KR20040034898A - 부직포합지 천공필름 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
플라스틱 필름에 1차 천공하여 주어진 1차 천공 구멍과; 1차 천공필름을 부직포와 합지하면서 2차 천공하여 주어진 2차천공 구멍과; 상기 1차 천공 구멍 및 2차 천공 구멍에 의한 개공율의 합이 25% 이상이고, 플라스틱 필름에 주어진 1차 천공구멍은 목표개공율 10~22%이고, 플라스틱 필름과 부직포 합지체에 주어진 2차 천공 구멍은 목표개공율이 10~22%이고, 플라스틱 필름의 1차천공 구멍은 백큠천공법으로 천공한 구멍이고, 플라스틱 필름과 부직포의 합지필름의 2차 천공 구멍은 천공핀에 의한 펀칭으로 천공한 구멍인 것이 특징인 부직포합지 천공필름 및 그 제조방법이다.
Description
본 발명은 부직포합지 천공필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일회용 생리대 또는 기저귀용 천공필름은 흡수재의 표면을 개질하기 위하여흡수재 표면의 커버재로서 사용된다. 상기 천공필름은 플라스틱 필름에 직경 1mm 내외의 분비물 전달 구멍을 조밀하게 분포시킨 것으로서 개공율을 높임으로써 분비물의 흡수력을 개선하고 있다.
생래대용 플라스틱 필름의 천공법은 대체로 메카니칼 천공법, 천공핀에 의한 펀칭 천공법, 백큠 천공천공법이 실용화 되어 있다.
메카니칼 천공법은 도1에 인용된 바와 같이 일정한 밀도로 천공핀(11)을 배열한 천공롤(12)과 회전속도가 빠른 연삭롤(13) 사이에 플라스틱 필름(14)을 삽입하여 플라스틱 필름(17)을 연삭함으로써 천공핀(11)의 단부 형상의 구멍을 천공한다.
천공핀에 의한 펀칭천공법은 도2에 인용된 바와같이 천공핀(21)이 배열된 펀칭롤(22)과 펀칭다이(24)가 배열된 다이롤(23)사이에 플라스틱 필름을 공급함으로써 천공핀(21)과 펀칭다이(24) 사이에서 플라스틱 필름(27)을 펀칭하여 천공한다.
백큠천공법은 도3에 인용된 바와같은 백큠헤더(31)가 삽입된 드럼(32)에 천공구멍(33)을 배열하고 회전하는 드럼(32)에 가열하여 연화시킨 플라스틱 필름(37)을 공급함으로써 백큠헤더의 진공력을 드럼(32)의 천공구멍(33)에 작용시키고, 이로써 연화된 플라스틱 필름(37)을 흡입하여 천공한다.
생리대용 천공필름은 상기 인용과 같은 천공수단의 채용에 따라 상이한 개공율을 보이고 있다.
구체적으로 메카니칼 천공법에 의한 플라스틱 필름의 천공은 도4의 필름(17)과 같이 천공 후 필름 이면의 구멍(15) 둘레의 돌출부가 불규칙 하게 나타나므로펀칭천공에 비교하여 상대적으로 높은 개공율을 보인다. 이에 비하여 펀칭 천공법 또는 백큠 천공법에 의한 천공은 도5에 인용된 바와같이 천공시 필름(27)의 이면 구멍(25)의 주변으로 환상 돌출부(28)가 조성되고 이 돌출부(28)가 천공 후 수축되면서 구멍(25)들의 유효 개공율을 감소 시킨다.
표1에 상기 천공법에 의한 플라스틱 필름의 개공율을 인용하였다.
표 1
개공율은 천공에 의해 돌출된 부분에서 측정한 수치임
| 천공수단 | 사용재료 | 개공율 | 메모 |
| 천공핀에 의한 펀칭천공 | 부직포 또는 플라스틱필름 | 23%이하 | |
| 백큠 천공에 의한 천공 | 플라스틱필름 | 23%이하 | |
| 메카니칼 천공법에 의한 천공 | 플라스틱필름 | 23%이상 가능 | 이태리 판텍스사 특허 |
표1에 인용된 바와 같이 천공핀에 의한 펀칭 천공법과 백큠 천공법에의한 천공으로는 아무래도 통기용 구멍의 개공율을 23%까지 끌어올릴 수 없다. 메카니칼 천공법에 의한 플라스틱 필름의 천공은 23%의 개공율을 보이고 있어 생리대용 천공필름으로서 양호한 특성을 지니고 있다. 그러나 메카니칼 천공법은 필름의 표면이 거칠어지는 단점이 있다.
국내 특허출원 10-1994-7001676호 및 10-1999-7003059호에 의하면 비 천공 부직물과 열가소성 천공필름을 합지하여 생리대의 표면특성을 개질하고 흡수층에 흡수된 분비물의 역류를 방지하려 하고있으나 개공율 향상을 위한 기술의 개시가미흡하다.
본 발명은 플라스틱 필름의 천공율을 저 비용으로 23%이상으로 높이기 위한 기술을 제공하려 한다. 그러나 필름에만 2회 천공을 하기는 어렵기 때문에 본 발명은 1차 천공된 필름과 부직포를 합지 하면서 동시에 2차 천공을 실시하여 개공율을 높이는 것이다. 구체적으로 1차 천공된 열가소성 필름은 기계적 강도가 크게 저하되어 2차 천공이 어렵다. 그리고 필름에 2차 천공을 실시하면 외관이 매우 조잡해 보인다. 그러나 본 발명에서 1차 천공필름에 부직포를 합지 하면서 2차 천공을 실시함으로써 2차 천공 공정의 실시가 원활하게 되며 2차 천공된 상태도 조잡해 보이지 않는다. 특히 1차 천공 구멍의 크기와 2차 천공 구멍의 크기에 차이를 줌 으로써 2차 천공 필름의 품격을 유지할 수 있다. 또한 부직포의 특성에 의하면 천공되지 않은 부직포가 표면에 배열되고 천공 필름이 이면에 위치하더라도 분비물은 부직포와 천공필름을 투과하여 생리대의 흡수층으로 잘 흡수되어진다.
이에 본 발명은 개공율이 23%이상이고 저가로 제공될 수 있는 일회용 생리대 또는 기저귀용 부직포합지 천공필름을 제공하고자 한다.
본 발명은 1차천공과 2차 천공을 실시하여 주어진 구멍의 개공율의 합이 23%이상인 부직포 합지 천공필름을 제공하고자 한다.
본 발명은 플라스틱 필름에 1차 천공을 실시하고 1차천공 필름에 부직포를 합지하면서 2차 천공을 실시함으로써 1차 천공에 의해 강도가 저하된 필름에 2차 천공을 실시 할수 있게 함이 특징인 부직포합지 천공필름의 제조방법을 제공하고자한다.
도1은 메카니칼 천공 장치도
도2는 펀칭 천공 장치도
도3은 백큠 천공 장치도
도4는 메카니칼 천공법에 의해 천공된 플라스틱 필름의 확대 단면도
도5는 백큠 천공법 또는 펀칭 천공법에 의해 천공된 플라스틱 필름의 단면도
도6은 본 발명에의한 플라스틱 필름과 부직포의 합지시 동시 천공 장치도
도7은 2차 천공된 실시 예 부직포합지 천공필름의 평면도
<도면 주요 부호의 설명>
51:천공핀 52:펀칭롤 53:펀칭다이 54:다이롤 55::플라스틱 필름 56:부직포
본 발명은 일회용 생리대나 기저귀용 플라스틱 천공필름을 제공함에 있어서, 1차 천공과 2차 천공에 의해 개공율을 23%이상으로 조성한 부직포합지 천공필름을 제공한다.
구체적으로 본 발명은 플라스틱 필름에 1차 천공하여 주어진 1차 천공 구멍과;
1차 천공필름을 부직포와 합지하면서 2차 천공하여 주어진 2차천공 구멍과; 상기 1차 천공 구멍 및 2차 천공 구멍에 의한 개공율의 합이 23% 이상인 부직포합지 천공필름이다.
본 발명 상기 플라스틱 필름에 주어지는 1차 천공구멍은 직경 0.2~4mm, 바람직하게는 직경 0.4~1mm, 목표개공율 10~22%인 천공구멍이다.
본 발명 상기 플라스틱 필름과 부직포 합지체에 주어지는 2차 천공 구멍은 직경 0.2~4mm, 바람직하게는 직경 1.2~2.2mm이고, 목표개공율이 10~22%인 천공구멍이다.
또한 본 발명을 위하여 바람직한 플라스틱 필름의 1차천공 구멍은 백큠천공법으로 천공한 구멍이고, 플라스틱 필름과 부직포의 합지필름의 2차 천공 구멍은 천공핀에 의한 펀칭으로 천공한 구멍이다.
본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
1) 플라스틱 필름의 제조
본 발명에서 일회용 생리대 또는 가저귀의 흡수층 개질을 위한 필름은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등 폴리올레핀계 폴리머나, 폴리올레핀 모노머와 극성기를 갖는 비닐 아세테이트 공중합물 등 녹는점 200℃미만의 폴리머를 사용한다. 본 발명에서 플라스틱 필름에 색상을 부여하기위하여 필름성형 폴리머에 안료나 염료를 첨가할 수 있다.
