KR20040006553A - Apparatus for leak inspection of orifice - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for inspecting orifice leak is provided to be capable of easily inspecting whether the orifice leak exists, or not, for preventing the generation of process fail and loss time due to the orifice leak. CONSTITUTION: An apparatus for inspecting orifice leak is provided with a pipe body(50) connected with an orifice(62) at one end portion and connected with a pumping part at the other end, and the first pressure measuring part(58) connected to the pipe body through a branch line(56) for measuring the air pressure of the pipe body. The apparatus further includes a valve(60) installed at the predetermined portion of the pipe body for controlling the air flow of the pipe body and the second pressure measuring part(54) connected to the pipe body through a bypassing line(52) for comparing the first and second air pressure measured at the first and second point of the pipe body.

Description

오리피스 리크 검사장치{Apparatus for leak inspection of orifice}Orifice leak inspection device {Apparatus for leak inspection of orifice}

본 발명은 오리피스 리크 검사장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 공정챔버와 펌핑라인 사이에 설치되어 공정챔버에서 메인 펌핑라인으로 강제 배출되는 공기의 양을 조절하는 오리피스(Orifice)의 리크(Leak) 유무를 용이하게 검사할 수있는 오리피스 리크 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an orifice leak inspection device, and more particularly, the leak of the orifice (Leak) is installed between the process chamber and the pumping line to adjust the amount of air forcibly discharged from the process chamber to the main pumping line It relates to an orifice leak tester that can easily inspect the presence or absence.

일반적으로, 반도체소자 제조공정 중의 화학기상증착공정은 반응가스를 열, 전기장, 자기장 등을 이용하여 분해하여 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 공정이다.In general, chemical vapor deposition is a process of forming a thin film on a wafer by decomposing a reaction gas using heat, an electric field, a magnetic field, or the like.

이와 같은 화학기상증착공정이 수행되는 화학기상증착장치는, 도1에 도시된 바와 같이 제 1 공정챔버(10), 제 2 공정챔버(16), 제 3 공정챔버(22) 및 제 4 공정챔버(28)의 저면부에는 각각 2개의 연결 펌핑라인(12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, 30b)이 구비되고, 상기 각 2개의 연결 펌핑라인(12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, 30b)과 메인 펌핑라인(34)이 서로 연결되어 있다.The chemical vapor deposition apparatus in which the chemical vapor deposition process is performed, the first process chamber 10, the second process chamber 16, the third process chamber 22 and the fourth process chamber as shown in FIG. The bottom portion of 28 is provided with two connection pumping lines 12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, 30b, respectively, and each of the two connection pumping lines 12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, and 30b and the main pumping line 34 are connected to each other.

이때, 상기 메인 펌핑라인(34) 단부에는 스크러버(Scrubber : 도시되지 않음)가 연결됨으로써 스크러버의 강제 펌핑에 의해서 각 공정챔버(10, 16, 22, 28) 내부의 공기가 외부로 강제 펌핑되도록 되어 있다.At this time, a scrubber (Scrubber: not shown) is connected to an end of the main pumping line 34 so that the air in each process chamber 10, 16, 22, 28 is forced to the outside by forced pumping of the scrubber. have.

그리고, 상기 연결 펌핑라인(12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, 30b)과 메인 펌핑라인(34) 사이에는 도2에 도시된 바와 같이 통과하는 공기의 양을 조절하도록 오리피스(14a, 14b, 20a, 20b, 26a, 26b,32a, 32b) 가 각각 설치되어 있다.And, between the connection pumping line (12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, 30b) and the main pumping line 34, orifice 14a to adjust the amount of air passing through as shown in FIG. , 14b, 20a, 20b, 26a, 26b, 32a, and 32b are respectively provided.

상기 오리피스(14a, 14b, 20a, 20b, 26a, 26b,32a, 32b)는 반도체 제조라인에 설치되어 통과하는 공기의 양을 조절하는 목적으로 사용되는 일반적인 부품으로써 도2에 도시된 바와 같이 모터(40)의 구동에 의해서 내부에 설치된 기어의 회전에 의해서 공기홀(42)의 직경이 조절됨으로써 통과하는 공기의 양이 조절되도록 되어 있다.The orifices 14a, 14b, 20a, 20b, 26a, 26b, 32a, and 32b are general components used for controlling the amount of air passing through the semiconductor manufacturing line, as shown in FIG. The diameter of the air hole 42 is adjusted by the rotation of the gear installed therein by the driving of 40, so that the amount of air passing through is adjusted.

