KR100293418B1 - Contactless IC card manufacturing method - Google Patents

Contactless IC card manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
KR100293418B1
KR100293418B1 KR1019980032386A KR19980032386A KR100293418B1 KR 100293418 B1 KR100293418 B1 KR 100293418B1 KR 1019980032386 A KR1019980032386 A KR 1019980032386A KR 19980032386 A KR19980032386 A KR 19980032386A KR 100293418 B1 KR100293418 B1 KR 100293418B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cob
attaching
overlay
sheet
card
Prior art date
Application number
KR1019980032386A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20000013497A (en
Inventor
김양성
Original Assignee
김양성
주식회사 우연미디아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김양성, 주식회사 우연미디아 filed Critical 김양성
Priority to KR1019980032386A priority Critical patent/KR100293418B1/en
Publication of KR20000013497A publication Critical patent/KR20000013497A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100293418B1 publication Critical patent/KR100293418B1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • B42D25/45—Associating two or more layers
    • B42D25/465—Associating two or more layers using chemicals or adhesives
    • B42D25/47—Associating two or more layers using chemicals or adhesives using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305—Associated digital information
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 데이터를 처리 저장하는 아이씨를 내장하여 신용 카드 등으로 이용되는 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법에 관한 것으로, 아이씨(60)가 부착된 보드(70, COB)를 소정의 크기로 제작하는 공정과; 인너시트(10)에 COB의 아이씨 칩(60)이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일(40)을 부착하여, 루프 코일(40)의 단자(50)와 COB의 접점(80)을 접합시키는 공정과; 소정의 두께를 갖는 베이스 시트(30)에 상기한 COB의 보드(70) 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트(10)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이(20)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 상부면에 접착제를 바른 후에 중간 오버레이(20) 위에 상부 오버레이(90)를 부착시키는 공정과; 상부 오버레이(90) 위에 오버 시트(110)를 부착하는 공정과; 베이스 시트(30) 하부에 하부 오버레이(120)를 부착하는 공정과; 하부 오버레이(120) 하부에 언더 시트(130)를 부착하는 공정과; 위와 같이 합지된 시트를 열압착시켜 단일의 시트로 형성하는 공정과; 카드의 규격대로 절단하는 공정으로 이루어진다.The present invention relates to a method of manufacturing a contactless IC card used as a credit card by embedding IC to process and store data, the method comprising: manufacturing a board 70 (COB) to which a IC 60 is attached to a predetermined size; The inner sheet 10 is provided with an accommodating groove for accommodating the IC chip 60 of the COB, and a loop coil 40 is attached to the terminal 50 of the loop coil 40 and the contact 80 of the COB is joined. Making a process; Forming a receiving groove in which the board 70 portion of the COB is accommodated in the base sheet 30 having a predetermined thickness, and attaching the inner sheet 10 to which the COB is attached in the above process; Attaching an intermediate overlay 20 having a receiving groove for accommodating the IC chip 60 of the COB; Attaching an upper overlay 90 on the intermediate overlay 20 after applying an adhesive to the IC chip 60 upper surface of the COB; Attaching the over sheet 110 on the upper overlay 90; Attaching the lower overlay 120 to the bottom of the base sheet 30; Attaching the under sheet 130 to the lower overlay 120; Thermally compressing the laminated sheets as described above to form a single sheet; The process consists of cutting to the standard of the card.

Description

비접촉식 아이씨 카드 제조 방법Contactless IC card manufacturing method

본 발명은 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 데이터를 처리 저장하는 아이씨를 내장하여 신용 카드 등으로 이용되는 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a contactless IC card, and more particularly, to a method of manufacturing a contactless IC card used as a credit card by embedding IC to process and store data.

