KR20040036406A

KR20040036406A - 시편 고정 장치 및 이를 포함하는 시편 연마 장치

Info

Publication number: KR20040036406A
Application number: KR1020020065426A
Authority: KR
Inventors: 차종희
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2002-10-25
Filing date: 2002-10-25
Publication date: 2004-04-30

Abstract

투과 전자 현미경 분석 시편을 제작하기 위해 사용되는 시편 고정 장치 및 이를 포함하는 시편 연마 장치가 개시되어 있다. 시편이 놓여지고, 광 투과성 재질로 이루어진 플레이트를 구비하고 있다. 상기 플레이트가 삽입 되도록 플레이트의 외측면과 대응되는 형상을 갖는 제1홈이 형성되고, 상기 플레이트 상에서 연마되는 시편 두께의 관찰이 용이하도록 광 투과성 재질로 이루어진 수용부를 구비하고 있다. 그리고 상기 수용부의 하면에 위치하고, 상기 시편이 연마되는 두께를 컨트롤하기 위해 상기 수용부에 삽입되는 플레이트 위치를 상하로 이동시키기 위한 조정부를 구비하고 있어 와이드 타입의 투과 전자 현미경 분석용 시편을 보다 용이하게 제조할 수 있다.

Description

시편 고정 장치 및 이를 포함하는 시편 연마 장치{Apparatus for fixing specimen and Apparatus for grinding specimen of including thereof}

본 발명은 반도체 장치 제조 공정에서 반도체 기판의 특정 부위를 분석하기 위한 분석용 시편을 제작하는 공정에 관한 것으로서 보다 상세하게는 상기 투과전자 현미경의 분석용 시편을 고정시키는 고정 장치와 상기 시편을 일정한 두께로 연마하기 위한 시편 연마 장치에 관한 것이다.

최근, 반도체 장치 및 소자재료는 고기능, 대용량 구현을 위해 급속히 고집적화, 미세화 되어가고 있으며 이에 따라 보다 미세한 영역의 구조적, 화학적 분석을 할수 있는 분석장비와 기술의 중요성이 증대되어지고 있다. 여러 가지 방법중에서 특히 투과전자 현미경(Transmission Electron Microscopy : TEM)을 이용한 분석기술은 분해기능이나 응용 면에 있어서 가장 우수한 기술중의 하나로 큰 관심을 받고 있다.

상기와 같은 투과전자 현미경을 이용한 분석 기술이 많은 정보를 제공하고 있으나, 원하는 목적에 맞는 분석 결과를 얻기 위해서는 최적의 시편이 준비되어야 하며, 시편의 제조 및 분석 결과의 성패가 좌우된다. 따라서, 투과 전자 현미경의 시편의 제조 방법이 보다 강조되고 있다.

현재까지 실리콘웨이퍼(Silicon Wafer) 등과 같은 반도체 기판 시편의 투과전자 현미경 분석을 하기 위한 평면시편의 제작 방법으로는 이온밀링법(ion milling method)과, 포커싱 이온빔을 이용한 방법 등이 일반화되어 있다.

상기 이온밀링법은 특정영역에 해당하지 않는 단면과 평면시편을 제작하는경우에 주로 사용되고, 이에 반하여 포커싱이온빔을 이용한 방법은 특정영역의 단면을 관찰하고자 하는 경우에 주로 사용된다.

상기와 같은 분석 시편을 제작하는 방법의 일 예로서, 미합중국 특허 제5,935,870호(issued to Lee)에는 이온밀링법을 이용하여 투과 전자 현미경용 분석 시편을 제작하는 방법이 개시되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이 상기 이온밀링법을 이용하여 분석 시편을 제작하는 단계를 간략하게 설명하면, 단면시편 제작공정은 적당한 크기로 두 개의 시편과 네 개의 더미 웨이퍼(dummy wafer)커팅(cutting)하는 단계(S10), 이들 두 개의 시편을 마주보게 배치한 후 그 양쪽면에 상기 더미 웨이퍼를 두 개씩 배열하여 각각 접착시키는 단계,(S20) 다이아몬드 소오(diamond saw)를 사용하여 중첩된 웨이퍼를 0.5 내지 1mm 정도의 두께로 절단(slicing)하는 단계,(S30) 상기 슬라이싱된 복층의 시편을 직경 3mm 정도의 원판 형태로 가공할 수 있도록 펀칭(punching)하는 단계,(S40) 그라인더(grinder) 또는 폴리셔(polisher)를 사용하여 상기 시편의 양쪽면을 최종 두께가 100㎛ 이하로 연마하는 단계,(S50) 딤플러(dimpler)를 사용하여 상기 시편의 중앙부 두께가 5㎛ 이하로 되도록 가공하는 딤플링(dimpling)하는 단계(S60) 및 이온 밀링(ion milling) 장치를 사용하여 아르곤 이온으로 상기 시편의 양쪽면을 스퍼터링(sputtering)함으로서, 계면 부근에 해당하는 시편의 중앙부에 홀을 형성하는 단계(S70)로 이루어지며, 이와 같은 공정에 의해 제작된 단면시편을 시편 고정 장치에 고정된 상태로 투과전자 현미경의 시편 지지대 위에 올려놓고 상기 단면시편의 구멍 주위를 관찰하여 분석하게 된다.

