KR20040063029A - 이미지 센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 이미지 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 중심부분에 공간부를 형성하는 간격유지용기판을 광이 투과하는 광투과기판의 저면부분에 접착하여 고정하고, 이 간격유지용기판의 내측 저면에 범프층을 형성시켜 제 1접착수단으로 부착하여 칩을 실장하고, 상기 제1접착수단의 외측 저면에도 범프층을 형성시켜 제 2접착수단으로 부착하여 모듈에 실장하므로 이미지센서의 크기를 줄여주고, 구조를 간단하게 함으로써 생산성을 향상하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
Description
본 발명은 이미지 센서(Image Sensor)에 관한 것으로, 특히, 중심부분에 공간부를 형성하는 간격유지용기판을 광이 투과하는 광투과기판의 저면부분에 접착하여 고정하고, 이 간격유지용기판의 내측 저면에 범프층을 형성시켜 제 1접착수단으로 부착하여 칩을 실장하고, 상기 제 1접착수단의 외측 저면에도 범프층을 형성시켜 제 2접착수단으로 부착하여 모듈에 실장하므로 이미지센서의 크기를 줄여주고, 구조를 간단하게 함으로써 생산성을 향상하도록 하는 이미지센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 이미지센서(Image Sensor)는, 디지털카메라, 캠코더등과 같이 화상을 이미지화하여 사용자가 볼 수 있도록 신호를 전기적으로 저장하여 수시로 화면으로 볼 수 있도록 전기적인 신호를 제공하도록 하는 반도체장치의 일종이다.
도 1은, 종래의 일반적인 실시예의 이미지 센서의 구성이다.
종래 이미지 센서(A)의 구성은, 세라믹기판(1)에 중심 부분에 공간부(3)를 갖는 제1보조기판(2)을 접착하여 고정하고, 상기 공간부(3)를 통하여세라믹기판(1)에 칩(5)을 실장하도록 한다.
그리고, 상기 제1보조기판(2)의 패턴과 상기 칩(5)의 패턴사이에 와이어(6)를 사용하여 전기적으로 서로 연결하도록 한다.
그리고, 상기 제1보조기판(2) 상에 칩(5)과 일정한 간격을 유지할 수 있도록 하는 제2보조기판(4)를 접착하여 고정하도록 한다.
상기 제2보조기판(4) 상측면에는 칩(5)으로 광이 투과할 수 있는 옵티컬글래스(Optical Glass)(7)를 접착하여 최종적인 이미지센서(A)를 제조하도록 한다.
상기 이미지센서(A)는, 모듈에 실장하여 사용하도록 한다.
그런데, 이 방식은 도면에 도시된 바와 같이, 복잡한 구조와 복잡한 제조방법을 가지고 있으며, 상대적으로 제품의 크기가 칩의 크기에 비하여 약 200%이상을 가지는 단점을 지닐 뿐만아니라 세라믹기판을 사용하므로 원가가 증가하며, 집적도의 한계로 인하여 고화질용에 적용하는 데 한계를 지닌다.
한편, 이미지센서를 제조하는 다른 두 번째 방법에는, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array)기판으로 제조하는 방법이 있으며, 이 타입은 볼 그리드 어레이 기판에 상기 와이어 본딩을 이용하여 이미지센서를 제조하는 방법이다.
그런데, 이 두 번째 방법 역시 와이어본딩 기술을 적용하므로 상기한 첫 번 째 방법과 같이 이미지센서의 크기가 칩 사이즈에 비하여 최소 150% 이상의 크기를 가지므로 고집적 칩의 적용에는 한계를 극복하지 못하는 문제점을 지닌다.
그리고, 이미지센서를 제조하는 세 번째 방법에는, 쉘 케이스사에서 제안한 쉘 케이스(Shell Case)타입이 있으며, 이 구조는 복잡하지만 상당하게 작은 크기를갖는 획기적인 디자인을 갖는 이미지 센서이다.
그런데, 이 세 번째 방법은, 상당히 복잡한 구조를 가지고 있어 많은 공정을 거쳐야 하므로 제조 방법이 복잡하고, 제조비용이 증가하는 단점을 지닌다.