일반적으로, 신용 카드 등에 이용되는 카드에는 카드의 일면에 데이터를 기록할 수 있는 자성층을 코팅하여, 이 자성층에 데이터를 기록하는 자기 카드(magnet아이씨 stripe card)와, 반도체 메모리 칩을 카드에 식재한 후에, 이 반도체 메모리에 소정의 데이터를 기록하여 사용하는 아이씨 카드가 있다.Generally, a card used for a credit card or the like is coated with a magnetic layer capable of recording data on one side of the card, and a magnetic IC stripe card for recording data on the magnetic layer and a semiconductor memory chip are planted on the card. Thereafter, there is an IC card that records and uses predetermined data in this semiconductor memory.

이러한 카드는 신용 카드, 전화 카드, 교통 카드 등으로 이용되며, 이 중에서 아이씨 카드는 자기 카드와 같은 크기의 플라스틱 카드에 CPU, 메모리 기능이 있는 아이씨와, 외부 카드 리더와의 데이터 교환을 위하여 루프 안테나 역할을 하는 루프 코일 등을 식재하여, 내장된 프로그램에 의하여 데이터를 관리하기 때문에 데이터의 개조 또는 위조가 어렵고, 외부 자기의 영향을 받지 않는 등의 안전성을 갖고 있으며, 자기 카드에 비하여 입력할 수 있는 데이터의 양이 많으며, 범용성이 높은 장점이 있어서 많은 분야에서 자기 카드를 대체하고 있는 실정이다.These cards are used as credit cards, phone cards, transportation cards, etc. Among them, the IC card is a plastic card of the same size as the magnetic card, and the loop antenna for exchanging data with IC, a CPU and memory function, and an external card reader. It manages the data with the built-in program by planting a loop coil, which plays a role, and it is difficult to modify or forgery the data, and it is safe from being influenced by external magnetism. Due to the large amount of data and high versatility, magnetic fields are being replaced in many fields.

그리고, 이 아이씨 카드는 내장된 아이씨를 보호하고, 취급을 편리하게 하기 위하여, 일반 신용 카드의 크기로 해 주는 플라스틱 카드의 내부에 아이씨와 코일이 내장되어 있다.In order to protect the built-in IC and to facilitate handling, the IC card has an IC and a coil embedded in a plastic card that is the size of a general credit card.

그런데, 종래의 아이씨 카드는 플라스틱 카드 부분이 완전하게 접착되어 있지 않아서 서로 분리되거나, 그 내부에 내장된 아이씨가 파손되는 등의 문제점이 있었다.By the way, the conventional IC card has a problem that the plastic card parts are not completely adhered and separated from each other, or the IC embedded inside thereof is broken.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 신용 카드 등으로 이용되는 아이씨 카드에서 아이씨를 보호하기 위한 카드의 구조 및 제조 방법을 개선함으로써 카드의 품질을 향상시켜 주는 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the contactless IC card manufacturing to improve the quality of the card by improving the structure and manufacturing method of the card for protecting the IC in the IC card used as a credit card, etc. The purpose is to provide a method.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 아이씨 카드를 제조하는 방법에 있어서, 아이씨가 부착된 보드(Chip On Board, COB)를 소정의 크기로 제작하는 공정과; 인너시트에 COB의 아이씨 칩이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일을 부착하여, 루프 코일의 단자와 COB의 접점을 접합시키는 공정과; 소정의 두께를 갖는 베이스 시트에 상기한 COB의 보드 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩 상부면에 접착제를 바른 후에 중간 오버레이 위에 상부 오버레이를 부착시키는 공정과; 상부 오버레이 위에 오버 시트를 부착하는 공정과; 베이스 시트 하부에 하부 오버레이를 부착하는 공정과; 하부 오버레이 하부에 언더 시트를 부착하는 공정과; 위와 같이 합지된 시트를 열압착시켜 단일의 시트로 형성하는 공정과; 카드의 규격대로 절단하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing an IC card, the process of manufacturing a chip (Chip On Board, COB) attached to a predetermined size; Forming an accommodating groove in which the IC chip of the COB is accommodated in the inner sheet, attaching a loop coil, and joining the terminals of the loop coil and the contact of the COB; Forming a receiving groove in which the board portion of the COB is accommodated in a base sheet having a predetermined thickness, and attaching the inner sheet to which the COB is attached in the above step; Attaching an intermediate overlay having a receiving groove for accommodating the IC chip portion of the COB; Attaching an upper overlay on the intermediate overlay after applying an adhesive to the IC chip upper surface of the COB; Attaching the over sheet on the top overlay; Attaching a lower overlay below the base sheet; Attaching an under sheet to the lower overlay; Thermally compressing the laminated sheets as described above to form a single sheet; It provides a non-contact IC card manufacturing method comprising the step of cutting to the standard of the card.

도 1은 본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드에 삽입되는 아이씨 칩을 나타낸 평면도,1 is a plan view showing an IC chip inserted into a contactless IC card according to the present invention,

도 2는 본 발명에서 코일이 부착된 인너 시트를 나타낸 평면도,Figure 2 is a plan view showing an inner sheet with a coil in the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법 중에서 중간 단계를 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing an intermediate step in the method of manufacturing a contactless IC card according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법의 최종 단계를 나타낸 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing the final step of the contactless IC card manufacturing method according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 인너 시트 20 : 중간 오버레이10: inner sheet 20: middle overlay

30 : 베이스 시트 40 : 코일30: base sheet 40: coil

50 : 단자 60 : 아이씨50: terminal 60: IC

70 : 보드 80 : 접점70: board 80: contact

90 : 오버레이 100 : 접착제90: overlay 100: adhesive

110 : 상부 오버 시트 120 : 하부 오버 시트110: upper over seat 120: lower over seat

본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법의 구성 및 작용을 본 발명의 일 실시예를 통하여 상세하게 설명한다.The configuration and operation of the contactless IC card manufacturing method according to the present invention will be described in detail through one embodiment of the present invention.

첨부한 도면, 도 1은 본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드에 삽입되는 아이씨 칩을 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명에서 코일이 부착된 인너 시트를 나타낸 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법의 최종 단계를 나타낸 단면도이다.1 is a plan view showing an IC chip inserted into a contactless IC card according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing an inner sheet with a coil in the present invention, Figure 3 is a contactless IC according to the present invention It is sectional drawing which shows the last stage of the card manufacturing method.

본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법은 아이씨(60)가 부착된 보드(70, Chip On Board, COB)를 소정의 크기로 제작하는 공정과; 인너시트(10)에 COB의 아이씨 칩(60)이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일(40)을 부착하여, 루프 코일(40)의 단자(50)와 COB의 접점(80)을 접합시키는 공정과; 소정의 두께를 갖는 베이스 시트(30)에 상기한 COB의 보드(70) 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트(10)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이(20)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 상부면에 접착제를 바른 후에 중간 오버레이(20) 위에 상부 오버레이(90)를 부착시키는 공정과; 상부 오버레이(90) 위에 오버 시트(110)를 부착하는 공정과; 베이스 시트(30) 하부에 하부 오버레이(120)를 부착하는 공정과; 하부 오버레이(120) 하부에 언더 시트(130)를 부착하는 공정과; 위와 같이 합지된 시트를 열압착시켜 단일의 시트로 형성하는 공정과; 카드의 규격대로 절단하는 공정으로 이루어진다.Contactless IC card manufacturing method according to the present invention comprises the steps of manufacturing a board (70, Chip On Board, COB) to which the IC 60 is attached to a predetermined size; The inner sheet 10 is provided with an accommodating groove for accommodating the IC chip 60 of the COB, and a loop coil 40 is attached to the terminal 50 of the loop coil 40 and the contact 80 of the COB is joined. Making a process; Forming a receiving groove in which the board 70 portion of the COB is accommodated in the base sheet 30 having a predetermined thickness, and attaching the inner sheet 10 to which the COB is attached in the above process; Attaching an intermediate overlay 20 having a receiving groove for accommodating the IC chip 60 of the COB; Attaching an upper overlay 90 on the intermediate overlay 20 after applying an adhesive to the IC chip 60 upper surface of the COB; Attaching the over sheet 110 on the upper overlay 90; Attaching the lower overlay 120 to the bottom of the base sheet 30; Attaching the under sheet 130 to the lower overlay 120; Thermally compressing the laminated sheets as described above to form a single sheet; The process consists of cutting to the standard of the card.

여기서 각 시트의 두께는 다음과 같다.Here, the thickness of each sheet is as follows.

인너 시트(10)는 0.20mm, 중간 오버레이(20)는 0.15mm, 상부 오버레이(90)는 0.08mm, 오버 시트(110)는 0.15mm, 베이스 시트(30)는 0.15mm, 하부 오버레이(120)는 0.08mm, 언더 시트(130)는 0.15mm이다.The inner sheet 10 is 0.20 mm, the middle overlay 20 is 0.15 mm, the upper overlay 90 is 0.08 mm, the over sheet 110 is 0.15 mm, the base sheet 30 is 0.15 mm, the lower overlay 120 Is 0.08 mm, and the under seat 130 is 0.15 mm.

그리고, 상기한 상부 및 하부 오버레이(90, 120)는 연질의 소재이며, 오버 시트(110) 및 언더 시트(130)은 투명한 소재이다.The upper and lower overlays 90 and 120 are soft materials, and the over sheet 110 and the under sheet 130 are transparent materials.

또한, COB의 상부면에 접착제(100)를 바르는 이유는 상부 오버레이(90)가 라메네이팅 되면서 함몰되는 폐단을 방지하기 위함이다.In addition, the reason why the adhesive 100 is applied to the upper surface of the COB is to prevent the closed end of the upper overlay 90 is recessed while laminating.

한편, 상기한 공정 중에서 카드의 규격대로 절단하기 전의 시트 크기는 보통 A4 정도의 크기이며, 이러한 A4 정도의 시트로 제작할 경우에 8개의 카드를 제조할 수 있다.On the other hand, the sheet size before cutting to the standard of the card in the above-described process is usually about A4 size, when producing a sheet of about A4 can produce eight cards.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법은 아이씨 카드에서 아이씨를 보호하기 위한 카드의 구조 및 방법을 개선함으로써 카드의 품질을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.Contactless IC card manufacturing method according to the present invention made as described above provides an effect of improving the quality of the card by improving the structure and method of the card for protecting the IC in the IC card.

Claims (1)

비접촉식 아이씨 카드 제조 방법에 있어서,In the contactless IC card manufacturing method, 아이씨(60)가 부착된 보드(70, Chip On Board, COB)를 소정의 크기로 제작하는 공정과; 인너시트(10)에 COB의 아이씨 칩(60)이 수용되는 수용홈을 형성하고, 루프 코일(40)을 부착하여, 루프 코일(40)의 단자(50)와 COB의 접점(80)을 접합시키는 공정과; 소정의 두께를 갖는 베이스 시트(30)에 상기한 COB의 보드(70) 부분이 수용되는 수용홈을 형성하고, 그 위에 상기한 공정에서 COB가 부착된 인너시트(10)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 부분이 수용되는 수용홈이 형성된 중간 오버레이(20)를 부착시키는 공정과; 상기한 COB의 아이씨 칩(60) 상부면에 접착제를 바른 후에 중간 오버레이(20) 위에 상부 오버레이(90)를 부착시키는 공정과; 상부 오버레이(90) 위에 오버 시트(110)를 부착하는 공정과; 베이스 시트(30) 하부에 하부 오버레이(120)를 부착하는 공정과; 하부 오버레이(120) 하부에 언더 시트(130)를 부착하는 공정과; 위와 같이 합지된 시트를 열압착시켜 단일의 시트로 형성하는 공정과; 카드의 규격대로 절단하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비접촉식 아이씨 카드 제조 방법.Manufacturing a board 70 (Chip On Board, COB) to which the IC 60 is attached to a predetermined size; The inner sheet 10 is provided with an accommodating groove for accommodating the IC chip 60 of the COB, and a loop coil 40 is attached to the terminal 50 of the loop coil 40 and the contact 80 of the COB is joined. Making a process; Forming a receiving groove in which the board 70 portion of the COB is accommodated in the base sheet 30 having a predetermined thickness, and attaching the inner sheet 10 to which the COB is attached in the above process; Attaching an intermediate overlay 20 having a receiving groove for accommodating the IC chip 60 of the COB; Attaching an upper overlay 90 on the intermediate overlay 20 after applying an adhesive to the IC chip 60 upper surface of the COB; Attaching the over sheet 110 on the upper overlay 90; Attaching the lower overlay 120 to the bottom of the base sheet 30; Attaching the under sheet 130 to the lower overlay 120; Thermally compressing the laminated sheets as described above to form a single sheet; A non-contact IC card manufacturing method comprising the step of cutting to a standard of a card.
KR1019980032386A 1998-08-10 1998-08-10 Contactless IC card manufacturing method KR100293418B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980032386A KR100293418B1 (en) 1998-08-10 1998-08-10 Contactless IC card manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980032386A KR100293418B1 (en) 1998-08-10 1998-08-10 Contactless IC card manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000013497A KR20000013497A (en) 2000-03-06
KR100293418B1 true KR100293418B1 (en) 2001-07-12

Family

ID=19546831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980032386A KR100293418B1 (en) 1998-08-10 1998-08-10 Contactless IC card manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100293418B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445274B1 (en) * 2002-08-16 2004-08-21 박종복 Tack boinding apparatus for manufacturing ic card

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100547728B1 (en) 2002-12-16 2006-01-31 삼성전자주식회사 Handheld terminal

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445274B1 (en) * 2002-08-16 2004-08-21 박종복 Tack boinding apparatus for manufacturing ic card

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000013497A (en) 2000-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10783426B2 (en) Dual-interface metal hybrid smartcard
US7306163B2 (en) Smart card and method for its production
US20150269477A1 (en) Dual-interface hybrid metal smartcard with a booster antenna or coupling frame
US4501960A (en) Micropackage for identification card
RU2667741C1 (en) Method of integrated scheme integration by flip chip method
KR100766643B1 (en) Method for making a non-contact hybrid smart card with an antenna support made of fibrous material
US4943708A (en) Data device module having locking groove
CN102609753B (en) Transponder inlay for a document for personal identification, and a method for producing a transponder inlay
KR100293418B1 (en) Contactless IC card manufacturing method
JP2006309629A (en) Ic card for uim, and uim, and method for manufacturing ic card for uim
KR20060113824A (en) A smart-card making method for prevention of its dimple
KR20000013496A (en) Ic card for both contacting and non-contacting and manufacturing method thereof
KR100293419B1 (en) Contact or contactless combined IC card and its manufacturing method
US20240256820A1 (en) Transaction card including removable insert
JP4428631B2 (en) UIM with plate-shaped frame and manufacturing method thereof
WO1997042598A1 (en) Smart card formed with two joined sheets
KR200452703Y1 (en) Insert structure of jewely on card
KR200314518Y1 (en) Smart card having loop coil contact laminated metal plate
KR20030051442A (en) Smart card having loop coil contact laminated metal plate and method for manufacturing the same
KR200246501Y1 (en) contactless IC card with an integrated chip
WO2024132620A1 (en) Smart card with metal inlay encapsulating high-density metal plug
US9090044B2 (en) Plastic card prelaminate and plastic card structure
KR20000031556A (en) Radio frequency integrated circuit card of reduced thickness and manufacturing method thereof
JP2000113153A (en) Data carrier and production thereof
JP2005115837A (en) Plate-framed uim and manufacturing method of the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090406

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee