KR19990080106A - Equipment for cleaning of semiconductor devices - Google Patents
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Abstract
반도체 장치의 세정 장비를 개시한다. 본 발명은 세정조와, 노즐(nozzle)과, 지지대 및 분사 범위 조절 수단 등을 구비하는 반도체 장치의 세정 장비를 제공한다. 세정조에는 반도체 기판이 장착되고, 노즐은 세정조 내로 세정액을 분사한다. 분사 범위 조절 수단은 지지대에 부착되어 세정액의 분사 각도 또는 세정액의 분사 위치를 변동시켜 세정액이 반도체 기판 전체에 다다르게 한다. 분사 범위 조절 수단으로는 지지대의 반도체 기판에 대한 세정조 상부에서의 위치를 변동시키는 이동 수단을 이용한다. 예컨대, 이동 수단은 지지대에 부착되는 가이드(guide) 축 및 가이드 축을 구동시키는 실린더(cylinder) 등으로 구비된다. 또는, 분사 범위 조절 수단으로 지지대에 부착되어 반도체 기판에 대해서 노즐과 다른 각도로 세정액을 분사하는 보조 노즐을 이용한다.Disclosed is a cleaning apparatus for a semiconductor device. The present invention provides a cleaning apparatus for a semiconductor device including a cleaning tank, a nozzle, a support, an injection range adjusting means, and the like. The semiconductor substrate is mounted in the cleaning tank, and the nozzle ejects the cleaning liquid into the cleaning tank. The spraying range adjusting means is attached to the support to change the spraying angle of the cleaning liquid or the spraying position of the cleaning liquid so that the cleaning liquid reaches the entire semiconductor substrate. As the injection range adjusting means, moving means for varying the position of the upper portion of the cleaning tank relative to the semiconductor substrate of the support is used. For example, the moving means is provided with a guide shaft attached to the support and a cylinder for driving the guide shaft. Alternatively, an auxiliary nozzle which is attached to the support by the spraying range adjusting means and sprays the cleaning liquid with respect to the semiconductor substrate at a different angle from the nozzle is used.
Description
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 기판을 세정하는 세정 장비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor devices and, more particularly, to cleaning equipment for cleaning semiconductor substrates.
반도체 장치가 고집적화됨에 따라 입자(particle) 또는 오염 등을 제거하는 공정이 중요시되고 있다. 특히, 입자는 생산 수율에 큰 영향을 미치는 요소여서 반도체 장치를 제조하는 공정 중에서 반도체 기판 상에서 상기 입자를 제거하는 공정이 중요시되고 있다. 이러한 입자 또는 오염 등을 제거하는 공정의 예로는 세정 공정을 들 수 있다. 세정 공정은 반도체 기판 상의 입자 또는 오염 등을 화학 용액 또는 탈이온수(deionized water) 등을 이용하여 제거하는 공정이다. 특히, 탈이온수를 이용하는 세정 공정은 세정 공정의 마무리 단계로 후속하는 건조 공정 이전에 반도체 기판 상에 잔류하는 입자, 오염 또는 전 세정 공정에 이용된 화학 용액 등을 제거한다.As semiconductor devices have been highly integrated, a process of removing particles, contamination, and the like has become important. Particularly, since particles have a great influence on the production yield, the process of removing the particles on the semiconductor substrate is important in the process of manufacturing a semiconductor device. An example of a process for removing such particles or contamination may be a washing process. The cleaning process is a process of removing particles or contamination on a semiconductor substrate by using a chemical solution or deionized water. In particular, the cleaning process using deionized water removes particles, contamination or chemical solution used in the pre-cleaning process, etc., remaining on the semiconductor substrate prior to the subsequent drying process to the finishing step of the cleaning process.
도 1은 종래의 세정 장비의 문제점을 개략적으로 나타낸다.1 schematically illustrates a problem of conventional cleaning equipment.
