KR20040009771A - 유전체 매입형 전극 보호 구조의 다단식 배리어 방전장치 - Google Patents

유전체 매입형 전극 보호 구조의 다단식 배리어 방전장치 Download PDF

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Abstract

전극 보호 구조의 다단식 배리어 방전장치가 개시된다. 이 장치는 절연성 물질로 다면체로 만들어지며 그 내부를 관통하는 하나 이상의 반응로가 형성된 유전체부, 교류전원을 공급하는 전원부, 그리고 도전성이 우수한 도체로 만들어지며, 반응로를 통과하는 기상 또는 액상 오염물질과 직접 접촉되지 않도록 반응로 각각의 양쪽 유전체 내부에 매입되는 다수의 전극들로 구성된다. 홀수번째 전극과 짝수번째 전극은 전원부의 제1출력단과 제2출력단에 각각 공통 연결되어 상대전극과 방전전극으로 기능한다. 각 반응로의 내벽에 균일하게 코팅처리 되어 상기 기상 및/또는 액상 물질과 직접 접촉하는 촉매층 또는 광촉매층을 더 구비하여 플라즈마에 의한 반응과 촉매에 의한 반응이 복합적으로 상승작용을 하여 반응효율을 높일 수 있다. 또한, 유해한 오염물질을 제거 또는 유익한 물질을 생성시킬 수 있다.

Description

유전체 매입형 전극 보호 구조의 다단식 배리어 방전장치{multistage structured barrier plasma discharge apparatus with dielectric-embedded type electrodes}
본 발명은 각종 액상/기상과의 화학반응을 통해 유해한 오염물질을 제거하거나 또는 오존, 산소, 음이온과 같은 물질을 생성시킬 수 있는 플라즈마를 형성하는 코로나 방전 장치에 관한 것이다. 기상 반응으로는 일반적으로 엔진 또는 소각장으로부터 배출되는 유해가스(질소산화물, 황산화물, 다이옥신, VOCs 등)를 정화 처리하거나 오존이나 산소, 음이온과 같은 물질을 생성시키고, 액상 반응으로는 상수원 수처리나 각종 오폐수 처리 시에 적용할 수 있다.
보다 상세하게는 플라즈마 형성 시 발생하는 고 에너지를 갖는 전자(e-)와 UV광(hv)에 의한 직접 산화환원반응과, 강력한 산화력을 갖는 자유전자나래디칼(free electron, radicals)과 같은 중간생성물의 산화반응에 의해 상기와 같은 액상/기상과의 반응을 유도해내게 된다. 또한 촉매를 플라즈마와 동시 적용 시, 플라즈마와 촉매와의 동시 반응에 의한 상승효과를 얻을 수 있고, 광촉매 적용 시에는 정공(hole)에 의한 산화반응과 전자(e-)에 의한 환원반응에 의한 상승효과를 얻을 수 있다.
이 때 방전을 유도해내는 방전전극과 상대전극의 구조를 배리어(유전체 장벽)를 갖는 구조로 형성 시 많은 이점이 있는데, 특히 유전율이 큰 유전체를 사용할수록 형성되는 글로우 코로나 방전은 더욱 강하여 전하의 유입이 증대되어 반응효율을 상승시킬 수 있게 된다.
알려진 글로우 코로나 방전을 유도해내는 배리어 방전 장치로서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 평판 타입의 배리어 방전 장치로서 두 개의 평판형의 유전체(130)를 소정 간격 이격시키고 이들 유전체(130)의 바깥에 방전전극(120)과 상대전극(140)을 각각 배치한 구조를 갖는다. 방전전극(120)과 상대전극(140)에 교류전원(AC)을 공급하면 방전이 일어나는 간단한 구조이다. 주로 평판 형태의 유전체 위에 고형물(금속, 옷감, 파우더 등)을 올려놓고 플라즈마 기술을 적용한 표면처리장치로서 이용되어진다. 기상 또는 액상의 물질을 처리하기에는 전극이 외부에 노출되어 있어 아크로 인한 위험성이 있다. 이 때 유전체(130)윗부분에 촉매 또는 광촉매를 코팅하여 복합효과를 얻을 수도 있다.
