 증착 재료가 적층됨으로서 고가의 유기물 손실을 야기한다. 특히 오리피스(12-3)의 양 표면에 적층될 경우, 재료 증기의 배출이 이루어지는 오리피스(12-3)의 간격을 좁게 하여 재료 증기의 원활한 흐름을 저해하게 되며, 이는 기판 표면에 형성될 재료 증착막의 균일도를 저하시키고 소자의 특성에 치명적인 영향을 주는 요인으로 작용한다.
이러한 현상을 방지하기 위하여 본 발명에서는 침니(12)의 내부 공간에 가열 수단을 장착하였다. 가열 수단은, 도 3에 도시된 바와 같이, 오리피스(12-3)의 내측 표면을 포함하는 침니(12)의 구성 부재 전체 표면에 대응하도록 발열 부재인 가열 플레이트(HP)를 설치하고, 가열 플레이트(HP)에 전원을 인가할 수 있는 구조이다. 전원 인가시, 가열 플레이트(HP)에서 발생된 열로 인하여 기화된 증착 재료가 가열 플레이트(HP)에 달라붙지 않게 되어 침니(12) 내부 공간의 오염 및 증착 재료의 손실을 방지할 수 있다.
도 3에서는, 가열 수단으로서 침니(12)의 구성 부재 전체 표면에 대응하는 가열 플레이트(HP)를 도시하고 있지만, 침니(12)를 구성하는 부재 자체를 발열 부재로 구성하고, 발열 부재인 침니에 전원을 인가하여 열을 발생시킴으로서 침니 내부 표면에 증착 재료가 달라붙는 것을 방지할 수는, 동일한 효과를 얻을 수 있다. 이 경우, 침니(12)의 외부 표면에 열 전도율이 낮은 재료를 코팅함으로서 침니(12)에서 발생한 열이 기판(15)과 마스크로 방사되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서는 증발원(11D, 11H)에서 발생된 열로 인한 침니(12) 자체의 온도 상승을 방지하기 위한 전열 방지 수단(순환 파이프 또는 열전도율이 낮은 재료층) 또는 침니(10) 내부 표면에 증착 재료가 적층되는 것을 방지하기 위한 가열 수단(가열 플레이트)을 선택적으로 포함하는 기상 증착 장치를 설명하였으나, 전열 방지 수단과 가열 수단 모두를 한 기상 증착 장치에 구성함으로서 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이 경우, 상부 부재(12A) 및 측벽 부재(12B) 내면에 설치된 가열 플레이트 (HP; 가열 수단)의 기능과 상부 부재와 측벽 부재를 냉각시키는 기능(전열 방지 수단)을 모두 얻기 위해서 전열 방지 수단이 장착되는 침니의 구성 부재(상부 부재(12A)와 및 측벽 부재(12B))와 가열 플레이트(HP) 사이에 열 전도율이 극히 낮은 차폐 플레이트(차폐 수단; 도시되지 않음)를 설치하는 것이 바람직하다. 이 차폐 플레이트로 인하여 상부 부재(12A) 및 측벽 부재(12B) 내면에 설치된 가열 플레이트(HP; 가열 수단)와 침니의 구성 부재(12A, 12B)를 냉각시키는 전열 방지 수단은 서로의 기능(냉각 기능 및 가열 기능)에 전혀 영향을 주지 않으면서도 각각의 고유 기능을 수행할 수 있다.
이상과 같은 본 발명은 각 증발원에서 발생된 다른 재료의 증기를 균일하게 혼합시킨 후 기판 표면에 유동시킴으로서 기판의 전체 표면에 균일한 재료 증착층을 형성할 수 있으며, 각 증발원에서 발생되는 열이 기판 및 마스크에 전달되는 것을 차단함으로서 열에 의한 기판 및 마스크의 변형을 예방할 수 있다. 또한, 간단한 구조의 가열 수단을 장착하여 증착 재료가 침니 표면에 부착되는 것을 효과적으로 억제하여 증착 재료의 손실 및 불균일한 증착막 형성을 방지할 수 있다.

Claims (9)

