KR20040059217A - A drill for pack carrier tape of electronic chip - Google Patents
A drill for pack carrier tape of electronic chip Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040059217A KR20040059217A KR1020020085799A KR20020085799A KR20040059217A KR 20040059217 A KR20040059217 A KR 20040059217A KR 1020020085799 A KR1020020085799 A KR 1020020085799A KR 20020085799 A KR20020085799 A KR 20020085799A KR 20040059217 A KR20040059217 A KR 20040059217A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrier tape
- punching
- hot air
- mold
- transfer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 전자칩 부품용 캐리어 테입 펀칭기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐리어 테입의 이송속도에 상관없이 펀칭속도에 따라 자유롭게 천공된 캐리어 테입의 칩전자부품 삽입홀의 연부에 생성되는 버를 확실하게 제거하면서도 캐리어 테입상에 그을림 자국을 전혀 남기지 않는 구조를 갖도록 한 전자칩 부품용 캐리어 테입 펀칭기에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier tape punching machine for electronic chip components, and more particularly, to reliably remove burrs generated at edges of chip electronic component insertion holes of carrier tape freely perforated according to the punching speed irrespective of the transfer speed of the carrier tape. The present invention relates to a carrier tape punching machine for an electronic chip component that has a structure that does not leave any burn marks on the carrier tape.
일반적으로, 전자칩 부품을 보관 및 운반에 사용되는 캐리어 테입은 일측단부의 길이방향을 따라 상호 소정간격져서 관통형되는 다수개의 이송홀과, 칩을 수납하기 위하여 길이방향을 따라 상호 소정간격져서 천공되는 다수개의 삽입홀을 구비하고 있는데 이러한 종래의 캐리어 테입은 본 출원의 대한민국 특허 제 356454 호(이하, "선등록"이라 칭함)에 상세하게 기술되어 있다.In general, carrier tapes used for storing and transporting electronic chip components are drilled at predetermined intervals along a longitudinal direction to accommodate chips and a plurality of transfer holes that are penetrated at predetermined intervals along a longitudinal direction of one end. Such a conventional carrier tape is described in detail in Korean Patent No. 356454 (hereinafter referred to as "pre-registration") of the present application.
이러한, 캐리어 테입은 펀칭기를 통과시켜 상기 삽입홀을 천공하게 되는데 이때 천공된 상기 삽입홀의 내측면에는 다수개의 버가 형성되어 지며, 이러한 버는 칩을 상기 삽입홀내에 수납할 때 방해요소로 작용하기 때문에 삽입홀의 내측면에 생성되는 버를 제거하여야만 하는데 종래에는 펀칭공정이 완료된 후에 캐리어 테입을 별도의 연소기를 통과시켜 삽입홀내의 버를 제거하였다.Such a carrier tape passes through the punching machine to drill the insertion hole, wherein a plurality of burrs are formed on the inner surface of the drilled insertion hole, and these burrs act as an obstacle when storing the chip in the insertion hole. The burr generated in the inner surface of the insertion hole should be removed. In the related art, after the punching process is completed, the burr in the insertion hole is removed by passing a carrier tape through a separate combustor.