도 2는 액상 또는 기상의 물질을 플라즈마와 반응시키기 위해 사용되어질 수있는 와이어-실린더 타입의 배리어 방전장치의 구조를 도시한다. 다만 액상 또는 기상의 물질이 챔버(150) 내부를 관통하여 흐를 때, 와이어(160)가 있는 중앙 부분은 흐름이 빠르지만 실린더(170) 벽 쪽에서는 흐름이 느려 전체적으로 방전과의 접촉 면적이 고르지 못해 반응 효율이 떨어지는 단점이 있는 구조이다. 이 때 유전체(172)로 이루어진 실린더 벽 안쪽에 촉매 또는 광촉매(174)를 코팅하여 복합효과를 얻을 수도 있다.
도 3a, 3b, 3c는 종래의 유전체(230)를 사이에 둔 방전전극(220)과 상대전극(230)사이에 방전을 일으키는 구조에 있어서 플라즈마를 안정화시키기 위한 장치와 방법을 적용한 구조이다. 도 3a의 경우, 한쪽 전극(220)은 하나 이상의 개구부 또는 모세관(232)이 형성된 유전체(230)로 덮여진다. 도 3b의 경우는 개구부가 구성된 2개의 유전체(230)가 사용되고, 상기 유전체(230)의 각각은 각 전극(220,240) 위에 구성된다. 도 3c는 유전체(230, 235)가 전극(220, 240) 위에 배치되되 한 유전체(230)는 개구부(232)가 형성된 유전체이고, 다른 한 유전체(235)는 개구부가 형성되지 않은 고형이다. 전극(220, 240)에 적합한 주파수의 AC 전원이 제공되면 글로우 상태로부터 모세관 플라즈마 전극 방전 상태로 이동되기 때문에 장치가 작동된다. 글로우-아크 전이를 억제하고 또한 플라즈마 글로우를 안정시킴으로써, 연소 과정이 향상되며, 종래 방식에 비해 더 높은 에너지 밀도를 형성할 수 있는 방법으로 제안된 바 있다.
그러나 앞서 언급한 글로우 코로나 방전장치들은 방전을 생성시키는 기술의 적용에 있어서 종래부터 알려져 있는 기술을 근간으로 추가적인 개념을 적용하여사용하고 있는데, 액상과의 반응 시에는 금속 전극이 이온으로 용해되어 소모되는 문제를 가지고 있고, 기상과의 반응 시에는 금속 전극에서의 전자의 용출로 전극이 계속 떨어져나가는 문제점을 해결하지 못하는 단점을 가지고 있다. 전극 소모의 문제에 대한 해결방안으로서 불용성 전극을 제작하여 사용하는 방안을 고려할 수도 있지만, 불용성 전극의 제조비용이 고가라는 점에서 문제가 있다.
본 발명의 목적은 상기한 문제점들을 극복하기 위하여 안출한 것으로서, 금속재질의 방전전극 및 상대전극을 고(高) 유전율을 갖는 절연체 내부에 고정시켜 액상/기상 물질과의 접촉 시 전극의 소모 없이 반응효율을 지속적으로 유지시킬 수 있는 방전장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 배리어 방전 시 형성되는 플라즈마에 의한 반응(전자 및 UV광)과 촉매 또는 광촉매에 의한 반응의 복합 상승효과를 적용시킬 수 있는 구조의 방전장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 관한 상세한 설명은 첨부하는 도면들을 참조하여 이루어질 것이며, 도면에서 대응되는 부분을 지정하는 번호는 같다.
도 1은 종래 평판 타입의 배리어 방전 장치이다.
도 2는 종래 실린더-와이어 타입의 배리어 방전 장치이다.
도 3a~3c는 대한민국 특허공개번호 2001-0106479호에 개시된 것으로서, 도 3a는 개구부가 형성된 유전체가 한 전극 위에 배치되고 또한 AC 전원을 가진 종래의 평판 배리어 방전장치이고, 도 3b는 개구부가 형성된 유전체가 양 전극 위에 배치되고 또한 AC 전원을 가진 종래의 평판 배리어 방전장치이고, 도 3c는 개구부가 형성된 유전체가 한 전극 위에 배치되고 또한 고형 유전체가 다른 한 전극 위에 배치되며 AC 전원을 가진 종래의 평판 배리어 방전장치이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방전장치의 정단면의 구조를 도시한다.
