KR20040031257A - 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조 - Google Patents

자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조 Download PDF

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KR20040031257A
KR20040031257A KR1020020060635A KR20020060635A KR20040031257A KR 20040031257 A KR20040031257 A KR 20040031257A KR 1020020060635 A KR1020020060635 A KR 1020020060635A KR 20020060635 A KR20020060635 A KR 20020060635A KR 20040031257 A KR20040031257 A KR 20040031257A
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최용하
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Abstract

본 발명은 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조에 관한 것으로, 샤프트하우징(10)의 암나사(11a)와 드리븐기어하우징(40)의 수나사(41)가 서로 체결되면서 상기 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)가 조립될 때 상기 암나사(11a)와 수나사(41)사이에 틈이 발생되지 않도록 수나사(41)의 면에 밀봉용 접착제(51)가 도포되고; 상기 샤프트하우징(10)의 내부로 PCB기판(21)이 장착된 센서하우징(20)의 일단이 삽입되어 상기 샤프트하우징(10)과 센서하우징(20)이 조립될 때 상기 PCB기판(21)이 샤프트하우징(10)의 내부공간과 직접적으로 연결되지 않도록 상기 PCB기판(21)의 전방쪽으로 돌출된 센서하우징(20)의 선단부에 에폭시수지(53)가 도포되어져, 전체적인 스피드센서앗세이의 기밀성이 향상되어 샤프트하우징(10)의 내부로 수분침입이 거의 불가능하게 되고, 이로 인해 스피드센서앗세이의 사용수명이 증대되면서 이에 따르는 유지비용도 절감되도록 된 것이다.

Description

자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조{improving seal structure of speed sensor assembly for vehicle}
본 발명은 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조에 관한 것으로, 특히 센서하우징과 드리븐기어하우징의 결합틈사이로 수분이 유입되는 것을 차단하여 작동성능 및 사용수명을 향상시킬 수 있도록 된 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조에 관한 것이다.
일반적으로, 차량에 장착되는 스피드센서앗세이는 도 1에 도시된 바와 같이, 일단의 내주면에 암나사(11a)가 형성되는 제1원형홈(11) 및 이 제1원형홈(11)과 연결되는 제2원형홈(13)이 타단에 형성되는 샤프트하우징(10)과, 상기 제2원형홈(13)을 밀봉시키도록 샤프트하우징(10)의 타단으로 삽입되어 코킹(caulking)결합을 통해 샤프트하우징(10)과 조립되는 센서하우징(20)과, 상기 제1원형홈(11)내에 설치되는 패킹부재(15)와, 상기 제2원형홈(13)내에 위치되는 센서하우징(20)의 일단에 조립되는 PCB기판(21)과, 일단은 상기 제1원형홈(11)의 밖으로 돌출되도록 위치되고 타단은 상기 제1원형홈(11)과 패킹부재(15)와 제2원형홈(13) 및 PCB기판(21)을 순차적으로 관통하여 센서하우징(20)내에 위치되면서 외력에 의해 회전가능하도록 설치되는 센서샤프트(30)와, 이 센서샤프트(30)에 의해 관통되어 결합되면서 상기 제2원형홈(13)내에 위치되도록 설치되는 원판자석(17)과, 일단에는 상기 센서하우징(10)의 암나사(11a)와 나사결합이 가능한 수나사(41) 및 상기 제1원형홈(11)의 밖으로 돌출된 센서샤프트(30)의 선단이 결합되는 샤프트홈(43)이 각각 외주면과 중앙부에 형성되고 타단에는 드리븐기어(도시않됨)가 결합되는 드리븐기어하우징(40)으로 구성된다.
한편, 도 1에 도시된 미설명 부호 23은 샤프트하우징(10)과 센서하우징(20)의 조립시 기밀을 유지하기 위한 고무링(23)을 나타낸 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 스피드센서앗세이는 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)의 결합부위에 수분이 묻어 있을 경우 이 수분은 암나사(11a)와 수나사(41)의 사이틈을 통해 샤프트하우징(10)의 제1원형홈(11)으로 쉽게 유입되게 되고, 이와 같은 수분의 유입으로 인해 센서샤프트(30) 및 PCB기판(21)의 작동불능과 파손이 초래되는 문제점이 있었다.
즉, 종래의 스피드센서앗세이를 구성하고 있는 센서샤프트(30)는 폴리아미드66(NYLON66 - Hexamethylene Diamine 과 Adipic Acid의 탈수중축합으로 만들어 짐)이란 재질을 이용해 제작되는데, 폴리아미드66의 재질로 만들어진 센서샤프트(30)는 일반적으로 내마모성과 윤활성 및 내약품성은 우수하나 내수성은 우수하지 못하여 수분에 장시간 노출될 경우 직경이 팽창되게 되고, 결국에는 센서샤프트(30)의 회전저항이 크게 증대되어 파손에 이르게 되는 것이다.
또한, 종래의 스피드센서앗세이를 구성하는 패킹부재(15)는 그 직경(D1)이 도 2에 도시된 바와 같이 제1원형홈(11)의 내경(D2)과 드리븐기어하우징(40)에 형성된 수나사(41)의 골과 골사이를 연결하는 외경(D3)을 기준으로 하여 볼 때 상기 드리븐기어하우징(40)의 외경(D3)보다 약간 크고 상기 제1원형홈(11)의 내경(D2)보다는 매우 작은 크기로 되어 있어, 상기 드리븐기어하우징(40)이 제1원형홈(11)으로 삽입되면서 나사체결될 때 상기 패킹부재(15)가 한쪽으로 쏠리는 현상이 발생되게되고, 이로 인해 상기 패킹부재(15)가 부분적으로 파손되면서 그 기능을 제대로 발휘하지 못하게 된다.
이와 같이, 드리븐기어하우징(40)이 샤프트하우징(10)과 결합될 때 패킹부재(15)가 한쪽으로 쏠리면서 부분적으로 파손되면, 상기 제1원형홈(11)으로 수분이 유입되었을 경우 이 수분은 패킹부재(15)의 파손부위를 통해 제2원형홈(13)으로 유입되게 되고, 결국에는 센서하우징(20)에 장착된 PCB기판(21)을 손상시킴으로써 작동을 불능시키게 되는 것이다.
또한, 종래의 스피드센서앗세이를 구성하는 드리븐기어하우징(40)은 도 3에 도시된 바와 같이 수나사(41)의 끝단(E)이 날카로운 면으로 되어 있어, 상기 드리븐기어하우징(40)이 샤프트하우징(10)과 결합될 때 패킹부재(15)가 날카로운 수나사(41)의 끝단에 의해 부분적으로 찢어지는 파손이 발생되게 되고, 이와 같은 패킹부재(15)의 파손은 전술한 바와 같이 제1원형홈(11)으로 수분이 유입되었을 경우 PCB기판(21)을 손상시키는 원인으로써 작용을 하게 된다.
한편, 도 3에 도시된 미설명 부호 M은 패킹부재(15)의 절개부(M)를 나타낸 것이다.
이에 본 발명은 상기와 같은 모든 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 드리븐기어하우징의 수나사에 밀봉용 접착제를 도포시켜, 샤프트하우징과 드리븐기어하우징이 조립되었을 때 암나사와 수나사의 사이틈을 통해 수분의 유입되는 것을 차단함으로써, 센서샤프트 및 PCB기판이 수분에 의해 파손되거나 손상되는 것을예방할 수 있도록 된 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 스피드센서앗세이를 구성하는 샤프트하우징을 내수성이 우수한 폴리페닐렌설파이드(PolyPhenylene Sulfide; PPS)의 재질로 변경하여, 샤프트하우징의 암나사와 드리븐기어하우징의 수나사의 사이틈을 통해 수분의 유입되라도 샤프트하우징이 수분에 의해 팽창되는 것을 방지함으로써 센서샤프트의 파손을 방지할 수 있도록 된 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 샤프트하우징내에 위치되는 센서하우징의 일단에 에폭시수지를 도포시켜 PCB기판이 샤프트하우징의 내부공간과 직접적으로 연결되는 것을 차단함으로써, 상기 샤프트하우징내에 수분이 유입되더라도 이 수분에 의해 PCB기판이 파손되는 것을 미리 예방할 수 있도록 된 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 샤프트하우징의 암나사와 드리븐기어하우징의 수나사가 서로 체결되면서 상기 샤프트하우징과 드리븐기어하우징가 조립될 때 상기 암나사와 수나사사이에 틈이 발생되지 않도록 수나사의 면에 밀봉용 접착제가 도포되고; 상기 샤프트하우징의 내부로 PCB기판이 장착된 센서하우징의 일단이 삽입되어 상기 샤프트하우징과 센서하우징이 조립될 때 상기 PCB기판이 샤프트하우징의 내부공간과 직접적으로 연결되지 않도록 상기 PCB기판의 전방쪽으로 돌출된 센서하우징의 선단부에 에폭시수지가 도포되는 것을 특징으로 한다.
도 1은 일반적인 스피드센서앗세이를 설명하기 위한 종단면도,
도 2는 스피드센서앗세이를 구성하는 종래의 패킹부재를 설명하기 위한 평면도,
도 3은 스피드센서앗세이를 구성하는 종래의 드리븐기어하우징을 설명하기 위한 평면도,
도 4 내지 도 7은 본 발명에 따른 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조를 설명하기 위한 구성도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 - 샤프트하우징 11 - 제1원형홈
11a - 암나사 15 - 패킹부재
20 - 센서하우징 21 - PCB기판
30 - 센서샤프트 40 - 드리븐기어하우징
41 - 수나사 51 - 밀봉용 접착제
53 - 에폭시수지
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 4 내지 도 7은 본 발명에 따른 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조를 설명하기 위한 구성도로서, 종래구조와 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 스피드센서앗세이는 외부로부터의 수분침입이 차단되는 구조로 되어 있으며, 또한 내구력 저하로 인해 수분침입이 이루어지더라도 센서샤프트 및 PCB기판이 파손되거나 작동불량되는 것이 방지되는 구조로 되어 있다.
즉, 일반적인 스피드센서앗세이의 구조는 도 1을 참조로 전술한 바와 같이, 일단의 내주면에 암나사(11a)가 형성되는 제1원형홈(11) 및 이 제1원형홈(11)과 연결되는 제2원형홈(13)이 타단에 형성되는 샤프트하우징(10)과, 상기 제2원형홈(13)을 밀봉시키도록 샤프트하우징(10)의 타단으로 삽입되어 코킹(caulking)결합을 통해 샤프트하우징(10)과 조립되는 센서하우징(20)과, 상기 제1원형홈(11)내에 설치되는 패킹부재(15)와, 상기 제2원형홈(13)내에 위치되는 센서하우징(20)의 일단에 장착되는 PCB기판(21)과, 일단은 상기 제1원형홈(11)의 밖으로 돌출되도록 위치되고 타단은 상기 제1원형홈(11)과 패킹부재(15)와 제2원형홈(13) 및 PCB기판(21)을 순차적으로 관통하여 센서하우징(20)내에 위치되면서 외력에 의해 회전가능하도록 설치되는 센서샤프트(30)와, 이 센서샤프트(30)에 의해 관통되어 결합되면서 상기 제2원형홈(13)내에 위치되도록 설치되는 원판자석(17)과, 일단에는 상기 센서하우징(10)의 암나사(11a)와 나사결합이 가능한 수나사(41) 및 상기 제1원형홈(11)의밖으로 돌출된 센서샤프트(30)의 선단이 결합되는 샤프트홈(43)이 각각 외주면과 중앙부에 형성되고 타단에는 드리븐기어(45;후술하는 도 5에 도시됨)가 결합되는 드리븐기어하우징(40)으로 구성된다.
상기와 같이 구성되는 일반적인 스피드센서앗세이는 전술한 바와 같이 외부로부터의 수분침입이 용이하여 센서샤프트(30) 및 PCB기판(21)이 쉽게 파손된다는 문제점이 있었던 바, 본 발명에서는 이러한 문제점을 해소하기 위해 안출되었으며, 그 구조는 다음에 설명하는 바와 같다.
즉, 본 발명에 따라 스피드센서앗세이의 기밀성을 향상시키기 위해서는 먼저 도 4에 도시된 바와 같이 드리븐기어하우징(40)의 수나사(41)부에 액체로 이루어진 밀봉용 접착제(51)를 도포하도록 되어 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 밀봉용 접착제(51)가 수나사(41)부에 도포되어 일정시간 경과 후 경화되고 나면, 상기 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)이 서로의 암나사(11a)와 수나사(41)를 매개체로 하여 조립이 완료되었을 때 상기 암나사(11a)와 수나사(41)사이에는 틈이 발생되지 않게 되며, 이에 따라 상기 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)의 연결부에 수분이 존재하고 있더라도 상기 샤프트하우징(10)의 내부공간 즉 제1원형홈(11)으로의 수분침입이 원천적으로 차단됨으로써, 스피드센서앗세이의 기밀성은 본 발명에 따라 향상되게 된다.
또한, 본 발명에 따라 스피드센서앗세이의 기밀성을 향상시키기 위해서는 도 5에 도시된 바와 같이 PCB기판(21)을 센서하우징(20)의 선단에 장착시킬 때 상기 PCB기판(21)을 센서하우징(20)의 선단으로부터 조금 안쪽으로 들어가는 위치에다장착시키고, 이후 PCB기판(21)의 전방쪽이면서 센서하우징(20)의 최선단부에는 에폭시수지(53; epoxy resin)를 도포하여, 상기 PCB기판(21)이 센서하우징(20)내에서 자체적인 기밀유지가 가능하도록 되어 있다.
여기서, 상기에 전술한 센서하우징(20)의 선단은 샤프트하우징(10)의 제2원형홈(13)으로 삽입되는 센서하우징(20)의 일단을 일컫는다.
이와 같이, 본 발명에 따른 에폭시수지(53)가 PCB기판(21)을 포함하도록 센서하우징(20)의 선단부에 도포되고 나면, 스피드센서앗세이의 내구성 저하로 인해 샤프트하우징(10)의 내부공간으로 수분이 유입되더라도 이 수분이 에폭시수지(53)에 의해 차단되어 PCB기판(21)과 직접적으로 접촉되는 것이 예방되게 되며, 이에 따라 상기 PCB기판(21)이 수분에 의해 작동불능 상태가 되거나 또는 파손되는 현상이 원천적으로 차단됨으로써, 스피드센서앗세이의 기밀성은 본 발명에 따라 향상되게 된다.
또한, 본 발명에 따라 스피드센서앗세이의 기밀성을 향상시키기 위해서는 도 6에 도시된 바와 같이 제1원형홈(11)내에 장착되는 패킹부재(15)가 그 직경(D1)이 상기 드리븐기어하우징(40)에 형성된 수나사(41)의 골과 골사이를 연결하는 외경(D3)보다는 매우 크고 상기 제1원형홈(11)의 내경(D2)보다는 약간 작은 크기로서 형성되게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따라 패킹부재(105)의 직경(D1)이 제1원형홈(11)의 내경(D2)과 거의 동일한 크기로써 형성되면, 상기 드리븐기어하우징(40)이제1원형홈(11)으로 삽입되면서 나사체결될 때 종래의 문제점으로 제기된 바와 같이 패킹부재(15)가 한쪽방향으로 쏠리는 현상이 발생되지 않게 되고, 이에 따라 상기 패킹부재(15)가 부분적으로 파손되는 종래의 문제점을 해소할 수 있게 된다.
그리고, 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)의 조립시 패킹부재(15)의 쏠림현상이 발생되지 않으면서 부분적인 파손현상이 발생되지 않게 되면, 스피드센서앗세이의 내구성 저하로 인해 샤프트하우징(10)의 제1원형홈(11)으로 수분이 유입되더라도 이 수분이 PCB기판(21)이 있는 제2원형홈(13)으로 유입되는 것이 차단되게 되며, 이와 같은 차단효과는 상기에 전술한 PCB기판(21)의 기밀성능을 더욱 향상시킬 수 있게 됨으로써, 전체적인 스피드센서앗세이의 기밀성은 본 발명에 따라 더욱 더 향상되게 된다.
또한, 본 발명에 따라 스피드센서앗세이의 기밀성을 향상시키기 위해서는 도 7에 도시된 바와 같이 드리븐기어하우징(40)에 형성된 수나사(41)의 끝단이 모따기(C) 가공으로 형성되게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따라 수나사(41)의 끝단이 모따기(C) 가공처리되어 날카로운 부분이 제거되면, 드리븐기어하우징(40)이 샤프트하우징(10)의 제1원형홈(11)으로 나사체결되면서 조립될 때 수나사(41)의 끝단과 접촉되는 패킹부재(15)가 종래의 문제점으로 지적된 바와 같이 부분적으로 찢어지면서 파손되는 현상이 발생되지 않게 되고, 이에 따라 샤프트하우징(10)의 제1원형홈(11)으로 수분이 유입되더라도 이 수분이 PCB기판(21)이 있는 제2원형홈(13)으로 유입되는 것이 차단되게 됨으로써, 전술한 바와 같이 PCB기판(21)의 기밀성능을 더욱 향상되게되고 아울러 전체적인 스피드센서앗세이의 기밀성은 본 발명에 따라 더욱 더 향상되게 된다.
또한, 본 발명에 따라 스피드센서앗세이의 기밀성을 향상시키기 위해서는 센서샤프트(30)를 내수성이 우수한 폴리페닐렌설파이드(PolyPhenylene Sulfide; PPS)의 재질을 이용하여 제작하게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따라 센서샤프트(30)의 재질을 종래의 폴리아미드66(NYLON66)에서 내수성이 우수한 폴리페닐렌설파이드(PolyPhenylene Sulfide; PPS)로 변경하여 제작하게 되면, 종래의 문제점으로 지적된 바와 같이 샤프트하우징(10)의 제1원형홈(11)으로 수분이 유입되었을 때 샤프트(30)의 직경이 팽창되어 회전저항이 크게 증대되면서 결국에는 파손되는 현상을 미리 예방할 수 있게 되며, 이에 따라 본 발명에 따른 스피드센서앗세이는 그 사용수명이 종래의 것에 비해 대폭적으로 증대됨으로써 유지비용을 절감시킬 수 있는 잇점도 있게 된다.
한편, 센서샤프트(30)의 재질로서 사용되는 홀리페닐렌설파이드(PolyPhenylene Sulfide; PPS)은 유리섬유(Glass Fibre)를 혼합한 것으로 내수성이 우수하고 유전율과 절연저항등이 안정하며, 또한 흡수율이 낮아 전기특성의 저하변동이 적고 아울러 높은 기계적 특성을 가지고 사출성형법으로 성형이 가능하여, 보통 가전용 부품과 전기전자부품과 자동차 및 복사기의 부품등으로 널리 사용되고 있는 실정이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 스피드센서앗세이의 기밀성이 향상되어 샤프트하우징의 내부로 수분침입이 거의 불가능하게 됨으로써, 전체적인 사용수명이 증대되고 이에 따른 유지비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있게 된다.

Claims (4)

  1. 샤프트하우징(10)의 암나사(11a)와 드리븐기어하우징(40)의 수나사(41)가 서로 체결되면서 상기 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)가 조립될 때 상기 암나사(11a)와 수나사(41)사이에 틈이 발생되지 않도록 수나사(41)의 면에 밀봉용 접착제(51)가 도포되고;
    상기 샤프트하우징(10)의 내부로 PCB기판(21)이 장착된 센서하우징(20)의 일단이 삽입되어 상기 샤프트하우징(10)과 센서하우징(20)이 조립될 때 상기 PCB기판(21)이 샤프트하우징(10)의 내부공간과 직접적으로 연결되지 않도록 상기 PCB기판(21)의 전방쪽으로 돌출된 센서하우징(20)의 선단부에 에폭시수지(53)가 도포되어 구성되는 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 암나사(11a)가 형성되는 샤프트하우징(10)의 제1원형홈(11)에는 상기 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)사이에 기밀을 유지하기 위한 패킹부재(15)가 센서샤프트(30)에 의해 관통되면서 드리븐기어하우징(40)의 조립방향을 따라 장착되는데, 상기 패킹부재(15)의 직경(D1)은 드리븐기어하우징(40)에 형성된 수나사(41)의 골과 골사이를 연결하는 외경(D3)보다는 매우 크고 상기 제1원형홈(11)의 내경(D2)보다는 약간 작은 크기로서 형성되는 것을 특징으로 하는 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 샤프트하우징(10)과 드리븐기어하우징(40)이 나사체결될 때 패킹부재(15)의 일면과 접촉되는 수나사(41)의 끝단이 모따기(C) 가공된 것을 특징으로 하는 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 센서샤프트(30)는 내수성이 우수한 폴리페닐렌설파이드(PPS)의 재질을 이용하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 자동차용 스피드센서앗세이의 기밀성 향상구조.
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KR100684475B1 (ko) * 2005-11-01 2007-02-22 동아전기부품 주식회사 차속센서의 터미널 구조

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