KR200399679Y1

KR200399679Y1 - Combi-type Intergrated Circuit Card

Info

Publication number: KR200399679Y1
Application number: KR20-2005-0023454U
Authority: KR
Inventors: 박순범; 이재희
Original assignee: 주식회사 제이디씨텍
Priority date: 2005-08-12
Filing date: 2005-08-12
Publication date: 2005-10-26

Abstract

본 고안은 콤비형 아이씨 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 RF 안테나를 일체로 형성한 아이씨 칩을 가지는 콤비 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 아이씨 칩의 RF 안테나의 전자 유도 작용을 증폭시키기 위한 안테나 코일을 내장한 인레이 층을 형성하고, 상기 아이씨 칩의 RF 안테나의 입출력 단자와 상기 인레이 층에 형성된 안테나 코일이 서로 무접점되는 콤비 카드 및 그 제조 방법을 특징으로 한다.The present invention relates to a combination IC card and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a combination card having an IC chip in which an RF antenna is integrally formed, and amplifying the electromagnetic induction action of the RF antenna of the IC chip. And a combination card in which an inlay layer having an antenna coil therein is formed, wherein an input / output terminal of the RF antenna of the IC chip and an antenna coil formed on the inlay layer are contactless with each other, and a manufacturing method thereof.

Description

Combi-type Intergrated Circuit Card}

본 고안은 콤비형 아이씨 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a combination IC card and a manufacturing method thereof.

일반적으로, 아이씨 카드는 마이크로 프로세서, 카드 운영체제, 보안 모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정 트랜잭션을 처리할 수 있는 능력을 가진 아이씨 칩(Intergrated Circuit Chip)을 내장한 카드라고 정의할 수 있다. In general, an IC card may be defined as a card having an IC chip (Intergrated Circuit Chip) having the ability to process a specific transaction by having a microprocessor, a card operating system, a security module, and a memory.

상기 아이씨 카드의 활용 분야는 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸쳐 널리 응용되고 있는 추세이다. The application field of the IC card has been widely applied in various fields such as communication, finance, transportation, and electronic commerce.

이러한 아이씨 카드는 그 분류기준에 따라 여러가지로 분류할 수 있지만, 카드로부터 데이터가 읽히는 방식에 따라서 크게 접촉식 카드(Contact Card), 비접촉식 카드(Contactless Card) 및 접촉식/비접촉식을 겸용하는 겸용 카드로 구분할 수 있다. These IC cards can be classified in various ways according to their classification criteria, but they can be classified into contact cards, contactless cards, and contact / contactless cards according to the way data is read from the card. Can be.

상기 접촉식 카드는 이를 수용하는 인터페이스 장치에 삽입되었을 때 카드의 접점이 인터페이스 접점에 접촉됨으로써 카드가 활성화되는 형태의 카드를 말한다. 접촉식 카드는 접점의 잦은 접촉으로 인하여 전기적 충격이나 손상이 있을 우려가 있다는 단점이 있으나, 고도의 보안을 요구하고 카드 내의 특정 암호화 알고리즘을 수행할 필요가 있는 분야에서 사용할 수 있는 장점이 있다.The contact card refers to a card in which a card is activated by contacting the contact of the card with the interface contact when the contact card is inserted into the interface device receiving the contact card. Contact card has the disadvantage that there is a risk of electric shock or damage due to frequent contact of the contact point, but there is an advantage that can be used in the field that requires a high security and needs to perform a specific encryption algorithm in the card.

상기 비접촉식 카드는 정보처리 기능에 필요한 연산소자와 기억소자는 접촉식 카드와 동일하지만 카드내의 아이씨 칩을 구동하기 위한 전원공급이 카드 내의 코일의 전자결합을 통해 이루어지고 인터페이스 장치와의 통신을 위하여 전자 유도 방식을 이용하는 형태의 카드를 가리킨다. The contactless card is a computational element and a memory element required for an information processing function, but the contact card is the same as the contact card, but the power supply for driving the IC chip in the card is provided through the electromagnetic coupling of the coils in the card and the electronics for communication with the interface device. Refers to a card of the type using induction.

접촉식 카드와 비접촉식 카드의 형태를 모두 지원하는 형태의 겸용 카드에는 콤비카드(Combi Card)와 하이브리드 카드(Hybrid Card)가 있다. 이 두 형태의 카드는 접촉식/비접촉식을 모두 지원하는다는 점은 공통점이지만 그 구조에 있어서 차이점이 있다.Combined cards that support both contact and contactless cards include Combi Card and Hybrid Card. These two types of cards have a common point in that they support both contact and contactless types, but there are differences in the structure.

상기 하이브리드 카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 독립된 형태로 존재하는 카드로서, 접촉식과 비접촉식 모두를 지원받을 수 있는 반면에 접촉식과 비접촉식을 위한 서로 독립된 하드웨어 자원과 독립된 소프트웨어 자원을 구비하고 있어서 비효율적인 면이 있는 반면, 상기 콤비카드는 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식/비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들을 상호 공유하는 결합형태의 카드로서 내부 자원공유를 통한 이질적 어플리케이션의 통합 효과를 가져올 수 있으므로 현재 전자화 화폐시장에서 주류를 이루어 유통되고 있다.The hybrid card is a card in which physically a contact card and a contactless card exist in an independent form in a single card, and both contact and contactless cards can be supported, while the hardware card and the software resource for contact and contactless are mutually independent. On the other hand, the combination card is a combination type card that shares parts that can be shared by physically contacted / contactless cards in one card and integrates heterogeneous applications through internal resource sharing. It is currently being distributed in the mainstream in the electronic money market.

상기와 같이 널리 이용되고 있는 콤비 카드의 종래의 구성을 도 1a 의 단면 모식도 및 도 1b 의 평면도에 도시하였다. 도시된 바와 같이 콤비 카드(10)는 카드 후면 모양이 인쇄된 하면시트(11)와 카드 상면 모양이 인쇄된 상면 시트(12) 사이에 PVC 재질의 인레이(13, Inlay)가 삽입되어 있고, 상기 인레이 표면에는 안테나 코일(14)이 내삽되어 있으며, 상기 안테나 코일(14)의 양접점들(15,15')은 아이씨칩(16)의 입출력부(17, 17')와 도전성 접착제(Conductive Glue, 20)로서 접착되어 접점되어 있다. 그리고, 상기 하면시트(11) 및 상면시트(12)의 표면에는 투명성의 오버레이 시트(18, 18')가 부착되어 있으며, 오버레이 시트(18, 18')의 표면에 카드사의 홀로그램(H)이나 마그네틱 테이프(M)가 부착되어 있다. 미설명 부호 19 는 상기 아이씨칩(16)의 마이크로 프로세서, 보안 모듈, 메모리 등의 패키징 디바이스(Packaging Device)를 보호하기 위하여 형성된 실드층(19)이다.The conventional structure of the combination card which is widely used as mentioned above is shown in the cross-sectional schematic diagram of FIG. 1A and the top view of FIG. 1B. As shown in the combination card 10, a PVC inlay 13 is inserted between the bottom sheet 11 printed on the back of the card and the top sheet 12 printed on the top of the card. The antenna coil 14 is interpolated on the inlay surface, and the contact points 15 and 15 'of the antenna coil 14 are connected to the input / output portions 17 and 17' of the IC chip 16 and the conductive adhesive. , 20) and are in contact with each other. In addition, transparent overlay sheets 18 and 18 'are attached to the surfaces of the lower sheet 11 and the upper sheet 12, and the hologram H of the card company or the like is attached to the surfaces of the overlay sheets 18 and 18'. Magnetic tape M is attached. Reference numeral 19 is a shield layer 19 formed to protect a packaging device such as a microprocessor, a security module, and a memory of the IC chip 16.

상기와 같은 구성을 가지는 콤비 카드(10)는 카드 인터페이스 장치(미도시)와 카드(10)내의 안테나코일(14)의 전자 유도 작용에 의하여 아이씨칩(16)을 구동하기 위한 전원공급이 수행되어 아이씨칩(16)과 카드 인터페이스 장치 사이의 정보의 전달이 이루어지게 된다.Combi card 10 having the above configuration is supplied with a power supply for driving the IC chip 16 by the electromagnetic induction action of the card interface device (not shown) and the antenna coil 14 in the card 10 The information is transferred between the IC chip 16 and the card interface device.

그런데, 상기와 같은 종래의 콤비카드는 아래와 같은 문제점을 가지고 있었다.By the way, the conventional combination card as described above had the following problems.

첫째, 카드 전용의 도전성 접착제(Conductive Glue)의 미개발로 인하여 일반적인 PCB 회로에 사용되고 있는 접착제를 사용하므로 건조 조건, 전도성, 접착력등이 카드의 사용상 요구되는 수준에 미달되는 문제점이 있다. 이는 일반적인 PCB 회로에 사용되는 도전성 접착제는 약 150℃ 의 열과 소정 압력을 약 30 분 정도 가하여야 경화조건을 만족하여 접착이 공고하게 이루어지는 반면, 카드 제조시에는 카드의 재질이 PVC 이므로 카드의 열변형을 감안하여 약 150℃ 의 열과 소정 압력을 약 1 초 내지 2 초 동안 가하게 되는데, 이러한 접착 조건이 접착제가 가지는 경화조건을 충족시키지 못하므로 아이씨 칩이 부착된 후 경화되면서 접착제가 자연 수축하여 접착면에 크랙(Crack)이 발생하고, 발생된 크랙으로 인하여 접착력이 감소되어 아이씨 칩과 안테나 코일의 접점이 단락되는 문제점이 있으며, 심한 경우 아이씨 칩이 카드 표면으로부터 이탈되는 문제도 발생하였다.First, due to the non-development of a conductive adhesive for a card (conductive glue), there is a problem in that drying conditions, conductivity, adhesive strength, etc., are less than the level required for the use of the card because the adhesive used in a general PCB circuit is used. This is because the conductive adhesive used in the general PCB circuit needs to apply about 150 ℃ of heat and a predetermined pressure for about 30 minutes to satisfy the curing conditions, so that the adhesive is firmly formed. In consideration of this, heat and a predetermined pressure of about 150 ° C. are applied for about 1 second to 2 seconds. Since such adhesive conditions do not satisfy the curing conditions of the adhesive, the adhesive shrinks naturally after the IC chip is attached and cures. There is a problem that the crack (crack), the adhesive force is reduced due to the crack generated to short the contact between the IC chip and the antenna coil, and in some cases, the IC chip is separated from the card surface.

둘째, 전체 공정상 생산량과 생산성이 저하되는 문제점이 있다. 이는 제조 과정중 밀링 단계에서 상당히 고가의 밀링 장비를 구입하게 되므로 제조 원가가 상승하고, 고도의 정밀함이 요구되는 관계로 제조 시간이 증가되어 그 결과 생산량의 증대를 도모할 수 없는 문제점이 있었다. 또한, 도전성 접착제의 가격도 상당한 고가이므로 추가적으로 제조 원가가 상승하는 문제점도 있었다.Second, there is a problem in that the production and productivity in the overall process is lowered. This is due to the purchase of a fairly expensive milling equipment in the milling step of the manufacturing process, the manufacturing cost is increased, the manufacturing time is increased due to the need for high precision, and as a result there is a problem that can not increase the yield. In addition, since the price of the conductive adhesive is also considerably high, there is also a problem in that the manufacturing cost increases.

세째, 콤비 카드의 RF 기능이 저하되는 문제점이 있다. 이는 전술한 바와 같이 카드 전용의 도전성 접착제가 전무하기 때문에 접점을 연결하면서 발생되는 저항성분이 콤비 카드의 고유 주파수를 간섭하여 카드의 RF 기능이 저하되는 문제점이 있었다.Third, there is a problem that the RF function of the combination card is degraded. This is because there is no conductive adhesive dedicated to the card as described above, the resistance component generated while connecting the contact interferes with the natural frequency of the combination card has a problem that the RF function of the card is degraded.

또한, 종래의 콤비 카드 제조방법에 있어서, 위와 같이 도전성 접착제를 사용하지 않고 안테나 코일의 접점과 아이씨 단자를 직접 납땜하는 Soldering 방식도 개발된 바 있으나, 납땜을 수작업으로 진행하여야 하므로 제조 시간이 증가되며, 작업자의 숙련도에 따라서는 불량률이 커지는 단점이 있어 널리 사용되지 않고 있는 실정이다.In addition, in the conventional combination card manufacturing method, a soldering method for directly soldering the contacts of the antenna coil and the IC terminal without using a conductive adhesive as described above has been developed, but the manufacturing time is increased because the soldering process must be performed manually. However, there is a disadvantage that the defective rate increases depending on the skill of the operator, which is not widely used.

한편, RF 안테나를 일체로 내장한 아이씨 칩을 카드의 인레이층에 형성된 안테나 코일과 접점시키거나 또는 상기 아이씨 칩을 단독으로 휴대폰에 장착하여 카드의 기능을 수행할 수 있도록 된 아이씨 칩에 관한 기술이 대한민국 실용신안등록 제 269391 호로서 개시되어 있다. 그러나, 이 고안은 아이씨 칩에 일체로 내장된 RF 안테나에 의하여 RF 신호의 교신이 이루어진다는 점에서 아이씨 칩의 RF 송수신 구성을 간단하게 개선한 효과는 있으나, 이를 카드에 부착하는 경우에는 여전히 카드의 인레이 층에 형성된 안테나 코일과 상기 RF 안테나의 양접점을 서로 접점시켜야 한다는 단점이 개선되지 않고 있다.On the other hand, the IC chip technology that is able to perform the function of the card by contacting the IC chip with a built-in RF antenna integrally with the antenna coil formed in the inlay layer of the card or by mounting the IC chip to a mobile phone alone It is disclosed as Korean Utility Model Registration No. 269391. However, this design has an effect of simply improving the RF transmission / reception configuration of the IC chip in that the RF signal communication is performed by the RF antenna integrated in the IC chip, but when it is attached to the card, The disadvantage of having to contact the antenna coil formed on the inlay layer and the contact point of the RF antenna with each other is not improved.

상기와 같은 종래의 제조 방법에서 발생하는 문제점을 해소하기 위하여 창안된 본 고안의 목적은 안테나 코일과 아이씨 칩의 접점 사이를 도전성 접착제를 사용하지 않으면서도, 카드의 RF 기능을 본래대로 유지시키며 카드의 생산성을 향상시키기 위한 콤비형 아이씨 카드 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The object of the present invention, which was devised to solve the problems occurring in the conventional manufacturing method as described above, is to maintain the RF function of the card without using a conductive adhesive between the antenna coil and the IC chip contact point. The present invention provides a combination IC card and a method of manufacturing the same for improving productivity.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성은, RF 안테나를 일체로 형성한 아이씨 칩을 가지는 콤비 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 아이씨 칩의 RF 안테나의 전자 유도 작용을 증폭시키기 위한 안테나 코일을 내장한 인레이 층을 형성하고, 상기 아이씨 칩의 RF 안테나의 입출력 단자와 상기 인레이 층에 형성된 안테나 코일이 서로 무접점되는 콤비 카드 및 그 제조 방법을 특징으로 하는 것이다.The configuration of the present invention for achieving the above object, in the manufacturing method of the combination card having an IC chip formed integrally with the RF antenna, the antenna coil for amplifying the electromagnetic induction action of the RF antenna of the IC chip A combination card is provided, and a method of manufacturing the combination card in which an inlay layer is formed and the input / output terminal of the RF antenna of the IC chip and the antenna coil formed on the inlay layer are contactless with each other.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예의 구성을 상세하게 설명한다. 도 1a 와 도 1b 에 도시된 도면과 동일한 부분은 동일한 참조 부호로서 기재하였다.Hereinafter, on the basis of the accompanying drawings will be described in detail the configuration of a preferred embodiment of the present invention. The same parts as the drawings shown in FIGS. 1A and 1B are designated by the same reference numerals.

도 2a 와 도 2b 는 본 고안 콤비 카드(100)의 단면 모식도 및 평면도이다. 도시된 바와 같이, 본 고안 콤비 카드(100)는 카드 후면 모양이 인쇄된 하면시트(11)와 카드 상면 모양이 인쇄된 상면 시트(12) 사이에 PVC 재질의 인레이(31)가 삽입되어 있고, 상기 인레이(31)의 표면에는 안테나 코일(32)이 형성되어 있다.2A and 2B are schematic cross-sectional views and a plan view of the inventive combination card 100. As shown, the present invention combination card 100 is a PVC inlay 31 is inserted between the lower surface sheet 11 is printed on the back of the card and the upper surface sheet 12 is printed on the upper surface of the card, An antenna coil 32 is formed on the surface of the inlay 31.

상기 안테나 코일(32)은 상기 아이씨 칩(40)에 형성된 RF 안테나(41)와의 전자유도 작용을 더욱 증폭시키기 위하여 상기 인레이(31)의 가장자리 부분을 따라서 루프 형상으로 평면상 매설되어 권선되어 있고, 특히, 상기 아이씨 칩(40)이 삽입되는 칩 삽입부(50)를 둘러싼 모양으로 권선되는데, 구체적으로 칩 삽입부(50)의 상변(50a)과 우변(50b) 및 하변(50c)을 둘러싼 모양으로 권선되어 있다.In order to further amplify the electromagnetic induction action with the RF antenna 41 formed on the IC chip 40, the antenna coil 32 is buried in a loop shape along the edge of the inlay 31 and wound in a plane shape, In particular, the IC chip 40 is wound in a shape surrounding the chip inserting portion 50 to be inserted. Specifically, the shape surrounding the upper side 50a, the right side 50b, and the lower side 50c of the chip inserting portion 50 is shown. It is wound up.

따라서, 상기 아이씨 칩(40)의 RF 안테나(41)와 상기 안테나 코일(32)은 서로 접점되지 않으며, RF 안테나(41)가 카드 인터페이스 장치(미도시)와 RF 신호를 송수신 할 경우, 상기 인레이(31)의 가장자리 부분에 매설된 안테나 코일(32)의 전자 유도 작용에 의하여 RF 신호가 증폭되어 아이씨칩(40)과 카드 인터페이스 장치 사이의 정보 전달의 선택도과 더욱 향상되게 된다.Therefore, the RF antenna 41 and the antenna coil 32 of the IC chip 40 are not in contact with each other, and when the RF antenna 41 transmits and receives an RF signal with a card interface device (not shown), the inlay The RF signal is amplified by the electromagnetic induction action of the antenna coil 32 embedded at the edge of 31 to further improve the selectivity of information transfer between the IC chip 40 and the card interface device.

그 밖에 상기 하면시트(11) 및 상면시트(12)의 표면에는 부착된 투명성의 오버레이 시트(18,18')와 오버레이 시트(18,18')의 표면에 부착된 카드사의 홀로그램(H)이나 마그네틱 테이프(M) 및 아이씨칩(40)의 마이크로 프로세서, 보안 모듈, 메모리 등의 패키징 디바이스(Packaging Device)를 보호하기 위한 실드층(19)은 전술한 바와 동일하다.In addition, the surface of the bottom sheet 11 and the top sheet 12, the hologram (H) of the card company attached to the surface of the transparent overlay sheets 18, 18 'and the overlay sheets 18, 18' The shield layer 19 for protecting a packaging device such as a microprocessor, a security module, and a memory of the magnetic tape M and the IC chip 40 is the same as described above.

도 3a 내지 도 3b 는 위와 같은 콤비 카드(100)의 제조 공정을 각 단계별로 단면 모식도로서 도시한 것으로서, 이를 개조식으로 설명하면 아래와 같다.3A to 3B illustrate the manufacturing process of the above-described combination card 100 as a cross-sectional schematic diagram for each step.

1) 정합 및 라미네이팅 단계 (a)1) Matching and Laminating Steps (a)

홀로그램(H)과 마그네틱 테이프(M)가 부착된 오버레이 시트(18,18')들과 안테나코일(32)을 내삽한 인레이(31) 및 하면시트(11)와 상면시트(12)를 정합하여 라미네이팅 기기를 사용하여 라미네이팅(laminating) 처리한다. 이후, 라미네이팅 처리된 카드를 펀칭기로서 펀칭하여 육안으로 외관을 검수한다.The overlay sheets 18 and 18 'attached with the hologram H and the magnetic tape M, the inlay 31 into which the antenna coil 32 is interposed, the bottom sheet 11 and the top sheet 12 are matched. Laminating is performed using a laminating device. Thereafter, the laminated card is punched with a punching machine to visually inspect the appearance.

2) 밀링 단계 (b)2) milling step (b)

칩 삽입부(50)에 아이씨 칩(40)을 삽입시키기 위한 준비 단계로서, 도시된 바와 같이 상기 아이씨 칩(40)이 위치되는 카드 상면의 위치상에 아이씨칩(40)의 면적과 일치하는 사각형의 구멍을 정밀 밀링기기를 사용하여 카드 상면으로부터 약 3 ㎛ 를 절삭하여 칩삽입부(50)를 형성한다. 칩 삽입부(50)의 절삭 단면의 상부(51)에는 상기 아이씨칩(40)의 RF 안테나(41) 부분이 인레이(31) 상에 놓이게 되고, 절삭 단면의 하부(52)에는 상기 아이씨 칩(40)의 실드층(19)이 삽입되는 실드 삽입부(22)가 형성된다.As a preparation step for inserting the IC chip 40 into the chip inserting part 50, as shown in the figure, a rectangle coinciding with the area of the IC chip 40 on the position of the upper surface of the card where the IC chip 40 is located. The chip insert 50 is formed by cutting about 3 탆 from the upper surface of the card using a precision milling machine. An RF antenna 41 portion of the IC chip 40 is placed on the inlay 31 at the upper part 51 of the cut end of the chip insert 50, and the IC chip (at the lower part 52 of the cut end). The shield inserting portion 22 into which the shield layer 19 of 40 is inserted is formed.

한편, 일반적으로 상기와 같은 아이씨칩(40)은 최초 출하시 릴(Reel) 형태의 프레임에 다수개가 부착되어 출하되는데, 이러한 최초 출하 상태에서 아이씨칩(40)의 접착력을 강화시켜주기 위하여 아이씨 칩(40)의 후면에 접착 테이프(미도시)를 부착하는 핫 멜트 프리 라미네이션(Hot Melt Pre Lamination) 공정을 실시하고, 이어서 접착 테이프가 부착된 릴 형태의 아이씨 칩을 낱개로서 분리하는 펀칭 공정을 실시한다.On the other hand, in general, the IC chip 40 as described above is shipped with a plurality of reel (Reel) -shaped frame at the time of initial shipment, IC chip 40 in order to strengthen the adhesion of the IC chip 40 in the initial shipment state Hot Melt Pre Lamination process of attaching an adhesive tape (not shown) to the back of the 40 is carried out, and then a punching process of separating the reel-shaped IC chips to which the adhesive tape is attached is carried out individually. do.

3) 아이씨 칩 부착 단계 (c)3) IC chip attachment step (c)

아이씨칩(40)을 상기 밀링 처리된 카드에 부착하는 단계로서, 아이씨 칩(40)을 칩 삽입부(50)에 정렬한 다음 약 150℃ 의 열과 소정 압력을 약 1 내지 2 초 정도 가하여 압착하여 아이씨 칩(40)을 칩 삽입부(50)에 부착한다.Attaching the IC chip 40 to the milled card, aligning the IC chip 40 to the chip inserting part 50, and then compressing the IC chip 40 by applying heat of about 150 ° C. and a predetermined pressure for about 1 to 2 seconds. The IC chip 40 is attached to the chip inserting portion 50.

4) 회로 및 RF 테스트 단계 (d)4) Circuit and RF Test Steps (d)

아이씨 칩(40)이 부착된 콤비 카드(100)의 회로 및 RF 테스트를 실시하고, 실시 결과 양호한 카드를 육안으로 검수하여 최종적으로 제품을 완성한다.The circuit and RF test of the combi card 100 to which the IC chip 40 is attached is performed, and a good card is visually inspected by the implementation result, and finally a product is completed.

상기와 같이 제조되는 본 고안 콤비 카드의 효과는, 종래의 콤비 카드의 제조공정에서 사용되었던 도전성 접착제를 사용하지 않으므로 접착제의 수축으로 인한 크랙 발생이 발생하지 않으므로 아이씨 칩의 접착력이 강화된 효과가 있다. The effect of the present invention combination card manufactured as described above, since the use of the conductive adhesive used in the conventional manufacturing process of the combination card does not use the cracks caused by the shrinkage of the adhesive has the effect of strengthening the adhesion of the IC chip .

또한, 도전성 접착 공정이 없으므로 전체 공정상 생산량이 증대되었으며, 작업 능률이 향상되었으며, 제조 원가가 절감되는 효과가 있다. In addition, since there is no conductive bonding process, the overall production is increased, work efficiency is improved, and manufacturing costs are reduced.

또한, 도전성 접착제의 저항 성분이 제거되어 콤비 카드의 고유 주파수를 유지함은 물론, 인레이에 형성되는 안테나 코일의 전자 유도 작용이 증폭됨으로 인하여 카드 자체의 RF 기능이 신장되고 선택도가 우수하여 지는 효과를 가지는 진보한 고안인 것이다.In addition, since the resistive component of the conductive adhesive is removed to maintain the natural frequency of the combi card, the electromagnetic induction of the antenna coil formed in the inlay is amplified, so that the RF function of the card itself is extended and the selectivity is excellent. Eggplant is an advanced design.

도 1 은 콤비 카드의 종래의 구성을 나타낸 도면으로서, 도 1a 은 단면 모식도, 도 1b 는 평면도, 1 is a view showing a conventional configuration of a combination card, Figure 1a is a schematic cross-sectional view, Figure 1b is a plan view,

도 2 는 본 고안 콤비 카드의 구성을 나타낸 도면으로서, 도 2a 는 단면 모식도, 도 2b 는 평면도, 2 is a view showing the configuration of the present invention combination card, Figure 2a is a schematic cross-sectional view, Figure 2b is a plan view,

도 3a 내지 도 3b 는 본 고안 콤비 카드의 제조 공정을 단계별로 도시한 단면 모식도이다. 3A to 3B are cross-sectional schematics showing step by step the manufacturing process of the present invention combination card.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

11; 하면시트 12; 상면시트 11; Bottom sheet 12; Top sheet

18,18'; 오버레이 시트18,18 '; Overlay sheet

19; 실드층 31; 인레이 19; Shield layer 31; Inlay

32; 안테나 코일 40; 아이씨 칩 32; Antenna coil 40; IC chip

41; RF 안테나 50; 칩 삽입부 41; RF antenna 50; Chip insert

H; 홀로그램 M; 마그네틱 테이프H; Hologram M; Magnetic tape

Claims

In the combination card having IC chip which formed the RF antenna integrally,

A PVC inlay 31 is inserted between the bottom sheet 11 printed with the back of the card and the top sheet 12 printed with the top of the card.

On the surface of the inlay 31, the antenna coil 32 is buried in a loop shape along the edge portion of the inlay 31 and wound in a plane,

The RF antenna 41 and the antenna coil 32 of the IC chip 40 are not in contact with each other,

Combi-type IC card, characterized in that the electromagnetic induction action with the RF antenna 41 formed on the IC chip 40 is amplified by the antenna coil (32) of the inlay (31).

The method of claim 1,

The antenna coil 32 is wound around the upper side 51a, the right side 51b, and the lower side 51c of the card chip insertion unit 50 of the card into which the IC chip 40 is inserted, and thus the inlay 31. It is formed on the combi type IC card.