구체적으로, 종래의 세정 장비는 반도체 기판(30)이 장착되는 세정조(10)와, 상기 세정조(10)에 탈이온수 등을 분사하는 노즐부(nozzle part)로 이루어진다. 상기 노즐부는 세정액을 분사하는 노즐(23)과 상기 노즐(23)을 지지하는 고정축(21)으로 이루어진다. 상기 노즐(23)은 상기 고정축(21)에 고정되어 있고, 상기 고정축(21)은 상기 세정조(10)의 상부에 상기 노즐(23)이 위치하도록 고정틀 또는 상기 세정조(10) 등에 고정되어 있다. 이에 따라, 상기 노즐(23)은 상기 세정조(10)에 장착되는 반도체 기판(30)에 고정된 일정한 분사 각도로 세정액을 분사한다.Specifically, the conventional cleaning equipment includes a cleaning tank 10 in which the semiconductor substrate 30 is mounted, and a nozzle part injecting deionized water or the like into the cleaning tank 10. The nozzle part includes a nozzle 23 for spraying a cleaning liquid and a fixed shaft 21 for supporting the nozzle 23. The nozzle 23 is fixed to the fixed shaft 21, and the fixed shaft 21 is fixed to the frame or the cleaning tank 10 so that the nozzle 23 is located above the cleaning tank 10. It is fixed. Accordingly, the nozzle 23 sprays the cleaning liquid at a constant spray angle fixed to the semiconductor substrate 30 mounted on the cleaning tank 10.
상기한 바와 같이 노즐(23)이 고정되어 고정된 분사 각도로 세정액을 분사하므로, 상기 반도체 기판(30)의 일정 범위에만 상기 세정액이 분사된다. 따라서, 상기 범위에 벗어나는 반도체 기판(30)의 일부(33)에는 상기 세정액이 충분히 공급되지 않을 수 있다. 즉, 반도체 기판(33)의 전체에 충분한 세정액을 공급할 수 없게된다. 이와 같은 세정액이 충분히 공급되지 않는 일부(33)는 세정 공정 중에 대기 중에 노출되어 입자 등에 의한 오염의 우려가 있다. 더욱이, 반도체 장치를 제조하는 공정에 12 인치(inch)의 반도체 기판이 도입됨에 따라 상기 세정액이 충분히 공급되지 않는 일부(33)의 범위는 더욱 증가하게 된다.As described above, since the nozzle 23 is fixed and sprays the cleaning liquid at a fixed spray angle, the cleaning liquid is sprayed only in a predetermined range of the semiconductor substrate 30. Therefore, the cleaning liquid may not be sufficiently supplied to the portion 33 of the semiconductor substrate 30 that is out of the range. That is, sufficient cleaning liquid cannot be supplied to the whole semiconductor substrate 33. The part 33 in which such cleaning liquid is not supplied sufficiently may be exposed to air | atmosphere during a washing | cleaning process, and there exists a possibility of contamination by particle | grains or the like. Moreover, as the 12-inch semiconductor substrate is introduced in the process of manufacturing the semiconductor device, the range of the portion 33 in which the cleaning liquid is not sufficiently supplied increases.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 세정조에 장착되는 반도체 기판 전체에 걸쳐 세정액을 충분히 공급하여 반도체 기판의 일부에 세정액이 공급되지 않는 세정 불량을 방지하여 반도체 기판에 입자 등이 오염되는 것을 방지할 수 있는 반도체 장치의 세정 장비를 제공하는 데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to supply sufficient cleaning liquid throughout the semiconductor substrate mounted in the cleaning tank to prevent the cleaning failure that the cleaning liquid is not supplied to a part of the semiconductor substrate to prevent contamination of the semiconductor substrate, etc. The present invention provides a cleaning equipment for a semiconductor device.
도 1은 종래의 세정 장비의 문제점을 설명하기 위해서 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a problem of the conventional cleaning equipment.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 세정 장비를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면들이다.2 and 3 are diagrams schematically illustrating the cleaning equipment according to the first embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 세정 장비를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a view schematically illustrating a cleaning equipment according to a second embodiment of the present invention.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 관점은, 세정조와, 노즐과, 지지대 및 분사 범위 조절 수단 등을 구비하는 반도체 장치의 세정 장비를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention provides a cleaning apparatus for a semiconductor device including a cleaning tank, a nozzle, a support, an injection range adjusting means, and the like.
