KR20040061520A - Structure for Controlling Height of PCB Conveyer for Surface Mounter - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면실장기에서 기판을 이송하는 장치의 높이를 조정하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 기판 이송장치의 끝부분의 높이를 용이하게 조정할 수 있도록 함으로써 기판이 표면실장기에서 인근의 다른 표면실장기의 기판 이송장치로 전달될 때 걸리는 현상을 용이하게 방지할 수 있도록 한 표면실장기용 기판 이송장치의 높이 조정장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for adjusting the height of a device for transporting a substrate in a surface mounter, and in particular, to facilitate the adjustment of the height of the end portion of the substrate transporter, so that the substrate is another surface chamber in the surface mounter nearby. The present invention relates to a height adjusting device for a substrate mounting apparatus for a surface mounter, which can easily prevent a phenomenon that is caught when transferred to a long-term substrate transfer apparatus.
일반적으로, 표면실장기는 반도체 소자 등의 실장부품들을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 실장 위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판 상의 소정 위치에 자동으로 실장시키는 장치로, 테이프에 감겨진 상태로 장착된 실장부품을 공급하는 피더부와, 작업 위치를 결정하는 X-Y 겐트리부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 이송장치와, 상기 피더부로부터 실장부품을 픽업하여 인쇄회로기판 상에 실장하는 헤드부 등으로 구성된다.In general, a surface mounter is a device that receives mounting components such as semiconductor elements from a component supplyer, transfers them to a mounting position of a printed circuit board (PCB), and then automatically mounts them at a predetermined position on the printed circuit board. A feeder unit for supplying a mounting component wound in a wound state, an XY gantry unit for determining a working position, a transfer device for transporting a printed circuit board to be worked on, and a printed circuit for picking up the mounting component from the feeder unit It consists of the head part etc. which are mounted on a board | substrate.
이와 같은 표면실장기는 통상적으로 조립라인에서 여러대가 인라인(inline)으로 배열되어, 인쇄회로기판들이 각 표면실장기의 이송장치를 통해 연속적으로 이동되면서 각각의 표면실장기에서 다른 종류의 실장부품들이 해당 위치에 실장되는 과정을 거치도록 되어 있다.Such surface mounters are typically arranged inline on the assembly line, whereby printed circuit boards are continuously moved through the transfer device of each surface mounter, whereby different types of mounting components are applied to each surface mounter. It is supposed to go through the process of being mounted in place.
그런데, 상기와 같이 표면실장기들을 인라인으로 배열하여 실장부품들을 실장하는 도중, 첨부된 도면의 도 1에 도시된 것과 같이 인쇄회로기판(B)을 전달하는 표면실장기의 이송장치(1)의 높이보다 인쇄회로기판을 전달받는 다른 표면실장기의 이송장치(2)의 높이가 더 높을 경우에는 인쇄회로기판(B)이 다른 표면실장기로 이송될 때 이송장치(2) 끝부분에 걸려 더 이상 진행하지 못하게 되는 현상이 발생하게 되고, 이 경우 조립라인 전체의 표면실장기들의 작업이 정지되어 생산성이 저하되는 문제를 유발하게 된다.However, during the mounting of the mounting parts by arranging the surface mounters in-line as described above, the transfer device 1 of the surface mounter for transferring the printed circuit board B as shown in FIG. If the height of the transfer device 2 of the other surface mounter receiving the printed circuit board is higher than the height, the printed circuit board B is caught on the end of the transfer device 2 when it is transferred to the other surface mounter. The phenomenon of not proceeding occurs, and in this case, the work of the surface mounters of the entire assembly line is stopped, which causes a problem of lowering productivity.
따라서, 종래에는 실장작업을 시작하기 전에 작업자가 인라인으로 배열된 모든 표면실장기들의 이송장치 간의 높이차를 확인하고, 만약 이송장치 간의 높이차가 존재하는 경우에는 표면실장기의 하부에 높이차를 보정할 수 있는 보정물을 덧대거나 하는 방식으로 이송장치 간의 높이차를 없앴다.Therefore, conventionally, before starting the mounting work, the operator checks the height difference between the transfer devices of all the surface mounters arranged inline, and if there is a height difference between the transfer devices, corrects the height difference in the lower part of the surface mounter. The height difference between the conveying devices is eliminated by adding a correction material.