  1. 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달하는 증발원을 포함하며, 증발원 내에서 생성된 증착 재료의 증기를 배출시켜 상부에 위치한 기판 표면에 증착막을 형성하는 기상 증착 장치에 있어서,
    상기 기상 증착 장치는 증착원을 외부와 차단시키는 형태로 둘러싸는 침니를 더 포함하여 이루어지고, 상기 침니는,
    증착원이 수용되는 증착원 수용부를 형성하는 측벽 부재;
    상기 측벽 부재에 연결되어 내부에 수용된 증착원 상부를 덮는 상부 부재를 포함하여 이루어지되, 상기 상부 부재에는 증착원에서 발생된 재료 증기의 분출 통로인 오리피스가 길이 방향으로 형성되어 있으며, 상기 측벽 부재 및 상부 부재는 수용된 증착원과 소정 간격 이격되어 증착원으로부터 발생된 재료 증기가 혼합될 수 있는 공간부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기상 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 측벽 부재는 증착원 수용부가 위로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 구성된 기상 증착 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 침니는 상부 부재 및 측벽 부재에 재료 증기의 입자가 적층되는 것을 방지하도록 각 부재에 열을 발생시키는 가열 수단을 더 포함하는 기상 증착 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 가열 수단은 상부 부재 및 측벽 부재에 부착된 발열 부재 및 상기 발열 부재에 전원을 인가하는 전원 인가 장치인 기상 증착 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 침니는 그 내부의 열이 피증착원인 기판과 마스크로 전달되는 것을 방지하기 위한 전열 방지 수단을 더 포함하는 기상 증착 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 전열 방지 수단은 상기 상부 부재 및 측벽 부재 외면에 코팅된 열 전달율이 낮은 물질층인 기상 증착 장치.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 전열 방지 수단은 상부 부재 및 측벽 부재 내에 설치되어 냉각수가 유동하는 냉각 파이프인 기상 증착 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 침니는,
    상부 부재 및 측벽 부재에 재료 증기의 입자가 적층되는 것을 방지하도록 각 부재에 열을 발생시키는 가열 수단;
    내부의 열이 피증착원인 기판과 마스크로 전달되는 것을 방지하기 위한 전열 방지 수단; 및
    상기 가열 수단과 상기 상부 부재 및 측벽 부재 사이에 설치되어 상기 가열 수단으로부터의 열이 상부 부재 및 측벽 부재로 전달되는 것을 방지하기 위한 단열수단을 더 포함하는 기상 증착 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 가열 수단은 상부 부재 및 측벽 부재에 부착된 발열 부재 및 상기 발열 부재에 전원을 인가하는 전원 인가 장치이며, 상기 전열 방지 수단은 상부 부재와 측벽 부재 내에 설치되어 냉각수가 유동하는 냉각 파이프이고, 상기 단열 수단은 차폐 플레이트인 기상 증착 장치.
KR10-2003-0011939A 2003-02-26 2003-02-26 기상 증착 장치 KR100484237B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0011939A KR100484237B1 (ko) 2003-02-26 2003-02-26 기상 증착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0011939A KR100484237B1 (ko) 2003-02-26 2003-02-26 기상 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040076637A true KR20040076637A (ko) 2004-09-03
KR100484237B1 KR100484237B1 (ko) 2005-04-20

Family

ID=37362745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0011939A KR100484237B1 (ko) 2003-02-26 2003-02-26 기상 증착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100484237B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100623701B1 (ko) * 2004-10-01 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 유기물 증착장치
CN104561905A (zh) * 2014-12-29 2015-04-29 昆山国显光电有限公司 一种线性蒸发源
CN104831237A (zh) * 2015-05-25 2015-08-12 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置和蒸镀系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100623701B1 (ko) * 2004-10-01 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 유기물 증착장치
CN104561905A (zh) * 2014-12-29 2015-04-29 昆山国显光电有限公司 一种线性蒸发源
CN104831237A (zh) * 2015-05-25 2015-08-12 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置和蒸镀系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR100484237B1 (ko) 2005-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101450339B1 (ko) 증발원 및 이것을 이용한 진공 증착 장치
JP4440837B2 (ja) 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR101326147B1 (ko) 증기 증착용 2차원 구멍 배열체
JP5140382B2 (ja) 蒸気放出装置、有機薄膜蒸着装置及び有機薄膜蒸着方法
EP2187709B1 (en) Vapor emission device, organic thin-film vapor deposition apparatus and method of organic thin-film vapor deposition
EP1803836B1 (en) Evaporation source and method of depositing thin film using the same
JP5400653B2 (ja) 真空蒸着装置
JP2007128898A (ja) 有機電界発光膜蒸着用蒸着源
KR20110002790A (ko) 진공 증착 장치
KR20090106506A (ko) 증착 장치 및 방법
KR101106289B1 (ko) 증착 공정을 위한 선형 증착 소스
JP2006063446A (ja) 有機物蒸着装置
KR20080013686A (ko) 대면적 기판에 박막을 적층하기 위한 장치
KR101740007B1 (ko) 증발원
KR101938219B1 (ko) 선형 증발원용 도가니 및 선형 증발원
KR20190080044A (ko) 선형 증발원용 도가니 및 선형 증발원
KR100484237B1 (ko) 기상 증착 장치
KR101532740B1 (ko) 증발원 노즐
KR101660393B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착장치
JP2020002436A (ja) 加熱装置，蒸発源及び蒸着装置
JP2003253433A (ja) 薄膜形成装置
KR101866956B1 (ko) 선형 증발원용 도가니 및 선형 증발원
KR100656820B1 (ko) 유기 전계 발광층 증착용 증착원
US6706647B1 (en) Method of and apparatus for manufacturing semiconductors
KR20030067146A (ko) 진공 증착장치의 가열용기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120330

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130329

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160329

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170320

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 15