상기 세정조에는 반도체 기판이 장착되고, 상기 노즐은 상기 세정조 내로 세정액을 분사한다. 상기 지지대는 상기 노즐을 지지하고, 노즐이 부착된 상기 지지대는 상기 세정조 상부에 상기 반도체 기판의 위치를 중심으로 대향되는 쌍으로 도입된다. 상기 분사 범위 조절 수단은 상기 지지대에 부착되어 상기 세정액의 분사 각도 또는 상기 세정액의 분사 위치를 변동시켜 상기 세정액이 상기 반도체 기판 전체에 다다르게 한다.A semiconductor substrate is mounted in the cleaning tank, and the nozzle ejects the cleaning liquid into the cleaning tank. The support supports the nozzle, and the support on which the nozzle is attached is introduced in a pair opposed to the position of the semiconductor substrate on the cleaning tank. The spraying range adjusting means is attached to the support to change the spray angle of the cleaning liquid or the spraying position of the cleaning liquid so that the cleaning liquid reaches the entire semiconductor substrate.
상기 분사 범위 조절 수단으로는 상기 지지대의 상기 반도체 기판에 대한 상기 세정조 상부에서의 위치를 변동시키는 이동 수단을 이용한다. 예컨대, 상기 이동 수단은 상기 지지대에 부착되는 가이드 축 및 상기 가이드 축을 구동시키는 실린더 등을 구비한다. 상기 지지대는 상기 가이드 축을 따라 상기 실린더에 의해서 움직인다. 또는, 상기 분사 범위 조절 수단으로 상기 지지대에 부착되어 상기 반도체 기판에 대해서 상기 노즐과 다른 각도로 상기 세정액을 분사하는 보조 노즐을 이용한다.As the injection range adjusting means, moving means for varying the position in the upper portion of the cleaning tank relative to the semiconductor substrate of the support is used. For example, the moving means includes a guide shaft attached to the support and a cylinder for driving the guide shaft. The support is moved by the cylinder along the guide axis. Alternatively, an auxiliary nozzle is attached to the support by the spraying range adjusting means and sprays the cleaning liquid with respect to the semiconductor substrate at an angle different from that of the nozzle.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 다른 관점은, 상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 관점은, 세정조와, 노즐과, 지지대 및 이동 수단 등을 구비하는 반도체 장치의 세정 장비를 제공한다.Another aspect of the present invention for achieving the above technical problem, one aspect of the present invention to achieve the above technical problem is a cleaning device for a semiconductor device having a cleaning tank, a nozzle, a support, a moving means and the like. to provide.
상기 세정조에는 반도체 기판이 장착되고, 상기 노즐은 상기 세정조 내로 세정액을 분사한다. 상기 지지대는 상기 노즐을 지지하고, 노즐이 부착된 상기 지지대는 상기 세정조 상부에 상기 반도체 기판의 위치를 중심으로 대향되는 쌍으로 도입된다. 상기 이동 수단은 상기 지지대에 부착되어 상기 지지대의 상기 반도체 기판에 대한 상기 세정조 상부에서의 위치 변동으로 상기 세정액의 분사 각도 또는 상기 세정액의 분사 위치를 변동시켜 상기 세정액이 상기 반도체 기판 전체에 다다르게 한다. 상기 이동 수단으로는 상기 지지대에 부착되는 가이드 축 및 상기 가이드 축을 구동시키는 실린더 등을 이용한다. 상기 지지대는 상기 가이드 축을 따라 상기 실린더에 의해서 움직인다.A semiconductor substrate is mounted in the cleaning tank, and the nozzle ejects the cleaning liquid into the cleaning tank. The support supports the nozzle, and the support on which the nozzle is attached is introduced in a pair opposed to the position of the semiconductor substrate on the cleaning tank. The moving means is attached to the support to change the spray angle of the cleaning liquid or the spraying position of the cleaning liquid by a position change in the upper portion of the cleaning tank with respect to the semiconductor substrate of the support so that the cleaning liquid reaches the entire semiconductor substrate. . As the moving means, a guide shaft attached to the support and a cylinder for driving the guide shaft are used. The support is moved by the cylinder along the guide axis.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 또 다른 관점은, 상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 관점은, 세정조와, 노즐과, 지지대 및 보조 노즐 등을 구비하는 반도체 장치의 세정 장비를 제공한다.Another aspect of the present invention for achieving the above technical problem, one aspect of the present invention in order to achieve the above technical problem, the cleaning equipment of a semiconductor device having a cleaning tank, a nozzle, a support, an auxiliary nozzle and the like. To provide.
