KR20040024721A - 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 칩(semiconductor chip) 제조 설비 중 웨이퍼 리프트 장치(wafer lift device)에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼 리프트 장치에 있어서 제 1 플레이트(the 1st plate)의 나사홀(screw hole)은 그 직경이 제 1 체결 수단의 직경보다 큰 관통홀(through hole)로 대체 형성되고, 리프트 핀(lift pin)은 제 1 플레이트에 조립 구성되는 일단의 직경이 관통홀보다 크게 형성되며, 제 1 체결 수단은 제 1 플레이트의 하부면과의 사이에 관통홀보다 직경이 큰 와셔(washer)를 구성하여 리프트 핀과 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치에 관한 것인데, 이러한 구조는 리프트 핀의 정렬을 용이하게 수행할 수 있도록 해주므로 리프트 핀의 정렬에 소모되는 시간적, 인적 요소의 절감 효과와 더불어 장치 전체적인 분해와 재조립의 반복에 의해 발생할 수 있었던 에어홀(air hole)과 제 2 플레이트(the 2nd plate) 사이에서의 헐거워짐에 의한 에어 및 진공의 누설 문제를 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 칩(semiconductor chip) 제조 설비 중 웨이퍼 리프트 장치(wafer lift device)에 관한 것으로서, 상세하게는 리프트 핀(lift pin)의 정렬을 용이하게 수행할 수 있도록 구성한 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩의 제조 과정은 크게 미리 설계된 회로를 웨이퍼 상에 형성하는 회로 형성 단계와, 회로가 형성된 웨이퍼를 개개의 반도체 칩으로 분리하는 절단 단계로 구분하여 볼 수 있는데, 그 중 회로 형성 단계는 반도체 칩의 제조에 있어 가장 중요한 단계라 할 수 있다. 웨이퍼 상에 회로를 형성하기 위해서는 포토 마스킹(photo masking), 증착, 에칭(etching), 이온(ion) 주입 등 여러 복잡한 공정들을 거쳐야 하는데, 그러한 공정들은 웨이퍼가 각 공정들 사이를 이동하면서 이루어지며, 각 공정에 있어서 이송된 웨이퍼를 공정이 진행될 웨이퍼 스테이지(wafer stage)에 안착시키기 위해 웨이퍼 리프트 장치가 사용된다.
이하 도면을 참조하여 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 일반적인 웨이퍼 리프트 장치에 대해 계속 설명한다.
도 1은 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 일반적인 웨이퍼 리프트 장치의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이고, 도 2는 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 일반적인 웨이퍼 리프트 장치의 문제점을 보여주는 단면도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 일반적인 웨이퍼 리프트 장치(100)는 상부면에 웨이퍼(10)가 놓여지며 소정의 위치에는 적어도 3개의 핀 삽입홀(hole for pin insertion; 112)이 형성되는 웨이퍼 스테이지(110)와, 그 웨이퍼 스테이지(110)의 하방에 구성되며 상승 및 하강 동작을 수행하고 핀 삽입홀(112)들에 대응하는 위치에는 나사홀(screw hole; 122)이 형성된 제 1 플레이트(the 1st plate; 120)와, 일단은 제 1 플레이트(120)의 상부면 중 나사홀(122)이 형성된 위치에 제 1 플레이트(120)의 하부로부터 나사홀(122)을 통하여 구성되는 예를 들어 볼트(bolt) 등의 제 1 체결 수단(132)에 의해 결합 고정되며 타단은 핀 삽입홀(112)을 관통하여 상승 및 하강 동작을 수행하는 리프트 핀(130)과, 제 1 플레이트(120)의 하부에 구성되어 제 1 플레이트(120)의 상승 및 하강 동작을 위한 힘을 전달하는피스톤부(piston unit; 140)와, 상부면의 중앙부에 에어(air) 및 진공을 공급하는 에어홀(air hole; 152)이 형성되어 있으며 그 에어홀(152)에는 피스톤부(140)의 일부가 삽입 구성되어 공급되는 에어와 진공에 의해 피스톤부(140)가 상승 및 하강 동작을 하게 되는 장치 몸체(150) 및 피스톤부(140)가 중앙을 관통하고 장치 몸체(150)의 상부면에 예를 들어 볼트 등의 제 2 체결 수단(162)을 통해 결합 고정되는 제 2 플레이트(the 2nd plate; 160)를 포함하는 구조로 되어 있는데, 이러한 구조에서는 도 2를 통해 예로서 보여주는 바와 같이 제 2 플레이트(160)가 장치 몸체(150)에 약간 어긋나게 조립되었을 경우 리프트 핀(130)들은 웨이퍼 스테이지(110)의 핀 삽입홀(112)과도 어긋날 수 있었으며 그러한 상태에서의 동작 진행시 리프트 핀(130)의 손상은 물론 마모에 의한 조각 파편 등이 발생할 수 있었다. 또한, 그러한 점을 보정하기 위해 리프트 핀(130)을 정렬할 경우에는 제 2 플레이트(160)를 장치 몸체(150)에서 분해해야 하는 등 그 과정이 복잡하고, 분해와 재조립의 반복에 의한 에어홀(152)과 제 2 플레이트(160) 사이에서의 헐거워짐 등에 의해 에어 및 진공의 누설 문제가 발생할 수도 있었다.
따라서, 본 발명은 리프트 핀의 정렬을 위해 리프트 핀만을 조절할 수 있도록 구성함으로써 리프트 핀의 정렬을 용이하게 하여 그에 소모되는 시간적, 인적 요소를 절감할 수 있도록 함과 더불어 분해 및 재조립의 반복에 의한 누설 문제 등도 방지할 수 있는 반도체 칩 제조 설비에서의 웨이퍼 리프트 장치의 제공을 그 목적으로 한다.
도 1은 반도체 칩(semiconductor chip) 제조 설비에 있어서의 일반적인 웨이퍼 리프트 장치(wafer lift device)의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도,
도 2는 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 일반적인 웨이퍼 리프트 장치의 문제점을 보여주는 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치의 구조를 보여주는 단면도,
도 4는 도 3의 A부분 확대도,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치의 효과를 보여주는 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100, 200 : 웨이퍼 리프트 장치
110, 210 : 웨이퍼 스테이지(wafer stage)
112, 212 : 핀 삽입홀(hole for pin insertion)
120, 220 : 제 1 플레이트(the 1st plate)
122 : 나사홀(screw hole)
222 : 관통홀(through hole)
130, 230 : 리프트 핀(lift pin)
132, 232 : 제 1 체결 수단
234 : 와셔(washer)
140, 240 : 피스톤부(piston unit)
150, 250 : 장치 몸체
152, 252 : 에어홀(air hole)
160, 260 : 제 2 플레이트(the 2nd plate)
162, 262 : 제 2 체결 수단
10 : 웨이퍼(wafer)
이러한 목적을 이루기 위하여, 본 발명은, 상부면에 웨이퍼가 놓여지며 소정의 위치에는 복수 개의 핀 삽입홀이 형성되는 웨이퍼 스테이지와, 그 웨이퍼 스테이지의 하방에 구성되며 상승 및 하강 동작을 수행하고 핀 삽입홀들에 대응하는 위치에는 나사홀이 형성된 제 1 플레이트와, 일단은 제 1 플레이트의 상부면 중 나사홀이 형성된 위치에 제 1 플레이트의 하부로부터 나사홀을 통하여 구성되는 제 1 체결 수단에 의해 결합 고정되며 타단은 핀 삽입홀을 관통하여 상승 및 하강 동작을 수행하는 리프트 핀과, 제 1 플레이트의 하부에 구성되어 제 1 플레이트의 상승 및 하강 동작을 위한 힘을 전달하는 피스톤부와, 상부면의 중앙부에 에어 및 진공을 공급하는 에어홀이 형성되어 있으며 에어홀에는 피스톤부의 일부가 삽입 구성되는 장치 몸체 및 피스톤부가 중앙을 관통하고 장치 몸체의 상부면에 제 2 체결 수단을 통해 결합 고정되는 제 2 플레이트를 포함하는 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치에 있어서, 제 1 플레이트의 나사홀은 그 직경이 제 1 체결 수단의 직경보다 큰 관통홀(through hole)로 대체 형성되고, 리프트 핀은 제 1 플레이트에 조립 구성되는 일단의 직경이 관통홀보다 크게 형성되며, 제 1 체결 수단은 제 1 플레이트의 하부면과의 사이에 관통홀보다 직경이 큰 와셔(washer)를 구성하여 리프트 핀과 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치를 제공한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치의 구조를 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 3의 A부분 확대도이며, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치의 효과를 보여주는 단면도이다.
도 3 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치(200)는 상부면에 웨이퍼(10)가 놓여지며 소정의 위치에는 적어도 3 개의 핀 삽입홀(212)이 형성되는 웨이퍼 스테이지(210)와, 그 웨이퍼 스테이지(210)의 하방에 구성되어 상승 및 하강 동작을 수행하며 핀 삽입홀(212)들에 대응하는 위치에는 관통홀(222)이 형성되는 제 1 플레이트(220)와, 제 1 플레이트(220)의 상부에 있어서 관통홀(222) 부분에 일단이 결합 고정되며 타단은 제 1 플레이트(220)의 상승 및 하강 동작에 따라 핀 삽입홀(212)을 관통하여 상승 및 하강 동작을 하는 적어도 3 개의 리프트 핀(230)과, 제 1 플레이트(220)와 리프트 핀(230)을 결합 고정시켜주는 예를 들어 볼트와 같은 제 1 체결 수단(232)과, 제 1 플레이트(220)의 하부에 구성되어 제 1 플레이트(220)의 상승 및 하강 동작을 위한 힘을 전달하는 피스톤부(240)와, 상부면의 중앙부에 에어 및 진공을 공급하는 에어홀(252)이 형성되어 있으며 그 에어홀(252)에는 피스톤부(240)의 일부가 삽입 구성되는 장치 몸체(250) 및 피스톤부(240)가 중앙을 관통하고 장치 몸체(250)의 상부면에 예를 들어 볼트와 같은 제 2 체결 수단(262)을 통해 결합 고정되는 제 2 플레이트(260)를 포함하는 구조로 되어 있는데, 제 1 플레이트(220)의 관통홀(222)은 그 직경이 제 1 체결 수단(232)의 직경보다 크게 형성되고, 리프트 핀(230)들 각각은 제 1 플레이트(220)에 조립 구성되는 일단의 직경이 관통홀(222)보다 크게 형성되며, 제 1 체결 수단9232)은 제 1 플레이트(220)의 하부면과의 사이에 관통홀(222)보다 직경이 큰 와셔(234)를 구성하여 리프트 핀(230)과 결합 고정되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구조에서는 도 5를 통해 예로서 보여주는 바와 같이 제 2 플레이트(260)가 장치 몸체(250)에 약간 어긋나게 조립되었을 경우라도 전체적인 분해 없이 제 1 체결 수단(232)을 풀어 관통홀(222)의 범위 내에서 리프트 핀(230)의 위치만을 조절함으로써 리프트 핀(230)을 정렬할 수 있게 된다.
본 발명은 앞서 기술한 소정의 예로서 설명되었지만 그것에만 한정되는 것은 아니며, 그 이외에도 본 발명의 의도에 부합하는 구조의 예가 다수 존재할 수 있음은 자명한 일일 것이다.
이렇듯, 본 발명에 따른 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치의 구조에 의하면, 제 2 플레이트가 장치 몸체에 약간 어긋나게 조립되는 등 리프트 핀을 정렬해야할 필요가 있을 경우, 전체적인 분해 없이도 리프트 핀을 정렬할 수 있게 되므로, 리프트 핀의 정렬에 소모되는 시간적, 인적 요소의 절감 효과와 더불어 장치 전체적인 분해와 재조립의 반복에 의해 발생할 수 있었던 에어홀과 제 2 플레이트 사이에서의 헐거워짐에 의한 에어 및 진공의 누설 문제를 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Claims (1)
- 상부면에 웨이퍼(wafer)가 놓여지며 소정의 위치에는 복수 개의 핀 삽입홀(hole for pin insertion)이 형성되는 웨이퍼 스테이지(wafer stage);상기 웨이퍼 스테이지의 하방에 구성되며 상승 및 하강 동작을 수행하고 상기 핀 삽입홀에 대응하는 위치에는 나사홀(screw hole)이 형성된 제 1 플레이트(the 1st plate);일단은 상기 제 1 플레이트의 상부면 중 상기 나사홀이 형성된 위치에 상기 제 1 플레이트의 하부로부터 상기 나사홀을 통하여 구성되는 제 1 체결 수단에 의해 결합 고정되며 타단은 상기 핀 삽입홀을 관통하여 상승 및 하강 동작을 수행하는 리프트 핀(lift pin);상기 제 1 플레이트의 하부에 구성되어 상기 제 1 플레이트의 상승 및 하강 동작을 위한 힘을 전달하는 피스톤부(piston unit);상부면의 중앙부에 에어(air) 및 진공을 공급하는 에어홀(air hole)이 형성되어 있으며 상기 에어홀에는 상기 피스톤부의 일부가 삽입 구성되는 장치 몸체; 및상기 피스톤부가 중앙을 관통하고 상기 장치 몸체의 상부면에 제 2 체결 수단을 통해 결합 고정되는 제 2 플레이트(the 2nd plate);를 포함하는 반도체 칩(semiconductor chip) 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치(wafer lift device)에 있어서,상기 제 1 플레이트의 상기 나사홀은 그 직경이 상기 제 1 체결 수단의 직경보다 큰 관통홀(through hole)로 대체 형성되고,상기 리프트 핀은 상기 제 1 플레이트에 조립 구성되는 일단의 직경이 상기 관통홀보다 크게 형성되며,상기 제 1 체결 수단은 상기 제 1 플레이트의 하부면과의 사이에 상기 관통홀보다 직경이 큰 와셔(washer)를 구성하여 상기 리프트 핀과 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 제조 설비에 있어서의 웨이퍼 리프트 장치.
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