그러나, 상기와 같은 종래의 버제거를 위한 연소기는 이송되는 캐리어 테입상에 열풍히터를 고정시키고, 캐리어 테입을 정속으로 이송시키고, 열풍히터를 캐리어 테입의 일면부에 설치시켜 캐리어 테입의 일면부 전체에 고온열풍을 분사시켜 삽입홀내의 버가 열풍히터의 고온열풍에 의해 연소되어 제거되도록 하고 있으나 사실상 열풍히터의 열을 캐리어 테입면 전체에 분사되기 때문에 캐리어 테입의 일면부가 열에 의해 검게 그을리게 될 뿐만 아니라 캐리어 테입을 정해진 속도가 유지되도록 정속으로 이송시키지 않으면 버의 제거가 제대로 이루어지지 못하거나 과하게 연소되어 불량율이 높게 발생됨은 물론 고가의 연소기를 별도로 설치하여야 함으로 설치비용이 매우 비싸다는 문제점이 있었다.However, the conventional combustor for removing burrs as described above fixes the hot air heater on the carrier tape to be transported, transfers the carrier tape at a constant speed, and installs the hot air heater on one side of the carrier tape so that the entire surface of the carrier tape is installed. The hot air is injected into the burr so that the burr in the insertion hole is burned and removed by the hot air of the hot air heater. However, since the heat of the hot air heater is injected to the entire carrier tape surface, only one side of the carrier tape is blackened by the heat. In addition, if the carrier tape is not transported at a constant speed to maintain a fixed speed, the removal of the burr may not be performed properly or excessive combustion may occur, resulting in a high defect rate, and an expensive combustor must be separately installed, which causes a high installation cost.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로써, 그 목적은 캐리어 테입의 이송속도에 상관없이 펀칭속도에 따라 자유롭게 천공된 캐리어 테입의 칩전자부품 삽입홀의 연부에 생성되는 버를 확실하게 제거하면서도 캐리어 테입상에 그을림 자국을 전혀 남기지 않는 전자칩 부품용 캐리어 테입 펀칭기를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and its object is to ensure that burrs are formed at the edges of the chip electronic component insertion holes of the carrier tape freely perforated according to the punching speed irrespective of the conveying speed of the carrier tape. The present invention provides a carrier tape punching machine for an electronic chip component, which is easily removed but leaves no burn marks on the carrier tape.
상기 본 발명의 목적은 캐리어테입이송부와, 길이방향을 따라 상호 소정간격져서 다수개의 사각천공을 갖고 상기 캐리어테입이송부와 동축상에 설치되는 하부금형과, 하면부에 상기 하부금형의 사각천공과 각각 수직으로 상하착탈가능하게 끼움조립되며 캐리어 테입상에 삽입홀을 천공하는 다수개의 사각핀을 갖고 상기 하부금형상에 상하자동가능하게 설치되는 상부금형으로 구성되는 펀칭금형부와; 상기 캐리어 테입의 이송홀과 조립되는 다수개의 이송핀을 외주면에 갖고 회전하며 상기 캐리어 테입을 이송시키는 이송롤러를 갖는 피더부와; 상기 펀칭금형부 및 피더부와 각기 전기적으로 연결되어 펀칭 및 이송작동을 제어하는 제어부를 구비하는 캐리어테입용 펀칭기에 있어서, 상기 펀칭기는 상면부에 상호 소정간격져서 일렬로 관통형성되는 다수개의 연소홀를 갖는 지지캡을 구비하고, 수직으로 배치되어 수평으로 작동가능하게 캐리어 테입의 하측에 설치되는 열풍히터와; 상기 열풍히터 및 송풍기와 각기 연통되게 연결되어 열풍히터내에 공기를 공급하는 공기유입튜브와, 액츄에이터가 수평을 작동가능하게 설치되고, 상기 액츄에이터의 끝단이 상기 열풍히터의 지지캡의 일측면에 연결되고, 상기 펀칭금형부의 정상작동 될 때 신장작동되어 상기 열풍히터를 캐리어 테입의 하측에 위치시켜 캐리어 테입의 삽입홀에 고온열풍이 분사되도록 하고, 상기 펀칭금형부의 작동이 중지되거나 또는 펀칭기가 OFF될 때 수축작동되어 상기 열풍히터를 캐리어 테입의 하측으로부터 제거시켜 캐리어 테입이 고온열풍에 의해 그을려지는 것을 방지하도록 상기 제어부와 연결되어 제어되는 구동수단으로 구성되는 버연소부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자칩 부품용 캐리어 테입 펀칭기에 의해 달성될 수 있는 것이다.The object of the present invention is a carrier tape transfer part, a lower mold installed in the coaxial with the carrier tape transfer part having a plurality of rectangular perforations spaced apart from each other along the longitudinal direction, and the lower mold rectangular perforations And a punching mold part vertically detachable from each other vertically and having an upper mold having a plurality of square pins for drilling an insertion hole on a carrier tape and installed up and down automatically on the lower mold; A feeder unit having a plurality of transfer pins assembled with the transfer holes of the carrier tape on an outer circumferential surface thereof and having a transfer roller for transferring the carrier tape; In the punching machine for a carrier tape having a control unit that is electrically connected to the punching mold and the feeder, respectively, to control the punching and conveying operation, the punching machine is formed through a plurality of combustion holes formed in a row at a predetermined interval on the upper surface A hot air heater having a support cap having a support cap and disposed vertically and installed below the carrier tape to be horizontally operable; The air inlet tube is connected to the hot air heater and the blower, respectively, and supplies air to the hot air heater, and the actuator is installed to operate horizontally, and the end of the actuator is connected to one side of the support cap of the hot air heater. When the punching mold part is normally operated, it is extended and positioned so that the hot air heater is positioned under the carrier tape to inject hot hot air into the insertion hole of the carrier tape, and when the punching mold part is stopped or the punching machine is turned off. And an incineration portion comprising a driving means connected to the control unit so as to be contracted to remove the hot air heater from the lower side of the carrier tape to prevent the carrier tape from being burned by the high temperature hot air. It can be achieved by a carrier tape punching machine.
도 1은 본 발명에 따른 펀칭기를 도시한 정면도.1 is a front view showing a punching machine according to the present invention.
도 2는 삽입홀의 내측면에 버가 생성되어 있는 상태를 도시한 캐리어 테입의 평면도.2 is a plan view of a carrier tape showing a state in which burrs are formed on the inner surface of the insertion hole.
도 3은 통상의 케리어 테입을 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a typical carrier tape.
도 4는 펀칭기의 하부금형을 도시한 평면도.Figure 4 is a plan view showing a lower mold of the punching machine.
도 5는 펀칭기의 상부금형의 설치상태를 도시한 정면도.5 is a front view showing an installation state of the upper mold of the punching machine.
도 6은 본 발명에 따른 펀칭기중 열풍히터의 구조 및 배치상태를 도시한 배치상태 단면도.Figure 6 is a layout state sectional view showing the structure and arrangement of the hot air heater in the punching machine according to the present invention.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 펀칭기의 버연소부의 작동상태를 도시한 작동상태도.7 and 8 is an operating state diagram showing an operating state of the burned-in combustion unit of the punching machine according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 펀칭기중 제어부와 구성요소와의 전기적 연결상태를 예시한 블록도.9 is a block diagram illustrating an electrical connection state between a control unit and a component of a punching machine according to the present invention.
♣도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for main parts of drawing ♣
10: 펀칭기 11: 열풍히터10: Punching Machine 11: Hot Air Heater
12: 연소홀 13: 공기유입튜브12: combustion hole 13: air inlet tube
14: 구동수단 15: 버연소부14: drive means 15: burned section
30: 캐리어테입이송부 31: 하부금형30: carrier tape transfer part 31: lower mold
32: 상부금형 33: 펀칭금형부32: upper mold 33: punching mold
34: 퍼더부 40: 캐리어테입34: Pudder 40: Carrier Tape
50: 제어부 51: 버50: control unit 51: Bur
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자칩 부품용 캐리어 테입 펀칭기에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a carrier tape punching machine for an electronic chip component according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 펀칭기를 도시한 정면도이고, 도 2는 삽입홀의 내측면에 버가 생성되어 있는 상태를 도시한 캐리어 테입의 평면도이고, 도 3은 통상의 케리어 테입을 도시한 사시도이고, 도 4는 펀칭기의 하부금형을 도시한 평면도이고, 도 5는 펀칭기의 상부금형의 설치상태를 도시한 정면도이고, 도 6은 본 발명에따른 펀칭기중 열풍히터의 구조 및 배치상태를 도시한 배치상태 단면도이고, 도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 펀칭기의 버연소부의 작동상태를 도시한 작동상태도이며, 도 9는 본 발명에 따른 펀칭기중 제어부와 구성요소와의 전기적 연결상태를 예시한 블록도이다.1 is a front view showing a punching machine according to the present invention, Figure 2 is a plan view of a carrier tape showing a state in which burrs are formed on the inner surface of the insertion hole, Figure 3 is a perspective view showing a typical carrier tape, Figure 4 is a plan view showing the lower mold of the punching machine, Figure 5 is a front view showing the installation state of the upper mold of the punching machine, Figure 6 is an arrangement state showing the structure and arrangement of the hot air heater in the punching machine according to the present invention 7 and 8 are sectional views showing the operating state of the burned-in combustion unit of the punching machine according to the present invention, and FIG. 9 is a block diagram illustrating the electrical connection state between the control unit and the components of the punching machine according to the present invention. to be.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 전자칩 부품용 캐리어 테입 펀칭기(10)는 펀칭금형부(33)와, 버연소부(15)와, 피더부(34)와, 제어부(50)를 구비한다.1 to 9, the carrier tape punching machine 10 for an electronic chip component according to the present invention may include a punching die part 33, a burned-in part 15, a feeder part 34, and a controller 50. ).