상기 폴리머를 압출기에서 녹여 다이스(dies)를 통해 평량 10~60g/㎡인 필름을 성형하고 냉각롤에서 냉각시켜 필름을 제조한다.
2) 본 발명에 사용되는 부직포
본 발명에 천공필름에 합지하기위한 부직포는 폴리프로필렌서멀본드부직포, 폴리프로필렌스펀본드부직포, 폴리프로필렌멜트브로운부직포, 폴리프로필렌멜트브로운부직포와 폴리프로필렌스펀본드가 2층이상으로 열접착된 부직포, 폴리에틸렌부직포, 나일론부직포, 폴리에스테르부직포, 폴리프로필렌과 폴리에틸렌이 혼합된 바이콤포넌트원사와 폴리프로필렌원사와 폴리에틸렌원사와 비스코스원사와 폴리에스테르원사와 나일론 원사 중에서 1이상을 혼합하여 만들어진 부직포, 에어레이드 부직포, 에어스루 부직포, 스판레이스 부직포 등 8~180g/㎠인 부직포이다. 본 발명 실시 예는 상기 부직포 중 가장 저 가격으로 얻을 수 있는 폴리프로필렌스펀본드부직포를 채용하였다. 또한 본 발명에서 상기 부직포는 친수성 또는 소수성 처리될 수 있다.
3) 필름의 1차 천공은 천공핀에 의한 펀칭천공, 백큠천공법에 의한 흡입천공 등 비용이 저렴하고 라인스피드가 큰 천공법에 의한다.
1차 천공구멍은 직경 0.2~4mm, 목표개공율 10~22%이다.
4) 1차 천공필름과 부직포합지 및 2차 천공
도6에 플라스틱 필름과 부직포의 합지시 동시 천공을 위한 장치를 인용하였다. 천공핀(51)이 배열된 펀칭롤(52)과 펀칭다이(53) 배열된 다이롤(54)사이에 1차 천공이 실시된 플라스틱 필름(55)과 부직포(56)를 공급함으로써 2차천공이 실시되면서 천공 압력으로 부직포(56)와 필름(55)에 2차 천공이 실시된다.
상기 플라스틱 필름과 부직포 합지체에 주어진 2차 천공 구멍은 직경 0.2~4mm이고, 목표개공율이 10~22%이다.
본 발명의 실시 예는 다음과 같다.
실시 예 1 :
1) 부직포 : 스펀본드 폴리프로필렌 부직포 20g/㎡
2) 플라스틱필름 : 저밀도 폴리에틸렌 30중량부, 선형저밀도 폴리에틸렌 40중량부, 고밀도 폴리에틸렌 30중량부를 녹여 칭량 20g/㎡으로 제조된 필름
3) 필름의 1차 천공 : 백큠 천공법에 의해 직경 0.5mm, 개공율 19%로 1차 천공한 구멍(a) (도7 참조)
4) 부직포와 필름의 합지 및 2차 천공 : 상기 1차 천공 필름을 칭량 20g/㎠인 부직포와 합지하면서 합지롤에 펀칭 천공핀을 구비하여 직경2mm, 개공율 12%로 2차 천공한 구멍(b) (도7 참조)
실시예 1에서 얻은 부직포 합지 천공필름의 성상조사
백큠 천공법에 의해 1차 천공된 구멍의 돌출부 직경이 0.5mm, 개공율이 19%였다.
2차천공시 부직포와 플라스틱 필름이 동시에 천공되었고 2차 천공된 구멍의 돌출부 직경이 2mm, 2차천공 구멍의 개공율 12%였다.
1차 천공구멍과 2차천공구멍의 개공율의 합은 식1과 같이 28.72%였다.
식 1 :
A + {B - (B × C)} = 28.72 (%)
상기 식1에서 항 A는 1차 천공 개공율, 항 B는 2차 천공 개공율, 항 C는 2차천공시 개공량의 감소율이고, 각항의 값은 A = 19; B = 12; C = 0.19; 이다.
종래 천공법에 의한 플라스틱 필름의 개공율과 본 발명에 부직포 합지체의 개공율을 표2에 비교하였다.
표 2 :
| 천공수단 | 사용재료 | 개공율 | 메모 |
| 천공핀에 의한 펀칭천공 | 부직포 또는 플라스틱필름 | 23%이하 | |
| 백큠 천공에 의한 천공 | 플라스틱필름 | 23%이하 | |
| 메카니칼 천공법에 의한 천공 | 플라스틱필름 | 23%이상가능 | 이태리 판텍스사 특허 |
| 본 발명 실시예 1의 천공 | 1차 : 핀 또는 백큠 천공2차 : 1차 천공필름을 부직포와 합지 하면서 펀칭 천공 | 28.7% |
표2 에서 보인 바와 같이 본 발명의 개공율은 종래의 메카니칼 천공법에 의한 천공필름의 개공율보다 크게 높으며, 제조공정이 간편하여 제품 가격이 저가인 부직포 합지 천공필름을 제공하는 것이다.
상기와 같이 본 발명은 개공율이 23%이상 이고 가공비가 저렴하여 저가로 제공 될 수 있는 일회용 생리대 또는 기저귀용 부직포합지 천공필름을 제공하는 것이고, 1차천공과 2차 천공에 의한 개공율의 합이 23%이상인 부직포 합지 천공필름을 제공하는 것이고, 플라스틱 필름에 1차 천공을 실시하고 1차천공 필름에 부직포를 합지하면서 2차 천공을 실시함으로써 1차 천공에 의해 강도가 저하된 필름에2차 천공을 안전하게 실시 할수 있게 하는 부직포합지 천공필름의 제조방법을 제공하는 것이고, 1차 천공과 2차 천공의 구멍 크기를 달리함으로써 2차 천공 제품의 천공 품격을 유지할 수 있는 것이다.
Claims (5)
- 일회용 생리대나 기저귀용 플라스틱 천공필름에 있어서,플라스틱 필름에 1차 천공하여 주어진 1차 천공 구멍과;1차 천공필름을 부직포와 합지하면서 2차 천공하여 주어진 2차천공 구멍과;상기 1차 천공 구멍 및 2차 천공 구멍에 의한 개공율의 합이 23~40%인 부직포합지 천공필름.
- 제1항에 있어서,플라스틱 필름에 주어진 1차 천공구멍은 목표개공율 10~22%이고,플라스틱 필름과 부직포 합지체에 주어진 2차 천공 구멍은 목표개공율이 10~22%인 부직포 합지 천공필름.
- 제1항 또는 제2항의 어느 하나에 있어서,플라스틱 필름의 1차천공 구멍은 백큠천공법으로 천공한 구멍이고,플라스틱 필름과 부직포의 합지필름의 2차 천공 구멍은 천공핀에 의한 펀칭으로 천공한 구멍인 것이 특징인 부직포합지 천공필름.
- 제1항 또는 제2항의 어느 하나에 있어서,플라스틱 필름의 1차천공 구멍은 천공핀에 의한 펀칭으로 천공한 구멍이고,플라스틱 필름과 부직포의 합지필름의 2차 천공 구멍도 마찬가지로 천공핀에 의한 펀칭으로 천공한 구멍인 것이 특징인 부직포합지 천공필름.
- 일회용 생리대나 기저귀용 플라스틱 천공필름의 제조법에 있어서,플라스틱 필름에 개공율 10~22%로 1차 천공을 실시하는 단계;1차 천공이 실시된 플라스틱 필름에 부직포를 합지하면서 개공율 10~22%로 2차 천공을 실시하는 단계로 구성하는 부직포합지 필름의 천공방법.
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| KR1020020063545A KR20040034898A (ko) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 부직포합지 천공필름 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020063545A KR20040034898A (ko) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 부직포합지 천공필름 및 그 제조방법 |
Publications (1)
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|---|---|
| KR20040034898A true KR20040034898A (ko) | 2004-04-29 |
Family
ID=37333893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020063545A KR20040034898A (ko) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 부직포합지 천공필름 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040034898A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008120959A1 (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Jae Hun Shim | Apparatus for perforating nonwoven web and method thereof, nonwoven web by the same |
| KR20190041245A (ko) | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 한국식품연구원 | 카라멜 색소 대체용 천연 색소 조성물 및 이의 제조방법 |
| KR102344896B1 (ko) * | 2021-05-31 | 2021-12-30 | 씰테크 주식회사 | 언더필 형성 방법, 이를 적용한 반도체 패키지의 제조 방법 및 언더필 공정용 이형 필름 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01277560A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Kao Corp | 衛生用品の表面材 |
| JPH0461857A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Uni Charm Corp | 吸収性物品の表面シートおよびその製造方法 |
| KR20000049000A (ko) * | 1996-10-11 | 2000-07-25 | 데이비드 엠 모이어 | 부직물 및 천공 필름을 포함하는 커버시이트 |
| KR20010011672A (ko) * | 1999-07-29 | 2001-02-15 | 이종상 | 피부 친화력을 개선한 생리대용 퍼포레이팅 필름 |
-
2002
- 2002-10-17 KR KR1020020063545A patent/KR20040034898A/ko not_active Application Discontinuation
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