상기 세정조에는 반도체 기판이 장착되고, 상기 노즐은 상기 세정조 내로 세정액을 분사한다. 상기 지지대는 상기 노즐을 지지하고, 노즐이 부착된 상기 지지대는 상기 세정조 상부에 상기 반도체 기판의 위치를 중심으로 대향되는 쌍으로 도입된다. 상기 보조 노즐은 상기 지지대에 부착되어 상기 지지대에 의해 지지되며 상기 반도체 기판에 대해서 상기 노즐과 다른 각도로 상기 세정액을 분사하여 상기 세정액이 상기 반도체 기판 전체에 다다르게 한다.A semiconductor substrate is mounted in the cleaning tank, and the nozzle ejects the cleaning liquid into the cleaning tank. The support supports the nozzle, and the support on which the nozzle is attached is introduced in a pair opposed to the position of the semiconductor substrate on the cleaning tank. The auxiliary nozzle is attached to the support, supported by the support, and sprays the cleaning liquid at an angle different from that of the nozzle with respect to the semiconductor substrate, thereby allowing the cleaning liquid to reach the entire semiconductor substrate.
본 발명에 따르면, 세정조에 장착되는 반도체 기판 전체에 걸쳐 세정액을 충분히 공급하여 반도체 기판의 일부에 세정액이 공급되지 않는 세정액 공급 불량을 방지하여 반도체 기판에 입자 등이 오염되는 것을 방지할 수 있는 반도체 장치의 세정 장비를 제공할 수 있다.According to the present invention, a semiconductor device capable of sufficiently supplying a cleaning liquid over the entire semiconductor substrate mounted in the cleaning tank to prevent a cleaning liquid supply failure in which the cleaning liquid is not supplied to a part of the semiconductor substrate, thereby preventing contamination of the semiconductor substrate and the like. Can provide cleaning equipment.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어지거나 간략화된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and the like in the drawings are exaggerated or simplified to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings mean the same elements.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 세정 장비를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면들이다.2 and 3 are diagrams schematically illustrating the cleaning equipment according to the first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 세정 장비에 의한 분사 범위를 개략적으로 나타내고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 세정 장비의 지지대 이동 수단을 개략적으로 나타낸다.Figure 2 schematically shows the spraying range by the cleaning equipment according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 schematically shows the support moving means of the cleaning equipment according to the first embodiment of the present invention.
구체적으로, 본 발명의 제1실시예에 의한 세정 장비는 세정조(100)와, 노즐(230)과, 지지대(210) 및 분사 범위 조절 수단 등을 구비한다. 도 2를 참조하면, 상기 세정조(100)의 바닥에 설치된 웨이퍼 가이드(wafer guide;310)에는 반도체 기판(300)이 장착된다. 상기 세정조(100)의 상부에는 세정액, 예컨대 탈이온수를 분사하는 노즐(230)이 도입되고, 상기 노즐(230)은 지지대(210)에 의해서 지지된다. 상기 지지대(210)에 연결된 튜브(tube;250)에 의해서 상기 세정액은 상기 노즐(230)에 공급된다. 상기 노즐(230)이 부착된 지지대(210)는 상기 세정조(100) 상부에 상기 반도체 기판(300)의 위치를 중심으로 대향되는 쌍으로 도입될 수 있다.Specifically, the cleaning equipment according to the first embodiment of the present invention includes a cleaning tank 100, a nozzle 230, a support 210, a spray range adjusting means and the like. Referring to FIG. 2, a semiconductor substrate 300 is mounted on a wafer guide 310 installed at the bottom of the cleaning tank 100. A nozzle 230 for spraying a cleaning liquid, for example, deionized water, is introduced to the upper portion of the cleaning tank 100, and the nozzle 230 is supported by the support 210. The cleaning liquid is supplied to the nozzle 230 by a tube 250 connected to the support 210. The support 210 to which the nozzle 230 is attached may be introduced in a pair opposed to the position of the semiconductor substrate 300 on the cleaning tank 100.