상기와 같은 시편 제작 방법은 TEM으로 관찰 가능한 영역이 좁아 반도체 장치의 결함을 분석하는데 그 한계가 있다. 그렇기 때문에 상기 펀칭 공정 및 딤플링 공정을 생략하고 그리인딩 공정만을 수행함으로서 TEM으로 관찰할 수 있는 넓은 분석 영역을 포함하는 와이드 타입의 TEM 분석용 시편을 형성할 수 있는 방법이 개발되었다.

도 2는 종래의 트리 포드 그라인더를 이용하여 TEM 분석용 시편을 형성하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2를 참조하면, 상기 마운트(mount;10) 상면에 시편(S)을 고정시키고, 상기 마운트(10)를 상기 트리 포드 그라인더(Tri-Pod Grinder)의 플레이트(20) 상에 위치시킨 후 고정핀(40)을 이용하여 상기 플레이트(20) 상에 마운트(10)를 고정시킨다. 상기 트리 포드 그라인더의 마이크로 조절나사(50)를 컨트롤하여 상기 마운트(10)의 높이를 조정함으로서 분석이 가능한 두께를 갖는 와이드 타입(Wide Type)의 TEM 분석용 시편을 형성한다.

상기 와이드 타입의 TEM 분석용 시편 제작의 그라인딩(Grinding)작업은 전체 공정의 약 80%이상을 차지하기 때문에 와이드 타입의 TEM 분석용 시편의 품질(Quality)에 직접적인 영향을 미치는 가장 중요한 공정의 하나이다. 그러나 현재 사용하고 있는 트리 포드 그라인더에는 시편이 위치한 마운트가 나사로 인해 고정되어 있기 때문에 고정되어 있는 마운트 상에서 시편의 연마정도를 빈번하게 확인해야 하는 작업은 매우 곤란하다. 그럼으로 상기 트리 포드 그라인더로부터 상기 마운트를 빈번하게 분리 및 삽입과정이 반복되면서 시편의 위치도 변동도 발생하게되어 시편의 품질을 떨어뜨리게 된다. 또한, 상기 시편의 두께가 전체적으로 얇기 때문에 시편 핸들링(handling) 과정에서 파손되는 경우가 빈번하게 발생된다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1목적은 분석용 시편의 연마 공정시 시편 연마 장치 상에 존재하는 시편의 두께를 보다 용이하게 관찰하기 위한 시편 고정 장치를 제공하는데 있다.

상기 본 발명의 제2목적은 상기 분석용 시편의 연마 공정시 연마 장치 상에 존재하는 시편의 두께를 관찰하면서 상기 시편의 균열을 발생시키지 않고, 전체적으로 균일한 두께로 연마하기 위한 시편 연마 장치를 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 TEM 분석용 시편의 제조 방법을 나타내는 공정 순서도이다.

도 2는 종래의 트리 포드 그라인더를 이용하여 분석용 시편을 형성하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 시편 고정 장치를 나타내는 사시도이다.

도 4는 도 3에 도시한 시편 고정 장치의 수용부를 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 시편 고정 장치를 포함하는 시편 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 시편 고정 장치를 포함하는 시편 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 플레이트 120 : 수용부

122 : 제1홈132 : 제1고정 나사

134 : 제2고정 나사140 : 조정부

150 : 시편 고정 장치

상기와 같은 제1목적을 달성하기 위한 본 발명의 시편 고정 장치는 시편이 놓여지고, 광 투과성 재질로 이루어진 플레이트를 구비하고 있다. 상기 플레이트가 삽입 되도록 상기 플레이트의 외측면과 대응되는 형상을 갖는 제1홈이 형성되고, 광 투과성 재질로 이루어진 수용부를 구비하고 있다. 그리고 상기 수용부의 하면에 위치하고, 상기 시편이 연마되는 두께를 컨트롤하기 위해 상기 수용부에 삽입되는 플레이트 위치를 상하로 이동시키기 위한 조정부를 구비하고 있다.

또한, 상기와 같이 제2목적을 달성하기 위한 본 발명의 시편 연마 장치는 시편이 놓여지고, 상기 시편의 연마 공정시 상기 시편의 관찰이 용이하도록 광 투과성 재질로 이루어진 플레이트를 구비하고 있다. 상기 플레이트가 삽입 되도록 상기 플레이트의 외측면과 대응되는 형상을 갖는 제1홈이 형성되고, 상기 플레이트 상에서 연마되는 시편 두께의 관찰이 용이하도록 광 투과성 재질로 이루어진 수용부를 구비하고 있다. 상기 수용부의 하면에 위치하고, 상기 시편의 연마되는 두께를 컨트롤하기 위해 상기 수용부에 삽입되는 플레이트 위치를 상하로 이동시키기 위한 조정부를 구비하고 있다. 상기 플레이트 상부 놓여지는 시편을 연마하기 위한 시편 연마부를 구비하고 있다. 그리고, 상기 시편 연마부와 연마되는 시편의 사이에 슬러리를 제공하는 슬러리 제공부를 구비하고 있다.

상기와 같은 구성을 포함하는 시편 연마 장치는 TEM 분석용 시편이 위치한 플레이트를 분리하지 않고 상기 TEM 분석용 시편의 연마정도를 확인할 수 있는 시편 고정 장치를 포함하고 있다. 그럼으로 상기 TEM 분석용 시편을 제조하는 시간을 단축시키고, 위치 변동 없이 상기 분석용 시편을 가공할 수 있기 때문에 상기 TEM 분석용 시편의 품질을 보다 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 시편 고정 장치를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시한 시편 고정 장치의 수용부를 설명하기 위한 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 본 발명의 시편 고정 장치(150)는 크게 시편이 놓여지는 플레이트(100), 상기 플레이트틀 수용하기 위한 수용부(120), 상기 플레이트의 위치를 조절하기 위한 조정부(140)를 포함하고 있다.

플레이트(100)는 원기둥 형상의 몸체에 상기 원기둥 상면의 직경보다 큰 원판이 놓여진 형상을 갖고, 플레이트(100)에 놓인 시편(도시하지 않음)을 일정한 두께를 갖도록 연마하는 공정을 수행할 때 시편의 연마 상태를 플레이트(100) 상에서 직접 관찰할 수 있는 광 투과성 재질로 이루어져 있다. 상기 광 투과성 재질은 아크릴 또는 에폭시 수지 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다. 상기 본 발명에서 나타내는 플레이트(100)는 시편 연마장치에 사용되는 마운트이다.

수용부(120)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 플레이트(100)가 삽입될 수 있도록 상기 플레이트(100)의 외측면과 대응되는 형상을 갖는 제1홈(122)이 형성되어 있다. 상기 수용부(120)는 플레이트(100)에 놓인 시편(도시하지 않음)을 일정한 두께를 갖도록 연마하는 공정을 수행할 때 시편의 연마 상태를 수용부(120)에 삽입된 플레이트(100) 상에서 직접 관찰할 수 있는 광 투과성 재질로 이루어져 있다. 상기 광 투과성 재질은 아크릴 또는 에폭시 수지 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다.

보다 구체적으로는 상기 수용부(120)는 원기둥 형상을 갖고, 원기둥의 상면(120a)에는 상기 플레이트의 외측면과 대응되는 형상인 걸림턱이 형성된 측벽을 갖는 제1홈(122)이 형성되어 있다. 상기 상면(120a)과 대향되는 수용부의 하면에는 상기 제1홈(122)에 삽입되는 플레이트(100)를 상하로 이송 가능하게 조절하는 조정부인 마이크로 나사(140)가 삽입되는 제2홈(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 상기 제2홈의 측벽에는 마이크로 나사선이 형성되어 있어 상기 플레이트(100)의 상하 이송을 보다 정밀하게 컨트롤 할 수 있도록 한다.

그리고, 상기 수용부(120)의 일 측면에는 상기 제1홈(122)에 삽입되는 플레이트(100) 상에 위치한 시편을 연마할 때 플레이트(100)의 움직임을 방지할 수 있는 제1고정나사(132)가 삽입되는 제3홈(126)이 형성되어 있다. 상기 수용부(120)의 일 측면에는 플레이트(100)를 보다 정밀하게 상하로 이송시키기 위한 마이크로 나사(140)를 고정시킬 수 있는 제2고정나사(134)가 삽입되는 제4홈(128)이 형성되어 있다. 상기 수용부의 측면의 하부에는 제1홈(122)에 삽입되어 있는 플레이트(100)의 이송 높이를 컨트롤 할 수 있는 마이크로 눈금이 형성되어 있다.

도 5를 참조하면, 시편(S)이 놓여지는 플레이트인 마운트가 시편 고정 장치(150)에 장착되어 있다. 그리고, 시편(S)의 일측에는 시편 고정 장치(150)와 수직 한 방향에 칼럼(200)이 구비되고, 칼럼(200)의 일단에는 시편(S)의 상부에 위치되도록 적어도 1개의 연마 패드(160a,160b,160c) 및 러빙 패드(170)가 장착되는 있는 연마부(180)가 구비되어 있다. 상기 연마 패드(160) 및 러빙 패드(170)는 상기 연마부(180)에 소정의 간격을 갖고 배치되어 있다. 연마부(180)는 상기 연마 패드(160)와 러빙 패드(170)의 회전 및 상하 구동이 가능하도록 컬럼(200)과 연결되어 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 컬럼(200)의 내부에는 연마부(180)에 회전 및 상하 구동이 가능도록 공압 실린더 및 모터가 내장된다. 그리고, 컬럼(200)의 일측에는 시편(S)의 연마시 시편(S)과 연마 패드(160) 사이에 슬러리를 제공하는 슬러리 제공부가 구비되어 있다. 상기 슬러리 제공부는 상기 슬러리를 저장하는 저장 용기(190)와 슬러리 저장 용기의 슬러리를 시편 상으로 제공하기 위한 배관(192), 배관의 단부에는 노즐(194)을 구비하고 있다. 그리고, 배관(192)에는 제공되는 슬러리의 유량을 조절하기 위한 밸브(196)가 구비된다.

상기 시편 고정 장치(150)의 상면 상에 시편(S)을 위치시키고, 시편(S)을 시편 고정 장치(150)의 마운트에 고정시키기 위해 상기 마운트와 시편(S) 사이에 마운팅 왁스를 제공한다. 상기 마운팅 왁스는 120 내지 130℃에서 경화되고, 시편의 연마 공정이 종료된 후 시편을 마운트로부터 분리할 때 아세톤에 의해 제거된다. 이때, 시편의 형상은 전체적으로 사각 형상을 갖고 있다.

또한, 상기 시편 연마 장치는 제1, 제2, 제3연마 패드(160a,160b,160c) 및 러빙 패드(170)의 높이를 감지하기 위한 센서(도시되지 않음)와 상기 센서에 의해 연마부(180)의 상하 구동 정도를 조절하는 제어부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 이는 제1, 제2, 제3연마 패드(160a,160b,160c) 및 러빙 패드(170)의 높이를 조절함으로서, 연마 공정 중 발생할 수 있는 시편(S)의 파손을 방지하고, 분석 포인트에 대한 보다 정확한 연마 공정을 수행하기 위함이다.

상기와 같이 시편(S)이 시편고정 장치(150)의 마운트에 놓여져 부착되면, 제1연마 패드(160a)를 포함하는 연마부가 상기 시편을 향하여 회전면서 하강 및 슬러리 제공부의 노즐(194)로부터 슬러리가 제공되고, 시편(S)의 상면은 상기 제1연마 패드(160a) 및 슬러리에 의해 연마된다. 이때, 제1연마 패드(160a)에는 연마포가 부착되어 있으며, 연마포에는 다이아몬드 연마 입자들이 부착되어 있다. 제1연마 패드(160a)에 의한 연마가 종료되면, 제1연마 패드(160a)의 회전이 정지되고, 연마부(180)가 상승한다. 이어서, 연마부(180)의 회전에 의해 제2연마 패드(160b)가 시편(S)의 상부에 위치되고, 제2연마 패드(160b)의 회전과 함께 연마부(180)가시편을 향해 하강한다. 그리고, 슬러리의 제공과 함께 제2연마 패드(160b)에 의한 시편(S)의 연마 공정이 수행된다. 제2연마 패드(160b)에 의한 시편(S)의 연마가 종료되면, 상기와 유사한 방법으로 제3연마 패드(160c)에 의한 연마 공정이 수행된다.

제3연마 패드(160c)에 의한 연마 공정이 종료되면, 최종적으로 러빙 패드(170)에 의한 러빙 공정이 수행된다. 이때 슬러리는 제공되지 않으며, 러빙 패드(170)에는 러빙천이 부착되어 있다. 러빙천과의 마찰에 의해 시편(S)의 표면 다듬질이 종료되면, 아세톤을 시편(S)과 마운트 사이에 제공하여 시편(S)을 시편 고정 장치(150)의 마운트로부터 분리한다.

상기와 같은 시편 연마 공정은 광 투과성 재질로 이루어진 시편 고정 장치 상에서 연마되는 시편의 두께를 현미경으로 관찰할 수 있어 균일한 두께를 갖고 분석 영역이 넓은 와이드 TEM 분석용 시편을 형성할 수 있다.

도 6을 참조하면, 제1, 제2, 제3연마 패드(160a,160b, 160c) 및 러빙 패드(170)가 시편(S)이 놓여지는 시편 고정 장치(150)와 대향되도록 몸체(210)에 구비되어 있다. 몸체(220)는 베이스 플레이트(210)에 수직 방향으로 구비되는 컬럼(200)에 상하 및 수평 방향 구동이 가능하도록 설치된다. 이때, 몸체(220)와 컬럼(200)은 일종의 직교 좌표 로봇의 형태로 결합되며, 수직 및 수평 구동된다. 제1, 제2, 제3연마 패드(160a,160b,160c) 및 러빙 패드(170)는 순차적으로몸체(220)의 하부에 구비되고, 몸체(220)의 구동에 의해 순차적으로 시편(S)을 연마한다. 여기서, 제1실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 중복 기재를 피하기 위해 생략한다.

상기와 같은 구성을 갖는 시편 연마 장치를 적용함으로서 형성되는 본 발명의 와이드 타입의 TEM 분석용 시편의 제조 방법을 하기 실시예를 통하여 설명하기로 한다.

먼저, 분석하고자 하는 패턴들이 형성된 반도체 기판을 준비한 후, 전자 현미경(Electron Microscope)을 이용하여 상기 반도체 기판에 형성된 패턴들의 단면 등을 관찰하여 분석하고자 하는 패턴의 분석 포인트를 확인한다.

이어서, 상기 반도체 기판에서 분석하고자 하는 분석 포인트를 포함하도록 상기 반도체 기판을 약 10 mm × 5mm 정도의 크기로 절단하여 제1예비시편을 형성한다. 이어서, 별도의 웨이퍼를 4장 준비하여 상기 제1예비시편 같은 면적을 같도록 상기 웨이퍼를 각각 4 mm × 5mm 정도의 크기로 절단하여 4장의 더미 시편을 형성한다.

이어서, 상기 분석포인트를 포함하는 제1예비시편을 포커싱 이온빔 장치 내로 이송하여 상기 분석포인트를 중심으로 방사상으로 이온빔을 조사함으로서 상기 이온빔이 조사된 부위는 상기 패턴들의 분석포인트의 위치를 현미경으로 관찰할 수 정도의 마킹이 형성된다.

그리고 상기 제1예비시편 및 더미 시편의 일측면을 제1연마(Polishing)함으로서 소정의 두께 및 균일한 면적을 갖는 제1예비시편 및 더미 시편을 형성한다.그리고, 상기 제1연마 공정을 수행한 이후 아세톤을 이용하여 상기 제1예비시편과 더미 시편에 존재하는 오염물을 제거한다.

이어서, 상기 분석포인트를 포함하는 제1예비시편을 가운데 위치시키고 상기 더미 시편 상에 접착물질(G1-에폭시 수지)을 도포하여 접착시킴으로서 제2예비시편을 형성한다.

이어서, 상기 TEM 분석용 제2예비시편을 시편 압축 장치를 이용하여 상기 TTEM 분석용 제2예비시편에 포함되어 있는 접착제가 얇고 넓게 퍼지도록 압축시킨다. 그리고, 상기 TEM 분석용 제2예비시편을 포함하는 시편 압축 장치를 약 145℃로 가열된 히팅 플레이트 상에 위치시켜 상기 TEM 분석용 제2예비시편에 포함되어 있는 접착제를 완전히 경화시킨다.

이어서, 상기와 같이 압축 경화된 TEM 분석용 제2예비시편의 일 단면을 커팅하여 상기 분석하고자 하는 분석포인트 및 마킹 부위를 포함하는 TEM 분석용 제3예비시편을 형성한다.

이어서, TEM 분석용 제3예비시편을 도 5에 도시된 시편 고정 장치에 위치시킨 후 상기 폴리싱 패드와 대향되는 시편의 상면을 연마함으로서 최종 두께가 100nm 이하의 와이드 타입의 TEM 분석용 시편을 형성한다.

상기와 같은 공정에 의해 제작된 TEM 분석용 시편은 투과전자 현미경의 작업 테이블 위에 올려져 분석하고자하는 부위의 프로파일을 용이하게 관찰할 수 있게 된다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 상기와 같은 구성을 포함하는 시편 연마 장치는 시편이 위치한 플레이트를 분리하지 않고 상기 시편의 연마정도를 확인할 수 있는 시편 고정 장치를 포함하고 있어 분석 포인트가 보다 넓게 관찰할 수 있는 와이드 타입의 TEM 분석용 시편을 용이하게 제조할 수 있다. 그리고, 상기 와이드 파입의 TEM 분석용 시편의 제조 시간을 단축시키고, TEM 분석용 시편을 형성하기 위해 사용되는 예비 시편을 위치 변동 없이 가공할 수 있기 때문에 상기 TEM 분석용 시편의 품질을 높일 수 있다.

또한, 상기 시편의 연마 공정시 상기 시편에 균일한 힘이 가해짐으로 인해 시편이 깨지거나 한쪽 부분만 연마되는 현상을 방지 할 수 있어 와이드 타입의 TEM 분석용 시편의 분석데이터의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

시편이 놓여지고, 광 투과성 재질로 이루어진 플레이트;

상기 플레이트가 삽입되도록 상기 플레이트의 외측면과 대응되는 형상을 갖는 제1홈이 형성되고, 광 투과성 재질로 이루어진 수용부; 및

상기 수용부의 하면에 위치하고, 상기 시편의 연마되는 두께를 컨트롤하기 위해 상기 수용부에 삽입되는 플레이트 위치를 상하로 이동시키는 조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시편 고정 장치.
제1항에 있어서, 상기 플레이트는 상기 시편의 연마 공정시 상기 플레이트 상에서 연마되는 시편의 두께를 상기 플레이트 상에서 보다 용이하게 관찰하기 위해 광 투과성 재질로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 시편 고정 장치.
제1항에 있어서, 상기 수용부는 제1홈이 형성된 원기둥 형상을 갖고, 걸림 턱이 형성된 내측면을 포함하고, 상기 수용부의 제1홈에 삽입되는 플레이트를 고정시키기 위한 제1고정 나사를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 시편 고정 장치.
제3항에 있어서, 상기 제1고정 나사는 광 투과성 재질로 이루어져 있는 것을 특지으로 하는 시편 고정 장치
제3항에 있어서, 상기 수용부는 상기 플레이트 상에 위치한 시편을 연마할 때 상기 조정부 고정시키기 의한 제2고정 나사를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시편 고정 장치.
시편이 놓여지고, 상기 시편의 연마 공정시 상기 시편의 관찰이 용이하도록 광 투과성 재질로 이루어진 플레이트;

상기 플레이트가 삽입 되도록 상기 플레이트의 외측면과 대응되는 형상을 갖는 제1홈이 형성되고, 상기 플레이트 상에서 연마되는 시편 두께의 관찰이 용이하도록 광 투과성 재질로 이루어진 수용부;

상기 수용부의 하면에 위치하고, 상기 시편의 연마되는 두께를 컨트롤하기 위해 상기 수용부에 삽입되는 플레이트 위치를 상하로 이동시키기 위한 조정부;

상기 플레이트 상부에 구비되는 시편을 연마하기 위한 시편 연마부; 및

상기 시편 연마부와 연마되는 시편의 사이에 슬러리를 제공하는 슬러리 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 시편 연마 장치.
제6항에 있어서, 상기 시편 연마부는,

각기 다른 연마포가 부착되고, 회전이 가능한 다수개의 연마 패드;

러빙천이 부착되고, 회전이 가능한 러빙 패드; 및

상기 다수개의 연마 패드 및 상기 러빙 패드가 방사상으로 설치되고, 회전 및 상하 구동에 의해 상기 연마 패드 및 상기 러빙 패드를 상기 연마되는 시편의표면에 순차적으로 접촉시키는 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 시편 연마 장치.