그러나, 상기와 같이 높이차를 보정하기 위한 보정물을 덧대기 위해서는 여러명의 작업자가 무거운 표면실장기를 직접 들거나 이동하여서 이송장치의 높이를 조정하는 작업을 수행해야 하고, 이에 따라 높이차를 없애는 작업이 매우 어렵고 힘이 많이 들었으며 시간도 오래 걸려 생산성을 떨어뜨리게 되는 문제점이 있었다.However, in order to add the correction for correcting the height difference as described above, a number of workers need to carry out the work of adjusting the height of the conveying device by lifting or moving the heavy surface mounter directly, thus eliminating the height difference. It was difficult and laborious and took a long time to reduce productivity.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 표면실장기의 이송장치의 각 끝단부들의 높이 조정이 용이하게 이루어질 수 있도록 함으로써 인라인으로 배열된 다른 표면실장기의 이송장치와의 높이차를 용이하게 제거할 수 있도록 한 표면실장기용 인쇄회로기판 이송장치의 높이 조정장치를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the height of each end of the transfer device of the surface mount machine can be easily adjusted by the height of the transfer device of the other surface mounter arranged inline Provided is a height adjusting device for a printed circuit board transfer device for a surface mounter so that a car can be easily removed.
도 1은 종래의 표면실장기용 인쇄회로기판 이송장치에서 발생하는 문제점을 설명하는 도면1 is a view illustrating a problem occurring in a conventional printed circuit board transfer apparatus for a surface mounter.
도 2는 본 발명에 따른 높이 조정장치의 제 1실시예가 적용된 인쇄회로기판 이송장치의 구조를 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view showing the structure of a printed circuit board transfer apparatus to which the first embodiment of the height adjustment apparatus according to the present invention is applied
도 3은 도 2의 높이 조정장치를 상세히 나타내기 위하여 도 2의 인쇄회로기판 이송장치의 일부분을 상세히 나타낸 부분 사시도3 is a partial perspective view showing a part of the printed circuit board transfer device of FIG. 2 in detail to show the height adjustment device of FIG.
도 4는 도 3의 구성부의 정면도4 is a front view of the component of FIG. 3;
도 5는 도 3의 구성부의 측면도5 is a side view of the component of FIG. 3;
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 높이 조정장치에 의한 높이 조정 상태를 보여주는 요부 종단면도6A and 6B are principal part longitudinal sectional views showing the height adjustment state by the height adjustment apparatus of this invention, respectively.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 이송장치의 높이 조정장치의 다른 실시예를 나타낸 사시도Figure 7 is a perspective view showing another embodiment of the height adjustment device of the printed circuit board transfer apparatus according to the present invention
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
111 : 프레임 121~126 : 풀리111: frame 121-126: pulley
131~135 : 장력인가용 풀리 141~143 : 구동풀리131 ~ 135: tension applied pulley 141 ~ 143: driving pulley
151~156 : 서보모터 161~163 : 이송벨트151 ~ 156: Servo Motor 161 ~ 163: Transfer Belt
210 : 높이 조정용 블럭 211 : 관통공210: height adjustment block 211: through hole
212 : 체결공 215 : 볼트212: fastener 215: bolt
216 : 너트216 Nut
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 표면실장기 본체에 나란하게 대향 설치된 한 쌍의 프레임과, 상기 각 프레임의 내측면에 회전가능하게 설치되는 복수개의 풀리와, 상기 각 풀리에 걸치도록 설치되며 그 위에 인쇄회로기판이 얹혀져 이송되는 복수개의 이송벨트와, 상기 각 이송벨트를 일방향으로 운동시키기 위한 구동수단을 포함하는 인쇄회로기판 이송장치에 있어서, 상기 각 프레임의 내측면 양단부에 상하로 위치 가변이 가능하도록 설치되며, 상기 풀리 중 각 프레임의 양단부에 배치되는 풀리가 회전가능하게 고정되는 복수개의 높이 조정용 블럭과; 상기 각 높이 조정용 블럭의 상하 위치가 가변된 상태에서 높이 조정용 블럭을 고정하기 위한 고정수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장기용 인쇄회로기판 이송장치의 높이 조정장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a pair of frames installed in parallel to the surface mounter main body, a plurality of pulleys rotatably installed on the inner surface of each of the frame, so as to span the respective pulleys In the printed circuit board transfer device comprising a plurality of transfer belts are installed and transported on which the printed circuit board is mounted, and a drive means for moving the respective transfer belts in one direction, the upper and lower ends of the inner frame of each frame; A plurality of height adjusting blocks which are installed to be changeable in position and in which pulleys disposed at both ends of each frame of the pulleys are rotatably fixed; It provides a height adjusting device of the surface mounting device printed circuit board transfer apparatus comprising a fixing means for fixing the height adjusting block in a state in which the vertical position of the height adjusting block is variable.