상기 지지대(210)는 분사 범위 조절 수단에 의해서 상기 세정조(100)의 상부에서의 위치가 변화될 수 있다. 또는 상기 노즐(230)은 상기한 지지대(210)의 위치 변동에 의해서 상기 반도체 기판(300)에 대한 각도가 변화될 수 있다. 즉, 상기 지지대(210)의 위치 변동에 의해서 상기 반도체 기판(300)에 분사되는 세정액의 분사 각도가 상기 반도체 기판(300)을 기준으로 하여 변화될 수 있다. 이에 따라, 상기 반도체 기판(300) 전체에 걸쳐 충분한 세정액이 연속적으로 공급될 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판(300)은 대기 중에 노출되지 않아 입자 등의 오염이 방지된다. 상기한 노즐(230)에 의한 상기 세정액의 분사 각도의 변화는 상기 지지대(210)의 위치 변화뿐만 아니라 상기 지지대(210)의 회전에 의해서도 구현될 수 있다.The support 210 may be changed in position in the upper portion of the cleaning tank 100 by the injection range adjusting means. Alternatively, the nozzle 230 may change an angle with respect to the semiconductor substrate 300 due to the positional change of the support 210. That is, the spray angle of the cleaning liquid sprayed on the semiconductor substrate 300 may be changed based on the semiconductor substrate 300 by the positional change of the support 210. Accordingly, sufficient cleaning liquid may be continuously supplied over the entire semiconductor substrate 300. Accordingly, the semiconductor substrate 300 is not exposed to the atmosphere, thereby preventing contamination of particles and the like. The change in the spray angle of the cleaning liquid by the nozzle 230 may be implemented not only by the position change of the support 210 but also by the rotation of the support 210.
상기 분사 범위 조절 수단으로 상기 지지대(210)의 상기 반도체 기판(300)에 대한 상기 세정조(100) 상부에서의 위치를 변동시키는 이동 수단(400)을 이용한다. 도 3을 참조하면, 상기 이동 수단(400)으로는 상기 지지대(210)에 부착되는 가이드(guide) 축(410) 및 상기 가이드 축(410)에 연결되어 가이드 축(410)을 구동시키는 실린더(cylinder;430)) 등을 이용할 수 있다.As the spraying range adjusting means, a moving means 400 for changing the position of the support 210 in the upper portion of the cleaning tank 100 with respect to the semiconductor substrate 300 is used. Referring to FIG. 3, the moving means 400 may include a guide shaft 410 attached to the support 210 and a cylinder connected to the guide shaft 410 to drive the guide shaft 410. cylinder; 430)).
