KR20040030398A - Adhesive composition for optical disks - Google Patents

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KR20040030398A
KR20040030398A KR10-2003-7002164A KR20037002164A KR20040030398A KR 20040030398 A KR20040030398 A KR 20040030398A KR 20037002164 A KR20037002164 A KR 20037002164A KR 20040030398 A KR20040030398 A KR 20040030398A
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KR
South Korea
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meth
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acrylate
manufactured
compound
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KR10-2003-7002164A
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다카하시아츠야
우콘마사카츠
다나베다카요시
우카치다카시
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디에스엠 엔.브이
제이에스알 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은The present invention

(A)폴리올 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 및 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 반응시킴으로써 수득가능한 방사선-경화성 올리고머, 예를 들어 우레탄 (메트)아크릴레이트; 및(A) radiation-curable oligomers obtainable by reacting polyol compounds, polyisocyanate compounds and hydroxyl group-containing (meth) acrylate compounds, for example urethane (meth) acrylates; And

(B)디알킬아미노벤조에이트를 포함하는 광학디스크용 접착제 조성물에 관한 것이며, 또한(B) relates to an adhesive composition for an optical disc containing dialkylaminobenzoate, and

(C)히드록시알킬 (메트)아크릴레이트; 및(C) hydroxyalkyl (meth) acrylate; And

(D)2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤으로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 1개의 화합물을 방사선-경화성 올리고머(A)와 함께 포함하는 조성물에 관한 것으로서,(D) 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone A composition comprising at least one compound selected from the group together with a radiation-curable oligomer (A),

상기 본 발명의 조성물은 광학디스크용 접착제로서 사용되는 것을 특징으로 한다.The composition of the present invention is used as an adhesive for an optical disc.

Description

광학디스크용 접착제 조성물{ADHESIVE COMPOSITION FOR OPTICAL DISKS}Adhesive composition for optical discs {ADHESIVE COMPOSITION FOR OPTICAL DISKS}

컴퓨터 기술, 컴퓨터 소프트웨어 기술 및 통신기술로 대표되는 정보기술에 있어서 최근의 진보로 인해 보다 많은 정보들을 고속으로 전송할 수 있게 되었다. 이에 따라, 고밀도로 보다 많은 정보를 기록할 수 있는 기록매체가 요구되고 개발되고 있다. 상기 고밀도 기록매체로는 DVD(디지털 비디오디스크 또는 디지털 다목적 디스크(digital versatile disk))가 차세대 다목적 기록매체로서 개발되고있다. DVD는 보통 2개의 디스크를 함께 접착하여 제조됨으로써, 2개의 디스크를 접착시키는 접착제가 필요하게 된다. 종래 접착제의 예로는 가온용융 접착제, 열-경화성 접착제, 무산소 경화성 접착제가 있다. 그러나, 상기 종래 접착제들은 여러 단점들을 가지고 있다. 예를 들어, 가온용융 접착제는 열 안정성과 내후성이 나빠서, 고온에서 연화되어 접착성이 감소되어 디스크가 분리되거나, 또는 변형된다. 그리고, 가온용융 접착제의 투명성이 나쁘기 때문에 기록 필름으로서 반-투과 필름을 갖는 2층 DVD에 가온용융 접착제를 도포하기가 어렵다. 열-경화성 접착제가 갖고있는 문제점은 디스크를 형성하는 기재가 경화중에 열에 의해 변형된다는 점이다. 그에 대한 대안으로, 저온이 사용된다면, 접착제를 경화하는데 오랜 시간이 걸린다. 무산소 경화성 접착제는 접착제를 경화하기 위해 오랜 시간이 요구되기 때문에 열등한 생산성을 나타낸다. 광경화성 접착제는 상기 문제를 해결하기 위해 제시되고 있다. 예를 들어, 일본특허출원공개 제142545/1986호 및 제89462/1994호에는 필수성분으로서 우레탄 아크릴레이트를 함유하는 UV-경화성 수지 접착제가 개시되어 있다. 그러나, 상기 UV-경화성 수지접착제는 디스크 모서리(disk edge)에서의 경화성, 반-투과 필름을 형성하기 위한 금에 대한 접착성, 내습-열성 등의 측면에서 불만족스럽다. 따라서, 본 발명의 목적은 디스크의 모서리에서 개선된 경화성을 갖는 광학디스크용 UV-경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.Recent advances in information technology, represented by computer technology, computer software technology, and communication technology, enable the transfer of more information at higher speeds. Accordingly, a recording medium capable of recording more information at a higher density is required and developed. As the high-density recording medium, a DVD (digital video disc or digital versatile disk) is being developed as a next-generation multipurpose recording medium. DVDs are usually made by bonding two disks together, so that an adhesive is required to bond the two disks together. Examples of conventional adhesives include hot melt adhesives, heat-curable adhesives, and oxygen-free curable adhesives. However, these conventional adhesives have several disadvantages. For example, hot melt adhesives are poor in thermal stability and weather resistance, softening at high temperatures to reduce adhesiveness, causing the disk to separate or deform. And because of the poor transparency of the hot melt adhesive, it is difficult to apply the hot melt adhesive to a two-layer DVD having a semi-transmissive film as a recording film. A problem with heat-curable adhesives is that the substrate forming the disk is deformed by heat during curing. Alternatively, if low temperatures are used, it takes a long time to cure the adhesive. Anoxic curable adhesives exhibit poor productivity because they require a long time to cure the adhesive. Photocurable adhesives have been proposed to solve this problem. For example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 142545/1986 and 89462/1994 disclose UV-curable resin adhesives containing urethane acrylate as an essential component. However, the UV-curable resin adhesives are unsatisfactory in terms of curability at disk edges, adhesion to gold to form semi-transmissive films, moisture-heat resistance, and the like. It is therefore an object of the present invention to provide a UV-curable resin composition for an optical disc having improved curability at the edge of the disc.

그리고, 금 등에 대한 개선된 접착성을 갖는 수지 조성물을 제공하는 것도 목적으로 한다.It is also an object to provide a resin composition having improved adhesion to gold or the like.

또한, 본 발명의 목적은 종래 접착제에 비해 개선된 내습-열성을 갖는 조성물을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a composition having improved moisture-heat resistance compared to conventional adhesives.

발명의 요약Summary of the Invention

광대한 연구 결과로서, 본 발명자들은 방사선-경화성 올리고머를 이하의 성분들(B) 및/또는 (C) 및 (D)와 조합시킴으로써 상기 목적들이 이루어질 수 있다는 사실을 확인하였다.As a result of extensive research, the inventors have confirmed that the above objects can be achieved by combining the radiation-curable oligomer with the following components (B) and / or (C) and (D).

따라서, 본 발명은Therefore, the present invention

(A)폴리올 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 및 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 반응시킴으로써 제조된 방사선-경화성 올리고머, 바람직하게 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머; 및(A) a radiation-curable oligomer prepared by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, preferably a urethane (meth) acrylate oligomer; And

(B)디알킬아미노벤조에이트를 포함하는 조성물을 제공한다.Provided is a composition comprising (B) dialkylaminobenzoate.

또한, 본 발명은In addition, the present invention

(A)폴리올 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 및 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 반응시킴으로써 제조된 방사선-경화성 올리고머, 바람직하게 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머;(A) a radiation-curable oligomer prepared by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound, preferably a urethane (meth) acrylate oligomer;

(C)히드록시알킬 (메트)아크릴레이트; 및(C) hydroxyalkyl (meth) acrylate; And

(D)2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤으로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 1개의 화합물을 포함하는 조성물을 제공한다.(D) 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone Provided are compositions comprising at least one compound selected from the group.

본 발명의 조성물이 4개의 성분 (A)-(D)를 모두 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the composition of this invention contains all four components (A)-(D).

본 발명은 또한, 디지털 다목적 디스크와 같은 광학디스크용 접착제로서 사용되는 조성물의 용도를 제공한다.The invention also provides the use of the composition for use as an adhesive for optical discs, such as digital general purpose discs.

또한, 본 발명은 본 발명의 조성물을 경화함으로써 수득할 수 있는 접착제를 포함하는, 디지털 다목적 디스크와 같은 광학디스크를 제공한다.The present invention also provides an optical disc, such as a digital multipurpose disc, comprising an adhesive obtainable by curing the composition of the present invention.

본 발명은 광경화성 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 광학디스크용 접착제로서 사용하는 상기 조성물의 용도에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable composition. The present invention also relates to the use of the composition for use as an adhesive for optical discs.

성분(A)로서 사용되는 올리고머는 (메트)아크릴레이트 올리고머와 같은 적당한 방사선-경화성 올리고머이다. 성분(A)는 폴리올 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 및 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 반응시킴으로써 수득할 수있는 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머이다.The oligomers used as component (A) are suitable radiation-curable oligomers, such as (meth) acrylate oligomers. Component (A) is a urethane (meth) acrylate oligomer obtainable by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound.

폴리올 화합물로는 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 분자내에 2개 또는 그 이상의 히드록실기를 갖는 지방족 탄화수소, 분자내에 2개 또는 그 이상의 히드록실기를 갖는 지방족고리 탄화수소, 분자내에 2개 또는 그 이상의 히드록실기를 갖는 불포화 탄화수소 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리올은 개별적으로 또는 둘 또는 그 이상의 조합으로 사용될 수 있다.Polyol compounds include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polycaprolactone polyols, aliphatic hydrocarbons having two or more hydroxyl groups in the molecule, aliphatic rings having two or more hydroxyl groups in the molecule Hydrocarbons, unsaturated hydrocarbons having two or more hydroxyl groups in the molecule, and the like can be used. The polyols can be used individually or in combination of two or more.

폴리에테르 폴리올의 예로는 지방족 폴리에테르 폴리올, 지방족고리 폴리에테르 폴리올 및 방향족 폴리에테르 폴리올이 제공될 수 있다.Examples of polyether polyols may be aliphatic polyether polyols, aliphatic ring polyether polyols and aromatic polyether polyols.

지방족 폴리에테르 폴리올의 예로는 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴리헥사메틸렌 글리콜, 폴리헵타메틸렌 글리콜, 폴리데카메틸렌 글리콜, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 트리메틸올프로판; 다가알콜, 가령 알킬렌 옥시드 부가 폴리올, 가령 트리메틸올프로판의 에틸렌 옥시드 부가 트리올, 트리메틸올프로판의 에틸렌 옥시드/프로필렌 옥시드 부가 트리올, 펜타에리트리톨의 에틸렌 옥시드 부가 테트라올 및 디펜타에리트리톨의 에틸렌 옥시드 부가 헥사올; 둘 또는 그 이상의 이온-중합성 고리화합물의 개환중합화에 의해 수득된 폴리에테르 폴리올; 등이 있다.Examples of aliphatic polyether polyols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polyhexamethylene glycol, polyheptamethylene glycol, polydecamethylene glycol, pentaerythritol, dipentaerythritol, trimethylolpropane; Polyalcohols, such as alkylene oxide added polyols, such as ethylene oxide added triols of trimethylolpropane, ethylene oxide / propylene oxide added triols of trimethylolpropane, ethylene oxide added tetraols and pentaerythritol Ethylene oxide addition hexaol of pentaerythritol; Polyether polyols obtained by ring-opening polymerization of two or more ion-polymerizable cyclic compounds; Etc.

이온-중합성 고리화합물의 예로는 고리형 에테르, 가령 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드, 부텐-1-옥시드, 이소부텐 옥시드, 3,3-비스(클로로메틸)옥세탄, 테트라히드로푸란, 2-메틸테트라히드로푸란, 디옥산, 트리옥산, 테트라옥산, 시클로헥센 옥시드, 스티렌 옥시드, 에피클로로히드린, 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 카보네이트, 부타디엔 모노옥시드, 이소프렌 모노옥시드, 비닐 옥세탄, 비닐 테트라히드로푸란, 비닐 시클로헥센 옥시드, 페닐 글리시딜 에테르, 부틸 글리시딜 에테르, 및 글리시딜 벤조에이트가 제공될 수 있다. 둘 또는 그 이상의 이온-중합성 고리화합물의 특정조합예로는 테트라히드로푸란과 에틸렌 옥시드의 조합, 테트라히드로푸란과 프로필렌 옥시드의 조합, 테트라히드로푸란과 2-메틸테트라히드로푸란의 조합, 테트라히드로푸란과 3-메틸테트라히드로푸란의 조합, 에틸렌 옥시드와 프로필렌 옥시드의 조합, 부텐-1-옥시드와 에틸렌 옥시드의 조합, 테트라히드로푸란, 부텐-1-옥시드 및 에틸렌 옥시드의 조합 등이 제공될 수 있다.Examples of ion-polymerizable cyclic compounds include cyclic ethers such as ethylene oxide, propylene oxide, butene-1-oxide, isobutene oxide, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, dioxane, trioxane, tetraoxane, cyclohexene oxide, styrene oxide, epichlorohydrin, glycidyl ether, allyl glycidyl ether, allyl glycidyl carbonate, butadiene monoox Seeds, isoprene monooxide, vinyl oxetane, vinyl tetrahydrofuran, vinyl cyclohexene oxide, phenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, and glycidyl benzoate can be provided. Specific combinations of two or more ion-polymerizable cyclic compounds include tetrahydrofuran and ethylene oxide, tetrahydrofuran and propylene oxide, tetrahydrofuran and 2-methyltetrahydrofuran, tetra Combination of hydrofuran and 3-methyltetrahydrofuran, combination of ethylene oxide and propylene oxide, combination of butene-1-oxide and ethylene oxide, tetrahydrofuran, butene-1-oxide and ethylene oxide Combinations and the like can be provided.

상기 이온-중합성 고리화합물과 고리형 이민, 가령 에틸렌이민, 고리형 락톤산, 가령 β-프로피올락톤 및 글리콜산 락티드 또는 디메틸시클로폴리실록산의 개환 공중합화에 의해 수득된 폴리에테르 폴리올도 또한, 사용될 수 있다.Polyether polyols obtained by ring-opening copolymerization of such ion-polymerizable cyclic compounds with cyclic imines such as ethyleneimine, cyclic lactone acids such as β-propiolactone and glycolic acid lactide or dimethylcyclopolysiloxane Can be used.

지방족고리 폴리에테르 폴리올의 예로는 수소화 비스페놀 A의 알킬렌 옥시드 부가 디올, 수소화 비스페놀 F의 알킬렌 옥시드 부가 디올, 1,4-시클로헥산디올의 알킬렌 옥시드 부가 디올 등이 제공될 수 있다.Examples of the alicyclic polyether polyols may be provided with alkylene oxide addition diols of hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide addition diols of hydrogenated bisphenol F, alkylene oxide addition diols of 1,4-cyclohexanediol, and the like. .

방향족 폴리에테르 폴리올의 예로는 비스페놀 A의 알킬렌 옥시드 부가 디올, 비스페놀 F의 알킬렌 옥시드 부가 디올, 히드로퀴논의 알킬렌 옥시드 부가 디올, 나프토히드로퀴논의 알킬렌 옥시드 부가 디올, 안트라히드로퀴논의 알킬렌 옥시드 부가 디올 등이 제공될 수 있다.Examples of aromatic polyether polyols include alkylene oxide addition diols of bisphenol A, alkylene oxide addition diols of bisphenol F, alkylene oxide addition diols of hydroquinone, alkylene oxide addition diols of naphthohydroquinone, anthrahydroquinone Alkylene oxide addition diols and the like can be provided.

지방족 폴리에테르 폴리올의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 PTMG 650, PTMG 1000, PTMG 2000(Mitsuibishi Chemical Corp.제), PPG 1000, EXCENOL 1020, EXCENOL 2020, EXCENOL 3020, EXCENOL 4020(Asahi Glass Co., Ltd.제), PEG 1000, Unisafe DC 1100, Unisafe DC 1800, Unisafe DCB 1100, Unisafe DCB 1800(Nippon Oil and Fats Co., Ltd.제), PPTG 1000, PPTG 2000, PPTG 4000, PTG 400, PTG 650, PTG 2000, PTG 3000, PTGL 1000, PTGL 2000(Hodogaya Chemical Co., Ltd.제), PPG 400, PBG 400, Z-3001-4, Z-3001-5, PBG 2000, PBG 2000B(Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.제), TMP30, PNT4 Glycol, EDA P4, EDA P8(Nippon Nyukazai Co., Ltd.제) 및 Quadrol(Asahi Denka Kogyo K.K.제)이 제공될 수 있다. 방향족 폴리에테르 폴리올의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 Uniol DA400, DA700, DA1000, DB400(Nippon Oil and Fats Co., Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Examples of commercially available products of aliphatic polyether polyols include PTMG 650, PTMG 1000, PTMG 2000 (manufactured by Mitsuibishi Chemical Corp.), PPG 1000, EXCENOL 1020, EXCENOL 2020, EXCENOL 3020, EXCENOL 4020 (Asahi Glass Co., Ltd.). Problem), PEG 1000, Unisafe DC 1100, Unisafe DC 1800, Unisafe DCB 1100, Unisafe DCB 1800 (manufactured by Nippon Oil and Fats Co., Ltd.), PPTG 1000, PPTG 2000, PPTG 4000, PTG 400, PTG 650, PTG 2000, PTG 3000, PTGL 1000, PTGL 2000 (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), PPG 400, PBG 400, Z-3001-4, Z-3001-5, PBG 2000, PBG 2000B (Daiichi Kogyo Seiyaku Co , Ltd.), TMP30, PNT4 Glycol, EDA P4, EDA P8 (manufactured by Nippon Nyukazai Co., Ltd.) and Quadrol (manufactured by Asahi Denka Kogyo KK). Examples of commercially available products of aromatic polyether polyols may be provided by Uniol DA400, DA700, DA1000, DB400 (manufactured by Nippon Oil and Fats Co., Ltd.) and the like.

폴리에스테르 폴리올은 다가알콜과 다염기산을 반응시킴으로써 수득된다. 다가알콜의 예로는 에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,2-비스(히드록시에틸)시클로헥산, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 트리메틸올프로판의 에틸렌 옥시드 부가 생성물, 트리메틸올프로판의 프로필렌 옥시드 부가 생성물, 트리메틸올프로판의 에틸렌 옥시드 및 프로필렌 옥시드 부가 생성물, 소르비톨, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 알킬렌 옥시드 부가 폴리올 등이 제공될 수 있다. 다염기산의 예로는 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 말레산, 푸마르산, 아디프산, 세바산 등이 제공될 수 있다. 폴리에스테르 폴리올의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 Kurapol P1010, Kurapol P2010, PMIPA, PKA-A, PKA-A2, PNA-2000(Kuraray Co., Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Polyester polyols are obtained by reacting polyhydric alcohols with polybasic acids. Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7 Heptanediol, 1,8-octanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,2-bis (hydroxyethyl) cyclohexane, 2,2-di Ethylene jade of ethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, glycerol, trimethylolpropane, trimethylolpropane Seed addition products, propylene oxide addition products of trimethylolpropane, ethylene oxide and propylene oxide addition products of trimethylolpropane, sorbitol, pentaerythritol, dipentaerythritol, alkylene oxide addition polyols and the like can be provided. have. Examples of polybasic acids may be provided with phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid, sebaic acid and the like. Examples of commercially available products of polyester polyols may include Kurapol P1010, Kurapol P2010, PMIPA, PKA-A, PKA-A2, PNA-2000 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and the like.

폴리카보네이트 폴리올의 예로는 하기 화학식 1로 나타내는 폴리카보네이트 디올이 제공될 수 있다:As an example of the polycarbonate polyol, a polycarbonate diol represented by the following Chemical Formula 1 may be provided:

(상기 화학식 1에서, R1은 2-20개의 탄소원자를 갖는 알킬렌기, (폴리)에틸렌 글리콜 잔기, (폴리)프로필렌 글리콜 잔기, 또는 (폴리)테트라메틸렌 글리콜 잔기를 나타내며, m은 1 내지 30의 정수이다)(In Formula 1, R 1 represents an alkylene group having 2-20 carbon atoms, a (poly) ethylene glycol residue, a (poly) propylene glycol residue, or a (poly) tetramethylene glycol residue. Is an integer)

R1으로 나타내는 기의 특정 예로는 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 테트라프로필렌 글리콜 등으로부터 두 말단에서 히드록실기를 제거함으로써 수득된 잔기가 제공될 수 있다. 폴리카보네이트 폴리올의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 DN-980, DN-981, DN-982, DN-983(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.제), PC-8000(PPG제), PNOC1000, PNOC2000, PMC100, PMC2000(Kuraray Co., Ltd.제), PLACCEL CD-205, CD-208, CD-210, CD-220, CD-205PL, CD-208PL, CD-210PL, CD-220PL, CD-205HL, CD-208HL, CD-210HL, CD-220HL, CD-210T, CD-221T(Daicel Chemical Industries, Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Specific examples of the group represented by R 1 include 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,7-heptanediol, 1 Hydroxyl groups at both ends from 8-octanediol, 1,9-nonanediol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol, and the like The residue obtained by removing can be provided. Examples of commercially available products of polycarbonate polyols include DN-980, DN-981, DN-982, DN-983 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), PC-8000 (manufactured by PPG), PNOC1000, PNOC2000 , PMC100, PMC2000 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), PLACCEL CD-205, CD-208, CD-210, CD-220, CD-205PL, CD-208PL, CD-210PL, CD-220PL, CD-205HL , CD-208HL, CD-210HL, CD-220HL, CD-210T, CD-221T (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and the like.

폴리카프로락톤 폴리올의 예로는 에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 1,2-폴리부틸렌 글리콜, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올 또는 1,4-부탄디올과 같은 디올과 ε-카프로락톤의 부가반응에 의해 수득된 폴리카프로락톤 디올이 제공될 수 있다. 상기 폴리카프로락톤 디올의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 PLACCEL 205, 205AL, 212, 212AL, 220, 220AL(Daicel Chemical Industries, Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Examples of polycaprolactone polyols include ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,2-polybutylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1 Polycaprolactone diols obtained by addition reaction of diols such as, 4-cyclohexanedimethanol or 1,4-butanediol with ε-caprolactone can be provided. Examples of commercially available products of the polycaprolactone diol may include PLACCEL 205, 205AL, 212, 212AL, 220, 220AL (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and the like.

분자내에 2개 또는 그 이상의 히드록실기를 갖는 지방족 탄화수소의 예로는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸 글리콜, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 말단 히드록실기를 갖는 수소화 폴리부타디엔, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨 등이 제공될 수 있다.Examples of aliphatic hydrocarbons having two or more hydroxyl groups in the molecule include ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7 -Heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl -1,8-octanediol, hydrogenated polybutadiene with terminal hydroxyl groups, glycerol, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol and the like can be provided.

분자내에 2개 또는 그 이상의 히드록실기를 갖는 지방족고리 탄화수소의 예로는 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,2-비스(히드록시에틸)시클로헥산, 디시클로펜타디엔의 디메틸올 화합물, 트리시클로데칸디메탄올 등이 제공될 수 있다.Examples of alicyclic hydrocarbons having two or more hydroxyl groups in the molecule include 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,2-bis (hydroxyethyl) cyclohexane, dicyclo Dimethylol compounds of pentadienes, tricyclodecanedimethanol and the like can be provided.

분자내에 2개 또는 그 이상의 히드록실기를 갖는 불포화 탄화수소의 예로는 말단 히드록실기를 갖는 폴리부타디엔, 말단 히드록실기를 갖는 폴리이소프렌 등이 제공될 수 있다.Examples of unsaturated hydrocarbons having two or more hydroxyl groups in a molecule may be provided with polybutadiene having terminal hydroxyl groups, polyisoprene having terminal hydroxyl groups, and the like.

상기 폴리올외의 폴리올의 예로는 β-메틸-δ-발레로락톤디올, 캐스터 오일-변형 디올, 폴리디메틸실록산의 말단 디올 화합물, 폴리디메틸실록산카르비톨-변형 디올 등이 제공될 수 있다.Examples of polyols other than the polyols may be β-methyl-δ-valerolactonediol, castor oil-modified diols, terminal diol compounds of polydimethylsiloxane, polydimethylsiloxanecarbitol-modified diols, and the like.

겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 상기 폴리올의 폴리스티렌-환원 수평균분자량은 바람직하게 50-15,000, 및 특히 바람직하게 250-800이다.The polystyrene-reduced number average molecular weight of the polyol as measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably 50-15,000, and particularly preferably 250-800.

폴리이소시아네이트 화합물로는 디이소시아네이트 화합물이 바람직하다. 디이소시아네이트 화합물의 예로는 2,4-톨일렌 디이소시아네이트, 2,6-톨일렌 디이소시아네이트, 1,3-크실일렌 디이소시아네이트, 1,4-크실일렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 1,6-헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 비스(2-이소시아네이트에틸)푸마레이트, 6-이소프로필-1,3-페닐 디이소시아네이트, 4-디페닐프로판 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 수소화 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수소화 크실일렌 디이소시아네이트,테트라메틸 크실일렌 디이소시아네이트 등이 제공될 수 있다. 상기중에서, 2,4-톨일렌 디이소시아네이트, 2,6-톨일렌 디이소시아네이트, 수소화 크실일렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수소화 디페닐메탄 디이소시아네이트 등이 특히 바람직하다. 상기 디이소시아네이트들은 개별적으로 또는 둘 또는 그 이상의 조합으로 사용될 수 있다.As a polyisocyanate compound, a diisocyanate compound is preferable. Examples of diisocyanate compounds include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 3,3'-dimethylphenyl Ethylene diisocyanate, 4,4'-biphenylene diisocyanate, 1,6-hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, bis (2-isocyanate ethyl) fumarate, 6-isopropyl-1,3-phenyl diisocyanate, 4-diphenylpropane diisocyanate, lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate Oh, there are carbonate, etc. can be provided. Among the above, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate and the like are particularly preferable. The diisocyanates can be used individually or in combination of two or more.

히드록실기함유 (메트)아크릴레이트는 에스테르 잔기내에 히드록실기를 가진다. 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필 (메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 모노(메트)아크릴레이트, 2-히드록시알킬 (메트)아크릴로일 포스페이트, 4-히드록시시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 하기 화학식 2로 나타내는 (메트)아크릴레이트 등이 그 예로서 제공될 수 있다:The hydroxyl group-containing (meth) acrylate has a hydroxyl group in the ester moiety. 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, 1 , 4-butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, neo Pentyl glycol mono (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolethane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, (Meth) acrylates represented by the following formula (2) may be provided as an example thereof:

(상기 화학식 2에서, R2는 수소원자 또는 메틸기를 나타내며, n은 1 내지 15, 바람직하게 1 내지 4의 정수이다)(In Formula 2, R 2 represents a hydrogen atom or a methyl group, n is an integer of 1 to 15, preferably 1 to 4)

그리고, 글리시딜기를 함유하는 화합물, 가령 알킬 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 또는 글리시딜 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴산의 부가반응에 의해 수득된 화합물이 또한 제공될 수 있다. 상기 중에서, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트 및 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트와 같은 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.And compounds containing glycidyl groups, such as alkyl glycidyl ethers, allyl glycidyl ethers, or compounds obtained by addition reactions of glycidyl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid may also be provided. have. Among the above, hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate are particularly preferred.

우레탄 (메트)아크릴레이트를 합성하는 방법에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 이하의 방법들(ⅰ) 내지 (ⅲ)이 사용될 수 있다.There is no particular limitation on the method of synthesizing urethane (meth) acrylate. For example, the following methods (i) to (i) can be used.

(ⅰ)폴리이소시아네이트를 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트와 반응시킨후, 그 생성물을 폴리올과 반응시키는 방법.(Iii) A method of reacting a polyisocyanate with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate and then reacting the product with a polyol.

(ⅱ)폴리올, 폴리이소시아네이트 및 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트를 함께 반응시키는 방법.(Ii) A method of reacting a polyol, a polyisocyanate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate together.

(ⅲ)폴리올을 폴리이소시아네이트와 반응시킨후, 그 생성물을 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트와 반응시키는 방법.(Iii) A method of reacting a polyol with a polyisocyanate and then reacting the product with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.

구리 나프테네이트, 코발트 나프테네이트, 아연 나프테네이트, di-n-부틸틴 디라우레이트, 트리에틸아민, 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄, 또는 1,4-디아자-2-메틸비시클로[2.2.2]옥탄과 같은 우레탄화 촉매를 반응생성물의 100중량부기준 0.01-1중량부의 양으로 사용하여 본 발명에 사용되는 우레탄 (메트)아크릴레이트를 합성하는 것이 바람직하다.Copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthenate, di-n-butyltin dilaurate, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, or 1,4-diaza It is preferable to synthesize the urethane (meth) acrylate used in the present invention by using a urethanization catalyst such as 2-methylbicyclo [2.2.2] octane in an amount of 0.01-1 part by weight based on 100 parts by weight of the reaction product. Do.

본 발명에 사용되는 우레탄 (메트)아크릴레이트의 수평균분자량은 바람직하게 400-20,000 및 특히 바람직하게 700-5,000이다.The number average molecular weight of the urethane (meth) acrylate used in the present invention is preferably 400-20,000 and particularly preferably 700-5,000.

본 발명의 조성물내 우레탄 (메트)아크릴레이트의 비율은 조성물의 전체중량에 비교하여, 조성물의 기재에 대한 접착성 및 점성도의 관점에서 바람직하게 20-80wt%이다.The proportion of urethane (meth) acrylate in the composition of the present invention is preferably 20-80 wt% in terms of adhesion and viscosity to the substrate of the composition, relative to the total weight of the composition.

본 발명에 사용되는 성분(B)의 예로는 디알킬아미노벤조산(알킬 디알킬아미노벤조에이트)의 알킬 에스테르(메틸 에스테르, 에틸 에스테르, 프로필 에스테르, 부틸 에스테르, 이소아밀 에스테르 등)이 있다. 디알킬아미노기에 대한 바람직한 알킬기는 1-6개의 탄소원자를 갖는 알킬기를 포함한다. 에스테르 잔기로는 1-6개의 탄소원자를 갖는 알킬기가 바람직하다. 디알킬아미노기와 카르복실레이트기는 p-위치에서 벤젠고리에 결합되는 것이 바람직하다. 두 디스크사이에 위치된 조성물을 경화할때, 성분(B)는 끈적임을 방지하며, 디스크의 모서리에서의 경화성을 개선시킨다. 상기중에서, 에틸 p-디메틸아미노벤조에이트가 바람직하다.Examples of component (B) used in the present invention include alkyl esters of dialkylaminobenzoic acids (alkyl dialkylaminobenzoates) (methyl esters, ethyl esters, propyl esters, butyl esters, isoamyl esters, and the like). Preferred alkyl groups for the dialkylamino group include alkyl groups having 1-6 carbon atoms. As the ester moiety, an alkyl group having 1-6 carbon atoms is preferable. The dialkylamino group and the carboxylate group are preferably bonded to the benzene ring at the p-position. When curing the composition located between two disks, component (B) prevents stickiness and improves the curability at the edges of the disks. Among the above, ethyl p-dimethylaminobenzoate is preferred.

성분(B)로서 사용되는 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 KAYACURE EPA, KAYACURE DMBI(Nippon Kayaku Co., Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Examples of commercially available products used as component (B) may be KAYACURE EPA, KAYACURE DMBI (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.

본 발명의 조성물내 성분(B)의 비율은 모서리 경화성 및 내습-열성의 관점에서, 조성물의 전체중량기준부 바람직하게 0.05-5wt%, 보다 바람직하게 0.1-3wt% 및 특히 바람직하게 0.2-1wt%이다.The proportion of component (B) in the composition of the present invention is preferably 0.05-5 wt%, more preferably 0.1-3 wt% and particularly preferably 0.2-1 wt%, based on the total weight of the composition, in view of edge curability and moisture-heat resistance. to be.

본 발명에 사용되는 성분(C)의 예로는 히드록시 C1-C6알킬 (메트)아크릴레이트, 가령 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 및 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트가 있다. 성분(C)는 내습-열성을 개선시킨다. 상기중에서, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트가 바람직하다.Examples of component (C) used in the present invention include hydroxy C 1 -C 6 alkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate. Component (C) improves moisture-heat resistance. Among the above, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate is preferable.

성분(C)로서 사용되는 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 HEA, HPA, 4HBA(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제), Light Ester HOA, Light Ester HOP-A, Light Ester HO, Light Ester HOP, Light Ester HOB(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Examples of commercially available products used as component (C) include HEA, HPA, 4HBA (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), Light Ester HOA, Light Ester HOP-A, Light Ester HO, Light Ester HOP , Light Ester HOB (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and the like can be provided.

성분(C)로서 사용되는 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트의 비율은 내습-열성을 개선시키기 위해 조성물의 전체중량기준부 바람직하게 5-70wt% 및 보다 바람직하게 10-50wt%이다.The proportion of hydroxyalkyl (meth) acrylates used as component (C) is preferably 5-70 wt% and more preferably 10-50 wt%, based on the total weight of the composition in order to improve moisture-heat resistance.

광개시제인 성분(D)는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤으로 구성된 그룹에서 선택되는 적어도 1개의 화합물이다. 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온과 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 조성물에서 성분(D)의 비율은 내습-열성 및 경화성의 관점에서, 조성물의 전체중량기준부 바람직하게 0.01-15wt%, 보다 바람직하게 0.1-10wt%이다.Component (D) as a photoinitiator is 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexyl At least one compound selected from the group consisting of phenyl ketones. It is preferable to use a combination of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one. The proportion of component (D) in the composition of the present invention is preferably 0.01-15 wt%, more preferably 0.1-10 wt%, based on the total weight of the composition, in view of moisture-heat resistance and curability.

성분(D)로서 사용되는 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 Irgacure 184, 500, 651, Darocur 1173, 4265(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제) 등이 제공될 수 있다.Examples of commercially available products used as component (D) may be provided by Irgacure 184, 500, 651, Darocur 1173, 4265 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and the like.

금에 대한 접착성을 개선시키기 위해, 성분(E)로서 본 발명의 광학디스크를 위한 접착제 조성물에 메톡시실일기함유 티올 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 메톡시실일기함유 티올화합물의 예로는 머캅토알킬모노메톡시실란, 머캅토알킬디메톡시실란, 및 머캅토트리메톡시실란, 가령 γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸모노메톡시실란 및 γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란이 제공될 수 있다. 성분(E)가 사용된다면, 본 발명의 조성물에서 그의 비율은 금에 대한 접착성 및 내습-열성의 관점에서 조성물의 전체중량기준부 0.1-5wt%, 및 보다 바람직하게 0.3-3wt%이다.In order to improve the adhesion to gold, it is preferred to add a methoxysilyl group-containing thiol compound to the adhesive composition for the optical disc of the present invention as component (E). Examples of the methoxysilyl group-containing thiol compound include mercaptoalkyl monomethoxysilane, mercaptoalkyldimethoxysilane, and mercaptotrimethoxysilane such as γ-mercaptopropyltrimethoxysilane and γ-mercaptopropyl Methyl monomethoxysilane and γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane can be provided. If component (E) is used, its proportion in the composition of the present invention is 0.1-5 wt%, and more preferably 0.3-3 wt%, based on the total weight of the composition in terms of adhesion to gold and moisture-heat resistance.

성분(E)로서 사용될 수 있는 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 SH6062, AY43-062(Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.제), Sila-Ace S810(Chisso Corp.제) 및 KBM803(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제)이 있다.Examples of commercially available products that can be used as component (E) include SH6062, AY43-062 (manufactured by Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.), Sila-Ace S810 (manufactured by Chisso Corp.) and KBM803 (Shin- Etsu Chemical Co., Ltd.).

성분(C)이외에 분자내에 적어도 1개의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 화합물이 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다. 1개의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 단일작용기 화합물과 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 다작용기 화합물중 어느 것이나 사용될 수 있다. 상기 화합물들은 적당한 비율로 조합하여 사용될 수 있다.In addition to component (C), a (meth) acrylate compound containing at least one (meth) acryloyl group in the molecule may be added to the composition of the present invention. Either a monofunctional compound containing one (meth) acryloyl group and a polyfunctional compound containing two or more (meth) acryloyl groups can be used. The compounds may be used in combination in appropriate proportions.

상기 단일작용기 화합물의 예로는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 아밀 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 이소아밀 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, 운데실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트, 옥타데실 (메트)아크릴레이트, 스테아릴 (메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메트)아크릴레이트, 부톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 벤질 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 페녹시에틸 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐 (메트)아크릴레이트, 보르닐 (메트)아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 아다만틸 (메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메톡시옥틸 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일 모르폴린, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필테트라히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 트리플루오로에틸 (메트)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필 (메트)아크릴레이트, 헥사플루오로프로필 (메트)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸 (메트)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실 (메트)아크릴레이트, 모노[2-(메트)아크릴로일옥시에틸]포스페이트, 모노[2-(메트)아크릴로일옥시에틸]디페닐포스페이트,모노[2-(메트)아크릴로일옥시프로필]포스페이트 및 하기 화학식 3-5로 나타내는 화합물이 있다:Examples of such monofunctional compounds include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) Acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate , Dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth Acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol Mono (meth) acrylate, methoxyethylene glycol Mono (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy Polypropylene glycol (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, bor Neyl (meth) acrylate, Isobornyl (meth) acrylate, Adamantyl (meth) acrylate, Dimethylaminoethyl (meth) acrylate, Diethylaminoethyl (meth) acrylate, 7-amino-3,7-dimethoxyoctyl (meth) acrylate, (meth) acryloyl morpholine, 2- (meth) acryloyloxyethylphthalic acid, 2- (Meth) acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropylphthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropyltetrahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropylhexahydro Phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethylsuccinic acid, trifluoroethyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate, hexafluoropropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth ) Acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] phosphate, mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] diphenyl phosphate, mono [2 -(Meth) acryloyloxypropyl] phosphate and the following formula 3-5 There are compounds represented by:

(상기 화학식 3에서, R3은 2-6개의 탄소원자를 갖는 히드록시알킬렌기 또는 알킬렌기를 나타내며, R4는 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R5는 1-12개의 탄소원자를 갖는 알킬기 또는 수소원자를 나타내고, p는 0 내지 20의 정수이다)(In Formula 3, R 3 represents a hydroxyalkylene group or alkylene group having 2-6 carbon atoms, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 5 is an alkyl group or hydrogen atom having 1-12 carbon atoms. P is an integer from 0 to 20)

(상기 화학식 4에서, R6은 수소원자 또는 메틸기를 나타내며, R7은 2-8개의 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 나타내고, q는 0 내지 8의 정수이다)(In Formula 4, R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents an alkylene group having 2-8 carbon atoms, q is an integer of 0 to 8)

(상기 화학식 5에서, R8은 수소원자 또는 메틸기를 나타내며, R9는 2-8개의 탄소원자를 갖는 알킬렌기를 나타내고, r은 0 내지 8의 정수이며, R10및 R11은 1-6개의 탄소원자를 갖는 알킬기 또는 수소원자를 나타낸다)(In Formula 5, R 8 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 9 represents an alkylene group having 2-8 carbon atoms, r is an integer of 0 to 8, R 10 and R 11 is 1-6 Alkyl group or hydrogen atom having a carbon atom)

상기 단일작용기 화합물의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 Aronix M101, M102, M110, M111, M113, M114, M117, M120, M152, M154, M5300, M5400, M5500, M5600(Toagosei Co., Ltd.제), KAYARAD TC-110S, R-128H, R629, R644(Nippon Kayaku Co., Ltd.제), IPAA, AIB, SBAA, TBA, IAAA, HEXA, CHA, NOAA, IOAA, INAA, LA, TDA, MSAA, CAA, HDAA, LTA, STA, ISAA-1, ODAA, NDAA, IBXA, ADAA, TCDA, 2-MTA, DMA, Viscoat #150, #150D, #155, #158, #160, #190, #190D, #192, #193, #220, #320, #2311HP, #2000, #2100, #2150, #2180, MTG(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제), NK Ester M-20G, M-40G, M-90G, M-230G, CB-1, SA, S, AMP-10G, AMP-20G, AMO-60G, AMP-90G, A-SA, NLA(Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.제), ACMO(Kojin Co., Ltd.제), Light Acrylate IA-A, L-A, S-A, BO-A, EC-A, MTG-A, DPM-A, PO-A, P-200A, THF-A, IB-XA, HOA-MS, HOA-MPL, HOA-MPE, HOA-HH, IO-A, BZ-A, NP-EA, NP-10EA, HOB-A, FA-108, Epoxy Ester M-600A, Light Ester P-M(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제), FA-511, FA-512A, FA-513A(Hitachi Chemical Co., Ltd.제), AR-100, MR-100, MR-200, MR-260(Daihachi Chemical Co., Ltd.제), JAMP-100, JAMP-514, JPA-514(Johoku Chemical Co., Ltd.제) 등이 있다.Examples of commercially available products of such monofunctional compounds include Aronix M101, M102, M110, M111, M113, M114, M117, M120, M152, M154, M5300, M5400, M5500, M5600 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) , KAYARAD TC-110S, R-128H, R629, R644 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), IPAA, AIB, SBAA, TBA, IAAA, HEXA, CHA, NOAA, IOAA, INAA, LA, TDA, MSAA, CAA, HDAA, LTA, STA, ISAA-1, ODAA, NDAA, IBXA, ADAA, TCDA, 2-MTA, DMA, Viscoat # 150, # 150D, # 155, # 158, # 160, # 190, # 190D, # 192, # 193, # 220, # 320, # 2311HP, # 2000, # 2100, # 2150, # 2180, MTG (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), NK Ester M-20G, M-40G , M-90G, M-230G, CB-1, SA, S, AMP-10G, AMP-20G, AMO-60G, AMP-90G, A-SA, NLA (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) , ACMO (manufactured by Kojin Co., Ltd.), Light Acrylate IA-A, LA, SA, BO-A, EC-A, MTG-A, DPM-A, PO-A, P-200A, THF-A, IB-XA, HOA-MS, HOA-MPL, HOA-MPE, HOA-HH, IO-A, BZ-A, NP-EA, NP-10EA, HOB-A, FA-108, Epoxy Ester M-600A, Light Ester PM (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), FA-511, FA-512A, FA-513A (Hitac hi Chemical Co., Ltd.), AR-100, MR-100, MR-200, MR-260 (manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.), JAMP-100, JAMP-514, JPA-514 (Johoku Chemical Co., Ltd.).

상기 다작용기 화합물의 예로는 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시프로필 (메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판폴리옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥시드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥시드 부가 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌 옥시드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌 옥시드 부가 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디에폭시 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 F 디에폭시 디(메트)아크릴레이트, 비스[2-(메트)아크릴로일 옥시에틸]포스페이트, 비스[2-(메트)아크릴로일옥시프로필]포스페이트, 트리스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸]포스페이트 등이 있다.Examples of the multifunctional compound include ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylic Latex, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, Ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropanetrioxyethyl (meth) acrylate, trimethylolpropanepolyoxy Ethyl (meth) acrylate, trimethylolpropanetrioxypropyl (meth) acrylate, trimethylolpropanepolyoxyethyl (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, Tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, ethylene oxide added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide added bisphenol F di (meth) acrylate, propylene oxide added bisphenol A di (meth) acrylate, propylene oxide addition bisphenol F di (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylic Bisphenol A diepoxy di (meth) acrylate, bisphenol F diepoxy di (meth) acrylate, bis [2- (meth) acryloyl oxyethyl] phosphate, bis [2- (meth) acryloyloxy Propyl] phosphate, tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] phosphate, and the like.

상기 다작용기 화합물의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 SA-1002, SA-2006, SA-2007, SA-4100, SA-5001, SA-6000, SA-7600, SA-8000, SA-9000(Mitsubishi Chemical Corp.제), Viscoat #195, #195D, #214HP, #215, #215D, #230, #230D, #260, #295, #295D, #300, #310HP, #310HG, #312, #335HP, #335D, #360, GPT, #400, #540, #700, GPT, Viscoat 3PA(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제), KAYARAD MANDA, R-526, NPGDA, PEG400DA, R-167, HX-220, HX-620, R-551, R-712, R-604, R-684, GPO-303, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, PET-30, RP-1040, T-1420, DPHA, D-310, D-330, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120(Nippon Kayaku Co., Ltd.제), Aronix M-210, M-208, M-215, M-220, M-225, M-233, M-240, M-245, M-260, M-270, M-305, M-309, M-310, M-315, M-320, M-350, M-360, M-400, M-408, M-450(Toagosei Co., Ltd.제), SR-212, SR-213, SR-355(Sartomer Co., Ltd.제), SP-1506, SP-1507, SP-1509, SP-1519-1, SP-1563, SP-2500, VR60, VR77, VR90(Showa Highpolymer Co., Ltd.제), Light Ester P-2M(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제), EB-169, EB-179, EB-3603, R-DX63182(Daicel-UCB Co., Ltd.제) 등이 있다.Examples of commercially available products of the multifunctional compound include SA-1002, SA-2006, SA-2007, SA-4100, SA-5001, SA-6000, SA-7600, SA-8000, SA-9000 (Mitsubishi Chemical Corp.), Viscoat # 195, # 195D, # 214HP, # 215, # 215D, # 230, # 230D, # 260, # 295, # 295D, # 300, # 310HP, # 310HG, # 312, # 335HP, # 335D, # 360, GPT, # 400, # 540, # 700, GPT, Viscoat 3PA (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), KAYARAD MANDA, R-526, NPGDA, PEG400DA, R-167 , HX-220, HX-620, R-551, R-712, R-604, R-684, GPO-303, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, PET-30, RP-1040 , T-1420, DPHA, D-310, D-330, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix M-210, M-208, M-215, M-220, M-225, M-233, M-240, M-245, M-260, M-270, M-305, M-309, M-310, M-315, M- 320, M-350, M-360, M-400, M-408, M-450 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), SR-212, SR-213, SR-355 (manufactured by Sartomer Co., Ltd.) ), SP-1506, SP-1507, SP-1509, SP-1519-1, SP-1563, SP-2500, VR60, VR77, VR90 (manufactured by Showa Highpolymer Co., Ltd.), Light Ester P-2M ( Kyoeisha Ch emical Co., Ltd.), EB-169, EB-179, EB-3603, and R-DX63182 (manufactured by Daicel-UCB Co., Ltd.).

성분(D) 이외의 광개시제가 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다. 상기 다른 광개시제의 예로는 3-메틸아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 크산톤, 플루오레논, 벤즈알데히드, 플루오렌, 안트라퀴논, 트리페닐아민, 카바졸, 3-메틸아세토페논, 벤조페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 프로필 에테르, 미클러 케톤, 벤질 디메틸 케탈, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스피네이트, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥시드, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀 옥시드, 메틸 벤조일 포르메이트, 티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 및 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판온이 있다. 상기 화합물들은 조성물의 표면경화성 및 경화속도를 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 화합물(D)와 조합하여 사용된다면, 상기 다른 광개시제들은 조합된 화합물(D)와 상기 다른 광개시제의 조합의 전체중량기준부 70wt% 이하의 양으로 존재하는 것이 바람직하다.Photoinitiators other than component (D) may be added to the compositions of the present invention. Examples of such other photoinitiators include 3-methylacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylaceto Phenone, benzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, Mikler ketone, benzyl dimethyl ketal, 1 -(4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- ( 2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2 , 4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane-1 -One, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, methyl benzoyl fort Mate, thioxanthone, diethyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) Phenyl] propanone. The compounds can be used to increase the surface hardenability and curing rate of the composition. If used in combination with compound (D), the other photoinitiators are preferably present in an amount of up to 70 wt%, based on the total weight of the combination of compound (D) and the other photoinitiator.

상기 다른 광개시제의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 IRGACURE 261, 369, 907, 819, 1700, 1800, 1850, 2959, CGI-403, Darocur 953, 1116, 1664, 2273(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제), Lucirin TPO, LR8728, LR8893(BASF제), Ubecryl P36(UCB제), VICURE55(Akzo제), ESACURE KIP100F, KIP150(Lamberti제), KAYACURE CTX, DETX, BP-100, BMS 및 2-EAQ(Nippon Kayaku Co., Ltd.제)가 있다.Examples of commercially available products of the other photoinitiators include IRGACURE 261, 369, 907, 819, 1700, 1800, 1850, 2959, CGI-403, Darocur 953, 1116, 1664, 2273 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. Lucirin TPO, LR8728, LR8893 (BASF), Ubecryl P36 (UCB), VICURE55 (Akzo), ESACURE KIP100F, KIP150 (Lamberti), KAYACURE CTX, DETX, BP-100, BMS and 2-EAQ (Made by Nippon Kayaku Co., Ltd.).

성분(E)이외의 실란 결합제가 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다. 실란 결합제의 예로는 γ-머캅토프로필메틸모노에톡시실란, γ-머캅토프로필디에톡시실란, γ-머캅토프로필트리에톡시실란, β-머캅토에틸모노에톡시실란, β-머캅토에틸트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독실프로필트리메톡시실란, γ-글리시독실프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-클로로프로필메틸디메톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란 및 γ-메트아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란이 있다. 상기 실란 결합제의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 Sila-Ace S310, S311, S320, S321, S330, S510, S520, S530, S610, S620, S710(Chisso Corp.제), SH6060, SZ6023, SZ6030, SH6040, SH6076, SZ6083(Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.제), KBM403, KBM503, KBM602, KBM603, KBE903(Shin-Etsu Chemical Industries Co., Ltd.제)이 있다.Silane binders other than component (E) may be added to the compositions of the present invention. Examples of the silane binder include γ-mercaptopropylmethyl monoethoxysilane, γ-mercaptopropyldiethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, β-mercaptoethyl monoethoxysilane, β-mercaptoethyl Triethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxylpropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxylpropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-chloropropylmethyldimethoxysilane, γ- Chloropropyltrimethoxysilane and γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane. Examples of commercially available products of the silane binder include Sila-Ace S310, S311, S320, S321, S330, S510, S520, S530, S610, S620, S710 (manufactured by Chisso Corp.), SH6060, SZ6023, SZ6030, SH6040 , SH6076, SZ6083 (manufactured by Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.), KBM403, KBM503, KBM602, KBM603, KBE903 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industries Co., Ltd.).

아크릴기함유 화합물외에 라디칼중합성 화합물이 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다. 상기 화합물의 예로는 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐, 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 스티렌, 디비닐벤젠 및 불포화 폴리에스테르가 있다. 상기 불포화 폴리에스테르에는 라디칼중합성 불포화 이중결합을 갖는 디카르복시산과 알콜의 에스테르가 포함된다. 라디칼중합성 불포화 이중결합을 갖는 디카르복시산의 예로는 말레산 무수물, 이타콘산, 및 푸마르산이 있다. 알콜의 예로는 다가알콜, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-프로필 알콜, 이소프로필 알콜, n-부틸 알콜, 이소부틸 알콜, sec-부틸 알콜, tert-부틸 알콜, n-헥산올, 시클로헥산올 및2-에틸헥실 알콜; (폴리)에틸렌 글리콜, 가령 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 및 트리에틸렌 글리콜; (폴리)프로필렌 글리콜, 가령 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜 및 트리프로필렌 글리콜; 이가알콜, 가령 1,6-헥산디올; 및 삼가 알콜, 가령 글리세롤 및 트리메틸올프로판이 있다.In addition to the acryl group-containing compound, radically polymerizable compounds may be added to the compositions of the present invention. Examples of such compounds are N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, vinyl acetate, vinyl propionate, styrene, divinylbenzene and unsaturated polyesters. The unsaturated polyesters include esters of alcohols with dicarboxylic acids having radical polymerizable unsaturated double bonds. Examples of dicarboxylic acids having radically polymerizable unsaturated double bonds are maleic anhydride, itaconic acid, and fumaric acid. Examples of alcohols include polyhydric alcohols such as methanol, ethanol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, sec-butyl alcohol, tert-butyl alcohol, n-hexanol, cyclohexanol And 2-ethylhexyl alcohol; (Poly) ethylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol and triethylene glycol; (Poly) propylene glycols such as propylene glycol, dipropylene glycol and tripropylene glycol; Dihydric alcohols such as 1,6-hexanediol; And trihydric alcohols such as glycerol and trimethylolpropane.

그리고, 에폭시 수지, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 클로로프렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 펜타디엔 유도체, SBS(스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체), 수소화 SBS, SIS(스티렌/이소프렌/스티렌 블록 공중합체), 페트롤륨 수지, 크실렌 수지, 케톤 수지, 불소-함유 올리고머, 규소-형 올리고머, 폴리설파이드-형 올리고머 등이 본 발명의 조성물에 다른 첨가제로서 첨가될 수 있다.And epoxy resin, polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, chloroprene, polyether, polyester, pentadiene derivative, SBS (styrene / butadiene / styrene block copolymer), hydrogenated SBS, SIS (styrene / isoprene Styrene block copolymers), petroleum resins, xylene resins, ketone resins, fluorine-containing oligomers, silicon-type oligomers, polysulfide-type oligomers and the like can be added as other additives to the compositions of the present invention.

또한, 산화방지제, UV 흡수제, 광 안정화제, 숙성방지제, 기포방지제, 평준화제, 정전기방지제, 계면활성제, 방부제, 열중합 억제제, 가소제 및 습윤성 개선제와 같은 페인트 첨가제들이 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있다. 산화방지제의 예로는 Irganox 245, 259, 565, 1010, 1035, 1076, 1081, 1098, 1222 및 1330(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제)이 있다.In addition, paint additives such as antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, anti-aging agents, anti-foaming agents, leveling agents, antistatic agents, surfactants, preservatives, thermal polymerization inhibitors, plasticizers and wetting enhancers may be added to the compositions of the present invention. have. Examples of antioxidants include Irganox 245, 259, 565, 1010, 1035, 1076, 1081, 1098, 1222 and 1330 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.).

UV 흡수제의 예로는 벤조트리아올-형 및 트리아진-형 UV 흡수제가 있다. 상기 UV 흡수제의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 Tinuvin P, 234, 320, 326, 327, 328, 213, 400(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제), Sumisorb 110, 130, 140, 220, 250, 300, 320, 340, 350 및 400(Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.제)가 있다.Examples of UV absorbers are benzotriol-type and triazine-type UV absorbers. Examples of commercially available products of the UV absorbers include Tinuvin P, 234, 320, 326, 327, 328, 213, 400 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), Sumisorb 110, 130, 140, 220, 250 , 300, 320, 340, 350 and 400 (manufactured by Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.).

광 안정화제의 예로는 Tinuvin 144, 292, 622LD(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제), Sanol LS440, LS770(Sankyo Co., Ltd.제) 및 Sumisorb TM-061(Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.제)이 있다.Examples of light stabilizers include Tinuvin 144, 292, 622LD (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), Sanol LS440, LS770 (manufactured by Sankyo Co., Ltd.), and Sumisorb TM-061 (Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.). There is a problem.

숙성방지제의 예로는 페놀-형 숙성방지제, 알릴아민-형 숙성방지제, 및 케톤 아민-형 숙성방지제가 있다. 상기 숙성방지제의 상업용으로 사용가능한 제품의 예로는 Antigene W, S, P, 3C, 6C, RD-G, FR 및 AW(Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.제)가 있다.Examples of anti-aging agents include phenol-type anti-aging agents, allylamine-type anti-aging agents, and ketone amine-type anti-aging agents. Examples of commercially available products of the anti-aging agents include Antigene W, S, P, 3C, 6C, RD-G, FR and AW (manufactured by Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.).

기포방지제의 예로는 규소원자 또는 불소원자를 함유하지 않는 유기 공중합체, 가령 Flowlen AC-202, AC-300, AC-303, AC-326F, AC-900, AC-1190, AC-2000(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제), 규소원자함유 기포방지제, 가령 Flowlen AC-901, AC-950, AC-1140, AO-3, AO-4OH(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제), FS1265, SH200, SH5500, SC5540, SC5570, F-1, SD5590(Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.제) 및 불소원자함유 기포방지제, 가령 MEGAFAC F-142D, F-144D, F-178K, F-179, F-815(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제)가 있다.Examples of antifoaming agents include organic copolymers containing no silicon or fluorine atoms, such as Flowlen AC-202, AC-300, AC-303, AC-326F, AC-900, AC-1190 and AC-2000 (Kyoeisha Chemical). Co., Ltd.), silicon atom-containing antifoaming agents, for example, Flowlen AC-901, AC-950, AC-1140, AO-3, AO-4OH (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), FS1265, SH200, SH5500, SC5540, SC5570, F-1, SD5590 (manufactured by Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.) and fluorine atom-containing antifoaming agents such as MEGAFAC F-142D, F-144D, F-178K, F-179, F -815 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.).

평준화제의 예로는 PolyFlow No.7, No.38, No.50E, S, 75, No.75, No.77, No.90, No.95, No.300, No.460, ATF 및 KL-245(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제)가 있다. 상기 첨가제의 첨가되는 양은 본 발명의 조성물의 목적에 악영향을 미치지 않는한에 있어서는 선택적으로 결정될 수 있다.Examples of leveling agents include PolyFlow No. 7, No. 38, No. 50E, S, 75, No. 75, No. 77, No. 90, No. 95, No. 300, No. 460, ATF and KL- 245 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.). The added amount of the additive may be selectively determined as long as it does not adversely affect the purpose of the composition of the present invention.

본 발명의 조성물의 점성도는 바람직하게 10-10,000mPa.s, 보다 바람직하게 50-5,000mPa.s 및 특히 바람직하게 150-2,000mPa.s이다.The viscosity of the composition of the invention is preferably 10-10,000 mPa · s, more preferably 50-5,000 mPa · s and particularly preferably 150-2,000 mPa · s.

생성된 경화생성물의 유리전이온도가 -30℃ 내지 200℃범위, 바람직하게 0 내지 120℃에 있도록, 각 성분을 첨가하는 것이 바람직하다. 유리전이온도가 너무 낮으면, 경화생성물은 고온인 여름 또는 밀폐된 양지바른 실내에서 연화되어, 기재가 움직이거나 또는 이동하여 접착성을 감소시킨다. 유리전이온도가 너무 높으면, 접착성이 불충분하거나, 또는 떨어지거나 구부려질때 기재가 깨질 수 있다.It is preferred to add each component so that the glass transition temperature of the resulting cured product is in the range of -30 ° C to 200 ° C, preferably 0 to 120 ° C. If the glass transition temperature is too low, the cured product softens in hot summers or in closed, sunny rooms, causing the substrate to move or move to reduce adhesion. If the glass transition temperature is too high, the substrate may break when the adhesion is insufficient, or when it is dropped or bent.

본 명세서에서 사용된 "유리전이온도"라는 용어는 10의 진동주파수에서, 동적 점탄성 측정법을 사용하여 측정된 손실 탄젠트(tan δ, loss tangent)의 최대값을 나타내는 온도를 의미한다.The term " glass transition temperature " as used herein refers to a temperature that represents the maximum value of loss tangent (tan δ) measured using dynamic viscoelasticity measurements at an oscillation frequency of 10.

본 발명의 조성물은 자외선, 가시광선, 전자 빔 등에 의해 조성물을 조사함으로써 경화되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 접착층 두께가 10-100㎛가 되도록 기재사이에 도포된 본 발명의 조성물은 50-2000mJ/㎠의 양으로 금속할로겐 램프를 사용하여 조성물을 조사함으로써 쉽게 경화되어 기재를 접착시킨다.It is preferable that the composition of the present invention is cured by irradiating the composition with ultraviolet rays, visible rays, electron beams, or the like. For example, the composition of the present invention applied between substrates so that the adhesive layer thickness is 10-100 μm is easily cured by irradiating the composition using a metal halogen lamp in an amount of 50-2000 mJ / cm 2 to adhere the substrate.

본 발명의 조성물의 광경화생성물은 바람직하게, 우수한 투명성을 가진다. 예를 들어, 경화생성물의 60㎛ 두께층은 600-700㎚에서 90% 또는 그 이상의 투광성을 가진다. 투광성이 90% 미만이면, 광학디스크의 외관이 손상될 수 있다. 그리고, 디스크에 저장된 정보를 해독하기 위한 광이 경화생성물의 접착층에 의해 감소될 수 있으며, 그에의해 해독작업이 방해된다. 그러므로, 경화생성물의 투광성이 상기 범위내에 있도록 각 성분을 조합함으로써 본 발명의 조성물을 제조하는 것이 바람직하다.The photocured product of the composition of the present invention preferably has excellent transparency. For example, a 60 μm thick layer of cured product has 90% or more light transmission at 600-700 nm. If the light transmittance is less than 90%, the appearance of the optical disc may be damaged. Then, light for decrypting the information stored in the disk can be reduced by the adhesive layer of the cured product, whereby the decryption operation is interrupted. Therefore, it is preferable to prepare the composition of the present invention by combining the components so that the light transmittance of the cured product is within the above range.

본 발명의 조성물의 광경화생성물이 25℃에서 1.51-1.70의 굴절율을 가지도록 각 성분을 첨가하는 것이 바람직하다. 광경화생성물의 굴절율이 상기 범위밖에 있으면, 디스크에 저장된 정보를 해독할때 문제가 야기될 수 있다.It is preferable to add each component so that the photocuring product of the composition of this invention may have a refractive index of 1.51-1.70 at 25 degreeC. If the refractive index of the photocurable product is outside the above range, problems may arise when decrypting the information stored on the disc.

본 발명의 조성물은 폴리카보네이트(PC)와 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 플라스틱, 금속(가령, 금, 은 및 알루미늄) 및 무기화합물(가령, 유리)을 포함하는 다양한 재료들에 대한 양호한 접착성을 나타낸다. 그러므로, 본 발명의 조성물은 광학디스크용 접착제로서 적당하다.The composition of the present invention is well suited for various materials including plastics, metals (eg gold, silver and aluminum) and inorganic compounds (eg glass) such as polycarbonate (PC) and polymethylmethacrylate (PMMA). Adhesiveness is shown. Therefore, the composition of the present invention is suitable as an adhesive for optical discs.

본 발명은 본 실시예에 의해 설명될 것이며, 이는 본 발명을 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다.The invention will be illustrated by this embodiment, which should not be considered as limiting the invention.

우레탄 아크릴레이트(성분(A))의 합성:Synthesis of Urethane Acrylate (Component (A)):

합성예 1Synthesis Example 1

교반기와 온도계를 구비한 분리형 1ℓ플라스크에 이소포론 디이소시아네이트 209g, 3,5-di-t-부틸-4-히드록시톨루엔 0.2g 및 di-n-부틸틴 디라우레이트 0.8g을 채웠다. 상기 혼합물을 교반하고, 건조한 공기중에서 냉수 배쓰내에서 10℃로 냉각하였다. 2-히드록시에틸 아크릴레이트 109g을 1시간동안 10-35℃에서 천천히 첨가하고, 반응시켰다. 평균분자량이 650인 폴리테트라메틸렌 글리콜(Mitsubishi Chemical Corp.제 "PTMG 650") 305.5g을 첨가한후, 그 혼합물을 교반하면서 40-60℃에서 5시간동안 반응시켰다. 반응생성물을 제거하여 수평균분자량이 1300인 우레탄 아크릴레이트(A1)를 수득하였다.A separate 1 L flask equipped with a stirrer and thermometer was charged with 209 g of isophorone diisocyanate, 0.2 g of 3,5-di-t-butyl-4-hydroxytoluene and 0.8 g of di-n-butyltin dilaurate. The mixture was stirred and cooled to 10 ° C. in a cold water bath in dry air. 109 g of 2-hydroxyethyl acrylate was added slowly at 10-35 ° C. for 1 hour and allowed to react. After adding 305.5 g of polytetramethylene glycol ("PTMG 650" manufactured by Mitsubishi Chemical Corp.) having an average molecular weight of 650, the mixture was reacted at 40-60 ° C for 5 hours with stirring. The reaction product was removed to obtain urethane acrylate (A1) having a number average molecular weight of 1300.

합성예 2Synthesis Example 2

합성예 1에서 사용된 폴리테트라메틸렌 글리콜대신에 평균분자량이 1000인 폴리테트라메틸렌 글리콜(Mitsubishi Chemical Corp.제 "PTMG 1000") 480g을 사용한 것 외에는 합성예 1과 같은 방법으로 수평균분자량이 1650인 우레탄 아크릴레이트(A2)를 수득하였다.The number average molecular weight was 1650 in the same manner as in Synthesis Example 1, except that 480 g of polytetramethylene glycol ("PTMG 1000" manufactured by Mitsubishi Chemical Corp.) was used instead of the polytetramethylene glycol used in Synthesis Example 1. Urethane acrylate (A2) was obtained.

실시예 1Example 1

교반기를 구비한 반응용기에 합성예 1에서 합성된 우레탄 아크릴레이트(A1) 40g, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(C1)(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제 "4HBA") 20g, 에틸렌 옥시드 부가 비스페놀 A 디아크릴레이트(F1)(Showa Highpolymer Co., Ltd.제 "VR77") 15g, 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(F2)(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제 "Light Acrylate 4EGA") 25g, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제 "Irgacure 651") 3g, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제 "Darocur 1173") 3g, 에틸 디메틸아미노벤조에이트(Nippon Kayaku Co., Ltd.제 "KAYACURE EPA") 0.5g, γ-머캅토프로필트리메톡시실란(Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.제 "SH6062") 1g 및 2,2-티오디에틸렌 비스[3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제 "Irganox 1035") 0.3g을 채웠다. 상기 혼합물을 50℃에서 1시간 교반하여 실시예 1의 조성물을 수득하였다.40 g of urethane acrylate (A1) synthesized in Synthesis Example 1, 20 g of 4-hydroxybutyl acrylate (C1) ("4HBA" manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) in a reaction vessel equipped with a stirrer, ethylene jade 15 g of seed addition bisphenol A diacrylate (F1) ("VR77" manufactured by Showa Highpolymer Co., Ltd.), 25 g of ethylene glycol diacrylate (F2) ("Light Acrylate 4EGA" manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 3 g of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one ("Irgacure 651" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1 -One ("Darocur 1173" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) 3 g, ethyl dimethylaminobenzoate ("KAYACURE EPA" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 0.5 g, gamma -mercaptopropyltrimethoxysilane ("SH6062" from Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.) 1 g and 2,2-thiodiethylene bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] 0.3 g ("Irganox 1035" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) were charged. The mixture was stirred at 50 ° C. for 1 hour to obtain the composition of Example 1.

실시예 2-9Example 2-9

성분들을 변화시킨 것 외에는 실시예 1와 같은 방법으로 실시예 2-9에서 코팅막 형성 조성물을 제조하였다. 표 1에 나타낸 각 성분들은 아래와 같다. 표 1에서 성분들의 양은 중량부로 표시한다.A coating film-forming composition was prepared in Example 2-9 in the same manner as in Example 1 except for changing the components. Each component shown in Table 1 is as follows. The amounts of components in Table 1 are expressed in parts by weight.

성분 (B)Ingredient (B)

B1: 에틸 p-디메틸아미노벤조에이트(Nippon Kayaku Co., Ltd.제 "KAYACURE EPA")B1: ethyl p-dimethylaminobenzoate ("KAYACURE EPA" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

B2: 이소아밀 디메틸아미노벤조에이트(Nippon Kayaku Co., Ltd.제 "KAYACURE DMBI")B2: isoamyl dimethylaminobenzoate ("KAYACURE DMBI" by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

성분 (C)Ingredient (C)

C1: 4-히드록시부틸 아크릴레이트(Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.제 "4-HBA")C1: 4-hydroxybutyl acrylate ("4-HBA" made by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)

성분 (D)Ingredient (D)

D1: 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제 "Irgacure 651")D1: 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one ("Irgacure 651" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)

D2: 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제 "Darocur 1173")D2: 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one ("Darocur 1173" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)

성분 (E)Ingredient (E)

E1: γ-머캅토프로필트리메톡시실란(Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.제 "SH6062")E1: gamma -mercaptopropyltrimethoxysilane ("SH6062" manufactured by Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.)

다른 성분들Other ingredients

에틸렌 옥시드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트(Showa HighpolymerCo., Ltd.제 "VR-77")Ethylene Oxide Addition Bisphenol A Di (meth) acrylate ("VR-77" manufactured by Showa Highpolymer Co., Ltd.)

에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제 "Light Acrylate 4EGA")Ethylene Glycol Diacrylate ("Light Acrylate 4EGA" manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)

페녹시에틸 아크릴레이트(Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.제 "New Frontier PHE")Phenoxyethyl acrylate ("New Frontier PHE" by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)

2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제 "Irgacure 907")2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one ("Irgacure 907" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)

2,2-티오-디에틸렌 비스[3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트] (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.제 "Irganox 1035")2,2-thio-diethylene bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] ("Irganox 1035" by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)

제조된 조성물(실시예 1-9의 조성물)의 모서리 경화성, 내습-열성, 및 기재에 대한 접착성은 이하에 기술된 바와 같이 측정 및 평가하였다.The edge curability, moisture-heat resistance, and adhesion to the substrate of the prepared compositions (compositions of Examples 1-9) were measured and evaluated as described below.

(1)모서리 경화성(1) corner curability

조성물 막 두께가 50㎛가 되도록 PC 기재를 스퍼터링함으로써 제조된 금 기재와 PC 기재 사이에 조성물을 도포하였다. 500mJ/㎠의 양으로 컨베이어-형 금속할로겐램프를 사용하여 금 기재쪽 또는 PC 기재쪽으로부터 상기 조성물을 조사하여 기재를 접착시켰다. 수득된 디스크 모서리에 손가락을 대봐서 점착성(점성도)가 발견되었을때는, 조성물의 모서리 경화성이 "나쁜 것"으로 판정되었다. 점착성이 없었을때는, 조성물의 모서리 경화성이 "양호한 것"으로 판정되었다. 250mJ/㎠의 양으로 조사한후 점착성이 없는 조성물의 모서리 경화성은 "우수한 것"으로 판정되었다.The composition was applied between the gold substrate and the PC substrate produced by sputtering the PC substrate such that the composition film thickness was 50 μm. The substrates were adhered by irradiating the composition from the gold substrate side or the PC substrate side using a conveyor-type metal halogen lamp in an amount of 500 mJ / cm 2. When adhesiveness (viscosity) was found by placing a finger on the obtained disk edge, the edge curability of the composition was determined to be "bad". When there was no adhesiveness, the edge curability of the composition was determined to be "good". The edge curability of the non-tacky composition after irradiation in an amount of 250 mJ / cm 2 was determined to be “excellent”.

(2)내습-열성(2) moisture-resistant

상기 (1)에서와 같은 방법으로 500mJ/㎠의 양으로 조성물을 조사하여 기재들을 접착시켰다. 90℃의 온도 및 98%RH의 상대습도에서 항온항습기내에 둔후, 기재와 접착제사이의 계면 또는 접착층에서 기포 또는 부식과 같은 비정상적 증상이 발견된 경우에는 조성물의 내습-열성이 "나쁜 것"으로 판정되었다. 비정상적 증상이 발견되지 않은 경우에는 조성물의 내습-열성은 "양호한 것"으로 판정되었다.The substrates were adhered by irradiating the composition in an amount of 500 mJ / cm 2 in the same manner as in (1). After being placed in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 90 ° C. and a relative humidity of 98% RH, if the abnormal symptoms such as bubbles or corrosion are found at the interface between the substrate and the adhesive or the adhesive layer, the moisture-heat resistance of the composition is determined to be “bad”. It became. If no abnormal symptoms were found, the moisture-heat resistance of the composition was determined to be "good".

(3)기재에 대한 접착성(3) adhesion to substrates

스퍼터링 방법을 사용하여 PC 기재위에 증발접착된(evaporated) 알루미늄 막 또는 금 막에 조성물을 도포하였다. 상기 조성물을 질소대기하에서 100mJ/㎠의 양으로 조사하여 50㎛ 두께의 조성물의 경화막을 수득하였다. 그후, 상기 경화막을 크로스컷 셀로판테잎 벗김 시험(cross-cut cellophane tape peeling test)하였다. 알루미늄막 또는 금막이 PC 기재에서 제거되지 않은 경우에는, 조성물의 접착성이 "양호한 것"으로 판정되었다. 1군데 이상의 모서리가 제거된 경우에는, 조성물의 접착성이 "나쁜 것"으로 판정되었다.The composition was applied to an aluminum film or gold film that was evaporated on a PC substrate using the sputtering method. The composition was irradiated in an amount of 100 mJ / cm 2 under nitrogen atmosphere to obtain a cured film of a composition having a thickness of 50 μm. Thereafter, the cured film was subjected to a cross-cut cellophane tape peeling test. When the aluminum film or the gold film was not removed from the PC substrate, the adhesion of the composition was determined to be "good". When one or more corners were removed, the adhesiveness of the composition was determined to be "bad".

표 1은 PC 기재를 스퍼터링함에 의해 제조된 알루미늄 기재와 PC 기재를 접착시키는 경우의 결과, 및 PC 기재를 스퍼터링함에 의해 제조된 금 기재와 PC 기재를 접착시키는 경우의 결과를 나타낸다. 성분(B)를 함유하지 않은 실시예 7의 조성물은 비교적 안 좋은 모서리 경화성을 나타내었지만, 양호한 내습-열성을 나타내었다. 성분(C)와 (D)를 조합하여 함유하지 않은 실시예 8 및 9의 조성물은 비교적 안 좋은 내습-열성을 나타내었지만, 양호한 모서리 경화성을 나타내었다. 성분(E)를 함유하지 않은 실시예 6의 조성물은 금에 대한 비교적 안 좋은 접착성을 나타내었다.Table 1 shows the result of adhering the aluminum substrate manufactured by sputtering the PC substrate and the PC substrate, and the result of adhering the gold substrate manufactured by sputtering the PC substrate and the PC substrate. The composition of Example 7 without containing component (B) exhibited relatively poor edge curability but good moisture-heat resistance. The compositions of Examples 8 and 9, which did not contain components (C) and (D) in combination, exhibited relatively poor moisture-heat resistance, but showed good edge hardenability. The composition of Example 6, which contained no component (E), exhibited relatively poor adhesion to gold.

실시예Example 1One 22 33 44 55 66 77 88 99 A1A1 4040 5050 5050 6060 4040 4040 4040 4040 A2A2 4040 C1C1 2020 2020 2020 3030 4040 2020 2020 2020 에틸렌 옥시드 부가비스페놀 A디(메트)아크릴레이트(중량부)Ethylene Oxide Additives Bisphenol A Di (meth) acrylate (parts by weight) 1515 1515 2020 2020 1515 1515 1515 1515 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트Ethylene Glycol Diacrylate 2525 2525 1010 2525 2525 2525 2525 페녹시에틸 아크릴레이트Phenoxyethyl acrylate 2020 B1B1 0.50.5 0.50.5 0.30.3 1One 0.50.5 0.50.5 0.50.5 B2B2 0.50.5 D1D1 33 33 33 55 22 33 33 33 D2D2 33 33 33 22 44 33 33 33 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane-1-one 55 E1E1 1One 0.50.5 1One 1One 1One 1One 1One 1One 2,2-티오-디에틸렌 비스[3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]2,2-thio-diethylene bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 PC 기재와 알루미늄 기재의 조합Combination of PC Base and Aluminum Base 모서리 경화성Corner curable 우수Great 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 나쁨Bad 양호Good 양호Good 내습-열성Moisture-Resistant 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 나쁨Bad 나쁨Bad 금 기재와 알루미늄 기재의 조합Combination of Gold Base and Aluminum Base 모서리 경화성Corner curable 우수Great 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 나쁨Bad 양호Good 양호Good 내습-열성Moisture-Resistant 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 나쁨Bad 나쁨Bad

Claims (21)

(a)방사선-경화성 올리고머; 및 (b)디알킬아미노벤조에이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.(a) radiation-curable oligomers; And (b) dialkylaminobenzoate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조성물은 조성물의 전체중량기준부 상기 디알킬아미노벤조에이트 0.05-5wt%를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein the composition comprises 0.05-5 wt% of the dialkylaminobenzoate by the total weight of the composition. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤으로 구성된 그룹에서 선택되는 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Selected from the group consisting of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone The composition, characterized in that it further comprises a compound. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.The composition further comprises hydroxyalkyl (meth) acrylate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 조성물은 조성물의 전체중량기준부 상기 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트 5-70wt%를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein the composition comprises 5-70 wt% of the hydroxyalkyl (meth) acrylate by weight of the composition. (a)방사선-경화성 올리고머; (c)히드록시알킬 (메트)아크릴레이트; 및 (d)2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 및 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤으로 구성된 그룹에서 선택되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.(a) radiation-curable oligomers; (c) hydroxyalkyl (meth) acrylates; And (d) 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone A composition comprising a compound selected from the group consisting of: 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 조성물은 에틸 p-디메틸아미노벤조에이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein said composition comprises ethyl p-dimethylaminobenzoate. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, (e)메톡시실일기를 갖는 티올 화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.(e) A composition comprising a thiol compound having a methoxysilyl group. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 조성물은 조성물의 전체중량기준부 상기 티올 화합물 0.1-5wt%를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.The composition is a composition, characterized in that containing 0.1-5wt% of the thiol compound based on the total weight of the composition. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 9, 상기 방사선-경화성 올리고머는 폴리올 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 및 히드록실기함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 반응시킴으로써 제조되는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein said radiation-curable oligomer is prepared by reacting a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 폴리올 화합물의 수평균분자량은 250-800인 것을 특징으로 하는 조성물.The number average molecular weight of the polyol compound is 250 to 800, characterized in that the composition. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11, 상기 조성물은 조성물의 전체중량기준부 상기 방사선-경화성 올리고머 20-80wt%를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein said composition comprises 20-80 wt% of said radiation-curable oligomer by weight of the composition. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 12, 상기 조성물은 히드록시 C1-C6알킬 (메트)아크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein said composition comprises hydroxy C 1 -C 6 alkyl (meth) acrylate. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 13, 상기 조성물은 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein said composition comprises 4-hydroxybutyl (meth) acrylate. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 14, 상기 조성물은 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 및 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온을 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein said composition comprises 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 15, 상기 조성물의 60㎛ 두께층은 600-700㎚에서 90% 또는 그 이상의 투광성을 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.A 60 μm thick layer of the composition is characterized in that it has 90% or more light transmission at 600-700 nm. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 16, 상기 조성물은 150-2,000mPa.s의 점성도를 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.Said composition having a viscosity of 150-2,000 mPa · s. 광학디스크용 접착제로서 사용되는 것을 특징으로 하는 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 용도.Use of the composition according to any one of claims 1 to 17, characterized in that it is used as an adhesive for optical discs. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 광학디스크는 디지털 다목적 디스크인 것을 특징으로 하는 용도.And the optical disc is a digital multipurpose disc. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 경화함으로써 수득된접착제를 포함하는 광학디스크.An optical disc comprising the adhesive obtained by curing the composition according to any one of claims 1 to 17. 제 20 항에 있어서,The method of claim 20, 상기 광학디스크는 디지털 다목적 디스크인 것을 특징으로 하는 광학디스크.And the optical disc is a digital multi-purpose disc.
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