따라서, 상기 제 1 공정챔버(10), 제 2 공정챔버(16), 제 3 공정챔버(22) 및제 4 공정챔버(28) 내부에서 반응가스를 분해하여 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 화학기상증착공정이 개별적으로 진행된다.Accordingly, chemical vapor deposition is performed to decompose the reaction gas in the first process chamber 10, the second process chamber 16, the third process chamber 22, and the fourth process chamber 28 to form a thin film on the wafer. The process is carried out individually.

그리고, 상기 화학기상증착공정이 완료되면, 상기 메인 펌핑라인(34)과 연결된 스크러버가 가동됨으로써 각 공정챔버(10, 16, 22, 28) 내부의 공기는 연결 펌핑라인(12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, 30b), 오리피스(14a, 14b, 20a, 20b, 26a, 26b,32a, 32b) 및 메인 펌핑라인(34)을 통해서 외부로 강제 배기된다.When the chemical vapor deposition process is completed, the scrubber connected to the main pumping line 34 is operated so that the air inside each process chamber 10, 16, 22, 28 is connected to the pumping lines 12a, 12b, 18a, 18b, 24a, 24b, 30a, 30b, forced through the orifice 14a, 14b, 20a, 20b, 26a, 26b, 32a, 32b and the main pumping line 34 to the outside.

이때, 상기 오리피스(14a, 14b, 20a, 20b, 26a, 26b,32a, 32b)는 모터(40)의 구동에 의해서 공기홀(42)의 직경이 조절되어 통과하는 공기의 양을 조절하는 기능을 수행한다.At this time, the orifice (14a, 14b, 20a, 20b, 26a, 26b, 32a, 32b) has a function of adjusting the amount of air passing through the diameter of the air hole 42 is adjusted by the drive of the motor 40. Perform.

그런데, 종래의 오리피스는 다양한 원인에 의해서 리크가 발생함으로써 공정챔버에서 메인 펌핑라인으로 강제 펌핑되는 공기의 압력이 변화하여 공정불량 또는 장비의 다운(Down) 등이 발생하는 등의 문제점이 발생하고 있다.However, in the conventional orifice, leakage occurs due to various causes, such that the pressure of the air forcedly pumped from the process chamber to the main pumping line is changed, resulting in a process defect or down of the equipment. .

그러나, 상기 오리피스의 리크 유무를 사전에 체킹 검사할 수 있는 장치가 구비되지 않음으로써 오리피스를 장비에 일일이 셋팅한 후, 리크 유무를 확인하여야함으로써 많은 로스타임(Loss time)이 발생하고 있다.However, since there is no device for checking the leakage of the orifice in advance, after setting the orifice in the equipment one by one, a lot of loss time is generated by checking the leakage.

따라서, 상기 오리피스를 장비에 셋팅하기 이전에 사전에 리크 유무를 검사할 수 있는 장치의 개발이 절실히 요구되고 있다.Therefore, there is an urgent need for the development of a device that can check for leaks before setting the orifice in the equipment.

본 발명의 목적은, 오리피스의 리크 유무를 용이하게 검사할 수 있는 오리피스 리크 검사장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an orifice leak inspection apparatus which can easily inspect the presence or absence of an orifice leak.

도 1은 일반적인 상압 화학기상증착장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a general atmospheric chemical vapor deposition apparatus.

도 2는 도1에 도시된 오리피스의 평면도이다.2 is a plan view of the orifice shown in FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오리피스 리크 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.3 is a block diagram for explaining an orifice leak test apparatus according to an embodiment of the present invention.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※

50 : 배관체 52 : 우회라인50: piping 52: bypass line

54 : 제 2 압력측정기 56 : 분기라인54: second pressure measuring instrument 56: branch line

58 : 제 1 압력측정기 60 : 밸브58: first pressure meter 60: valve

62 : 오리피스 64 : 커버62: orifice 64: cover

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 오리피스 리크 검사장치는, 일단은 커버(Cover)에 의해서 커버링된 오리피스가 연결되고, 타단은 펌핑수단과 연결되는 배관체; 상기 펌핑수단측 배관체에서 분기된 분기라인에 의해서 설치되어 상기 배관체를 통과하는 공기의 압력을 측정할 수 있는 제 1 압력 측정기; 상기 펌핑수단측 배관체에 설치되어 상기 제 1 압력 측정기에 의해서 측정된 공기의 압력에 따라 상기 배관체를 통과하는 공기의 양을 조절하는 밸브; 및 상기 오리피스측 배관체에서 분기 연결되는 우회라인에 설치되어 상기 배관체의 일측지점 및 타측지점의 압력을 비교 측정할 수 있는 제 2 압력측정기;를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Orifice leak inspection apparatus according to the present invention for achieving the above object, one end is connected to the orifice covered by the cover (Cover), the other end is connected to the pumping means; A first pressure measurer installed by a branch line branched from the pipe body on the pumping means side to measure a pressure of air passing through the pipe body; A valve installed at the pumping means side pipe body to adjust an amount of air passing through the pipe body according to the pressure of air measured by the first pressure measuring device; And a second pressure measuring device installed in a bypass line branched from the orifice side pipe body and capable of comparing and measuring pressures of one side point and the other side point of the pipe body.

여기서, 상기 배관체는 상기 배관체의 일측지점 및 타측지점 사이의 중앙지점으로 갈수록 내부 단면적이 축소된 형상으로 이루어질 수 있다.Here, the pipe body may be formed in a shape in which the internal cross-sectional area is reduced toward the central point between one point and the other point of the pipe body.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 오리피스 리크 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.Figure 3 is a block diagram for explaining an orifice leak test apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 오리피스 리크 검사장치는, 도3에 도시된 바와 같이 일단은 커버(Cover : 64)에 의해서 커버링된 오리피스(62)가 연결되고, 타단은 펌핑수단(도시되지 않음)과 연결되는 배관체(50)를 구비한다.In the orifice leak test apparatus according to the present invention, as shown in Figure 3, one end is connected to the orifice 62 covered by a cover (Cover: 64), the other end is connected to the pumping means (not shown) pipe A sieve 50 is provided.

이때, 상기 펌핑수단은 반도체 제조라인의 스크러버(Scrubber) 등으로 이루어질 수 있다.At this time, the pumping means may be made of a scrubber (Scrubber) of the semiconductor manufacturing line.

그리고, 상기 펌핑수단측 배관체(50)에서 분기된 분기라인(56)에 설치되어 상기 배관체(50)를 통과하는 공기의 압력을 측정할 수 있는 제 1 압력 측정기(58)가 구비되어 있고, 상기 펌핑수단측 배관체(50)에 설치되어 제 1 압력 측정기(58)에 의해서 측정된 공기의 압력에 따라 배관체(50)를 통과하는 공기의 양을 조절하는 밸브(60)가 구비되어 있다.A first pressure measuring device 58 is installed at the branch line 56 branched from the pumping means side piping 50 to measure the pressure of air passing through the piping 50. Is provided on the pumping means side pipe body 50 is provided with a valve 60 for adjusting the amount of air passing through the pipe body 50 in accordance with the pressure of the air measured by the first pressure measuring device 58 is provided have.

또한, 상기 오리피스(62)측 배관체(50)에서 분기 연결되는 우회라인(52)에 설치되어 상기 배관체(50)의 일측지점 및 타측지점의 압력을 비교 측정할 수 있는 제 2 압력측정기(54)가 구비되어 있다.In addition, the second pressure measuring device is installed in the bypass line 52 branched from the orifice (62) side pipe body 50 to compare and measure the pressure of one point and the other point of the pipe (50) ( 54).

이때, 상기 배관체(50)는 배관체(50)의 일측지점 및 타측지점 사이의 중앙지점으로 갈수록 내부 단면적이 축소된 형상으로 이루어진다.At this time, the pipe 50 is made of a shape in which the internal cross-sectional area is reduced toward the central point between the one point and the other point of the pipe 50.

따라서, 상기 배관체(50)의 타단에 연결된 스크러버를 가동시킨 후, 분기라인(56) 상에 설치된 제 1 압력측정기(58)로 배관체(50) 내부를 통과하는 공기의 압력을 측정하고, 상기 측정된 압력에 따라 밸브(60)를 조절함으로써 배관체(50)를 통과하는 공기의 양을 특정상태로 조절한다.Therefore, after operating the scrubber connected to the other end of the pipe 50, the pressure of the air passing through the pipe 50 inside the first pressure measuring device 58 installed on the branch line 56, and The amount of air passing through the pipe 50 is adjusted to a specific state by adjusting the valve 60 according to the measured pressure.

이때, 상기 밸브(60)는 배관체(50)의 직경을 6 인치(Inch) 등으로 조절함으로써 통과하는 공기의 양을 조절할 수 있다.At this time, the valve 60 may adjust the amount of air passing by adjusting the diameter of the pipe 50 to 6 inches (Inch) or the like.

다음으로, 상기 우회라인(52) 상에 설치된 제 2 압력측정기(54)로 배관체(50) 내부를 통과하는 공기의 압력을 측정한다.Next, the pressure of air passing through the inside of the pipe body 50 is measured by the second pressure measuring instrument 54 installed on the bypass line 52.

이때, 상기 제 2 압력측정기(54)는 배관체(50)의 일측지점 및 타측지점의 압력을 측정 서로 비교함으로써 배관체(50)의 일단부에 연결된 오리피스(62)의 리크 유무를 확인하게 된다.At this time, the second pressure measuring instrument 54 checks the leakage of the orifice 62 connected to one end of the piping 50 by comparing the pressures of one point and the other point of the piping 50 with each other. .

즉, 배관체(50)의 내부압력은 제 1 압력측정기(58)에 의해서 측정된 특정압력을 유지하여야 하나, 만일 오리피스(62)에 리크가 존재한다면 배관체(50)의 일측지점 및 타측지점 사이의 압력이 상이하게 측정됨으로써 오리피스(62)에 리크가 존재함을 확인할 수 있게 된다.That is, the internal pressure of the pipe 50 must maintain a specific pressure measured by the first pressure measuring device 58, but if there is a leak in the orifice 62, one point and the other point of the pipe 50 By measuring the pressure between them, it is possible to confirm that there is a leak in the orifice 62.

본 발명에 의하면, 오리피스의 리크 유무를 용이하게 검사할 수 있으므로 오리피스의 리크에 따라 화학기상증착 등의 공정불량과 로스타임이 발생하는 것을 사전에 예방할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the presence or absence of the leak of the orifice can be easily inspected, so that there is an effect of preventing the occurrence of process defects such as chemical vapor deposition and the loss time in advance according to the leak of the orifice.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.

Claims (2)

일단은 커버(Cover)에 의해서 커버링된 오리피스가 연결되고, 타단은 펌핑수단과 연결되는 배관체;An orifice, one end of which is covered by a cover, and the other end of which is connected to a pumping means; 상기 펌핑수단측 배관체에서 분기된 분기라인에 의해서 설치되어 상기 배관체를 통과하는 공기의 압력을 측정할 수 있는 제 1 압력 측정기;A first pressure measurer installed by a branch line branched from the pipe body on the pumping means side to measure a pressure of air passing through the pipe body; 상기 펌핑수단측 배관체에 설치되어 상기 제 1 압력 측정기에 의해서 측정된 공기의 압력에 따라 상기 배관체를 통과하는 공기의 양을 조절하는 밸브; 및A valve installed at the pumping means side pipe body to adjust an amount of air passing through the pipe body according to the pressure of air measured by the first pressure measuring device; And 상기 오리피스측 배관체에서 분기 연결되는 우회라인에 설치되어 상기 배관체의 일측지점 및 타측지점의 압력을 비교 측정할 수 있는 제 2 압력측정기;A second pressure measuring device installed in a bypass line branched from the orifice side pipe body and configured to compare and measure pressures of one point and the other point of the pipe body; 를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 오리피스 리크 검사장치.Orifice leak inspection apparatus comprising a. 제 2 항에 있어서, 상기 배관체는 상기 배관체의 일측지점 및 타측지점 사이의 중앙지점으로 갈수록 내부 단면적이 축소된 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 오리피스 리크 검사장치.The orifice leak test apparatus according to claim 2, wherein the pipe is formed in a shape in which an internal cross-sectional area is reduced toward a central point between one point and the other point of the pipe.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101037635B1 (en) * 2010-02-05 2011-05-30 세메스 주식회사 Apparatus and method for inspecting orifice

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