상기 실린더(430)는 상기 가이드 축(410)에 회전 운동이 가능하게 연결되어 상기 실린더(430)의 운동이 상기 가이드 축(410)이 일정한 방향으로 왕복 운동하도록 구동시킨다. 즉, 상기 실린더(430)에 일단부가 회전 운동 가능하게 연결되고 다른 일단부가 회전 가능하게 상기 가이드 축(410)에 연결되는 연결 부재에 의해서 상기 실린더(430)의 운동, 예컨대 수직 운동이 가이드 축(410)이 상기 실린더(430)의 운동 방향과 다른 방향, 예컨대 수평 또는 경사진 방향으로의 왕복 운동으로 움직이도록 구동시킨다. 이에 따라, 상기 가이드 축(410)에 연결된 상기 지지대(230)의 반도체 기판(도 2의 300)에 대한 위치를 변동시키게 된다. 더하여, 상기 지지대(210)는 상기 가이드 축(410)의 운동에 의해서 회전될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지대(210)의 움직임에 따라 상기 노즐(230)의 위치 또는 상기 세정액의 분사 각도는 변동될 수 있다. 따라서, 상기 노즐(230)에 의해서 분사되는 세정액이 적시는 반도체 기판(300)의 범위는 변화될 수 있어, 상기 반도체 기판(300)의 전 범위가 상기 세정액에 의해 충분히 적셔질 수 있다.The cylinder 430 is rotatably connected to the guide shaft 410 so that the movement of the cylinder 430 drives the guide shaft 410 to reciprocate in a predetermined direction. That is, the movement of the cylinder 430, for example, the vertical movement of the cylinder 430 is guided by a connecting member having one end rotatably connected to the cylinder 430 and the other end rotatably connected to the guide shaft 410. 410 is driven to move in a reciprocating motion in a direction different from the movement direction of the cylinder 430, for example in a horizontal or inclined direction. Accordingly, the position of the support 230 connected to the guide shaft 410 with respect to the semiconductor substrate 300 of FIG. 2 is changed. In addition, the support 210 may be rotated by the movement of the guide shaft 410. Accordingly, the position of the nozzle 230 or the injection angle of the cleaning liquid may be changed according to the movement of the support 210. Therefore, the range of the semiconductor substrate 300 wetted by the cleaning liquid sprayed by the nozzle 230 may be changed, so that the entire range of the semiconductor substrate 300 may be sufficiently wetted by the cleaning liquid.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 세정 장비를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a view schematically illustrating a cleaning equipment according to a second embodiment of the present invention.
제2실시예에서는 제1실시예서와는 달리 분사 범위 조절 수단으로 노즐과 다른 각도로 세정액을 분사하는 추가의 보조 노즐을 이용한다. 제2실시예에서 제1실시예와 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.In the second embodiment, unlike the first embodiment, an additional auxiliary nozzle for spraying the cleaning liquid at an angle different from the nozzle is used as the injection range adjusting means. In the second embodiment, the same reference numerals as in the first embodiment denote the same members.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 세정 장비를 개략적으로 나타낸다.4 schematically shows cleaning equipment according to a second embodiment of the present invention.
구체적으로, 본 발명의 제2실시예에 의한 세정 장비는 세정조(100)와, 노즐(235)과, 지지대(210) 및 분사 범위 조절 수단으로 보조 노즐(231) 등을 구비한다.Specifically, the cleaning equipment according to the second embodiment of the present invention includes a cleaning tank 100, a nozzle 235, a support 210, and an auxiliary nozzle 231 as the injection range adjusting means.
세정조(100)에는 반도체 기판(도 2의 300)이 장착되고, 상기 노즐(235)은 상기 세정조(100) 내로 세정액을 분사한다. 상기 지지대(210)는 상기 노즐(235)이 상기 반도체 기판(300)에 대해서 일정한 각도로 상기 세정액을 분사하도록 지지한다. 그리고, 상기 노즐(235)이 부착된 상기 지지대(210)는 상기 세정조(100) 상부에 고정틀(270)에 고정되어 상기 반도체 기판(300)의 위치를 중심으로 대향되는 쌍으로 도입된다.A semiconductor substrate (300 of FIG. 2) is mounted on the cleaning tank 100, and the nozzle 235 sprays the cleaning liquid into the cleaning tank 100. The support 210 supports the nozzle 235 to spray the cleaning liquid at a predetermined angle with respect to the semiconductor substrate 300. In addition, the support 210 to which the nozzle 235 is attached is fixed to the fixing frame 270 on the cleaning tank 100 and introduced into a pair facing the position of the semiconductor substrate 300.
지지대(210)에는 보조 노즐(231)이 상기 노즐(235)과 다른 각도로 추가로 부착된다. 즉, 상기 보조 노즐(231)은 상기 반도체 기판(300)에 대해 상기 노즐(235)이 분사하는 분사 각도와는 다른 각도로 세정액을 분사하도록 상기 지지대(210)에 부착된다. 상기 보조 노즐(231)은 상기 노즐(235)에 의해서 공급되는 세정액이 미치지 않는 상기 반도체 기판(300)의 일부(예컨대, 도 1의 33)에 상기 세정액이 공급되도록 분사 각도가 조절되어 상기 지지대(210)에 부착된다. 이에 따라, 상기 반도체 기판(300)에는 상호 다른 분사 각도로 분사되는 세정액이 공급되어 반도체 기판(300)에 세정액이 공급되지 않는 부분이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판(300)에 입자 등과 같은 오염이 발생되는 것을 방지한다.An auxiliary nozzle 231 is additionally attached to the support 210 at an angle different from that of the nozzle 235. That is, the auxiliary nozzle 231 is attached to the support 210 to spray the cleaning liquid at an angle different from the spray angle sprayed by the nozzle 235 on the semiconductor substrate 300. The auxiliary nozzle 231 has an injection angle adjusted so that the cleaning solution is supplied to a part of the semiconductor substrate 300 (for example, 33 of FIG. 1) to which the cleaning solution supplied by the nozzle 235 does not reach, and thus the support base ( 210 is attached. Accordingly, the cleaning liquid sprayed at different injection angles may be supplied to the semiconductor substrate 300 to prevent a portion in which the cleaning liquid is not supplied to the semiconductor substrate 300 from occurring. Accordingly, contamination such as particles may be prevented from occurring in the semiconductor substrate 300.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통해서 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail through the specific Example, this invention is not limited to this, It is clear that the deformation | transformation and improvement are possible by the person of ordinary skill in the art within the technical idea of this invention.
상술한 본 발명에 따르면, 분사되는 세정액의 분사 각도 또는 분사 위치를 조절하는 분사 범위 조절 수단, 예컨대, 노즐과 다른 분사 각도로 세정액을 분사하는 보조 노즐 또는 상기 노즐을 지지하는 지지대를 이동시키는 이동 수단 등을 구비하여 반도체 기판 전체에 세정액을 공급할 수 있다. 이에 따라, 반도체 기판에서 세정액이 미치지 않는 부분이 발생하는 것을 방지할 수 있고 분사 각도를 효과적으로 조절할 수 있다. 따라서, 반도체 기판에 입자 등과 같은 오염이 흡착되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention described above, the spraying range adjusting means for adjusting the spray angle or the spraying position of the sprayed cleaning liquid, for example, an auxiliary nozzle for spraying the cleaning liquid at a different spray angle from the nozzle, or a moving means for moving the support for supporting the nozzle. Etc., the cleaning liquid can be supplied to the entire semiconductor substrate. Thereby, the generation | occurrence | production of the part which a cleaning liquid does not reach in a semiconductor substrate can be prevented and an injection angle can be adjusted effectively. Therefore, it is possible to prevent contamination such as particles and the like from adsorbing onto the semiconductor substrate.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980013111A KR19990080106A (en) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | Equipment for cleaning of semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019980013111A KR19990080106A (en) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | Equipment for cleaning of semiconductor devices |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990080106A true KR19990080106A (en) | 1999-11-05 |
Family
ID=65948665
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980013111A KR19990080106A (en) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | Equipment for cleaning of semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990080106A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649014B1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-11-27 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Apparatus for rinsing resist residue |
| KR100713235B1 (en) * | 2000-05-11 | 2007-05-02 | 도쿄 가코키 컴퍼니 리미티드 | Apparatus for treating surface of thin plate |
| KR100894647B1 (en) * | 2001-10-06 | 2009-04-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | CLEANING APPARATuS |
| KR20160116457A (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-10 | 주식회사 케이씨텍 | Wafer treatment apparatus |
-
1998
- 1998-04-13 KR KR1019980013111A patent/KR19990080106A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |