KR20040040626A - Vacuum supply system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 진공 공급 시스템(vacuum supply system)에 관한 것으로서, 보다 상세하게 말하면 반도체 제조 설비에 진공을 공급하는 진공 공급 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum supply system, and more particularly, to a vacuum supply system for supplying a vacuum to a semiconductor manufacturing facility.
진공 상태에서는 기체 분자들의 평균 자유 행로가 증가하고, 끓는점, 기화, 승화되는 온도가 낮아지고, 그리고 공정시 내부에서 잔류 가스와 원하지 않는 반응이 발생되는 것이 방지되기 때문에, 수많은 산업 현장에서 진공 기술을 필요로 하고 있다. 특히, 반도체 제조 공정 중 화학 기상 증착(chemical vapor deposition; CVD) 공정에서는 일정한 저압의 설비 내에 가스를 주입하여 웨이퍼(wafer)에 막질을 형성하여야 하므로 이러한 설비 내부를 진공으로 만드는 것이 상당한 중요성을 갖는다.Vacuum technology has been used in many industries because it increases the average free path of gas molecules, lowers the boiling point, vaporization and sublimation temperatures, and prevents unwanted reactions with residual gases in the process. I need it. In particular, in the chemical vapor deposition (CVD) process of the semiconductor manufacturing process, it is important to make the inside of such a facility into a vacuum because gas must be injected into a certain low pressure facility to form a film on a wafer.
이러한 중요성을 갖는 진공을 제조 설비 내부에 형성하기 위해서, 종래의 진공 공급 시스템은 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 형성되어 있다. 도 1은 종래의 진공 공급 시스템의 개략적인 구조도이다. 도면에서 화살표 방향은 진공이 공급되는 방향이다. 이하 도에서도 마찬가지이다. 도 1에서, 각 제조 설비와 그에 대응되는 각 진공 펌프는 개별적인 연결 배관을 통해 연결되어, 진공 펌프에 의해 발생된 진공을 상술한 연결 배관을 통하여 공급하는 구조로 형성되어 있다. 즉, 각 제조 설비 개별로 진공 펌프가 하나씩 배열되어 있는 구조이다. 그러나, 이와 같은 구조는 공기 흡입 펌프의 작동이 멈추거나 중단되면 제조 공정이 불완전하여 제조물의 불량이 발생될 수도 있다.In order to form a vacuum having this importance inside a manufacturing facility, a conventional vacuum supply system is formed as shown in FIG. 1 is a schematic structural diagram of a conventional vacuum supply system. The arrow direction in the figure is the direction in which the vacuum is supplied. The same applies to the following drawings. In FIG. 1, each manufacturing facility and each vacuum pump corresponding thereto are connected through separate connection pipes, and have a structure in which a vacuum generated by the vacuum pump is supplied through the above-described connection pipe. That is, the vacuum pump is arranged one by one for each manufacturing facility. However, such a structure may result in an incomplete manufacturing process due to incomplete manufacturing process when the operation of the air intake pump is stopped or stopped.
이를 상술한 화학 기상 증착 공정 설비를 예로서 상세하게 설명하면, 화학 기상 증착 공정 증착 단계에서는 진공 펌프를 사용하여 화학 기상 증착 공정 설비에 진공을 공급하여야 하고, 진공 상태에서 가스를 주입하여 웨이퍼에 막질을 형성한다. 진공을 공급하는 도중 과부하가 걸리거나 하는 이유로 진공 펌프에 고장이나 작동 중지가 발생할 경우 설비 내부에는 아직 배출되지 못한 잔류 가스가 남아있게 된다. 이에 따라 웨이퍼는 웨이퍼와의 반응을 위해 설비 내에 주입된 가스 이외에 잔류 가스와도 반응을 하게 됨으로써, 웨이퍼 표면의 막질 두께의 이상 및 파티클(particle) 불량이 발생될 수 있다.The above-described chemical vapor deposition process equipment will be described in detail as an example. In the chemical vapor deposition process deposition step, a vacuum must be supplied to the chemical vapor deposition process equipment by using a vacuum pump, and a gas is injected into the wafer to form a film on the wafer. To form. In the event of a failure or shutdown of the vacuum pump due to overloading during the vacuum supply, residual gas which has not yet been discharged remains inside the plant. As a result, the wafer reacts with the remaining gas in addition to the gas injected into the facility for reaction with the wafer, thereby causing an abnormality in the film thickness of the wafer surface and particle defects.
따라서, 본 발명의 목적은 진공 펌프를 포함하고, 그리고 상술한 진공 펌프와 병렬로 연결된 예비 진공 펌프를 더 포함함으로써, 진공 펌프가 과부하 등으로인해 작동이 중지되더라도, 수행되고 있는 공정에 문제가 발생되지 않도록 제조 설비에는 중단 없이 진공이 공급되는 것이 가능한 진공 공급 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention includes a vacuum pump, and further includes a preliminary vacuum pump connected in parallel with the above-described vacuum pump, so that a problem occurs in the process being performed even if the vacuum pump is stopped due to overload or the like. It is to provide a vacuum supply system capable of supplying a vacuum to the manufacturing facility without interruption.
도 1은 종래의 진공 공급 시스템(vacuum supply system)의 개략적인 구조도,1 is a schematic structural diagram of a conventional vacuum supply system (vacuum supply system),
도 2는 본 발명에 따른 진공 공급 시스템의 개략적인 구조도, 그리고2 is a schematic structural diagram of a vacuum supply system according to the present invention, and
도 3은 본 발명에 따른 진공 공급 시스템의 응용예의 개략적인 구조도이다.3 is a schematic structural diagram of an application example of a vacuum supply system according to the present invention.
본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 진공 공급 시스템은, 반도체 제조 설비에 진공을 공급하기 위한 진공 펌프, 진공 펌프에 의해 발생된 진공이 반도체 제조 설비로 공급되도록 반도체 제조 설비와 상기 진공 펌프를 연결하는 연결 배관 및 진공 펌프에 병렬로 연결되어 구성되는 예비 진공 펌프를 포함하는 것을 특징으로 한다.The vacuum supply system for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention is a vacuum pump for supplying a vacuum to the semiconductor manufacturing equipment, the connection connecting the semiconductor manufacturing equipment and the vacuum pump so that the vacuum generated by the vacuum pump is supplied to the semiconductor manufacturing equipment Characterized in that it comprises a preliminary vacuum pump is configured to be connected in parallel to the pipe and the vacuum pump.
진공 펌프와 병렬로 예비 진공 펌프가 형성됨으로써, 진공 펌프가 고장 등으로 인해 작동되지 않을 때 예비 진공 펌프를 작동하여 실시 중인 공정을 중단 없이 실행하는 것이 가능하다.By forming the preliminary vacuum pump in parallel with the vacuum pump, it is possible to operate the preliminary vacuum pump to execute the process in progress without interruption when the vacuum pump is not operated due to a failure or the like.
또한, 제조 설비는 반도체 제조 공정 중 화학 기상 증착 공정 설비인 것이 가능하다.In addition, the manufacturing facility may be a chemical vapor deposition process facility during the semiconductor manufacturing process.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 진공 공급 시스템에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a vacuum supply system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 진공 공급 시스템의 개략적인 구조도이다. 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 진공 펌프와 예비 진공 펌프는 병렬로 형성되어 있다. 진공은 진공 펌프 및 예비 진공 펌프에서 화살표 방향으로, 즉, 제조 설비로 공급된다. 진공을 공급하는 진공 펌프는 제조 설비 내부의 기체 분자들을 진공 펌프 바깥으로 배출하는 것과 진공 펌프 내부에 붙잡아두는 방식이 있는데 본 발명에서는 양자가 모두 적용되는 것이 가능하다. 진공 펌프와 예비 진공 펌프 간에는 감지기, 제어기 등이 설치되는 것이 가능하다. 이러한 감지기 및 제어기 등이 설치됨으로 인하여, 진공 펌프가 작동을 중단할 때 이를 감지하여 감지한 상황에 따라 예비 진공 펌프를 작동시키도록 하는 것이 가능하다. 제조 설비에서 진공 펌프와 예비 진공 펌프와의 라인 중에는 라인의 흐름을 제어하는 것이 가능한 밸브 등이 형성되어 있어서, 제조 설비에 진공을 공급하는 것이 진공 펌프인가 또는 예비 진공 펌프인가에 따라 진공 펌프와 제조 설비 간 라인 및 예비 진공 펌프와 제조 설비 간 라인을 적절히 개방하고 닫는다.2 is a schematic structural diagram of a vacuum supply system according to the present invention. As shown in Fig. 2, the vacuum pump and the preliminary vacuum pump are formed in parallel. The vacuum is supplied in the direction of the arrow in the vacuum pump and the preliminary vacuum pump, ie to the manufacturing facility. The vacuum pump for supplying a vacuum discharges gas molecules inside the manufacturing facility to the outside of the vacuum pump and holds the inside of the vacuum pump. Both of them can be applied in the present invention. It is possible to install a detector, a controller or the like between the vacuum pump and the preliminary vacuum pump. Since the detector and the controller are installed, it is possible to detect the vacuum pump when it is stopped and to operate the preliminary vacuum pump according to the detected situation. In the line between the vacuum pump and the preliminary vacuum pump in the manufacturing equipment, a valve or the like capable of controlling the flow of the line is formed. Properly open and close the lines between the installations and the lines between the preliminary vacuum pump and the manufacturing facility.
이러한 구조로 인하여, 과부하 등으로 인해 진공 펌프의 작동이 중단되더라도 제조 설비에는 중단 없이 진공이 공급되는 것이 가능하여 제조 공정 중 발생하는 불량을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제조 설비가 반도체 제조 공정 중에서의 화학 기상 증착 공정 설비라 하면, 화학 기상 증착 공정 증착 단계에서, 가스를 주입하여 웨이퍼에 막질을 형성하는데 그 막질의 두께 불량 및 파티클 불량을 방지하는 것이 가능하다.Due to such a structure, even if the operation of the vacuum pump is stopped due to overload, the manufacturing equipment can be supplied with vacuum without interruption, thereby preventing defects occurring during the manufacturing process. For example, if a manufacturing facility is a chemical vapor deposition process facility in a semiconductor manufacturing process, in the chemical vapor deposition process deposition step, gas is injected to form a film on the wafer, and preventing film thickness defects and particle defects is prevented. It is possible.
도 3은 본 발명에 따른 진공 공급 시스템이 응용된 응용예를 도시한 개략적인 구조도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 각 제조 설비1, 제조 설비2 및 제조 설비3에는 그에 대응되는 진공 펌프1, 진공 펌프2 및 진공 펌프3이 연결되어 있다. 그리고 각각의 진공 펌프1, 진공 펌프2, 진공 펌프3은 예비 진공 펌프와 병렬로 연결되어 있다. 여기에서는 진공 펌프1, 진공 펌프2 및 진공 펌프3 각각에 예비 진공펌프가 형성되어 있지 않고, 모든 진공 펌프들을 포괄하는 구조로 하나의 예비 진공 펌프만이 형성되어 있다. 예비 진공 펌프가 모든 진공 펌프들과 병렬로 형성되어 이들을 포괄하는 것이 가능하므로, 각각의 진공 펌프1, 진공 펌프2 및 진공 펌프3에 대한 각각의 예비 진공 펌프를 형성하지 않아도 된다.3 is a schematic structural diagram showing an application example to which the vacuum supply system according to the present invention is applied. As shown in FIG. 3, each of the manufacturing equipment 1, the manufacturing equipment 2, and the manufacturing equipment 3 is connected to the corresponding vacuum pump 1, the vacuum pump 2, and the vacuum pump 3. Each vacuum pump 1, vacuum pump 2, and vacuum pump 3 are connected in parallel with a preliminary vacuum pump. Here, no preliminary vacuum pump is formed in each of the vacuum pump 1, the vacuum pump 2, and the vacuum pump 3, and only one preliminary vacuum pump is formed in a structure covering all the vacuum pumps. It is possible to form a preliminary vacuum pump in parallel with all the vacuum pumps to cover them, so that it is not necessary to form a respective prevacuum pump for each of the vacuum pumps 1, 2 and 3.
도 2와 마찬가지로, 각각의 진공 펌프1, 진공 펌프2, 진공 펌프3과 예비 진공 펌프 간에는 감지기, 제어기 등이 설치되어 있어 진공 펌프들 중 임의의 하나가 작동이 중단될 때 이를 감지하여 예비 진공 펌프를 작동시키고 해당 진공 펌프와 제조 설비 간 라인을 닫고 예비 진공 펌프와 제조 설비 간 라인을 개방한다. 각 진공 펌프1, 진공 펌프2 및 진공 펌프3과 예비 진공 펌프와의 라인 중에는 라인의 흐름을 제어하는 것이 가능한 밸브 등이 형성되는 것이 가능하다. 상술한 예비 진공 펌프가 작동되는 매커니즘을 예를 들어 설명하면, 진공 펌프2가 과부하로 인해 작동이 중지되면 제조 설비2와 진공 펌프2 사이의 라인은 닫히고 제조 설비2와 예비 진공 펌프의 라인이 개방되며, 진공 펌프2의 작동 중지를 감지한 제어기는 예비 진공 펌프를 작동시킨다. 이러한 작동으로 인해 제조 설비2에는 중단 없이 진공이 공급되는 것이 가능하다. 각 진공 펌프에 있어서도 상술한 예와 동일하고, 또한 2개 이상의 진공 펌프가 작동 중지되더라도 시스템 구조에 의해 제조 설비에 진공을 공급하는 것이 가능하다.As shown in FIG. 2, a detector, a controller, and the like are installed between each of the vacuum pump 1, the vacuum pump 2, the vacuum pump 3, and the preliminary vacuum pump to detect when any one of the vacuum pumps is stopped, thereby preliminary vacuum pump. Operate the pump, close the line between the vacuum pump and the manufacturing plant and open the line between the spare vacuum pump and the manufacturing plant. In each of the lines of the vacuum pump 1, the vacuum pump 2, and the vacuum pump 3 and the preliminary vacuum pump, a valve or the like capable of controlling the flow of the line can be formed. As an example, the mechanism in which the preliminary vacuum pump is operated will be described as an example. If the vacuum pump 2 is stopped due to overload, the line between the manufacturing equipment 2 and the vacuum pump 2 is closed and the lines of the manufacturing equipment 2 and the preliminary vacuum pump are opened. The controller which detects the operation of the vacuum pump 2 stops the preliminary vacuum pump. This operation makes it possible to supply vacuum to the manufacturing facility 2 without interruption. Also in each vacuum pump, it is the same as the above-mentioned example, and even if two or more vacuum pumps are stopped, it is possible to supply a vacuum to a manufacturing installation by a system structure.
본 발명은 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경 실시할 수 있음은 당 업계의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 것이다.It will be appreciated by those skilled in the art that the present invention may be modified in various ways without departing from the technical spirit of the present invention.
이상과 같이 본 발명에 따른 진공 공급 시스템에 의하면, 제조 설비에 진공을 공급하는 진공 펌프가 형성되고, 이 진공 펌프와 병렬로 연결된 예비 진공 펌프가 더 형성되는 것에 의하여, 과부하 등으로 인한 진공 펌프의 작동이 중지되더라도 이와 병렬로 연결된 예비 진공 펌프가 작동되므로, 제조 설비에는 중단 없이 진공을 공급하는 것이 가능하여 진공이 요구되는 제조 공정에서 발생되는 공정 이상을 방지할 수 있다.As mentioned above, according to the vacuum supply system which concerns on this invention, the vacuum pump which supplies a vacuum to a manufacturing facility is formed, and the preliminary vacuum pump connected in parallel with this vacuum pump is further formed, Even if the operation is stopped, the preparatory vacuum pump connected in parallel is operated, so that it is possible to supply the vacuum to the manufacturing facility without interruption, thereby preventing abnormal processes generated in the manufacturing process requiring the vacuum.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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| KR1020020068804A KR20040040626A (en) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | Vacuum supply system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020068804A KR20040040626A (en) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | Vacuum supply system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040040626A true KR20040040626A (en) | 2004-05-13 |
Family
ID=37337920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020068804A KR20040040626A (en) | 2002-11-07 | 2002-11-07 | Vacuum supply system |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR20040040626A (en) |
-
2002
- 2002-11-07 KR KR1020020068804A patent/KR20040040626A/en not_active Application Discontinuation
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