상기 펀칭금형부(33)는 캐리어 테입(40)상에 삽입홀(40a)과 이송홀(40b)을 천공하기 위한 것으로써, 캐리어테입이송부(30)와, 하부금형(31)과, 상부금형(32)을 포함한다.The punching die 33 is for drilling the insertion hole 40a and the transfer hole 40b on the carrier tape 40, and the carrier tape transfer part 30, the lower mold 31, and the upper part. A mold 32.
상기 캐리어테입이송부(30)는 캐리어 테입(40)의 양측단부를 지지하여 캐리어 테입(40)이 직선으로 이송될 수 있도록 하는데 상기 버연소부(15)까지 연장형성된다.The carrier tape transfer part 30 supports both ends of the carrier tape 40 so that the carrier tape 40 can be transferred in a straight line. The carrier tape transfer part 30 extends to the burned-in portion 15.
상기 하부금형(31)은 길이방향을 따라 상호 소정간격져서 다수개의 사각천공(31a) 및 원형천공(31b)을 갖고 상기 캐리어테입이송부(30)와 동축상에 설치되고, 상기 상부금형(32)은 하면부에 상기 하부금형(31)의 사각천공(31a)과 각각 수직으로 상하착탈가능하게 끼움조립되며 캐리어 테입(40)상에 삽입홀(40a)을 천공하는 다수개의 사각핀(32a) 및 이송홀(40b)을 천공하는 다수개의 원형핀(32b)을 갖고 상기 하부금형(31)상에 상하작동가능하게 설치된다.The lower mold 31 has a plurality of rectangular perforations 31a and circular perforations 31b spaced apart from each other along the longitudinal direction and installed coaxially with the carrier tape transfer part 30, and the upper mold 32 The plurality of square pins 32a are assembled on the lower surface of the lower mold 31 so as to be vertically detachable from each other and vertically detachable and drill the insertion holes 40a on the carrier tape 40. And a plurality of circular pins 32b for drilling the transfer hole 40b, and are installed on the lower mold 31 so as to be operated up and down.
상기 피더부(34)는 상기 캐리어 테입(40)의 이송홀(40b)과 조립되는 다수개의 이송핀(34b)을 외주면에 갖고 회전하며 상기 캐리어 테입(40)을 이송시키는 이송롤러(34a)를 갖고, 상기 펀칭금형부(33)와 소정간격져서 고정설치된다.The feeder part 34 has a plurality of transfer pins 34b assembled with the transfer holes 40b of the carrier tape 40 on the outer circumferential surface thereof, and rotates the transfer roller 34a for transferring the carrier tape 40. And the punching mold part 33 is fixedly spaced apart from the punching mold part 33.
상기 제어부(50)는 상기 펀칭금형부(33), 피더부(34) 및 버연소부(15)와 각기 전기적으로 연결되어 펀칭, 이송 및 버연소 작동을 제어한다.The controller 50 is electrically connected to the punching die 33, the feeder 34, and the burned-in portion 15, respectively, to control punching, transfer, and burn-in operation.
상기 버연소부(15)는 상기 캐리어 테입(40)의 삽입홀(40a) 내측면에 생성되어 있는 버(51)를 열풍으로 연소시켜 제거하기 위한 것으로써, 열풍히터(11)와, 공기유입튜브(13)와, 구동수단(14)으로 구성된다.The burned-in combustion part 15 burns and removes the burr 51 formed in the inner surface of the insertion hole 40a of the carrier tape 40 by hot air, and the hot air heater 11 and air inflow. It consists of a tube 13 and a drive means 14.
