KR20040038653A - Mold release sheet for thermo compression bonding and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열 압착용 이형 시트에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 열 전도성·전기 도전성을 가지며, 정전기 대전 방지가 가능한 열 압착용 이형 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a release sheet for thermal compression. More specifically, the present invention relates to a heat release release sheet having thermal conductivity and electrical conductivity and capable of preventing static electricity.
열 압착 이형 시트는 액정 패널의 외부 접속 전극과, 구동용 반도체가 탑재된 플렉서블 기반(FPC)의 아우터 리드를 이방 도전성 시트 형상 접착제를 통하여열 압착시킬 때에, 열 압착 장치의 가열 압착 툴과 FPC 사이에 개재하여 열 압착면의 평행도를 높임과 동시에, FPC가 열 압착 장치의 가열 압착 툴 첨단이나 피압착물에 밀착하지 않고 열 압착할 수 있다.The thermocompression-releasing sheet is formed between an external connection electrode of a liquid crystal panel and a heat-compression tool of a thermocompression bonding apparatus and an FPC when thermally compressing an outer lead of a flexible base (FPC) on which a driving semiconductor is mounted through an anisotropic conductive sheet-like adhesive. The FPC can be thermally compressed without being in close contact with the tip of the thermal crimping tool of the thermal crimping device or the object to be pressurized while increasing the parallelism of the thermal crimping surface.
종래, 이 종류의 열 압착용 이형 시트로서는 일본국 특개평 5-198344호 공보, 일본국 특개평 7-117175호 공보, 일본국 특개평 10-219199호 공보에 기재된 바와 같은 실리콘 고무계 시트나, 열 전도성 실리콘 콤포지트(본 출원인의 상품명 "사콘")가 많이 산업계에서 사용되고 있다.Conventionally, as a release sheet for thermocompression bonding of this kind, silicone rubber-based sheets as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-198344, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 7-117175, and Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 10-219199; Many conductive silicone composites (Applicant's trade name "Sacon") are used in industry.
그러나, 최근의 액정 패널의 외부 접속 전극과 구동용 반도체가 탑재된 플렉서블 기반(FPC)의 아우터 리드의 접속 전극의 고세밀화와 대형화에 따라, 종래의 실리콘 고무제, 열 압착 이형 시트는 다음과 같은 문제가 발생한다.However, according to the recent increase in size and size of the connection electrode of the external connection electrode of the liquid crystal panel and the outer lead of the flexible base (FPC) on which the driving semiconductor is mounted, the conventional silicone rubber and thermocompression release sheet is as follows. A problem arises.
(1) 최근의 액정 패널의 대형화에 따른 열 압착면에서의 균열성(均熱性)을 확보하는데 장시간의 열 압착 시간이 필요해지므로 생산성이 저하한다.(1) In order to secure cracking property at the thermally compressed surface due to the recent increase in size of the liquid crystal panel, a long time thermal pressing time is required, and thus productivity is reduced.
(2) 동시에 열 압착 장치의 가열 툴의 히터 온도를 높게 설정하기 때문에, 열 압착 이형 시트의 내구성이 저하한다.(2) At the same time, since the heater temperature of the heating tool of the thermocompression bonding apparatus is set high, the durability of the thermocompression release sheet decreases.
(3) 액정 패널의 외부 접속 전극과, 구동용 반도체가 탑재된 플렉서블 기반(FPC)끼리를 열 압착할 때에 발생하는 정전기에 의해 액정 패널이나, 구동용 반도체가 파손한다는 문제가 많이 발생하고 있다.(3) Many problems arise that the liquid crystal panel and the driving semiconductor are damaged by static electricity generated when the external connection electrode of the liquid crystal panel and the flexible base (FPC) on which the driving semiconductor is mounted are thermally compressed.
본 발명은 상기 종래의 문제를 해결하기 위해서, 대전 방지 효과가 높고 이형성(離型性)이 뛰어나고, 내구성이 높은 열 압착 이형 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a thermocompression-releasing sheet having high antistatic effect, excellent releasability, and high durability in order to solve the above-mentioned conventional problems.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 있어서의 열 압착용 이형 시트의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the release sheet for thermocompression bonding in one Embodiment of this invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 열 압착용 이형 시트1: release sheet for thermocompression bonding
2 : 유리 섬유 보강 도전성 불소 수지 시트2: glass fiber reinforced conductive fluororesin sheet
3 : 표면 활성화 처리면3: surface activation treatment surface
4 : 가황된 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무4: vulcanized thermally conductive electrical conductive silicone rubber
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 열 압착 이형 시트는 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중에서 선택되는 적어도 1개의 수지를 포함하는 시트의 적어도 한 면에 접합되는 열 압착용 이형 시트로서, 유리 섬유 보강 도전성 불소 수지 시트의 적어도 한 면에는 표면 활성화 처리가 행하여지고, 상기 불소 수지 시트의 표면 활성화 처리면에, 가황된 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무가 적층 일체화되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the thermocompression release sheet of the present invention is a thermocompression release sheet bonded to at least one side of a sheet containing at least one resin selected from a thermoplastic resin and a thermosetting resin. Surface activation treatment is performed on at least one surface of the sheet, and a vulcanized thermally conductive and electrically conductive silicone rubber is laminated integrally on the surface activation treatment surface of the fluororesin sheet.
또 본 발명의 열 압착용 이형 시트의 제조 방법은 유리 섬유 보강 도전성 불소 수지 시트의 적어도 한 면에는 표면 활성화 처리가 행하여지고, 상기 불소 수지 시트의 활성면에, 가황된 도전성 실리콘 고무를 적층 일체화하는 열 압착용 이형 시트의 제조 방법으로서, 도전성 불소 수지 혼합물을 유리 섬유 직물에 함침하고, 소성하여 일체 복합화한 시트의 적어도 한 면에, 액상의 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무를 코팅하여, 가열 경화함으로써 적층 일체화하는 것을 특징으로 한다.Moreover, in the manufacturing method of the release sheet for thermocompression bonding of this invention, surface activation treatment is given to at least one surface of a glass fiber reinforced electroconductive fluororesin sheet, and it laminates and integrates a vulcanized electroconductive silicone rubber on the active surface of the said fluororesin sheet A method for producing a release sheet for thermocompression bonding, comprising impregnating a conductive fluororesin mixture into a glass fiber fabric, coating a liquid thermally conductive electroconductive silicone rubber on at least one surface of a sheet which is calcined and integrally composited, and heat-cured It is characterized by integrally stacking.
(발명의 바람직한 실시 형태)(Preferred Embodiment of the Invention)
본 발명은 도전성 물질을 함유한 불소 수지를 유리 섬유 직물에 도포 함침한 후, 표면에 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무를 강고하게 접착시키기 위해서, 적어도 한 면에 표면 활성화 처리한 후, 상기 표면 활성화 처리면에 도전성 실리콘 고무를 코팅 가공하고, 가열 경화하여 적층 일체화한 시트로 한 열 압착용 이형 시트이다. 상기에 있어서, 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무의 경화 후의 체적저항률(ASTM D-991)은 10∼105Ω·㎝의 범위가 바람직하고, 유리 섬유 보강 도전성 불소 수지 시트의 표면 저항치는 10㏀∼500㏀의 범위가 바람직하다.The present invention, after impregnating a glass fiber fabric with a fluorine resin containing a conductive material, and then in order to firmly adhere the thermally conductive electrical conductive silicone rubber to the surface, after the surface activation treatment on at least one surface, the surface activation treatment It is a release sheet for thermocompression bonding which formed the sheet | seat which coat | covered electroconductive silicone rubber on the surface, heat-hardened, and laminated | stacked and integrated. In the above, the volume resistivity (ASTM D-991) after curing of the thermally conductive and electrically conductive silicone rubber is preferably in the range of 10 to 10 5 Pa · cm, and the surface resistivity of the glass fiber reinforced conductive fluororesin sheet is 10 kPa to The range of 500 Hz is preferable.
상기 도전성 불소 수지 시트의 보강 섬유가 유리 섬유 직물인 것이 바람직하다. 유리 섬유 직물은 내열성과 치수 안정성이 높기 때문이다.It is preferable that the reinforcing fiber of the said conductive fluororesin sheet is a glass fiber fabric. This is because glass fiber fabrics have high heat resistance and dimensional stability.
상기 불소 수지가 테트라플루오로에틸렌 중합체(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-6불화프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(PETFE), 및 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA) 중에서 선택되는 적어도 1개의 수지인 것이 바람직하다. 이들 불소 수지는 화학적 안정성이 높기 때문이다.The fluororesin may be tetrafluoroethylene polymer (PTFE), tetrafluoroethylene-6 fluorinated propylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (PETFE), and tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl It is preferable that it is at least 1 resin chosen from an ether copolymer (PFA). This is because these fluorine resins have high chemical stability.