이하, 본 발명에 따른 표면실장기용 인쇄회로기판 이송장치의 높이 조정장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the height adjusting device of the surface mount device for a printed circuit board transfer apparatus according to the present invention will be described in detail.
도 2는 본 발명에 따른 높이 조정장치가 적용된 표면실장기용 인쇄회로기판 이송장치의 구성을 나타낸 것으로, 표면실장기의 본체(미도시)에 좌우방향으로 한 쌍의 프레임(111)이 서로 나란하게 대향 설치되고, 각 프레임(111)의 내측면에는 복수개의 풀리(121~126)(이 실시예에서는 6개)들이 소정 간격으로 떨어져 쌍을 이루도록 설치되어 있으며, 각 풀리(121,122; 123,124; 125,126) 쌍에는 이송벨트(161~163)가 걸쳐져 결합되는 바, 각각의 프레임(111)에는 3개의 이송벨트(161~163)가 일렬로 배열되어 인쇄회로기판(B)을 연속적으로 이동시킨다.2 is a view illustrating a configuration of a printed circuit board transfer apparatus for a surface mounter to which a height adjusting device is applied according to the present invention, in which a pair of frames 111 are parallel to each other in a left and right direction on a main body (not shown) of the surface mounter. On the inner side of each frame 111, a plurality of pulleys 121 to 126 (six in this embodiment) are provided to be paired at a predetermined interval to form a pair, and each pulley (121, 122; 123, 124; 125, 126) The transfer belts 161 to 163 are coupled to the pair, and three transfer belts 161 to 163 are arranged in a row in each frame 111 to continuously move the printed circuit board B.
그리고, 각 이송벨트(161~163)는 프레임(111) 외측에 설치된 서보모터(151~156)에 의해 회동하는 구동풀리(141~143)에 밀착되게 걸쳐져 이 구동풀리()의 회동에 의해 운동하도록 되어 있으며, 각각의 구동풀리(141~143)의 인근에는 이송벨트(161~163)에 소정의 장력을 인가하는 장력인가용 풀리(131~135)들이 설치되어 구동풀리(141~143)와 이송벨트(161~163) 간의 밀착력을 높임으로써 구동풀리(141~143)의 회전시 이송벨트(161~163)가 원활히 운동할 수 있도록 되어 있다.Each of the conveyance belts 161 to 163 is brought into close contact with the driving pulleys 141 to 143 which are rotated by the servo motors 151 to 156 provided outside the frame 111 and is moved by the rotation of the driving pulleys. In the vicinity of each of the driving pulleys (141 to 143), tension applying pulleys (131 to 135) for applying a predetermined tension to the conveying belts (161 to 163) are installed and the driving pulleys (141 to 143). By increasing the adhesion between the conveying belts (161 ~ 163), the conveying belt (161 ~ 163) during the rotation of the drive pulleys (141 ~ 143) is to be able to move smoothly.
미설명 참조부호 171, 172는 이송벨트(163) 위에 인쇄회로기판(B)이 얹혀졌을 때 이송벨트(163)가 아래쪽으로 쳐지지 않도록 지지하여 주는 지지바아이다.Unexplained reference numerals 171 and 172 are support bars that support the transfer belt 163 so as not to be struck downward when the printed circuit board B is placed on the transfer belt 163.
한편, 도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이 각 프레임(111)의 양단부에는 소정 크기의 홈(112)이 형성되어 있으며, 이 홈(112) 내에는 상기 풀리(121~126) 중 프레임 양단에 배치되는 풀리(121, 126)가 회전가능하게 결합되는 높이 조정용 블럭(210)이 설치되는데, 여기서 상기 높이 조정용 블럭(210)은 프레임(111)과는 분리된 요소로서 프레임(111) 양단에 형성된 홈(112) 내에서 상하로 위치 가변이 가능하도록, 즉 높이 조정이 가능하도록 설치된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 to 5, grooves 112 having a predetermined size are formed at both ends of each frame 111, and the grooves 112 are formed at both ends of the pulleys 121 to 126. A height adjusting block 210 is installed to which the pulleys 121 and 126 are rotatably coupled, wherein the height adjusting block 210 is formed at both ends of the frame 111 as a separate element from the frame 111. It is installed to be able to change the position up and down in the groove 112, that is, to adjust the height.
그리고, 상기 높이 조정용 블럭(210)의 하부에는 상하방향으로 긴 장공형의 관통공(211)이 형성되고, 프레임(111) 끝단부에는 상기 관통공(211)과 대응하는 위치에 원형의 체결공(212)이 형성되며, 상기 관통공(211) 및 체결공(212)을 통해서볼트(215)가 삽입되어 프레임(111) 외측에서 너트(216)에 의해 체결되도록 구성되어 있다.Further, a lower long through-hole 211 is formed in the lower portion of the height adjustment block 210 in the vertical direction, and a circular fastening hole at a position corresponding to the through hole 211 at the end of the frame 111. 212 is formed, the bolt 215 is inserted through the through hole 211 and the fastening hole 212 is configured to be fastened by the nut 216 outside the frame 111.
따라서, 상기 높이 조정용 블럭(210)을 홈(112) 내에서 소정 높이로 위치시킨 다음 프레임(111) 내측에서부터 상기 관통공(211) 및 체결공(212)을 통해 볼트(215)를 삽입시킨 후 너트(216)로 체결하면 높이 조정용 블럭(210)이 그 위치에서 프레임(111)에 고정된다.Therefore, the height adjustment block 210 is positioned at a predetermined height in the groove 112, and then the bolt 215 is inserted through the through hole 211 and the fastening hole 212 from the inside of the frame 111. When the nut 216 is fastened, the height adjusting block 210 is fixed to the frame 111 at the position.
상기와 같이 구성된 인쇄회로기판 이송장치의 높이 조정장치에 의한 높이 조정은 다음과 같이 이루어진다.Height adjustment by the height adjustment device of the printed circuit board transfer device configured as described above is made as follows.
여러대의 표면실장기들을 인라인으로 배치한 후 작업자는 부품 실장작업 전에 각 표면실장기들의 이송벨트(161, 163)들의 높이가 상호 일치하는지를 확인하게 되는데, 만약 높이차가 있는 것으로 확인되면 작업자는 상기 높이 조정용 블럭(210)의 높이를 조정함으로써 프레임(111) 끝단부의 이송벨트(161, 163)의 높이를 조정한다.After arranging several surface mounters inline, the operator checks whether the heights of the transfer belts 161 and 163 of the surface mounters coincide with each other before the component mounting work. By adjusting the height of the adjusting block 210, the heights of the conveyance belts 161 and 163 at the end of the frame 111 are adjusted.
예를 들어, 도 6a에 도시된 것과 같이 볼트(215)가 높이 조정용 블럭(210)의 관통공(211) 상단에 맞춰져 결합된 상태에서 높이 조정용 블럭(210)의 높이를 높이고자 할 경우, 작업자는 볼트(215) 및 너트(216)를 풀어서 높이 조정용 블럭(210)의 고정 상태를 해제시킨 다음, 도 6b에 도시된 것과 같이 관통공(211) 하단부와 체결공(212)을 정렬시킨 상태에서 다시 볼트(215)를 관통공(211) 및 체결공(212)에 삽입한 후 너트(216)로 단단히 고정시키면 된다.For example, in order to increase the height of the height adjustment block 210 in a state in which the bolt 215 is coupled to the top of the through hole 211 of the height adjustment block 210 and coupled as shown in FIG. Loosen the bolt 215 and the nut 216 to release the height adjustment block 210, and then, as shown in Figure 6b, the lower end of the through hole 211 and the fastening hole 212 in the state aligned The bolt 215 may be inserted into the through hole 211 and the fastening hole 212, and then firmly fixed with the nut 216.
만약, 이송벨트(163) 간의 높이차가 크지 않아 높이 조정용 블럭(210)을 약간만 높이고자 할 경우에는 관통공(211)의 중간부분을 체결공(212)과 정렬시키고, 볼트(215) 및 너트(216)로 높이 조정용 블럭(210)을 그 위치에서 고정시키면 될 것이다.If the height difference between the conveying belts 163 is not large, and the height adjustment block 210 is to be slightly increased, the middle portion of the through hole 211 is aligned with the fastening hole 212, and the bolt 215 and the nut ( 216 may be used to secure the height adjustment block 210 at that position.
물론, 높이 조정용 블럭(210)의 위치를 낮추고자 할 경우에도 상술한 것과 동일한 방식으로 높이 조정용 블럭(210)의 위치를 조정하면 된다.Of course, when the position of the height adjusting block 210 is to be lowered, the position of the height adjusting block 210 may be adjusted in the same manner as described above.
그리고, 상기와 같이 높이 조정용 블럭(210)의 높이를 조정하는 작업을 수행할 경우, 인쇄회로기판 이송장치의 양쪽 프레임(111) 모두의 높이 조정용 블럭(210)을 동일한 높이로 조정해주어야 인쇄회로기판이 기울어지지 않고 원활히 이송될 수 있다.In addition, when performing the operation of adjusting the height of the height adjustment block 210 as described above, the height adjustment block 210 of both the frames 111 of the printed circuit board transfer device must be adjusted to the same height of the printed circuit board. This can be conveyed smoothly without tilting.
한편, 도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 이송장치의 높이 조정장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예에서는 높이 조정용 블럭(310)에 장공형의 관통공 대신 원형으로 된 복수개의 관통공(311)이 상하 방향으로 일렬로 배열되어, 원하는 위치의 관통공(311)을 체결공(312)과 정렬시킨 상태에서 볼트(315) 및 너트(216)로 고정시킴으로써 높이 조정이 이루어지게 된다.On the other hand, Figure 7 shows another embodiment of the height adjustment device of the printed circuit board transfer apparatus according to the present invention, in this embodiment a plurality of through holes in the circular adjustment instead of the long hole-type through holes in the height adjustment block 310 311 is arranged in a line in the vertical direction, and height adjustment is performed by fixing the through hole 311 at a desired position with the bolt 315 and the nut 216 in a state aligned with the fastening hole 312.
즉, 높이 조정용 블럭(310)을 최하위 위치로 조정하여 이송벨트(163) 끝단의 높이를 최하위로 낮추고자 할 경우에는 높이 조정용 블럭(310)의 최상단 관통공(311)과 체결공(312)을 정렬시킨 상태에서 볼트(315) 및 너트(316)를 체결하면 되고, 이송벨트(163) 끝단의 높이를 최상위 위치로 조정하고자 할 경우에는 높이 조정용 블럭(210)의 최하단 관통공(211)과 체결공(212)을 정렬하여 고정시키면 된다.That is, when the height adjusting block 310 is adjusted to the lowest position to lower the height of the end of the conveying belt 163 to the lowest, the uppermost through hole 311 and the fastening hole 312 of the height adjusting block 310 are closed. The bolt 315 and the nut 316 may be fastened in an aligned state, and when the height of the end of the conveying belt 163 is to be adjusted to the uppermost position, it is fastened to the bottom through hole 211 of the height adjustment block 210. The balls 212 can be aligned and fixed.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 높이 조정용 블럭의 높이를 원하는 높이로 조정하여 고정시킴으로써 이송장치의 이송벨트 끝단부분의 높이를 타측의 표면실장기의 이송벨트 높이와 일치하도록 조정할 수 있게 되고, 따라서 작업자가 표면실장기를 직접 이동시키는 등의 힘든 동작을 취하지 않고도 간단하게 이송장치 간의 높이를 조정할 수 있게 되므로 작업성이 향상됨과 더불어 작업 시간을 단축하여 생산성도 향상시킬 수 있다.According to the present invention as described above, by adjusting and fixing the height of the height adjustment block to the desired height it is possible to adjust the height of the end of the conveying belt of the conveying device to match the height of the conveying belt of the surface mounter on the other side, Since the operator can easily adjust the height between the transfer devices without having to perform a difficult operation such as moving the surface mounter directly, workability can be improved and work time can be shortened to improve productivity.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020087790A KR20040061520A (en) | 2002-12-31 | 2002-12-31 | Structure for Controlling Height of PCB Conveyer for Surface Mounter |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020087790A KR20040061520A (en) | 2002-12-31 | 2002-12-31 | Structure for Controlling Height of PCB Conveyer for Surface Mounter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040061520A true KR20040061520A (en) | 2004-07-07 |
Family
ID=37353058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020020087790A KR20040061520A (en) | 2002-12-31 | 2002-12-31 | Structure for Controlling Height of PCB Conveyer for Surface Mounter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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2002
- 2002-12-31 KR KR1020020087790A patent/KR20040061520A/en not_active Application Discontinuation
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