도 5는 도 4에서 절단선 A-A'를 따라 자른 단면의 구조를 도시한다.
도 6은 도 4에서 "B" 부분을 확대한 모습을 도시한다.
도 7은 금속와이어들이 격자형으로 직조된 격자형 금속망 구조의 전극을 도시한다.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
310 : 유전체부
320 : 방전영역 또는 간극(액상/기상물질 반응로)
331 : 방전전극341 : 상대전극
350 : 촉매 또는 광촉매360 : 플랜지
370 : 교류 전원부380 : 케이스
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 다면체로 만들어지며 그 내부를 관통하는 하나 이상의 반응로가 형성된 유전체부; 교류전원을 공급하는 전원부; 및 도전성이 우수한 도체로 만들어지며, 상기 반응로를 통과하는 정화처리 대상물인 기상 또는 액상 물질과 직접 접촉되지 않도록 상기 반응로에 인접한 유전체 내부에 매입되는 다수의 전극을 구비하며, 상기 전원부가 상기 전극부에 전원을 공급하여 상기 각 반응로에 플라즈마 방전을 일으켜 각 반응로를 통과하는 상기 기상및/또는 액상 물질이 상기 플라즈마 방전에 의한 반응을 일으키는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치가 제공된다.
또한, 위와 같은 방전장치에 있어서, 상기 각 반응로의 내벽에 균일하게 코팅처리 되어 상기 기상 및/또는 액상 물질과 직접 접촉하는 촉매층 또는 광촉매층을 더 구비하여 플라즈마에 의한 반응과 촉매에 의한 반응이 복합적으로 상승작용을 하여 반응효율을 높일 수 있는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치가 제공된다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 방전장치는 전극보호 구조를 갖는다는 점에서 큰 특징을 갖는다. 도 4에 도시된 바와 같이, 금속재질의 방전전극(331)과 상대전극(341)을 고 유전율을 갖는 유전체부(310)의 좌, 우 측면의 홀에 몰딩 또는 삽입으로 매입시켜 외부에 노출되지 않도록 고정시킨다.
유전체부(310)는 테프론 등과 같은 절연성능이 우수한 절연물을 이용하여 만든다. 유전체부(310)는 예컨대 직육면체와 같은 다면체 형상으로 만든다. 도면은 유전체부(310)를 사면체로 만든 경우를 도시하는데, 유전체부(310)의 앞면과 뒷면을 관통하는 적어도 한 개 이상의 반응로(320)가 형성된다. 그리고 도시된 바와 같이 이들 반응로(320)는 일정한 간격을 가지면서 다단으로 배치되는 것이 바람직하다. 반응로(320)가 다단으로 형성되는 경우 방전전극(331)과 상대전극(341)도 각 반응로(320) 양측에 교대로 배치된다. 즉, 상단에서 하단으로 가면서 홀수 번째는상대전극(341)이 배치되고 짝수 번째는 방전전극(331)이 배치되거나, 이와는 반대로 배치된다. 그리고 방전전극(331)과 상대전극(341)은 도선(330, 340)을 통해 플라즈마 방전에 필요한 교류전원을 제공하는 교류전원부(370)의 양단에 각각 연결된다.
상대전극(341)과 방전전극(331)은 도전성이 우수한 금속으로 만든다. 이들 전극(331, 341)의 형상은 단순히 사각 평판형으로 만들 수도 있지만, 도 7에 도시된 것처럼 금속와이어들을 격자형으로 직조하여 격자형 금속망 구조로 만들 수도 있다. 격자셀은 조밀하게 배치되는 것이 방전에 유리한데, 실험에 의하면 단위 격자셀의 크기는 대략 0.01∼3mm 정도에서 효율적인 방전이 발생됨을 확인할 수 있었다. 금속망 구조의 방전전극은 금속평판형 구조의 방전전극에 비해 첨두형상이 강하므로 방전에 더 유리하다.
오염된 액상 또는 기상 물질은 반응로(320)를 통과하면서 플라즈마 방전에 의해 정화처리 된다. 처리대상인 액상 또는 기상물질은 배관(비도시)을 통해 이송되어 반응로(320)로 투입된다. 이를 위해 배관이 본 발명의 방전장치와 연결될 필요가 있다. 유전체부(310)는 플랜지(360)와 일체형으로 구성되어 플랜지(360)를 통해 그 배관과 연결하는 구조가 선택 가능한 한 가지 형태가 될 수 있다. 유전체부(310)를 플랜지(360)가 달린 외함(380)에 내장시키는 구조 역시 채용될 수 있다. 그 밖에도 기존에 알려진 다양한 방법으로 방전장치와 배관의 연결이 가능하다.
이와 같은 방전장치의 구성에 있어서, 각 반응로(320)의 내부 표면을 촉매또는 광촉매(350)를 균일하게 코팅하면 플라즈마 반응과 촉매 반응의 혼합일체형 배리어 방전장치를 만들 수 있어 액상/기상 물질과의 화학반응의 효율 상승을 유도해낼 수 있다. 즉, 배리어의 글로우 코로나 방전에 의해 형성되는 플라즈마에 의한 반응과 촉매에 의한 반응이 복합적으로 작용하여 상승효과를 일으킬 수 있는 구조가 된다.
또 다른 형태로서, 도시하지는 않았지만 절연물을 사용하지 않고 고 유전율을 갖는 촉매층을 두껍게 구비하여 촉매만으로 유전체부(310)를 대신할 수도 있다.
어떤 구조이던 결국 본 발명에 따른 방전장치는 방전전극(331)과 상대전극(341)들이 유전체부(310) 내부에 매입되어 포위되어 있을 뿐만 아니라 처리대상인 액상 또는 기상 물질은 반응로(320)를 통해서만 이동하므로, 이들 물질과 전극(331, 341)들 간에 서로 직접 접촉할 수는 없는 구조라는 점에서는 공통적이다.
이 같은 구조에서, 방전전극(331)과 상대전극(341)에 교류전원을 제공하면 반응로(320)에는 전기장이 형성되어 글로우 방전이 발생한다. 이러한 방전을 유전체장벽 방전 또는 배리어 방전(DBD; Dielectric Barrier Discharge)이라고도 한다. 전원부(370)는 교류(AC) 외에도 직류(DC), 펄스를 각각 또는 복합적으로 승압하여 인가할 수도 있으며, 현재 상용되고 있는 모든 저렴한 전원공급장치를 이용할 수 있다.
교류전원 인가 시, 유전분극에 의해 입력전위차(Vinput)가 감소되고 유전체의정전용량에 의한 메모리전위차(Vmemory)가 유도되어 전하의 유입이 증대됨으로써 전체 전위차(Vtotal)는 입력전위차(Vinput)와 메모리전위차(Vmemory)의 합으로 나타나서 입력전위차보다도 더 커지게 되고, 결국 이것은 방전효율을 증대시키는 역할을 하게 된다. 이때, 방전전극(331) 또는 상대전극(341)과 반응로(320) 사이의 유전체 두께(d1)와 반응로(320)의 두께(d2)에 따라 견딜 수 있는 절연파괴 전위차까지 최대한의 글로우 방전이 가능하며, 유전율이 높은 유전체를 사용할수록 형성되는 글로우 방전은 더 강하게 된다. 유전율이 높은 절연체로는 세라믹, 운모, 석영유리, 테프론, 베이클라이트 등이 이용되어질 수 있으며, 전극을 감싸는 유전체 두께(d1)의 최적값은 절연체마다 다르고 인가하는 전압에 따라 다르다.
이러한 글로우 코로나방전은 유전체가 없을 때 발생되는 스트리머 코로나방전과 비교하면, 입력에너지에 비해 방전에 의해 유도되는 전기에너지가 더 커지고, 매 반주기마다 펄스형태의 전류가 관측된다. 이 펄스형태의 전류는 매우 빠른 상승시간(Rising Time)과 매우 짧은 지속시간(Duration Time)을 가져 방전효율이 높게 되고, 그로 인해 액상/기상 반응물과의 반응에 유리하다. 발생되는 플라즈마 UV 광에너지는 주로 3~4eV이며, 또한 이때 함께 발생되는 자유전자(전자사태동반)의 운동에너지는 0~20eV이다.
촉매 또는 광촉매(350)를 혼합 적용하는 방식도 이용할 수 있음은 앞서 언급한 바와 같다. 촉매를 혼합 적용하는 방식의 경우, 별도의 광원이 필요 없어 방전장치가 간단해질 수 있다. 하지만, 온도와 같은 별도의 반응활성조건이 필요하다.광촉매를 혼합 적용하는 경우에는 특정한 파장을 가진 광원을 광촉매, 예를 들면 TiO2에 조사하여 그 광촉매가 여기될 때 발생되는 정공(hole)에 의한 산화반응과 전자(e-)에 의한 환원반응 및 중간반응물로 생성되는 자유 라디칼 등에 의해 반응물질과 반응시키게 된다.
액상/기상 반응 물질과 접촉하는 유전체부(310)의 내부의 각 반응로(320)에 코팅되는 일반촉매와 광촉매는 사용용도에 따라 그에 적합한 종류가 선택되어 적용된다. 적용 가능한 일반촉매의 재료로는 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 니켈(Ni), 로듐(Rh), 루세륨(Rs) 등을 들 수 있다. 이들 중 하나만을 선택적으로 또는 둘 이상을 혼합하여 촉매층(350)을 구성할 수도 있다. 주로 산화반응에는 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 이산화티탄(TiO2) 등이 적용되고 환원반응에는 로듐(Rh) 등이 적용된다. 한편, 광촉매의 재료로는 이산화티탄(TiO2), 산화아연(ZnO), 삼산화텅스턴(WO3), 황화카드뮴(CdS) 등을 들 수 있다.
광촉매의 경우 광화학반응을 활성화시키기 위한 빛의 파장영역이 UV영역으로 알려져 있다. 이 영역에서는 파장영역이 400nm 이며 E(eV)=hc=hv/λ=1239/λ에 의해 광에너지가 3eV 이상이 된다. 플라즈마 광원의 경우 빛의 파장영역이 광촉매가 필요로 하는 UV영역(400nm 부근)이다. 기존에는 UV영역 광발생장치로서 예컨대, 제논램프, 수은램프, 블랙라이트, 냉음극방전관 등과 같은 자외선램프가 사용되기도 했지만, 에너지 효율이 20% 정도로 낮고, 광촉매와 혼합하여 사용하는 데 있어 다소 복잡하기 때문에 최근에는 기존의 자외선램프 대신 플라즈마 방전장치를 적용하여 광촉매와 혼합일체형으로 만드는 것이 일반적인 경향이다. 더욱이, 플라즈마와 혼합한 방전장치에서는 플라즈마에 의한 반응 효율과 광촉매에 의한 반응 효율의 시너지 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은, 이러한 점들을 고려하여, 에너지소비를 최대한 줄이면서도 처리성능을 향상시킬 수 있도록 플라즈마와 촉매 또는 광촉매의 반응 메커니즘을 혼합일체형으로 구현한 것이다. 플라즈마에 의해 생성된 화학종(각종 이온, 라디칼)의 생존주기는 보통 수 마이크로초(㎲) 이하이므로, 이 짧은 시간 내에 생성된 화학종이 촉매와 반응하기 위해서는 본 발명처럼 플라즈마 발생부와 촉매 반응부를 혼합일체형으로 구성할 필요가 있다. 이렇게 구성함으로써 동시 순차적인 복합 반응을 유도하여 전체적인 반응효율을 상승시킬 수 있게 된다.
보다 구체적으로 설명하면, 플라즈마 방전에 의해 생성되는 화학종(O·, N·, OH, O2 -, O2 +, N2 +등 각종 이온 및 라디칼)의 생존주기는 보통 10-6~10-12초정도로 아주 짧은데, 본 발명의 장치는 플라즈마가 형성되는 유전체 내부 즉 반응로(320)에 촉매/광촉매(350)가 코팅되어 있으므로 플라즈마 방전에 의해 생성되는 화학종은 위와 같은 짧은 화학종의 생존주기 내에서도 촉매와의 반응이 가능하게 된다. 특히, 광촉매의 경우에는 플라즈마에 의해 발생되는 UV파장의 빛에 의해 활성화되어 반응효율이 더욱 상승하게 되는 것이다.
다만, 글로우 코로나 방전과 촉매/광촉매의 복합 반응에 의한 상승 효율을 지속적으로 유지시키기 위해서는 전극의 소모를 근본적으로 억제하여야 한다. 기상반응 시 에너지 투입량이 많을 경우 전자를 방출하여야 하는 금속 전극의 일부가 떨어져나가는 경우가 있고, 특히 액상 반응 시에는 전극이 액상과 반응하여 금속이온으로 용해되어 소모되는 경우가 많다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 본 발명에 따른 방전장치는 앞서 언급한 바와 같이 방전전극(331) 및 상대전극(341)이 처리 대상인 오염물질과 전혀 접촉할 수 없는 구조를 취한 것이다. 오염물질과 전극(331, 341)들 간의 접촉이 원천적으로 차단되므로 전극의 소모가 일어나지 않는다. 이 때, 액상 또는 기상의 오염물질과 반응하는 반응로(320)의 간극은 각각의 경우에 따라 유리한 반응이 진행될 수 있도록 조절이 가능하고, 투입하는 전기에너지의 전위차에 따라 조절될 수도 있다.
여기에서 개시되는 실시예는 여러 가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에 의해서만 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론, 균등한 다른 실시예가 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 방전장치는 전극이 유전체부(310) 내부에 매입되어 외부로 노출되지 않아 오염물과 직접 접촉하지 않으므로 액상/기상의 오염물과 반응 시에 계면에서의 표면반응에 의한 전극의 소모가 일어나지 않는 장점이 있다. 특히 액상 오염물과 반응 시에는 전극이 금속이온으로 용해되어 소모되는 경우가 많아 이를 해결하기 위해 고가의 불용성 재질의 전극을 적용하기도 하는데 이와 같은 단점을 방지할 수 있다.
나아가 유전체부(310) 내부를 관통하며 오염물의 통로이면서 반응공간으로 제공되는 반응로(320)의 내면이 촉매/광촉매(350)로 코팅된 구조이므로 배리어 방전 시 형성되는 플라즈마에 의한 반응(전자 및 UV광)과 촉매 또는 광촉매에 의한 반응이 복합적으로 상승 작용하여 반응효율을 극대화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 방전반응이 일어나는 액상/기상 오염물질이 흐르는 유전체의 통로 즉, 반응로는 최소 1단으로부터 다단의 구조로 만들 수 있어 적용범위가 넓다.

Claims (6)

  1. 다면체로 만들어지며 그 내부를 관통하는 하나 이상의 반응로가 형성된 유전체부;
    교류전원을 공급하는 전원부; 및
    도전성이 우수한 도체로 만들어지며, 상기 반응로를 통과하는 정화처리 대상물인 기상 또는 액상 물질과 직접 접촉되지 않도록 상기 반응로에 인접한 유전체 내부에 매입되는 다수의 전극을 구비하며,
    상기 전원부가 상기 전극부에 전원을 공급하여 상기 각 반응로에 플라즈마 방전을 일으켜 각 반응로를 통과하는 상기 기상 및/또는 액상 물질이 상기 플라즈마 방전에 의한 반응을 일으키는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 각 반응로의 내벽에 균일하게 코팅처리 되어 상기 기상 및/또는 액상 물질과 직접 접촉하는 촉매층 또는 광촉매층을 더 구비하여 플라즈마에 의한 반응과 촉매에 의한 반응이 복합적으로 상승작용을 하여 반응효율을 높일 수 있는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 촉매층은 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 니켈(Ni), 로듐(Rh), 루세륨(Rs)으로 구성되는 그룹 중에서 선택된 하나 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 광촉매층은 이산화티탄(TiO2), 산화아연(ZnO), 삼산화텅스턴(WO3), 황화카드뮴(CdS)으로 구성되는 그룹 중에서 선택된 어느 하나 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 유전체부는 직육면체 구조로서 케이스에 내장되며, 상기 다수의 전극의 홀수 번째 전극과 짝수 번째 전극은 상기 전원부의 제1출력단과 제2출력단에 각각 공통 연결되어 상대전극과 방전전극으로 기능하며, 다수개의 반응로가 등간격으로 다단형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 방전전극과 상대전극 각각은 금속평판 구조 또는 금속와이어들이 격자형으로 직조된 금속망 구조 중 어느 하나로 만들어지는 것을 특징으로 하는 배리어 방전장치.
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