KR20040029578A - A device for cleaning wafer by a megasonic cleaner - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 세정 장치에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼의 표면에 고착된 이물질을 제거하기 위하여 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cleaning apparatus, and more particularly, to a wafer cleaning apparatus using an ultrasonic cleaner to remove foreign matter stuck to the surface of a wafer.
일반적으로 제조 공정 중의 반도체 웨이퍼 상에는 유기물, 입자, 금속 이온 또는 산화물 등의 이물질이 고착되어 있으며, 이런 오염 물질들이 적절히 제거되지 않을 경우에는 제조되는 반도체의 품질이나 수율에 막대한 손실을 가져오게 되어 있으므로, 반도체 전체 공정에서 이러한 웨이퍼 상의 오염도 관리는 매우 엄격한 수준이다. 더구나 반도체 웨이퍼에서 오염 이물질의 세정 공정은 반도체 전체 공정에서 약 40%를 차지할 정도로 가장 빈번하게 사용하는 공정이다.In general, foreign matter such as organic matter, particles, metal ions, or oxides is fixed on the semiconductor wafer during the manufacturing process, and if such contaminants are not properly removed, a great loss in the quality or yield of the semiconductor is manufactured. Contamination control on such wafers is very stringent in the overall semiconductor process. Moreover, the cleaning process of contaminants and contaminants in semiconductor wafers is the most frequently used process, accounting for about 40% of the overall semiconductor process.
이에, 웨이퍼의 세정 공정에는 크게 물리력을 이용하는 방법 또는 계면 활성력을 이용하는 방법, 화학 반응력을 이용하는 방법 등이 있으나, 매우 미세한 마이크로 입자까지 제거하기 위해서는 물리력을 이용하는 방법 중에서 초음파를 이용하는 세정 방법이 가장 많이 사용되고 있다.Thus, the wafer cleaning process includes a method of using physical force, a method of using surface active force, and a method of using chemical reaction force, but in order to remove very fine microparticles, cleaning method using ultrasonic wave is the most common method using physical force. It is used.
이러한 종래의 초음파 세정 장치는 가공된 웨이퍼를 한 장씩 분리하여 각각 세정을하는 방법을 사용하며, 세정 공정 전체가 번잡해지고, 특히 공정 시간이 많이 소요됨으로서 웨이퍼 생산 공정 효율이 떨어지는 것이다. 또한, 일반적인 초음파 세정기의 경우에는 초음파 세정기가 고정된 상태에서 피세정체가 컨베이어 등에 의하여 한 방향으로 이동하면서 초음파를 받으며 세정이 되므로, 초음파 세정 위치(피세정체의 피세정 상부 면과 초음파 발생기 노즐의 거리)의 정밀한 제어가 불가능하였으며, 피세정체의 이동 속도 또한 정밀하게 제어하지 못함으로서 최적의 세정 조건을 찾아낼 수 없는 문제점이 있었다.The conventional ultrasonic cleaning apparatus uses a method of cleaning a wafer by separating the processed wafers one by one, and the entire cleaning process is complicated, and in particular, the process time is long, and thus the wafer production process efficiency is low. In addition, in the case of a general ultrasonic cleaner, since the object to be cleaned is moved while receiving the ultrasonic wave in one direction by a conveyor or the like while the ultrasonic cleaner is fixed, the ultrasonic cleaning position (the distance between the upper surface of the object to be cleaned and the ultrasonic generator nozzle) ) Was not possible to control precisely, and there was a problem in that the optimum cleaning conditions could not be found because the movement speed of the object to be cleaned could not be precisely controlled.
본 발명은 웨이퍼 제조 공정 중에 다수의 웨이퍼를 마운팅(mounting)한 상태에서 각 웨이퍼를 디마운팅(demounting)하지 않고서 다수의 웨이퍼와 웨이퍼 블록에 고착된 이물질들을 동시에 세정함으로서 웨이퍼 세정 공정에 소요되는 시간을 단축하면서, 웨이퍼 세정시의 초음파 세정기의 위치 및 세정 속도를 정밀하게 제어함으로서, 최적의 세정 조건을 적용하여 웨이퍼 블록에 마운팅(mounting)된 다수의 웨이퍼를 균일하게 세정할 수 있는 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 세정 장치를 제공하려는 것이다.According to the present invention, the time required for the wafer cleaning process is cleaned by simultaneously cleaning a plurality of wafers and foreign substances adhered to the wafer block without demounting each wafer while mounting a plurality of wafers during the wafer manufacturing process. By precisely controlling the position and cleaning speed of the ultrasonic cleaner during wafer cleaning while shortening, a wafer using an ultrasonic cleaner capable of uniformly cleaning a plurality of wafers mounted on the wafer block by applying optimal cleaning conditions It is to provide a cleaning device.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명인 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 세정 장치는 다수의 웨이퍼를 마운팅(mouning)한 웨이퍼 블록을 이송 및 정지시키는 컨베이어를 포함하는 웨이퍼 블록 이송 베스와, 상기 웨이퍼 블록의 지름 보다 넓게 형성된 몸체와, 초음파 발생기와, 세정액 인입구와, 상기 웨이퍼 블록의 상부에서 직선 왕복 운동을 하기 위한 레일 결합부를 포함하여 이루어진 초음파 세정기와, 상기초음파 세정기를 상기 정지된 웨이퍼 블록의 상부에서 일정 높이를 유지하며 직선 운동을 할 수 있도록 상기 초음파 세정기를 지지하는 초음파 세정기 지지부와, 상기 초음파 세정기에 설치된 레일 결합부와 결합되어 상기 초음파 세정기의 직선 왕복 이동을 안내하는 직선 레일과, 상기 초음파 세정기가 상기 직선 레일을 따라 직선으로 왕복 이동할 수 있도록 구동시키는 초음파 세정기 구동부를 포함하여 이루어진다. 그리고, 상기 초음파 세정기 구동부는 상기 초음파 세정기가 직선 왕복 운동하는 방향을 축으로 길게 설치된 볼나사와, 상기 볼나사에 결합되어, 상기 볼나사를 회전시키면서 회전 속도를 제어할 수 있는 서보모터를 포함하여 이루어지며, 상기 초음파 세정기에는 상기 볼나사의 일단과 체결되어 상기 볼나사의 회전에 따라 상기 직선 레일를 따라 직선 왕복 운동을 하도록 하는 볼나사 결합체가 설치됨으로서 상기 초음파 세정기 구동부와 연동하여 초음파 세정기가 직선으로 왕복 이동하도록 하는 것이 바람직하다.Wafer cleaning apparatus using the ultrasonic cleaner according to the present invention for achieving the above object is a wafer block transfer bath including a conveyor for transporting and stopping the wafer block mounted on a plurality of wafers, and wider than the diameter of the wafer block An ultrasonic cleaner comprising a formed body, an ultrasonic wave generator, a cleaning liquid inlet, and a rail coupling portion for linear reciprocating motion on the upper portion of the wafer block, and the ultrasonic cleaner to maintain a constant height above the stationary wafer block. Ultrasonic cleaner support unit for supporting the ultrasonic cleaner so as to perform a linear movement, a linear rail coupled to the rail coupling portion installed in the ultrasonic cleaner to guide linear reciprocating movement of the ultrasonic cleaner, and the ultrasonic cleaner is the linear rail Along the straight line It comprises a driving unit for driving the ultrasonic cleaner to. In addition, the ultrasonic cleaner driving unit includes a ball screw installed in the axis in the direction in which the ultrasonic cleaner linearly reciprocates, and a servo motor coupled to the ball screw to control the rotational speed while rotating the ball screw; The ultrasonic cleaner is provided with a ball screw assembly coupled to one end of the ball screw to perform a linear reciprocating motion along the straight rail according to the rotation of the ball screw. It is desirable to allow reciprocating movement.
또한, 상기 초음파 세정기는 상기 초음파 발생기의 하부 면이 상기 웨이퍼 블록에 마운팅(mounting)되어 있는 웨이퍼의 상부면으로부터 약 10㎜이하의 높이를 유지할 수 있도록 설치되는 것이 바람직하며, 상기 서보모터는 상기 초음파 세정기의 직선 이동 속도가 0.6 내지 1cm/sec가 되도록 제어된 것이 바람직하다. 그리고, 상기 세정액 인입구로 주입되는 세정액은 초순수 99.5 내지 99.9%와 계면활성제 0.5 내지 0.1%를 혼합한 초순수-계면활성제 혼합세정액으로 하는 것이 더욱 바람직하다.In addition, the ultrasonic cleaner is installed so that the lower surface of the ultrasonic generator can maintain a height of about 10 mm or less from the upper surface of the wafer mounted on the wafer block, the servo motor is the ultrasonic motor It is preferable to control so that the linear movement speed of a washer may be 0.6-1 cm / sec. The cleaning solution injected into the cleaning solution inlet is more preferably an ultrapure-surfactant mixed cleaning solution containing 99.5 to 99.9% of ultrapure water and 0.5 to 0.1% of surfactant.
도 1은 본 발명인 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 블록 세정 장치의 개략적인 상면도.1 is a schematic top view of a wafer block cleaning apparatus using the present invention ultrasonic cleaner.
도 2는 본 발명의 주요 구성요소인 초음파 세정기의 개략적인 정면도.2 is a schematic front view of an ultrasonic cleaner which is a major component of the present invention.
도 3은 본 발명의 세정 원리를 나타내기 위한 본 발명의 주요 구성요소의 개략적인 측면도.Figure 3 is a schematic side view of the main components of the present invention to illustrate the cleaning principle of the present invention.
도 4a는 본 발명의 세정 위치를 나타낸 간략도.4A is a simplified diagram showing a cleaning position of the present invention.
도 4b는 본 발명의 세정 위치에 따른 음압 효과를 나타낸 그래프.Figure 4b is a graph showing the sound pressure effect according to the cleaning position of the present invention.
도 5a는 본 발명의 세정 속도를 나타낸 간략도.Figure 5a is a simplified diagram showing the cleaning rate of the present invention.
도 5b는 본 발명의 세정 속도에 따른 세척율을 나타낸 그래프.Figure 5b is a graph showing the washing rate according to the washing rate of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
110 : 웨이퍼 블록 이송 베스110: wafer block transfer bath
111 : 웨이퍼 블록 112 : 웨이퍼111: wafer block 112: wafer
120 : 초음파 세정기 121 : 몸체120: ultrasonic cleaner 121: body
122 : 초음파 발생기 122-1 : 세정액 분사 노즐122: ultrasonic generator 122-1: cleaning liquid injection nozzle
123 : 세정액 인입구123: cleaning liquid inlet
124-1, 124-2 : 레일 결합부 125 : 볼나사 결합체124-1, 124-2: rail coupling portion 125: ball screw assembly
130 : 초음파 세정기 지지부 131-1, 131-2 : 직선 레일130: ultrasonic cleaner support portion 131-1, 131-2: straight rail
141 : 서보모터 142 : 볼나사141: servomotor 142: ball screw
200 : 초순수-계면활성제 혼합기200: ultrapure water-surfactant mixer
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명인 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 블록 세정 장치의 개략적인 상면도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 주요 구성 요소인 초음파 세정기의 개략적인 정면도를 나타낸 것이며, 도 3은 본 발명인 웨이퍼 세정 장치의 세정 원리를 나타내는 개략적인 측면도이다.1 is a schematic top view of a wafer block cleaning apparatus using an ultrasonic cleaner according to the present invention, FIG. 2 is a schematic front view of an ultrasonic cleaner as a main component of the present invention, and FIG. 3 is a wafer cleaning apparatus according to the present invention. It is a schematic side view which shows the cleaning principle of the.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 웨이퍼(112)를 마운팅(mounting)한 웨이퍼 블록(111)을 이송 및 정지시키는 컨베이어를 포함하는 웨이퍼 블록 이송 베스(110)와, 웨이퍼 블록(111)의 지름 보다 넓게 형성된 몸체(121)와 초음파 발생기(122), 세정액 인입구(123), 웨이퍼 블록(111)의 상부에서 직선 왕복 운동을 하기 위한 레일 결합부(124-1, 124-2)를 포함하며 이루어진 초음파 세정기(120)와, 초음파 세정기(120)를 정지된 웨이퍼 블록(111)의 상부에서 일정 높이를 유지하며 직선 운동을 할 수 있도록 초음파 세정기(120)를 지지하는 초음파 세정기 지지부(130)와, 초음파 세정기(120)에 설치된 레일 결합부(124-1, 124-2))와 결합되어 초음파 세정기(120)의 직선 왕복 이동을 안내하는 직선 레일(131-1, 131-2)과, 초음파 세정기(120)가 직선 레일(131-1, 131-2)을 따라 직선으로 왕복 이동할 수 있도록 구동시키는 초음파 세정기 구동부를 포함하여 이루어진다.1 to 3, a wafer block transfer bath 110 and a wafer block 111 including a conveyor for transferring and stopping a wafer block 111 on which a plurality of wafers 112 are mounted. Rail coupling portions 124-1 and 124-2 for linear reciprocating motion in the upper part of the body 121, the ultrasonic generator 122, the cleaning liquid inlet 123, and the wafer block 111 formed wider than a diameter of And an ultrasonic cleaner support unit 130 including an ultrasonic cleaner 120 and an ultrasonic cleaner 120 to support the ultrasonic cleaner 120 so that the ultrasonic cleaner 120 can be linearly moved while maintaining a predetermined height at the top of the stationary wafer block 111. ), And straight rails 131-1 and 131-2 coupled to the rail coupling parts 124-1 and 124-2 installed in the ultrasonic cleaner 120 to guide linear reciprocating movement of the ultrasonic cleaner 120. The ultrasonic cleaner 120 reciprocates in a straight line along the straight rails 131-1 and 131-2. It includes an ultrasonic cleaner driving unit for driving to be movable.
그리고, 상기 초음파 세정기 구동부는 초음파 세정기(120)가 직선 왕복 운동하는 방향을 축으로 길게 설치된 볼나사(142)와, 볼나사(142)의 일단에 결합되어 볼나사(142)를 회전시키면서 회전 속도를 제어할 수 있는 서보모터(141)를 포함하여 이루어지며, 초음파 세정기(120)에는 볼나사(142)의 일단과 체결되어 볼나사(142)의 회전에 따라 직선 레일(131-1, 131-2)를 따라 직선 왕복 운동을 하도록 하는 볼나사 결합체(125)가 설치되어 상기 초음파 세정기 구동부와 연동하여 초음파 세정기(120)를 직선 왕복 운동이 가능하도록 한다.In addition, the ultrasonic cleaner driving unit is coupled to one end of the ball screw 142 and the ball screw 142, which is installed in a long direction in the direction in which the ultrasonic cleaner 120 linearly reciprocates, and rotates the ball screw 142 while rotating the speed. It consists of a servo motor 141 that can control the, the ultrasonic cleaner 120 is fastened with one end of the ball screw 142 in accordance with the rotation of the ball screw 142 straight rail (131-1, 131- 13). A ball screw assembly 125 for linear reciprocating motion is installed along 2) so that the ultrasonic cleaner 120 can linearly reciprocate in conjunction with the ultrasonic cleaner driving unit.
상술한 구성을 한 본 발명의 일 실시예의 작용을 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송 베스(110)에 탑재된 웨이퍼 블록(111)이 웨이퍼 이송 베스(110)의 컨베이어의 운동에 의하여 A1의 위치에서 A2로 이송되어 정지하게 된다. 웨이퍼 블록(111)이 초음파 세정기(120)의 하부에서 정지되어 있을 때, 속도가 제어된 서보 모터(141)의 운전에 의하여 볼나사(142)가 회전을 하게 되고, 볼나사(142)의 회전(S)에 따라 초음파 세정기(120)에 설치된 볼나사 결합체(125)에 의하여 초음파 세정기(120)가 정지되어 있는 웨이퍼 블록(111)의 상부에서 직선 레일(131-1, 132-2)을 따라 일정 속도로 직선 이동(M)을 하게 된다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 서보모터(141)에 의하여 볼나사(142)가 S1방향으로 회전을 하게 되면 볼나사 결합체(125)가 설치된 초음파 세정기(120)가 M1 방향으로 직선 운동을 하게 되고, 이러한 M1 방향으로 이동하면서 웨이퍼 블록(111)의 전면을 세정하고 난 뒤에는 서보 모터(141)가 볼나사(142)를 S2 방향으로 회전시키게 되면 초음파 세정기(120)는 M2 방향으로 직선 이동하여 초기의 위치로 돌아오게 된다. 이렇게 초음파 세정기(120)가 A2의 위치에 정지되어 있는 웨이퍼 블록(111)의 상부면으로 직선 왕복 이동을 할 때, 초음파 세정기(120)에 설치되어 있는 세정액 인입구(123)로 세정액을 주입하면서 초음파 발생기(122)를 구동시키게 되면, 초음파 세정기(120)의 하부에 정지되어 있는 웨이퍼 블록(111)의 상부면으로 세정액이 초음파 발생기 분사 노즐(122-1)을 통하여 분사(가)되면서 초음파 발생기(122)로부터 발생한 초음파와 세정액에의하여 웨이퍼 블록(111)에 마운팅(mounting)되어 있는 웨이퍼(112)의 상부면과 웨이퍼 블록(111)의 상부면에 고착되어 있는 이물질들이 제거되는 것이다. 이와 같이 세정된 웨이퍼 블록(111)은 A2의 위치에서 A3의 위치로 배출되면서 후속 공정으로 도입되고, A1의 위치에 있던 웨이퍼 블록(111)이 A2의 위치로 이송 및 정지되어, 세정이 됨으로서 다수의 웨이퍼 블록(111)들을 연쇄적으로 세정할 수 있는 것이다.Referring to the operation of the embodiment of the present invention having the above-described configuration, as shown in Figure 1, the wafer block 111 mounted on the wafer transfer bath 110 by the movement of the conveyor of the wafer transfer bath 110 It is transferred to A2 at the position of A1 and stopped. When the wafer block 111 is stopped at the lower portion of the ultrasonic cleaner 120, the ball screw 142 is rotated by the operation of the servo motor 141 whose speed is controlled, and the ball screw 142 is rotated. Along the straight rails 131-1 and 132-2 at the top of the wafer block 111 on which the ultrasonic cleaner 120 is stopped by the ball screw assembly 125 installed in the ultrasonic cleaner 120 according to (S). The linear movement (M) is made at a constant speed. That is, as shown in FIG. 3, when the ball screw 142 is rotated in the S1 direction by the servomotor 141, the ultrasonic cleaner 120 having the ball screw assembly 125 installed therein performs a linear motion in the M1 direction. After cleaning the entire surface of the wafer block 111 while moving in the M1 direction, when the servo motor 141 rotates the ball screw 142 in the S2 direction, the ultrasonic cleaner 120 linearly moves in the M2 direction. To return to the initial position. Thus, when the ultrasonic cleaner 120 linearly reciprocates to the upper surface of the wafer block 111 stopped at the position A2, the ultrasonic cleaner 120 injects the cleaning liquid into the cleaning liquid inlet 123 provided in the ultrasonic cleaner 120. When the generator 122 is driven, the cleaning liquid is sprayed through the ultrasonic generator injection nozzle 122-1 to the upper surface of the wafer block 111 which is stopped at the lower portion of the ultrasonic cleaner 120, and the ultrasonic generator ( By the ultrasonic wave generated from 122 and the cleaning liquid, foreign matters adhered to the upper surface of the wafer 112 mounted on the wafer block 111 and the upper surface of the wafer block 111 are removed. The wafer block 111 thus cleaned is introduced into a subsequent process while being discharged from the position of A2 to the position of A3, and the wafer block 111 at the position of A1 is transported and stopped to the position of A2, and thus cleaned. Of wafer blocks 111 can be successively cleaned.
상술한 구성과 작용으로 다수의 웨이퍼(112)가 마운팅(mounting)된 웨이퍼 블록(111)을 세정함에 있어서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 초음파 세정기(120)의 하부면과 피세정체인 웨이퍼(112)의 상부면과의 거리(D)를 제어함으로서, 피세정체의 세정율을 향상 시킬수 있는데, 피세정체의 세정율을 알아보기 위한 거리(D)에 따른 음압 효과의 상관 관계는 표 1과 같으며, 이를 나타낸 그래프는 도 4b와 같다.In cleaning the wafer block 111 on which the plurality of wafers 112 are mounted in the above-described configuration and operation, as shown in FIG. 4A, the lower surface of the ultrasonic cleaner 120 and the wafer to be cleaned (see FIG. 4A). By controlling the distance (D) to the upper surface of the 112, it is possible to improve the cleaning rate of the object to be cleaned, the correlation of the sound pressure effect according to the distance (D) to determine the cleaning rate of the object to be cleaned is shown in Table 1 A graph showing this is shown in FIG. 4B.
즉, 음압 효과가 약 1.2V이상이 되도록 하기 위하여, 초음파 세정기(120)의 하부면이 웨이퍼 블록에 마운팅(mouting)되어 있는 웨이퍼(112)의 상부면으로부터 약 10mm이하의 높이를 유지할 수 있도록 설치하는 것이 바람직하다.That is, in order for the sound pressure effect to be about 1.2 V or more, the lower surface of the ultrasonic cleaner 120 is installed to maintain a height of about 10 mm or less from the upper surface of the wafer 112 mounted on the wafer block. It is desirable to.
그리고, 피세정체인 웨이퍼 블록(111)의 상부면으로 초음파 세정기(120)가 직선 이동을 하면서 세정을 할 때, 도 5a에 도시된 바와 같이, 초음파 세정기(120)의 이동 속도를 제어함으로서 피세정체의 세정율을 향상 시킬수 있는데, 초음파세정기(120)의 이동 속도에 따른 피세정체의 세척율의 상관 관계는 표 2와 같으며, 이를 나타낸 그래프는 도 5b와 같다.In addition, when the ultrasonic cleaner 120 performs the linear movement to the upper surface of the wafer block 111, which is the object to be cleaned, as shown in FIG. 5A, the object to be cleaned is controlled by controlling the moving speed of the ultrasonic cleaner 120. In order to improve the cleaning rate, the correlation between the cleaning rate of the object to be cleaned according to the moving speed of the ultrasonic cleaner 120 is shown in Table 2, the graph is shown in Figure 5b.
즉, 피세정체인 웨이퍼(112)의 세척율을 약 90% 이상이 되도록 하기 위하여, 상기 초음파 세정기 구동부의 서보모터(141)를 초음파 세정기(120)의 직선 이동 속도가 0.60 내지 1.00cm/sec가 되도록 제어하는 것이 바람직하다.That is, in order to make the cleaning rate of the wafer 112 to be cleaned be about 90% or more, the linear motor speed of the ultrasonic cleaner 120 is 0.60 to 1.00 cm / sec. It is preferable to control as much as possible.
또, 초음파 세정기(120)의 세정액 인입구로 주입되는 세정액은 초순수를 세정액으로 사용함으로서 웨이퍼 블록을 세정할 수도 있으나, 초순수 99.5 내지 99.9%와 계면활성제 0.5 내지 0.1%를 혼합한 초순수-계면활성제 혼합세정액으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 즉, 초순수-계면활성제 혼합장치(200)로부터 상술한 구성으로 혼합된 초순수-계면활성제 혼합세정액을 세정액 인입구(123)로 주입하면서 세정을 함으로서, 웨이퍼 블록(111)에 마운팅(mounting)된 다수의 웨이퍼(112)들의 상부면에 고착된 이물질들을 더욱 효과적으로 제거할 수 있는 것이다.In addition, the cleaning liquid injected into the cleaning liquid inlet of the ultrasonic cleaner 120 may clean the wafer block by using ultrapure water as the cleaning liquid. It is more preferable to set it as. That is, the ultrapure water-surfactant mixing apparatus 200 is mixed with the above-described configuration by pouring the ultrapure water-surfactant mixed washing liquid into the cleaning liquid inlet 123 to clean the plurality of mounting (mounted) on the wafer block 111. The foreign matters stuck to the upper surfaces of the wafers 112 may be more effectively removed.
본 발명은 웨이퍼 제조 공정 중에 다수의 웨이퍼를 마운팅(mounting)한 상태에서 각 웨이퍼를 디마운팅(demounting)하지 않고서 다수의 웨이퍼와 웨이퍼 블록에 고착된 이물질들을 동시에 세정할 수 있는 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 세정 장치를 제공함으로서, 웨이퍼 세정 공정에 소요되는 시간을 단축하여 웨이퍼 생산 효율을 향상 시켰으며, 또한, 웨이퍼 세정시의 초음파 세정기의 위치 및 세정 속도를 정밀하게 제어함으로서, 최적의 세정 조건을 적용하여 웨이퍼 블록에 마운팅(mounting)된 다수의 웨이퍼를 균일하게 세정하며, 세정율을 향상시킨 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 세정 장치를 제공하였다.The present invention is a wafer cleaning using an ultrasonic cleaner capable of simultaneously cleaning a plurality of wafers and foreign matter adhered to the wafer block without demounting each wafer while mounting a plurality of wafers during the wafer manufacturing process By providing the device, the time required for the wafer cleaning process can be shortened to improve the wafer production efficiency. Also, by precisely controlling the position and cleaning speed of the ultrasonic cleaner during wafer cleaning, the optimum cleaning conditions are applied to the wafer. A wafer cleaning apparatus using an ultrasonic cleaner which uniformly cleans a plurality of wafers mounted on a block and improves the cleaning rate is provided.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020059882A KR20040029578A (en) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | A device for cleaning wafer by a megasonic cleaner |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020059882A KR20040029578A (en) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | A device for cleaning wafer by a megasonic cleaner |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040029578A true KR20040029578A (en) | 2004-04-08 |
Family
ID=37330948
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020059882A KR20040029578A (en) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | A device for cleaning wafer by a megasonic cleaner |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040029578A (en) |
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