상기 도전성 불소 수지 시트는 불소 수지 100중량부에 대하여 카본블랙이 1.0∼15중량부 혼합되어 있는 것이 바람직하다. 상기 범위이면, 대전 방지성이 높기 때문이다.It is preferable that carbon black is mixed 1.0-15 weight part with respect to 100 weight part of fluororesins of the said conductive fluororesin sheet. It is because antistatic property is high in it being the said range.
상기 표면 활성화 처리가 나트륨 에칭 표면 처리, 방전 표면 처리, 플라즈마 표면 처리, 및 오존 표면 처리 중에서 선택된 적어도 1종류의 처리인 것이 바람직하다. 이들 처리는 표면이 불활성인 불소 수지와 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무와의 접착성을 개선할 수 있다.It is preferable that the said surface activation process is at least 1 sort (s) of treatment chosen from sodium etching surface treatment, discharge surface treatment, plasma surface treatment, and ozone surface treatment. These treatments can improve the adhesion between the inert fluorine resin and the thermally conductive and electrically conductive silicone rubber.
상기 실리콘 고무는 25℃에서 액상인 부가 반응 가황 실리콘 고무액인 것이 바람직하다. 박막 시트가 형성하기 쉽기 때문이다.It is preferable that the said silicone rubber is a liquid addition addition vulcanization silicone rubber liquid at 25 degreeC. It is because a thin film sheet is easy to form.
상기 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무는 실리콘 고무 100중량부에 대하여 금속 산화물 1.0∼200중량부, 카본블랙이 1.0∼50중량부 혼합된 것이 바람직하다. 상기 범위이면, 열 전도성 및 대전 방지성이 높기 때문이다.It is preferable that 1.0-200 weight part of metal oxides and 1.0-50 weight part of carbon black are mixed with the said thermally conductive electrical conductive silicone rubber with respect to 100 weight part of silicone rubber. It is because thermal conductivity and antistatic property are high in it being the said range.
본 발명 방법으로서는, 상기 액상의 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무층의 가열 경화(가황) 조건이 온도 80∼120℃, 처리 시간 2∼20분인 것이 바람직하다. 이 범위이면 충분한 경화를 할 수 있다. 더욱 바람직한 가황 시간은 5∼15분, 특히 바람직하게는 약 8분이다.As a method of this invention, it is preferable that the heat-hardening (vulcanization) conditions of the said liquid thermally conductive electrical conductive silicone rubber layer are temperature 80-120 degreeC, and processing time 2-20 minutes. If it is this range, sufficient hardening can be performed. More preferred vulcanization time is 5 to 15 minutes, particularly preferably about 8 minutes.
다음에 도면을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시 형태에 있어서의 열 압착용 이형 시트(1)의 단면도이다. 유리 섬유 보강 도전성 불소 수지 시트(2)의 적어도 한 면에는 표면 활성화 처리면(3)이 존재하고, 불소 수지 시트의 활성면(3)에, 가황된 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무(4)가 적층 일체화되어 있다.Next, the drawings will be described. 1: is sectional drawing of the release sheet 1 for thermocompression bonding in one Embodiment of this invention. At least one surface of the glass fiber reinforced conductive fluororesin sheet 2 has a surface activation treatment surface 3, and on the active surface 3 of the fluorine resin sheet, vulcanized thermally conductive and electrically conductive silicone rubber 4 is present. Lamination is integrated.
(실시예)(Example)
이하 실시예를 이용하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 본 발명은 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. The present invention is not limited to the following examples.
(실시예 1)(Example 1)
(1) 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트(1) glass fiber fabric reinforced conductive fluororesin sheet
열 압착 이형 시트의 구성 요소인 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트는 기재로서, 평직물 무알칼리 유리 섬유 직물(단위 면적당의 중량:36g/㎡)을 이용했다. 폴리테트라플루오로에틸렌 100중량부에 대하여 도전성을 부여시키기 위한 카본블랙 분말을 1.0중량부 첨가한 배합물을, 상기 유리 섬유 직물에 도포하여, 함침한 후, 400℃에서 30분간 소성했다. 얻어진 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트의 전기적 표면 저항치:5×105Ω, 두께:0.05㎜, 인장 강도:40N/㎝, 신장률:5% 이하, 폴리테트라플루오로에틸렌 함유량:65중량%이었다. 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트는 "혼다프로파부릿쿠"(혼다 산업사제 상품명)를 이용해도 된다.As a base material, the plain fabric non-alkali glass fiber fabric (weight per unit area: 36 g / m <2>) was used for the glass fiber fabric reinforced electroconductive fluororesin sheet which is a component of a thermocompression-release release sheet. The compound which added 1.0 weight part of carbon black powders for imparting electrical conductivity with respect to 100 weight part of polytetrafluoroethylene was apply | coated to the said glass fiber fabric, and it impregnated, and baked at 400 degreeC for 30 minutes. Electrical surface resistance of the obtained glass fiber fabric reinforced conductive fluororesin sheet: 5x10 5 Pa, thickness: 0.05 mm, tensile strength: 40 N / cm, elongation: 5% or less, polytetrafluoroethylene content: 65 wt%. The glass fiber fabric reinforced conductive fluororesin sheet may use "Honda Propaburikku" (trade name of Honda Industries, Inc.).
(2) 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트의 표면 활성화 처리(2) Surface activation treatment of glass fiber fabric reinforced conductive fluororesin sheet
상기 (1)에서 얻어진 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트의 한 면에 수산화나트륨 수용액(NaOH 농도:25중량%)을 부여하여 표면 처리를 했다. 그 후, 수세하여 표면에 부착된 수산화나트륨 수용액을 제거하여, 균일하고 활성화된 표면을 얻었다. 이것은 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트 표면에 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무를 강고하게 일체화하기 위한 기재를 얻는 공정이다.Aqueous sodium hydroxide solution (NaOH concentration: 25 weight%) was provided to one surface of the glass fiber fabric reinforced electroconductive fluororesin sheet obtained by said (1), and it surface-treated. Thereafter, the aqueous sodium hydroxide solution adhered to the surface by washing with water was removed to obtain a uniform and activated surface. This is a step of obtaining a substrate for firmly integrating a thermally conductive and electrically conductive silicone rubber on the surface of a glass fiber fabric reinforced conductive fluororesin sheet.
(3) 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무(3) Thermally Conductive, Electrically Conductive Silicone Rubber
이미 한 쪽의 구성 요소인 액상 도전성 실리콘 고무의 주성분은 1분자 중에 적어도 2개 이상의 알케닐기를 갖는 유기 폴리실록산이고, 통상, 액상 부가 반응형 실리콘 고무로서 사용되고 있는 공지의 유기 폴리실록산이고, 25℃에 있어서의 점도가 5,000CP 이상, 바람직하게는 5,000CP로부터 100,000CP이다.The main component of the liquid conductive silicone rubber, which is already one component, is an organic polysiloxane having at least two or more alkenyl groups in one molecule, and is a known organic polysiloxane which is usually used as a liquid addition reaction type silicone rubber. The viscosity of is at least 5,000 CP, preferably 5,000 CP to 100,000 CP.
가교제로서는 유기 하이드로젠폴리실록산을 주성분과 반응하는 것으로, 1분자 중에 적어도 2개 이상의 규소 원자에 직접 결합한 수소 원자를 함유하는 것이면, 그 분자 구조에 제한은 없고, 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다. 시판되고있는 상품으로서는, 예를 들면 토레다우코닝실리콘 사제, 상품명 "SH1107"이 있다. 부가 반응의 경화 시간을 조정하는 반응 억제제로서는, 아세틸렌알코올을 사용했다. 아세틸렌알코올은 0.2중량% 첨가했다.As a crosslinking agent, organic hydrogen polysiloxane reacts with a main component, and if it contains the hydrogen atom which couple | bonded with at least 2 or more silicon atoms directly in 1 molecule, there is no restriction | limiting in the molecular structure, The commercially available thing can be used. As a commercially available product, there is a brand name "SH1107" by the company Toray Dow Corning, for example. Acetylene alcohol was used as a reaction inhibitor for adjusting the curing time of the addition reaction. 0.2 weight% of acetylene alcohol was added.
더욱 도전성을 부여시키기 위해서, 조성물 100중량부에 열 전도성 필러로서 산화알루미늄(쇼와전공 사제, 상품명 "AS30")을 100중량부, 및 전기 도전성을 부여하기 위해서, 도전성 필러로서 카본블랙(덴키화학공업 사제, 상품명 "덴카부랏쿠")을 실리콘 고무 100중량부에 대하여 25중량부 첨가했다. 카본블랙으로서는, 보통 퍼니스 블랙, 아세틸렌블랙 등으로 종별할 수 있지만, 유황이나 아민 함유량이 많으면 부가 반응의 경화 장해가 발생하기 때문에, 특히 아세틸렌블랙을 사용하는 것이 바람직하다.In order to impart conductivity, 100 parts by weight of aluminum oxide (manufactured by Showa Denko, trade name "AS30") as 100 parts by weight of the composition and 100 parts by weight of carbon black (Denki Chemical) 25 parts by weight was added to 100 parts by weight of silicone rubber. As carbon black, although it can normally classify as furnace black, acetylene black, etc., since sulfur and hardening | curing amine content are large, hardening failure of an addition reaction arises, It is especially preferable to use acetylene black.
이들을 적당히 배합하여 액상의 열 전도성·전기 도전성 실리콘 고무를 얻었다.These were combined suitably and the liquid phase thermally conductive electrical conductive silicone rubber was obtained.
(4) 적층 일체화(4) stacking integration
다음에 연속 코팅 장치로 유리 섬유 직물 보강 도전성 불소 수지 시트의 한 면 표면에, 상기 액상 도전성 실리콘 고무를 코팅하고, 80℃, 10분간 가열 경화하여 열 압착용 이형 시트를 얻었다. 액상 도전성 실리콘 고무의 경화 후의 두께는 0.15㎜, 그 단위 면적당의 중량은 172g/㎡이었다. 또, 적층 일체화물의 두께는 0.2㎜, 그 단위 면적당의 중량은 208g/㎡이었다. 또, 열전도율은 JIS-R2616에 준하여, 교토전자사제, 상품명 "QTM-D3"로 측정한 바 0.8W/m·k이었다.Next, the liquid conductive silicone rubber was coated on one surface of the glass fiber fabric reinforced conductive fluororesin sheet with a continuous coating apparatus, and then heat-cured at 80 ° C. for 10 minutes to obtain a release sheet for thermocompression bonding. The thickness after hardening of the liquid conductive silicone rubber was 0.15 mm, and the weight per unit area thereof was 172 g / m 2. Moreover, the thickness of the laminated monolayer was 0.2 mm, and the weight per unit area was 208 g / m <2>. Moreover, thermal conductivity was 0.8 W / m * k when it measured with Kyoto brand electronics, brand name "QTM-D3" based on JIS-R2616.
(비교예)(Comparative Example)
종래의 열 전도성 실리콘 콤포지트로서, 후지고분자공업 주식회사제의 상품명 "사콘 TR"을 열 압착용 이형 시트로 했다. "사콘 TR"은 디메틸폴리실록산에 산화알루미늄 분말 70중량%를 첨가 혼합하고, 유기과산화물을 사용하여 열 가황된 전기 절연성, 열 전도성 실리콘 고무 시트이고, 시트 두께 0.20㎜, 체적 저항률 1015Ω·㎝, JIS 경도 75(JIS K 6249)의 시트이다.As a conventional thermally conductive silicone composite, the trade name "Sacon TR" manufactured by Fujigo Molecular Industries, Ltd. was used as a release sheet for thermocompression bonding. "Sacon TR" is an electrically insulating, thermally conductive silicone rubber sheet heat-vulcanized by adding 70 wt% of aluminum oxide powder to dimethylpolysiloxane and mixed with an organic peroxide, having a sheet thickness of 0.20 mm, volume resistivity of 10 15 Pa.cm, It is a sheet of JIS hardness 75 (JIS K 6249).
(시험)(exam)
이상의 실시예 제품, 비교예 제품을 이용하여 내구성을 측정했다. 실제의 액정 디바이스 조립에 있어서의 열 압착기의 조건(압착 툴 온도:350℃, 압착 툴 압력:3㎫, 가압 시간:20초)으로, 균열·찢어짐이 발생할 때까지의 쇼트 사이클수를 조사했다. 그 결과, 비교예 제품은 10∼15사이클이었던 것에 대해서, 본 발명품은 50∼70사이클이었다.Durability was measured using the above Example product and the comparative example product. The number of short cycles until a crack and tear generate | occur | produced on the conditions (compression tool temperature: 350 degreeC, crimping tool pressure: 3 Mpa, pressurization time: 20 second) of the thermocompressor in actual liquid crystal device assembly was investigated. As a result, the product of the comparative example was 50 to 70 cycles while the product of the comparative example was 10 to 15 cycles.
상기 시험 결과와 같이 동일한 열 압착 조건하에서 비교한 경우, 본 발명의 실시예 제품은 4.7배로부터 5배의 내구성을 갖고 있는 것을 알 수 있고, 대폭적인 공정 개선과 자재 비용의 저감이 되었다.When compared under the same thermocompression conditions as in the above test results, it can be seen that the Example product of the present invention has a durability of 4.7 to 5 times, which leads to significant process improvement and reduction of material cost.
다음에, 정전기 대전 전압을 측정했다. 실제의 액정 디바이스 조립에 있어서의 열 압착기의 조건(압착 툴 온도:350℃, 압착 툴 압력:3㎫, 가압 시간:20초)에 있어서, 열 압착 후 압착 툴이 이형 시트로부터 떨어질 때의 대전량은 비교예 제품은 350V∼500V이었던 것에 대해, 본 발명품은 25V∼50V이었다.Next, the electrostatic charging voltage was measured. Charge amount when the crimping tool falls from the release sheet after the thermal crimping under the conditions (compression tool temperature: 350 ° C., crimping tool pressure: 3 MPa, pressurization time: 20 seconds) of the thermocompressor in actual liquid crystal device assembly. Silver comparative example product was 350V-500V, whereas this invention product was 25V-50V.
상기 시험 결과와 같이 동일한 열 압착 조건하에서 비교했을 때, 본 발명품은 정전기 대전 전압이 25V∼50V로 저하하고, 액정 패널의 외부 접속 전극과, 구동용 반도체가 탑재된 플렉서블 기반(FPC)끼리를 열 압착할 때에 발생하는 정전기에 의해 액정 패널이나, 구동용 반도체가 파손하는 문제를 해결할 수 있었다.When compared under the same thermocompression conditions as the test results, the present invention has a static charge voltage of 25V to 50V, heat the external connection electrode of the liquid crystal panel and the flexible base (FPC) mounted with the driving semiconductor The problem that the liquid crystal panel and the driving semiconductor were damaged by the static electricity generated at the time of pressing was solved.
본 발명의 열 압착 이형 시트는 전기 도전성과 대전 방지 효과가 높고, 이형성, 열전도율이 높으므로, 열 압착기에 있어서의 고 쇼트 사이클화를 할 수 있다. 또 내구성도 높다. 그 결과, 큰 열 압착면을 갖는 액정 패널의 외부 접속 전극과 구동용 반도체가 탑재된 플렉서블 기반(FPC)의 아우터 리드의 고세밀화된 접속 전극부의 열 압착을 단시간으로 효율적으로 행할 수 있다. 게다가, 열 압착시의 수율이 현저하게 향상하여, 액정 디스플레이 패널의 생산성 향상에 크게 기여한다. 또, 본 발명의 열 압착 이형 시트는 액정 모듈 패널의 열 압착에 한정되는 일 없이, 열가소성 수지를 포함하는 시트 또는 열경화성 수지를 포함하는 시트의 열 압착에 사용할 수 있다.Since the thermocompression release sheet of this invention has high electrical conductivity and an antistatic effect, and high mold release property and thermal conductivity, high short cycling can be performed in a thermocompression bonding machine. It also has high durability. As a result, thermocompression bonding of the highly connected connection electrode part of the external connection electrode of the liquid crystal panel which has a large thermocompression bonding surface, and the outer lead of the flexible base (FPC) in which the drive semiconductor was mounted can be performed efficiently for a short time. Moreover, the yield at the time of thermocompression bonding improves remarkably, and contributes greatly to the productivity improvement of a liquid crystal display panel. Moreover, the thermocompression release sheet of this invention can be used for the thermocompression bonding of the sheet | seat containing a thermoplastic resin or the sheet | seat containing a thermosetting resin, without being limited to the thermocompression bonding of a liquid crystal module panel.
Claims (15)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2002-00318588 | 2002-10-31 | ||
JP2002318588 | 2002-10-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040038653A true KR20040038653A (en) | 2004-05-08 |
Family
ID=34260197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030069305A KR20040038653A (en) | 2002-10-31 | 2003-10-06 | Mold release sheet for thermo compression bonding and method for manufacturing the same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20040038653A (en) |
CN (1) | CN1498840A (en) |
TW (1) | TWI228692B (en) |
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- 2003-09-03 TW TW092124312A patent/TWI228692B/en not_active IP Right Cessation
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---|---|
TWI228692B (en) | 2005-03-01 |
CN1498840A (en) | 2004-05-26 |
TW200407817A (en) | 2004-05-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |