KR100293419B1 - Contact or contactless combined IC card and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 데이터를 처리 저장하는 IC를 내장하여 신용 카드 등으로 이용되는 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 내장되는 IC(60)에 연결되어 신호를 송수신하기 위한 코일(40)과, 상기 코일(40)의 양단에 단자(50)가 부착되고, IC(60)를 수용하기 위한 공간부가 형성된 인너 시트(10)와; 상기한 인너시트(10)의 상부에 부착되어, 상기한 IC(60)가 부착된 보드(70)가 수용되는 수용홈이 형성된 상부 오버레이(20)와, 상기한 인너 시트(10)의 하부에 부착되는 하부 오버레이(30)로 이루어져, lC 카드에서 IC를 보호하기 위한 카드의 구조 및 방법을 개선함으로씨 카드의 품질을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.The present invention relates to a contact or non-contact IC card and a method for manufacturing the same, which are used as a credit card by embedding an IC for processing and storing data, and a coil 40 connected to the embedded IC 60 to transmit and receive a signal. An inner sheet 10 having a terminal 50 attached to both ends of the coil 40 and having a space for accommodating the IC 60; The upper overlay 20 is attached to the upper portion of the inner sheet 10, the receiving groove is formed to accommodate the board 70 to which the IC 60 is attached, and the lower portion of the inner sheet 10 The bottom overlay 30 is attached, thereby improving the quality of the C card by improving the structure and method of the card for protecting the IC in the LC card.
Description
본 발명은 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 데이터를 처리 저장하는 lC를 내장하여 신용 카드 등으로 이용되는 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact or contactless combined use IC card and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a contact or contactless combined use IC card used for a credit card or the like by embedding an LC for processing and storing data.
일반적으로, 신용 카드 등에 이용되는 카드에는 카드의 일면에 데이터를 기록할 수 있는 자성층을 코팅하여, 이 자성층에 데이터를 기록하는 자기 카드(magnetic stripe card)와, 반도체 메모리 칩을 카드에 식재한 후에, 이 반도체 메모리에 소정의 데이터를 기록하여 사용하는 IC 카드가 있다.Generally, a card used for a credit card or the like is coated with a magnetic layer capable of recording data on one side of the card, and a magnetic stripe card for recording data on the magnetic layer and a semiconductor memory chip are planted on the card. There is an IC card which records and uses predetermined data in this semiconductor memory.
이러한 카드는 신용 카드, 전화 카드, 교통 카드 등으로 이용되며. 이 중에서 IC 카드는 자기 카드와 같은 형태의 플라스틱 카드에 CPU, 메모리 기능이 있는 IC와, 외부 카드 리더와의 데이터 교환을 위하여 루프 안테나 역할을 하는 코일 등을 식재하여, 내장된 프로그램에 의하여 데이터를 관리하기 때문에 데이터의 개조 또는 위조가 어렵고, 외부 자기의 영향을 받지 않는 등의 안전성을 갖고 있으며, 자기 카드에 비하여 입력할 수 있는 데이터의 양이 많으며, 범용성이 높은 장점이 있어서 많은 분야에서 자기 카드를 대체하고 있는 실정이다.These cards are used for credit cards, phone cards, transportation cards, etc. Among them, the IC card is placed in a plastic card such as a magnetic card with a CPU, an IC with a memory function, and a coil serving as a loop antenna for exchanging data with an external card reader. It is difficult to modify or falsify data because it is managed, and it is safe from being influenced by external magnetism, and the amount of data that can be input is higher than that of magnetic card. It is replacing the situation.
그리고, 이 IC 카드는 내장된 IC를 보호하고, 취급을 편리하게 하기 위하여, 일반 신용 카드의 크기로 해 주는 플라스틱 카드의 내부에 IC와 코일(외부 기기와 비접촉으로 운용하기 위한 안테나 역할을 한다.)이 내장되어 있으며, 외부 기기와 접촉으로 운용되기 위하여 외부 기기와 접촉되는 접촉 단자가 외부에 형성된다.The IC card serves as an antenna for operating the IC and coil (non-contact with an external device) inside a plastic card that is the size of a general credit card to protect the built-in IC and to facilitate handling. ) Is built in, and a contact terminal is formed on the outside in contact with the external device to operate in contact with the external device.
그런데, 종래의 IC 카드는 플라스틱 카드 부분이 완전하게 접착되어 있지 않아서 서로 분리되거나, 그 내부에 내장된 IC가 파손되는 등의 문제점이 있었다.By the way, the conventional IC card has a problem that the plastic card parts are not completely adhered, so that they are separated from each other, or the IC embedded therein is broken.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 신용카드 등으로 이용되는 IC 카드에서 IC를 보호하기 위한 카드의 구조 및 제조 방법을 개선함으로써 카드의 품질을 향상시켜 주는 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, contact or non-contact combined to improve the quality of the card by improving the structure and manufacturing method of the card for protecting the IC in the IC card used as a credit card, etc. An object of the present invention is to provide an IC card and a method of manufacturing the same.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드에 있어서, 내장되는 IC에 연결되어 신호를 송수신하기 위한 코일과, 상기 코일의 양단에 단자가 부착되고, IC를 수용하기 위한 공간부가 형성된 인너 시트와; 상기한 인너시트의 상부에 부착되어, 상기한 IC가 부착된 보드가 수용되는 수용홈이 형성된 상부 오버레이와; 상기한 인너 시트의 하부에 부착되는 하부 오버레이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 카드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a contact or non-contact dual purpose IC card, the coil is connected to the built-in IC for transmitting and receiving signals, the terminal is attached to both ends of the coil, the space for accommodating the IC An inner sheet having an additional portion; An upper overlay attached to an upper portion of the inner sheet and having an accommodating groove accommodating the board to which the IC is attached; An IC card comprising a bottom overlay attached to a bottom of the inner sheet is provided.
그리고, 본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드를 제조하는 방법에 있어서, IC가 부착된 보드를 소정의 크기로 제작하는 공정과; 소정의 두께를 갖는 인너 시트의 일면에 루프 코일과 루프 코일의 양단에 단자를 부착하는 공정과; 상기한 인너 시트의 양면에 오버레이를 합지하고, 소정의 온도 및 압력으로 라미네이팅하는 공정과, 카드의 크기로 절단하는 공정과; 절단된 카드에서 IC 보드가 수용되는 수용홈을 형성하는 공정과; 수용홈에 IC 보드를 삽입하고, 소정의 온도 및 압력으로 열 압착하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드 제조 방법을 아울러 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a contact or non-contact dual purpose IC card, comprising the steps of: manufacturing a board with an IC to a predetermined size; Attaching a terminal to both ends of the loop coil and the loop coil on one surface of the inner sheet having a predetermined thickness; Laminating an overlay on both sides of the inner sheet, laminating at a predetermined temperature and pressure, and cutting the size of the card; Forming a receiving groove in which the IC board is accommodated in the cut card; The present invention also provides a method for manufacturing a contact or non-contact combined IC card, comprising the step of inserting an IC board into a receiving groove and thermally compressing the film at a predetermined temperature and pressure.
제1도는 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드에 삽입되는 IC 칩을 나타낸 평면도,1 is a plan view showing an IC chip inserted into a contact or non-contact IC card according to the present invention,
제2도는 본 발명에서 코일이 부착된 인너 시트를 나타낸 평면도,2 is a plan view showing an inner sheet to which a coil is attached in the present invention;
제3도는 IC가 내장된 카드의 단면을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a cross section of a card in which an IC is embedded.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 인너 시트 20 : 상부 오버레이10: inner sheet 20: upper overlay
30 : 하부 오버레이 40 : 코일30: lower overlay 40: coil
50 : 단자 60 : IC50: terminal 60: IC
70 : 보드 80 : 접점70: board 80: contact
본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드 및 그 제조 방법의 구성 및 작용을 본 발명의 일 실시예를 통하여 상세하게 설명한다.The configuration and operation of a contact or non-contact IC card and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail through an embodiment of the present invention.
첨부한 도면, 도 1은 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드에 삽입되는 IC 칩을 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명에서 코일이 부착된 인너 시트를 나타낸 평면도이며, 도 3은 IC가 내장된 카드의 단면을 나타낸 단면도이다.1 is a plan view showing an IC chip inserted into a contact or non-contact IC card according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing an inner sheet with a coil in the present invention, Figure 3 is a built-in IC Is a cross-sectional view showing a cross section of a card.
본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 내장되는 IC(60)에 연결되어 신호를 송수신하기 위한 코일(40)과, 상기 코일(40)의 양단에 단자(50)가 부착되고, IC(60)를 수용하기 위한 공간부가 형성된 인너 시트(10)와; 상기한 인너시트(10)의 상부에 부착되어, 상기한 IC(60)가 부착된 보드(70)가 수용되는 수용홈이 형성된 상부 오버레이(20)와; 상기한 인너 시트(10)의 하부에 부착되는 하부 오버레이(30)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, a contact or non-contact dual purpose IC card according to the present invention includes a coil 40 connected to an integrated IC 60 to transmit and receive a signal, and a terminal 50 at both ends of the coil 40. An inner sheet 10 to which a space is attached for accommodating the IC 60; An upper overlay 20 attached to an upper portion of the inner sheet 10 and having an accommodating groove for accommodating the board 70 to which the IC 60 is attached; The lower overlay 30 is attached to the lower portion of the inner sheet 10.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드를 제조하는 과정은 다음과 같이 이루어진다.The process of manufacturing a contact or non-contact dual purpose IC card according to the present invention made as described above is performed as follows.
먼저, IC(60)가 부착된 보드(70)를 준비한다. 이 보드(70)에는 데이터 입출력을 위한 접점(80)이 보드의 일면에 형성되어 있으며, 이 접점(80)에는 열접착을 위한 액상 납이 접착되어 있다.First, the board 70 to which the IC 60 is attached is prepared. The board 70 has a contact 80 for data input and output on one surface of the board, and the liquid lead for thermal bonding is bonded to the contact 80.
그리고, 인너 시트(10)의 일면에 상기한 보드(70) 상의 접점(80)에 그 양단이 연결되는 루프 형태의 코일(40)을 설치한다.In addition, a coil 40 having a loop shape in which both ends thereof are connected to the contact 80 on the board 70 is installed on one surface of the inner sheet 10.
이 코일(40)의 양단에는 동박으로 된 단자(50)가 상기한 접점(80)의 위치한 동일한 위치에 연결되어 있으며, 상기한 단자(50) 및 접점(80)의 크기는 약 3㎜ × 4㎜ 정도의 크기를 갖는다.On both ends of the coil 40, a copper foil terminal 50 is connected to the same position where the contact point 80 is located, and the size of the terminal 50 and the contact point 80 is about 3 mm x 4 It has a size of about mm.
여기서, 상기한 인너 시트(10) 및 오버레이(20, 30)는 여러개의 카드를 제조할 수 있는 정도의 넓이를 갖는다.Here, the inner sheet 10 and the overlays 20 and 30 have a width enough to manufacture a plurality of cards.
따라서, 코일(40) 등이 제조하고자 하는 카드의 수만큼 부착된다.Therefore, the coil 40 or the like is attached as many as the number of cards to be manufactured.
이와 같이 인너 시트(10)에 코일(40) 및 단지(50)를 설치하고, 그 상하면에 오버 레이(20, 30)를 합지하고, 140∼170℃의 온도와 700∼1650(PSI)의 압력으로 라미네이팅(laminating) 한다.Thus, the coil 40 and the jar 50 are provided in the inner sheet 10, the overlays 20 and 30 are laminated on the upper and lower surfaces, and the temperature of 140-170 degreeC and the pressure of 700-1650 (PSI) are carried out. Laminating with.
이와 같이 제조한 된 것을 카드의 크기대로 절단하고, IC(60)기 부착된 보드(70)를 삽입하기 위한 수용홈을 형성하는데, IC(60)의 크기와 보드(70)의 크기가 다르므로, 인너 시트(10)에는 IC(60)의 크기와 같은 수용홈을 형성하고, 상부 오버레이(20)에는 보드(70)를 수용하기 위한 수용홈을 형성한다.Thus prepared is cut to the size of the card, to form a receiving groove for inserting the board (70) attached IC 60, because the size of the IC 60 and the board 70 is different The inner sheet 10 has an accommodating groove formed in the same size as the IC 60, and the upper overlay 20 forms an accommodating groove for accommodating the board 70.
이와 같이 수용홈이 형성되면, IC(60)가 부착된 보드(70)를 수용홈에 삽입하고, 170∼200℃의 온도와 1∼3마력의 압력으로 압착하여 완성한다.When the receiving groove is formed in this way, the board 70 with the IC 60 is inserted into the receiving groove, and is pressed and completed at a temperature of 170 to 200 ° C. and a pressure of 1 to 3 horsepower.
한편, 상기한 상하 오버레이(20, 30)에 광고 문안 등이 인쇄된 다른 시트를 부착하여 카드의 내구성 향상 및 광고 효과를 취할 수 있다.On the other hand, the upper and lower overlays 20, 30 by attaching another sheet printed with the copy of the ad text can be improved durability and advertising effect of the card.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 접촉 또는 비접촉 겸용 IC 카드및 그 제조 방법은 IC 카드에서 IC를 보호하기 위한 카드의 구조 및 방법을 개선함으로써 카드의 품질을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.The contact or non-contact IC card and the manufacturing method thereof according to the present invention made as described above provide an effect of improving the quality of the card by improving the structure and method of the card for protecting the IC in the IC card.
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