상기 열풍히터(11)는 내부에 중공을 갖는 통형상으로써, 상면부에 상호 소정간격져서 일렬로 관통형성되는 다수개의 연소홀(12)을 갖는 지지캡(11a)을 구비하고, 수직으로 배치되고, 상기 캐리어 테입(40)의 각각의 삽입홀(40a)에 고온열풍을 분사시켜 삽입홀(40a)의 내측면에 생성된 버(51)를 연소하도록 수평으로 작동가능하게 상기 캐리어 테입(40)의 하측에 설치되는데 상기 지지캡(11a)의 연소홀(12)은 상기 상부금형(32)의 사각핀(32a)의 개수와 동일한 개수를 갖는다.The hot air heater 11 is a cylindrical shape having a hollow therein, and has a support cap 11a having a plurality of combustion holes 12 penetrating in a row at predetermined intervals on the upper surface portion, and are vertically disposed. The carrier tape 40 is operable in a horizontal manner to inject high temperature hot air into each of the insertion holes 40a of the carrier tape 40 so as to burn the burrs 51 formed on the inner surface of the insertion hole 40a. It is installed on the lower side of the combustion hole 12 of the support cap (11a) has the same number as the number of square pins (32a) of the upper mold (32).
상기 공기유입튜브(13)는 상기 열풍히터(11) 및 송풍기와 각기 연통되게 연결되어 열풍히터(11)내에 공기를 공급한다.The air inlet tube 13 is connected to the hot air heater 11 and the blower, respectively, and supplies air to the hot air heater 11.
상기 구동수단(14)은 실린더로써, 액츄에이터(14a)가 수평을 작동가능하게 설치되고, 상기 액츄에이터(14a)의 끝단이 상기 열풍히터(11)의 지지캡(11a)의 일측면에 연결되고, 상기 펀칭금형부(33)의 정상작동 될 때 신장작동되어 상기 열풍히터(11)를 캐리어 테입(40)의 하측에 위치시켜 캐리어 테입(40)의 삽입홀(40a)에 고온열풍이 분사되도록 하고, 상기 펀칭금형부(33)의 작동이 중지되거나 또는 펀칭기(10)가 OFF될 때 수축작동되어 상기 열풍히터(11)를 캐리어 테입(40)의 하측으로부터 제거시켜 캐리어 테입(40)이 고온열풍에 의해 그을려지는 것을 방지하도록 상기 제어부(50)와 연결되어 제어된다.The drive means 14 is a cylinder, the actuator 14a is installed to be horizontally operable, the end of the actuator 14a is connected to one side of the support cap 11a of the hot air heater 11, When the punching die 33 is operated normally, the extension is operated to place the hot air heater 11 under the carrier tape 40 so that high temperature hot air is injected into the insertion hole 40a of the carrier tape 40. When the punching die 33 is stopped or the punching machine 10 is turned off, it is contracted to remove the hot air heater 11 from the lower side of the carrier tape 40 so that the carrier tape 40 is hot. It is connected to and controlled by the control unit 50 so as to prevent burning by.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 펀칭기(10)는 버연소부(15)를 일체로 구비하고 있어 별도의 설치공간이나 설치비용이 소요되지 않아 경제적일 뿐만 아니라 캐이러 테입(40)의 이송속도와는 상관없이 펀칭속도에 따라 버(51)의 제거속도를 제어할 수 있어 생산성이 향상되고, 불량율이 매우 낮음은 물론 상기 펀칭금형부(33)의 펀칭작동시 순간적으로 캐리어 테입(40)의 이송이 정지되는 동안 상기 열풍히터(11)의 지지캡(11a)에 형성되어 있는 각각의 연소홀(12)로부터 분사되는 고온열풍이 각각의 삽입홀(40a)에 정확히 분사되어 각각의 삽입홀(40a)의 내측면에 생성된 버(51)를 연소시켜 제거한다. 즉, 상기 캐리어 테입(40)의 정상이송 시에는 이송속도가 빨라 상기 연소홀(12)로부터 분사되는 고온열풍이 상기 캐리어 테입(40)의 하면부에 분사되더라도 그을려지지 않고, 상기 펀칭금형부(33)가 펀칭작동을 할 때 순간적으로 캐리어 테입(40)의 이송이 정지되는데 이때의 정지시간 동안 정확하게 상기 캐리어 테입(40)의 삽입홀(40a)이 상기 연소홀(12)의 상측에 위치되어 고온열풍이 각각의 삽입홀(40a)에만 분사됨으로 삽입홀(40a)의 내측면에 생성된 버(51)만이 연소되어 제거될 수 있는 것이다.The punching machine 10 according to the present invention having the configuration as described above is provided with the burned-in combustion unit 15 integrally, so it does not require a separate installation space or installation cost, and is economical as well as the transfer of the caerer tape 40. Irrespective of the speed, the removal speed of the burr 51 can be controlled according to the punching speed, thereby improving productivity, having a very low defect rate, and instantaneous carrier tape 40 during the punching operation of the punching die 33. While hot air is stopped, hot hot air injected from each combustion hole 12 formed in the support cap 11a of the hot air heater 11 is precisely injected into each of the insertion holes 40a, thereby inserting each of the insertion holes. The burr 51 generated on the inner side of 40a is burned and removed. That is, when the carrier tape 40 is normally transported, the transfer speed is high, so even if hot hot air injected from the combustion hole 12 is sprayed on the lower surface of the carrier tape 40, the punching mold part ( When the punching operation 33 is performed, the transfer of the carrier tape 40 is momentarily stopped. During the stop time, the insertion hole 40a of the carrier tape 40 is positioned above the combustion hole 12. Since hot air is injected only into each insertion hole 40a, only the burr 51 generated in the inner surface of the insertion hole 40a can be burned and removed.
상기와 같이 정상적인 작동 시에는 상기 열풍히터(11)는 캐리어 테입(40)의 하측에 위치되어 상술한 작동상태를 반복하며, 캐리어 테입(40)의 삽입홀(40a)에 생성된 버(51)를 연소시켜 제거하지만 만약 상기 펀칭금형부(33)의 작동이 일시중지되어 캐리어 테입(40)의 이송이 정지되거나 또는 펀칭기(10)의 전원이 OFF되어 캐리어 테입(40)의 이송이 정지되었을때에는 상기 열풍히터(11)으로부터 고온열풍이 계속 분사되어 캐리어 테입(40)이 그을려 지기 때문에 이를 방지하기 위하여 상기 구동수단(14)은 제어부(50)의 제어에 따라 액츄에이터(14a)를 수축시켜 상기 열풍히터(11)를 측방으로 잡아당김으로써 상기 열풍히터(11)는 측방으로 이동되어 상기 캐리어 테입(40)의 하측으로부터 완전히 벗어나기 때문에 열풍히터(11)로부터 고온열풍이 계속 분사되더라도 캐리어 테입(40)은 전혀 그을려지지 않는 것이다. 물론 작동 중지되었던 상기 펀칭금형부(33)나 펀칭기(10)가 재차 정상 작동되어 캐리어 테입(40)이 정상적으로 이송된다면 상기 구동수단(14)은 상기 제어부(50)의 제어에 따라 액츄에이터(14a)를 신장작동시킴으로써 상기 열풍히터(11)는 상기 캐리어 테입(40)의 하측에 다시 위치되어 고온열풍을 분사함으로써 버제거 공정이 실시될 수 있는 것이다.In the normal operation as described above, the hot air heater 11 is positioned below the carrier tape 40 to repeat the above-described operating state, and the burr 51 formed in the insertion hole 40a of the carrier tape 40. However, when the punching die part 33 is stopped and the conveyance of the carrier tape 40 is stopped or the punching machine 10 is turned off, the conveyance of the carrier tape 40 is stopped. In order to prevent the carrier tape 40 from burning because hot hot air continues to be injected from the hot air heater 11, the driving means 14 contracts the actuator 14a under the control of the control unit 50 to prevent the hot air. By pulling the heater 11 to the side, the hot air heater 11 is moved to the side to completely escape from the lower side of the carrier tape 40, so even if hot hot air continues to be injected from the hot air heater 11 Mouth (40) is that it does not completely scorched. Of course, if the punching die 33 or the punching machine 10 that has been deactivated is normally operated again, and the carrier tape 40 is normally transferred, the driving means 14 may operate according to the control of the controller 50. By extending the operation, the hot air heater 11 is located under the carrier tape 40 again and sprays high temperature hot air so that the burr removing process can be performed.
이상으로 설명한 본 발명에 의하면, 캐리어 테입의 이송속도에 상관없이 펀칭속도에 따라 자유롭게 천공된 캐리어 테입의 칩전자부품 삽입홀의 연부에 생성되는 버를 확실하게 제거하면서도 캐리어 테입상에 그을림 자국을 전혀 남기지 않고, 펀칭속도에 비례하여 버제거속도를 증감시킬 수 있는 효과를 갖는다.According to the present invention described above, it is possible to reliably remove burrs formed at the edges of the chip electronic component insertion holes of the carrier tape freely perforated according to the punching speed regardless of the conveying speed of the carrier tape while leaving no burn marks on the carrier tape. In addition, it has the effect of increasing or decreasing the burr removal rate in proportion to the punching speed.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20020085799A KR100473869B1 (en) | 2002-12-28 | 2002-12-28 | A drill for pack carrier tape of electronic chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20020085799A KR100473869B1 (en) | 2002-12-28 | 2002-12-28 | A drill for pack carrier tape of electronic chip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040059217A true KR20040059217A (en) | 2004-07-05 |
| KR100473869B1 KR100473869B1 (en) | 2005-03-10 |
Family
ID=37351247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20020085799A KR100473869B1 (en) | 2002-12-28 | 2002-12-28 | A drill for pack carrier tape of electronic chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100473869B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109606781A (en) * | 2019-01-28 | 2019-04-12 | 昆山琨明电子科技有限公司 | Plane SMD component automatic moulding packaged die |
| CN117219725A (en) * | 2023-11-08 | 2023-12-12 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | Pole piece surface treatment device and process, pole piece production equipment and battery production line |
-
2002
- 2002-12-28 KR KR20020085799A patent/KR100473869B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109606781A (en) * | 2019-01-28 | 2019-04-12 | 昆山琨明电子科技有限公司 | Plane SMD component automatic moulding packaged die |
| CN109606781B (en) * | 2019-01-28 | 2024-04-05 | 昆山琨明电子科技有限公司 | Automatic forming and packaging die for planar SMD components |
| CN117219725A (en) * | 2023-11-08 | 2023-12-12 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | Pole piece surface treatment device and process, pole piece production equipment and battery production line |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100473869B1 (en) | 2005-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2006077618A1 (en) | Air guide plate, hot air jetting device for solder processing, and nozzle for the device | |
| KR100473869B1 (en) | A drill for pack carrier tape of electronic chip | |
| KR100849164B1 (en) | Carrier tape lint removing method | |
| CN111601922A (en) | Cloth printing method and cloth printing apparatus | |
| KR101188197B1 (en) | Carrier tape vacuum forming machine | |
| JP2002361850A (en) | Circulation type dryer in ink jet printer | |
| JP5913859B2 (en) | Electrical cooling device | |
| JP2508415B2 (en) | Desoldering device | |
| JP2016134606A (en) | Reflow furnace for soldering board mounting electronic component by heating board in hot-air, hot-air circulation unit and attachment thereof and board heating method | |
| JP2017506822A (en) | Forced convection preheater for wave soldering machines and related methods | |
| JP4524377B2 (en) | Reflow device | |
| KR200436594Y1 (en) | Drying machine for printed matter using a plotter | |
| KR101555176B1 (en) | Apparatus and method for manufacturing carrier tape and carrier tape by the same | |
| KR101555287B1 (en) | Oven | |
| KR200294753Y1 (en) | The material lineup apparatus of grinding machines carrier | |
| JPH07205162A (en) | Cooler for rubber sheet | |
| KR200189610Y1 (en) | Part tape feeding apparatus | |
| JPH10235061A (en) | Sewing machine with needle cooling device | |
| JP2005313270A (en) | Boring device, boring die, boring die carrying device, and boring die changing method | |
| KR100949368B1 (en) | Apparatus for boring a hole and Method for boring a hole using the same | |
| JPH0846350A (en) | Reflow soldering device | |
| KR100541225B1 (en) | A tube heater | |
| JPH04133798A (en) | Plotter | |
| JP5290465B1 (en) | Temperature control device for head of substrate support pin | |
| KR200282798Y1 (en) | control device for spangle supply and cutting |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100222 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |