KR20040063048A - 진공 게이지 교정 장치 - Google Patents

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Abstract

동시에 다수개의 진공 게이지에 대한 교정 작업을 수행할 수 있는 진공 게이지 교정 장치가 개시되어 있다. 상기 장치는 진공 챔버와 연결되는 다수개의 진공 제공관과 각각의 진공 제공관과 연결되는 진공 연결관을 구비한다. 상기 진공 연결관의 단부에는 각각 피교정 진공 게이지가 연결된다. 진공 챔버에 제공되는 진공의 정도를 변화시키면서, 진공 챔버와 연결된 기준 진공 게이지로부터 측정되는 기준 진공 신호와 피교정 진공 게이지들로부터 측정되는 진공 신호를 비교하여 진공 게이지 교정 데이터를 획득한다.

Description

진공 게이지 교정 장치{Apparatus for correcting a vacuum gauge}
본 발명은 진공 게이지(vacuum gauge) 교정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치 제조 설비에서 챔버 내부에 제공되는 진공을 측정하기 위한 진공 게이지의 교정을 위한 장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 발달과 개인용 컴퓨터 및 정보 통신 장비가 급속도로 보급됨에 따라 반도체 장치는 고속의 처리 속도와 대용량의 저장 능력 및 높은 안정성이 요구되고 있다. 이에 따라 반도체 장치의 제조 기술은 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 발전되고 있다.
상기 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼에 대하여 증착, 포토 리소그래피, 식각, 연마 등의 단위 공정들을 순차적으로 수행함으로서 제조된다. 일반적으로 상기 단위 공정들 중에서 증착, 포토 리소그래피, 식각 등의 단위 공정은 고진공 하에서 수행되는데 이는 대기 중의 먼지 또는 공기 입자와의 반응에 의한 공정 불량을 방지하기 위해서이다.
단위 공정들마다 각각 다른 공정 조건에 따라 각각 다른 진공도를 필요로 하게 된다. 일반적으로, 진공을 제공하기 위한 설비는 다수개의 진공 펌프, 상기 진공 펌프들 사이 또는 진공 펌프와 프로세스 챔버 사이에 구비되는 다수개의 밸브, 상기 프로세스 챔버와 연결되고 프로세스 챔버 내부에 제공되는 진공 정도를 센싱하는 진공 게이지 및 상기 진공 게이지로부터 센싱된 진공 신호에 따라 프로세스 챔버 내부의 진공 정도를 제어하는 제어부 등으로 구성된다.
상기와 같은 진공 게이지는 공정 조건을 정밀하게 제어하는데 필수적인 요소이며, 특히 초미세 디자인 룰(design rule)의 적용을 요구하는 반도체 장치 제조 공정에서는 더욱 중요한 부품으로 인식되고 있다.
상기와 같은 진공 게이지와 진공 펌프를 포함하는 진공 설비에 대한 일 예가 미합중국 특허 제5,788,463호(issued to Chan)에 개시되어 있다.
일반적으로 진공 게이지는 일반적으로 진공 용기 속에 남아있는 기체의 압력을 직접 측정하는 방법과 기체가 지닌 다른 물리적 특성을 이용하여 간접적으로 측정하는 방법이 있는데 민감도가 후자의 경우가 좋으므로 대부분의 진공 게이지는 기체가 가진 열 또는 전기적 특성을 이용하고 있다. 이들 물리량은 캘리브레이션(calibration)과정을 통해 압력으로 변환된다.
상기와 같이 열 또는 전기적 특성을 이용하는 진공 게이지에는 열전쌍과 필라멘트를 이용하는 열전쌍 게이지(thermocouple gauge), 휘이트스톤 브리지(Wheatstone bridge)를 이용하는 피라니 게이지(Pirani gauge), 기체의 대류에 의한 열전달 현상을 이용한 대류 게이지(convection gauge) 등이 있으며, 일 예로서 미합중국 특허 제5,608,168호(issued to Schoroth)에는 휘이트스톤 브리지와 게이지 필라멘트를 사용하는 진공 게이지가 개시되어 있다.
상기와 같은 진공 게이지를 장시간 사용하는 경우, 프로세스 챔버 내부에 제공되는 공정 가스에 의한 오염, 공정 수행 도중에 제공되는 고열에 의한 용량(capacitance) 특성 변화 및 영점과 최대치 특성 변화(zero point and full scale spec. over)와 같은 진공 게이지의 불량이 발생된다. 상기와 같은 불량 요인이 발생되는 경우 진공 게이지를 프로세스 챔버로부터 분리하여 교정 작업을 수행하게 된다.
상기 교정 작업은 진공이 제공되는 진공 챔버에 피교정 진공 게이지를 연결하고, 진공 챔버에 제공되는 진공 정도를 변화시키면서, 피교정 진공 게이지의 진공 신호와 기준 진공 게이지의 진공 신호를 비교함으로서, 교정 데이터를 획득하게 된다. 이때, 열 및 전기적 특성을 이용하는 진공 게이지는 안정화 시간(stability time)이 약 4시간 정도 소요되며, 안정화 시간 동안 전류의 공급에 의해 일정 온도로 가열된 후에 교정 작업을 수행하게 된다. 그런데, 상기 공정 가스에 의한 오염의 경우, 교정 작업을 거치지 않고 폐기 처분하게 되는 반면, 고열에 의한 용량 특성 변화의 경우에는 그 특성 변화를 교정 작업이 종료된 후에 비로소 알게 되며, 이러한 경우 진공 게이지의 교정이 불가능하다. 따라서, 교정 작업의 효율이 감소되며, 시간적인 손실이 발생한다. 또한, 교정 장치의 진공 챔버에는 하나의 진공 게이지만 장착할 수 있도록 되어 있으므로 교정 작업의 결과 상기 용량 특성 변화로 판명되는 경우에는 장시간에 걸쳐 수행한 교정 작업 자체가 무위로 돌아가게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 동시에 다수개의 진공 게이지에 대하여 교정 작업을 수행할 수 있는 진공 게이지 교정 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 게이지 교정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시한 진공 게이지 교정 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 도 1에 도시한 제1진공 연결부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시한 제2진공 연결부를 나타내는 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 진공 챔버 102 : 진공 펌프
104 : 조절 밸브 106 : 기준 진공 게이지
108 : 신호 변환기 110 : 피교정 진공 게이지
112 : 진공 제공관 116 : 개폐 밸브
118 : 제1진공 연결관 120 : 제2진공 연결관
132 : 전원 공급기 136 : 디스플레이
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
진공이 제공되는 진공 챔버와,
상기 진공 챔버와 연결되는 다수개의 진공 제공관과,
상기 다수개의 진공 제공관의 일측 단부에 각각 연결되어 상기 진공 제공관과 진공 게이지를 연결하기 위한 진공 연결관 및
상기 진공 연결관에 연결된 진공 게이지와 연결되고, 상기 진공 챔버에 제공되는 진공의 변화에 따라 전기적인 진공 신호를 발생시키고, 상기 전기적인 진공 신호에 따라 상기 진공 게이지의 교정을 위한 교정 데이터를 획득하는 데이터 획득 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 게이지 교정 장치를 제공한다.
따라서, 동시에 다수개의 진공 게이지에 대한 교정 작업을 수행하므로, 교정 작업의 효율을 향상시킬 수 있고, 교정 작업이 종료된 다수개의 진공 게이지 중에서 용량 특성 변화에 의한 불량으로 판정되는 진공 게이지가 발생하더라도, 장시간에 걸친 교정 작업이 완전히 무위로 돌아가는 경우가 발생하지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 진공 챔버에는 진공을 제공하는 진공 펌프가 연결되고, 진공 챔버와 진공 펌프 사이를 연결하는 진공 라인에는 진공 정도를 조절하는 밸브가 구비된다. 또한, 진공 챔버에는 기준 진공 게이지가 연결되어 있고, 기준 진공 게이지와 피교정 진공 게이지들의 진공 신호를 비교함으로서, 목적하는 교정 데이터를 획득하게 된다.
상기 진공 연결관은 상기 피교정 진공 게이지가 수직 방향으로 연결되도록 구비된다. 이는 진공 게이지의 특성상 수평으로 장착되는 경우 약 1% 정도의 교정 오차가 발생하기 때문이다. 경우에 따라서는, 공정 특성상 수평 방향으로 피교정 진공 게이지를 장착한 후 교정해야 하는 경우도 있다.
상기 데이터 획득 수단은, 상기 각각의 피교정 진공 게이지에 전력을 제공하는 전원 공급기와, 상기 각각의 피교정 진공 게이지로부터 발생되는 전기적인 진공 신호를 보여주는 디스플레이부를 포함한다. 피교정 진공 게이지들과 상기 데이터 획득 수단은 연결 케이블로 연결되고, 전원 공급기로부터 일정한 전류가 제공된다. 상기 전류에 의해 일정 온도로 가열된 후 안정화되면, 열 및 전기적 특성에 의한 진공 신호가 전기적 신호로 발생된다. 상기 진공 신호를 디지털 멀티미터 등을 통해 이를 확인함으로서 교정 데이터를 획득한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 게이지 교정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시한 진공 게이지 교정 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 진공 챔버(100)는 진공을 제공하는 진공 펌프(102)와 연결되고, 진공 챔버(100)와 진공 펌프(102) 사이에는 진공 챔버(100) 내부에 제공되는 진공의 정도를 조절하는 조절 밸브(104)가 설치되어 있다. 진공 펌프(102)에는 10-2∼5×10-10Torr 정도의 고진공을 제공하는 터보 분자 펌프가 사용되며, 이외에도 다른 종류의 진공 펌프도 사용 가능하다.
진공 챔버(100)의 일측에는 진공 펌프(102)로부터 제공되는 진공을 측정하기 위한 기준 진공 게이지(106)가 연결되어 있고, 기준 진공 게이지(106)로부터 측정되는 기준 진공 신호는 전기적인 신호이며, 상기 기준 진공 신호는 신호 변환기(108)에서 압력으로 변환된다. 신호 변환기(108)는 전기적 신호로 입력되는 기준 진공 신호를 증폭시키고, 이를 디지털 신호로 변환한 후 캘리브레이션을 통해 압력으로 변환한다. 상기와 같이 획득되는 기준 진공 신호는 교정을 위한 기준 데이터로 활용된다.
진공 챔버(100)의 타측에는 진공 챔버(100) 내부에 제공되는 진공을 피교정 진공 게이지(110)로 제공하기 위한 진공 제공관(112), 진공 연결관(118,120) 및 개폐 밸브(116)가 연결된다. 진공 챔버(100)에는 세 개의 진공 제공관(112)이 진공 챔버(100)의 타측에 연결되고, 각각의 진공 제공관(112)에는 개폐 밸브(116)가 설치된다. 각각의 진공 제공관(112)의 일측 단부에는 진공 연결관(118,120)이 연결된다. 진공 연결관(118,120)의 일측 단부는 피교정 진공 게이지(110)와 연결된다.
진공 연결관(118,120)은 두 종류가 있다. 하나는 진공 제공관(112)과 연결되기 위한 한 갈래와, 상기 한 갈래에서 세 개의 진공 게이지(110)와 연결되기 위해 세 갈래로 나뉘는 제1진공 연결관(118)이고, 다른 하나는 진공 제공관(112)과 하나의 진공 게이지(110)와 연결되기 위한 제2진공 연결관(120)이다.
제1진공 연결관(118)은 진공 제공관(112)과 연결되는 제1연결부(118a)가 형성되어 있고, 제1연결부(118a)와 수직하는 양측으로 연장되고 상기 양측의 단부에서 다시 수직하는 상측으로 연장되어 피교정 진공 게이지(110)와 연결되기 위한 제2연결부(118b), 제3연결부(118c)가 각각 형성되어 있다. 제1연결부(118a)와 수직하는 상측으로 연장되어 피교정 진공 게이지(110)와 연결되기 위한제4연결부(118d)가 형성되어 있다.
제2진공 연결관(120)은 엘보우(elbow) 형상을 갖고, 일측에는 진공 제공관(112)과 연결되기 위한 제5연결부(120a)가 형성되어 있고, 제5연결부(120a)가 형성된 일측에 수직하는 상측에는 피교정 진공 게이지(110)와 연결되기 위한 제6연결부(120b)가 형성되어 있다.
즉, 하나의 진공 제공관(112)에는 세 개의 피교정 진공 게이지(110)가 동시에 연결되고, 나머지 두 개의 진공 제공관(112)에는 하나의 피교정 진공 게이지(110)가 연결된다. 따라서 모두 다섯 개의 피교정 진공 게이지(110)가 동시에 교정 작업을 수행할 수 있도록 구성된다. 상기와 같은 제1진공 연결관(118) 및 제2진공 연결관(120)의 형상은 도 3 및 도 4에 상세하게 도시되어 있다.
도시된 바와 같은 본 발명의 실시예에서 보여주고 있는 피교정 진공 게이지(110)는 열전쌍 게이지이며, 진공 게이지의 종류가 본 발명을 한정하지는 않는다. 상기 열전쌍 게이지는 내부에 필라멘트와 열전쌍을 구비하며, 열전쌍에 사용하는 금속에 따라 온도의 측정범위나 민감도 등이 다르다. 일반적으로, J 타입(J-type)이나 K 타입(K-type)을 많이 사용하고 있다.
열전쌍 게이지의 원리는 필라멘트(filament)가 일정한 전류의 제공에 의해 일정한 온도를 유지하여 데워져 있고, 열전쌍이 접촉되어 그 온도를 측정한다. 상기와 같은 열전쌍 게이지가 진공 용기 속에 놓이게 되면 기체 분자들이 필라멘트와 충돌하면서 열을 빼앗게 된다. 이때 변한 온도를 열전쌍이 감지하게 되는데, 기체의 양이 많을수록 온도가 떨어지게 되므로 간접적으로 압력을 측정하게 된다. 보통공기나 질소로 캘리브레이션이 되어 있으므로 기체에 따라 열용량과 열전도성이 다르므로 기체의 종류에 따라 보정을 하여 사용하여야 한다.
각각의 피교정 진공 게이지(110)에는 일정 온도로 가열하기 위한 전력을 제공하는 전원 공급기(132)가 연결되고, 상기 열전쌍으로부터 발생되는 전기적인 진공 신호를 보여주는 디스플레이(136)가 연결된다. 여기서, 디스플레이(136)는 전기적 신호를 측정하는 디지털 멀티미터 등이 사용될 수 있다. 도 1에 도시된 바에 의하면, 피교정 진공 게이지(110)의 각각에 디스플레이(136)가 연결되어 있으나, 피교정 진공 게이지(110)로부터 발생되는 진공 신호를 디스플레이하는 방법은 다양하게 변경될 수 있다.
상기한 바와 같이 진공 제공관(112)에 모두 다섯 개의 피교정 진공 게이지(110)를 동시에 연결할 경우, 실제로 진공 챔버(100)에 미치는 영향은 무시해도 좋을 정도이다. 그 이유는 터보 분자 펌프를 사용하는 경우 피교정 진공 게이지(110)의 측정 범위를 진공 펌프(102)가 충분히 소화할 수 있기 때문이다. 그리고 진공 펌프(102)가 피교정 진공 게이지(110)의 측정 범위를 소화할 수 있는 범위 내에서는 진공 제공관(112)에 연결되는 피교정 진공 게이지(110)의 개수를 늘리거나, 진공 챔버(100)에 연결되는 진공 제공관(112)의 개수를 늘려 피교정 진공 게이지(110)의 개수를 늘릴 수 있다.
이하, 상기와 같은 진공 게이지 교정 장치를 사용하여 피교정 진공 게이지를 교정하는 작업을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 진공 펌프(102)를 작동하여 진공 챔버(100) 내부를 진공 상태로 형성한다. 이때, 진공 챔버(100)와 진공 펌프(102) 사이의 조절 밸브(104)는 일정하게 유지되고, 개폐 밸브(116)는 닫혀있는 상태이다.
이어서, 기준 진공 게이지(106)로부터 목적하는 진공 정도가 달성된 것이 확인되면, 각각의 피교정 진공 게이지(110)들을 연결하고, 개폐 밸브(116)를 개방한다. 이어서, 피교정 진공 게이지(110)들에 일정한 전력을 제공하면서, 피교정 진공 게이지(110)를 안정화시킨다.
약 4시간 정도의 안정화 시간이 지나면, 진공 챔버(100)와 진공 펌프(102) 사이의 조절 밸브(104)를 조절하여 진공 챔버(100) 내부의 진공 정도를 변화시킨다. 그리고, 변화되는 진공 정도를 기준 진공 게이지(106)를 사용하여 측정하고, 동시에 피교정 진공 게이지(110)들로부터 발생되는 진공 신호를 측정한다.
상기 기준 진공 게이지(106)로부터 측정된 기준 진공 데이터와 피교정 진공 게이지(110)들로부터 측정된 진공 신호를 비교하여 피교정 진공 게이지(110)의 교정 데이터를 획득한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 진공 게이지 교정을 위한 진공이 제공되는 진공 챔버에는 동시에 다수개의 진공 게이지가 연결되고, 동시에 다수개의 상기 진공 게이지에 대한 교정 작업이 진행된다.
따라서, 장시간이 소요되는 교정 작업을 효율적으로 수행할 수 있으며, 교정 작업에 소요되는 시간적인 손실을 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (3)

  1. 진공이 제공되는 진공 챔버;
    상기 진공 챔버와 연결되는 다수개의 진공 제공관;
    상기 다수개의 진공 제공관에 각각 연결되며, 다수개의 진공 게이지를 교정하기 위해 상기 진공 제공관들과 상기 진공 게이지들을 각각 연결하기 위한 다수개의 진공 연결관; 및
    상기 진공 연결관에 연결된 진공 게이지와 연결되고, 상기 진공 챔버에 제공되는 진공의 변화에 따라 전기적인 진공 신호를 발생시키고, 상기 전기적인 진공 신호에 따라 상기 진공 게이지의 교정을 위한 교정 데이터를 획득하는 데이터 획득 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 게이지 교정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다수개의 진공 게이지는 수직 방향으로 상기 다수개의 진공 연결관에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 진공 게이지 교정 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 데이터 획득 수단은,
    상기 각각의 진공 게이지에 전력을 제공하는 전원 공급기; 및
    상기 각각의 진공 게이지로부터 발생되는 상기 전기적인 진공 신호를 보여주는 디스플레이부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 게이지 교정 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100724092B1 (ko) * 2005-10-27 2007-06-04 한국표준과학연구원 Ｉｎ ―ｓｉｔｕ법에 의한 진공게이지의 절대교정 및 비교교정 장치 및 방법
KR101139315B1 (ko) * 2010-02-08 2012-04-26 우시혁 진공패널의 진공도 불량 평가 장치

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100724092B1 (ko) * 2005-10-27 2007-06-04 한국표준과학연구원 Ｉｎ ―ｓｉｔｕ법에 의한 진공게이지의 절대교정 및 비교교정 장치 및 방법
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