또한, 제조시 이미지 센서의 웨이퍼의 두께에서 제조를 위한 여유가 적으므로 상대적으로 두꺼운 형태의 칩구조를 가지고 있으며, 그 외에 이중글래스 구조를 가지므로 방열 특성이 저하되어져 고성능 칩의 적용에 어려움을 가지며 고집적 이미지센서에는 적합하지 않은 구조를 가지고 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 중심부분에 공간부를 형성하는 간격유지용기판을 광이 투과하는 광투과기판의 저면부분에 접착하여 고정하고, 이 간격유지용기판의 내측 저면에 범프층을 형성시켜 제 1접착수단으로 부착하여 칩을 실장하고, 상기 제 1접착수단의 외측 저면에도 범프층을 형성시켜 제 2접착수단으로 부착하여 모듈에 실장하므로 이미지센서의 크기를 줄여주고, 구조를 간단하게 함으로써 생산성을 향상하는 것이 목적이다.
도 1은 종래의 이미지 센서의 구조를 보인 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서의 분해 상태를 보인 도면이고,
도 3은 본 발명에 따른 이미지 센서의 조립 상태를 보인 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 이미지 센서에서 제1접착수단이 기판에 접착된 상태를 상세하게 보인 도면이며,
도 5(a) 내지 도 5(f)는, 본 발명의 제 1실시예에 따른 이미지 센서의 제조방법을 순차적으로 보인 도면이고,
도 6(a) 내지 도 6(g)는, 본 발명의 제 2실시예에 따른 이미지 센서의 제조방법을 순차적으로 보인 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
A,B,C : 이미지센서 10,110 : 광투과기판
20,120 : 기판 22,122 : 공간부
24,124 : 범프층 25,125 : 접착층
26,126 : 젖음층 27,127 : 산화방지층
30,130 : 제1접착수단 40,140 : 칩
50,150 : 제2접착수단 60, 160 : 모듈
이러한 본 발명의 목적은, 투과한 광을 전기적인 신호로 변환하여 이미지를 읽어내도록 하는 이미지센서에 있어서, 광을 투과하는 광투과기판과; 상기 광투과기판의 저면 부분에 공간부(갭(Gap)이라 함)를 갖고 패턴이 형성되어 접착되는 간격유지용기판과; 상기 간격유지용기판의 패턴에 전기적으로 도전되도록 내측 저면 또는 외측 저면에 각각 형성된 범프층과; 상기 범프층의 내측 저면에 부착되는 제 1접착수단과; 상기 제 1접착수단에 의하여 실장되어 전기적으로 연결되고, 상기 광투과기판을 통하여 투과된 빛을 공간부를 통하여 수용하여 신호화하는 칩과; 상기 간격유지용기판의 외측 저면에 부착되어 모듈에 이미지센서를 전기적으로 도전되도록 실장하는 제 2접착수단을 포함하여 이루어진 이미지 센서를 제공함으로써 달성된다.
그리고, 상기 광투과기판은, 유리, 석영 또는 투광성 폴리머 중에 어느 하나를 사용하도록 한다.
상기 간격유지용기판은, 유리, 석영, 인쇄회로기판, 세라믹 또는 각종 유전재료 중에 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 상기 광투과용기판과 간격유지용기판을 하나의 재료로 일체로 형성하여, 상기 공간부를 기계적, 화학적 연마 공정으로 제조하는 것도 가능하다.
그리고, 상기 범프층은, 접착층, 젖음층 및 산화방지층으로 이루어진 복합층으로 이루어진다. 또한 스터드 범프(Stud Bump)를 형성하여 범프층으로 사용할 수 있다.
상기 제 1접착수단은, 솔더를 사용하는 것이 바람직하며 솔더 대신에 ACA(Anistopic Conductive Adhesive), ACF(Anistopic Conductive Film)을 사용할 수 있다.
상기 제 2접착수단은, 솔더볼을 사용하는 것이 바람직하며 솔더볼의 형성은솔더 볼의 직접 접합, 혹은 솔더 재료를 습식도금, 건식도금 및 스크린프린팅으로 1차 형성 시킨 후, 리플로우(Reflow)를 통해 구형의 솔더 볼을 형성하는 것이 가능하다. 또한 원기둥 형상의 솔더컬럼(Solder Column)을 사용할 수 있다.
그리고, 상기 제 2접착수단으로, 솔더볼 대신에 핀(Pin)을 사용할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은, 투과한 광을 전기적인 신호로 변환하여 이미지를 읽어내도록 하는 이미지센서 제조방법에 있어서, 간격유지용 기판에 전기 회로인 패턴을 형성하는 단계와; 광투과기판의 저면 중심부분에 공간부를 갖는 간격유지용기판을 접착하는 단계와; 상기 간격유지용 기판의 내측 저면과 외측 저면에 범프층을 각각 형성하는 단계와; 상기 범프층의 내측 저면에 제 1접착수단으로 칩을 실장하는 단계와; 상기 범프층의 외측 저면에 제 2접착 수단을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 제 1실시예에 따른 이미지센서 제조방법을 제공함으로써 달성된다.
본 발명의 또 다른 목적은, 투과한 광을 전기적인 신호로 변환하여 이미지를 읽어내도록 하는 이미지센서 제조방법에 있어서, 상기 간격유지용 기판에 전기 회로인 패턴을 형성하는 단계와; 광투과기판의 저면에 중심부분에 공간부를 갖는 간격유지용기판을 접착하는 단계와; 상기 간격유지용 기판의 내측 저면과 외측 저면에 각각 범프층을 형성하는 단계와; 상기 범프층의 외측 저면에 제 2접착수단을 형성하는 단계와; 상기 범프층의 내측 저면에 제 1접착수단으로 칩을 실장하는 단계를 포함하여 이루어진 제 2실시예에 따른 이미지센서 제조방법을 제공함으로써 달성된다.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
우선, 도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서의 분해 상태를 보인 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 이미지 센서의 조립 상태를 보인 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 이미지 센서에서 제 1접착수단이 기판에 접착된 상태를 상세하게 보인 도면이며, 도 5(a) 내지 도 5(f)는, 본 발명의 제 1실시예에 따른 이미지 센서의 제조방법을 순차적으로 보인 도면이고, 도 6(a) 내지 도 6(g)는, 본 발명의 제 2실시예에 따른 이미지 센서의 제조방법을 순차적으로 보인 도면이다.
본 발명의 구성은, 투과한 광을 전기적인 신호로 변환하여 이미지를 읽어내도록 하는 이미지센서에 있어서, 광을 투과하는 광투과기판(10)과; 상기 광투과기판(10)의 저면 부분에 공간부(22)를 갖고 패턴이 형성되어 접착되는 간격유지용기판(20)과; 상기 간격유지용기판(20)의 패턴에 전기적으로 도전되도록 내측 저면 또는 외측 저면에 각각 형성된 범프층(24)과; 상기 범프층(24)의 내측 저면에 부착되는 제 1접착수단(30)과; 상기 제 1접착수단(30)에 실장되어 전기적으로 연결되고, 상기 광투과기판(10)을 통하여 투과된 빛을 공간부(22)를 통하여 수용하여 신호화하는 칩(40)과; 상기 간격유지용기판(20)의 외측 저면에 부착되어 모듈(60)에 이미지센서(B)를 전기적으로 도전되도록 실장할 수 있는 수단인 제 2접착수단(50)을 포함하여 이루어진다.
그리고, 상기 광투과기판(10)은, 유리, 석영 또는 투광성 폴리머 중에 어느 하나를 사용하도록 한다.
상기 간격유지용기판(20)은, 유리, 석영, 인쇄회로기판, 세라믹 또는 각종 유전재료 중에 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 광투과용기판(10)과 간격유지용기판(20)을 하나의 광투과 재료로 일체로 형성하여, 상기 공간부를 기계적, 화학적 연마 공정으로 공간부(22)를 형성하는 것도 가능하다.
그리고, 상기 범프층(20)은, 접착층, 젖음층 및 산화방지층으로 이루어진 복합층으로 이루어진다. 또한 스터드 범프(Stud Bump)를 형성하여 범프층으로 사용할 수 있다.
상기 제 1접착수단(30)은, 솔더를 사용하는 것이 바람직하나 솔더 대신에 ACA(Anistopic Conductive Adhesive), ACF(Anistopic Conductive Film)을 사용할 수 있다.
상기 제 2접착수단(50)은, 솔더볼을 사용하는 것이 바람직하며 솔더볼의 형성은 솔더 볼의 직접 접합, 혹은 솔더 재료를 습식도금, 건식도금 및 스크린프린팅으로 1차 형성 시킨 후, 리플로우(Reflow)를 통해 구형의 솔더볼을 형성하는 것이 가능하다. 또한 원기둥 형상의 솔더컬럼(Solder Column)을 사용할 수 있다.
그리고, 상기 제 2접착수단(50)으로, 솔더볼 대신에 핀(Pin)을 사용할 수 있다.
이하, 도 5(a) 내지 도 5(f)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예에 따른 이미지 센서(B)의 제조방법을 살펴 보도록 한다.
도 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 광투과기판(10)을 소정의 크기로 사각형상으로 가공한 후, 이 광투과기판(10)의 저면 중심부분에 사각형상의 공간부(22)를 갖는 간격유지용기판(20)을 접착하도록 한다.
이 때, 상기 광투과기판(10)은, 유리, 석영 또는 투광성 폴리머 중에 어느 하나를 사용하도록 한다.
그리고, 상기 간격유지용기판(20)은, 유리, 석영, 인쇄회로기판, 세라믹 또는 유전재료 중에 어느 하나를 사용하도록 한다.
상기 광투과용기판(10)과 간격유지용기판(20)은 별도로 분리되지 않은 하나의 광투과 재질을 사용하여 화학,기계적 연마를 통하여 공간부(22)를 형성하도록 할 수도 있다.
그리고, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 상기 간격유지용 기판(20)의 저면에 칩(40)과의 접착을 용이하게 하는 범프층(24)을 형성하도록 한다.
상기 범프층(24)은, 접착층(25), 젖음층(26) 및 산화방지층(27)으로 이루어진 복합층인 것이 바람직하나, 단일층으로 형성하여도 무방하다.
도 5(d)에 도시된 바와 같이, 상기 범프층(24)의 내측 저면에 제 1접착수단(30)을 형성한 후, 이 제 1접착수단(30)의 저면부에 칩(40)을 실장하도록 한다.
그리고, 도 5(f)에 도시된 바와 같이, 상기 범프층(24)의 외측 저면에 제 2접착수단(50)을 형성하도록 한다.
상기 제1접착수단(30)은, 솔더를 사용하는 것이 바람직하나 솔더 대신에 ACA(Anistopic Conductive Adhesive), ACF(Anistopic Conductive Film)을 사용할 수 있다.
상기 제2접착수단(50)은, 솔더볼을 사용하는 것이 바람직하며 솔더볼의 형성은 솔더볼의 직접 접합, 혹은 솔더 재료를 습식도금, 건식도금 및 스크린프린팅으로 1차 형성 시킨 후, 리플로우 (Reflow)를 통해 구형의 솔더볼을 형성하는 것이 가능하다. 또한 원기둥 형상의 솔더컬럼(Solder Column)을 사용할 수 있다.
이렇게 제작된 이미지센서(B)는, 종래 것과 본 발명의 것에 대한 제품사양을 나타내는 특성을 측정하여 본 결과 하기와 같은 데이터를 나타내고 있다.
| 항목 | 종래 이미지센서 | 본 발명의 이미지센서 |
| 접촉저항 | 0.098Ω | 0.052Ω |
| 광투과율(%) | 97% | 98% |
| INDEX OF REACTION | 1.5275 | 1.5275 |
| 장착 두께 | 1.6mm | 1.2mm |
| 피치 | 0.5mm | 0.2mm |
| 칩에 대한 크기 비율 | 220% | 130% |
| 제품사이즈(동일칩 사용시) | 26.4×26.4×1.6mm | 15.6×15.6×1.2mm |
상기 데이터에서 보는 바와 같이, 종래의 이미지 센서(A)에 비하여 본 발명의 이미지센서(B)의 두께 및 크기는 현저하게 얇아지고 작아졌으며, 성능에서도 향상 되었음을 알 수 있다.
이하, 도 6(a) 내지 도 6(f)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2실시예에 따른 이미지 센서 제조방법을 살펴 보도록 한다.
도 6(a) 및 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 광투과기판(110)을 소정의 크기로 사각형상으로 가공한 후, 이 광투과기판(110)의 저면 중심부분에 사각형상의 공간부(122)를 갖는 간격유지용기판(120)을 접착하도록 한다.
이 때, 상기 광투과기판(110)은, 유리, 석영 또는 투광성 폴리머 중에 어느 하나를 사용하도록 한다.
그리고, 상기 간격유지용기판(120)은, 유리, 석영, 인쇄회로기판, 세라믹 또는 유전재료 중에 어느 하나를 사용하도록 한다.
상기 광투과용기판(110)과 간격유지용기판(120)은 별도로 분리되지 않은 하나의 광투과 재질을 사용하여 화학,기계적 연마를 통하여 공간부(122)를 형성하여 사용할 수도 있다.
그리고, 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 상기 간격유지용 기판(120)의 저면에 칩(140)과의 접착을 용이하게 하는 범프층(24)을 형성하도록 한다.
상기 범프층(24)은, 접착층(25), 젖음층(26) 및 산화방지층(27)으로 이루어진 복합층인 것이 바람직하나, 단일층으로 형성하여도 무방하다.
그리고, 도 6(d)에 도시된 바와 같이, 상기 범프층(124)의 외측 저면에 모듈(160)과 전기적으로 연결되도록 하는 제2접착수단(150)을 형성한다.
그리고, 도 6(e) 및 도 6(f)에 도시된 바와 같이, 상기 범프층(124)의 내측 저면에 제 1접착수단(130)을 부착한 후, 이 제 1접착수단(130)의 저면부에 칩(140)을 실장한다.
상기 제 1접착수단(130)은, 솔더를 사용하는 것이 바람직하나 대신에 ACA(Anistopic Conductive Adhesive), ACF(Anistopic Conductive Film)을 사용할 수 있다.
상기 제 2접착수단(150)으로 솔더볼을 사용하는 것이 바람직하며 솔더볼의 형성은 솔더 볼의 직접 접합, 혹은 솔더 재료를 습식도금, 건식도금 및 스크린프린팅으로 1차 형성 시킨 후, 리플로우(Reflow)를 통해 구형의 솔더 볼을 형성하는 것이 가능하다. 또한 원기둥 형상의 솔더컬럼(Solder Column)을 사용할 수 있다.
그리고, 상기 제 2접착수단(150)에, 모듈(160)에 실장하도록 한다.
상기 제 2실시예에 의한 이미지센서(C) 역시 상기 제 1실시예에 따른 이미지센서(B)와 동일하게 [표 1]에 의한 동일한 크기 및 성능을 지니고 있다.
본 발명에 따른 제 1,제 2실시예에서, 상기 제 1,제 2접착수단(30)(130)(50)(150)으로서, 솔더볼을 사용하는 것을 예를 들어서 도시하였으나, 이는 발명의 내용을 제한하는 것이 아니다.
상기 제 1,제 2실시예에서 사용되는 칩(40)(140)은, 하나의 칩을 사용하여 이미지센서를 제조할 수 있을 뿐만아니라 넓은 기판을 사용하여 여러 개의 칩을 제 1접착수단(30)(130)으로 접착한 후, 완성하여 각각의 칩별로 절단하여 한번 공정으로 여러 개의 이미지센서를 만들 수도 있다.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지 센서를 이용하게 되면, 중심부분에 공간부를 형성하는 간격유지용기판을 광이 투과하는 광투과기판의 저면부분에 접착하여 고정하고, 이 간격유지용기판의 내측 저면에 범프층을 형성시켜 제1접착수단으로 부착하여 칩을 실장하고, 상기 제1접착수단의 외측 저면에도 범프층을 형성시켜 제2접착수단으로 부착하여 모듈에 실장하므로 이미지센서의 크기를 줄여주고, 구조를 간단하게 함으로써 생산성을 향상하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
Claims (23)
- 투과한 광을 전기적인 신호로 변환하여 이미지를 읽어내도록 하는 이미지센서에 있어서,광을 투과하는 광투과기판과;상기 광투과기판의 저면 부분에 공간부를 갖고 패턴이 형성되어 접착되는 간격유지용기판과;상기 간격유지용기판의 패턴에 전기적으로 도전되도록 내측 저면 또는 외측 저면에 각각 형성된 범프층과;상기 범프층의 내측 저면에 부착되는 제1접착수단과;상기 제1접착수단에 의해 실장되어 전기적으로 연결되고, 상기 광투과기판을 통하여 투과된 빛을 공간부를 통하여 수용하여 신호화하는 칩과;상기 기판의 외측 저면에 부착되어 모듈에 이미지센서를 전기적으로 도전되도록 실장하는 제2접착수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 광투과기판은, 유리, 석영 또는 투광성 폴리머 중에 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 간격 유지용 기판은, 유리, 석영, 인쇄회로기판, 세라믹 유전재료 중에 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 범프층은, 접착층, 젖음층 및 산화방지층으로 이루어진 복합층인 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제1접착수단은, 솔더볼, ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACF(Anisotropic Conductive Film)를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 광투과용기판과 간격유지용기판을 일체로 형성하여, 상기 공간부를 기계적, 화학적 연마 공정으로 제조하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제2접착 수단은, 솔더볼 또는 원기둥 형상의 솔더 컬럼을 사용하는 것을 특징으로하는 이미지 센서.
- 제 1 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 접착수단으로 구형상의 솔더볼을 사용할 경우, 스텐실프린팅, 습식도금, 건식도금으로 솔더를 도포한 후, 리플로우공정으로 상기 범프층의 저면에 구형상의 솔더볼을 형성하거나 별도의 구형상의 볼을 접착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제2접착수단으로, 솔더볼 대신에 핀을 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지센서.
- 투과한 광을 전기적인 신호로 변환하여 이미지를 읽어내도록 하는 이미지센서 제조방법에 있어서,광투과기판의 저면에 중심부분에 공간부를 갖는 간격유지용기판을 접착하는 단계와;상기 간격유지용 기판에 전기 회로인 패턴을 형성하고, 접착제 역활을 하는 범프층을 내측 저면과 외측 저면에 각각 형성하는 단계와;상기 범프층의 내측 저면에 제1접착수단을 형성한 후, 이 제1접착수단의 저면부에 칩을 실장하는 단계와;상기 범프층의 외측 저면에 모듈과 전기적으로 연결되도록 하는 제2접착수단을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이미지센서 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 광투과기판은, 유리, 석영 또는 투광성 폴리머 중에 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 간격유지용기판은, 유리, 석영, 인쇄회로기판, 세라믹 또는 유전재료 중에 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 접착수단은, 솔더볼 대신에 ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACF(Anisotropic Conductive Film)를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 접착수단으로, 솔더볼, 원기둥형 솔더 컬럼을 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 접착수단으로, 솔더볼을 사용하는 경우, 스텐실프린팅, 습식도금, 건식도금으로 솔더를 도포한 후, 리플로우공정으로 상기 범프층의 저면에 구형상의 솔더 볼을 형성하거나 별도의 구형상의 볼을 접착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제2접착수단으로, 솔더볼 대신에 핀을 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 제조방법.
- 투과한 광을 전기적인 신호로 변환하여 이미지를 읽어내도록 하는 이미지센서 제조방법에 있어서,광투과기판의 저면에 중심부분에 공간부를 갖는 간격유지용기판을 접착하는 단계와;상기 간격유지용 기판에 전기 회로인 패턴을 형성하고, 접착제 역활을 하는 범프층을 내측 저면과 외측 저면에 각각 형성하는 단계와;상기 범프층의 외측 저면에 모듈과 전기적으로 연결되도록 하는 제2접착수단을 형성하는 단계와;상기 범프층의 내측 저면에 제1접착수단을 부착한 후, 이 제1접착수단의 저면부에 칩을 실장하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이미지센서 제조방법.
- 제 17 항에 있어서, 상기 광투과기판은, 유리, 석영 또는 투광성 폴리머 중에 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 17 항에 있어서, 상기 간격유지용기판은, 유리, 석영, 인쇄회로기판, 세라믹 또는 유전재료 중에 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 17 항에 있어서, 상기 제1접착수단은, 솔더볼, ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACF(Anisotropic Conductive Film) 를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 17 항에 있어서, 상기 제 2 접착수단으로, 솔더볼, 원기둥형 솔더 컬럼을 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 제조방법.
- 제 17 항에 있어서, 상기 제 2 접착수단으로, 솔더볼을 사용하는 경우, 스텐실 프린팅, 습식도금, 건식도금으로 솔더를 도포한 후 리플로우공정으로 상기 범프층의 저면에 구형상의 솔더 볼을 형성하거나 별도의 구형상의 솔더볼을 접착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
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